KR101280670B1 - 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법 및 이들을 이용한장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법 및 이들을 이용한장치 Download PDF

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Abstract

웨이퍼 이면 외주에는 이면 연삭 영역을 둘러싸는 고리형 볼록부가 잔존 형성되어 있다. 고리형 볼록부를 유지 테이블에 밀착시켜 흡착 유지하고, 웨이퍼(W)의 이면과 유지 테이블(6) 사이에 형성된 공간에 유체를 공급하여 공간의 내압을 높인다. 이 상태에서 보호 테이프의 표면에 박리용 점착 테이프를 공급하고, 부착 부재로 점착 테이프의 비점착 표면을 압박하면서 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동시키고, 점착 테이프를 보호 테이프의 표면에 부착한다. 부착된 점착 테이프를 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동하는 안내 부재에서 반전 안내하고, 점착 테이프와 보호 테이프를 동시에 웨이퍼 표면으로부터 박리한다.
웨이퍼, 유지 테이블, 점착 테이프, 보호 테이프, 테이프 부착 유닛

Description

반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법 및 이들을 이용한 장치 {METHOD FOR JOINING ADHESIVE TAPE TO SEMICONDUCTOR WAFER, METHOD FOR SEPARATING PROTECTIVE TAPE FROM SEMICONDUCTOR WAFER, AND APPARATUSES USING THE METHODS}
본 발명은 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라 약칭함)의 표면(패턴 형성면)에 부착된 보호 테이프에 박리용 점착 테이프를 부착하는 방법 및 박리용 점착 테이프를 이용하여 웨이퍼 표면으로부터 보호 테이프를 박리하는 방법 및 이들을 이용한 장치에 관한 것이다.
패턴 형성 처리가 완료된 반도체 웨이퍼의 표면에는 패턴을 보호하기 위한 보호 테이프가 부착된 상태에서 백그라인드 처리가 실시된다. 그 후, 웨이퍼를 칩으로 세단 분리하는 다이싱 공정으로 반송되기 전에 웨이퍼 표면으로부터 보호 테이프가 박리된다.
웨이퍼 표면으로부터 보호 테이프를 박리하는 수단으로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2002-124494호 공보에 개시되어 있다. 보호 테이프가 부착된 표면을 상향으로 하여 웨이퍼를 테이블에 유지하고, 보호 테이프 상에 박리용 점착 테이프 를 부착하는 동시에 반전 박리해 간다. 이에 의해, 점착 테이프에 접착되어 일체화된 보호 테이프를 웨이퍼 표면으로부터 박리해 간다.
최근, 전자 기기의 소형화, 고밀도 실장 등에 수반하여 웨이퍼의 박형화가 진행되고 있다. 그러나, 수십㎛로 극박화되는 웨이퍼는 휨에 의한 균열이나 절결이 발생하기 쉬워져, 각종 처리 공정 및 핸들링에 있어서 파손되는 리스크가 높아지고 있다. 그로 인해, 백그라인드 처리에 의해 웨이퍼 중앙 부분을 연삭하고, 이면 외주 부분에 고리형 볼록부를 잔존 형성하여 웨이퍼에 강성을 갖게 하는 것이 제안되어 있다. 즉, 핸들링에 있어서 웨이퍼가 파손되기 어렵게 하고 있다.
고리형 볼록부가 잔존 형성된 웨이퍼는 휨에 견딜 수 있는 강성을 가지므로 웨이퍼를 파손시키지 않고 핸들링을 용이하게 한다. 그러나, 이면을 아래로 하여 웨이퍼를 테이블에 유지하는 경우, 고리형 볼록부는 테이블과 접촉하지만 중앙의 편평 오목부가 테이블에 접촉되지 않는다. 그로 인해, 박형화된 웨이퍼에 박리용 점착 테이프를 정밀도 좋게 부착하는 동시에, 이 박리용 점착 테이프와 보호 테이프를 일체화하여 정밀도 좋게 박리할 수 없는 등의 문제가 있다.
본 발명은 이와 같은 실정에 착안하여 이루어진 것이며, 웨이퍼의 박형화에 상관없이 박리용 점착 테이프의 부착 및 박리용 점착 테이프를 이용한 보호 테이프의 박리를 웨이퍼의 파손을 초래하지 않고 정밀도 좋게 행할 수 있는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.
반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리용 점착 테이프를 부착하는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법이며,
상기 반도체 웨이퍼의 이면 외주에는 백그라인드 영역을 둘러싸도록 고리형 볼록부가 잔존 형성되어 있고, 이 고리형 볼록부를 전체 둘레에 걸쳐서 유지 테이블에 밀착시키고 흡착 유지하는 과정과,
반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에 형성된 공간에 유지 테이블측으로부터 유체를 공급하여 상기 공간의 내압을 높이는 과정과,
반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 테이프의 표면에 박리용 점착 테이프를 공급하는 과정과,
반도체 웨이퍼의 외경보다도 폭이 넓은 부착 부재로 점착 테이프의 비점착 표면을 압박하면서 부착 부재를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동시켜서, 점착 테이프를 보호 테이프의 표면에 부착하는 과정을 포함한다.
본 발명의 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법에 따르면, 반도체 웨이퍼는 백그라인드에 의해 수십 ㎛로 박화 처리되어도 그 이면 외주에 형성된 고리형 볼록부에 의해 보강된 상태로 취급된다. 따라서, 핸들링이나 그 밖의 처리 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼가 부당하게 휨이 발생하여 변형되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 이와 같은 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리용 점착 테이프를 부착할 때, 반도체 웨이퍼의 내측에 형성된 공간이, 공급된 유체로 적절하게 가압된다. 이와 같은 상태에서 점착 테이프가 부착 부재에 의해 보호 테이프로 압박되므로, 부착 압박력으로 반도체 웨이퍼가 부당하게 후퇴 변형되어 부착력이 저하되는 일이 없다. 그 결과, 점착 테이프는 보호 테이프에 확실하게 부착된다.
이 경우, 부착 부재는 반도체 웨이퍼의 외경보다 폭이 넓은 것이 사용되고 있으므로, 부착 부재의 압박 위치가 유지 테이블에 받아내어 지지되어 있는 웨이퍼 외주부의 이면의 고리형 볼록부를 거쳐서 규제되게 된다. 즉, 공중에 있는 웨이퍼의 박육부가 부착 부재로 압박되어도 웨이퍼 표면이 편평해지는 레벨보다도 공간 내측까지 크게 밀어 넣어져 변형되는 일은 없다.
또한, 이 방법에 있어서, 반도체 웨이퍼의 이면에 연삭 형성된 편평 오목부에 연통하는 오목부를 상기 유지 테이블에 형성하고, 이 오목부의 외주에서 반도체 웨이퍼의 상기 고리형 볼록부를 흡착해도 좋다.
이 방법에 따르면, 반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에는 반도체 웨이퍼의 편평 오목부와 유지 테이블의 오목부가 연통된 큰 용적의 공간이 형성된다. 공간의 용적이 클수록 공급되는 공기량에 대한 내압의 변동이 작고, 내압을 소정압으로 유지하는 제어가 용이해진다.
또한, 이 방법에 있어서, 공간으로부터의 유체 유출을 허용하면서 상기 공간에 유체를 공급하여 압박하는 것이 바람직하다.
이 방법에 따르면, 반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에 형성된 공간 의 내압이 높아짐으로써, 반도체 웨이퍼가 편평 레벨보다 외측으로 약간 팽출 변형되게 된다. 즉, 부착 부재가 웨이퍼 표면측으로부터 압박됨으로써 반도체 웨이퍼는 편평 레벨까지 변형된다. 팽출 변형된 웨이퍼 박육부가 편평 레벨까지 압박 변형되어 공간의 용적이 팽출 시의 용적보다 감소하면, 내부 공기가 압출되어 내압의 상승이 억제된다.
또한, 공간으로부터의 유체의 유출은, 예를 들어 미세한 구멍이나 유지 테이블에 연통된 배출 구멍에 설치한, 작동압 조정할 수 있는 릴리프 밸브로 행한다.
또한, 이 방법에 있어서, 점착 테이프의 부착 개시 부분에서의 부착 부재의 이동 속도를 느리게 하거나, 점착 테이프의 부착 개시 부분이 되는 고리형 볼록부의 이면측에서의 압박력을 고리형 볼록부의 내측에 형성되는 편평 오목부의 부분보다도 높게 하는 것이 바람직하다. 이 방법에 따르면, 보호 테이프에 점착 테이프를 밀착시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.
반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 박리하는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법이며,
상기 반도체 웨이퍼의 이면 외주에는 백그라인드 영역을 둘러싸도록 고리형 볼록부가 잔존 형성되어 있고, 이 고리형 볼록부를 전체 둘레에 걸쳐서 유지 테이블에 밀착시키고 흡착 유지하는 과정과,
반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에 형성된 공간에 유지 테이블측으 로부터 유체를 공급하여 상기 공간의 내압을 높이는 과정과,
반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 테이프의 표면에 박리용 점착 테이프를 공급하는 과정과,
반도체 웨이퍼의 외경보다도 폭이 넓은 부착 부재로 점착 테이프의 비점착 표면을 압박하면서 부착 부재를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동시켜서, 점착 테이프를 보호 테이프의 표면에 부착하는 과정과,
부착된 박리용 점착 테이프를, 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동하는 안내 부재에서 반전 안내하고, 점착 테이프와 일체화된 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 박리하는 과정을 포함한다.
본 발명의 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법에 따르면, 반도체 웨이퍼는 백그라인드에 의해 수십㎛로 박형화 처리되어도 그 이면 외주에 형성된 고리형 볼록부에 의해 보강된 상태에서 취급된다. 따라서, 핸들링이나 그 밖의 처리 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼가 부당하게 휨이 발생하여 변형되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 이와 같은 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리용 점착 테이프를 부착할 때, 반도체 웨이퍼의 내측에 형성된 공간이, 공급된 유체로 적절하게 가압된다. 이와 같은 상태에서 점착 테이프가 부착 부재에 의해 보호 테이프로 압박되므로, 부착 압박력으로 반도체 웨이퍼가 부당하게 후퇴 변형되어 부착력이 저하되는 일이 없다. 그 결과, 점착 테이프는 보호 테이프에 확실하게 부착된다.
이 경우, 부착 부재는 반도체 웨이퍼의 외경보다 폭이 넓은 것이 사용되어 있으므로, 부착 부재의 압박 위치가 유지 테이블에 받아내어 지지되어 있는 웨이퍼 외주부의 이면의 고리형 볼록부를 거쳐서 규제되게 된다. 즉, 공중에 있는 웨이퍼(W)의 박육부가 부착 부재로 압박되어도 웨이퍼 표면이 편평해지는 레벨보다도 공간 내측까지 크게 밀어 넣어져 변형되는 일은 없다.
또한, 부착된 점착 테이프를 이동하는 안내 부재를 거쳐서 반전 안내함으로써 점착 테이프에 일체화된 보호 테이프가 웨이퍼 표면으로부터 박리되어 간다. 이 경우도 반도체 웨이퍼 전체가 그 이면 외주에 마련된 고리형 볼록부에 의해 보강되어 있으므로, 보호 테이프에 잔존하는 접착력을 받아 파손되는 일은 없다.
또한, 이 방법에 있어서, 안내 부재로 부착 부재를 겸용하여, 보호 테이프로의 점착 테이프의 부착과 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프의 박리를 동시에 행하는 것이 바람직하다.
이 방법에 따르면, 안내 부재로 점착 테이프를 보호 테이프의 표면으로 압박하여 부착하면서 점착 테이프를 반전 안내하여 박리해 감으로써 보호 테이프로의 점착 테이프의 부착과 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프의 박리를 동시에 행할 수 있다. 따라서, 부착 부재를 이용한 점착 테이프의 부착과, 안내 부재를 이용한 점착 테이프의 박리를 개별로 행하는 경우에 비해 처리 시간의 단축화와 장치의 간소화를 도모할 수 있다.
또한, 안내 부재로서는, 예를 들어 엣지형으로 형성된 판재가 사용된다. 이 경우, 보호 테이프와 일체화된 박리 테이프는 안내 부재의 엣지형 선단부에 있어서 급한 각도에서 되접히므로, 웨이퍼 표면에 대한 테이프 박리 각도가 롤러로 반전 안내하는 경우에 비교하여 충분히 큰 것이 된다. 이에 의해, 반도체 웨이퍼의 표면과 보호 테이프의 박리점에 있어서 작용하는 박리력의 웨이퍼 표면에 대한 직교 방향 성분이 작은 것이 된다. 그 결과, 보호 테이프의 접착력이 충분히 저하되지 않은 부위가 있어도 반도체 웨이퍼에 큰 박리력을 부여하지 않고, 보호 테이프를 무리없이 원활하게 박리할 수 있다.
또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.
반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리용 점착 테이프를 부착하는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼의 이면 외주에는 백그라인드 영역을 둘러싸도록 고리형 볼록부가 잔존 형성되고, 이 고리형 볼록부의 내경측에 편평 오목부가 형성되어 있고,
상기 이면의 고리형 볼록부를 흡착하는 유지 테이블과,
반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에 형성된 공간에 유지 테이블측으로부터 유체를 공급하는 유체 공급 수단과,
반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 테이프의 표면에 박리용 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과,
반도체 웨이퍼의 외경보다도 폭이 넓은 부착 부재로 점착 테이프의 비점착 표면을 압박하면서 부착 부재를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동시켜서, 점착 테이프를 보호 테이프의 표면에 부착하는 테이프 부착 유닛을 포함한다.
본 구성에 따르면, 상술한 점착 테이프의 부착 방법을 적절하게 실현할 수 있다.
또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.
반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 박리하는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼의 이면 외주에는 백그라인드 영역을 둘러싸도록 고리형 볼록부가 잔존 형성되고, 이 고리형 볼록부의 내경측에 편평 오목부가 형성되어 있고,
고리형 볼록부를 흡착하는 유지 테이블과,
반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에 형성된 공간에 유지 테이블측으로부터 유체를 공급하는 유체 공급 수단과,
반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 테이프의 표면에 박리용 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과,
반도체 웨이퍼의 외경보다도 폭이 넓은 부착 부재로 점착 테이프의 비점착 표면을 압박하면서 부착 부재를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동시키고, 점착 테이프를 보호 테이프의 표면에 테이프 부착 유닛과,
부착된 박리용 점착 테이프를, 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측 으로 이동하는 안내 부재에서 반전 안내하여, 점착 테이프와 일체화된 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 박리하는 박리 수단을 포함한다.
이 구성에 따르면, 상술한 보호 테이프 박리 방법을 적절하게 실현할 수 있다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼의 박형화에 상관없이 박리용 점착 테이프의 부착 및 박리용 점착 테이프를 이용한 보호 테이프의 박리를 웨이퍼의 파손을 초래하지 않고 정밀도 좋게 행할 수 있는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법을 제공할 수 있다.
이하, 도1 내지 도16을 참조하여 본 발명의 제1 실시 형태인 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프의 부착과, 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법을 실현 가능한 장치를 기초로 하여 설명한다.
도1은 본 발명 방법을 실행하는 장치의 일 예인 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 박리 장치를 도시하는 전체 사시도, 도2는 그 정면도, 또한 도3은 그 평면도이다.
이 점착 테이프의 부착ㆍ박리 장치는 백그라인드 처리된 웨이퍼(W)를 선반 꽂이형으로 적층 수납한 카세트(C1)가 장전되는 웨이퍼 공급부(1), 로봇 아암(2)이 장비된 웨이퍼 반송 기구(3), 웨이퍼(W)를 위치 맞춤하는 위치 맞춤 스테이지(4), 박리용 점착 테이프(T)를 박리 처리 부위로 공급하는 테이프 공급부(5), 웨이퍼(W) 를 흡착 유지하는 유지 테이블(6), 유지 테이블(6) 상의 웨이퍼(W)에 점착 테이프(T)를 부착해 가는 테이프 부착 유닛(7), 부착된 점착 테이프(T)를 박리하는 테이프 박리 유닛(8), 박리 처리 완료된 점착 테이프(Ts)를 권취하여 회수하는 테이프 회수부(9), 처리 완료된 웨이퍼(W)를 선반 꽂이형으로 적층 수납하기 위한 카세트(C2)가 장전되는 웨이퍼 회수부(10), 테이프 부착 유닛(7) 및 테이프 박리 유닛(8)을 독립하여 좌우로 왕복 이동시키는 유닛 구동부(11) 등이 베이스(12)의 상부에 구비되어 있다.
여기서, 웨이퍼 공급부(1), 웨이퍼 반송 기구(3), 위치 맞춤 스테이지(4), 유지 테이블(6) 및 웨이퍼 회수부(10)가 베이스(12)의 상면에 배치되어 있다. 테이프 공급부(5) 및 테이프 회수부(9)는 베이스(12)의 상면에 수직 설치한 종벽(13)의 전방면에 장비된다. 또한, 테이프 부착 유닛(7) 및 테이프 박리 유닛(8)은 종벽(13)의 하방 개구부에 면하여 설치되고, 또한 유닛 구동부(11)는 종벽(13)의 배면부에 배치되어 있다.
웨이퍼 공급부(1)는 자외선 경화형의 보호 테이프(PT)가 부착된 표면을 상향으로 한 수평 자세의 웨이퍼(W)를, 상하에 적당한 간격을 가진 상태에서 카세트(C1)에 삽입하여 수납하고 있다. 이 상태에서 카세트대(14) 상에 장전하도록 되어 있다. 상기 카세트대(14)는, 도3에 도시한 바와 같이 에어 실린더(15)에 의해 선회되어 방향 변경 가능하게 되어 있다.
웨이퍼 회수부(10)도 보호 테이프(PT)의 박리된 웨이퍼(W)를, 상하에 적당한 간격을 가진 상태에서 카세트(C2)에 삽입하여 수납하고, 카세트대(16) 상에 장전하 도록 되어 있다. 이 카세트대(16)도 에어 실린더(17)에 의해 선회되어 방향 변경 가능하게 되어 있다. 또한, 카세트(C1)에 수납되기 전에 웨이퍼(W)는 자외선 조사 처리되어 보호 테이프(PT)의 점착면에 있어서의 접착력이 저하되고 있다.
처리 대상이 되는 웨이퍼(W)는, 도7 내지 도9에 도시한 바와 같이 패턴이 형성된 표면에 보호 테이프(PT)가 부착된 상태에서 백그라인드 처리된 것이다. 이 웨이퍼(W)는 그 이면이 외주부를 직경 방향으로 약 2 ㎜ 정도를 남기고 연삭되고 이면에 편평 오목부(40)가 형성되는 동시에, 그 외주를 따라서 고리형 볼록부(41)가 잔존된 형상으로 가공된 것이 사용된다.
편평 오목부(40)의 깊이(d)는, 예를 들어 수백㎛, 연삭 영역의 웨이퍼 두께(t)가 수십㎛가 되도록 가공되어 있고, 이면 외주에 형성된 고리형 볼록부(41)는 웨이퍼(W)의 강성을 높이는 고리형 리브로서 기능한다. 따라서, 이 고리형 볼록부(41)는 핸들링이나 그 밖의 처리 공정에 있어서의 웨이퍼(W)의 휨에 의한 변형을 억지한다.
반송 기구(3)의 로봇 아암(2)은, 도3에 도시한 바와 같이 수평 진퇴, 선회 및 승강 가능하게 구성되어 있다. 그 선단부에는 말굽형의 흡착 유지부(2a)를 구비하고 있다. 이 로봇 아암(2)은 웨이퍼 공급부(1)로부터의 웨이퍼(W)의 취출, 위치 맞춤 스테이지(4)로의 웨이퍼(W)의 공급, 위치 맞춤 스테이지(4)로부터 유지 테이블(6)로의 웨이퍼(W)의 반입, 유지 테이블(6)로부터의 처리 완료 웨이퍼(W)의 반출 및 처리 완료 웨이퍼(W)의 웨이퍼 회수부(10)로의 반입 등을 행한다.
테이프 공급부(5)는 원반 롤(TR)로부터 도출된 박리용 점착 테이프(T)를 유 지 테이블(6)의 상방을 통해 테이프 부착 유닛(7) 및 테이프 박리 유닛(8)까지 유도하도록 구성되어 있다. 또한, 점착 테이프(T)는 웨이퍼(W)의 직경보다도 폭이 좁은 것이 이용된다. 또한, 테이프 공급부(5)는 본 발명의 테이프 공급 수단에 상당한다.
도10에 도시한 바와 같이, 보호 테이프 박리 시에 웨이퍼(W)를 적재 유지하는 유지 테이블(6)의 상면에는 웨이퍼 이면의 연삭 영역의 직경에 가까운 직경으로 형성된 원형의 오목부(42)가 마련되는 동시에, 오목부(42)의 외주부 표면에는 웨이퍼(W)의 고리형 볼록부(41)에 작용하는 진공 흡착 구멍(43)이 고리형으로 배치되어 있다. 또한, 오목부(42)는 공기 공급 장치(44)에 연통 접속되는 동시에, 내부 공기가 적당한 저항을 갖고 외부로 유출되는 것을 허용하는 작은 구멍(45)이 마련되어 있다. 또한, 오목부(42)의 중심부에는 웨이퍼 전달용 흡착 패드(18)가 출퇴 승강 가능하게 장비되어 있다. 또한, 공기 공급 장치(44)는 본 발명의 유체 공급 수단에 상당한다.
도4에 도시한 바와 같이, 테이프 부착 유닛(7)은 레일(21)을 따라서 좌우 이동 가능하게 지지된 가동대(22)를, 모터(M1)로 정역 회전 구동되는 이송 나사(23)에 의해 좌우 수평으로 일정 스트로크로 왕복 이동시키는 동시에, 이 가동대(22)에 요동 아암(24)을 거쳐서 상하 이동 가능하게 부착 롤러(25)가 장비된 구조로 되어 있다. 부착 롤러(25)는 웨이퍼(W)의 외경보다 폭이 넓은 것이 사용된다. 또한, 부착 롤러(25)는 본 발명의 부착 부재에 상당한다.
테이프 박리 유닛(8)은 레일(21)을 따라서 좌우 이동 가능하게 지지된 가동 대(26)를 모터(M2)로 정역 회전 구동되는 이송 나사(27)에 의해 좌우 수평으로 일정 스트로크로 왕복 이동시키는 동시에, 이 가동대(26)에 테이프 박리용 안내 부재(28), 가이드 롤러(29), 구동 회전되는 송출 롤러(30) 및 이에 대향하는 끼움 지지 롤러(31) 등을 장비한 구조로 되어 있다. 또한, 테이프 박리 유닛(8)은 본 발명의 박리 수단에 상당한다.
도5 및 도6에 도시한 바와 같이, 테이프 박리용 안내 부재(28)는 선단부에 예리한 엣지를 구비한, 웨이퍼(W)의 외경보다 폭이 넓은 판재로 구성되어 있다. 또한, 안내 부재(28)는 가동대(26)의 전방면에 회전 가능하게 돌출 설치 지지된 회전 지지축(32)에 슬릿(33) 및 볼트(34)를 거쳐서 출퇴 조절 가능하게 연결 고정되어 있다. 또한, 회전 지지축(32)의 기초부에는 조작 아암(35)이 체결 부착 연결되는 동시에, 이 조작 아암(35)의 자유단부에 피봇 연결한 연결 로드(37)가, 가동대(26)의 전방면에 장착한 에어 실린더(36)에 연결되어 있다. 즉, 에어 실린더(36)의 출퇴 작동에 수반하는 조작 아암(35)의 요동에 의해 회전 지지축(32)이 회전된다. 이 동작에 의해, 안내 부재(28)의 선단부 엣지가 상하 이동하도록 구성되어 있다.
또한, 조작 아암(35)의 자유단부로부터 연장된 연결 로드(37)는 에어 실린더(36)의 피스톤 로드(36a)에 나사 삽입 장착되어 있다. 또한, 연결 로드(37)의 나사 삽입량을 조절함으로써 피스톤 로드(36a)가 스트로크 엔드까지 돌출 작동했을 때의 조작 아암(35)의 요동 각도를 조절할 수 있다. 환언하면, 하한 위치에 있는 엣지 부재(28)의 각도를 임의로 조절하는 것이 가능하게 되어 있다.
본 발명에 관한 점착 테이프의 부착/박리 장치의 각 부는 이상과 같이 구성되어 있다. 다음에, 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 보호 테이프(PT)에 박리용 점착 테이프(T)의 부착과, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 보호 테이프(PT)를 박리하는 기본적인 공정을 도10 내지 도15를 참조하면서 설명한다.
우선, 로봇 아암(2)이 웨이퍼 공급부(1)의 카세트(C1)에 삽입되어, 소정의 웨이퍼(W)를 하면(이면)측으로부터 흡착 유지하여 취출하고, 위치 맞춤 스테이지(4)로 이동 적재한다. 스테이지 상에서는 웨이퍼(W)의 외주에 미리 형성된 노치 등의 검출 부위의 검출을 기초로 하여 웨이퍼(W)의 위치 맞춤이 행해진다. 위치 맞춤된 웨이퍼(W)는 다시 로봇 아암(2)에 하면측으로부터 지지되어 반송되고, 웨이퍼 수취 레벨에 하강 대기하고 있는 유지 테이블(6) 상에 공급된다.
유지 테이블(6) 상으로 반입된 웨이퍼(W)는, 도10에 도시한 바와 같이 테이블 상으로 돌출되어 있는 흡착 패드(18)에 수취된 후, 흡착 패드(18)의 하강에 수반하여 유지 테이블(6)의 상면에 소정의 자세 및 위치에서 적재된다. 이때, 웨이퍼(W)의 이면 외주에 마련된 고리형 볼록부(41)가 오목부(42)의 외주에 마련된 진공 흡착 구멍(43)에서 흡착 유지된다. 또한, 유지 테이블(6) 상에 웨이퍼(W)가 흡착 유지되면, 오목부(42)로 공기 공급 장치(44)로부터 공기가 송입되고, 웨이퍼(W)와 유지 테이블(6) 사이에 형성된 공간(S)이 대기압보다 조금 높은 소정압까지 가압된다.
웨이퍼(W)가 유지 테이블(6)에 장전된 시점에서는, 도11에 도시한 바와 같이 테이프 부착 유닛(7)과 테이프 박리 유닛(8)은 유지 테이블(6)로부터 후방으로 이 격된 대기 위치에 있다.
유지 테이블(6) 상에 웨이퍼(W)가 장전되면, 도12에 도시한 바와 같이 테이프 부착 유닛(7)의 부착 롤러(25)가 소정의 부착 레벨까지 하강된다. 그 후, 유닛 전체가 전진 이동하고, 부착 롤러(25)가 웨이퍼(W)의 상면을 따라서 구름 이동하여 점착 테이프(T)를 보호 테이프(PT)의 표면에 부착해 간다.
이 경우, 웨이퍼(W)의 표면은 오목부(42)의 내압을 받아 편평 레벨보다 상방으로 약간 팽출 변형되어 있다. 부착 롤러(25)가 웨이퍼(W)에 표면측으로부터 압박됨으로써 편평 레벨까지 변형되고, 그 압박 압력을 받아 점착 테이프(T)는 확실하게 보호 테이프(PT)의 표면에 부착되어 간다.
여기서, 부착 롤러(25)는 웨이퍼(W)의 외경보다 폭이 넓은 것이 사용되고 있으므로, 부착 롤러(25)의 하강 압박 레벨이 유지 테이블(6)로 받아내어 지지되어 있는 웨이퍼 외주부의 이면의 고리형 볼록부(41)에 의해 규제된다. 따라서, 표면측으로부터 압박된 웨이퍼(W)의 박육부의 웨이퍼 표면이 편평해지는 레벨보다도 하방까지 압입되어 변형되는 일은 없다.
팽출 변형된 웨이퍼(W)의 박육부가 부착 롤러(25)에 의해 편평 레벨까지 눌려 복귀되면 공간(S)의 용적이 팽출 시보다도 감소되어 공간(S)의 내압이 높아진다. 이때, 작은 구멍(45)으로부터 내부 공기가 유출되어 내압의 상승이 억제된다.
도13에 도시한 바와 같이, 점착 테이프(T)의 부착이 종료되면, 테이프 박리 유닛(8)에 있어서는, 에어 실린더(36)가 스트로크 엔드까지 돌출 작동하고, 조작 아암(35)의 요동에 의해 안내 부재(28)가 하한 위치까지 하강된다.
다음에, 도14에 도시한 바와 같이 테이프 박리 유닛(8)이 전진 이동되고, 안내 부재(28)의 선단부가 점착 테이프(T)를 보호 테이프(PT)의 표면으로 압박하면서 이동되는 동시에, 그 이동 속도와 동조된 주위 속도로 송출하여 롤러(30)가 점착 테이프(T)를 송출해 간다. 따라서, 안내 부재(28)의 선단부에 있어서 되접힘 각도(θ)에서 반전 안내된 점착 테이프(T)는 가이드 롤러(29)를 거쳐서 송출 롤러(30)와 끼움 지지 롤러(31) 사이로 유도되고, 도6 및 도16에 도시한 바와 같이 보호 테이프(PT)를 일체로 접착한 상태에서 주행하고, 보호 테이프(PT)가 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리되어 간다.
이 경우, 안내 부재(28)에 의한 테이프 되접힘 각도(θ)는 90° 이상, 바람직하게는 100° 이상의 큰 각도로 설정되는 것이 바람직하다. 점착 테이프(T)의 점착도나 찰기의 강도, 혹은 웨이퍼(W)의 강도 등의 조건에 따라서는 90° 미만(90°에 가까움)에서 실시하는 것도 가능하다. 또한, 점착 테이프(T)의 찰기가 강할수록 테이프 되접힘 각도(θ)는 작게 조절 설정하는 것이 바람직하다. 그리고, 이 조절은 연결 로드(37)를 신축 조절하여 하한 위치에 있어서의 안내 부재(28)의 각도를 조절함으로써 행할 수 있다. 또한, 안내 부재(28)의 각도 변경에 수반하는 안내 부재(28)의 높이 변화는 회전 지지축(32)에 대한 안내 부재(28)의 부착 위치 조절에 의해 수정할 수 있다.
또한, 안내 부재(28)가 웨이퍼(W)의 단부를 통과하여 보호 테이프(PT)를 박리 개시할 때의 전진 이동 속도를 느리게 하고, 그 이후에는 전진 이동 속도를 빠르게 하는 것이 바람직하다. 이 속도 설정에 의해 박리 개시 단부가 되는 고리형 볼록부(41)에서의 점착 테이프(T)의 부착을 확실하게 행할 수 있으므로, 처리 능률의 향상을 도모할 수 있다. 송출 롤러(30)는 소정의 토크 이상의 부하에 의해 공전하는 슬립 클러치를 거쳐서 도시하지 않은 구동 장치에서 회전 구동되어 있고, 점착 테이프(T)로 소정의 장력을 부여하면서 송출하도록 구성되어 있다.
도15에 도시한 바와 같이, 테이프 박리 유닛(8)이 웨이퍼 상을 통과하여 보호 테이프(PT)가 완전히 박리되면, 웨이퍼(W)는 흡착 패드(18)에 의해 일단 들어올려진다. 그 후, 로봇 아암(2)에 의해 유지 테이블(6)로부터 반출되고, 웨이퍼 회수부(10)의 카세트(C2)에 삽입하여 수납된다. 그 사이에 테이프 부착 유닛(7) 및 테이프 박리 유닛(8)이 본래의 대기 위치로 후퇴 복귀 이동되는 동시에, 박리된 처리 완료 점착 테이프(Ts)의 권취 회수가 행해진다. 또한, 부착 롤러(25) 및 안내 부재(28)도 대기 위치까지 상승된다.
이상에서 1회의 박리용 점착 테이프 부착 공정 및 보호 테이프의 박리 공정이 종료되고, 다음 기판의 수납 대기 상태가 된다.
도17 내지 도25에 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 박리 장치가 도시되어 있다.
본 실시 형태에서는 보호 테이프(PT)로의 박리용 점착 테이프(T)의 부착과, 웨이퍼(W)로부터의 보호 테이프(PT)의 박리를 동시에 행할 수 있도록 구성되어 있고, 기본적인 구성은 상기한 제1 실시 형태와 마찬가지이므로, 제1 실시 형태와 동일한 부재 및 부위에 동일한 부호를 붙이는 것에 그치고, 다른 부분의 구조를 이하에 설명한다.
도20에 도시한 바와 같이, 제1 실시 형태에 있어서의 테이프 부착 유닛(7) 및 테이프 박리 유닛(8) 대신에, 테이프 부착/박리 유닛(50)이 구비되어 있다. 이 테이프 부착/박리 유닛(50)은 전후 한 쌍의 레일(51)을 따라서 좌우로 슬라이드 이동 가능하게 지지된 가동대(52)를, 모터(M3)로 정역 회전 구동되는 이송 나사(53)에 의해 좌우 수평으로 이동시키는 동시에, 이 가동대(52)에 부착 부재를 겸용한 안내 부재(54), 가이드 롤러(55), 구동 회전되는 송출 롤러(56) 및 이것에 대향하는 끼움 지지 롤러(57) 등이 장비되어 있다.
테이프 부착/박리 유닛(50)의 안내 부재(54)는 선단부에 예리한 엣지를 구비한 웨이퍼 직경보다 폭이 넓은 판재로 구성되어 있고, 가동대(52)의 전방면에 회전 가능하게 돌출 설치 지지된 회전 지지축(58)에 전후 위치 조절 가능하게 연결 고정되어 있다.
회전 지지축(58)의 기초부에는 조작 아암(59)이 체결 부착 연결되는 동시에, 이 조작 아암(59)의 자유단부에는 가동대(52)의 전방면에 장착한 에어 실린더(61)에 연결되어 있다. 상기 에어 실린더(61)의 신축 작동에 수반하는 조작 아암(59)의 요동에 의해 회전 지지축(58)이 회전된다. 이에 의해, 안내 부재(54)의 선단부가 상하 이동하도록 구성되어 있다.
다음에, 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 보호 테이프(PT)를 박리하는 기본적인 행정에 대해 도21 내지 도25를 참조하여 설명한다. 또한, 웨이퍼(W)가 유지 테이블(6)에 장전 유지될 때까지의 공정은 전회의 제1 실시 형태와 동일하므로, 여기서는 웨이퍼(W)가 유지 테이블(6)에 장전 유지된 이후의 공정에 대해 설명한다.
도21에 도시한 바와 같이, 우선 유지 테이블(6)에 웨이퍼(W)가 장전 유지된 후에 웨이퍼(W)와 유지 테이블(6) 사이에 형성된 공간(S)의 내압이 높아진다. 다음에, 도22에 도시한 바와 같이 테이프 부착/박리 유닛(50)은 웨이퍼(W) 상으로 전진 이동한다. 대기 위치측의 웨이퍼(W)의 주위 단부로부터 적절한 거리를 둔 전방의 지점에 안내 부재(54)의 선단부가 오도록 이동시킨다. 이 지점에서 에어 실린더(61)가 스트로크 엔드까지 돌출 작동되고, 조작 아암(59)의 동작에 의해 안내 부재(54)가 하한 위치까지 하강된다. 즉, 안내 부재(54)의 선단부가 점착 테이프(T)의 표면(비점착면)에 접촉하고, 이 점착 테이프(T)를 보호 테이프(PT)의 표면으로 압박한다.
안내 부재(54)가 하강하면, 도23에 도시한 바와 같이 테이프 부착/박리 유닛(50)이 대기 위치 방향으로 후퇴 이동한다. 즉, 안내 부재(54)의 선단부에서 점착 테이프(T)를 압박하면서 보호 테이프(PT)의 표면에 점착 테이프(T)를 부착해 간다.
안내 부재(54)의 선단부가 웨이퍼(W)의 주위 단부에 도달하면, 도24에 도시한 바와 같이 테이프 부착/박리 유닛(50)은 그 이동 방향을 반전하여 전진 이동해 간다. 이때, 안내 부재(54)의 선단부가 점착 테이프(T)를 보호 테이프(PT)의 표면으로 압박하면서 이동되는 동시에, 그 이동 속도와 동조된 주위 속도로 송출 롤러(56)가 점착 테이프(T)를 권취해 간다. 이와 같이 점착 테이프(T)의 부착과 박리를 행함으로써, 이 점착 테이프(T)에 부착 지지되어 일체가 된 보호 테이프(PT)가 동시에 웨이퍼 표면 상으로부터 박리되어 간다.
도25에 도시한 바와 같이, 테이프 부착/박리 유닛(50)이 웨이퍼(W)를 통과하여 보호 테이프(PT)가 완전히 웨이퍼(W) 표면으로부터 박리된 후, 웨이퍼(W)는 로봇 아암(2)에 의해 유지 테이블(6) 상으로부터 반출되고, 웨이퍼 회수부(10)의 카세트(C2)에 삽입하여 수납된다. 그 사이에 테이프 부착/박리 유닛(50)이 대기 위치로 이동되는 동시에, 박리된 점착 테이프(Ts)의 권취 회수가 행해진다. 또한, 안내 부재(54)도 대기 위치까지 상승된다.
이상에서 1회의 보호 테이프 박리 공정이 종료되고, 다음의 웨이퍼 수용 대기 상태가 된다.
상기 각 실시 형태의 장치에 따르면, 백그라인드의 영역을 둘러싸도록 이면 외주에 형성된 고리형 볼록부(41)를 갖는 요철 단차가 있는 웨이퍼(W)라도, 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 보호 테이프(PT)에 박리용 점착 테이프(T)를 정밀도 좋게 부착할 수 있다. 즉, 웨이퍼(W)에 점착 테이프(T)를 부착할 때, 웨이퍼(W)의 내측에 형성된 공간(S)이 공급된 공기로 적절하게 가압된다. 따라서, 이와 같은 상태에서 점착 테이프가 부착 부재인 부착 롤러(25), 또는 안내 부재(28, 54)에 의해 박리용 점착 테이프(T)가 압박되어도 부착 압박력으로 웨이퍼(W)가 부당하게 후퇴 변형되어 부착력이 저하되는 일이 없다. 그 결과, 보호 테이프(PT)의 표면에 점착 테이프(T)를 밀착하도록 정밀도 좋게 부착할 수 있는 동시에, 밀착한 점착 테이프(T)를 박리함으로써 웨이퍼(W)의 표면으로부터 보호 테이프(PT)를 정밀도 좋게 박리할 수 있다.
본 발명은 이하와 같은 형태로 변형하여 실시할 수도 있다.
(1) 상기 각 실시 형태에서는 박리용 점착 테이프(T)를 반전 안내하는 안내 부재(28, 54)를 소경의 롤러로 구성할 수도 있다.
(2) 상기 각 실시 형태에서는 공기 유출용 작은 구멍(45)을 유지 테이블(6)에 탈착 가능하게 장착된 플러그에 형성하고, 다른 직경의 작은 구멍(45)을 구비한 플러그를 교환함으로써 공간(S)의 내압 조정을 행할 수도 있다.
(3) 상기 각 실시 형태에서는 오목부(42)에 연통한 저압의 릴리프 밸브를 장착하여 내부 공기의 유출을 가능하게 함으로써, 공간(S)의 내압을 유지하도록 구성할 수도 있다. 이 경우, 릴리프 밸브를 작동압 조정이 가능한 가변 릴리프 밸브로 함으로써 공간(S)의 내압의 미세 조정이 가능해진다.
(4) 상기 각 실시 형태에서는 유지 테이블(6)의 표면에 형성하는 오목부(42)를 최소 사이즈의 웨이퍼(W)의 이면에 연삭 형성된 편평 오목부(40)의 직경보다 작은 것으로 구성하고, 오목부(42)의 외주 표면에 복수 세트의 진공 흡착 구멍(43)을 동심형으로 형성하고, 사이즈가 다른 웨이퍼(W)의 고리형 볼록부(41)를 흡착 유지할 수 있는 방법으로 하여 실시할 수도 있다.
(5) 상기 각 실시 형태에서는 편평한 유지 테이블(6)의 표면에 웨이퍼(W)를 적재하는 것만으로도 웨이퍼(W)의 이면과 유지 테이블(6)의 표면 사이에는 연삭 형성된 편평 오목부(40)에 의해 공간(S)이 형성되도록 구성한다. 예를 들어, 유지 테이블(6)의 오목부(42)를 생략해도 테이블 표면에 형성한 공기 공급 구멍으로부터 공급한 공기로 편평 오목부(40)에 형성된 공간(S)의 내압을 높이는 것이 가능해진다.
(6) 상기 각 실시 형태에서는 편평 오목부(40)에 의해 형성되는 공간(S)에 공기를 공급하고 있었지만, 공기로 한정되는 것은 아니고, 웨이퍼(W)의 품질 열화를 일으키지 않는 유체이면 좋고, 기체, 액체 중 어느 것이라도 좋다.
(7) 상기 각 실시 형태에서는 점착 테이프 부착 시에, 부착 개시 단부가 되는 고리형 볼록부(41)의 이면에서의 부착 롤러(25)의 압박력을 편평 오목부(40) 부분의 압박력보다도 높게 한다. 이 구성에 따르면, 점착 테이프(T)를 보호 테이프에 확실하게 밀착시킬 수 있다.
도1은 제1 실시 형태에 관한 보호 테이프 박리 장치의 전체를 도시하는 사시도.
도2는 제1 실시 형태에 관한 보호 테이프 박리 장치의 전체 정면도.
도3은 제1 실시 형태에 관한 보호 테이프 박리 장치의 전체 평면도.
도4는 테이프 부착 유닛 및 테이프 박리 유닛의 정면도.
도5는 테이프 박리용 엣지 부재의 지지 구조를 도시하는 정면도.
도6은 테이프 박리 작동 상태를 나타내는 주요부의 사시도.
도7은 반도체 웨이퍼를 표면측에서 본 일부 절결 시시도.
도8은 반도체 웨이퍼를 이면측에서 본 사시도.
도9는 반도체 웨이퍼의 일부를 확대한 종단면도.
도10은 유지 테이블로의 웨이퍼 장전 상태를 나타내는 종단면도.
도11 내지 도15는 제1 실시 형태에 관한 테이프 박리 공정을 설명하는 정면도.
도16은 제1 실시 형태에 관한 테이프 박리 작동 상태를 나타내는 종단면도.
도17은 제2 실시 형태에 관한 보호 테이프 박리 장치의 전체 정면도.
도18은 제2 실시 형태에 관한 보호 테이프 박리 장치의 전체 평면도.
도19는 제2 실시 형태에 관한 테이프 부착/테이프 박리 유닛의 정면도.
도20 내지 도25는 제2 실시 형태에 관한 테이프 박리 공정을 설명하는 정면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 웨이퍼 공급부
2 : 로봇 아암
3 : 웨이퍼 반송 기구
4 : 위치 맞춤 스테이지
5 : 테이프 공급부
6 : 유지 테이블
7 : 테이프 부착 유닛
8 : 테이프 박리 유닛
9 : 테이프 회수부
10 : 웨이퍼 회수부
14, 16 : 카세트대
25 : 부착 롤러
28 : 안내 롤러
W : 웨이퍼

Claims (20)

  1. 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리용 점착 테이프를 접착하는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법이며,
    상기 반도체 웨이퍼의 이면 외주에는 백그라인드 영역을 둘러싸도록 고리형 볼록부가 잔존 형성되어 있고, 이 고리형 볼록부를 전체 둘레에 걸쳐서 유지 테이블에 밀착시켜 흡착 유지하는 과정과,
    반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에 형성된 공간에 유지 테이블측으로부터 유체를 공급하여 상기 공간의 내압을 높여서 고리형 볼록부의 내경의 편평면을 편평 레벨보다도 높게 팽출 변형시키는 과정과,
    반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 테이프의 표면에 박리용 점착 테이프를 공급하는 과정과,
    반도체 웨이퍼의 외경보다도 폭이 넓은 부착 부재로 점착 테이프의 비점착 표면을 압박하면서 부착 부재를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동시키고, 팽출 변형된 편평면의 압박에 따라서 상기 공간으로부터의 유체 유출을 허용하면서 편평 레벨까지 밀어내려서 점착 테이프를 보호 테이프의 표면에 부착하는 과정을 포함하는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼의 이면에 연삭 형성된 편평 오목부에 연통하는 오목부를 상기 유지 테이블에 형성하고, 이 오목부의 외주에서 반도체 웨이퍼의 상기 고리형 볼록부를 흡착 유지하는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 점착 테이프의 부착 개시 부분에서의 부착 부재의 이동 속도를 느리게 하는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법.
  5. 제4항에 있어서, 점착 테이프의 부착 개시 부분이 되는 고리형 볼록부의 이면측에서의 압박력을, 고리형 볼록부의 내측에 형성되는 편평 오목부의 부분보다도 높게 하는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법.
  6. 제1항에 있어서, 유지 테이블에 형성한 미세한 구멍에 의해 유체 유출을 허용하는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법.
  7. 제1항에 있어서, 유지 테이블에 연통된 배출 구멍에 설치한, 작동압 조정할 수 있는 릴리프 밸브에 의해 유체 유출을 허용하는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법.
  8. 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 박리하는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법이며,
    상기 반도체 웨이퍼의 이면 외주에는 백그라인드 영역을 둘러싸도록 고리형 볼록부가 잔존 형성되어 있고, 이 고리형 볼록부를 전체 둘레에 걸쳐서 유지 테이블에 밀착시켜 흡착 유지하는 과정과,
    상기 반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에 형성된 공간에 유지 테이블측으로부터 유체를 공급하여 상기 공간의 내압을 높여서 고리형 볼록부의 내경의 편평면을 편평 레벨보다도 높게 팽출 변형시키는 과정과,
    상기 반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 테이프의 표면에 박리용 점착 테이프를 공급하는 과정과,
    상기 반도체 웨이퍼의 외경보다도 폭이 넓은 부착 부재로 점착 테이프의 비점착 표면을 압박하면서 부착 부재를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동시키고, 팽출 변형된 편평면의 압박에 따라서 상기 공간으로부터의 유체 유출을 허용하면서 편평 레벨까지 밀어내려서 점착 테이프를 보호 테이프의 표면에 부착하는 과정과,
    부착된 박리용 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동하는 안내 부재로 반전 안내하여, 점착 테이프와 일체화된 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 박리하는 과정을 포함하는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 안내 부재로 상기 부착 부재를 겸용하고, 보호 테이프로의 점착 테이프의 부착과 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프의 박리를 동시에 행하는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 안내 부재는 엣지형으로 형성된 판재인 반도체 웨이퍼 로부터의 보호 테이프 박리 방법.
  11. 제8항에 있어서, 점착 테이프의 부착 개시 부분에서의 부착 부재의 이동 속도를 느리게 하는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법.
  12. 제11항에 있어서, 점착 테이프의 부착 개시 부분이 되는 고리형 볼록부의 이면측에서의 압박력을, 고리형 볼록부의 내측에 형성되는 편평 오목부의 부분보다도 높게 하는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법.
  13. 제8항에 있어서, 유지 테이블에 형성한 미세한 구멍에 의해 유체 유출을 허용하는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법.
  14. 제8항에 있어서, 유지 테이블에 연통된 배출 구멍에 설치한, 작동압 조정할 수 있는 릴리프 밸브에 의해 유체 유출을 허용하는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법.
  15. 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에 박리용 점착 테이프를 부착하는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 장치이며,
    상기 반도체 웨이퍼의 이면 외주에는 백그라인드 영역을 둘러싸도록 고리형 볼록부가 잔존 형성되고, 이 고리형 볼록부의 내경측에 편평 오목부가 형성되어 있고,
    상기 이면의 고리형 볼록부를 흡착하는 유지 테이블과,
    반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에 형성된 공간에 유지 테이블측으로부터 유체를 공급하는 유체 공급 수단과,
    반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 테이프의 표면에 박리용 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과,
    반도체 웨이퍼의 외경보다도 폭이 넓은 부착 부재로 점착 테이프의 비점착 표면을 압박하면서 부착 부재를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동시켜서, 점착 테이프를 보호 테이프의 표면에 부착하는 테이프 부착 유닛을 포함하고,
    상기 반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에 형성된 공간에 유지 테이블측으로부터 유체를 공급하여 상기 공간의 내압을 높여서 고리형 볼록부의 내경의 편평면을 편평 레벨보다도 높게 팽출 변형시키고,
    상기 반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 테이프의 이면에 박리용 점착 테이프를 공급하고,
    상기 반도체 웨이퍼의 외경보다도 폭이 넓은 부착 부재로 점착 테이프의 비점착 표면을 압박하면서 부착 부재를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동시키고, 팽출 변형된 편평면의 압박에 따라서 상기 공간으로부터의 유체 유출을 허용하면서 편평 레벨까지 밀어내려서 점착 테이프를 보호 테이프의 표면에 부착하도록 구성되는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 유지 테이블은 반도체 웨이퍼의 이면에 연삭 형성된 편평 오목부에 연통하는 오목부가 형성되어 있고, 이 오목부의 외주에서 반도체 웨이퍼의 고리형 볼록부를 흡착하는 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 장치.
  17. 삭제
  18. 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 박리하는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 장치이며,
    상기 반도체 웨이퍼의 이면 외주에는 백그라인드 영역을 둘러싸도록 고리형 볼록부가 잔존 형성되고, 이 고리형 볼록부의 내경측에 편평 오목부가 형성되어 있고,
    고리형 볼록부를 흡착하는 유지 테이블과,
    반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에 형성된 공간에 유지 테이블측으로부터 유체를 공급하는 유체 공급 수단과,
    반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 테이프의 표면에 박리용 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과,
    반도체 웨이퍼의 외경보다도 폭이 넓은 부착 부재로 점착 테이프의 비점착 표면을 압박하면서 부착 부재를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동시키고, 점착 테이프를 보호 테이프의 표면에 부착하는 테이프 부착 유닛과,
    부착된 박리용 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동하는 안내 부재로 반전 안내하여, 점착 테이프와 일체화된 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 박리하는 박리 수단을 포함하고,
    상기 반도체 웨이퍼의 이면과 유지 테이블 사이에 형성된 공간에 유지 테이블측으로부터 유체를 공급하여 상기 공간의 내압을 높여서 고리형 볼록부의 내경의 편평면을 편평 레벨보다도 높게 팽출 변형시키고,
    상기 반도체 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 테이프의 이면에 박리용 점착 테이프를 공급하고,
    상기 반도체 웨이퍼의 외경보다도 폭이 넓은 부착 부재로 점착 테이프의 비점착 표면을 압박하면서 부착 부재를 반도체 웨이퍼의 일단부측으로부터 타단부측으로 이동시키고, 팽출 변형된 편평면의 압박에 따라서 상기 공간으로부터의 유체 유출을 허용하면서 편평 레벨까지 밀어내려서 점착 테이프를 보호 테이프의 표면에 부착하도록 구성되는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 유지 테이블은 반도체 웨이퍼의 이면에 연삭 형성된 편평 오목부에 연통하는 오목부가 형성되어 있고, 이 오목부의 외주에서 반도체 웨이퍼의 고리형 볼록부를 흡착하는 반도체 웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 장치.
  20. 삭제
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