JPS608045A - 粘着フイルム貼付方法 - Google Patents
粘着フイルム貼付方法Info
- Publication number
- JPS608045A JPS608045A JP11774283A JP11774283A JPS608045A JP S608045 A JPS608045 A JP S608045A JP 11774283 A JP11774283 A JP 11774283A JP 11774283 A JP11774283 A JP 11774283A JP S608045 A JPS608045 A JP S608045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- article
- drum
- adhesive film
- belt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は例えばシリコンクエバのような割れ易い、円
形その他の任意形状の薄板状の被貼付物品の表面に粘着
テープを貼付する方法に関するものである。
形その他の任意形状の薄板状の被貼付物品の表面に粘着
テープを貼付する方法に関するものである。
従来では、シリコンクエバのような被貼付物品に粘着フ
ィルムを貼付する場合、まず、広巾の粘着テープを被貼
付物品上に貼付し、その後被貼付物品の外周に刃物を当
てがって粘着テープを物品の外周に沿って切断する方法
がとられている。
ィルムを貼付する場合、まず、広巾の粘着テープを被貼
付物品上に貼付し、その後被貼付物品の外周に刃物を当
てがって粘着テープを物品の外周に沿って切断する方法
がとられている。
このような従来方法の場合、物品が正円の場合は刃物を
物品の中心と同心の円周で一周させればよいので自動化
も容易であるが正円の一部に切欠部がある場合や３角、
４角などの多角形の場合は自動化が困難である。
物品の中心と同心の円周で一周させればよいので自動化
も容易であるが正円の一部に切欠部がある場合や３角、
４角などの多角形の場合は自動化が困難である。
また、シリコンクエバの場合は、フィルムを貼付したの
ち裏面を研摩する場合があるが、この研磨のさい水流を
伴なう。
ち裏面を研摩する場合があるが、この研磨のさい水流を
伴なう。
このため、フィルムの縁がウェハの周縁より突出してい
ると水流によりフィルムの周縁がまくれ上って研磨の邪
魔になる。また、フィルムがウェハより小さくて、フィ
ルムの周縁よりウェハが引込んでいるときけ水流により
ウェハが持ち上げられるため、研磨による厚みの精度が
出なくなるという問題が生じる。
ると水流によりフィルムの周縁がまくれ上って研磨の邪
魔になる。また、フィルムがウェハより小さくて、フィ
ルムの周縁よりウェハが引込んでいるときけ水流により
ウェハが持ち上げられるため、研磨による厚みの精度が
出なくなるという問題が生じる。
この発明の目的は上記のような問題を解決するため被貼
付物品の周縁とフィルムの周縁とが殆んど一致するよう
にフィルムを貼付することができる貼付方法を提供する
ことである。
付物品の周縁とフィルムの周縁とが殆んど一致するよう
にフィルムを貼付することができる貼付方法を提供する
ことである。
すなわち、この発明は一定の方向に間欠的に移動する薄
板状の被貼付物品の表面に粘介フィルムを貼着するに当
り、帯状の粘着フィルムを被貼付物品と同方向に移動さ
せつつ適宜のり核装置によって被貼付物品の形状に切抜
いて、この切抜いた粘着フィルムを被貼付物品の表面に
圧着せしめて接着することを特徴とするものである。
板状の被貼付物品の表面に粘介フィルムを貼着するに当
り、帯状の粘着フィルムを被貼付物品と同方向に移動さ
せつつ適宜のり核装置によって被貼付物品の形状に切抜
いて、この切抜いた粘着フィルムを被貼付物品の表面に
圧着せしめて接着することを特徴とするものである。
この発明方法は」１記の通りであるから帯状の粘着フィ
ルムを間欠内寸たは連続的に移動させながら、正確な形
状に切断し、この切断したフィルムをその粘着層を利用
して被貼舒物品の上面に圧着せしめて貼付するものであ
るから、貼付後にフィルムを切断する必要がない。従っ
てフィルムの切断形状と、フィルム七被貼借物体の接η
のさいの位置決めが正確に行なえるようにすればフィル
ムの周縁と被貼佇物体の周縁とが正確Ｉこ一致し研磨時
においても前記のような不都合が起らないという効果が
得られる。
ルムを間欠内寸たは連続的に移動させながら、正確な形
状に切断し、この切断したフィルムをその粘着層を利用
して被貼舒物品の上面に圧着せしめて貼付するものであ
るから、貼付後にフィルムを切断する必要がない。従っ
てフィルムの切断形状と、フィルム七被貼借物体の接η
のさいの位置決めが正確に行なえるようにすればフィル
ムの周縁と被貼佇物体の周縁とが正確Ｉこ一致し研磨時
においても前記のような不都合が起らないという効果が
得られる。
以下にこの発明方法の一実施例を添付図面に基づいて説
明する。
明する。
図において、１けこの発明方法を実施する装置の機台で
あって、その上部後寄りに多数のシリコンクエバのよう
な被貼清物品２を一定の間隔で積上げだマか゛ジン３を
設ける。
あって、その上部後寄りに多数のシリコンクエバのよう
な被貼清物品２を一定の間隔で積上げだマか゛ジン３を
設ける。
４は無端搬送ベルト５を有する収出し手段、６はベルト
５の駆哨プーリであり、図示省略しであるモータにより
駆動される。７はマｈ゛ジンの受台で適宜のユニット化
された昇降機構８により一定ピッチにて下降し、つぎの
物品２をベルト５上に載せる作用を行なう。
５の駆哨プーリであり、図示省略しであるモータにより
駆動される。７はマｈ゛ジンの受台で適宜のユニット化
された昇降機構８により一定ピッチにて下降し、つぎの
物品２をベルト５上に載せる作用を行なう。
また、図示省略しであるが、物品２に方向決定用の切欠
がある場合、マカ°ジンの前方に複数の縦の回転棒など
からなる位置決め手段を設け、この位置決め手段により
切欠を前向きなどの一定の向きに揃え、位置の修正等を
行なう。
がある場合、マカ°ジンの前方に複数の縦の回転棒など
からなる位置決め手段を設け、この位置決め手段により
切欠を前向きなどの一定の向きに揃え、位置の修正等を
行なう。
９は機台１上の側方に設けた機箱で、その側面には一対
の巻軸ｉｏ、ｉｉを設ける。
の巻軸ｉｏ、ｉｉを設ける。
巻軸１０には巾の広い帯状の粘着フィルム１２を巻き、
巻軸１１には物品２に適合する形状に切抜いたのちの残
りのフィルム１２を巻き収るものである。
巻軸１１には物品２に適合する形状に切抜いたのちの残
りのフィルム１２を巻き収るものである。
１４は複数の力゛イドローラで、巻軸１０から巻軸１１
に向かう粘着フィルム１２の一部を粘着層を」−にして
水平に支持するもので、フィルム１２の水平部（ａｌの
下方には正多角形（図では４角）の回転ドラム１６を設
け、水平部（ａｌの」１方にけ機箱９に収付けだエアシ
リンダのような駆動装置１７により昇降する切抜装置１
８を設ける。この装置１８の下部には所定形状にした枠
状の切抜カッタ１９を設ける。
に向かう粘着フィルム１２の一部を粘着層を」−にして
水平に支持するもので、フィルム１２の水平部（ａｌの
下方には正多角形（図では４角）の回転ドラム１６を設
け、水平部（ａｌの」１方にけ機箱９に収付けだエアシ
リンダのような駆動装置１７により昇降する切抜装置１
８を設ける。この装置１８の下部には所定形状にした枠
状の切抜カッタ１９を設ける。
前記ドラム１６の軸２１は機箱９に回転自在に収付けら
れ、適宜の駆動装置によって９０°毎に間欠回転するも
のである。このドラム１６け第３図ないし第５図のよう
に中空で、その外周壁を多孔材料で作り、回転軸２１を
中空にして真空吸引装置に弁を介して連通させることに
よりドラム１６の各面を吸曽面２３とする。
れ、適宜の駆動装置によって９０°毎に間欠回転するも
のである。このドラム１６け第３図ないし第５図のよう
に中空で、その外周壁を多孔材料で作り、回転軸２１を
中空にして真空吸引装置に弁を介して連通させることに
よりドラム１６の各面を吸曽面２３とする。
２５Ｉ″ｉドラム１６の下方にある真空吸引台で中空で
あり、その上部は多孔材料とし、上部開放の枠２７で囲
まれ、台２５内は真空吸引装置に弁を介して連通する。
あり、その上部は多孔材料とし、上部開放の枠２７で囲
まれ、台２５内は真空吸引装置に弁を介して連通する。
枠２７け機台１内に固定した垂直のエアシリンダ２Ｂで
昇降される昇降枠２９に固定され、枠２７の上端には全
周におよぶゴムリング２４を設ける。この忰２９に固定
した垂直のエアシリンダ３０で昇降される昇降杆３１が
枠２７の底部を摺動自在に貫通してその上端に１ｔｆＪ
記吸引台２５を固定する。
昇降される昇降枠２９に固定され、枠２７の上端には全
周におよぶゴムリング２４を設ける。この忰２９に固定
した垂直のエアシリンダ３０で昇降される昇降杆３１が
枠２７の底部を摺動自在に貫通してその上端に１ｔｆＪ
記吸引台２５を固定する。
３５は複数の無端搬送ベルトで、前後に進退する移動枠
３６の両端のプーリ３７と、中央下部の駆動プーリ３８
およびその両側の〃°イドプーリに係合させである。
３６の両端のプーリ３７と、中央下部の駆動プーリ３８
およびその両側の〃°イドプーリに係合させである。
第３図の４０は前後一対の可動位置決め枠で、ベルト３
５上に移動してきた被貼付物品２の前後に進出して物品
２の位置を正確に保持し、吸引台２５が物品２を吸値し
たのちは側方へ移動して邪魔にならない位置となるもの
である。
５上に移動してきた被貼付物品２の前後に進出して物品
２の位置を正確に保持し、吸引台２５が物品２を吸値し
たのちは側方へ移動して邪魔にならない位置となるもの
である。
また、第６図のように前記吸引台２５の上部にけ搬送ベ
ルト３５が嵌入する左右一対の凹所４１をを設け、吸引
台２５がベルト３５に邪魔されることなく、上昇してベ
ルト３５上の品物２を吸普し得るように構成する。
ルト３５が嵌入する左右一対の凹所４１をを設け、吸引
台２５がベルト３５に邪魔されることなく、上昇してベ
ルト３５上の品物２を吸普し得るように構成する。
第１図の４５は物品２を収納するマがジンで、このマグ
ジン４５も前記マ１１ジン３とほぼ類似するもので、適
宜のユニット化された昇降機構４７により昇降される受
台４６」−に載り、フィルム１２を貼付した物品２がマ
がジン４５内に１枚挿入される毎に受台４６が１ピツチ
上昇するものである。
ジン４５も前記マ１１ジン３とほぼ類似するもので、適
宜のユニット化された昇降機構４７により昇降される受
台４６」−に載り、フィルム１２を貼付した物品２がマ
がジン４５内に１枚挿入される毎に受台４６が１ピツチ
上昇するものである。
上記の構成において、マ〃°ジン３内の最下部の１枚の
被貼付物品２が取出し手段４により取出されて、停止中
の搬送ベルト３５上に載った条件で第３図のようにベル
ト３５上に進出してきた位置決め枠４０が部品２の位置
を正しい位置に修正する。
被貼付物品２が取出し手段４により取出されて、停止中
の搬送ベルト３５上に載った条件で第３図のようにベル
ト３５上に進出してきた位置決め枠４０が部品２の位置
を正しい位置に修正する。
一方、切抜装置１８はフィルム１２の水平部ｔａｌを押
し下げて下降し、回転ドラム１６上にフィルム１２を押
しつけて切抜カッタ１９により所定形状にフィルム１２
を切り抜き、切り抜かれたフィルム１２を真空吸引によ
りドラム１６の吸着面２３に吸着させたのち上昇し、つ
いで、ドラム１６が第１図の矢印方向に９０°回転する
作用を繰返しているから、所定形状に切り抜かれたフィ
ルム１２が粘漬層を外にしてつぎつぎと下方に回ってき
ている。
し下げて下降し、回転ドラム１６上にフィルム１２を押
しつけて切抜カッタ１９により所定形状にフィルム１２
を切り抜き、切り抜かれたフィルム１２を真空吸引によ
りドラム１６の吸着面２３に吸着させたのち上昇し、つ
いで、ドラム１６が第１図の矢印方向に９０°回転する
作用を繰返しているから、所定形状に切り抜かれたフィ
ルム１２が粘漬層を外にしてつぎつぎと下方に回ってき
ている。
従って前記のようにベルト３５上で位置決め枠４０で位
置決めされた物品２の直上にはドラム１６に吸着された
フィルム１２が待機しているから、つぎの段階で位置決
め枠４０が枠２７の上部から退避し、ついで、吸引台２
５が上昇してベルト３５の物品２をこの台２５が真空吸
引したのち、ベルト３５が移動枠３６と共に右方へ退避
すると、第４図のようにさらに吸引台２５および枠２７
が上昇して台２５上の物品２をドラム１６の下部のフィ
ルム１２に押し付けてフィルム１２の粘灯層により物品
２にフィルム１２を接値する。
置決めされた物品２の直上にはドラム１６に吸着された
フィルム１２が待機しているから、つぎの段階で位置決
め枠４０が枠２７の上部から退避し、ついで、吸引台２
５が上昇してベルト３５の物品２をこの台２５が真空吸
引したのち、ベルト３５が移動枠３６と共に右方へ退避
すると、第４図のようにさらに吸引台２５および枠２７
が上昇して台２５上の物品２をドラム１６の下部のフィ
ルム１２に押し付けてフィルム１２の粘灯層により物品
２にフィルム１２を接値する。
ついで、ドラム１６の下面のフィルム１２の吸着が解か
れ、吸引台２５の真空吸引も解かれこの台２５および枠
２７が第５図のように下降して台２５が−たん停止した
条件で、ベルト３５の端部が台２５の凹所４１に入り、
ついで台２５がさらに下降すると、物品２がベルト３５
上に残り、ベルト３５の駆動によりマカ°ジン４５内に
送り込まれる。
れ、吸引台２５の真空吸引も解かれこの台２５および枠
２７が第５図のように下降して台２５が−たん停止した
条件で、ベルト３５の端部が台２５の凹所４１に入り、
ついで台２５がさらに下降すると、物品２がベルト３５
上に残り、ベルト３５の駆動によりマカ°ジン４５内に
送り込まれる。
すなわち、ドラム１６が停止している間にその上部では
フィルム１２の男抜かきが行なわれ、下部ではフィルム
１２の貼付が行なわれる。
フィルム１２の男抜かきが行なわれ、下部ではフィルム
１２の貼付が行なわれる。
また、切抜かれたフィルム１２は粘峙面を外にしてドラ
ム１６の吸着面２３に真空吸着されて下方へ移動してく
るので、前記のように下側のフィルム１２が物品２に貼
付されてドラム１６から離れるさいも他の吸着面２３に
おいては、フィルム１２を吸着したままとなっているよ
うにドラム１６内の吸漬機構を考慮しなければならない
。
ム１６の吸着面２３に真空吸着されて下方へ移動してく
るので、前記のように下側のフィルム１２が物品２に貼
付されてドラム１６から離れるさいも他の吸着面２３に
おいては、フィルム１２を吸着したままとなっているよ
うにドラム１６内の吸漬機構を考慮しなければならない
。
第７図は円筒状のドラム５０を用いた例で、このドラム
５０の周壁は吸着面として多孔材料で作り、矢印方向へ
連続回転し、巻軸１０から引き出されたフィルム１２は
だイドローラ１４に案内され、粘む層を外側としてドラ
ム５０の外周に巻き付けられて巻軸１１に巻取られる。
５０の周壁は吸着面として多孔材料で作り、矢印方向へ
連続回転し、巻軸１０から引き出されたフィルム１２は
だイドローラ１４に案内され、粘む層を外側としてドラ
ム５０の外周に巻き付けられて巻軸１１に巻取られる。
５１は切抜装置としてのカッタローラでその外周に切抜
カッタ５２を固定し、このローラ５１をドラム５０に連
動させて矢印方向にドラム５０と同一同速となるように
回転させ、カッタ５２によりドラム外側のフィルム１２
を切り抜く。
カッタ５２を固定し、このローラ５１をドラム５０に連
動させて矢印方向にドラム５０と同一同速となるように
回転させ、カッタ５２によりドラム外側のフィルム１２
を切り抜く。
こうして切り抜かれて所定形状になったフィルム１２１
ｄドラム５０の外周に吸漬される。一方、被貼付物品２
は収出し手段４のベルト５で送られて搬送ベルト３５上
に載り、移動する間に、ドラム５０に吸着されて回転し
てくるフィルム１２が貼着される。
ｄドラム５０の外周に吸漬される。一方、被貼付物品２
は収出し手段４のベルト５で送られて搬送ベルト３５上
に載り、移動する間に、ドラム５０に吸着されて回転し
てくるフィルム１２が貼着される。
上記の第２の実施例の場合は、ドラム５０が連続回転で
、被貼付物品２も連続移動しているので能率がよく構造
も簡単である。
、被貼付物品２も連続移動しているので能率がよく構造
も簡単である。
ただし、ドラム５０のフィルム１２の吸着範囲ｌｄ第７
図の（θ）の範囲とし、物品２とフィルム１２が正確に
一致するような位置決め手段が必要である。
図の（θ）の範囲とし、物品２とフィルム１２が正確に
一致するような位置決め手段が必要である。
第１図はこの発明の貼付方法を実施する装置の一例を示
す一部縦断正面図、第２図は同上の平面図、第３図ない
し第５図は要部の作動状態を示す一部縦断拡大正面図、
第６図は同」二の真空吸引台の拡大縦断側面図、第７図
は他の実施例を示す要部の一部切欠拡大正面図である。 ２・・・被貼付物品、１２．１２・・・活溌フィルム、
１８・・・切抜装Ｍ。 特許出願人 日東電気工業株式会社 同 代理人 鎌 １−１１ 文 二 ＬｒＪ ｃＯ ぐ ２２１−
す一部縦断正面図、第２図は同上の平面図、第３図ない
し第５図は要部の作動状態を示す一部縦断拡大正面図、
第６図は同」二の真空吸引台の拡大縦断側面図、第７図
は他の実施例を示す要部の一部切欠拡大正面図である。 ２・・・被貼付物品、１２．１２・・・活溌フィルム、
１８・・・切抜装Ｍ。 特許出願人 日東電気工業株式会社 同 代理人 鎌 １−１１ 文 二 ＬｒＪ ｃＯ ぐ ２２１−
Claims (1)
- 一定の方向に間欠的に移動する薄板状の被貼付物品の表
面に粘着フィルムを貼着するに当り、帯状の粘着フィル
ムを被貼付物品と同方向に移動させつつ適宜の切抜装置
によって被貼付物品の形状に切抜いて、この切抜いだ粘
着フィルムを被貼付物品の表面に圧偕せしめて接舒する
ことを特徴とする粘着フィルム貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11774283A JPS608045A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 粘着フイルム貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11774283A JPS608045A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 粘着フイルム貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS608045A true JPS608045A (ja) | 1985-01-16 |
| JPS644903B2 JPS644903B2 (ja) | 1989-01-27 |
Family
ID=14719176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11774283A Granted JPS608045A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 粘着フイルム貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608045A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0225333A (ja) * | 1988-06-07 | 1990-01-26 | W R Grace & Co | 冷却ロール |
| WO2007099654A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Beac Co., Ltd. | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 |
| JPWO2007099654A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2009-07-16 | 株式会社 ベアック | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 |
| JP2011156869A (ja) * | 2006-03-03 | 2011-08-18 | Beac:Kk | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP11774283A patent/JPS608045A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0225333A (ja) * | 1988-06-07 | 1990-01-26 | W R Grace & Co | 冷却ロール |
| WO2007099654A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Beac Co., Ltd. | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 |
| WO2007099645A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Beac Co., Ltd. | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型及びフレキシブル基板 |
| JPWO2007099654A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2009-07-16 | 株式会社 ベアック | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 |
| JP4719790B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2011-07-06 | 株式会社 ベアック | 補強板貼り付け装置 |
| JP2011156869A (ja) * | 2006-03-03 | 2011-08-18 | Beac:Kk | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS644903B2 (ja) | 1989-01-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59174677A (ja) | 保護フイルムの剥離方法 | |
| CN100437928C (zh) | 吸附装置 | |
| US5009735A (en) | Process for peeling protective film off a wafer | |
| CN104795309B (zh) | 薄膜片材切除装置及切除方法 | |
| KR920004063B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 표면의 연삭 방법 및 그 장치 | |
| JPH01143211A (ja) | ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 | |
| JPS6317738B2 (ja) | ||
| KR20060125720A (ko) | 마운팅 장치 및 마운팅 방법 | |
| JP2008172159A (ja) | 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 | |
| JPS644904B2 (ja) | ||
| JP2012216606A (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
| US4714511A (en) | Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer | |
| CN113044291A (zh) | 一种液晶屏撕膜贴膜机构 | |
| CN107117345B (zh) | 自动贴背胶和保护膜装置及方法 | |
| JPS608045A (ja) | 粘着フイルム貼付方法 | |
| JPH01321257A (ja) | 薄板と粘着テープの貼着方法 | |
| FR2565949A1 (fr) | Procede et appareil pour le collage d'un ruban adhesif sur un objet mince | |
| CN216686469U (zh) | 一种半自动扩晶机用具辅助上料机构 | |
| CN112340522A (zh) | 海绵贴装装置、生产线 | |
| JP5373008B2 (ja) | 基板貼合せ方法 | |
| JPH03130979A (ja) | ディスクカートリッジ製造方法及び製造装置 | |
| CN213290524U (zh) | 一种用于不干胶切割的切割装置 | |
| JPH01267264A (ja) | 薄板と粘着テープの貼着方法 | |
| JPS6337018B2 (ja) | ||
| CN221058163U (zh) | 一种步进电机磁钢粘贴装置 |