CN110620068A - 一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 - Google Patents
一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110620068A CN110620068A CN201910923835.7A CN201910923835A CN110620068A CN 110620068 A CN110620068 A CN 110620068A CN 201910923835 A CN201910923835 A CN 201910923835A CN 110620068 A CN110620068 A CN 110620068A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cylinder
- transfer device
- residual film
- separating
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 66
- 238000002372 labelling Methods 0.000 claims abstract description 63
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 40
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 6
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims 5
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims 2
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备,包括上料机构、残膜铁环分离机构、内环分离区、残膜收集区、外环收集区、打包贴标区、机台一、机台二,其中:机台一一侧设有机台二,机台一上安装有残膜铁环分离机构、内环分离区、残膜收集区、外环收集区、打包贴标区,机台二上安装有上料机构,上料机构由Z轴电机模组、Y轴电机模组、入料支撑杆、入料底板、料盒运载装置组成,料盒放置在料盒运载装置上,料盒运载装置安装在入料滑道上,使其在规定的位置运动。本发明的优点在于:利用气缸将铁环与残膜分离,内环与残膜分离并收集,残膜与外环分离并收集,实现了膜环分离的自动化生产,有效降低生产成本,提高膜环分离作业效率。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管晶圆自动化作业技术领域,尤其涉及一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备。
背景技术
在半导体行业,膜环分离是靠外力将内环脱离,然后在将外环与残膜进行剥离的方式进行,并且对分离后的内环、外环、残膜分开单独收集。目前行业内大部分采用人工进行拆环动作,人工拆环的速度低,很难保证内环、外环朝向一致,影响加工效率,增加企业生产成本,存在不足。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备,利用气缸将铁环与残膜分离,内环与残膜分离并收集,残膜与外环分离并收集,实现了膜环分离的自动化生产,有效降低生产成本,提高膜环分离作业效率。
为实现所述目的,本发明提供如下技术方案:一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备,包括上料机构、残膜铁环分离机构、内环分离区、残膜收集区、外环收集区、打包贴标区、机台一、机台二,其中:机台一一侧设有机台二,机台一上安装有残膜铁环分离机构、内环分离区、残膜收集区、外环收集区、打包贴标区,机台二上安装有上料机构;
上料机构由Z轴电机模组、Y轴电机模组、入料支撑杆、入料底板、入料滑道、料盒运载装置组成,料盒放置在料盒运载装置上,料盒运载装置安装在入料滑道上,使其在规定的位置运动,两侧的入料滑道安装于入料底板上,入料底板上安装有Y轴电机模组,Y轴电机模组与料盒运载装置连接,Y轴电机模组驱动料盒运载装置于入料滑道上进行横向运动,入料底板底部安装有入料支撑杆,机台内安装有Z轴电机模组,Z轴电机模组与入料底板连接,Z轴电机模组驱动入料底板进行升降运动,进而带动上料机构升降便于多层次上下料;
残膜铁环分离机构由铁环固定块、分离装置滑道、分离装置滑道支撑住、铁环夹取气缸、分离装置固定板、分离装置下压板、下压板滑动支柱、滑动支柱固定环、翻转支架、旋转气缸、下压气缸、吸嘴、机台基座、移载装置支架一、移载气缸一组成,移载装置支架一及分离装置滑道固定在机台基座上,残膜铁环分离机构安装在分离装置滑道上由分离装置滑道支撑柱支撑,分离装置滑道上安装有分离装置固定板,分离装置固定板由个下压板滑动支柱支撑且与分离装置下压板相连接,四个滑动支柱固定环安装在分离装置固定板上保证其稳定性,分离装置固定板一侧安装有下压气缸,带动旋转气缸及翻转支架上下运动,分离装置固定板安装有旋转气缸,旋转气缸与翻转支架连接,翻转支架上安装有吸嘴;
所述内环分离区、残膜收集区、外环收集区、打包贴标区由铁环、、移载装置一升降气缸、移载装置一升降气缸固定板、固定块、移载装置一分离气缸、隔板、移载装置一下压板支撑住、移载装置真空吸杆、移载装置一下压板、移载装置二伸缩气爪、移载装置二残膜下压片、移载装置二气爪伸缩气缸、移载装置二移载气缸、残膜下压气缸、移载装置二升降气缸固定板、移载装置二气爪伸缩气缸固定板、移载装置一线管倒带、残膜分离平台、残膜收集区、子母环、残膜、气缸开合装置、外环收集区、标签机、贴标机构、成品收集区、静电袋撑口平台、残膜叠放位、残膜推出装置、静电袋抓取装置、静电袋抓取升降气缸、静电袋抓取装置吸盘、静电袋拉撑气缸、拉撑气缸连接板、拉撑气缸固定架、吸盘固定架、连接块、残膜气缸固定块、推杆气缸、推板组成;其中铁环载入至铁环盛放平台内,由铁环固定块固定铁环,铁环夹取气缸带动夹爪,可将铁环载入,移载装置支架一装有移载气缸一,移载气缸一上安装有移载装置一升降气缸,移载装置一升降气缸固定板固定在移载装置一升降气缸上,移载装置一下压板上装有移载装置一下压板支撑柱,移载装置一下压板支撑柱穿过隔板使其能够上下移动,隔板上装有移载装置一分离气缸用于升降移载装置一下压板,移载装置一升降气缸固定板与移载装置一分离气缸由一个固定块连接,移载装置下压板的缺口处装有移载装置真空吸杆用于吸取移载分离后的部分,铁环盛放平台固定在机台基座上;移载装置支架一上面装有移载装置一线管倒带,便于长时间作业,防止线管断裂;移载装置支架二上面装有移载装置二移载气缸,移载装置二升降气缸固定板固定在移载装置二移载气缸上,移载装置二气爪伸缩气缸固定板与移载装置二升降气缸固定板相连接,移载装置二气爪伸缩气缸安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板下面,移载装置二伸缩气爪安装在移载装置二气爪伸缩气缸,残膜下压气缸安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板的一侧,残膜分离平台安装在机台基座上方,残膜分离平台下方装有残膜收集区,气缸开合装置安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板的下方,外环收集区安装在机台基座内部,标签机安装在外环收集区,旁边,在标签机的出标口位置装有贴标机构,外环收集区前方装有成品收集区静电袋撑口平台与成品收集区平行安装,静电袋撑口平台后方设置有残膜收集区,内部设有残膜叠放位,残膜叠放位后面安装有残膜推出装置,便于残膜收集到一定数量时进行退出的操作,静电袋撑口平台固定在机台基座上,静电袋抓取装置安装在静电袋撑口平台的上方,静电袋抓取装置底部与机台基座相连,静电袋抓取装置与静电袋抓取升降气缸连接,实现上下升降,静电袋抓取升降气缸、静电袋拉撑气缸及拉撑气缸连接板均安装在拉撑气缸固定架上,静电袋抓取装置吸盘安装在吸盘固定架上,吸盘固定架与拉撑气缸连接板通过一个连接块固定在一起,残膜收集区内部的残膜推出装置固定在残膜气缸固定块上,与机台基座相连接,残膜推出装置上面安装有推杆气缸,推杆气缸连接有推板,由推杆气缸带动推板推出,贴标机构与贴标机构支撑柱支连接,贴标机构支撑柱通过支撑柱固定座与机台基座固定在一起。
进一步的,所述贴标机构上安装有贴标机构位移气缸,贴标机构位移气缸上安装有贴标机械手滑道,贴标机械手支撑架与贴标机械手滑道活动连接,在贴标机械手滑道上面滑动,标签抓取吸盘安装在贴标机械手支撑架上便于取标及贴标动作。
进一步的,所述Z轴电机模组、Y轴电机模组采用伺服电机。
进一步的,静电袋抓取装置采用真空吸取,利用静电袋拉撑气缸与静电袋撑口平台相分离的作用将打包袋撑开。
与现有技术相比,本发明提供了一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备,具备以下有益效果:利用气缸将铁环与残膜分离,内环与残膜分离并收集,残膜与外环分离并收集.实现了膜环分离的自动化生产,有效降低生产成本,提高膜环分离作业效率。
附图说明
图1 为本发明的整体结构示意图。
图2 为本发明中上料机构的结构示意图。
图3 为本发明中铁环残膜分离结构示意图。
图4 为本发明中取料移载结构示意图。
图5 为本发明中内环收集区域示意图。
图6 为本发明中撑开结构示意图。
图7 为本发明中外环与残膜分离示意图。
图8 为本发明中抓取撑开机构示意图。
图9 为本发明中残膜推杆气缸示意图。
图10 为本发明中贴标机构示意图。
附图标记:
上料机构1、残膜铁环分离机构2、内环分离区3、残膜收集区4、外环收集区5、打包贴标区6、Z轴电机模组7、Y轴电机模组8、入料支撑杆9、入料底板10、入料滑道11、料盒12、铁环13、铁环固定块14、分离装置滑道15、分离装置滑道支撑柱16、铁环夹取气缸17、分离装置固定板18、分离装置下压板19、下压板滑动支柱20、滑动支柱固定环21、料盒运载装置22、翻转支架23、旋转气缸24、下压气缸25、吸嘴26、机台基座27、移载装置支架一28、移载气缸一29、移载装置一升降气缸30、移载装置一升降气缸固定板31、固定块32、移载装置一分离气缸33、隔板34、移载装置一下压板支撑住35、移载装置真空吸杆36、移载装置一下压板37、移载装置二伸缩气爪38、移载装置二残膜下压片39、移载装置二气爪伸缩气缸40、移载装置二移载气缸41、残膜下压气缸42、移载装置二升降气缸固定板43、移载装置二气爪伸缩气缸固定板44、移载装置一线管倒带45、残膜分离平台46、残膜收集区47、子母环48、残膜49、气缸开合装置50、外环收集区51、标签机52、贴标机构53、成品收集区54、静电袋撑口平台55、残膜叠放位56、残膜推出装置57、静电袋抓取装置58、静电袋抓取升降气缸59、静电袋抓取装置吸盘60、静电袋拉撑气缸61、拉撑气缸连接板62、拉撑气缸固定架63、吸盘固定架64、连接块65、残膜气缸固定块66、推杆气缸67、推板68、贴标机械手支撑架69、贴标机械手滑道70、贴标机构位移气缸71、移载装置支架二72、铁环盛放平台73、标签抓取吸盘74、贴标机构支撑柱75、支撑柱固定座76、机台一77、机台二78。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1、如图1-8所示,一种膜环分离自动化生产设备,包括上料机构1、残膜铁环分离机构2、内环分离区3、残膜收集区4、外环收集区5、打包贴标区6、机台一77、机台二78,其中:机台一77一侧设有机台二78,机台一77上安装有残膜铁环分离机构2、内环分离区3、残膜收集区4、外环收集区5、打包贴标区6,机台二78上安装有上料机构1;
上料机构1由Z轴电机模组7、Y轴电机模组8、入料支撑杆9、入料底板10、入料滑道11、料盒运载装置22组成,料盒13放置在料盒运载装置22上,料盒运载装置22安装在入料滑道11上,使其在规定的位置运动,两侧的入料滑道11安装于入料底板10上,入料底板10上安装有Y轴电机模组8,Y轴电机模组8与料盒运载装置22连接,Y轴电机模组8驱动料盒运载装置22于入料滑道11上进行横向运动,入料底板10底部安装有入料支撑杆9,机台77内安装有Z轴电机模组7,Z轴电机模组7与入料底板10连接,Z轴电机模组7驱动入料底板10进行升降运动,进而带动上料机构1升降便于多层次上下料;
残膜铁环分离机构2由铁环固定块14、分离装置滑道15、分离装置滑道支撑住16、铁环夹取气缸17、分离装置固定板18、分离装置下压板19、下压板滑动支柱20、滑动支柱固定环21、翻转支架23、旋转气缸24、下压气缸25、吸嘴26、机台基座27、移载装置支架一28、移载气缸一29组成,移载装置支架一28及分离装置滑道15固定在机台基座27上,残膜铁环分离机构2安装在分离装置滑道15上由分离装置滑道支撑柱16支撑,分离装置滑道15上安装有分离装置固定板18,分离装置固定板18由4个下压板滑动支柱20支撑且与分离装置下压板19相连接,四个滑动支柱固定环21安装在分离装置固定板18上保证其稳定性,分离装置固定板18一侧安装有下压气缸25,带动旋转气缸24及翻转支架23上下运动,分离装置固定板18安装有旋转气缸24,旋转气缸24与翻转支架23连接,翻转支架23上安装有吸嘴26;
所述内环分离区3、残膜收集区4、外环收集区5、打包贴标区6由铁环13、、移载装置一升降气缸30、移载装置一升降气缸固定板31、固定块32、移载装置一分离气缸33、隔板34、移载装置一下压板支撑住35、移载装置真空吸杆36、移载装置一下压板37、移载装置二伸缩气爪38、移载装置二残膜下压片39、移载装置二气爪伸缩气缸40、移载装置二移载气缸41、残膜下压气缸42、移载装置二升降气缸固定板43、移载装置二气爪伸缩气缸固定板44、移载装置一线管倒带45、残膜分离平台46、残膜收集区47、子母环48、残膜49、气缸开合装置50、外环收集区51、标签机52、贴标机构53、成品收集区54、静电袋撑口平台55、残膜叠放位56、残膜推出装置57、静电袋抓取装置58、静电袋抓取升降气缸59、静电袋抓取装置吸盘60、静电袋拉撑气缸61、拉撑气缸连接板62、拉撑气缸固定架63、吸盘固定架64、连接块65、残膜气缸固定块66、推杆气缸67、推板68组成;其中铁环13载入至铁环盛放平台73内,由铁环固定块14固定铁环13,铁环夹取气缸17带动夹爪,可将铁环13载入,移载装置支架一28装有移载气缸一29,移载气缸一29上安装有移载装置一升降气缸30,移载装置一升降气缸固定板31固定在移载装置一升降气缸30上,移载装置一下压板37上装有移载装置一下压板支撑柱35,移载装置一下压板支撑柱35穿过隔板34使其能够上下移动,隔板34上装有移载装置一分离气缸33用于升降移载装置一下压板37,移载装置一升降气缸固定板31与移载装置一分离气缸33由一个固定块连接,移载装置下压板37的缺口处装有移载装置真空吸杆36用于吸取移载分离后的部分,铁环盛放平台73固定在机台基座27上;移载装置支架一28上面装有移载装置一线管倒带45,便于长时间作业,防止线管断裂;移载装置支架二72上面装有移载装置二移载气缸41,移载装置二升降气缸固定板43固定在移载装置二移载气缸41上,移载装置二气爪伸缩气缸固定板44与移载装置二升降气缸固定板43相连接,移载装置二气爪伸缩气缸40安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板44下面,移载装置二伸缩气爪38安装在移载装置二气爪伸缩气缸40,残膜下压气缸42安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板44的一侧,残膜分离平台46安装在机台基座27上方,残膜分离平台46下方装有残膜收集区47,气缸开合装置50安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板44的下方,外环收集区51安装在机台基座27内部,标签机52安装在外环收集区51,旁边,在标签机52的出标口位置装有贴标机构53,外环收集区51前方装有成品收集区54静电袋撑口平台55与成品收集区54平行安装,静电袋撑口平台55后方设置有残膜收集区47,内部设有残膜叠放位56,残膜叠放位56后面安装有残膜推出装置57,便于残膜49收集到一定数量时进行退出的操作,静电袋撑口平台55固定在机台基座27上,静电袋抓取装置58安装在静电袋撑口平台55的上方,静电袋抓取装置58底部与机台基座27相连,静电袋抓取装置58与静电袋抓取升降气缸59连接,实现上下升降,静电袋抓取升降气缸59、静电袋拉撑气缸61及拉撑气缸连接板62均安装在拉撑气缸固定架63上,静电袋抓取装置吸盘60安装在吸盘固定架64上,吸盘固定架64与拉撑气缸连接板62通过一个连接块65固定在一起,残膜收集区47内部的残膜推出装置57固定在残膜气缸固定块66上,与机台基座27相连接,残膜推出装置57上面安装有推杆气缸67,推杆气缸67连接有推板68,由推杆气缸67带动推板68推出,贴标机构53与贴标机构支撑柱75支连接,贴标机构支撑柱75通过支撑柱固定座76与机台基座27固定在一起。
如图10所示,所述贴标机构53上安装有贴标机构位移气缸71,贴标机构位移气缸71上安装有贴标机械手滑道70,贴标机械手支撑架69与贴标机械手滑道70活动连接,在贴标机械手滑道70上面滑动,标签抓取吸盘安装在贴标机械手支撑架69上便于取标及贴标动作。
其中:所述Z轴电机模组7、Y轴电机模组8采用伺服电机,有效降低设备功率。
其中:静电袋抓取装置58采用真空吸取,利用静电袋拉撑气缸61与静电袋撑口平台5相分离的作用将打包袋撑开。
具体的,本实施例中,残膜下压气缸42将残膜49从铁环中分离,旋转气缸24是将残膜进行180度翻转,移载装置真空吸杆36上的吸嘴26用于抓取残膜;升降气缸二15将分离后的残膜19利用伸缩气爪16撑起, 横移气缸二14将其移至残膜收集区20,由于伸缩气爪16的伸缩结构已将部分粘在外环18上的残膜19进行部分分离,残膜压入气缸17将残膜直接压入残膜收集区20内,放置在伸缩气爪16上的外环18利用横移气缸15放入外环收集区21;移载装置一升降气缸30下降,吸嘴26将残膜49抓起后上升,移载气缸一29将残膜放置下一工作区,利用压移载装置一下压板37将内环分离并收集;移载装置二气爪伸缩气缸40将分离后的残膜49利用移载装置二气爪伸缩气缸40的气爪撑起, 移载装置二移载气缸41将其移至残膜收集区47,由于移载装置二气爪伸缩气缸40的伸缩结构已将部分粘在外环上的残膜49进行部分分离,残膜下压气缸42将残膜49直接压入残膜收集区47内,放置在移载装置二气爪伸缩气缸40气爪上的外环,利用移载装置二移载气缸42放入外环收集区51;当残膜49收集一定数量接近规定数量后静电袋抓取装置58利用打包静电袋抓取装置吸盘60抓取静电袋后,移动至静电袋撑口平台55利用静电袋拉撑气缸61将静电袋撑开,推杆气缸67将规定数量的残膜推入袋中打包;打包完成后打印机52列印标签利用贴标机构53粘贴到静电袋上,完成后静电袋抓取装置吸盘60移动至成品收料区54进行下料。
本发明当人员或RGV小车将料盒上料后,传送装置自动调节入料端位置,机械手自动载入铁环后,翻转机构上的两条轨道带动翻转机构及压板在铁环的上方,下压气缸带动压板做下压动作后,铁环与残膜分离,此时机械手将铁环退回料盒,翻转机构吸起残膜后向上旋转180度,旋转完成后由传送装置一上的真空吸盘吸起,移动至内环分离区,利用传送装置一上的压板将残膜内环压出至内环收集区,传送装置二上的伸缩气爪下降深入外环与残膜之间缝隙将残膜进行部分分离并且利用传送装置二移动至残膜收集区,利用下压气缸将残膜压如至残膜收集区内,传送装置承载外环至外环收集区,气爪收缩外环落入收集区内;残膜收集一定数量后推杆气缸动作,将残膜推入静电袋内,静电袋抓取撑开机构在残膜收集完成前动作吸取静电袋移动至真空平台,利用真空平台与静电袋抓取撑开机构上的吸盘相互分离的作用撑开静电袋便于打包,完成后贴标机构将打印好的标签贴入静电袋上,贴完标签后出料。本发明可实现残膜自动分离,收集,打包,贴标于一体的自动化设备,整机利用步进电机及气缸完成动作,有效的节省人力成本,提高生产效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备,包括上料机构(1)、残膜铁环分离机构(2)、内环分离区(3)、残膜收集区(4)、外环收集区(5)、打包贴标区(6)、机台一(77)、机台二(78),其特征在于:机台一(77)一侧设有机台二(78),机台一(77)上安装有残膜铁环分离机构(2)、内环分离区(3)、残膜收集区(4)、外环收集区(5)、打包贴标区(6),机台二(78)上安装有上料机构(1);
上料机构(1)由Z轴电机模组(7)、Y轴电机模组(8)、入料支撑杆(9)、入料底板(10)、入料滑道(11)、料盒运载装置(22)组成,料盒(13)放置在料盒运载装置(22)上,料盒运载装置(22)安装在入料滑道(11)上,使其在规定的位置运动,两侧的入料滑道(11)安装于入料底板(10)上,入料底板(10)上安装有Y轴电机模组(8),Y轴电机模组(8)与料盒运载装置(22)连接,Y轴电机模组(8)驱动料盒运载装置(22)于入料滑道(11)上进行横向运动,入料底板(10)底部安装有入料支撑杆(9),机台(77)内安装有Z轴电机模组(7),Z轴电机模组(7)与入料底板(10)连接,Z轴电机模组(7)驱动入料底板(10)进行升降运动,进而带动上料机构(1)升降便于多层次上下料;
残膜铁环分离机构(2)由铁环固定块(14)、分离装置滑道(15)、分离装置滑道支撑住(16)、铁环夹取气缸(17)、分离装置固定板(18)、分离装置下压板(19)、下压板滑动支柱(20)、滑动支柱固定环(21)、翻转支架(23)、旋转气缸(24)、下压气缸(25)、吸嘴(26)、机台基座(27)、移载装置支架一(28)、移载气缸一(29)组成,移载装置支架一(28)及分离装置滑道(15)固定在机台基座(27)上,残膜铁环分离机构(2)安装在分离装置滑道(15)上由分离装置滑道支撑柱(16)支撑,分离装置滑道(15)上安装有分离装置固定板(18),分离装置固定板(18)由4个下压板滑动支柱(20)支撑且与分离装置下压板(19)相连接,四个滑动支柱固定环(21)安装在分离装置固定板(18)上保证其稳定性,分离装置固定板(18)一侧安装有下压气缸(25),带动旋转气缸(24)及翻转支架(23)上下运动,分离装置固定板(18)安装有旋转气缸(24),旋转气缸(24)与翻转支架(23)连接,翻转支架(23)上安装有吸嘴(26);
所述内环分离区(3)、残膜收集区(4)、外环收集区(5)、打包贴标区(6)由铁环(13)、、移载装置一升降气缸(30)、移载装置一升降气缸固定板(31)、固定块(32)、移载装置一分离气缸(33)、隔板(34)、移载装置一下压板支撑住(35)、移载装置真空吸杆(36)、移载装置一下压板(37)、移载装置二伸缩气爪(38)、移载装置二残膜下压片(39)、移载装置二气爪伸缩气缸(40)、移载装置二移载气缸(41)、残膜下压气缸(42)、移载装置二升降气缸固定板(43)、移载装置二气爪伸缩气缸固定板(44)、移载装置一线管倒带(45)、残膜分离平台(46)、残膜收集区(47)、子母环(48)、残膜(49)、气缸开合装置(50)、外环收集区(51)、标签机(52)、贴标机构(53)、成品收集区(54)、静电袋撑口平台(55)、残膜叠放位(56)、残膜推出装置(57)、静电袋抓取装置(58)、静电袋抓取升降气缸(59)、静电袋抓取装置吸盘(60)、静电袋拉撑气缸(61)、拉撑气缸连接板(62)、拉撑气缸固定架(63)、吸盘固定架(64)、连接块(65)、残膜气缸固定块(66)、推杆气缸(67)、推板(68)组成;其中铁环(13)载入至铁环盛放平台(73)内,由铁环固定块(14)固定铁环(13),铁环夹取气缸(17)带动夹爪,可将铁环(13)载入,移载装置支架一(28)装有移载气缸一(29),移载气缸一(29)上安装有移载装置一升降气缸(30),移载装置一升降气缸固定板(31)固定在移载装置一升降气缸(30)上,移载装置一下压板(37)上装有移载装置一下压板支撑柱(35),移载装置一下压板支撑柱(35)穿过隔板(34)使其能够上下移动,隔板(34)上装有移载装置一分离气缸(33)用于升降移载装置一下压板(37),移载装置一升降气缸固定板(31)与移载装置一分离气缸(33)由一个固定块连接,移载装置下压板(37)的缺口处装有移载装置真空吸杆(36)用于吸取移载分离后的部分,铁环盛放平台(73)固定在机台基座(27)上;移载装置支架一(28)上面装有移载装置一线管倒带(45),便于长时间作业,防止线管断裂;移载装置支架二(72)上面装有移载装置二移载气缸(41),移载装置二升降气缸固定板(43)固定在移载装置二移载气缸(41)上,移载装置二气爪伸缩气缸固定板(44)与移载装置二升降气缸固定板(43)相连接,移载装置二气爪伸缩气缸(40)安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板(44)下面,移载装置二伸缩气爪(38)安装在移载装置二气爪伸缩气缸(40),残膜下压气缸(42)安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板(44)的一侧,残膜分离平台(46)安装在机台基座(27)上方,残膜分离平台(46)下方装有残膜收集区(47),气缸开合装置(50)安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板(44)的下方,外环收集区(51)安装在机台基座(27)内部,标签机(52)安装在外环收集区(51),旁边,在标签机(52)的出标口位置装有贴标机构(53),外环收集区(51)前方装有成品收集区(54)静电袋撑口平台(55)与成品收集区(54)平行安装,静电袋撑口平台(55)后方设置有残膜收集区(47),内部设有残膜叠放位(56),残膜叠放位(56)后面安装有残膜推出装置(57),便于残膜(49)收集到一定数量时进行退出的操作,静电袋撑口平台(55)固定在机台基座(27)上,静电袋抓取装置(58)安装在静电袋撑口平台(55)的上方,静电袋抓取装置(58)底部与机台基座(27)相连,静电袋抓取装置(58)与静电袋抓取升降气缸(59)连接,实现上下升降,静电袋抓取升降气缸(59)、静电袋拉撑气缸(61)及拉撑气缸连接板(62)均安装在拉撑气缸固定架(63)上,静电袋抓取装置吸盘(60)安装在吸盘固定架(64)上,吸盘固定架(64)与拉撑气缸连接板(62)通过一个连接块(65)固定在一起,残膜收集区(47)内部的残膜推出装置(57)固定在残膜气缸固定块(66)上,与机台基座(27)相连接,残膜推出装置(57)上面安装有推杆气缸(67),推杆气缸(67)连接有推板(68),由推杆气缸(67)带动推板(68)推出,贴标机构(53)与贴标机构支撑柱(75)支连接,贴标机构支撑柱(75)通过支撑柱固定座(76)与机台基座(27)固定在一起。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备,其特征在于:所述贴标机构(53)上安装有贴标机构位移气缸(71),贴标机构位移气缸(71)上安装有贴标机械手滑道(70),贴标机械手支撑架(69)与贴标机械手滑道(70)活动连接,在贴标机械手滑道(70)上面滑动,标签抓取吸盘安装在贴标机械手支撑架(69)上便于取标及贴标动作。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备,其特征在于:所述Z轴电机模组(7)、Y轴电机模组(8)采用伺服电机。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备,其特征在于:静电袋抓取装置(58)采用真空吸取,利用静电袋拉撑气缸(61)与静电袋撑口平台(5)相分离的作用将打包袋撑开。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910923835.7A CN110620068B (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910923835.7A CN110620068B (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110620068A true CN110620068A (zh) | 2019-12-27 |
CN110620068B CN110620068B (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=68924515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910923835.7A Active CN110620068B (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110620068B (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111633853A (zh) * | 2020-06-15 | 2020-09-08 | 李海波 | 一种光学晶体材料制造工艺 |
CN113291814A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-24 | 艾华(无锡)半导体科技有限公司 | 一种吸取多片晶圆的吸盘组 |
CN113380676A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-09-10 | 东莞伏尔甘自动化设备有限公司 | 全自动扩晶机 |
CN114023681A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-02-08 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆盒对位翻转转移方法 |
CN114864461A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-08-05 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种铁环蓝膜自动上下料方法、装置及检测设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0697267A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Nitto Denko Corp | フィルム剥離・洗浄装置 |
JP2000031097A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Yamato Giken:Kk | リングに貼着されたテープの剥離装置及び方法 |
JP2006133305A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 大型ペリクル用剥離装置 |
CN102737958A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-17 | 日东电工株式会社 | 基板转贴方法及基板转贴装置 |
CN202917460U (zh) * | 2012-04-13 | 2013-05-01 | 世广科技股份有限公司 | 晶圆粘膜组分离设备的离膜装置 |
CN204340348U (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-20 | 安徽三安光电有限公司 | 一种下膜机 |
TWI628731B (zh) * | 2017-11-22 | 2018-07-01 | 孫建忠 | 晶圓框架取回與清潔之系統及方法 |
-
2019
- 2019-09-27 CN CN201910923835.7A patent/CN110620068B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0697267A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Nitto Denko Corp | フィルム剥離・洗浄装置 |
JP2000031097A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Yamato Giken:Kk | リングに貼着されたテープの剥離装置及び方法 |
JP2006133305A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 大型ペリクル用剥離装置 |
CN102737958A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-17 | 日东电工株式会社 | 基板转贴方法及基板转贴装置 |
CN202917460U (zh) * | 2012-04-13 | 2013-05-01 | 世广科技股份有限公司 | 晶圆粘膜组分离设备的离膜装置 |
CN204340348U (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-20 | 安徽三安光电有限公司 | 一种下膜机 |
TWI628731B (zh) * | 2017-11-22 | 2018-07-01 | 孫建忠 | 晶圓框架取回與清潔之系統及方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
刘善群等: "基于剥离工艺的晶圆材料表面形貌表征", 《压电与声光》 * |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111633853A (zh) * | 2020-06-15 | 2020-09-08 | 李海波 | 一种光学晶体材料制造工艺 |
CN113291814A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-24 | 艾华(无锡)半导体科技有限公司 | 一种吸取多片晶圆的吸盘组 |
CN113291814B (zh) * | 2021-05-28 | 2022-09-16 | 艾华(无锡)半导体科技有限公司 | 一种吸取多片晶圆的吸盘组 |
CN113380676A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-09-10 | 东莞伏尔甘自动化设备有限公司 | 全自动扩晶机 |
CN113380676B (zh) * | 2021-07-09 | 2024-05-24 | 东莞伏尔甘自动化设备有限公司 | 全自动扩晶机 |
CN114023681A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-02-08 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆盒对位翻转转移方法 |
CN114023681B (zh) * | 2021-10-26 | 2022-06-10 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆盒对位翻转转移方法 |
CN114864461A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-08-05 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种铁环蓝膜自动上下料方法、装置及检测设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110620068B (zh) | 2023-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110620068B (zh) | 一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 | |
CN110816959B (zh) | 一种网络终端的自动包装方法 | |
CN105173216A (zh) | 布袋包装机 | |
CN108438403B (zh) | 一种纽扣电池的连续包装方法 | |
CN113734544A (zh) | 一种试剂盒包装设备 | |
CN108557204A (zh) | 自动贴标设备及其贴标方法 | |
CN115009767A (zh) | 一种物流分拨包回收处理设备 | |
CN214824545U (zh) | 一种套袋设备 | |
CN209441809U (zh) | 生料带的贴标机构 | |
CN201907681U (zh) | 包装盒封口贴带机的包装盒输送装置 | |
CN102211676A (zh) | 一种瓷砖包装自动送纸装置 | |
CN104828265B (zh) | 一种自动包装机 | |
CN108910188B (zh) | 一种全自动灌装封口一体化包装机 | |
CN105883047A (zh) | 一种袜子自动包装机 | |
CN216186645U (zh) | 一种保压机构 | |
CN202089264U (zh) | 一种瓷砖包装自动送纸装置 | |
CN115070408A (zh) | 一种自动化防水透气阀装配设备 | |
CN209795940U (zh) | 手套横向夹取装置 | |
CN209721133U (zh) | 一种全自动撕膜回收机 | |
CN111762373A (zh) | 一种主机上料机构 | |
CN201849022U (zh) | 超长瓦楞纸箱全自动成型封底机 | |
CN220114929U (zh) | 一种餐盒包装装置 | |
CN218199088U (zh) | 一种酒盒套袋机 | |
CN219989721U (zh) | 一种装盒贴标自动化生产线 | |
CN220281960U (zh) | 一种光伏板拆包机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |