JPH0697267A - フィルム剥離・洗浄装置 - Google Patents
フィルム剥離・洗浄装置Info
- Publication number
- JPH0697267A JPH0697267A JP26936092A JP26936092A JPH0697267A JP H0697267 A JPH0697267 A JP H0697267A JP 26936092 A JP26936092 A JP 26936092A JP 26936092 A JP26936092 A JP 26936092A JP H0697267 A JPH0697267 A JP H0697267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring frame
- cleaning
- posture
- film
- ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リングフレームからのフィルム剥離、洗浄お
よび乾燥、等の各処理を行う装置の小型化を図るととも
に、リングフレーム全体を洗浄することができるように
する。 【構成】 カセットＣから起立姿勢で取り出したリング
フレームＲを、起立姿勢に保持してフィルム剥離処理を
行った後、フィルムＦが剥離されたリングフレームＲを
受入れ姿勢の洗浄処理用搬送機構２８に起立姿勢で供給
し、受入れたリングフレームＲを斜め上方に搬送しなが
らリングフレームＲに作用する洗浄液供給機構３５、ブ
ラシ機構３４、および、乾燥機構３７を作用させ、洗浄
処理および乾燥処理を受けた後のリングフレームＲをリ
ングフレーム姿勢復帰機構３８によって水平姿勢に戻
し、このリングフレームＲをリングフレーム搬出機構６
で搬出し、水平姿勢で積層状態に収納してゆくように構
成する。
よび乾燥、等の各処理を行う装置の小型化を図るととも
に、リングフレーム全体を洗浄することができるように
する。 【構成】 カセットＣから起立姿勢で取り出したリング
フレームＲを、起立姿勢に保持してフィルム剥離処理を
行った後、フィルムＦが剥離されたリングフレームＲを
受入れ姿勢の洗浄処理用搬送機構２８に起立姿勢で供給
し、受入れたリングフレームＲを斜め上方に搬送しなが
らリングフレームＲに作用する洗浄液供給機構３５、ブ
ラシ機構３４、および、乾燥機構３７を作用させ、洗浄
処理および乾燥処理を受けた後のリングフレームＲをリ
ングフレーム姿勢復帰機構３８によって水平姿勢に戻
し、このリングフレームＲをリングフレーム搬出機構６
で搬出し、水平姿勢で積層状態に収納してゆくように構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リングフレームに張付
けられているフィルムを剥離し、その後、リングフレー
ムを洗浄するフィルム剥離・洗浄装置に関する。
けられているフィルムを剥離し、その後、リングフレー
ムを洗浄するフィルム剥離・洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路用チップの製造工程において
は、リングフレームに張付けたフィルムの粘着面に半導
体ウエハを貼付け支持し、ダイシング工程でウエハにチ
ップ切断処理を施し、ダイボンディング工程でチップ取
り出しを行うのが一般的な処理形態であり、ダイボンデ
ィング工程を経た使用済みのリングフレームを再利用す
るために、リングフレームからフィルムを剥離した後、
リングフレームを洗浄する処理を行っている。
は、リングフレームに張付けたフィルムの粘着面に半導
体ウエハを貼付け支持し、ダイシング工程でウエハにチ
ップ切断処理を施し、ダイボンディング工程でチップ取
り出しを行うのが一般的な処理形態であり、ダイボンデ
ィング工程を経た使用済みのリングフレームを再利用す
るために、リングフレームからフィルムを剥離した後、
リングフレームを洗浄する処理を行っている。
【０００３】このような処理を行う従来装置としては、
例えば、特公平１−１６０１０号公報に示されるよう
に、フィルムを下面に張付けたリングフレームを水平姿
勢で固定保持して、フィルムを強制的にリングフレーム
下面から捲り取った後、同じく水平姿勢に固定保持した
リングフレームの下面を、洗浄液を含浸させた連続テー
プ状の洗浄布で払拭して、リングフレームの下面に残存
する粘着剤を除去するように構成したものが知られてい
る。
例えば、特公平１−１６０１０号公報に示されるよう
に、フィルムを下面に張付けたリングフレームを水平姿
勢で固定保持して、フィルムを強制的にリングフレーム
下面から捲り取った後、同じく水平姿勢に固定保持した
リングフレームの下面を、洗浄液を含浸させた連続テー
プ状の洗浄布で払拭して、リングフレームの下面に残存
する粘着剤を除去するように構成したものが知られてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来装置
においては、リングフレームを水平姿勢に保持および搬
送して各処理を行うものであったために平面的なスペー
スを多く必要とし、装置が大型化するきらいがあった。
また、洗浄布で払拭する洗浄手段を採用しているため
に、洗浄布の巻き取り搬送機構、洗浄布ロールや使用済
み洗浄布回収ロールなどを配備する大きいスペースを必
要とするのみならず、リングフレームの片面しか洗浄す
ることができないものとなっていた。
においては、リングフレームを水平姿勢に保持および搬
送して各処理を行うものであったために平面的なスペー
スを多く必要とし、装置が大型化するきらいがあった。
また、洗浄布で払拭する洗浄手段を採用しているため
に、洗浄布の巻き取り搬送機構、洗浄布ロールや使用済
み洗浄布回収ロールなどを配備する大きいスペースを必
要とするのみならず、リングフレームの片面しか洗浄す
ることができないものとなっていた。
【０００５】本発明は、このような事情に着目してなさ
れたものであって、各処理機構の平面的なスペースを小
さくして、装置全体の小型化を図ることができるととも
に、リングフレーム全体を洗浄することができるように
することを目的とする。
れたものであって、各処理機構の平面的なスペースを小
さくして、装置全体の小型化を図ることができるととも
に、リングフレーム全体を洗浄することができるように
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係るフィルム剥離・洗浄装置は、複数枚の
リングフレームを一定間隔に収納したカセットを、前記
リングフレームが起立姿勢となるようにセットし、前記
カセットを水平方向にピッチ送りするカセット駆動機構
と、前記カセット駆動機構からリングフレームを取り出
して、起立姿勢のまま搬送するリングフレーム搬送機構
と、前記リングフレーム搬送機構で搬送されてきたリン
グフレームを起立姿勢に固定保持して、フィルムを強制
的にリングフレームから捲りとるフィルム剥離機構と、
フィルムが剥離されたリングフレームをリングフレーム
搬送機構から起立姿勢で受け入れる受入れ姿勢と、受入
れたリングフレームを斜め上方に搬送する搬送姿勢とに
姿勢切り換え可能な洗浄処理用搬送機構と、前記洗浄処
理用搬送機構で斜め上方に搬送されるリングフレームに
作用する洗浄液供給機構、ブラシ機構、および、乾燥機
構と、洗浄処理および乾燥処理を受けた後のリングフレ
ームを水平姿勢に戻すリングフレーム姿勢復帰機構と、
前記リングフレーム姿勢復帰機構によって水平姿勢に戻
されたリングフレームを支持して搬出し、積層状態に収
納してゆくリングフレーム搬出機構と、を備えた構成と
した。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係るフィルム剥離・洗浄装置は、複数枚の
リングフレームを一定間隔に収納したカセットを、前記
リングフレームが起立姿勢となるようにセットし、前記
カセットを水平方向にピッチ送りするカセット駆動機構
と、前記カセット駆動機構からリングフレームを取り出
して、起立姿勢のまま搬送するリングフレーム搬送機構
と、前記リングフレーム搬送機構で搬送されてきたリン
グフレームを起立姿勢に固定保持して、フィルムを強制
的にリングフレームから捲りとるフィルム剥離機構と、
フィルムが剥離されたリングフレームをリングフレーム
搬送機構から起立姿勢で受け入れる受入れ姿勢と、受入
れたリングフレームを斜め上方に搬送する搬送姿勢とに
姿勢切り換え可能な洗浄処理用搬送機構と、前記洗浄処
理用搬送機構で斜め上方に搬送されるリングフレームに
作用する洗浄液供給機構、ブラシ機構、および、乾燥機
構と、洗浄処理および乾燥処理を受けた後のリングフレ
ームを水平姿勢に戻すリングフレーム姿勢復帰機構と、
前記リングフレーム姿勢復帰機構によって水平姿勢に戻
されたリングフレームを支持して搬出し、積層状態に収
納してゆくリングフレーム搬出機構と、を備えた構成と
した。
【０００７】
【作用】本発明の構成によると、リングフレームの搬
送、および、フィルム剥離処理をリングフレームが起立
した姿勢で行うことになり、これらの処理機構の平面的
なスペースは小さいものとなる。フィルム剥離処理の済
んだリングフレームを斜め上方に搬送しながら、洗浄液
の供給、ブラシによるリングフレーム全体の洗浄、およ
び、乾燥を行うので、同様な処理をリングフレーム水平
姿勢で行う場合に比較して小さい平面スペースで行うこ
とができる。リングフレームの洗浄、および、乾燥を、
斜め上方への搬送経路中に行うので、これらの処理を終
えたリングフレームはカウンターテーブル等の高さに近
づいており、リングフレームの水平姿勢への復帰を少な
い揺動変位で行うことができる。
送、および、フィルム剥離処理をリングフレームが起立
した姿勢で行うことになり、これらの処理機構の平面的
なスペースは小さいものとなる。フィルム剥離処理の済
んだリングフレームを斜め上方に搬送しながら、洗浄液
の供給、ブラシによるリングフレーム全体の洗浄、およ
び、乾燥を行うので、同様な処理をリングフレーム水平
姿勢で行う場合に比較して小さい平面スペースで行うこ
とができる。リングフレームの洗浄、および、乾燥を、
斜め上方への搬送経路中に行うので、これらの処理を終
えたリングフレームはカウンターテーブル等の高さに近
づいており、リングフレームの水平姿勢への復帰を少な
い揺動変位で行うことができる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明に係るフィルム剥離・洗浄装置の
実施例の全体平面図、また、図２はその正面図である。
このフィルム剥離・洗浄装置は、基本的にはカセット駆
動機構１と、リングフレーム搬送機構２と、残留チップ
剥離機構３と、フィルム剥離機構４と、リングフレーム
洗浄機構５と、リングフレーム搬出機構６とを備えてお
り、カセット駆動機構１、残留チップ剥離機構３、フィ
ルム剥離機構４、および、リングフレーム洗浄機構５は
一定の間隔Ｌをもってカウンターテーブル７上に並列配
置されている。
明する。図１は本発明に係るフィルム剥離・洗浄装置の
実施例の全体平面図、また、図２はその正面図である。
このフィルム剥離・洗浄装置は、基本的にはカセット駆
動機構１と、リングフレーム搬送機構２と、残留チップ
剥離機構３と、フィルム剥離機構４と、リングフレーム
洗浄機構５と、リングフレーム搬出機構６とを備えてお
り、カセット駆動機構１、残留チップ剥離機構３、フィ
ルム剥離機構４、および、リングフレーム洗浄機構５は
一定の間隔Ｌをもってカウンターテーブル７上に並列配
置されている。
【０００９】カセット駆動機構１は、ダイボンディング
工程を経たリングフレームＲを起立姿勢で一定間隔に並
列収納したカセットＣを、レール８に沿ってシリンダ等
のアクチュエータ（図示せず）で前後水平移動される搬
送台９に載置してリングフレームの並列間隔でピッチ送
りするように構成されている。
工程を経たリングフレームＲを起立姿勢で一定間隔に並
列収納したカセットＣを、レール８に沿ってシリンダ等
のアクチュエータ（図示せず）で前後水平移動される搬
送台９に載置してリングフレームの並列間隔でピッチ送
りするように構成されている。
【００１０】リングフレーム搬送機構２は、起立姿勢の
リングフレームＲの上部を挟持するクランプ１０ａ，１
０ｂ，１０ｃをそれぞれネジ送り昇降する３個の昇降機
構１１ａ，１１ｂ，１１ｃを、ガイド軸１２に沿ってシ
リンダ（図示せず）で左右移動されるベースフレーム１
３に前記一定間隔Ｌで装備してなり、ベースフレーム１
３を前記一定間隔Ｌと同一のストロークで往復移動させ
るとともに、昇降する各クランプ１０ａ，１０ｂ，１０
ｃによるリングフレーム挟持、および開放を行うこと
で、カセット８からのリングフレームＲの取り出し、取
り出したリングフレームＲの残留チップ剥離機構３への
搬入、残留チップ剥離機構３からの処理済みリングフレ
ームＲの取り出し、このリングフレームＲのフィルム剥
離機構４への搬入、フィルム剥離機構４からの処理済み
リングフレームＲの取り出し、および、このリングフレ
ームＲのリングフレーム洗浄機構５への搬入をタクト搬
送形式によって同時的に、かつ、リングフレーム起立姿
勢のままで行うように構成されている。
リングフレームＲの上部を挟持するクランプ１０ａ，１
０ｂ，１０ｃをそれぞれネジ送り昇降する３個の昇降機
構１１ａ，１１ｂ，１１ｃを、ガイド軸１２に沿ってシ
リンダ（図示せず）で左右移動されるベースフレーム１
３に前記一定間隔Ｌで装備してなり、ベースフレーム１
３を前記一定間隔Ｌと同一のストロークで往復移動させ
るとともに、昇降する各クランプ１０ａ，１０ｂ，１０
ｃによるリングフレーム挟持、および開放を行うこと
で、カセット８からのリングフレームＲの取り出し、取
り出したリングフレームＲの残留チップ剥離機構３への
搬入、残留チップ剥離機構３からの処理済みリングフレ
ームＲの取り出し、このリングフレームＲのフィルム剥
離機構４への搬入、フィルム剥離機構４からの処理済み
リングフレームＲの取り出し、および、このリングフレ
ームＲのリングフレーム洗浄機構５への搬入をタクト搬
送形式によって同時的に、かつ、リングフレーム起立姿
勢のままで行うように構成されている。
【００１１】残留チップ剥離機構３は、図３に示すよう
に、起立姿勢で搬入されたリングフレームＲをリング状
の支持フレーム１４にクランプ１５で固定した上で、リ
ングフレームＲに張り付けられたフィルムＦをエキスパ
ンド用の筒部材１６で反粘着面側から押圧伸長させ、そ
の後、フィルムＦの反粘着面を押圧部材１７の先端で押
圧してフィルムＦを局部的に小さい曲率で粘着面側に変
形させながら、押圧部材１７を残留チップ存在域全体に
移動走査させ、かつ、押圧部材１７で変形されたフィル
ム粘着面に向けて側方から圧縮空気を吹き付けるエアー
ノズル１８を、押圧部材１７との相対位置を変えること
なく押圧部材１７の移動に同期して移動させて、粘着面
に残留する不良チップＴを順次剥離して吹き飛ばすよう
に構成されている。
に、起立姿勢で搬入されたリングフレームＲをリング状
の支持フレーム１４にクランプ１５で固定した上で、リ
ングフレームＲに張り付けられたフィルムＦをエキスパ
ンド用の筒部材１６で反粘着面側から押圧伸長させ、そ
の後、フィルムＦの反粘着面を押圧部材１７の先端で押
圧してフィルムＦを局部的に小さい曲率で粘着面側に変
形させながら、押圧部材１７を残留チップ存在域全体に
移動走査させ、かつ、押圧部材１７で変形されたフィル
ム粘着面に向けて側方から圧縮空気を吹き付けるエアー
ノズル１８を、押圧部材１７との相対位置を変えること
なく押圧部材１７の移動に同期して移動させて、粘着面
に残留する不良チップＴを順次剥離して吹き飛ばすよう
に構成されている。
【００１２】フィルム剥離機構４は、図４（ａ）に示す
ように、起立姿勢で搬入されたリングフレームＲをリン
グ状の支持フレーム２０にクランプ２１で固定した上
で、図４（ｂ）に示すように、リングフレームＲに張り
付けられたフィルムＦの中央部を吸着ヘッド２２と押え
部材２３とで挟持し、その後、粘着面側からリングフレ
ームＲの内径に近い径の剥離筒２４をリングフレームＲ
を突き抜ける位置まで移動させて、フィルムＦをリング
フレームＲから強制的に剥離するように構成されてい
る。
ように、起立姿勢で搬入されたリングフレームＲをリン
グ状の支持フレーム２０にクランプ２１で固定した上
で、図４（ｂ）に示すように、リングフレームＲに張り
付けられたフィルムＦの中央部を吸着ヘッド２２と押え
部材２３とで挟持し、その後、粘着面側からリングフレ
ームＲの内径に近い径の剥離筒２４をリングフレームＲ
を突き抜ける位置まで移動させて、フィルムＦをリング
フレームＲから強制的に剥離するように構成されてい
る。
【００１３】リングフレーム洗浄機構５は、図５に示す
ように、起立姿勢で搬入されたリングフレームＲを一対
のガイド２５の間に受入れて一旦下部ストッパー２６で
受け止め支持する中継機構２７と、この中継機構２７か
らリングフレームＲを起立姿勢で受け取る洗浄処理用搬
送機構２８とを備えている。
ように、起立姿勢で搬入されたリングフレームＲを一対
のガイド２５の間に受入れて一旦下部ストッパー２６で
受け止め支持する中継機構２７と、この中継機構２７か
らリングフレームＲを起立姿勢で受け取る洗浄処理用搬
送機構２８とを備えている。
【００１４】洗浄処理用搬送機構２８には、一対のガイ
ド２９と、これに沿ってプッシャー３０を昇降移動させ
るチェーン３１が備えられており、プッシャー３０を上
昇させた状態で中継機構２７の下部ストッパー２６をエ
アーシリンダ３２で後退させることによって、中継機構
２７で待機された起立姿勢のリングフレームＲをガイド
２９間の上部にに導入し、その後プッシャー３０を下降
させてリングフレームＲをガイド２９間の下部にまで受
入れるように構成されている。また、この洗浄処理用搬
送機構２８は、支点ａを中心にエアーシリンダ３３によ
って揺動駆動可能に構成されたものであって、中継機構
２７からリングフレームＲを起立姿勢で受け入れる受入
れ姿勢と、図５中の仮想線で示すように、手前に傾いた
姿勢とに姿勢切り換え可能となっている。そして、この
傾斜姿勢においてプッシャー３０を上昇させることで、
リングフレームＲをガイド２９に沿って斜め上方に押し
上げ搬送し、この搬送の間に一対のブラシロール（ブラ
シ機構の一例）３４による擦り作用、洗浄水供給ノズル
（洗浄液供給機構の一例）３５による洗浄水散布処理、
スポンジロール３６による拭き取り処理、および、空気
吹き出しノズル（乾燥機構の一例）３７によるエアーブ
ロー乾燥処理をリングフレームＲの両面から行うように
構成されている。なお、上記のように、実際の洗浄処理
は装置内の下部で行われるので、洗浄水の飛沫が装置の
カウンターテーブル７上まで飛散することがない。
ド２９と、これに沿ってプッシャー３０を昇降移動させ
るチェーン３１が備えられており、プッシャー３０を上
昇させた状態で中継機構２７の下部ストッパー２６をエ
アーシリンダ３２で後退させることによって、中継機構
２７で待機された起立姿勢のリングフレームＲをガイド
２９間の上部にに導入し、その後プッシャー３０を下降
させてリングフレームＲをガイド２９間の下部にまで受
入れるように構成されている。また、この洗浄処理用搬
送機構２８は、支点ａを中心にエアーシリンダ３３によ
って揺動駆動可能に構成されたものであって、中継機構
２７からリングフレームＲを起立姿勢で受け入れる受入
れ姿勢と、図５中の仮想線で示すように、手前に傾いた
姿勢とに姿勢切り換え可能となっている。そして、この
傾斜姿勢においてプッシャー３０を上昇させることで、
リングフレームＲをガイド２９に沿って斜め上方に押し
上げ搬送し、この搬送の間に一対のブラシロール（ブラ
シ機構の一例）３４による擦り作用、洗浄水供給ノズル
（洗浄液供給機構の一例）３５による洗浄水散布処理、
スポンジロール３６による拭き取り処理、および、空気
吹き出しノズル（乾燥機構の一例）３７によるエアーブ
ロー乾燥処理をリングフレームＲの両面から行うように
構成されている。なお、上記のように、実際の洗浄処理
は装置内の下部で行われるので、洗浄水の飛沫が装置の
カウンターテーブル７上まで飛散することがない。
【００１５】洗浄処理用搬送機構２８の斜め上方への搬
送経路の延長線上には、リングフレーム姿勢復帰機構３
８が配備されている。このリングフレーム姿勢復帰機構
３８は、搬送フレーム３９と、その下方において回動す
る係止突起４０付きのチェーン４１とを備えており、洗
浄処理用搬送機構２８によって搬送フレーム３９の下端
上にまでリングフレームＲが搬送されたことが光センサ
ーなどで検知されるとチェーン４１が起動され、係止突
起４０でリングフレームＲの上端を係止して搬送フレー
ム３９に沿って斜め上方に搬送し、所定位置まで搬送す
るとチェーン４１が停止されるようになっている。
送経路の延長線上には、リングフレーム姿勢復帰機構３
８が配備されている。このリングフレーム姿勢復帰機構
３８は、搬送フレーム３９と、その下方において回動す
る係止突起４０付きのチェーン４１とを備えており、洗
浄処理用搬送機構２８によって搬送フレーム３９の下端
上にまでリングフレームＲが搬送されたことが光センサ
ーなどで検知されるとチェーン４１が起動され、係止突
起４０でリングフレームＲの上端を係止して搬送フレー
ム３９に沿って斜め上方に搬送し、所定位置まで搬送す
るとチェーン４１が停止されるようになっている。
【００１６】そして、このリングフレーム姿勢復帰機構
３８は、その上部の支点ｂを中心にエアーシリンダ４２
で昇降揺動可能に構成されており、洗浄処理用搬送機構
２８の斜め上方への搬送経路の延長線上に位置する姿勢
と、図５中の仮想線で示す水平姿勢とに姿勢切り換え可
能に構成されている。
３８は、その上部の支点ｂを中心にエアーシリンダ４２
で昇降揺動可能に構成されており、洗浄処理用搬送機構
２８の斜め上方への搬送経路の延長線上に位置する姿勢
と、図５中の仮想線で示す水平姿勢とに姿勢切り換え可
能に構成されている。
【００１７】リングフレーム搬出機構６は、昇降アーム
４３に複数の吸着パッド４４を備えた構成となってお
り、前記リングフレーム搬送機構２のベースフレーム１
３に支持されて、前記タクト搬送作動に伴って、水平姿
勢に復帰したリングフレーム姿勢復帰機構上の処理済み
リングフレームＲを吸着支持して回収部に搬入し、ここ
で処理済みリングフレームＲを回収部４５順次積層状態
に収納してゆくように構成されている。
４３に複数の吸着パッド４４を備えた構成となってお
り、前記リングフレーム搬送機構２のベースフレーム１
３に支持されて、前記タクト搬送作動に伴って、水平姿
勢に復帰したリングフレーム姿勢復帰機構上の処理済み
リングフレームＲを吸着支持して回収部に搬入し、ここ
で処理済みリングフレームＲを回収部４５順次積層状態
に収納してゆくように構成されている。
【００１８】なお、リングフレームＲに擦り作用を加え
るブラシロールに代えて植毛したブラシベルト、スポン
ジロール、スポンジベルト、等を用いてもよく、これら
をブラシ機構３４と総称する。また、洗浄水供給ノズル
３５から供給する洗浄水に代えて粘着剤を溶解する溶剤
液を用いてもよい。また、洗浄処理用搬送機構２８、リ
ングフレーム姿勢復帰機構３８に用いるリングフレーム
Ｒ搬送手段は、上記手段に限らず、シリンダによる押圧
搬送やネジ送りなどを任意に選択することができる。さ
らに、昇降機構１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、必ずしも各
々独立させる必要はなく、１個の昇降機構にクランプ１
０ａ，１０ｂ，１０ｃを取りつけてもよい。また、スポ
ンジロール３６は、空気吹き出しノズル３７への空気供
給圧を充分高くできるなら、省略することも可能であ
る。
るブラシロールに代えて植毛したブラシベルト、スポン
ジロール、スポンジベルト、等を用いてもよく、これら
をブラシ機構３４と総称する。また、洗浄水供給ノズル
３５から供給する洗浄水に代えて粘着剤を溶解する溶剤
液を用いてもよい。また、洗浄処理用搬送機構２８、リ
ングフレーム姿勢復帰機構３８に用いるリングフレーム
Ｒ搬送手段は、上記手段に限らず、シリンダによる押圧
搬送やネジ送りなどを任意に選択することができる。さ
らに、昇降機構１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、必ずしも各
々独立させる必要はなく、１個の昇降機構にクランプ１
０ａ，１０ｂ，１０ｃを取りつけてもよい。また、スポ
ンジロール３６は、空気吹き出しノズル３７への空気供
給圧を充分高くできるなら、省略することも可能であ
る。
【００１９】また、上述の実施例では、フィルムの廃棄
処理の容易性、およびチップの機密保持の観点から、剥
離したフィルムと、残留チップとを個別に回収するため
に残留チップ剥離機構３を設けたが、フィルムと残留チ
ップを個別に回収する必要のない場合には、特に、残留
チップ剥離機構３を設ける必要はない。
処理の容易性、およびチップの機密保持の観点から、剥
離したフィルムと、残留チップとを個別に回収するため
に残留チップ剥離機構３を設けたが、フィルムと残留チ
ップを個別に回収する必要のない場合には、特に、残留
チップ剥離機構３を設ける必要はない。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、リングフレームを起立姿勢で各処理部位に搬
入および搬出するので、リングフレームを水平姿勢で処
理していた従来装置に比較して、その平面的な必要スペ
ースが少なくなり、装置の小型化に有効である。
によれば、リングフレームを起立姿勢で各処理部位に搬
入および搬出するので、リングフレームを水平姿勢で処
理していた従来装置に比較して、その平面的な必要スペ
ースが少なくなり、装置の小型化に有効である。
【００２１】また、洗浄および乾燥処理はリングフレー
ムを斜め上方に搬送しながら行うので、処理済みリング
フレームを水平姿勢で積層収納するのに適した高所まで
の搬送の一部を洗浄処理用搬送機構で担うこととなり、
搬送機構の一部兼用によって装置の簡素化を図ることが
できる。
ムを斜め上方に搬送しながら行うので、処理済みリング
フレームを水平姿勢で積層収納するのに適した高所まで
の搬送の一部を洗浄処理用搬送機構で担うこととなり、
搬送機構の一部兼用によって装置の簡素化を図ることが
できる。
【００２２】また、リングフレームを全体的に洗浄する
ことができるので、リングフレームのフィルム張り付け
面以外の箇所に汚れが残ることがなく、直ちに再使用に
供することができる。
ことができるので、リングフレームのフィルム張り付け
面以外の箇所に汚れが残ることがなく、直ちに再使用に
供することができる。
【図１】本発明に係るフィルム剥離・洗浄装置の一実施
例の全体を示す概略平面図である。
例の全体を示す概略平面図である。
【図２】フィルム剥離・洗浄装置の全体を示す概略正面
図である。
図である。
【図３】残留チップ剥離機構の概略を示す横断平面図で
ある。
ある。
【図４】（ａ）フィルム剥離機構のリングフレーム装填
状態を示す横断平面図である。 （ｂ）フィルム剥離機構の剥離作動状態を示す横断平面
図である。
状態を示す横断平面図である。 （ｂ）フィルム剥離機構の剥離作動状態を示す横断平面
図である。
【図５】リングフレーム洗浄機構の縦断側面図である。
１ カッセット駆動機構 ２ リングフレーム搬送機構 ４ フィルム剥離機構 ６ リングフレーム搬出機構 ２８ 洗浄処理用搬送機構 ３４ ブラシ機構 ３５ 洗浄液供給機構 ３７ 乾燥機構 ３８ リングフレーム姿勢復帰機構 Ｒ リングフレーム Ｆ フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 リングフレームに張付けられているフィ
ルムをリングフレームから剥離し、その後、リングフレ
ームを洗浄するフィルム剥離・洗浄装置であって、 複数枚のリングフレームを一定間隔に収納したカセット
を、前記リングフレームが起立姿勢となるようにセット
し、前記カセットを水平方向にピッチ送りするカセット
駆動機構と、 前記カセット駆動機構からリングフレームを取り出し
て、起立姿勢のまま搬送するリングフレーム搬送機構
と、 前記リングフレーム搬送機構で搬送されてきたリングフ
レームを起立姿勢に固定保持して、フィルムを強制的に
リングフレームから捲りとるフィルム剥離機構と、 フィルムが剥離されたリングフレームをリングフレーム
搬送機構から起立姿勢で受け入れる受入れ姿勢と、受入
れたリングフレームを斜め上方に搬送する搬送姿勢とに
姿勢切り換え可能な洗浄処理用搬送機構と、 前記洗浄処理用搬送機構で斜め上方に搬送されるリング
フレームに作用する洗浄液供給機構、ブラシ機構、およ
び、乾燥機構と、 洗浄処理および乾燥処理を受けた後のリングフレームを
水平姿勢に戻すリングフレーム姿勢復帰機構と、 前記リングフレーム姿勢復帰機構によって水平姿勢に戻
されたリングフレームを支持して搬出し、積層状態に収
納してゆくリングフレーム搬出機構と、 を備えたことを特徴とするフィルム剥離・洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26936092A JPH0697267A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | フィルム剥離・洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26936092A JPH0697267A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | フィルム剥離・洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697267A true JPH0697267A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17471302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26936092A Pending JPH0697267A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | フィルム剥離・洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697267A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140005821A (ko) * | 2012-07-06 | 2014-01-15 | 린텍 가부시키가이샤 | 시트 부착 장치 및 시트 부착 방법 |
| JP2014027170A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| CN110620068A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-27 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 |
| TWI804239B (zh) * | 2022-03-17 | 2023-06-01 | 孫建忠 | 晶圓框架清潔之系統及方法 |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP26936092A patent/JPH0697267A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140005821A (ko) * | 2012-07-06 | 2014-01-15 | 린텍 가부시키가이샤 | 시트 부착 장치 및 시트 부착 방법 |
| CN103531504A (zh) * | 2012-07-06 | 2014-01-22 | 琳得科株式会社 | 片材粘贴装置及片材粘贴方法 |
| JP2014017307A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| TWI623985B (zh) * | 2012-07-06 | 2018-05-11 | Lintec Corp | Sheet sticking device and sheet sticking method |
| JP2014027170A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| CN110620068A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-27 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 |
| CN110620068B (zh) * | 2019-09-27 | 2023-04-07 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 |
| TWI804239B (zh) * | 2022-03-17 | 2023-06-01 | 孫建忠 | 晶圓框架清潔之系統及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100487590B1 (ko) | 폴리싱장치 | |
| TWI390671B (zh) | 矩形基板的分割設備 | |
| JP2001135603A (ja) | 入力モジュールを使用して半導体基板を搬送する方法および装置 | |
| JPH09285958A (ja) | ウェーハの研磨装置システム | |
| JP2014167996A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
| JP5580806B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| WO2020153307A1 (ja) | ウェーハ剥離洗浄装置 | |
| JPH11345858A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JPH0697267A (ja) | フィルム剥離・洗浄装置 | |
| JP2002353169A (ja) | ワーク搬送装置及びダイシング装置 | |
| JP4488590B2 (ja) | 被加工物の分割方法 | |
| JP4580806B2 (ja) | ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置 | |
| KR20190118967A (ko) | 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치 | |
| JPH06208979A (ja) | 半導体ウェーハの製造システム | |
| JP2801489B2 (ja) | リングフレーム自動洗浄装置 | |
| JP3766177B2 (ja) | 基板処理装置および基板洗浄装置 | |
| JPH04332129A (ja) | 被洗浄体の移載方法及びその装置並びに被移載体の位置決め装置 | |
| JPH09136723A (ja) | ウェーハ取出し装置 | |
| JPH0521406A (ja) | 多連式全自動ウエハーポリツシング装置とポリツシング方法 | |
| JPH06208982A (ja) | 半導体ウェーハの洗浄・乾燥装置 | |
| KR101104188B1 (ko) | Ｌｅｄ 칩 세정 장치 | |
| JP3909612B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP4050181B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20230094146A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공 장치 | |
| JPS63213355A (ja) | 基板移載装置 |