JP6314047B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
実施形態1に係るウエーハの加工方法を、図1から図11に基づいて説明する。図1(a)は、実施形態1に係るウエーハの加工方法の加工対象のウエーハを示す斜視図、図1(b)は、実施形態1に係るウエーハの加工方法の加工対象のウエーハの要部の断面図、図2は、実施形態1に係るウエーハの加工方法の保護部材貼着ステップを示す斜視図、図3は、実施形態1に係るウエーハの加工方法の研削ステップの断面図、図4は、実施形態1に係るウエーハの加工方法の研削ステップ後のウエーハの斜視図、図5は、実施形態1に係るウエーハの加工方法のレジスト膜被覆ステップ後を示す斜視図、図6は、実施形態1に係るウエーハの加工方法のプラズマエッチングステップで用いられるプラズマエッチング装置の一例の断面図、図7(a)は、実施形態1に係るウエーハの加工方法のプラズマエッチングステップ後のウエーハの断面図、図7(b)は、図7(a)に示されたウエーハの要部を拡大して示す断面図、図8は、実施形態1に係るウエーハの加工方法のレジスト膜除去ステップを示す断面図、図9は、実施形態1に係るウエーハの加工方法のエキスパンドシート貼着ステップを示す断面図、図10(a)は、実施形態1に係るウエーハの加工方法の機能層破断ステップを示す断面図、図10(b)は、図10(a)に示された機能層を破断した状態を示す断面図、図11は、実施形態1に係るウエーハの加工方法の機能層破断ステップ後の断面図である。
実施形態2に係るウエーハの加工方法を、図12〜図18に基づいて説明する。図12は、実施形態2に係るウエーハの加工方法のエキスパンドシート貼着ステップの概要を示す斜視図、図13は、実施形態2に係るウエーハの加工方法の研削ステップの断面図、図14は、実施形態2に係るウエーハの加工方法のレジスト膜被覆ステップ後を示す斜視図、図15は、実施形態2に係るウエーハの加工方法のプラズマエッチングステップ後のウエーハの断面図、図16は、実施形態2に係るウエーハの加工方法のレジスト膜除去ステップを示す断面図、図17は、図16に示されたウエーハの裏面に接着フィルムを貼着した状態を示す断面図、図18(a)は、実施形態2に係るウエーハの加工方法の機能層破断ステップを示す断面図、図18(b)は、図18(a)に示された機能層を破断した状態を示す断面図である。なお、図12〜図18において、実施形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
実施形態1の変形例に係るウエーハの加工方法を、図19に基づいて説明する。図19は、実施形態1の変形例に係るウエーハの加工方法のプラズマエッチングステップのウエーハWの要部の断面図である。なお、図19において、実施形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
D デバイス
F 環状のフレーム
FL 機能層
R レジスト膜
S 分割予定ライン
ST 溝
T 仕上げ厚さ
TE エキスパンドシート
W ウエーハ
WS 表面
WR 裏面
W1 幅
α TEG(特性評価用金属素子)
Claims (3)
- 基板の表面に積層された機能層によってデバイスが形成され、該デバイスは複数の分割予定ラインによって区画されたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面を露出させてチャックテーブルに保持し、ウエーハの裏面を研削して該仕上げ厚さへと薄化する研削ステップと、
研削ステップを実施したウエーハの裏面の該分割予定ラインに対応する領域を除く領域にレジスト膜を被覆するレジスト膜被覆ステップと、
該レジスト膜被覆ステップが実施されたウエーハにプラズマエッチングを実施し、該機能層を残してウエーハを分割する溝を該分割予定ラインに沿って形成するプラズマエッチングステップと、
ウエーハの裏面又は表面に外周を環状のフレームに装着されたエキスパンドシートを貼着するエキスパンドシート貼着ステップと、
該エキスパンドシートを拡張することにより該機能層をウエーハの該溝に沿って破断する機能層破断ステップと、を備え、
該プラズマエッチングステップで該溝は、幅がウエーハの裏面から表面に向かって先細り形状に形成され、該機能層破断ステップで該先細りの溝の狭い幅で露出した該機能層が該溝の狭い幅で破断されることを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該エキスパンドシート貼着ステップは、
該溝が形成されたウエーハの裏面に外周を環状のフレームに装着されたエキスパンドシートを貼着することを特徴とする請求項1記載のウエーハの加工方法。 - 該分割予定ライン上には特性評価用金属素子が形成されており、
該機能層破断ステップでは、該特性評価用金属素子も破断されることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のウエーハの加工方法。
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