TWI623985B - Sheet sticking device and sheet sticking method - Google Patents

Sheet sticking device and sheet sticking method Download PDF

Info

Publication number
TWI623985B
TWI623985B TW102123144A TW102123144A TWI623985B TW I623985 B TWI623985 B TW I623985B TW 102123144 A TW102123144 A TW 102123144A TW 102123144 A TW102123144 A TW 102123144A TW I623985 B TWI623985 B TW I623985B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
frame
sheet
wafer
frame member
support
Prior art date
Application number
TW102123144A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201407697A (zh
Inventor
Kazuhisa Yamaguchi
Hideaki Kato
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of TW201407697A publication Critical patent/TW201407697A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI623985B publication Critical patent/TWI623985B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68368—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used in a transfer process involving at least two transfer steps, i.e. including an intermediate handle substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

片材黏貼裝置(1)，具備：框架收容手段(3)，可收容複數個透過接著片材(AS)而與晶圓(WF)一體化之框架構件(RF)；支持手段(7)，至少支持框架構件(RF)及晶圓(WF)中的框架構件(RF)；移載手段(8)，從框架收容手段(3)取出框架構件(RF)，並移載往支持手段(7)；以及黏貼手段(9)，使接著片材(AS)抵接並黏貼於支持於支持手段(7)之框架構件(RF)、或框架構件(RF)及晶圓(WF)；框架收容手段(3)，構成為可縱置地收容框架構件(RF)。

Description

片材黏貼裝置及片材黏貼方法
本發明係關於片材黏貼裝置及片材黏貼方法。
習知，已知有如下之安裝裝置：將接著帶材黏貼於環狀框架，且將半導體晶圓(以下存在有稱為「晶圓」之情形)黏貼於該黏貼有接著帶材之環狀框架(例如，參照文獻1：日本特開2005-33119號公報)。
該文獻1之安裝(mount)裝置，係以如下之方式構成：具備使環狀框架的面朝向水平面方向而進行積層之進行平積(flat pile)收容之環狀框架供給部，環狀框架搬送機構從上側逐塊地依序吸附保持該被平積收容之環狀框架，且搬送往黏貼接著帶材之位置。
然而，在如文獻1般之構成中，環狀框架供給部係平積收容環狀框架之構成，因此，存在有如下之不良情況：操作員必須用雙手支持環狀框架而將其供給至環狀框架供給部。尤其是在大型的環狀框架之情形，非常難以抗拒重力地用單手使環狀框架成為平積姿態，何況若為了不使裝置的稼動率(產能利用率)降低而一次性地供給複數個環狀框架，則只有以用雙手支持之方式進行作業，才能實現平積收容。
本發明之目的，在於提供可容易地供給框架構件之片材黏貼裝置及片材黏貼方法。
為了達成上述目的，本發明之片材黏貼裝置，採用如下之構成：具備：框架收容手段，係可收容複數個透過接著片材而與黏附體一體化之框架構件；支持手段，係至少支持該框架構件及該黏附體中的框架構件；移載手段，係從該框架收容手段取出該框架構件，並移載往該支持手段；以及黏貼手段，係使該接著片材抵接並黏貼於支持於該支持手段之框架構件、或框架構件及黏附體；該框架收容手段，構成為可縱置地收容該框架構件。
此時，在本發明之片材黏貼裝置中，較佳為：該框架收容手段，具備對該框架構件往一方向進行彈壓之彈壓手段。
此外，在本發明之片材黏貼裝置中，較佳為：該框架收容手段，具備使該框架構件的下部往一方向移動之姿勢維持手段。
進一步地，在本發明之片材黏貼裝置中，較佳為：該框架收容手段，具備防止由該移載手段同時取出複數個該框架構件之按壓手段。
另一方面，本發明之片材黏貼方法，採用如下之構成：縱置地收容複數個透過接著片材而與黏附體一體化之框架構件；將該框架構件移載往支持手段，該支持手段係至少支持該框架構件及該黏附體中的框架構件；使該接著片材抵接並黏貼於支持於該支持手段之框架構件、或框架構件及黏附體。
根據如上所述之本發明，框架收容手段係構成為可縱置地收容框架構件，因此，操作員可容易地將框架構件供給至收容手段。尤其是在框架構件如環狀框架般具有開口部之情形，操作員可將手掌或手指插入開口部而以懸垂之方式供給環狀框架，因此，例如即使是大型之環狀框架， 亦可不用抵抗重力地使該大型之環狀框架成為縱積姿態，而可一次性地僅用單手將複數個環狀框架供給往收容手段。
另外，本申請案中所述之「縱置」，係指當於偏離重心之位置保持框架構件時，該框架構件朝沿著重力吸引方向之方向載置之狀態。
此時，只要於框架收容手段中採用彈壓手段，則移載手段可一直於相同位置保持並移載框架構件。
此外，只要於框架收容手段中採用姿勢維持手段，則移載手段可一直保持並移載相同姿勢之框架構件。
進一步地，只要於框架收容手段中採用按壓手段，則可防止在由移載手段取出框架構件時，亦同時取出鄰接之框架構件而導致混亂之情況。
1‧‧‧片材黏貼裝置
2‧‧‧晶圓收容手段
3‧‧‧框架收容手段
6‧‧‧交付手段
7‧‧‧支持手段
8‧‧‧移載手段
9‧‧‧黏貼手段
10、55‧‧‧框架
12‧‧‧剝離手段
21‧‧‧晶圓匣
30‧‧‧收容箱
31‧‧‧底面部
32‧‧‧側面部
33‧‧‧左表面部
34‧‧‧右表面部
34A‧‧‧凹部
35‧‧‧把手
36、RF4‧‧‧開口部
38‧‧‧按壓手段
40‧‧‧彈壓手段
41、73‧‧‧線性馬達
42、74‧‧‧滑件
43‧‧‧彈壓板
50‧‧‧姿勢維持手段
51、63、94‧‧‧旋動馬達
52‧‧‧驅動皮帶輪
53‧‧‧從動皮帶輪
54‧‧‧無端皮帶
60、84‧‧‧框架吸附部
61‧‧‧保持部
62‧‧‧V形凹槽偵測手段
64‧‧‧直動馬達
71‧‧‧支持面
72‧‧‧載台
81‧‧‧多關節機械臂
82‧‧‧保持手段
83、85‧‧‧吸附孔
86‧‧‧晶圓吸附部
87‧‧‧保持面
88‧‧‧鉤掛手段
89‧‧‧檢測手段
91‧‧‧支持軸
92‧‧‧剝離板
93‧‧‧按壓輥
95‧‧‧驅動輥
96‧‧‧夾送輥
97‧‧‧回收輥
AA‧‧‧符號
AR、BB‧‧‧箭頭
AS‧‧‧接著片材
PS‧‧‧保護片材
RF‧‧‧環狀框架
RF1‧‧‧平面部
RF2‧‧‧曲面部
RF3‧‧‧V形凹槽
RL‧‧‧剝離片材
RS‧‧‧捲材
WF‧‧‧晶圓
WK‧‧‧晶圓支持體
X、Y、X‧‧‧軸
圖1，係本發明的一實施形態之片材黏貼裝置之俯視圖。
圖2A，係框架收容手段之剖面圖。
圖2B，係移載手段之動作說明圖。
圖2C，係移載手段之動作說明圖。
圖3，係圖2B之BB箭視圖。
以下，依據圖式說明本發明的一實施形態。
另外，本實施形態中之X軸、Y軸、Z軸，係處於各自正交之關係，X軸及Y軸為水平面內之軸，Z軸為與水平面正交之軸。進一步 地，在本實施形態中，以從與Y軸平行之箭頭AR方向進行觀察之情形為基準，於表示方向之情形，「上」為Z軸之箭頭方向，而「下」為「上」之反方向，「左」為X軸之箭頭方向，而「右」為「左」之反方向，「前」為Y軸之箭頭方向，而「後」為「前」之反方向。
於圖1中，片材黏貼裝置1，具備：晶圓收容手段2，係可收容複數個作為黏附體之晶圓WF；框架收容手段3，係可收容複數個透過接著片材AS而與晶圓WF一體化之作為框架構件之環狀框架RF；支持手段7，係至少支持環狀框架RF及晶圓WF中的環狀框架RF；移載手段8，係從晶圓收容手段2及框架收容手段3取出晶圓WF及環狀框架RF，並移載往支持手段7；以及黏貼手段9，係使接著片材AS抵接並黏貼於支持於支持手段7之環狀框架RF、或環狀框架RF及晶圓WF；該片材黏貼裝置1係支持於框架10。
此處，於環狀框架RF的外周面，設置有隔著90°之間隔之4處之平面部RF1、分別配置於相鄰之平面部RF1之間的4處之曲面部RF2、以及分別配置於4處之曲面部RF2中的相鄰之2處之曲面部RF2之V形凹槽(notch)RF3，且於內側形成有開口部RF4。
晶圓收容手段2，由晶圓匣21構成，且支持成可與框架10分離；該晶圓匣21，係可於上下方向多段地平積收容晶圓WF，該晶圓WF係於表面黏貼有保護片材PS(參照圖1中以符號AA所示的圖)。
亦如圖2A所示，框架收容手段3，構成為可縱置地收容環狀框架RF，且具備有：收容環狀框架RF之收容箱30、對收容於該收容箱30內之環狀框架RF往一方向(右側)進行彈壓之彈壓手段40、以及使環 狀框架RF的下部往一方向(右側)移動之姿勢維持手段50。
收容箱30，具備有：長方形箱狀的底面部31，係於左右方向延伸；作為外側支持手段之一對側面部32，係從底面部31前方及後方的兩端立設，且設定為如下間隔而支持環狀框架RF的外緣，該間隔係大於環狀框架RF的相對向之平面部RF1間的尺寸，且小於相對向之曲面部RF2間的尺寸；左面部33，係從底面部31的左側端緣立設；右面部34，係從底面部31的右側端緣立設，並中央形成有凹部34A；以及按壓手段38，係於與右面部34之間設置有一個以上且未達2個環狀框架RF之間隙，防止由移載手段8同時取出(抽出)複數個環狀框架RF。在位於前方之側面部32設置有把手35，且設置成可藉由對該把手35進行操作，在圖1中以實線所示之接近於移載手段8之移載位置、與圖1中以兩點鏈線所示之離開移載手段8之供給位置之間，透過未圖示之導軌而於前後方向引出收容箱30。 另外，亦可採用如下之構成：將把手35設置於左面部33，在與圖1中以一點鏈線所示之供給位置之間，透過未圖示之導軌而可於左右方向引出收容箱30；亦可採用如下之構成：將該等之設置方式加以組合，而可於前後方向及左右方向之兩方抽出收容箱30。
彈壓手段40，具備有：一對作為驅動機器之線性馬達41，係設置於底面部31的內部；以及彈壓板43，係以通過形成於底面部31上面之開口部36而連結各個線性馬達41的滑件42之方式設置。
姿勢維持手段50，具備有：驅動皮帶輪(pulley)52，係設置於底面部31的內部，並且支持於一對框架55並設置成藉由作為驅動機器之旋動馬達51而可旋動；從動皮帶輪(pulley)53，係支持於上述框架55成可旋 轉；以及無端皮帶(belt)54，係以捲繞於驅動皮帶輪52及從動皮帶輪53，並且上面通過開口部36而位於較底面部31的上面更稍微上方之方式設置。
支持手段7，具備有：載台72，係具有可藉由未圖示之減壓泵或真空抽氣器(ejector)等之吸引手段而吸附保持晶圓WF及環狀框架RF之支持面71；以及作為驅動機器之線性馬達73，係利用滑件74而支持載台72。
移載手段8，具備有：作為驅動機器之多關節機械臂81、與設置於該多關節機械臂81的前端部之保持手段82。多關節機械臂81，係於6個部位具有可旋轉之關節之所謂的6軸機械臂，且構成為可於該多關節機械臂81之作業範圍內，將保持手段82所保持之晶圓WF或環狀框架RF於任何位置、亦以任何角度移動。保持手段82，具備有：框架吸附部84，係設置於設置有複數個吸附孔83之左右兩個部位；晶圓吸附部86，係設置有複數個吸附孔85且設置於框架吸附部84之間；以及鉤掛手段88，係具有環狀框架RF的厚度以下之高度，且可從保持手段82的保持面87突出或縮回、或者不能突出或縮回。框架吸附部84與晶圓吸附部86，與多關節機械臂81連接，藉此而分別與未圖示之減壓泵或真空抽氣器等之吸引手段連接，且可吸附保持晶圓WF或環狀框架RF。
於移載手段8的左方，設置有由光學感測器或攝影裝置等構成之檢測手段89，該檢測手段89可檢測晶圓WF的外緣位置、形成於晶圓WF之未圖示之V形凹槽或定向平面(orientation flat)等方位標記、電路圖案、痕道(street)、或者環狀框架RF的外緣及內緣位置、設置於環狀框架RF的外周之V形凹槽RF3等。
黏貼手段9，如從圖1中的符號AA所示之AR方向之圖所示般，由支持軸91、剝離板92、作為按壓手段之按壓輥93、驅動輥95、夾送(pinch)輥96、以及回收輥97構成；上述支持軸91，係支持捲材RS，該捲材RS係接著片材AS暫時附著於帶狀的剝離片材RL的一面；上述剝離板92，係使剝離片材RL折返而剝離接著片材AS；上述作為按壓手段之按壓輥93，係使已剝離之接著片材AS抵接並黏貼於晶圓WF；上述驅動輥95，係藉由作為驅動機器之旋動馬達94而旋轉驅動；上述夾送輥96，係與驅動輥95夾持剝離片材RL；上述回收輥97，係回收剝離片材RL。
另外，於本實施形態之情形，雖併設有將黏貼於晶圓WF之保護片材PS剝離之剝離手段12、與用以回收已剝離之保護片材PS之未圖示之多餘構件収容箱，但該等並非為本發明之必要條件，因此，省略詳細之說明。而且，作為剝離手段12，例如可例示日本特願2008-285288或日本特願2011-55508等之剝離裝置先前文獻所記載者，作為多餘構件収容箱，只要係可收容保護片材PS並進行回收者，則無任何限定。
針對在以上之片材黏貼裝置1中，將接著片材AS黏貼於晶圓WF及環狀框架RF之順序進行說明。
首先，如圖1中的符號AA所示的圖所示般，將捲材RS設置於黏貼手段9，並且將晶圓匣21設置於圖1所示之位置。然後，當抓住把手35而將收容箱30從移載位置抽出往圖1中的兩點鏈線或一點鏈線所示之供給位置時，彈壓手段40驅動線性馬達41，如圖2A中的兩點鏈線所示般，使彈壓板43移動至左端為止。接著，操作員將任意個數之環狀框架RF縱置地供給往收容箱30內。此時，操作員可將手或手指插入環狀框架RF 的開口部RF4並在懸垂之狀態下，將該環狀框架RF供給往收容箱30內，因此，可單手同時地將複數個環狀框架RF供給至收容箱30內。然後，操作員一旦按下未圖示之供給結束開關，則姿勢維持手段50驅動旋動馬達51，使無端皮帶54沿著圖2A、圖2B、圖2C中的順時針方向旋轉驅動，並且彈壓手段40驅動線性馬達41，如圖2A中的實線所示般，使彈壓板43往右方向移動。藉此，收容於收容箱30內之環狀框架RF，整體性地往右方向移動，位於右端之環狀框架RF與右面部34處於密接狀態，維持該環狀框架RF之姿勢。之後，操作員使收容箱30移動往移載位置。
然後，移載手段8驅動多關節機械臂81，使保持手段82插入於晶圓匣21之內部而使晶圓吸附部86與晶圓WF接觸之後，驅動未圖示之吸引手段而吸附保持該晶圓WF，使晶圓WF移動往可被檢測手段89檢測之位置。接著，檢測手段89對晶圓WF的外緣位置與未圖示之V形凹槽之位置進行檢測，且將該等各資料輸出至未圖示之控制手段。一旦將晶圓WF的各資料輸入至未圖示之控制手段，則計算出晶圓WF的中心位置，且移載手段8驅動多關節機械臂81，使晶圓WF的中心位置與未圖示之V形凹槽位置成為既定位置，而將該晶圓WF載置於在圖1中的兩點鏈線所示之位置待機之載台72的支持面71上。一旦載置晶圓WF，則支持手段7驅動未圖示之吸引手段，從而吸附保持該晶圓WF。
進一步地，移載手段8驅動多關節機械臂81，如圖2B、圖3所示般，將保持手段82插入右面部34的凹部34A內，使框架吸附部84與位於收容箱30右端之環狀框架RF的右面接觸之後，驅動未圖示之吸引手段，從而吸附保持該位於右端之環狀框架RF。接著，移載手段8驅動多 關節機械臂81，往上方抽出位於右端之環狀框架RF。此時，位於右端之環狀框架RF，藉由彈壓手段40與姿勢維持手段50而壓附於右面部34，因此存在有無法僅利用框架吸附部84之吸引力將該環狀框架RF抽出之情形，但由於使鉤掛手段88鉤掛於環狀框架RF之開口部RF4，因此不會產生如此之不良情形。此外，在抽出位於右端之環狀框架RF時，存在有鄰接於該位於右端之環狀框架RF的左側之環狀框架RF亦同時被抽出而導致混亂之情形，但由於存在按壓手段38，因此亦不會產生如此之不良情形。另外，即使萬一如圖2C所示般，存在有即使藉由無端皮帶54之旋轉驅動亦無法將位於右端之環狀框架RF與右面部34密接之情形，亦可偵測出於框架吸附部84之由吸引產生之壓力未下降，使保持手段82如同圖所示般沿著順時針方向旋轉。一旦從收容箱30抽出位於右端之環狀框架RF，則與該位於右端之環狀框架RF的左側鄰接之環狀框架RF，藉由彈壓手段40與姿勢維持手段50而往右面部34壓附。
之後，移載手段8驅動多關節機械臂81，使環狀框架RF移動至可被檢測手段89檢測之位置，由檢測手段89進行與檢測上述晶圓WF時同樣之動作，之後，達到環狀框架RF的開口部RF4的中心位置與載台72上所支持之晶圓WF的中心位置一致之狀態，且達到環狀框架RF的V形凹槽RF3朝向既定方向之狀態，而將該環狀框架RF載置於載台72的支持面71上。一旦載置環狀框架RF，則支持手段7驅動未圖示之吸引手段，從而吸附保持該環狀框架RF。
接著，支持手段7驅動線性馬達73，使載台72往左方向移動，一旦由未圖示之偵測手段偵測出晶圓WF及環狀框架RF已到達既定位 置，則黏貼手段9與載台72之移動同步地驅動旋動馬達94，且送出捲材RS。藉此，利用剝離板92剝離接著片材AS，且藉由按壓輥93將已剝離之接著片材AS按壓並黏貼於晶圓WF及環狀框架RF，如圖1中的實線所示般，形成晶圓支持體WK。一旦以如此方式形成晶圓支持體WK，則由未圖示之偵測手段偵測出已形成晶圓支持體WK，支持手段7使線性馬達73停止。然後，移載手段8驅動多關節機械臂81，將晶圓支持體WK抬起並使其上下反轉，且交付至具有與支持面71相對向之吸附支持面之未圖示之交付手段，該交付手段使晶圓支持體WK下降，再次載置於支持面71。藉此，將晶圓支持體WK於使保護片材PS朝向上方之狀態下支持於支持面71。接著，剝離手段12將未圖示之剝離用帶材黏貼於保護片材PS，拉引該剝離用帶材而從晶圓WF剝離保護片材PS(詳情參照剝離裝置先前文獻)。一旦從晶圓WF剝離保護片材PS，則移載手段8驅動多關節機械臂81，使晶圓吸附部86與已剝離之保護片材PS接觸，並驅動未圖示之吸引手段，吸附保持該保護片材PS並將其廢棄至未圖示之多餘構件収容箱。然後，藉由未圖示之搬送手段，將保護片材PS已剝離之晶圓支持體WK搬送往其他步驟，載台72返回至圖1中的兩點鏈線所示之位置，之後反覆進行與上述同樣之動作。
根據如上所述之實施形態，操作員可容易地將環狀框架RF供給往收容箱30，即使該環狀框架RF為大型之環狀框架RF，亦可不用抵抗重力地使該大型之環狀框架RF成為縱積姿態，可一次性地用單手將複數個環狀框架供給往收容手段。
如上所述，用以實施本發明之最佳構成、方法等，雖已揭示 於上述記載中，但本發明並不限定於此。亦即，本發明主要係針對特定之實施形態特別地進行圖示且說明，但可在不脫離本發明之技術性思想及目的之範圍下，由本領域技術人員對以上所述之實施形態在形狀、材質、數量及其他細部之構成中，添加各種變形。此外，上述已揭示之對形狀、材質等進行限定之記載，係為了使本發明易於理解而例示性地記載者，並非對本發明進行限定，因此，以除去該等之形狀、材質等之限定的一部分或全部限定之後的構件名稱之記載，係包含於本發明。
例如，於上述實施形態中，作為框架構件雖例示了環狀框架RF，且已說明了在將手或手指插入該環狀框架RF之開口部RF4並於懸垂狀態下將該環狀框架RF收容於收容箱30內之情形，但即使是不具有開口部之框架構件，只要為如下之構成即可：在把持偏離該框架構件重心之位置時，可將該框架構件朝向沿著重力吸引方向之方向(朝向不抵抗引力之方向)，將該框架構件供給至收容手段。
進一步地，亦可僅將環狀框架RF載置於載台72，且將接著片材AS黏貼於該環狀框架RF。
此外，彈壓板43，亦可採用由與姿勢維持手段50的無端皮帶54同樣之無端皮帶驅動之構成，或由彈簧等之彈性構件拉伸之構成，而對環狀框架RF進行彈壓。
進一步地，如圖1中的兩點鏈線所示般，亦可設置交付手段6，該交付手段6具備有：保持部61，係具有可吸附保持位於收容箱30右端之環狀框架RF之框架吸附部60；V形凹槽偵測手段62，係可偵測出保持部61所保持之環狀框架RF的V形凹槽RF3；作為驅動機器之旋動馬達 63，係設置成可使保持部61於左右方向移動，並且可使環狀框架RF於該環狀框架RF的面內旋轉；以及作為驅動機器之直動馬達64，係可使旋動馬達63於上下方向升降。而且，交付手段6驅動旋動馬達63，利用保持部61吸附保持位於收容箱30右端之環狀框架RF，驅動直動馬達64，抽出位於右端之環狀框架RF。之後，交付手段6驅動旋動馬達63，使環狀框架RF旋轉既定角度，利用V形凹槽偵測手段62檢測出V形凹槽之位置之後，以該V形凹槽成為既定位置之方式，使旋動馬達63停止且定位。而且，亦可由移載手段8驅動多關節機械臂81，且利用保持手段82保持已由交付手段6定位之環狀框架RF。
此外，本發明中的黏附體及接著片材AS的種類或材質等並無特別限定，例如，接著片材AS可為於基材片材與接著劑層之間具有中間層者、或於基材片材的上面具有覆蓋層等3層以上者，進一步地，亦可為如能夠從接著劑層剝離基材片材之所謂的雙面接著片材般之接著片材，作為如此之雙面接著片材，亦可為具有單層或複數層之中間層者、或無中間層之單層或複數層者。進一步地，黏附體係半導體晶圓，而接著片材AS亦可為保護片材、切割帶材(singulation tape)、黏著薄膜(die attach film)等。此時，半導體晶圓，可例示矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等，而黏貼於如此之半導體晶圓的接著片材AS，並不限於上述接著片材，可應用任意之片材、薄膜、帶材等任意用途、形狀之接著片材等。進一步地，黏附體係光碟(disc)之基板，而接著片材AS亦可為具有構成記錄層之樹脂層者。如上所述，作為黏附體，不僅可為玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等其他黏附體，亦可以任意形態之構件或物品等作為對象。
上述實施形態中的驅動機器，可採用旋動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機械臂、多關節機械臂等電動機器、以及氣缸、液壓缸、無桿汽缸及旋轉汽缸等之致動器等，而且亦可採用直接或間接地將該等加以組合而成者(亦具有與在實施形態中所例示之機器重複者)。

Claims (1)

  1. 一種片材黏貼裝置，其特徵在於，具備：框架收容手段，係可收容複數個透過接著片材而與黏附體一體化之框架構件；支持手段，係至少支持該框架構件及該黏附體中的框架構件；移載手段，係從該框架收容手段取出該框架構件，並移載往該支持手段；以及黏貼手段，係使該接著片材抵接並黏貼於支持於該支持手段之框架構件、或框架構件及黏附體；該框架收容手段，構成為可縱置地收容該框架構件，且具備使該框架構件的下部往一方向移動之姿勢維持手段。
TW102123144A 2012-07-06 2013-06-28 Sheet sticking device and sheet sticking method TWI623985B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012152242A JP6007008B2 (ja) 2012-07-06 2012-07-06 シート貼付装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201407697A TW201407697A (zh) 2014-02-16
TWI623985B true TWI623985B (zh) 2018-05-11

Family

ID=49933407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102123144A TWI623985B (zh) 2012-07-06 2013-06-28 Sheet sticking device and sheet sticking method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6007008B2 (zh)
KR (1) KR102033795B1 (zh)
CN (1) CN103531504B (zh)
TW (1) TWI623985B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6393596B2 (ja) * 2014-11-19 2018-09-19 リンテック株式会社 整列装置および整列方法
CN109817532B (zh) * 2019-03-28 2020-12-15 惠州西文思技术股份有限公司 一种用于芯片的加工设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697267A (ja) * 1992-09-11 1994-04-08 Nitto Denko Corp フィルム剥離・洗浄装置
JP2006165385A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Nitto Denko Corp ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0228347A (ja) * 1988-07-18 1990-01-30 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの自動貼付け装置
US6371476B2 (en) * 1998-03-27 2002-04-16 Minolta Co., Ltd. Image producing apparatus wherein a paper feed unit and a paper stack are arranged in a vertical direction
JP3602981B2 (ja) * 1999-07-07 2004-12-15 之宏 吉村 替刃ケース
JP2002128287A (ja) * 2000-10-23 2002-05-09 Sony Corp プリンター用給紙トレイ及びプリンター
SG148017A1 (en) * 2003-07-11 2008-12-31 Nitto Denko Corp Transport method and transport apparatus for semiconductor wafer
JP5177192B2 (ja) * 2010-09-08 2013-04-03 大日本印刷株式会社 基板収納容器及び基板収納体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697267A (ja) * 1992-09-11 1994-04-08 Nitto Denko Corp フィルム剥離・洗浄装置
JP2006165385A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Nitto Denko Corp ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103531504A (zh) 2014-01-22
KR20140005821A (ko) 2014-01-15
CN103531504B (zh) 2018-02-13
JP6007008B2 (ja) 2016-10-12
TW201407697A (zh) 2014-02-16
JP2014017307A (ja) 2014-01-30
KR102033795B1 (ko) 2019-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI623972B (zh) 片材黏貼裝置及片材黏貼方法
JP2010076857A (ja) ガラス板保護用合紙及びそれを用いたガラス板取り出し方法
TWI623985B (zh) Sheet sticking device and sheet sticking method
TWI750381B (zh) 薄片貼附裝置及貼附方法
JP6166872B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP5914206B2 (ja) シート貼付装置
TWI623971B (zh) Sheet sticking device and method for preventing enlargement of the device
TW201637875A (zh) 薄片供給裝置及薄片供給方法
TW201407698A (zh) 片材黏貼裝置及黏貼方法
TWI597207B (zh) Sheet peeling device and stripping method
JP3212700U (ja) シート貼付装置
TWI735578B (zh) 薄片貼附裝置及貼附方法
JP5973813B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2013235980A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2014007216A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP6906674B1 (ja) フレーム収容装置およびフレーム収容方法
JP2013098323A (ja) 支持装置及び支持方法、並びに、シート剥離装置及び剥離方法、更に、シート貼付装置及び貼付方法
JP6177621B2 (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
JP2022062426A (ja) シート供給装置およびシート供給方法
TW202333282A (zh) 搬運裝置及搬運方法、以及薄片貼合裝置及薄片貼合方法
JP2022146758A (ja) 清掃装置および清掃方法
JP5919085B2 (ja) シート貼付装置
JP2018101729A (ja) 搬送装置および搬送方法
KR20140046824A (ko) 기능성 필름 부착장치
JP2014036144A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法