TWI663641B - 脆性材料基板之邊材分離方法及邊材分離裝置 - Google Patents

脆性材料基板之邊材分離方法及邊材分離裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI663641B
TWI663641B TW104111827A TW104111827A TWI663641B TW I663641 B TWI663641 B TW I663641B TW 104111827 A TW104111827 A TW 104111827A TW 104111827 A TW104111827 A TW 104111827A TW I663641 B TWI663641 B TW I663641B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
sapwood
brittle material
material substrate
sap
Prior art date
Application number
TW104111827A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201601206A (zh
Inventor
太田欣也
Original Assignee
日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商三星鑽石工業股份有限公司 filed Critical 日商三星鑽石工業股份有限公司
Publication of TW201601206A publication Critical patent/TW201601206A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI663641B publication Critical patent/TWI663641B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/002—Precutting and tensioning or breaking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Abstract

本發明之課題在於確實地將沿縱向及橫向整齊排列地形成有功能區域、且形成有劃線之基板之周圍的邊材分離。
本發明係將基板20保持於邊材分離台15上。邊材分離台15具有腔室52與其上部之底板53及彈性板54，且於彈性板54與底板53設置有多個開口。又，藉由自彈性板54之開口吸引空氣而保持其上表面之基板20。藉由使對向之邊之高度相互不同的框狀之推板47與基板20之面平行地下降，而使基板20之周圍之邊材分離。

Description

脆性材料基板之邊材分離方法及邊材分離裝置
本發明係關於一種用以分離半導體基板、陶瓷基板等脆性材料基板之周圍之邊材之邊材分離方法及邊材分離裝置。
於專利文獻1中提出有一種基板切斷裝置，其藉由將形成有劃線之基板自形成有劃線之面之背面利用切斷桿沿劃線與面垂直地按壓而切斷。於成為切斷之對象之基板為半導體晶圓，且整齊排列地形成有多個功能區域之情形時，首先，於基板上在功能區域之間隔開相等之間隔而沿縱向及橫向形成劃線。然後，必須利用切斷裝置沿該劃線進行切斷。繼而，由於在基板之周圍產生邊材，因此必須利用切斷裝置沿劃線將該邊材切斷而分離。
[背景技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-39931號公報
[專利文獻2]日本專利特開2013-177309號公報
若設為使用切斷裝置將藉由製造步驟於脆性材料基板、例如陶瓷基板上沿x軸與y軸以固定間距形成有多個功能區域之基板切斷，則必須於將該基板斷裂為格子狀之後，將形成有功能區域之區域之外周之邊材去除，但由於在以往不對功能區域與邊材部分加以區別地進行 單片化(切斷)，因此於將基板單片化(切斷)為各功能區域之後，必須僅將單片化之邊材部分去除，從而存在作業步驟變複雜等問題，尤其係於基板之單片化後之大小較小的情形時為一項依靠人工之耗費工時之作業。
本發明係著眼於上述問題點而完成者，其目的在於在脆性材料基板之單片化(切斷)之前，使已對脆性材料基板劃線之基板之功能區域的周圍之邊材於短時間內機械性地自基板之功能區域分離。
為了解決該問題，本發明之脆性材料基板之邊材分離方法係分離脆性材料基板之功能區域之周圍之邊材的邊材分離方法，且上述脆性材料基板係於其中一面具有沿縱向及橫向以特定之間距形成之功能區域，且以上述功能區域位於中心之方式呈格子狀形成有劃線之基板，該脆性材料基板之邊材分離方法係將上述脆性材料基板保持於邊材分離台上，該邊材分離台於上表面具有相當於上述脆性材料基板之整個功能區域之形狀之彈性板，從上部保持相當於上述脆性材料基板之整個功能區域之區域，藉由使與上述脆性材料基板之邊材之位置對應的框狀推板自上述邊材分離台之上部一面保持平行於脆性材料基板之狀態一面下降而將邊材分離。
為了解決該問題，本發明之脆性材料基板之邊材分離裝置係分離脆性材料基板之周圍之邊材的邊材分離裝置，且上述脆性材料基板係於其中一面具有沿縱向及橫向以特定之間距形成之功能區域，且以上述功能區域位於中心之方式呈格子狀形成有劃線之基板，該脆性材料基板之邊材分離裝置包括：邊材分離台，其將上述脆性材料基板保持於上表面；框狀推板，其具有與成為上述脆性材料基板之周圍之邊材之部分對應之邊；以及升降機構，其使上述推板以平行於上述脆性材料基板之表面之狀態升降。
於此，亦可設為上述邊材分離台包含：腔室，其具有凹處；底板，其設置於上述腔室上，且具有複數個開口；以及彈性板，其設置於上述底板之上表面。
於此，彈性板亦可設為較位於上述基板之所應分離之邊材之內側之有效區域窄、且使上表面之邊緣彎曲之平板之板。
於此，上述推板亦可設為相對向之兩邊與垂直於該兩邊之其他兩邊之高度相互不同之板。於該情形時，推板之兩邊先碰到之基板之兩邊之邊材部分先被切斷(分離)，其次推板之其他兩邊後碰到之基板之剩餘兩邊之邊材部分後被切斷(分離)。由於基板之鄰接之兩邊之邊材部分具有時間差地被切斷，因此於鄰接之兩邊之交界部分(功能區域之角之部分)不會自鄰接之兩邊受到對向之按壓力，因此，功能區域之角部變為不易損傷。
於此，上述推板亦可上下移動自如地安裝於兼具搬送上述脆性材料基板之功能之邊材分離頭。
根據具有此種特徵之本發明，可藉由相對於形成有劃線之脆性材料基板而下壓推板之一次下降之操作，將脆性材料基板之周圍之多餘部分作為邊材而全部機械性地分離。因此，能夠縮短作業時間，又，能夠簡化邊材分離裝置之構造。尤其係於單片化後之脆性材料基板(各功能區域)之大小較小之情形時，於單片化(切斷)之後自單片化之各功能區域將作為多餘部分之單片化之邊材部分去除成為繁雜之作業，因此尤其有效。
10‧‧‧基座
11‧‧‧橫樑
12‧‧‧線性滑塊
13‧‧‧邊材分離頭
14‧‧‧劃線台
15‧‧‧邊材分離台
16‧‧‧切斷台
17‧‧‧切斷機構
20‧‧‧基板
21‧‧‧陶瓷基板
22‧‧‧功能區域
23‧‧‧陶瓷基板之表面層
24‧‧‧線狀突起
31‧‧‧吊架基座
32‧‧‧吊架
33、34‧‧‧吊架托座
35‧‧‧線性滑塊
40‧‧‧頭部
41‧‧‧底板
42‧‧‧彈性薄片
43‧‧‧導管
44‧‧‧鼓風機
46‧‧‧閂鎖機構
47‧‧‧推板
47a‧‧‧邊
47b‧‧‧邊
47c‧‧‧邊
47d‧‧‧邊
48‧‧‧氣缸
48a‧‧‧主體部
48b‧‧‧平板狀連結構件
48c‧‧‧框狀連結構件
51‧‧‧臂
51a‧‧‧導管
52‧‧‧腔室
53‧‧‧底板
54‧‧‧彈性板
55‧‧‧旋轉軸
A‧‧‧線
Sx1‧‧‧劃線
Sxm‧‧‧劃線
Sy1‧‧‧劃線
Syn‧‧‧劃線
x‧‧‧軸
y‧‧‧軸
圖1係表示實現本發明之實施形態之基板切斷機構(劃線、邊材分離、切斷)之整體構成之立體圖。
圖2係表示實現本發明之實施形態之基板切斷機構之前視圖。
圖3(a)、(b)係表示藉由本實施形態之邊材分離裝置進行邊材分離之基板之一例之前視圖及沿A-A線之局部剖視圖。
圖4係表示本發明之實施形態之邊材分離裝置之邊材分離頭之立體圖。
圖5係本實施形態之邊材分離裝置之邊材分離頭之前視圖。
圖6係本實施形態之邊材分離裝置之邊材分離頭之仰視圖。
圖7係將本實施形態之邊材分離裝置之邊材分離頭之一部分切除而表示之立體圖。
圖8係表示用於本實施形態之邊材分離裝置之吸塵器之一例之立體圖。
圖9係表示用於本實施形態之邊材分離裝置之推板之一例之立體圖。
圖10係表示本發明之實施形態之邊材分離裝置之邊材分離頭、邊材分離台及切斷台之側視圖。
圖11係表示本實施形態之邊材分離台與切斷台之剖視圖。
圖12係表示本實施形態之邊材分離裝置之邊材分離頭與邊材分離台之一部分之剖視圖。
對本發明之實施形態之邊材分離台進行說明。圖1係表示實現本實施形態之基板切斷機構之整體構成之立體圖，圖2係表示實現本實施形態之基板切斷機構之整體構成之前視圖。如該些圖所示，橫樑11係藉由支架而平行於基座10之上表面地被保持於基座10上，且於該橫樑11之側方設置有線性滑塊12。線性滑塊12使邊材分離頭13沿橫樑11自由地動作。如圖2所示，於基座10上設置有對脆性材料基板(以下簡稱為基板)進行劃線之劃線台14、將下述之邊材分離之邊材分離台15、及切斷台16。邊材分離頭13於自劃線台14吸引基板並將基板搬送 至圖中右側之邊材分離台15之後進行邊材分離。
對於本發明之實施形態中成為搬送及邊材分離之對象之基板進行說明。基板20係如於圖3中表示前視圖及其局部剖視圖般，設為利用製造步驟於陶瓷基板21上沿x軸與y軸以固定間距形成有多個功能區域22之基板。該功能區域22設為例如具有作為LED(Light Emitting Diode，發光二極體)之功能之區域，於各功能區域分別於表面形成有用於LED之圓形透鏡。
而且，為了針對各功能區域之每一個進行切斷而形成為LED晶片，於切斷基板20之前，藉由劃線裝置以各功能區域位於中心之方式，且以縱向之劃線Sy1~Syn與橫向之劃線Sx1~Sxm相互正交之方式進行劃線。
搬入之基板20於圖2所示之劃線台14上，以形成有透鏡之面作為上表面，藉由未圖示之劃線裝置形成劃線Sx1~Sxm、及劃線Sy1~Syn。剛被劃線後之基板20雖形成有劃線，但未被完全切斷。即，基板20成為連接之狀態，且具有沿x軸、y軸排列之多個功能區域之部分與成為外周之邊材之多餘部分。
其次，對用以吸引並搬送該基板20及對該基板20進行邊材分離之邊材分離頭13進行說明。圖4係表示邊材分離頭13之立體圖，圖5係表示邊材分離頭之側視圖，圖6係表示邊材分離頭之仰視圖，圖7係將邊材分離頭之一部分切除而表示之立體圖。
如圖4所示，邊材分離頭13中，大致L字狀之吊架32垂直地連接於大致正方形狀之水平方向之吊架基座31。長方形狀之吊架托座33連接於吊架32之側方，進而，長方形狀之吊架托座34與吊架托座33之面重疊地安裝於吊架托座33，上下移動自如之線性滑塊35設置於吊架托座34。頭部40設置於線性滑塊35之下方。線性滑塊35係升降機構，其於上方向與下方向之兩個方向上分別具有流入空氣流之流入口，且藉 由切換該流入而使頭部40上下移動自如。此外，線性滑塊35只要能夠升降頭部40即可，並非僅為藉由空氣流之流入而使頭部上下移動之機構，亦能利用電動機等使頭部上下移動。
頭部40為長方體狀之殼體，殼體之內部為空腔，且下表面敞開。而且，如圖7所示，於下表面設置有底板41。底板41係下表面為平坦之金屬製構件，例如設為鋁製。於底板41上，以與已劃線之基板20之功能區域22對應之方式，且以等間隔設置有沿xy方向排列之多個開口。該些開口均設為大於透鏡之直徑。又，於與基板20之功能區域22之外周之邊材對應之部分，亦設置有沿外周之開口。
於底板41之下表面安裝有較薄之彈性薄片42。彈性薄片42為平坦之橡膠製平板。而且，彈性薄片42亦如圖6所示般與成為搬送之對象之基板20之各功能區域22對應地沿x方向及y方向以等間隔具有開口。又，於與基板20之功能區域22之外周之邊材對應的部分亦設置有開口。使該些開口於使底板41與彈性薄片42重合時成為同一位置。於此，底板41之開口及彈性薄片42之開口係以如下方式構成：使直徑稍微大於形成於功能區域22之LED之透鏡之直徑，且於吸引經劃線之基板20時，功能區域22之透鏡不直接接觸於彈性薄片42。
其次，於該頭部40之一側面安裝有導管43，於導管43之前端連結有圖8所示之吸塵器之鼓風機44。此外，此處係使用吸塵器，但亦可單獨使用鼓風機44。若於使基板20接觸於彈性薄片42之狀態下驅動鼓風機44而經由導管43吸引空氣，則可自底板41、彈性薄片42之開口吸引空氣，從而可吸引基板20。又，藉由利用未圖示之切換部將空氣流自流入切換為流出，能夠切換為使空氣自彈性薄片42之開口噴出之狀態。
而且，於該頭部40之四個側壁設置有多個閂鎖機構46。閂鎖機構46係用於將底板41與彈性薄片42一體地裝卸自如地保持於頭部40之 下表面，並且於彈性薄片42之橡膠劣化之情形時可容易地更換之機構。此外，該閂鎖機構46亦可設置於頭部40之至少平行之一對側壁。
圖9所示之框狀推板47上下移動自如地設置於頭部40之下部外周。推板47於將基板20保持於頭部40與邊材分離台15之間之狀態下，藉由使推板47下降，而將基板20之周圍之多餘部分作為邊材而分離。推板47為相當於基板20之周圍之邊材部分之大小之框狀構件。又，如圖示般，構成為上表面為固定之高度，且一對相對向之邊47a、47b之厚度較厚，與該等成直角之相對向之兩邊47c、47d之厚度較薄。
其次，對推板47之升降機構進行說明。於頭部40之側壁中之除連結導管43之一個側壁以外之相互平行之兩個側壁，設置有氣缸48作為升降機構。如圖5所示，氣缸48具有藉由螺固而固定於頭部40之側壁之主體部48a、上下移動自如之平板狀連結構件48b、及連接於連結構件48b之框狀連結構件48c。又，推板47上下移動自如地連結於連結構件48c之下方。
其次，對用於邊材之分離之邊材分離台15進行說明。如圖10~圖12所示，邊材分離台15於臂51上具有長方形狀之腔室52及其上部之底板53、及與底板53大致相同形狀之彈性板54。於腔室52之中央部分形成有較大之凹處，與形成於臂51之內部之導管51a連通。底板53為相當於被切斷之基板之整個功能區域之長方形狀之平板，但優選為預先設為稍小於整個功能區域。底板53設為例如鋁製。於底板53上以與各功能區域22對應之方式設置有沿xy方向整齊排列之多個開口。
於底板41之上表面貼附有彈性板54。彈性板54為相當於長方形狀區域之形狀之橡膠製等之平板，該長方形狀區域相當於基板20之整個功能區域，但優選為預先設為稍小於整個功能區域。於彈性板54上除了四邊之外周部以外，以與外底板53之開口、即被劃線之基板之功能區域對應之方式設置有沿xy方向整齊排列之多個開口。彈性板54之 上表面之邊緣部分優選為稍微彎曲(倒角)之構造。
又，因該彈性板54與底板53之開口均以與各功能區域22對應之方式設置，因此能夠於使彈性板54與底板53重疊時，使外部之空氣藉由該些開口而流通至腔室52之凹處。真空吸附裝置經由未圖示之管而連結於臂51之內部之導管51a，藉由驅動真空吸附裝置而可自彈性板54之開口噴出或吸引空氣。
又，該臂51構成為以旋轉軸55為中心，自圖10之狀態向時針方向自如旋轉180°。於該軸上設置有旋轉機構，該旋轉機構使臂51及其上部之腔室52、底板53及彈性板54一同旋轉。旋轉機構只要能夠使臂51旋轉180°即可，亦可為旋轉氣缸，又，亦可包含電動機與減速齒輪。
其次，對藉由該邊材分離裝置將基板20自劃線台14搬送至邊材分離台15之情形進行說明。首先，使邊材分離裝置之邊材分離頭13移動至劃線台14上之基板20之正上方，並使頭部40對準於基板20而下降。然後，以使頭部40之最下部之彈性薄片42之開口與LED之透鏡對應之方式進行定位。其次，若驅動鼓風機44而經由導管43吸引空氣，則自底板41、彈性薄片42之開口吸引空氣，從而能夠吸引與彈性薄片42接觸之基板20。於此，即便於自彈性薄片42之開口吸引空氣時產生空氣之洩漏，亦會使空氣始終自開口流入至內部，因此能夠吸引基板20。然後，藉由提昇邊材分離頭13而可將已被劃線之基板20直接提昇。
藉由於該狀態下利用線性滑塊12使邊材分離頭13整體移動，可將基板20搬送至所需之位置。如此一來，於使邊材分離頭13移動至邊材分離台15之正上方之後，藉由線性滑塊35使頭部40下降。然後，保持於頭部40之下表面之基板20接觸於邊材分離台15之上部，並以使該功能區域22成為分別與彈性薄片54之開口對應之位置之方式進行定位 而停止下降。然後，於基板20之下表面接觸於彈性板54之狀態下，藉由經由臂51吸引空氣而可將基板20保持於邊材分離台15上。此時，可使鼓風機44保持動作之狀態，又，亦可使鼓風機44停止。
其次，對邊材分離裝置之邊材分離時之動作進行說明。首先，藉由自推板47之升降機構氣缸48吹出空氣，而可使頭部15之下部之推板47下降。當使推板47與基板20平行地下降時，首先，藉由厚度較厚之邊47a、47b僅使基板20之功能區域之外側之細長周邊部分受到向下之壓力而被分離成為邊材。進而，當繼續下降時，藉由厚度較薄之兩邊47c、47d使基板20之功能區域之外側之細長周邊部分受到下降之壓力而被分離成為邊材。以此方式，可藉由下壓推板47之一次下降操作而將基板20之周圍之邊材全部分離。此時，未將基板20之周圍之鄰接之邊同時作為邊材而分離。又，彈性板54稍小於推板47，且其上表面之邊緣部分被倒角而彎曲。因此，不會損傷基板20之功能區域，可於短時間將周圍之邊材全部分離。
其後，於自臂51吸引空氣之狀態下，自鼓風機44噴出空氣而使頭部40上升。由此，頭部40自基板20分離。於使頭部40上升之狀態下，藉由利用線性滑塊12使邊材分離頭13向圖2之左側移動而恢復為原來之狀態。
於該實施形態中，對分離具有於上表面具有透鏡之功能區域之LED基板之LED晶片之周圍之邊材之例子進行了說明，但本發明不僅可應用在於表面具有透鏡之晶片，尤其係亦可應用於具有無任何突起之功能區域之晶片，又，還可應用於包含具有除透鏡以外之突起物之功能區域之脆性材料基板。
進而，於該實施形態中，對陶瓷基板進行了說明，但亦可為其他種類之材質之層之基板。例如亦可為玻璃基板或半導體基板。
於該實施形態中，對具有邊材分離功可及基板之搬送功能之邊 材分離頭進行了說明，當然即便係不具有基板之搬送功能之邊材分離頭亦可進行邊材分離。於上述之邊材分離台中，作為推板之升降機構而對氣缸進行了說明，當然升降機構亦可為線性滑塊等其他形狀之升降機構。
[產業上之可利用性]
本發明能夠保持已對脆性材料基板(陶瓷基板等)進行劃線之基板而將邊材分離，且能夠有效地應用於基板製造時之邊材分離裝置。

Claims (3)

  1. 一種脆性材料基板之邊材分離裝置，其係分離脆性材料基板之周圍之邊材的邊材分離裝置，且上述脆性材料基板為：於其中一面具有沿縱向及橫向以特定之間距形成之功能區域，且以上述功能區域位於中心之方式呈格子狀形成有劃線；且該脆性材料基板之邊材分離裝置包括：邊材分離台，其將上述脆性材料基板保持於上表面；框狀推板，其具有與成為上述脆性材料基板之周圍之邊材之部分對應之邊；及升降機構，其使上述推板與上述脆性材料基板之表面平行地升降；且上述邊材分離台包含：腔室，其具有凹處；底板，其設置於上述腔室上，且具有複數個開口；及彈性板，其設置於上述底板之上表面；且上述彈性板為較位於上述脆性材料基板之所應分離之邊材之內側之功能區域更窄、且上表面之邊緣彎曲之平板之板。
  2. 如請求項1之脆性材料基板之邊材分離裝置，其中上述推板為相對向之兩邊與垂直於該兩邊之其他兩邊之高度相互不同之板。
  3. 如請求項1之脆性材料基板之邊材分離裝置，其中上述推板上下移動自如地安裝於搬送上述脆性材料基板且進行邊材分離之邊材分離頭。
TW104111827A 2014-05-29 2015-04-13 脆性材料基板之邊材分離方法及邊材分離裝置 TWI663641B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-110858 2014-05-29
JP2014110858A JP6282176B2 (ja) 2014-05-29 2014-05-29 脆性材料基板の端材分離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201601206A TW201601206A (zh) 2016-01-01
TWI663641B true TWI663641B (zh) 2019-06-21

Family

ID=54840933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104111827A TWI663641B (zh) 2014-05-29 2015-04-13 脆性材料基板之邊材分離方法及邊材分離裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6282176B2 (zh)
KR (1) KR20150137985A (zh)
CN (1) CN105313227B (zh)
TW (1) TWI663641B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112469675B (zh) * 2018-07-16 2023-04-04 康宁股份有限公司 手持式片材边缘条分离装置及分离玻璃片的方法
CN112917551A (zh) * 2021-01-21 2021-06-08 四川世茂新材料有限公司 一种保温板生产用切边机
CN113001671B (zh) * 2021-02-04 2022-09-06 东莞市恒格光电科技有限公司 一种闪光灯透镜切割装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07314392A (ja) * 1994-05-24 1995-12-05 Akebono Kikai Kogyo Kk 合成樹脂成形品のトリミング方法および装置
JPH09136319A (ja) * 1995-11-15 1997-05-27 Fujitsu Ten Ltd 基板の分割装置
JP2001085449A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Disco Abrasive Syst Ltd Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル
JP2011037104A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Asahi Glass Co Ltd 基板の分割装置および分割方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3779237B2 (ja) * 2002-07-04 2006-05-24 住友電気工業株式会社 基板切断方法及び基板切断装置
JP5139852B2 (ja) * 2008-03-17 2013-02-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
CN102653115B (zh) * 2011-03-04 2015-01-14 三星钻石工业股份有限公司 刻划装置及刻划方法
CN103381624A (zh) * 2012-05-03 2013-11-06 江俊昇 易碎片状工作物的裁切方法及装置
JP5991133B2 (ja) * 2012-10-16 2016-09-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法
JP5744109B2 (ja) * 2013-06-05 2015-07-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板搬送ユニット
JP6287547B2 (ja) * 2014-04-28 2018-03-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の反転装置
JP6287548B2 (ja) * 2014-04-28 2018-03-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置
JP6331656B2 (ja) * 2014-04-28 2018-05-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の搬送方法及び搬送装置
JP6256178B2 (ja) * 2014-04-28 2018-01-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07314392A (ja) * 1994-05-24 1995-12-05 Akebono Kikai Kogyo Kk 合成樹脂成形品のトリミング方法および装置
JPH09136319A (ja) * 1995-11-15 1997-05-27 Fujitsu Ten Ltd 基板の分割装置
JP2001085449A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Disco Abrasive Syst Ltd Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル
JP2011037104A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Asahi Glass Co Ltd 基板の分割装置および分割方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015223783A (ja) 2015-12-14
JP6282176B2 (ja) 2018-02-21
KR20150137985A (ko) 2015-12-09
CN105313227B (zh) 2018-12-28
TW201601206A (zh) 2016-01-01
CN105313227A (zh) 2016-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102084792B1 (ko) 포일로부터 반도체 칩을 탈착시키기 위한 방법
TWI663641B (zh) 脆性材料基板之邊材分離方法及邊材分離裝置
TW201600435A (zh) 脆性材料基板之搬送方法及搬送裝置
TWI640487B (zh) Inverting device for brittle material substrate
TWI646060B (zh) 脆性材料基板之端材分離方法及端材分離裝置
TWI650830B (zh) 脆性材料基板的搬送方法及搬送裝置
TWI639566B (zh) Cracking device for brittle material substrate
JP6186940B2 (ja) 脆性材料基板の搬送方法
JP6259880B2 (ja) 脆性材料基板の吸引搬送ヘッド
JP6275304B2 (ja) 脆性材料基板の搬送ヘッド
TWI589508B (zh) Transfer head of brittle material substrate
JP3919330B2 (ja) 平面型画像表示装置のプレートの搬送方法、および平面型画像表示装置の組立方法
JP6059270B2 (ja) 脆性材料基板の搬送装置
TW202127577A (zh) 基板拾取裝置及基板拾取方法
KR102312853B1 (ko) 반도체 패키지 이송 장치
TW201927506A (zh) 拾取裝置
KR20210078856A (ko) 디스플레이 기판 이송장치 및 이를 포함하는 디스플레이 기판의 제조 장비
JP2003151918A (ja) ダイシングテーブルおよびこれを用いたダイシング装置
KR20150130095A (ko) 반도체 다이 픽업 장치 및 방법
KR20140097710A (ko) 스크라이브 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees