CN111633853A - 一种光学晶体材料制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种光学晶体材料制造工艺，其使用了一种光学晶体材料制造装置，该光学晶体材料制造装置包括工作台、加送料机构和裁切机构，所述的工作台的上端的下端设置有加送料机构，工作台的上端面通过滑动配合方式安装有裁切机构，本发明采用送进料一体可控结构的设计理念进行光学晶体材料制造，采用的加送料机构整体可实现晶体加料、晶体送进和成型晶体块三者的自动一体化操作的功能，进而提高了装置整体工作的效率，同时又使得加送料机构整体的功能得到最大程度的利用，即加送料机构整体具有一机多用的特点。

Description

一种光学晶体材料制造工艺
技术领域
本发明涉及光学晶体材料加工技术领域，特别涉及一种光学晶体材料制造工艺。
背景技术
光介质材料是传输光线的材料，入射的光线经过折射、反射会改变光线的方向、位相和偏振态；还可经过吸收或散射改变光线的强度和光谱成分，传统上常把光学材料限定为晶态(光学晶体)、非晶态(光学玻璃)、有机化合物(光学塑料)，光学晶体用作光学介质材料的晶体材料。主要用于制作紫外和红外区域窗口、透镜和棱镜。按晶体结构分为单晶和多晶，由于单晶材料具有高的晶体完整性和光透过率，以及低的输入损耗，因此常用的光学晶体以单晶为主，光学晶体材料加工的工艺流程一般包括切割、研磨、抛光和镀膜等，但在光学晶体材料制造过程中会出现以下问题：
1、通常对晶体材料进行切割过程中，需要设置多个人工辅助工位用以进行加料、晶体放置和送料等处理，切割装置整体仅用于或较为单纯的用于切割，进而切割装置的整体利用率较低且成型工作的效率较低；
2、切割晶体材料的过程中，切割结构的工作温度较高状态以及晶体的整体稳固程度会直接影响到晶体裁切断面的质量，其中晶体整体的稳固程度较低还易导致裁切线发生偏移，同时裁切过程中还易产生粉屑，粉屑则易出现四处飞扬的现象。
发明内容
(一)技术方案
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种光学晶体材料制造工艺，其使用了一种光学晶体材料制造装置，该光学晶体材料制造装置包括工作台、加送料机构和裁切机构，采用上述光学晶体材料制造装置进行光学晶体材料制造时具体制造工艺如下：
S1、晶体就位：通过人工方式将一定数量的晶体码垛于电动滑杆上，通过电动滑杆向上顶动晶体直至晶体码垛堆最上端的晶体的下端面与输送板的上端面齐平，晶体放置就位；
S2、晶体送进：通过一号电机带动连接轴转动，连接轴通过圆环带动推动杆同步转动，推动杆推动晶体运动至底撑板的上端，然后通过电动推杆推动底撑板向上运动直至晶体露出工作台的上端面，此过程中S1步骤再次同步进行；
S3、裁切晶体：通过一号电动滑块带动立板向右运动，转轴带动裁切轮随立板同步运动，与此同时通过二号电机带动转轴转动，转轴带动裁切轮同步转动，裁切轮以对晶体进行分切处理；
S4、输送成型品及同步加料：S2步骤进行的同时，通过推动杆将完成裁切的晶体块向右输送，且与此同时新的晶体通过推送料组推送至底撑板上，之后重复新一轮的晶体分切处理。
所述的工作台的上端的下端设置有加送料机构，工作台的上端面通过滑动配合方式安装有裁切机构。
所述的加送料机构包括基板、L型架、电动滑杆、输送板、挡板、底撑板、L型电动滑块、电动推杆、滑座和推送料组，基板通过滑动配合方式安装在工作台的左右两端的下端之间，基板的上端面左端左右对称安装有L型架，L型架前后对称排布，且L型架整体呈左倾结构，前后正相对的L型架之间通过滑动配合方式安装有电动滑杆，基板的正上方设置有输送板输送板安装在工作台的左右两端的中上端之间，L型杆的上端面位于矩形通槽内,矩形通槽开设在输送板的上端面，且L型杆的上端面与输送板的上端面齐平，输送板的上端面前后对称安装有挡板，输送板的上端面中部开设有长方形通槽，长方形通槽与矩形通槽均位于挡板之间，长方形通槽内设置有底撑板，底撑板与长方形凹槽之间为滑动配合方式，且底撑板的上端面与输送板的上端面齐平，底撑板与板通槽之间为滑动配合方式，板通槽开设在工作台的上端，且板通槽与长方形凹槽正相对，底撑板的上端面右端通过滑动配合方式前后对称安装有L型电动滑块，底撑板的下端面中部前后对称安装有电动推杆，电动推杆的下端与滑座的上端相连，滑座的下端通过滑动配合方式与基板的上端相连，输送板的前端上方设置有推送料组，通过人工方式将一定数量的晶体码垛于电动滑杆上\，通过电动滑杆向上顶动晶体直至晶体码垛堆最上端的晶体的下端面与输送板的上端面齐平，然后通过推送料组将此晶体沿输送板上端面推送至底撑板上，然后通过电动推杆推动底撑板向上运动直至底撑板上的晶体露出工作台的上端面，然后通过裁切机构对晶体进行分切处理，当底撑板带动其上的晶体同步向上运动的同时，通过电动推杆向上顶动晶体码垛堆以使新的晶体放置就位，当底撑板上的晶体完成裁切之后，通过电动推杆带动底撑板向下运动进行复位，L型电动滑块向下运动至相应位置，然后通过推送料组将完成裁切的晶体块向右输送，与此同时新的晶体通过推送料组推送至底撑板上，之后重复新一轮的晶体分切处理。
所述的推送料组包括一号电机、连接轴、圆环和推动杆，一号电机的上端安装在工作台上端的内下端面，一号电机位于底撑板的前侧，一号电机输出轴端安装有连接轴，连接轴的下端安装有圆环，圆环上安装有推动杆，推动杆沿圆环周向均匀排布，推动杆的下端面与挡板的上端面之间为滑动配合方式，通过一号电机带动连接轴转动，连接轴通过圆环带动推动杆同步转动，推动杆推动晶体同步运动至底撑板的上端，同时此推动杆右侧的推动杆将底撑板上端已完成裁切处理的晶体块向右推送。
所述的裁切机构包括一号电动滑块、立板、连接板、转轴、裁切轮和二号电机，一号电动滑块通过滑动配合方式安装在轨道凹槽内，轨道凹槽开设在工作台的上端面，板通槽位于轨道凹槽的右端之间，一号电动滑块的上端安装有立板，立板的上端面与连接板的下端面相连，立板的上端之间通过轴承连接有转轴，转轴上前后对称安装有裁切轮，转轴的前端与二号电机的输出轴端相连，二号电机位于连接板前端立板的前侧，二号电机的上端面与连接板的下端面相连，通过一号电动滑块带动立板向右运动，转轴带动裁切轮随立板同步运动，与此同时通过二号电机带动转轴转动，转轴带动裁切轮同步转动，裁切轮以对晶体进行分切处理。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的连接板的上端面安装有二号电动滑块，二号电动滑块的上端安装有喷水机，喷水机的右端面中部通过螺纹配合方式安装有连接管，连接管的右下端安装有倒U型管，倒U型管呈右上倾结构，倒U型管前后两端的左端通过螺纹配合方式安装有洒头，洒头位于裁切轮的前上方，裁切轮对晶体进行裁切的过程中，通过喷水机向连接管内注入清水，清水顺倒U型管流动并由洒头喷出，同时通过二号电动滑块带动喷水机进行前后往复运动，洒头随之同步运动，由洒头喷出的清水在对裁切轮起到降温作用的同时又可避免裁切晶体过程产生的粉屑飞扬并对粉屑起到冲刷的作用，同时还可提高晶体裁切断面的光滑程度。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的工作台上端面的右端开设有方形凹槽，长方形通槽位于方形凹槽的正中间，方形凹槽内通过滑动配合方式安装有回型板，回型板的上端面开设有回型凹槽，回型凹槽内通过滑动配合方式安装有回型海绵块，回型海绵块的上端面位于工作台的上端面的上方，且回型海绵块的内侧壁与长方形通槽的内侧壁齐平，回型海绵块既可同步对冲刷晶体后的废水以及废水中携带的粉屑的杂质起到吸收的作用，以避免废水四处流动而污染工作台面且有利于对废水进行集中处理，同时回型板活动式的插入安装结构可便于操作人员进行拆卸而对回型海绵块进行更换，以避免回型海绵块处于吸收过饱和的状态。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的底撑板的上端面右端开设有块凹槽，块凹槽位于L型电动滑块之间，块凹槽的右内侧上通过滑动配合方式安装有三号电动滑块，三号电动滑块的左端安装有限位块，限位块与块凹槽之间为滑动配合方式，当底撑板带动晶体运动至工作台的上端面处的相应位置后，通过三号电动滑块带动限位块向上运动相应距离，其与L型电动滑块相配合可对裁切过程中的晶体起到限位固定的作用，以避免晶体整体记忆晶体裁切块之间发生偏动现象而使得裁切点发生偏移或裁切断面不平齐的现象，进而提高晶体裁切的精度和质量。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的裁切轮中端的内表面安装有四号电动滑块，四号电动滑块的下端通过滑动配合方式安装在滑行凹槽内，滑行凹槽开设在转轴的上端，转轴的前端表面左右对称刻制有刻度线，刻度线与滑行凹槽正相对，通过四号电动滑块带动裁切轮做相向或相反运动来调整裁切轮之间的间距以裁切成型不同尺寸的晶体块，在借助刻度线的情况下可对四号电动滑块的运动距离进行精准控制，进而提高晶体裁切的整体精度。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的立板的右端面安装有隔板，隔板的下端呈向内倾斜结构，隔板的下端面位于工作台的上端面的上方，隔板的上端面位于洒头的上方，隔板随立板同步运动，在喷水机工作的过程中，隔板可同步对飞溅的水滴起到隔挡作用，进而降低携带粉屑的水滴对工作台面造成污染的几率，同时隔板又可对水滴起到导向的作用以使其集中流向回型海绵块。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的的挡板的内侧端面开设有安装凹槽，安装凹槽的上下内侧壁之间安装有销轴，销轴从左往右等距离排布，销轴上安装有滚轴，滚轴可使晶体与挡板之间产生滚动摩擦，以减小晶体运动过程中所受到的运动阻力，进而降低晶体发生卡滞现象的几率，同时又减小晶体的磨损率。
(二)有益效果
1、本发明所述的一种光学晶体材料制造工艺，本发明采用送进料一体可控结构的设计理念进行光学晶体材料制造，采用的加送料机构整体可实现晶体加料、晶体送进和成型晶体块三者的自动一体化操作的功能，进而提高了装置整体工作的效率，同时又使得加送料机构整体的功能得到最大程度的利用，即加送料机构整体具有一机多用的特点；
2、本发明所述的二号电动滑块、喷水机、连接管、倒U型管和洒头之间配合可对裁切轮起到降温作用的同时又可避免裁切晶体过程产生的粉屑飞扬并对粉屑起到冲刷的作用，并且还可提高晶体裁切断面的光滑程度；
3、本发明所述的回型海绵块既可同步对冲刷晶体后的废水以及废水中携带的粉屑的杂质起到吸收的作用，以避免废水四处流动而污染工作台面且有利于对废水进行集中处理，同时回型板活动式的插入安装结构可便于操作人员进行拆卸而对回型海绵块进行更换；
4、本发明所述的限位块与L型电动滑块相配合可对裁切过程中的晶体起到限位固定的作用，以避免晶体整体记忆晶体裁切块之间发生偏动现象而使得裁切点发生偏移或裁切断面不平齐的现象，进而提高晶体裁切的精度和质量。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图；
图2是本发明的立体结构示意图；
图3是本发明的第一剖视图；
图4是本发明的第二剖视图；
图5是本发明的第三剖视图；
图6是本发明图2的X向局部放大图；
图7是本发明图2的Y向局部放大图；
图8是本发明图3的Z向局部放大图；
图9是本发明图4的M向局部放大图；
图10是本发明图4的N向局部放大图；
图11是本发明图4的R向局部放大图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求先定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1至图11所示，一种光学晶体材料制造工艺，其使用了一种光学晶体材料制造装置，该光学晶体材料制造装置包括工作台1、加送料机构2和裁切机构3，采用上述光学晶体材料制造装置进行光学晶体材料制造时具体制造工艺如下：
S1、晶体就位：通过人工方式将一定数量的晶体码垛于电动滑杆22上，通过电动滑杆22向上顶动晶体直至晶体码垛堆最上端的晶体的下端面与输送板23的上端面齐平，晶体放置就位；
S2、晶体送进：通过一号电机290带动连接轴291转动，连接轴291通过圆环292带动推动杆293同步转动，推动杆293推动晶体运动至底撑板25的上端，然后通过电动推杆27推动底撑板25向上运动直至晶体露出工作台1的上端面，此过程中S1步骤再次同步进行；
S3、裁切晶体：通过一号电动滑块31带动立板32向右运动，转轴34带动裁切轮35随立板32同步运动，与此同时通过二号电机36带动转轴34转动，转轴34带动裁切轮35同步转动，裁切轮35以对晶体进行分切处理；
S4、输送成型品及同步加料：S2步骤进行的同时，通过推动杆293将完成裁切的晶体块向右输送，且与此同时新的晶体通过推送料组29推送至底撑板25上，之后重复新一轮的晶体分切处理。
所述的工作台1的上端的下端设置有加送料机构2，工作台1的上端面通过滑动配合方式安装有裁切机构3。
所述的加送料机构2包括基板20、L型架21、电动滑杆22、输送板23、挡板24、底撑板25、L型电动滑块26、电动推杆27、滑座28和推送料组29，基板20通过滑动配合方式安装在工作台1的左右两端的下端之间，基板20的上端面左端左右对称安装有L型架21，L型架21前后对称排布，且L型架21整体呈左倾结构，前后正相对的L型架21之间通过滑动配合方式安装有电动滑杆22，基板20的正上方设置有输送板23输送板23安装在工作台1的左右两端的中上端之间，L型杆的上端面位于矩形通槽内,矩形通槽开设在输送板23的上端面，且L型杆的上端面与输送板23的上端面齐平，输送板23的上端面前后对称安装有挡板24，输送板23的上端面中部开设有长方形通槽，长方形通槽与矩形通槽均位于挡板24之间，长方形通槽内设置有底撑板25，底撑板25与长方形凹槽之间为滑动配合方式，且底撑板25的上端面与输送板23的上端面齐平，底撑板25与板通槽之间为滑动配合方式，板通槽开设在工作台1的上端，且板通槽与长方形凹槽正相对，底撑板25的上端面右端通过滑动配合方式前后对称安装有L型电动滑块26，底撑板25的下端面中部前后对称安装有电动推杆27，电动推杆27的下端与滑座28的上端相连，滑座28的下端通过滑动配合方式与基板20的上端相连，输送板23的前端上方设置有推送料组29，通过人工方式将一定数量的晶体码垛于电动滑杆22上，晶体贴于L型架21的内侧面运动，通过电动滑杆22向上顶动晶体直至晶体码垛堆最上端的晶体的下端面与输送板23的上端面齐平，然后通过推送料组29将此晶体沿输送板23上端面推送至底撑板25上，并通过L型电动滑块26对晶体进行限位和固定，然后通过电动推杆27推动底撑板25向上运动直至底撑板25上的晶体露出工作台1的上端面，然后通过裁切机构3对晶体进行分切处理，当底撑板25带动其上的晶体同步向上运动的同时，通过电动推杆27向上顶动晶体码垛堆以使新的晶体放置就位，当底撑板25上的晶体完成裁切之后，通过电动推杆27带动底撑板25向下运动进行复位，L型电动滑块26向下运动至相应位置，然后通过推送料组29将完成裁切的晶体块向右输送，与此同时新的晶体通过推送料组29推送至底撑板25上，之后重复新一轮的晶体分切处理，加送料机构2整体可实现晶体加料、晶体送进和成型晶体块三者的自动一体化操作的功能，进而提高了装置整体工作的效率，同时又使得加送料机构2整体的功能得到最大程度的利用，即加送料机构2整体具有一机多用的特点，挡板24可对晶体以及成型晶体块起到运动导向和限位的作用，以避免晶体或成型晶体块滑离输送板23。
所述的推送料组29包括一号电机290、连接轴291、圆环292和推动杆293，一号电机290的上端安装在工作台1上端的内下端面，一号电机290位于底撑板25的前侧，一号电机290输出轴端安装有连接轴291，连接轴291的下端安装有圆环292，圆环292上安装有推动杆293，推动杆293沿圆环292周向均匀排布，推动杆293的下端面与挡板24的上端面之间为滑动配合方式，通过一号电机290带动连接轴291转动，连接轴291通过圆环292带动推动杆293同步转动，推动杆293推动晶体同步运动至底撑板25的上端，同时此推动杆293右侧的推动杆293将底撑板25上端已完成裁切处理的晶体块向右推送。
所述的底撑板25的上端面右端开设有块凹槽，块凹槽位于L型电动滑块26之间，块凹槽的右内侧上通过滑动配合方式安装有三号电动滑块250，三号电动滑块250的左端安装有限位块251，限位块251与块凹槽之间为滑动配合方式，当底撑板25带动晶体运动至工作台1的上端面处的相应位置后，通过三号电动滑块250带动限位块251向上运动相应距离，其与L型电动滑块26相配合可对裁切过程中的晶体起到限位固定的作用，以避免晶体整体记忆晶体裁切块之间发生偏动现象而使得裁切点发生偏移或裁切断面不平齐的现象，进而提高晶体裁切的精度和质量。
所述的的挡板24的内侧端面开设有安装凹槽，安装凹槽的上下内侧壁之间安装有销轴，销轴从左往右等距离排布，销轴上安装有滚轴240，滚轴240可使晶体与挡板24之间产生滚动摩擦，以减小晶体运动过程中所受到的运动阻力，进而降低晶体发生卡滞现象的几率，同时又减小晶体的磨损率。
所述的裁切机构3包括一号电动滑块31、立板32、连接板33、转轴34、裁切轮35和二号电机36，一号电动滑块31通过滑动配合方式安装在轨道凹槽内，轨道凹槽开设在工作台1的上端面，板通槽位于轨道凹槽的右端之间，一号电动滑块31的上端安装有立板32，立板32的上端面与连接板33的下端面相连，立板32的上端之间通过轴承连接有转轴34，转轴34上前后对称安装有裁切轮35，转轴34的前端与二号电机36的输出轴端相连，二号电机36位于连接板33前端立板32的前侧，二号电机36的上端面与连接板33的下端面相连，通过一号电动滑块31带动立板32向右运动，转轴34带动裁切轮35随立板32同步运动，与此同时通过二号电机36带动转轴34转动，转轴34带动裁切轮35同步转动，裁切轮35以对晶体进行分切处理。
所述的连接板33的上端面安装有二号电动滑块330，二号电动滑块330的上端安装有喷水机331，喷水机331的右端面中部通过螺纹配合方式安装有连接管332，连接管332的右下端安装有倒U型管333，倒U型管333呈右上倾结构，倒U型管333前后两端的左端通过螺纹配合方式安装有洒头334，洒头334位于裁切轮35的前上方，裁切轮35对晶体进行裁切的过程中，通过喷水机331向连接管332内注入清水，清水顺倒U型管333流动并由洒头334喷出，同时通过二号电动滑块330带动喷水机331进行前后往复运动，洒头334随之同步运动，由洒头334喷出的清水在对裁切轮35起到降温作用的同时又可避免裁切晶体过程产生的粉屑飞扬并对粉屑起到冲刷的作用，同时还可提高晶体裁切断面的光滑程度。
所述的裁切轮35中端的内表面安装有四号电动滑块350，四号电动滑块350的下端通过滑动配合方式安装在滑行凹槽内，滑行凹槽开设在转轴34的上端，转轴34的前端表面左右对称刻制有刻度线，刻度线与滑行凹槽正相对，通过四号电动滑块350带动裁切轮35做相向或相反运动来调整裁切轮35之间的间距以裁切成型不同尺寸的晶体块，在借助刻度线的情况下可对四号电动滑块350的运动距离进行精准控制，进而提高晶体裁切的整体精度。
所述的立板32的右端面安装有隔板320，隔板320的下端呈向内倾斜结构，隔板320的下端面位于工作台1的上端面的上方，隔板320的上端面位于洒头334的上方，隔板320随立板32同步运动，在喷水机331工作的过程中，隔板320可同步对飞溅的水滴起到隔挡作用，进而降低携带粉屑的水滴对工作台1面造成污染的几率，同时隔板320又可对水滴起到导向的作用以使其集中流向回型海绵块11。
所述的工作台1上端面的右端开设有方形凹槽，长方形通槽位于方形凹槽的正中间，方形凹槽内通过滑动配合方式安装有回型板10，回型板10的上端面开设有回型凹槽，回型凹槽内通过滑动配合方式安装有回型海绵块11，回型海绵块11的上端面位于工作台1的上端面的上方，且回型海绵块11的内侧壁与长方形通槽的内侧壁齐平，回型海绵块11既可同步对冲刷晶体后的废水以及废水中携带的粉屑的杂质起到吸收的作用，以避免废水四处流动而污染工作台1面且有利于对废水进行集中处理，同时回型板10活动式的插入安装结构可便于操作人员进行拆卸而对回型海绵块11进行更换，以避免回型海绵块11处于吸收过饱和的状态。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种光学晶体材料制造工艺，其使用了一种光学晶体材料制造装置，该光学晶体材料制造装置包括工作台(1)、加送料机构(2)和裁切机构(3)，其特征在于：采用上述光学晶体材料制造装置进行光学晶体材料制造时具体制造工艺如下：
S1、晶体就位：通过人工方式将一定数量的晶体码垛于电动滑杆(22)上，通过电动滑杆(22)向上顶动晶体直至晶体码垛堆最上端的晶体的下端面与输送板(23)的上端面齐平，晶体放置就位；
S2、晶体送进：通过一号电机(290)带动连接轴(291)转动，连接轴(291)通过圆环(292)带动推动杆(293)同步转动，推动杆(293)推动晶体运动至底撑板(25)的上端，然后通过电动推杆(27)推动底撑板(25)向上运动直至晶体露出工作台(1)的上端面，此过程中S1步骤再次同步进行；
S3、裁切晶体：通过一号电动滑块(31)带动立板(32)向右运动，转轴(34)带动裁切轮(35)随立板(32)同步运动，与此同时通过二号电机(36)带动转轴(34)转动，转轴(34)带动裁切轮(35)同步转动，裁切轮(35)以对晶体进行分切处理；
S4、输送成型品及同步加料：S2步骤进行的同时，通过推动杆(293)将完成裁切的晶体块向右输送，且与此同时新的晶体通过推送料组(29)推送至底撑板(25)上，之后重复新一轮的晶体分切处理；
所述的工作台(1)的上端的下端设置有加送料机构(2)，工作台(1)的上端面通过滑动配合方式安装有裁切机构(3)；
所述的加送料机构(2)包括基板(20)、L型架(21)、电动滑杆(22)、输送板(23)、挡板(24)、底撑板(25)、L型电动滑块(26)、电动推杆(27)、滑座(28)和推送料组(29)，基板(20)通过滑动配合方式安装在工作台(1)的左右两端的下端之间，基板(20)的上端面左端左右对称安装有L型架(21)，L型架(21)前后对称排布，且L型架(21)整体呈左倾结构，前后正相对的L型架(21)之间通过滑动配合方式安装有电动滑杆(22)，基板(20)的正上方设置有输送板(23)输送板(23)安装在工作台(1)的左右两端的中上端之间，L型杆的上端面位于矩形通槽内,矩形通槽开设在输送板(23)的上端面，且L型杆的上端面与输送板(23)的上端面齐平，输送板(23)的上端面前后对称安装有挡板(24)，输送板(23)的上端面中部开设有长方形通槽，长方形通槽与矩形通槽均位于挡板(24)之间，长方形通槽内设置有底撑板(25)，底撑板(25)与长方形凹槽之间为滑动配合方式，且底撑板(25)的上端面与输送板(23)的上端面齐平，底撑板(25)与板通槽之间为滑动配合方式，板通槽开设在工作台(1)的上端，且板通槽与长方形凹槽正相对，底撑板(25)的上端面右端通过滑动配合方式前后对称安装有L型电动滑块(26)，底撑板(25)的下端面中部前后对称安装有电动推杆(27)，电动推杆(27)的下端与滑座(28)的上端相连，滑座(28)的下端通过滑动配合方式与基板(20)的上端相连，输送板(23)的前端上方设置有推送料组(29)；
所述的推送料组(29)包括一号电机(290)、连接轴(291)、圆环(292)和推动杆(293)，一号电机(290)的上端安装在工作台(1)上端的内下端面，一号电机(290)位于底撑板(25)的前侧，一号电机(290)输出轴端安装有连接轴(291)，连接轴(291)的下端安装有圆环(292)，圆环(292)上安装有推动杆(293)，推动杆(293)沿圆环(292)周向均匀排布，推动杆(293)的下端面与挡板(24)的上端面之间为滑动配合方式；
所述的裁切机构(3)包括一号电动滑块(31)、立板(32)、连接板(33)、转轴(34)、裁切轮(35)和二号电机(36)，一号电动滑块(31)通过滑动配合方式安装在轨道凹槽内，轨道凹槽开设在工作台(1)的上端面，板通槽位于轨道凹槽的右端之间，一号电动滑块(31)的上端安装有立板(32)，立板(32)的上端面与连接板(33)的下端面相连，立板(32)的上端之间通过轴承连接有转轴(34)，转轴(34)上前后对称安装有裁切轮(35)，转轴(34)的前端与二号电机(36)的输出轴端相连，二号电机(36)位于连接板(33)前端立板(32)的前侧，二号电机(36)的上端面与连接板(33)的下端面相连。
2.根据权利要求1所述的一种光学晶体材料制造工艺，其特征在于：所述的连接板(33)的上端面安装有二号电动滑块(330)，二号电动滑块(330)的上端安装有喷水机(331)，喷水机(331)的右端面中部通过螺纹配合方式安装有连接管(332)，连接管(332)的右下端安装有倒U型管(333)，倒U型管(333)呈右上倾结构，倒U型管(333)前后两端的左端通过螺纹配合方式安装有洒头(334)，洒头(334)位于裁切轮(35)的前上方。
3.根据权利要求1所述的一种光学晶体材料制造工艺，其特征在于：所述的工作台(1)上端面的右端开设有方形凹槽，长方形通槽位于方形凹槽的正中间，方形凹槽内通过滑动配合方式安装有回型板(10)，回型板(10)的上端面开设有回型凹槽，回型凹槽内通过滑动配合方式安装有回型海绵块(11)，回型海绵块(11)的上端面位于工作台(1)的上端面的上方，且回型海绵块(11)的内侧壁与长方形通槽的内侧壁齐平。
4.根据权利要求1所述的一种光学晶体材料制造工艺，其特征在于：所述的底撑板(25)的上端面右端开设有块凹槽，块凹槽位于L型电动滑块(26)之间，块凹槽的右内侧上通过滑动配合方式安装有三号电动滑块(250)，三号电动滑块(250)的左端安装有限位块(251)，限位块(251)与块凹槽之间为滑动配合方式。
5.根据权利要求1所述的一种光学晶体材料制造工艺，其特征在于：所述的裁切轮(35)中端的内表面安装有四号电动滑块(350)，四号电动滑块(350)的下端通过滑动配合方式安装在滑行凹槽内，滑行凹槽开设在转轴(34)的上端，转轴(34)的前端表面左右对称刻制有刻度线，刻度线与滑行凹槽正相对。
6.根据权利要求2所述的一种光学晶体材料制造工艺，其特征在于：所述的立板(32)的右端面安装有隔板(320)，隔板(320)的下端呈向内倾斜结构，隔板(320)的下端面位于工作台(1)的上端面的上方，隔板(320)的上端面位于洒头(334)的上方。
7.根据权利要求1所述的一种光学晶体材料制造工艺，其特征在于：所述的的挡板(24)的内侧端面开设有安装凹槽，安装凹槽的上下内侧壁之间安装有销轴，销轴从左往右等距离排布，销轴上安装有滚轴(240)。
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