TWI628731B - 晶圓框架取回與清潔之系統及方法 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種晶圓框架取回與清潔之系統，包含：一分離機構，其經配置以接收晶圓及所述晶圓框架，且具有用以將晶圓及晶圓框架分離的至少一可動部；及一清潔機構，其經配置以接收來自該分離機構的所述晶圓框架。該清潔機構包含一刷除裝置，其提供有至少一滾輪且經配置以能夠適當地接觸晶圓框架的一表面來進行刷除工作。

Description

晶圓框架取回與清潔之系統及方法

本發明係關於半導體晶圓處理領域，尤其是關於半導體晶圓之切割處理後的剝膜(de-tape)程序，其將切割後的晶圓或晶粒自支撐膠帶(tape，或保護膜)及晶圓框架(wafer frame)分離，以及後續晶圓框架的清潔。

在半導體晶圓處理中，多個積體電路係經由一連串的材料沉積、摻雜及蝕刻而形成在晶圓上，接著經由晶圓切割程序將形成有積體電路的晶圓切割成數個晶粒，其將於後續進行封裝程序以製作成晶片。一般而言，在晶圓切割程序中，未被切割的晶圓係黏附於支撐膠帶上，使得晶圓被固持在晶圓框架上以進行切割工作。

因切割路線的規劃通常是為了得到矩形或方形的晶粒，被切割後的晶圓會有多餘的切割殘料，像是位於晶圓邊緣的不規則形狀。在材料回收的考量下，這些多餘的殘料必須回收供晶圓製造重複利用。因此，黏附在支撐膠帶上的晶圓切割餘料必須先與晶圓框架分離，接著再自支撐膠帶取下進行封裝回收利用。此外，分離後的晶圓框架亦可經過清潔後重複使用。

關於支撐膠帶與晶圓框架的分離，一般是以手工操作將兩者分離，例如以一擠壓的方式推動支撐膠帶使其從黏附的晶圓框架上剝離，如此的工法非常沒有效率，而且相當耗費人力及成本。又，晶圓框架一般會形成有可供感應器辨識的條碼，其在回收過程中大部分是以手工清除，如此清除的手段也非常沒有效率，同樣消耗人力及成本。現有自動清除條碼的手段是先以特殊材質(如PEEK聚合物)的刮刀刮除條碼，再以含水布料或不織布擦拭條碼處之殘膠。然而，僅以濕布擦拭無法有效清除殘膠，其原因在於乾固後的膠的硬度提高，無法單純藉由濕布完全清除。

再者，習知將支撐膠帶自晶圓框架剝離以及清除晶圓框架上的條碼是兩個可個別獨立的處理程序，並未見有能夠在同一系統中完成兩者的工作。為了提高效率，提供能夠將兩種工作整合之系統及其方法係該技術領域所期望。

本說明書中對任何先前公開(或其衍生資訊)或任何已知事項的引用，不是也不應被視為確認或承認或任何形式的建議，即先前申請案(或其衍生資訊)或已知事物，構成本說明書所涉及領域的一般常見知識之一部分。

本發明之目的在於提供一種晶圓框架取回與清潔之系統，用以接收經處理之晶圓，其中所述經處理之晶圓係經由支撐膠帶(tape)固持於晶圓框架(frame)中。該系統包含：一分離機構及一清潔機構。分離機構經配置以接收所述經處理之晶圓 及所述晶圓框架，且具有用以將所述經處理之晶圓及所述晶圓框架分離的至少一可動部。清潔機構經配置以接收來自該分離機構的所述晶圓框架。清潔機構包含：一第一平台、一刮刀及一刷除裝置。第一平台具有一水平支撐面用以支撐所述晶圓框架。刮刀具有一刀鋒部且經配置以該刀鋒部靠近該第一平台的水平支撐面，使該刀鋒部能夠適當地接觸所述晶圓框架的表面來進行刮除工作。刷除裝置提供有至少一滾輪且經配置以靠近該第一平台的水平支撐面的邊緣，使該至少一滾輪能夠適當地接觸支撐於該第一平台的所述晶圓框架的一表面來進行刷除工作。

在一具體實施例中，該分離機構的至少一可動部構成一沖壓裝置的一部分。

在一具體實施例中，該分離機構係採用一物理切割手段。

在一具體實施例中，該清潔機構的第一平台利用一旋轉手段，使得支撐於該第一平台上的所述晶圓框架能夠旋轉。

在一具體實施例中，該刮刀是由一可動臂固持，使得該刮刀的角度能夠改變。

在一具體實施例中，該刷除裝置提供有一第一滾輪及一第二滾輪，該第一滾輪及該第二滾輪分別與一驅動裝置連接，使得該第一滾輪及該第二滾輪可相對該第一平台運動。該第一滾輪為一銅絲滾輪，而該第二滾輪為一不織布滾輪。

在一具體實施例中，該清潔機構進一步包含一無塵 布擦拭手段，用以處理經刮除及刷除之晶圓框架。

在一具體實施例中，清潔機構進一步包含一影像檢測手段，用以決定所述晶圓框架的良率。

在一具體實施例中，該清潔機構進一步包含一夾取裝置，其經控制而夾取該刮刀所刮除的物體。

本發明之目的還在於提供一種晶圓框架取回與清潔之方法，包含下列步驟：利用一分離機構將經處理之一晶圓與固持該晶圓的一晶圓框架分離；利用一清潔機構接收並處理由該分離機構所提供的晶圓框架，其中該清潔機構包含一第一平台、一刮刀及一刷除裝置。其中所述處理包含下列步驟：利用該第一平台將所述晶圓框架支撐於一水平支撐面；利用該刮刀對該晶圓框架進行刮除工作，其中該刮刀係固定懸掛於該水平支撐面的上方；利用該刷除裝置對該晶圓框架進行刷除工作，其中該刷除裝置具有至少一滾輪，該至少一滾輪固定懸掛於該第一平台的水平支撐面的上方，使該至少一滾輪係配至以接觸支撐於該第一平台的晶圓框架的一表面。

在一具體實施例中，所述方法進一步包含在進行所述分離前，利用一影像辨識單元，辨識所述晶圓框架，其中該影像辨識單元包含在該分離機構中。

在一具體實施例中，所述方法進一步包含在進行所述分離前，對該晶圓覆蓋一隔離層，以保護該晶圓框架中經處理之晶圓。

在一具體實施例中，所述分離是以一沖壓手段實現。

在一具體實施例中，清潔機構的第一平台利用一旋轉手段，使得支撐於該第一平台上的晶圓框架能夠旋轉。

應了解，本發明的廣泛形式及其各自特徵可以結合使用、可互換及/或獨立使用，並且不用於限制參考單獨的廣泛形式。

100‧‧‧晶圓框架取回與清潔之系統

110‧‧‧分離機構

111‧‧‧影像識別單元

112‧‧‧包覆單元

113‧‧‧分離單元

114‧‧‧封裝單元

120‧‧‧清潔機構

121‧‧‧晶圓框架輸入埠

122‧‧‧清潔單元

123‧‧‧晶圓框架輸出埠

130‧‧‧輸入埠

140‧‧‧晶圓輸出埠

150‧‧‧晶圓框架輸出埠

160‧‧‧操作介面

200‧‧‧分離單元

210‧‧‧平台

211‧‧‧圍欄元件

212‧‧‧開口

220‧‧‧可動部

221‧‧‧頭部

222‧‧‧驅動部

300‧‧‧清潔機構

310‧‧‧晶圓框架輸入埠

320‧‧‧清潔通道

321‧‧‧第一工作站

322‧‧‧第二工作站

323‧‧‧第三工作站

324‧‧‧運送單元

325‧‧‧集中單元

330‧‧‧晶圓框架輸出埠

400‧‧‧第一工作站

410‧‧‧第一平台

411‧‧‧刮刀

412‧‧‧印刷條碼

413‧‧‧夾取裝置

414‧‧‧晶圓框架

420‧‧‧刮除裝置

430‧‧‧刷除裝置

431‧‧‧外殼

432‧‧‧第一滾輪

433‧‧‧第二滾輪

434‧‧‧開口

435‧‧‧抽氣通道

800-808‧‧‧步驟

第一圖為本發明晶圓框架取回與清潔之系統方塊示意圖。

第二圖為本發明沖壓手段之具體配置。

第三圖為本發明系統之清潔機構的方塊示意圖。

第四圖為第一工作站之具體配置。

第五圖為刮除裝置之一具體實施例。

第六圖示意以刮刀刮除晶圓框架上的印刷條碼。

第七圖為第一工作站的另一視角。

第八圖為本發明晶圓框架取回與清潔之方法步驟流程圖。

在本說明書和以下申請專利範圍中，除非上下文另有要求，否則文字「包括」以及諸如「包括」或「包含」之類的變體將被理解為暗示包括所述整數群組或步驟，但不排除任何其他整數或整數群組。

第一圖以方塊示意本發明晶圓框架取回與清潔之系統(100)，主要包含一分離機構(110)及一清潔機構(120)，其中分離機構(110)經配置以處理由其他系統或設備所接收的晶圓盒，該晶圓盒通常裝載有多個晶圓框架且每個晶圓框架中固持有經過處理後的晶圓，例如像是經過沉積、蝕刻及切割後的產物或剩餘物。通常晶圓框架的一表面會印有識別資訊，例如條碼(barcode)。分離機構(110)的目的在於將晶圓框架與其固持的晶圓分離，使得晶圓材料及晶圓框架能夠被回收再利用。分離機構(110)具有一或多個輸入埠(130)，用以將晶圓裝載至分離機構(110)。例如，輸入埠(130)可經由配置以承載多個待處理的晶圓和晶圓框架，或是可接收已裝載有這些的晶圓盒。各種已知的手段亦可實現輸入埠(130)的功能。輸入埠(130)不必然是分離機構(110)的一部分，也可以是一種可分離的裝置。容納在輸入埠(130)中的晶圓和晶圓框架可經由適當機械手段而被裝載至分離機構(110)，以進行後續的處理。

分離機構(110)還具有多個分類的輸出埠，如圖所示，包含一晶圓輸出埠(140)及一晶圓框架輸出埠(150)，其分別收集經分離處理後的晶圓材料及晶圓框架，供取回利用。晶圓輸出埠(140)可經由已知的機械手段將收集之晶圓材料卸載至分離機構(110)以外，當然晶圓輸出埠(140)不必然是分離機構(110)的一部分。晶圓框架輸出埠(150)可機械耦接至清潔機構(120)，例如可經由已知機械手段將整批晶圓框架自分離機構 (110)卸載並運送至清潔機構(120)。當然，所述機械手段的至少一部分可為人力操作取代。

分離機構(110)具有用於控制分離機構(110)的一操作介面(160)，供使用者輸入與各步驟有關的參數。操作介面(160)可包含處理器、記憶體、顯示螢幕、輸入元件、調整元件、資料連接埠等。使用者可藉由操作介面(160)設定各種參數，像是時間、速率、數量、溫度等。操作介面(160)甚至可連接至一遠端電腦，讓使用者可遠端控制。操作介面(160)可進一步包含對於清潔機構(120)的控制。

一影像識別單元(111)包含於分離機構(110)中。影像識別單元(111)經配置以讀取一晶圓框架上的條碼，並識別出與該晶圓框架有關的資訊。影像識別單元(111)可採取已知的手段，像是常見的掃描技術或影像辨識技術。影像識別單元(111)可與一遠端資料庫連線，識別出的資訊可協助判斷待處理的對像及數量是否正確。當識別資訊與資料庫中記錄的不匹配時，分離機構(110)可停止處理該批晶圓框架及晶圓並將其退回輸入埠(130)或晶圓盒。

一包覆單元(112)包含於分離機構(110)中。包覆單元(112)經配置以利用已知手段鋪設一隔離層在晶圓框架上以保護晶圓框架中的晶圓材料，避免受到後續處理的影響。所述隔離層之材質可為紙類或塑膠膜(例如：PE膜)。

一分離單元(113)包含於分離機構中(110)。晶圓 與晶圓框架經鋪設隔離層後則被送至分離單元(113)。分離單元(113)可採取已知的手段將晶圓自晶圓框架中分離，例如藉由分離單元(113)的至少一可動部進行操作。較佳地，在本發明的一實施例中，分離單元(113)採一種沖壓手段，分離單元(113)的至少一可動部構成一沖壓裝置的一部分。

第二圖顯示一種採沖壓手段的分離單元(200)，包含一平台(210)及一可動部(220)。平台(210)維持在分離機構(110)中的一固定高度。平台(210)經配置以接收並固持來自包覆單元(112)的晶圓框架。平台(210)的上表面提供足夠的面積支撐晶圓框架。平台(210)可配有適當的限位元件，如圖中圍欄元件(211)，使晶圓框架的橫向位移被限制而能夠放置在正確的位置上。平台(210)中央有允許可動部(220)通過的一開口(212)。可動部(220)經配置以將晶圓框架上的支撐膠帶及晶圓一併自晶圓框架移除。可動部(220)具有一頭部(221)及一驅動部(222)，其中頭部(221)受到驅動部(222)的牽引而能垂直移動並通過平台開口(212)而穿越平台(210)。當進行分離工作或除膠(de-tape)，晶圓框架連同支撐膠帶、晶圓及隔離層係支撐於平台(210)上，其中支撐膠帶、晶圓及隔離層與平台開口(212)重疊，使得頭部(221)因穿越平台(210)而能夠以一下壓的正向力迫使支撐膠帶、晶圓及隔離層脫離晶圓框架並將晶圓框架留在平台(210)上。完成分離後，頭部(221)退回原來的位置，等待下一次分離任務。分離後的晶圓材料被運送至下一 站進行處理，而分離後的晶圓框架被收集並將載入清潔機構(120)，如晶圓框架可在晶圓框架輸出埠(150)暫時停留。在其他實施例中，本發明分離單元(113)還可以包含刀具或雷射等物理切割與手段搭配轉動手段進行切割分離。

返參第一圖，一封裝單元(114)包含於分離機構(110)中。封裝單元(114)經配置以封裝分離後的晶圓，其可以是完整的晶圓或是不被使用的晶圓殘料。封裝單元(114)可採已知的手段將晶圓密封包裝，例如利用一熱壓密封包裝手段，如此可避免回收的晶圓受到其他雜質汙染或在運送過程中產生反應。封裝完成後可進一步在包裝上列印或標記辨識資訊，並經由輸送帶送至晶圓輸出埠(140)，將封裝完成的完成晶圓或是晶圓殘料輸出。

清潔機構(120)經配置以接收來自分離機構(110)的一批晶圓框架。在本發明的系統中，清潔機構(120)可以是獨立於分離機構(110)而運作，亦可以是與分離機構整合在一起共同運作。清潔機構(120)具有一晶圓框架輸入埠(121)、一或多個清潔單元(122)及一晶圓框架輸出埠(123)。

晶圓框架輸入埠(121)經配置以裝載多個晶圓框架，並使晶圓框架垂直堆疊，例如可提供一圓筒形狀的收納槽且其中設計有分層結構。晶圓框架輸入埠(121)可經由適當配置而相容於晶圓框架輸出埠(150)所輸出的型態。清潔單元(122)包含多個操作單元，其經配置以對於晶圓框架進行運送、表面處 理及檢測等操作。尤其，本發明提供一種自動且有效率的清潔單元(122)，使分離後晶圓框架上的殘存膠料及條碼能夠有效被去除，提高整體回收品質之滿意度。晶圓框架輸出埠(123)經配置以集中達到標準的晶圓框架，且可具有類似於晶圓框架輸入埠(121)的配置。

第三圖示意本發明系統之清潔機構的配置(300)，包含一晶圓框架輸入埠(310)、一清潔通道(320)及一晶圓框架輸出埠(330)。在其他實施例中，清潔機構(300)可包含更多的埠及通道，以滿足希望的工作負載。如圖示，清潔通道(320)具有兩端，其附近分別設置輸入埠(310)及輸出埠(330)以確保最短運送距離。清潔機構(300)還包含一瑕疵品集中部用收集經判定具有瑕疵之晶圓框架。

清潔通道(320)具有一第一工作站(321)、一第二工作站(322)、一第三工作站(323)及一運送單元(324)，其中運送單元(324)經適當配置以於各工作站及埠之間運送晶圓框架，例如運送單元(324)可包含各種機械手臂且可橫向或縱向操作。

第一工作站(321)負責主要清潔工作，包含條碼刮除作業及刷除作業。第四圖顯示第一工作站的一具體實施例(400)，包含一第一平台(410)、一刮除裝置(420)及一刷除裝置(430)，且裝置(420、430)圍繞著第一平台(410)。第一平台(410)維持在清潔機構中的一高度且為一盤體。第一平台(410) 具有一水平支撐面用以支撐待處理的晶圓框架。第一平台(410)可配有限位元件(圖中未示)用以在作業時穩固晶圓框架至正確的作業位置。第一平台(410)可包含一加熱手段用以在作業時加熱晶圓框架，如此可讓框架黏固印刷條碼的黏膠軟化以增加去除條碼及黏膠的容易度。第一平台(410)還可包含一旋轉手段用以在作業時轉動晶圓框架。

第五圖顯示刮除裝置(420)的一具體實施例，包含一刮刀(411)及其支撐機構(未編號)。支撐機構由一或多個結構組成以將刮刀(411)固持在一高度且呈特定角度，使刮刀(411)置於第一平台(410)上並以刀鋒部面對晶圓框架的一表面。刮刀(411)之材質一般為工程塑膠，如PEEK。所述支撐機構可包含調整部，用以調整刮刀(411)的角度及位置。

第六圖顯示以刮刀(411)刮除晶圓框架(414)上的印刷條碼(412)。刮刀(411)被穩固，同時晶圓框架(414)被轉動，使刀鋒部迫使印刷條碼(412)自晶圓框架剝離。被剷起的印刷條碼可由一夾取裝置(413)夾起。本發明實際去除條碼的實施例是晶圓框架固定而刮刀的刀鋒部是可以轉動，藉由刀鋒部的轉動刮除框架上的條碼，條碼刮除後第一平台即轉動使框架上條碼處的殘膠轉至刷除裝置的開口內進行滾輪刷除。

第七圖顯示第一工作站的另一視角。在本實施例中，刷除裝置(430)具有一外殼(431)，其容置有一第一滾輪(432)及一第二滾輪(433)，且分別由一驅動裝置(未編號)轉動。較 佳地，該第一滾輪(432)為表面鋪設有許多銅絲的一銅絲滾輪，而該第二滾輪(433)為表面鋪設有不織布的一不識布滾輪。銅絲滾輪提供粗磨，而不織布滾輪可進行細磨或拋光。外殼(431)具有一開口(434)(未標示)，其允許第一平台(410)及晶圓框架的一部分進入外殼(431)中，使第一滾輪(432)和第二滾輪(433)位於晶圓框架的上方。這些滾輪經配置以摩擦晶圓框架的一表面，使殘存於晶圓框架上的膠料可被去除。滾輪的直徑係經適當選擇，使滾輪能夠接觸待磨擦的表面。滾輪(432、433)可經控制而先後對目標表面進行摩擦。所述滾輪為消耗品，故可採可更換手段來更新。

刷除裝置(430)的外殼(431)可提供連接至一抽氣裝置(未顯示)的一抽氣通道(435)(未標示)將摩擦過程產生的粉塵排出外殼(431)，避免殘留在晶圓框架上。外殼(431)的底部可設置一粉塵集中盒(未顯示)用以集中外殼(431)中的粉塵，且可取出加以清潔。

返參第三圖，完成刮除作業的晶圓框架被移動至第二工作站(322)進行擦拭作業。第二工作站(322)包含一第二平台(未顯示)及複數個擦式滾輪(未顯示)。第二平台相似於前述第一平台的結構和配置。第二平台經配置以使晶圓框架能夠在適當的位置接觸擦拭滾輪。擦拭滾輪的表面可鋪設無塵布。在一實施例中，無塵布可鋪設在多個滾輪上。經第二工作站提供之擦拭作業，晶圓框架可表面粉塵大致上可有效減少(語意不懂？)。晶 圓框架接著被移動至第三工作站(323)。

第三工作站(323)係一量測單元，包含一第三平台(未顯示)及一影像檢測手段。第三平台可具有相似於第一平台的結構及配置，像是使晶圓框架旋轉。影像檢測手段經配置以檢查並判斷由上述作業處理的晶圓框架是否具有瑕疵。例如，可提供一上雷射裝置及一下雷射裝置分別照射晶圓框架的上下表面，並在晶圓框架轉動時由一上影像擷取裝置及一下影像擷取裝置捕捉自晶圓框架反射的光線。影像檢測手段包含影像辨識裝置用以根據捕捉的影像決定晶圓框架表面的狀態，甚至是決定晶圓框架的結構平整度。

清潔機構(300)可包含瑕疵品集中單元(325)用以堆放被判定為瑕疵的晶圓框架。品質良好的晶圓框架則被放置在晶圓框架輸出埠(330)。

第八圖顯示本發明晶圓框架取回與清潔之方法。步驟800，載入晶圓框架。例如，將收納有多個晶圓框架的晶圓盒裝載至如第一圖系統的輸入埠(130)，其中每一晶圓框架經由一支撐膠帶固持一完整晶圓或不完整晶圓材料。這些晶圓框架由機械手段依序取出並送往下一處理站。步驟801，識別晶圓框架。如利用第一圖系統之影像辨識單元(111)，辨識所述晶圓框架，像是採用一條碼讀取手段識別晶圓框架，獲得與晶圓框架有關之資訊，其可用於決定一或多個晶圓框架是否退回或繼續處理。步驟802，包覆晶圓。如利用第一圖系統之包覆單元(112)對框架上 的晶圓覆蓋或包覆一隔離層，以保護該晶圓框架中之晶圓，避免晶圓受到外物直接接觸而汙染或影響。步驟803，分離晶圓與固持該晶圓的晶圓框架。如利用第一圖系統之分離單元(113)將經處理之一晶圓與固持該晶圓的一晶圓框架分離，其中分離單元可採一沖壓手段或以刀具亦或者以雷射等物理切割手段，藉此晶圓部分與晶圓框架分離並分別被送往下一站進行處理。步驟804，晶圓框架刮除作業。分離後的晶圓框架被載入第一圖系統的清潔機構，並送至如第三圖之第一工作站(320)。清潔機構如第四圖包含一第一平台(410)、一刮刀(420)及一刷除裝置(430)。利用第一平台將晶圓框架支撐於一水平支撐面，並利用刮刀對該晶圓框架進行刮除工作，其中刮刀係固定懸掛於該水平支撐面的上方。第一平台可採一旋轉手段，使得支撐於第一平台上的晶圓框架能夠旋轉。第一平台可採一加熱手段，對晶圓框架進行加熱，如此可讓黏固印刷條碼的黏膠軟化以增加去除條碼的容易度，而進行加熱的溫度約為70℃~150℃範圍，其中當框架加熱至介於130℃的溫度最佳。在一實施例中，刮刀對晶圓框架上一表面的印刷條碼施力。在另一實施例中，刮刀對晶圓框架上一表面的印刷條碼施力，同時第一平台旋轉以施加與刮刀相反的力。藉此，條碼印刷大致上可自晶圓框架移除。可提供一夾取手段，如第六圖之夾取裝置(413)將被剷起的條碼印刷夾起。

步驟805，殘膠刷除作業。刮除作業結束後，表面仍會有難以刮除的殘膠或印刷物。刷除作業分粗磨階段和細磨階 段。首先，晶圓框架經旋轉將待處理表面位移直到與如第七圖之第一滾輪(432)接觸，如前述銅絲滾輪。轉動滾輪並以銅絲表面磨擦具有殘膠的區域。應了解，銅絲滾輪給予晶圓框架表面的壓力影響摩擦的效果，若太輕可能無法刷除殘膠，若太重則可能使晶圓框架的厚度變薄。接著，位移晶圓框架，以如第七圖之第二滾輪(433)接觸待處理表面，例如前述不織布滾輪，並進行滾動摩擦。所述滾輪的轉速及其需求時間取決於滾輪與待處理表面的接觸面積、接觸壓力、接觸材質等因素。

步驟806，進行擦拭作業。結束刷除作業後，晶圓框架離開第一工作站並被送至如第三圖之第二工作站(322)，其包含固持晶圓框架的第二平台及一或多個擦拭滾輪配置，像是前述無塵布滾輪，用以對晶圓框架的表面作最後清潔。在一實施例中，擦拭作業可包含一清潔液手段，如以水或其他清潔液噴灑晶圓框架表面同時以所述擦拭滾輪擦拭。

步驟807，進行檢查作業。結束擦拭作業後，晶圓框架離開第二工作站並被送至如第三圖之第三工作站(323)，其包含固持晶圓框架的第三平台及一影像檢測手段，如雷射量測或影像辨識。晶圓框架的表面可經雷射照射獲得光線反射資訊或由影像擷取手段獲得表面影像資訊，並據以判斷晶圓框架的結構是否存在瑕疵，例如：晶圓框架留有殘膠或者是框架變形。當識別出瑕疵，則該晶圓框架可被送至如第三圖之瑕疵品集中單元(325)。反之，晶圓框架被送至如第三圖之晶圓框架輸出埠(330)完成回收，即 步驟808。

精通技術人士將了解，許多變化和修改將變得顯而易見。精通技術人士應了解的所有這些變化和修改，都應落在上述本發明中廣泛的精神和範疇內。

Claims (18)

1. 一種晶圓框架取回與清潔之系統，用以接收經處理之晶圓，其中所述經處理之晶圓係經由支撐膠帶(tape)固持於晶圓框架(frame)中，該系統包含：一分離機構，經配置以接收所述經處理之晶圓及所述晶圓框架，且具有用以將所述經處理之晶圓及所述晶圓框架分離的至少一可動部；及一清潔機構，經配置以接收來自該分離機構的所述晶圓框架，該清潔機構包含：一第一平台，具有一水平支撐面用以支撐所述晶圓框架；一刮刀，具有一刀鋒部且經配置以該刀鋒部靠近該第一平台的水平支撐面，使該刀鋒部能夠適當地接觸所述晶圓框架的表面來進行刮除工作；及一刷除裝置，提供有至少一滾輪且經配置以靠近該第一平台的水平支撐面的邊緣，使該至少一滾輪能夠適當地接觸支撐於該第一平台的所述晶圓框架的一表面來進行刷除工作。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓處理系統，其中該分離機構的至少一可動部構成一沖壓裝置的一部分。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓處理系統，其中該分離機構 係採用一物理切割手段。
4. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓處理系統，其中該清潔機構的第一平台利用一旋轉手段，使得支撐於該第一平台上的所述晶圓框架能夠旋轉。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓處理系統，其中該刮刀是由一可動臂固持，使得該刮刀的角度能夠改變。
6. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓處理系統，其中該刷除裝置提供有一第一滾輪及一第二滾輪，該第一滾輪及該第二滾輪分別與一驅動裝置連接，使得該第一滾輪及該第二滾輪可相對該第一平台運動。
7. 如申請專利範圍第6項所述之晶圓處理系統，其中該第一滾輪為一銅絲滾輪，而該第二滾輪為一不織布滾輪。
8. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓處理系統，其中該清潔機構進一步包含一無塵布擦拭手段，用以處理經刮除及刷除之晶圓框架。
9. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓處理系統，其中該清潔機構進一步包含一影像檢測手段，用以決定所述晶圓框架的良率。
10. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓處理系統，其中該清潔機構進一步包含一夾取裝置，其經控制而夾取該刮刀所刮除的物體。
11. 一種晶圓框架取回與清潔之方法，包含：利用一分離機構將經處理之一晶圓與固持該晶圓的一晶 圓框架分離；利用一清潔機構接收並處理由該分離機構所提供的晶圓框架，其中該清潔機構包含一第一平台、一刮刀及一刷除裝置，其中所述處理包含：利用該第一平台將所述晶圓框架支撐於一水平支撐面；利用該刮刀對該晶圓框架進行刮除工作，其中該刮刀係固定懸掛於該水平支撐面的上方；利用該刷除裝置對該晶圓框架進行刷除工作，其中該刷除裝置具有至少一滾輪，該至少一滾輪固定懸掛於該第一平台的水平支撐面的上方，使該至少一滾輪係配至以接觸支撐於該第一平台的晶圓框架的一表面。
12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，進一步包含在進行所述分離前，利用一影像辨識單元，辨識所述晶圓框架，其中該影像辨識單元包含在該分離機構中。
13. 如申請專利範圍第11項所述之方法，進一步包含在進行所述分離前，對該晶圓覆蓋一隔離層，以保護該晶圓框架中經處理之晶圓。
14. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中所述分離是以一沖壓手段實現。
15. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中所述分離是採用一物理切割手段。
16. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該清潔機構的第一平台利用一旋轉手段，使得支撐於該第一平台上的晶圓框架能夠旋轉。
17. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中所述刷除工作是依序操作該刷除裝置的一第一滾輪及一第二滾輪，其中該第一滾輪為一銅絲滾輪，而該第二滾輪為一不織布滾輪。
18. 如申請專利範圍第11項所述之方法，進一步包含在完成刷除工作後利用一量測單元量測該晶圓框架的表面及結構以決定該晶圓框架的良率，其中該量測單元被包含在該清潔機構中。