TW201927506A - 拾取裝置 - Google Patents

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谷垣內平道
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Abstract

〔課題〕
不設置端材除去專用之驅動裝置，就從基板將端材除去。
〔解決手段〕
拾取裝置1，具備：帶式輸送機裝置3、推動棒11、吸附搬送裝置5、墊板21。帶式輸送機裝置3，搬送於本體106與端材107之間形成有刻劃線S之基板101。推動棒11，配置於前述帶式輸送機裝置3之上方，用於藉由下降並對前述基板101衝撞來將前述刻劃線S分斷。吸附搬送裝置5，將前述基板101之前述本體106吸附並搬送；墊板21，於對應於前述基板101之前述端材107之位置，藉由抵接於或接近前述帶式輸送機裝置3之上側搬送部3a之下面配置，於前述上側搬送部3a之下方確保間隙21b。

Description

拾取裝置
本發明是關於拾取裝置，特別是關於將基板從帶式輸送機拾取之拾取裝置。
一般在液晶面板之製造步驟中，成為製造單位之複數個單位顯示面板（單位基板）是先製造圖案化之大面積之貼合玻璃基板（母基板），接著再將該貼合玻璃基板分割為各單位顯示面板。具體而言，使用上下一對之刀輪，對母基板從上下方向兩面同時地進行刻劃，接著兩面同時地分離，藉此，分割為各單位顯示面板。於單位顯示面板之間設置有多餘之部分，此部分於分斷後成為端材。
作為端材之處理，已知以夾頭構件將端材把持，使夾頭往分離之方向移動，使端材往設置於下方之端材堆積容器落下之方法（例如，參照專利文獻1）。
〔現有技術文獻〕
〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕國際公開第2002/057192號
〔發明欲解決之課題〕
近年來，有進行將基板在帶式輸送機之上分割之作法。然而，關於將端材分斷之部分，若折斷棒對基板衝撞，基板會與皮帶一起彎曲，因此，被認為會有刻劃線之分斷之精度降低之問題。
然而，一直以來，並沒有用來解決如上述之問題之技術被提案。
本發明之目的，在於將帶式輸送機之上之基板之端材之分斷精度良好地進行。
〔用來解決課題之手段〕
以下，作為用來解決課題之手段，說明複數個態樣。這些態樣可配合需要而任意組合。
本發明之一態樣之拾取裝置，是
一種拾取裝置，具備：
帶式輸送機裝置，搬送於本體與端材之間形成有刻劃線之基板；
推動棒，配置於前述帶式輸送機裝置之上方，用於藉由下降並對前述基板衝撞來將前述刻劃線分斷；
吸附搬送裝置，將前述基板之前述本體吸附並搬送；以及
墊板，於對應於前述基板之前述端材之位置，藉由抵接於或接近前述帶式輸送機裝置之上側搬送部之下面配置，於前述上側搬送部之下方確保間隙。
利用此裝置，由於藉由墊板而於前述上側搬送部之下方確保間隙，故若推動棒下降而對配置於帶式輸送機裝置上之基板衝撞，於刻劃線周邊會有大應力發生，其結果，刻劃線被精度良好地分斷。
此外，於端材分斷後吸附搬送裝置可吸附本體並往其他裝置搬送。如上述，不設置端材除去專用之驅動裝置，就可從基板將端材除去。
另外，若與本發明不同而不具備墊板，即使推動棒下降而將端材往下壓，於刻劃線周邊也不會發生充分大之應力，因此，有刻劃線不被精度良好地分斷之可能性。
前述墊板，具有平行於前述刻劃線之直線狀端面亦可。
利用此裝置，若推動棒將端材往下壓，彎曲應力會對刻劃線全體均勻地作用。
前述吸附搬送裝置與前述推動棒，連結為可於上下方向一體地動作，由前述推動棒進行之前述刻劃線之分斷動作與由前述吸附搬送裝置進行之前述本體之吸附動作是同時或連續進行亦可。
利用此裝置，由於刻劃線之分斷與基板之本體之吸附同時或連續進行，故加工效率良好。
前述吸附搬送裝置，於前述推動棒將前述刻劃線分斷後，以抵接於前述端材之狀態，將前述本體從前述帶式輸送機裝置舉起亦可。
利用此裝置，基板之本體從端材確實分離。
〔發明之效果〕
利用本發明之拾取裝置，可將帶式輸送機之上之基板之端材之分斷精度良好地進行。
1、第一實施形態
（1）拾取裝置之構造
使用圖1，說明拾取裝置1之構造。圖1係顯示第一實施形態之拾取裝置之一狀態之側視圖。
另外，於圖1中，紙面正交方向是第一水平方向，箭頭Y是正交於第一水平方向之第二水平方向。
拾取裝置1，是進行基板分斷動作與基板吸附搬送動作之裝置。
拾取裝置1，具有帶式輸送機裝置3。帶式輸送機裝置3，是用來搬送基板101之裝置。具體而言，帶式輸送機裝置3，是將基板101於第二水平方向搬送。基板101，是由兩片之基板構成之貼合玻璃，基板101，具有本體106與端材107。於本體106與端材107之間，形成有刻劃線S。端材107，具有潛入本體106之下側之部分。
拾取裝置1，具有吸附搬送裝置5（吸附搬送裝置之一例）。吸附搬送裝置5，是將基板101之本體106吸附並搬送之裝置。吸附搬送裝置5，具有吸附部本體7與設置於其下部之複數個吸附盤9。吸附部本體7，連接於不圖示之真空泵等負壓發生裝置25（圖2）。
吸附搬送裝置5，具有移動裝置27（圖2）。移動裝置27，可進行吸附搬送裝置5之升降或往側方之移動。
拾取裝置1，具有推動棒11。推動棒11，連結為可相對於吸附部本體7於上下方向一體地移動。推動棒11，配置於帶式輸送機裝置3之上方，藉由下降並對基板101衝撞而將刻劃線S分斷。在圖1中，顯示有一對之推動棒11。一對之推動棒11，於紙面正交方向延伸較長。
拾取裝置1，具有升降裝置13。升降裝置13，是使推動棒11相對於吸附部本體7升降之裝置。
拾取裝置1，具有墊板21。於帶式輸送機裝置3之上側搬送部3a之下方，配置於支持構件22之上面之上。墊板21，於對應於基板101之端材107之位置，具有抵接於或接近帶式輸送機裝置3之上側搬送部3a之下面而配置之端面21a。因此，於上側搬送部3a之下方確保有間隙21b。
端面21a，是平行於基板101之刻劃線S之直線狀。亦即，端面21a，是延伸於第一水平方向。端面21a，於第二水平方向上配置於對應於端材107之位置。更具體而言，端面21a之第二水平方向位置，一致於或接近刻劃線S之上側部分。
拾取裝置1，具有使墊板21在圖1之位置與其他位置之間移動之移動機構亦可。
（2）拾取裝置之控制構成
使用圖2，說明拾取裝置1之控制構成。圖2係顯示拾取裝置之控制構成之方塊圖。
拾取裝置1，具有控制器50。
控制器50，是具有處理器（例如，CPU）、記憶裝置（例如，ROM、RAM、HDD、SSD等）、各種介面（例如，類比/數位轉換器、數位/類比轉換器、通信介面等）之電腦系統。控制器50，藉由執行保存於記憶部（對應於記憶裝置之記憶區域之一部分或全部）之程式，進行各種控制動作。
控制器50，可以單一之處理器構成，或為了各控制而由獨立之複數個處理器構成亦可。
控制器50之各要素之機能，一部分或全部，作為可以構成控制器50之電腦系統執行之程式來實現亦可。另外，控制器50之各要素之機能之一部分，由定製IC構成亦可。
於控制器50，配置有帶式輸送機裝置3、負壓發生裝置25、移動裝置27、升降裝置13。
於控制器50，雖不圖示，但連接有進行基板之大小、形狀及位置檢測之感測器、用來檢測各裝置之狀態之感測器及開關，以及資訊輸入裝置。
（3）拾取裝置之拾取及基板分斷動作
使用圖3～圖8，說明拾取裝置之拾取及基板分斷動作。圖3～4、6～8係顯示拾取裝置之動作之一狀態之側視圖。圖5係圖4之部分擴大圖。
另外，以下之控制動作，藉由往控制器50之往各種裝置之指令來實現。
在圖3中，藉由移動裝置27，吸附搬送裝置5之吸附部本體7下降，複數個吸附盤9抵接於基板101之本體106。在此狀態下，推動棒11，位於往基板101之上方離開之位置。
接著，藉由負壓發生裝置25，複數個吸附盤9將基板101之本體106吸附。
在圖4中，藉由升降裝置13，一對之推動棒11往相對於吸附部本體7之下側位置移動，對配置於帶式輸送機裝置3之上側搬送部3a上之基板101衝撞。具體而言，如圖5所示，一方之推動棒11，抵接於端材107之上面，使基板101往下方彎曲。於此場合，由於藉由墊板21而於帶式輸送機裝置3之上側搬送部3a之下方確保有間隙21b，故刻劃線S將度良好地被分斷。另外，若與本發明不同而不具備墊板，即使推動棒下降而將端材往下壓，於刻劃線周邊也不會發生充分大之應力，因此，有刻劃線不被精度良好地分斷之可能性。
另外，由於端面21a平行於刻劃線S，故若推動棒11將端材107往下壓，彎曲應力會對刻劃線全體均勻地作用。。
如圖6所示，接著，吸附部本體7往上方移動，吸附盤9將基板101之本體106從帶式輸送機裝置3之上側搬送部3a舉起。此時，一對之推動棒11，維持將基板101之端材107從上方按壓之狀態。因此，本體106從端材107被確實切離。此外，端材107，確實地殘留於帶式輸送機裝置3之上。
如圖7所示，接著，吸附部本體7進一步往上方移動，吸附盤9使基板101之本體106進一步上升。此時，一對之推動棒11，與吸附部本體7一起上升，從端材107往上方離開。如圖8所示，接著，藉由升降裝置13，推動棒11往相對於吸附部本體7之上側位置移動。
如上述般，於端材107之分斷後，吸附搬送裝置5可吸附基板101之本體106並往其他裝置搬送。亦即，不設置端材除去專用之驅動裝置，就可從基板101將端材107除去。
另外，如上述般，由前述推動棒11進行之前述刻劃線S之分斷動作與由前述吸附搬送裝置5進行之前述本體106之吸附動作是同時或連續進行。因此，加工效率良好。
2、其他實施形態
以上，雖針對本發明之一實施形態進行了說明，但本發明並非限定於上述實施形態者，在不脫離發明之要旨之範圍內可進行各種變更。特別是，記載於本說明書之複數個實施形態及變形例可配合需要而任意組合。
（1）墊板之變形例
墊板之平面形狀、剖面形狀、厚度等並不限定於第一實施形態。
（2）拾取裝置之變形例
吸附盤之數量、形狀及位置、以及推動棒之數量、形狀及位置並不限定於第一實施形態。
（3）基板之變形例
於將兩片脆性材料基板貼合之貼合脆性材料基板中，包含將玻璃基板貼合之液晶面板、電漿顯示器面板、有機EL顯示器面板等平面顯示器面板、將矽基板、藍寶石基板等貼合於玻璃基板之半導體基板等。
基板之種類並不特別限定。基板，包含單板之玻璃、半導體晶圓、陶瓷基板。
（4）刻劃線之變形例
刻劃線之形狀並不限定。在上述實施形態中，刻劃線雖然是直線，但於一部分或全部具有曲線亦可。
〔產業上之可利用性〕
本發明，可廣泛適用於將基板從帶式輸送機拾取之拾取裝置。
1‧‧‧拾取裝置
3‧‧‧帶式輸送機裝置
3a‧‧‧上側搬送部
5‧‧‧吸附搬送裝置
7‧‧‧吸附部本體
9‧‧‧吸附盤
11‧‧‧推動棒
13‧‧‧升降裝置
21‧‧‧墊板
21a‧‧‧端面
21b‧‧‧間隙
22‧‧‧支持構件
25‧‧‧負壓發生裝置
27‧‧‧移動裝置
50‧‧‧控制器
101‧‧‧基板
106‧‧‧本體
107‧‧‧端材
S‧‧‧刻劃線
圖1係顯示第一實施形態之拾取裝置之一狀態之側視圖。
圖2係顯示拾取裝置之控制構成之方塊圖。
圖3係顯示拾取裝置之動作之一狀態之側視圖。
圖4係顯示拾取裝置之動作之一狀態之側視圖。
圖5係圖4之部分擴大圖。
圖6係顯示拾取裝置之動作之一狀態之側視圖。
圖7係顯示拾取裝置之動作之一狀態之側視圖。
圖8係顯示拾取裝置之動作之一狀態之側視圖。

Claims (5)

  1. 一種拾取裝置，具備： 帶式輸送機裝置，搬送於本體與端材之間形成有刻劃線之基板； 推動棒，配置於前述帶式輸送機裝置之上方，用於藉由下降並對前述基板衝撞來將前述刻劃線分斷； 吸附搬送裝置，將前述基板之前述本體吸附並搬送；以及 墊板，於對應於前述基板之前述端材之位置，藉由抵接於或接近前述帶式輸送機裝置之上側搬送部之下面配置，於前述上側搬送部之下方確保間隙。
  2. 如請求項1所述之拾取裝置，其中， 前述墊板，具有平行於前述刻劃線之直線狀端面。
  3. 如請求項1或2所述之拾取裝置，其中， 前述吸附搬送裝置與前述推動棒，連結為可於上下方向一體地動作，由前述推動棒進行之前述刻劃線之分斷動作與由前述吸附搬送裝置進行之前述本體之吸附動作是同時或連續進行。
  4. 如請求項1或2所述之拾取裝置，其中， 前述吸附搬送裝置，於前述推動棒將前述刻劃線分斷後，以抵接於前述端材之狀態，將前述本體從前述帶式輸送機裝置舉起。
  5. 如請求項3所述之拾取裝置，其中， 前述吸附搬送裝置，於前述推動棒將前述刻劃線分斷後，以抵接於前述端材之狀態，將前述本體從前述帶式輸送機裝置舉起。
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