TWI589508B - Transfer head of brittle material substrate - Google Patents

Transfer head of brittle material substrate Download PDF

Info

Publication number
TWI589508B
TWI589508B TW103101401A TW103101401A TWI589508B TW I589508 B TWI589508 B TW I589508B TW 103101401 A TW103101401 A TW 103101401A TW 103101401 A TW103101401 A TW 103101401A TW I589508 B TWI589508 B TW I589508B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transfer head
base plate
substrate
plate
top plate
Prior art date
Application number
TW103101401A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201444755A (zh
Inventor
Kinya Ota
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Publication of TW201444755A publication Critical patent/TW201444755A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI589508B publication Critical patent/TWI589508B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Description

脆性材料基板之搬送頭
本發明係關於一種用於對基板進行吸附並搬送時之搬送頭，該基板係半導體晶圓等之脆性材料基板，具有於縱方向及橫方向陣列地形成之多數個功能區域(亦稱元件區域)，且就每個功能區域裂斷而成之基板。
在專利文獻1中，提及有藉由對形成有刻劃線之基板，從形成有刻劃線之面的背面，沿刻劃線往面垂直地按壓而進行裂斷之基板裂斷裝置。以下，揭示利用如此般之裂斷裝置進行裂斷之概要。在成為裂斷對象之半導體晶圓，陣列地形成有多數個功能區域。在進行分斷之情形，首先，於基板、於功能區域之間隔著等間隔於縱方向及橫方向形成刻劃線。然後，沿該刻劃線利用裂斷裝置進行分斷。圖1(a)表示分斷前載置於裂斷裝置之基板的剖面圖。如該圖所示，於基板101、於功能區域101a、101b之其間形成有刻劃線S1、S2、S3…。在進行分斷之情形，於基板101之背面貼附黏著帶102，且於其表面貼附保護薄膜103。然後，於裂斷時，如圖1(b)所示般，應於承受刀刃105、106之正中間裂斷之刻劃線，於該情形配置刻劃線S2，從其上部使刀片104吻合刻劃線並下降，對基板101進行按壓。以如此方式進行了利用一對承受刀刃105、106與刀片104之三點彎曲之裂斷。
專利文獻1：日本特開第2004-39931號公報
在使用具有如此般構成之裂斷裝置，對呈格子狀地形成有刻劃線之基板進行裂斷後，於就每個功能區域分斷成之晶片周圍殘留端材。在將已分斷之功能晶片一起進行搬送前、或搬送之後，有必要將周圍之端材分離並進行搬送。因此，雖考慮利用搬送頭僅吸引端材並進行搬送，但由於在基板之功能區域表面注入有矽材，因此存在有即使吸引端材並往既定之地點搬送，在僅將端材廢棄之情形，亦難以從搬送頭取出端材之問題點。
本發明係著眼於如此般之問題點而完成者，目的在於提供一種在搬送端材之後，使端材容易從搬送頭脫離之搬送頭。
為了解決該問題，本發明之搬送頭，係搬送脆性材料基板之端材區域，該脆性材料基板係於一面具有於縱方向及橫方向以既定之間距形成之功能區域，沿著以功能區域位於中心之方式呈格子狀地形成之刻劃線裂斷，具有格子狀之功能區域與在其外側成為端材之區域；該搬送頭具備：頂板；基座板，係在與該頂板之間形成氣密之空洞，在不與該頂板相接之表面外周具有與該空洞連通之開口；推板，係在由該頂板與基座板形成之空洞內被保持成上下移動自如，於周圍以相當於該脆性材料基板之功能區域之間距的間距間隔呈環狀地設置有銷；以及柱塞(plunger)，係與該推板連結，以該推板之銷在從該基座板之開口突出之狀態與收納之狀態之間成為上下移動自如之方式進行驅動；該基座板之開口，係以相當於該脆性材料基板之功能區域之間距的間距呈環狀地配列。
此處，亦可進一步具有檢測與該基座板連結之柱塞之上下方向之位置的位置感測器。
此處，該搬送頭亦可具備彈性片，該彈性片係貼附於該基座板之不與該頂板相接之表面，且具有配列於與該基座板之開口對向之位置之開口。
根據具有如此般之特徵之本發明，能夠藉由與已沿刻劃線裂斷之基板抵接，而利用搬送頭僅吸附端材。而且，在將已吸附之端材搬送至必要的位置之後，藉由使推動銷從基座板突出而使已吸附之端材脫落。因此，能夠確實地從搬送頭取出端材並進行廢棄。
10‧‧‧基板
11‧‧‧功能區域
12‧‧‧線狀突起
20‧‧‧搬送頭
21‧‧‧基座板
22‧‧‧頂板
23‧‧‧橡膠片
24‧‧‧空隙
25‧‧‧開口
26‧‧‧管接頭
31‧‧‧推板
32‧‧‧推動銷
33、35‧‧‧柱塞
34a、34b‧‧‧連接板
41a~41d‧‧‧臂
42‧‧‧托架
43‧‧‧氣缸
44a、44b‧‧‧光學感測器
51‧‧‧彈性片
52‧‧‧開口
圖1，係表示習知的基板之裂斷時之狀態的剖面圖。
圖2，係表示已呈格子狀地刻劃、裂斷之基板之一例的前視圖及部分剖面圖。
圖3，係表示本發明之實施形態之搬送頭的立體圖。
圖4，係本實施形態之搬送頭的前視圖及仰視圖。
圖5，係本實施形態之搬送頭的A-A線剖面圖及B-B線剖面圖。
圖6，係表示本實施形態之推板的前視圖及側視圖。
圖7，係表示本實施形態之搬送頭之推板被往上抬之狀態及被往下降之狀態的部分剖面圖。
在本發明之實施形態中，成為裂斷對象之基板10，如於圖2 中所示之前視圖及其部分剖面圖般，係為在製造步驟中沿x軸與y軸以一定間距形成有多數個功能區域11之基板。該功能區域11，例如為具有作為LED之功能的區域，且於各功能區域，於各個表面形成有LED之圓形的晶體(lens)。而且，為了就各功能區域進行分斷而形成LED晶片，藉由刻劃裝置以各功能區域位於中心之方式，形成縱方向之刻劃線Sy1~Syn與橫方向之刻劃線Sx1~Sxm相互正交。該等刻劃線Sx1~Sxm、刻劃線Sy1~Syn之間距，係功能區域之x軸與y軸方向之間距為相同。而且，於該基板10之刻劃線Sx1、Sxm、Sy1、Syn之內側，於搬送基板時雖填充矽樹脂，但為了使該矽樹脂留於形成有LED之功能區域之範圍，而在功能區域之外側之周圍形成有較基板10之表面稍微高之線狀之突起12。
對經如此方式刻劃之基板10以未圖示之裂斷裝置之刀片(blade)從刻劃線之正上方往下壓而進行裂斷。然後，藉由沿刻劃線Sx1~Sxm反覆進行裂斷而可成為細長的分斷片，進一步地，藉由沿刻劃線Sy1~Syn反覆進行裂斷而可生成個別的LED晶片。經裂斷之下一刻之基板10，雖沿刻劃線分斷但並不分離。亦即，已分斷之基板10，由成為外周之端材之不要部分、與外周以外之格子狀之多數個LED晶片之部分構成。
接著，針對該發明之實施形態之用以僅吸引周圍之端材的搬送頭進行說明。圖3係表示搬送頭之立體圖，圖4(a)係其前視圖，圖4(b)係仰視圖。圖5(a)係圖4(a)之A-A線剖面圖，圖5(b)係B-B線剖面圖，圖6係表示推板之前視圖及側視圖。如該等之圖所示，該搬送頭20具有長方形狀之基座板21、及與此大致相同形狀之頂板22。於基座板21與頂板22相對向之面的中央部分形成窪部，其等之間為了保持氣密而透過環狀之橡膠 片23接著。而且，藉由其等之窪部與橡膠片23而形成有氣密之空隙24。於基座板21如圖4(b)之搬送頭之仰視圖所示般於對角線上之角之位置設置有引導用之開口21a、21b。該開口21a、21b藉由插入往基板之外側之上方突出之銷，而能夠相對於基板正確地定位該搬送頭20。
於基座板21之下面，於各邊之附近呈環狀地設置多數個開口25。該所有開口25，相連通並與在基座板21與頂板22之間的窪部形成之空隙24連結。於頂板22之上面設置管接頭26，且與空隙24相通。該管接頭26透過未圖示之管而與真空吸附裝置連結，藉由驅動真空吸附裝置而能夠從開口25使來自外部之空氣噴出、或吸引空氣。開口25之間距，與基板10之刻劃線Sx1~Sxm、Sy1~Syn之間距相同。
此外，在該空隙24之內部，設置上下移動自如之推板31。推板31係與基板10為大致相同之形狀，如於圖6所示前視圖及側視圖般，對長方形狀之平板施以減重加工，於其緣之附近以一定間隔並相對於推板31之面垂直地設置有多數個推動銷32。推動銷32之長度如圖示般為全部相同。此外，推動銷32之間距，與基板10之刻劃線Sx1~Sxm、Sy1~Syn之間距相同。
進一步地，於推板31之中央部分連接柱塞33，進一步地，透過連接板34a、34b而於垂直方向連接柱塞35。推板31藉由驅動柱塞35，而於基座板21與頂板22之間之空隙24內上下移動。
此外，於頂板22之上面如於圖3所示立體圖般，於周圍設置4個臂41a~41d，且於其間於基座板21之背面垂直地設置平板狀之托架(bracket)42。而且，於該托架42安裝有氣缸43。進一步地，於該氣缸43設 置有用以偵測已與推板31連結之柱塞35之上下移動的位置感測器44a、44b。
此外，如圖4(b)之搬送頭之仰視圖所示般，於基座板21之下面之周圍貼附由環狀之橡膠構成之彈性片51，進一步地於其內部、於周圍於與上述之推板31之銷32對應之位置呈環狀地設置有多數個開口52。而且構成為：在將柱塞35往下拉時，推動銷32之前端成為透過開口25從彈性片51之開口52突出之狀態，一旦將柱塞35往上抬，則推動銷32成為不從開口52突出而收納於內部之狀態。
此外，在使用該搬送頭20對既已裂斷之基板進行搬送之情形，首先，吸引柱塞35並上抬推板31。位置感測器44a，對推板之往上方向之移動進行偵測。此時，如圖7(a)所示般，成為不使推動銷32從彈性片51之開口52突出之狀態。而且從各開口52吸引空氣而使搬送頭20吻合已裂斷之基板並加以固定。然後，藉由維持該狀態下將搬送頭上抬而能夠僅上抬已裂斷之基板周圍之端材。
而且，在使搬送頭20往未圖示之吹射機(shooter)移動之後，藉由真空吸附裝置使空氣從開口52噴出。藉此雖至少取出1個端材，但由於空氣從此處漏出，因此其他多數的端材成為維持附著之狀態。因此，如圖7(b)所示般下壓推板31。此時，位置感測器44b對推板之往下方向之移動進行偵測。據此能夠使銷32從開口52突出，且藉此能夠將附著於周圍之端材全部取出。
之後若進行搬送基板之殘留的功能區域，則能夠在不受圖2所示之線狀突起之影響下搬送中央之格子狀的基板區域。
此外，亦可僅特地搬送中央之基板區域，之後藉由本實施形 態之搬送頭僅搬送周圍之端材區域。
本發明係對在裂斷脆性材料基板之後所形成的周圍之端材進行吸附，在吸附之後從頭部取出時，藉由使推動銷從開口部突出而取出端材。因此，可有效果地應用於搬送功能區域周圍之端材的裝置。
20‧‧‧搬送頭
21‧‧‧基座板
22‧‧‧頂板
23‧‧‧橡膠片
26‧‧‧管接頭
41a~41d‧‧‧臂
42‧‧‧托架
43‧‧‧氣缸

Claims (3)

  1. 一種搬送頭，係搬送脆性材料基板之端材區域，該脆性材料基板，係於一面具有於縱方向及橫方向以既定之間距形成之功能區域，沿著以功能區域位於中心之方式呈格子狀地形成之刻劃線裂斷，具有格子狀之功能區域與在其外側成為端材之區域；其特徵在於：具備：頂板；基座板，係在與該頂板之間形成氣密之空洞，在不與該頂板相接之表面外周具有與該空洞連通之開口；推板，係在由該頂板與基座板形成之空洞內被保持成上下移動自如，於周圍以相當於該脆性材料基板之功能區域之間距的間距間隔呈環狀地設置有銷；以及柱塞，係與該推板連結，以該推板之銷在從該基座板之開口突出之狀態與收納之狀態之間成為上下移動自如之方式進行驅動；該基座板之開口，係以相當於該脆性材料基板之功能區域之間距的間距呈環狀地配列。
  2. 如申請專利範圍第1項之搬送頭，其進一步具有檢測與該基座板連結之柱塞之上下方向之位置的位置感測器。
  3. 如申請專利範圍第1項之搬送頭，其中，該搬送頭具備彈性片，該彈性片係貼附於該基座板之不與該頂板相接之表面，且具有配列於與該基座板之開口對向之位置之開口。
TW103101401A 2013-05-30 2014-01-15 Transfer head of brittle material substrate TWI589508B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013114483A JP6127728B2 (ja) 2013-05-30 2013-05-30 脆性材料基板の搬送ヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201444755A TW201444755A (zh) 2014-12-01
TWI589508B true TWI589508B (zh) 2017-07-01

Family

ID=52092840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103101401A TWI589508B (zh) 2013-05-30 2014-01-15 Transfer head of brittle material substrate

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6127728B2 (zh)
KR (1) KR20140142132A (zh)
CN (1) CN104210847B (zh)
TW (1) TWI589508B (zh)

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0732285A (ja) * 1993-07-16 1995-02-03 Heian Corp ロボットの吸着部
JP2002313883A (ja) * 2001-04-18 2002-10-25 Anritsu Corp 電子デバイス搬送装置
JP4342331B2 (ja) * 2004-02-09 2009-10-14 株式会社コガネイ 非接触搬送装置
US20060218680A1 (en) * 2005-03-28 2006-09-28 Bailey Andrew D Iii Apparatus for servicing a plasma processing system with a robot
JP2008147591A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Nec Electronics Corp 半導体製造装置及び半導体製造方法
DE202007007721U1 (de) * 2007-05-31 2007-08-09 Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh Greifer, insbesondere Bernoulli-Greifer
CN201174380Y (zh) * 2007-11-20 2008-12-31 七忆科技国际股份有限公司 晶圆取放结构
JP5144434B2 (ja) * 2008-08-28 2013-02-13 リンテック株式会社 支持装置
JP2010118424A (ja) * 2008-11-12 2010-05-27 Disco Abrasive Syst Ltd 薄板状ワークの搬送装置
CN201540830U (zh) * 2009-10-30 2010-08-04 天津三星电机有限公司 贴片电容基板切断设备中用于基板投入的装置
JP5309107B2 (ja) * 2010-10-05 2013-10-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断装置
CN102050330B (zh) * 2010-11-05 2013-02-06 深圳市华星光电技术有限公司 机械手臂及具有该机械手臂的搬运装置
JP5345167B2 (ja) * 2011-03-18 2013-11-20 東京エレクトロン株式会社 基板保持装置
JP2013078810A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Smc Corp 真空吸着装置
TW201402432A (zh) * 2012-01-19 2014-01-16 Corning Inc 用於支撐玻璃片的吸盤設備與方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201444755A (zh) 2014-12-01
JP2014236012A (ja) 2014-12-15
JP6127728B2 (ja) 2017-05-17
CN104210847B (zh) 2017-08-25
KR20140142132A (ko) 2014-12-11
CN104210847A (zh) 2014-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101596461B1 (ko) 칩 디테칭 장치 및 칩 디테칭 방법
TWI646627B (zh) Adsorption mechanism, adsorption method, manufacturing device and manufacturing method
TWI725257B (zh) 板玻璃的製造方法及板玻璃的折斷裝置
KR20130051686A (ko) 기판 착탈 장치
JP2017084498A (ja) 電極箔の搬送装置および積層型電池の製造装置
TWI663641B (zh) 脆性材料基板之邊材分離方法及邊材分離裝置
TWI589508B (zh) Transfer head of brittle material substrate
TWI513059B (zh) Ｌｅｄ晶片用螢光膜拾取裝置
TWI646060B (zh) 脆性材料基板之端材分離方法及端材分離裝置
TWI595546B (zh) Breaking fixture
JP6275304B2 (ja) 脆性材料基板の搬送ヘッド
JP6259880B2 (ja) 脆性材料基板の吸引搬送ヘッド
KR20160006790A (ko) 반도체 칩의 픽업 장치
TWI585023B (zh) Method for conveying brittle material substrate and conveying device
JP2006019566A (ja) 半導体基板吸着ハンド及びその操作方法
CN108074848B (zh) 垫片、晶圆堆叠结构、吸附式移动装置与晶圆移动方法
JP6059270B2 (ja) 脆性材料基板の搬送装置
JP2011037549A (ja) ガラス基板吸着保持装置およびそれを用いたガラス基板搬送装置
JP4305329B2 (ja) 部品搬送用治具
JP4229029B2 (ja) プラズマ処理方法および部品実装方法
WO2010052760A1 (ja) チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置
TW201927506A (zh) 拾取裝置
KR100931297B1 (ko) 반도체 칩 분리 장치
JP2003151918A (ja) ダイシングテーブルおよびこれを用いたダイシング装置
TW201444774A (zh) 脆性材料基板之搬送頭

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees