JPH0794563A - 半導体基板の異物除去装置 - Google Patents

半導体基板の異物除去装置

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JPH0794563A
JPH0794563A JP23360293A JP23360293A JPH0794563A JP H0794563 A JPH0794563 A JP H0794563A JP 23360293 A JP23360293 A JP 23360293A JP 23360293 A JP23360293 A JP 23360293A JP H0794563 A JPH0794563 A JP H0794563A
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JP
Japan
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foreign matter
substrate
foreign
adhesive
removal
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JP23360293A
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English (en)
Inventor
Kazuo Tokitomo
Masaki Yamabe
Hiroshi Yasuda
洋 安田
正樹 山部
一雄 時友
Original Assignee
Fujitsu Ltd
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエット洗浄で除去しきれなかった基板上に
局所的に残存した異物を略完全に効率良く除去すること
ができ、電気的素子特性の劣化を押えて歩留りを向上さ
せることができる。 【構成】 半導体基板上の異物を検出する異物検出手段
と、該異物検出手段で該基板上に異物を検出した場合、
該基板上の異物を除去する異物除去手段と、該異物除去
手段による処理後、該基板上の異物が除去されているか
否かを判定する異物除去判定手段とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板の異物除去
装置に係り、詳しくは、半導体基板上に付着した塵等の
異物を除去する半導体装置の製造方法に適用することが
でき、特に、ウエット洗浄で除去しきれなかった基板上
に局所的に残存した異物を略完全に効率良く除去するこ
とができる半導体基板の異物除去装置に関する。
【0002】近年、LSIの製造においては、その製造
工程中の発塵により半導体基板に付着する塵等の異物が
成膜した膜中に入り込んだりして素子特性を劣化させ、
製品歩留りを低下させる要因の一つになっている。そこ
で、半導体基板に付着する塵等の異物を除去することに
より、異物が原因となる不良を低減させ、製品歩留りを
向上させることができる技術が要求されている。
【0003】
【従来の技術】LSI製造工程中の半導体基板に付着す
る異物は、一般に、クリーンルーム等の環境、フォトリ
ソグラフィー材料や薬液、ガスの汚れ及び装置内の発塵
等がその原因となっている。従来、これら基板に付着し
た異物は、製造工程中に薬液によるウエット洗浄等によ
り除去している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た基板に付着した異物をウエット洗浄で除去する従来の
方法では、単に基板を薬液中に浸漬して化学的及び液の
浸透圧等で異物を除去するに過ぎないうえ、種々な異物
に対して完全に除去できる液薬を見い出すのは非常に困
難であるため、除去しきれずに異物が基板上に局所的に
残存することがあり、この結果、電気的素子特性等を劣
化させて歩留りを低下させることがあるという問題があ
った。
【0005】そこで、本発明は、ウエット洗浄で除去し
きれなかった基板上に局所的に残存した異物を略完全に
効率良く除去することができ、電気的素子特性の劣化を
抑えて歩留りを向上させることができる半導体基板の異
物除去装置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、半導体基板上の異物を検出する異物検出手
段と、該異物検出手段で該基板上に異物を検出した場
合、該基板上の異物を除去する異物除去手段と、該異物
除去手段による処理後、該基板上の異物が除去されてい
るか否かを判定する異物除去判定手段とを有することを
特徴とするものである。
【0007】請求項2記載の発明は、上記請求項1記載
の発明において、前記異物検出手段及び前記異物除去判
定手段は、異物の画像を取り込む画像取り込み部を有す
ることを特徴とするものである。請求項3記載の発明
は、上記請求項1、2記載の発明において、前記異物除
去手段は、前記基板上の異物に押し当てることにより異
物を粘着させて除去する粘着部材を有することを特徴と
するものである。
【0008】請求項4記載の発明は、上記請求項3記載
の発明において、前記粘着部材は、テープ状の粘着物か
らなり、かつ異物除去毎に新しい粘着剤表面が露出して
なるることを特徴とするものである。請求項5記載の発
明は、上記請求項1、2記載の発明において、前記異物
除去手段は、異物を基板から摘み取る異物摘み取り部を
有することを特徴とするものである。
【0009】請求項6記載の発明は、上記請求項1、2
記載の発明において、前記異物除去手段は、異物を基板
から掻き取る異物掻き取り部を有することを特徴とする
ものである。請求項7記載の発明は、上記請求項1乃至
6記載の発明において、前記異物除去判定手段による異
物除去判定は、異物除去手段による処理前後の異物検出
位置の画像を比較することにより行うことを特徴とする
ものである。
【0010】
【作用】請求項1記載の発明では、半導体基板上の異物
をカメラ等の異物検出手段により検出し、該異物検出手
段で該基板上に異物を検出した場合、該基板上の異物を
テープ状の粘着部材等の異物除去手段により除去し、該
異物除去手段による処理後、該基板上の異物が除去され
ているか否かを異物除去判定手段により判定できるよう
に構成する。
【0011】このため、ウエット洗浄で除去しきれなか
った基板上に局所的に残存した異物をカメラ等で検出
し、この検出した局所的に残存した異物をテープ状の粘
着部材等で押し当てて除去することができる。しかも、
除去処理後、異物が除去されているか否かを除去処理前
後の異物検出位置の画像を比較する等して判定し、確認
された場合は、異物が確実に除去されるまで(異物が確
認されなくなるまで)、再度異物を除去する処理工程に
移行させることができる。
【0012】従って、ウエット洗浄で除去しきれなかっ
た基板上に局所的に残存した異物を略完全に効率良く除
去することができるので、電気的特性の劣化を抑えて歩
留りを向上させることができる。請求項2記載の発明で
は、上記請求項1記載の発明において、前記異物検出手
段及び前記異物除去判定手段は、異物の画像を取り込む
画像取り込み部を有するように構成する。このため、異
物除去処理手段による処理前後の異物の画像を取り込む
ことができるので、該処理前後の異物を効率良く検出す
ることができる。
【0013】請求項3記載の発明では、上記請求項1、
2記載の発明において、前記異物除去手段は、前記基板
上の異物に押し当てることにより異物を粘着させて除去
する粘着部材を有するように構成する。このため、基板
上に局所的に付着した異物に粘着部材を押し当てて、粘
着剤に異物を付けることで効率良く除去することができ
る。
【0014】請求項4記載の発明では、上記請求項3記
載の発明において、前記粘着部材は、テープ状の基材
と、該基材上に設けた粘着剤等のテープ状の粘着物から
なり、かつ異物除去毎に新しい粘着剤表面が露出してな
るように構成する。このため、テープ状の粘着部材を適
宜移動させて異物除去毎に新しい粘着剤表面を露出させ
ることができるので、絶えず露出した粘着剤を異物に押
し当てることができ、効率良く異物を除去することがで
きる。
【0015】請求項5記載の発明では、上記請求項1、
2記載の発明において、前記異物除去手段が、異物を基
板から摘み取る真空吸着等の異物摘み取り部を有するよ
うに構成する。このため、基板上に局所的に付着した異
物を真空吸着等で摘み取ることができるので、異物を効
率良く除去することができる。請求項6記載の発明で
は、上記請求項1、2記載の発明おいて、前記異物除去
手段は、異物を基板から掻き取る微小な回転ブラシ等の
異物掻き取り部を有するように構成する。このため、基
板上に局所的に付着した異物を微小な回転ブラシ等で掻
き取ることができるので、異物を効率良く除去すること
ができる。
【0016】請求項7記載の発明では、上記請求項1乃
至6記載の発明において、前記異物除去判定手段による
異物除去判定は異物除去手段による処理前後の異物検出
位置の画像を比較することにより行うように構成する。
このため、該除去処理前の異物画像が除去処理後に検出
された場合は、異物が除去できていないのを認識するこ
とができるとともに、該除去処理後の異物画像が除去処
理後に検出できない場合は、異物を除去できたのを認識
することができるので、該除去処理後の異物の認識を効
率良く行うことができるうえ、異物が確認されなくなる
まで再度異物を除去する処理工程に移行させることがで
きる。
【0017】
【実施例】図1は本発明の一実施例に則した半導体基板
の異物除去装置のシステム構成を示す図である。本実施
例の半導体基板の異物除去装置は、大別すると異物検査
部、異物除去部と異物再検査部とから構成されており、
基板1を収納するキャリア2と、基板1が配置されるス
テージ3と、キャリア2に収納された基板1をステージ
3上に搬送するウエハハンドラー4と、ステージ3上に
配置された基板1表面に光を照射する光源5と、基板1
表面の異物の画像を取り込むカメラ6と、基板1表面の
異物を粘着して除去するテープ状の粘着物7と、テープ
状の粘着物7を搬送する搬送ローラ8と、テープ状の粘
着物7を基板1表面の異物に押し当てるアクチュエータ
9と、テープ状の粘着物7を巻き取る巻き取りローラ1
0と、異物除去処理後に異物除去処理前の異物検出位置
の画像を取り込むカメラ11と、ステージ3を適宜所定
の位置に移動させるステージアクチュエータ12と、光
源5の光量等を制御する光源制御部13と、ウエハハン
ドラー4を制御するウエハハンドラー制御部14と、カ
メラ6に繋がれたゴミ検査回路15と、アクチュエータ
9を制御するアクチュエータ制御部16と、巻き取りロ
ーラ10を制御するテープ巻き取り制御部17と、カメ
ラ6及びカメラ11から検出した画像を処理する画像処
理部18と、ステージアクチュエータ12を制御するス
テージ制御部19と、13〜19の各ブロックを適宜制
御するCPU20等から構成されている。
【0018】本実施例では、まず、異物検査部におい
て、キャリア2からウエハハンドラー制御部14で制御
させるウエハハンドラー4によりステージ3上に被検査
ウエハ基板1を配置し、光源制御部13で光源5を制御
しつつ光源5から基板1に光照射して、基板1上のパタ
ーンと異物からの反射散乱光を反射散乱光検出器(図示
せず)により各々検出する。この時、異物とパターンと
はその反射散乱光の偏光特性の相違から区別することが
できるので、基板1表面の異物を検出することができ
る。次いで、基板1表面に異物が検出されると、そのカ
メラ9によりその異物の画像を取り込む。そして、ステ
ージ7と光源5を駆動させることにより、基板1表面全
域に渡って異物の検出を行い、検出した異物の画像(異
物の形状、種類等の画情報)と検出した異物の基板1表
面の検出位置情報を得る。
【0019】次に、異物検査の完了後に、ステージ3を
異物除去部に移動し、異物検査部で取得した基板1表面
の異物検出位置情報を基に、異物検出位置がアクチュエ
ータ9で押し当てられる位置に来るようにステージ3を
移動して位置決めした後、アクチュエータ9を駆動し
て、テープ状の粘着物7を基板1表面の異物に押し当て
る。この時、異物は、粘着物7に粘着し、アクチュエー
タ9が元に戻ると、基板1表面から異物を粘着物7に粘
着した状態で剥離する。この時、テープ粘着物7は、ア
クチュエータ9が粘着物7に押し当てる毎に巻取られ、
常に汚れのない粘着物7が基板1表面に押し当てられ
る。
【0020】次に、異物除去の完了後に、ステージ3を
再検査部に移動させ、異物検査部で取得した異物検出位
置を検査し、カメラ11によって異物検査部で取得した
異物検出位置に対応する位置の画像を取り込む。次い
で、この検出した画像と異物検査部で取り込んだ画像と
を比較することにより、除去処理後の異物の画像の有無
を検出して異物が除去されたか否かを判断する。
【0021】そして、除去処理後の異物の画像が検出さ
れずに異物が除去されていると判断した場合は、本装置
から基板1を取り出して次工程へ進み、一方、除去処理
後の異物の画像が検出されて異物が有ると判断した場合
は、再度ゴミ除去部に戻して除去処理工程を行い、除去
処理後の異物が確認されなくなるまで除去処理と再検査
処理を繰り返し行う。
【0022】このように、本実施例では、図1、2に示
す如く、基板1上に付着した異物21を異物検査するこ
とによって、その基板1表面上の異物を特定し、その異
物検出位置情報を基に、異物検出位置がアクチュエータ
9が押し当てられる位置に来るようにステージ3を所定
位置に移動して位置決めし、アクチュエータ9でテープ
状の粘着物7を基板1表面の異物に押し当てて異物21
を粘着物7に粘着させ、その後アクチュエータ9を基の
位置に戻して、粘着物7に粘着した異物21を基板から
除去するように構成している。
【0023】このため、ウエット洗浄で除去しきれなか
った基板1上に局所的に残存した異物21を検出し、こ
の検出した局所的に残存した異物21をテープ状の粘着
物7等を押し当てて除去することができる。しかも、除
去処理後、異物が除去されているか否かを除去処理前後
の異物検出位置の画像を比較する等して判定し、異物が
確認された場合は、異物が確実に除去されるまで(異物
が確認されなくなるまで)、再度異物を除去する処理工
程に移行させることができる。従って、ウエット洗浄で
除去しきれなかった基板1上に局所的に残存した異物2
1を略完全に効率良く除去することができるので、電気
的特性の劣化を抑えて歩留りを向上させることができ
る。
【0024】なお、上記実施例では、テープ状の粘着物
7を適宜移動させて異物除去毎に新しい粘着剤表面を露
出させることができるので、絶えず露出した粘着剤を異
物に押し当てることができ、効率良く異物を除去するこ
とができる場合について説明したが、本発明はこれのみ
に限定させるものではなく、例えば、基板上に局所的に
付着した異物を真空吸着等で摘み取るように構成しても
よいし、例えば基板上に局所的に付着した異物を回転ブ
ラシ等で掻き取るように構成してもよく、上記実施例と
同様異物を効率良く除去することができる。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、ウエット洗浄で除去し
きれなかった基板上に局所的に残存した異物を略完全に
効率良く除去することができ、電気的素子特性の劣化を
抑えて歩留りを向上させることができるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に則した半導体基板の異物除
去装置のシステム構成を示す概略図である。
【図2】本発明は一実施例に則した半導体基板上の異物
にテープ状粘着物をアクチュエータで押し当てて異物を
除去する様子を示す図である。
【符号の説明】
1 基板 2 キャリア 3 ステージ 4 ウエハハンドラー 5 光源 6 カメラ 7 粘着物 8 搬送ローラ 9 アクチュエータ 10 巻き取りローラ 11 カメラ 12 ステージアクチュエータ 13 光源制御部 14 ウエハハンドラー制御部 15 ゴミ検査回路 16 アクチュエータ制御部 17 テープ巻き取り制御部 18 画像処理部 19 ステージ制御部 20 CPU 21 異物

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体基板上の異物を検出する異物検出手
    段と、該異物検出手段で該基板上に異物を検出した場
    合、該基板上の異物を除去する異物除去手段と、該異物
    除去手段による処理後、該基板上の異物が除去されてい
    るか否かを判定する異物除去判定手段とを有することを
    特徴とする半導体基板の異物除去装置。
  2. 【請求項2】前記異物検出手段及び前記異物除去判定手
    段は、異物の画像を取り込む画像取り込み部を有するこ
    とを特徴とする請求項1記載の半導体基板の異物除去装
    置。
  3. 【請求項3】前記異物除去手段は、前記基板上の異物に
    押し当てることにより異物を粘着させて除去する粘着部
    材を有することを特徴とする請求項1、2記載の半導体
    基板の異物除去装置。
  4. 【請求項4】前記粘着部材は、テープ状の粘着物からな
    り、かつ異物除去毎に新しい粘着剤表面が露出してなる
    ことを特徴とする請求項3記載の半導体基板の異物除去
    装置。
  5. 【請求項5】前記異物除去手段は、異物を基板から摘み
    取る異物摘み取り部を有することを特徴とする請求項
    1、2記載の半導体基板の異物除去装置。
  6. 【請求項6】前記異物除去手段は、異物を基板から掻き
    取る異物掻き取り部を有することを特徴とする請求項
    1、2記載の半導体基板の異物除去装置。
  7. 【請求項7】前記異物除去判定手段による異物除去判定
    は、異物除去手段による処理前後の異物検出位置の画像
    を比較することにより行うことを特徴とする請求項1乃
    至6記載の半導体基板の異物除去装置。
JP23360293A 1993-09-20 1993-09-20 半導体基板の異物除去装置 Withdrawn JPH0794563A (ja)

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