TW201600435A - 脆性材料基板之搬送方法及搬送裝置 - Google Patents

脆性材料基板之搬送方法及搬送裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201600435A
TW201600435A TW104111826A TW104111826A TW201600435A TW 201600435 A TW201600435 A TW 201600435A TW 104111826 A TW104111826 A TW 104111826A TW 104111826 A TW104111826 A TW 104111826A TW 201600435 A TW201600435 A TW 201600435A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
brittle material
material substrate
nozzle
conveying
Prior art date
Application number
TW104111826A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Murakami
Masakazu Takeda
kenta Tamura
Kenji Otoda
Tomoko Kinoshita
Mamoru Hideshima
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Publication of TW201600435A publication Critical patent/TW201600435A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068—Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明之課題在於在積層並保持基板之情形時，可自基板保持部吸附並搬送僅一片基板。 於保持有基板(20)之基板保持部(15)之側方，對應並鄰接於基板之上升位置而配置噴嘴(23)。藉由於搬送基板時自噴嘴(23)吹送壓縮之空氣流，即便於重疊地搬送基板之情形時，亦可使下方之基板下落，而吸附並搬送僅上部之一片基板。

Description

脆性材料基板之搬送方法及搬送裝置
本發明係關於一種於搬送陶瓷基板、半導體基板等脆性材料基板時所使用之搬送方法及搬送裝置。
將脆性材料基板、例如陶瓷基板或氧化鋁基板於製造步驟中在特定之框狀部分積層多層，為了進行刻劃等而逐片取出並搬送，為了進行刻劃或裂斷而使用在搬送軸之前端具有吸附墊之搬送裝置。於專利文獻1中揭示有如下搬送機構：為了搬送脆性材料基板而使支撐臂與基板接觸並利用真空進行吸附，藉由使支撐臂移動而搬送基板。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-177309號公報
於進行刻劃之前積層並保持有多片脆性材料基板。於此種情形時，若使用吸附墊進行吸附，則有會因密接性而同時吸附並搬送兩片脆性材料基板之情況。當開始同時搬送兩片脆性材料基板時，有於搬送中途下方之基板脫落或保持原狀被搬送至刻劃裝置而無法進行刻劃之問題。
為了解決上述問題，考慮使用靜電消除器自所積層之基板去除靜電，但有即便使用靜電消除器亦無法充分地防止搬送兩片基板之問 題。
本發明係著眼於此種問題而完成者，其目的在於可自積層並保持之基板確實地提起僅一片基板。
為了解決該問題，本發明之脆性材料基板之搬送方法係搬送脆性材料基板之搬送方法，利用吸附墊吸引上述脆性材料基板，藉由使上述吸附墊上升而使所吸附之脆性材料基板上升，且於使上述吸附墊上升時自鄰接於脆性材料基板之位置自噴嘴集中地噴出空氣，藉由使上述吸附墊移動而搬送上述脆性材料基板。
為了解決該問題，本發明之脆性材料基板之搬送裝置係搬送脆性材料基板之搬送裝置，且具備：線性滑塊，其設置於樑；搬送頭，其構成為沿著上述線性滑塊移動自如；吸附墊，其安裝於上述搬送頭之下表面且吸附上述脆性材料基板；抽風器，其自上述搬送頭之吸附墊抽吸空氣；基板保持部，其積層並保持上述脆性材料基板；噴嘴，其鄰接於上述基板保持部而安裝，且面向上升之上述脆性材料基板而設置；以及壓縮泵，其經由導管而連結於上述噴嘴，自上述噴嘴噴出空氣。
根據具有此種特徵之本發明，自積層著脆性材料基板之基板保持部利用吸附墊吸附並搬送最上部之基板。而且，於將基板吸附並保持該狀態垂直地提起時，即便兩片基板密接，亦會因自側方自噴嘴吹送壓縮空氣，而使基板之密接分離，使下方之基板返回至基板保持部。因此，可獲得能夠確實地搬送僅一片基板之效果。
10‧‧‧搬送裝置
11‧‧‧樑
12‧‧‧線性滑塊
13‧‧‧刻劃頭
14‧‧‧搬送頭
15‧‧‧基板保持部
16‧‧‧刻劃台
17‧‧‧排出平台
20‧‧‧基板
21‧‧‧保持板
22‧‧‧噴嘴基座
23‧‧‧噴嘴
24‧‧‧導管
25‧‧‧壓縮泵
31‧‧‧滑塊
32‧‧‧平板
33‧‧‧搬送軸
34‧‧‧吸附墊
35‧‧‧導管
36‧‧‧抽風器
d‧‧‧距離
圖1係表示實現本發明之實施形態之搬送裝置之整體構成的立體圖。
圖2係表示實現本發明之實施形態之搬送裝置之整體構成的前視圖。
圖3係表示本實施形態中所使用之集塵機之一例之立體圖。
圖4(a)~(c)係表示利用本發明之實施形態之搬送頭吸附並搬送基板之狀態的圖。
圖5(a)~(c)係表示於利用本實施形態之搬送頭吸附並搬送基板之情形時，吸附有兩片基板之狀態之圖。
對本發明之實施形態之搬送裝置進行說明。圖1係表示實現本實施形態之搬送裝置之整體構成的立體圖，圖2係表示實現本實施形態之搬送裝置之整體構成的前視圖。如該等圖所示，於搬送裝置10中利用未圖示之支架而水平地保持樑11，於該樑11設置有線性滑塊12。線性滑塊12使刻劃頭13與搬送頭14一體地沿著樑11自如地動作。於搬送裝置10之基座上設置有：基板保持部15，其積層並保持脆性材料基板(以下亦簡稱為基板)；刻劃台16，其供刻劃基板；及排出平台17，其排出已刻劃之基板。搬送頭14係自基板保持部15將基板吸引並搬送至圖中右側之刻劃平台16及排出平台17。
此處，將脆性材料基板20設為例如厚度為0.6mm之陶瓷基板或氧化鋁基板。於基座之基板保持部15，如圖示般於四周豎立有保持板21，於保持板21之間堆積有多片大致正方形狀之脆性材料基板20。該基板20被自基板保持部15逐片取出，搬送至鄰接之刻劃台16。
其次，對搬送頭14進行詳細說明。於搬送頭14設置有藉由滑塊31而升降之平板32，與該平板32垂直地安裝有搬送軸33。於搬送軸33之下端安裝有吸附墊34。搬送軸33為中空之部件，且安裝有圖3所示之導管35，於導管35之前端連結有集塵機之抽風器36。再者，此處雖使用集塵機，但亦可單獨使用抽風器36。藉由驅動集塵機之抽風器 36，可經由所連結之導管35而自吸附墊34吸引空氣，從而吸附基板。
且說，於本實施形態中，於保持板21之側方之鄰接之位置設置有豎立之噴嘴基座22，於該噴嘴基座22之前端，噴嘴23朝向基板之側面水平地突出。於噴嘴23經由導管24而連接有壓縮泵25。亦可與集塵機之抽風器36共有該壓縮泵25。噴嘴23係於藉由利用吸附墊34將基板20提起時自側方對基板20吹送壓縮之空氣流，而使兩片重疊之情形之基板分離。此處，將噴嘴23之垂直方向之位置設為於保持有最大裝載數之基板時使所吸附之基板略微上升之位置。又，前端之開口部之口徑例如設為0.6mm。又，噴嘴23之前端與所積層之基板設為充分接近，例如將該距離d設為6mm以下。此處，將自壓縮空氣之噴嘴23噴出之流量設為例如每分鐘10公升，對上升中之基板吹送較強之集中之壓縮空氣。
其次，使用圖4、圖5對本實施形態之搬送裝置之動作進行說明。於圖4、圖5中省略表示基板保持部15之保持板21。於自積層著基板20之基板保持部15搬送至刻劃台16之情形時，首先，利用線性滑塊12使搬送頭14移動至圖1之左側，使搬送頭14於基板20之正上方停止。其次，如圖4(a)、圖5(a)所示，以吸附墊34與基板20之大致中央接觸之方式使平板32下降。此時，藉由驅動集塵機之抽風器36而使空氣自吸附墊34流入，藉此吸附基板20。繼而，藉由拉升搬送頭14，可如圖4(b)所示般直接拉升一片積層之基板20。繼而，使線性滑塊12如圖4(c)所示般朝右方向移動，當到達刻劃台16之正上方時，使平板32下降而將所保持之基板20載置於刻劃台16上。繼而，藉由使抽風器36停止，可將基板20保持於刻劃台16上。其後，利用刻劃頭13對基板20進行刻劃，當刻劃完成時，以相同之方式將基板20自刻劃台16搬送至基板排出平台17。
且說，於自基板保持部15吸附積層之基板中最上部之基板時， 例如設為基板如圖5(b)所示般以最上部之基板與其下方之基板不分離地重疊有兩片之狀態被吸附。於該情況下自噴嘴23之前端噴出壓縮空氣，故而於通過噴嘴23之位置時利用集中地吹送之空氣而使得緊貼之基板分離。因此，可如圖5(c)所示使下方之基板下落，再次返回至基板保持部15。其後，可僅吸附上方之基板20並搬送至刻劃台16。
再者，於本實施形態中，僅於基板保持部15之一端設置噴嘴基座22，但亦可於基板保持部15之周圍之多個部位設置噴嘴基座22，自各個噴嘴同時吹送壓縮空氣。又，於本實施形態中，將噴嘴自身之垂直方向之位置設為於保持有最大裝載數之基板時使所吸附之基板略微上升之位置，但亦可根據所裝載之基板之片數而使上下方向位置之位置變化。
又，於本實施形態中，利用噴嘴23連續地噴出壓縮空氣，但亦可如圖5(b)所示，僅於上升之基板到達噴嘴之前端位置之前後之固定期間吹送壓縮空氣。
[產業上之可利用性]
本發明可將脆性材料基板不重疊地僅吸附一片並搬送至所需之位置，且可有效地應用於基板製造時之搬送裝置。
20‧‧‧基板
22‧‧‧噴嘴基座
23‧‧‧噴嘴
24‧‧‧導管
33‧‧‧搬送軸
34‧‧‧吸附墊
d‧‧‧距離

Claims (2)

  1. 一種脆性材料基板之搬送方法，其係搬送脆性材料基板之搬送方法，且利用吸附墊吸引上述脆性材料基板，藉由使上述吸附墊上升而使所吸附之脆性材料基板上升，於使上述吸附墊上升時自鄰接於脆性材料基板之位置自噴嘴集中地噴出空氣，藉由使上述吸附墊移動而搬送上述脆性材料基板。
  2. 一種脆性材料基板之搬送裝置，其係搬送脆性材料基板之搬送裝置，且具備：線性滑塊，其設置於樑；搬送頭，其構成為沿著上述線性滑塊移動自如；吸附墊，其安裝於上述搬送頭之下表面且吸附上述脆性材料基板；抽風器，其自上述搬送頭之吸附墊抽吸空氣；基板保持部，其積層並保持上述脆性材料基板；噴嘴，其鄰接於上述基板保持部而安裝，且面向上升之上述脆性材料基板而設置；以及壓縮泵，其經由導管而連結於上述噴嘴，自上述噴嘴噴出空氣。
TW104111826A 2014-06-27 2015-04-13 脆性材料基板之搬送方法及搬送裝置 TW201600435A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014132696A JP2016011178A (ja) 2014-06-27 2014-06-27 脆性材料基板の搬送方法及び搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201600435A true TW201600435A (zh) 2016-01-01

Family

ID=55140861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104111826A TW201600435A (zh) 2014-06-27 2015-04-13 脆性材料基板之搬送方法及搬送裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2016011178A (zh)
KR (1) KR20160001603A (zh)
CN (1) CN105270889A (zh)
TW (1) TW201600435A (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107161692B (zh) * 2016-03-07 2019-07-02 蓝思科技（长沙）有限公司 一种叠片玻璃自动分片输送装置及分片输送方法
CN105689330B (zh) * 2016-03-29 2018-08-28 上海华力微电子有限公司 一种改善炉管晶舟支撑脚颗粒状况的装置及方法
CN106044303B (zh) * 2016-08-03 2018-08-07 中山联合光电科技股份有限公司 一种遮光纸分离装置
CN106697822B (zh) * 2016-12-27 2019-05-31 佛山市顺德区颖川家具有限公司 一种新型防止板材粘黏装置
JP6970431B2 (ja) * 2017-11-29 2021-11-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板搬出装置
CN113277317A (zh) * 2021-05-31 2021-08-20 江西和美陶瓷有限公司 硬纸板转移装置及其转移方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07237751A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Toshiba Lighting & Technol Corp 板体移動装置
DE4444963C2 (de) * 1994-12-16 1997-12-18 Erfurt Umformtechnik Gmbh Verfahren zum Entstapeln von nichtferromagnetischen Platinen und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens
JP2003312841A (ja) * 2002-04-22 2003-11-06 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 基板の搬出装置
JP2007119216A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Toyama Kikai Kk 太陽電池セルの吸着装置
JP5259434B2 (ja) * 2009-01-20 2013-08-07 マイクロ・テック株式会社 板取得装置及び板取得方法
JP2011084353A (ja) * 2009-10-14 2011-04-28 Seiko Epson Corp 基材搬送方法
CN101870415B (zh) * 2010-07-22 2011-12-28 吴双利 一种分离拾取平板镜片的方法及其装置
CN102468513A (zh) * 2010-11-19 2012-05-23 深圳市吉阳自动化科技有限公司 一种片料的取料方法和取料装置
JP5744109B2 (ja) 2013-06-05 2015-07-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板搬送ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016011178A (ja) 2016-01-21
CN105270889A (zh) 2016-01-27
KR20160001603A (ko) 2016-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201600435A (zh) 脆性材料基板之搬送方法及搬送裝置
JP4388493B2 (ja) ガラス基板用フイルムの貼付方法
JP5543813B2 (ja) ワーク搬送方法およびワーク搬送装置
JP2010168138A (ja) 板取得装置及び板取得方法
JP6861949B2 (ja) ガラス板の製造方法及びガラス板の製造装置
JP2007112626A (ja) 基板搬送装置及び基板検査装置並びに基板搬送方法
TW201910087A (zh) 劃線裝置
TW201910017A (zh) 粉塵吸引裝置
JP6544195B2 (ja) 電極箔の搬送装置および積層型電池の製造装置
JP2003054774A (ja) 通気性ワーク取り出し・保持装置及び通気性ワークの取り扱い方法
JP2003206041A (ja) 積重ねたシートのピックアップ方法と同装置
JP4552846B2 (ja) 板材吸引移送装置およびその方法
TWI663641B (zh) 脆性材料基板之邊材分離方法及邊材分離裝置
TWI646060B (zh) 脆性材料基板之端材分離方法及端材分離裝置
JP2001277173A (ja) プリント基板の吸着装置及び投入機
TWI650830B (zh) 脆性材料基板的搬送方法及搬送裝置
JP2010027738A (ja) 基板移送システム及び基板移送方法
TWI681917B (zh) 基板移送裝置
JP2015199162A (ja) 非接触搬送装置
JP2015104800A (ja) 板状体の剥離方法及びその装置並びに板状体の製造方法
JP2020075381A (ja) ブレイク装置
TW201921422A (zh) 粉塵飛散防止裝置及具備此粉塵飛散防止裝置的基板加工裝置
TWM636980U (zh) 放板機
TW201927506A (zh) 拾取裝置
JP2013084798A (ja) 基板検査装置、基板搬送方法