JP2003152056A - 半導体素子保持具及びその製造方法 - Google Patents
半導体素子保持具及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】シート部材の貼りしろを所望の形状に容易に成
形できるようにすると共に、シート部材と枠体との接着
力を均一化できるようにする。 【解決手段】半導体ウェハを保持する面に粘着剤を有し
たダイシングテープ５０と、この粘着剤を介してダイシ
ングテープ５０を保持するリングフレーム１００とを備
え、このリングフレーム１００のダイシングテープ５０
を保持する面には、ダイシングテープ５０裁断用のガイ
ド溝部１７が設けられて成るものである。ダイシングテ
ープ５０をリングフレーム１００で保持した状態で、当
該ダイシングテープ５０をガイド溝部１７に沿って再現
性良く裁断できる。従って、リングフレーム１００に残
されるダイシングテープ５０の貼りしろ２５を所望の形
状に容易に成形できるので、ダイシングテープ５０とリ
ングフレーム１００との接着力を均一化できる。
形できるようにすると共に、シート部材と枠体との接着
力を均一化できるようにする。 【解決手段】半導体ウェハを保持する面に粘着剤を有し
たダイシングテープ５０と、この粘着剤を介してダイシ
ングテープ５０を保持するリングフレーム１００とを備
え、このリングフレーム１００のダイシングテープ５０
を保持する面には、ダイシングテープ５０裁断用のガイ
ド溝部１７が設けられて成るものである。ダイシングテ
ープ５０をリングフレーム１００で保持した状態で、当
該ダイシングテープ５０をガイド溝部１７に沿って再現
性良く裁断できる。従って、リングフレーム１００に残
されるダイシングテープ５０の貼りしろ２５を所望の形
状に容易に成形できるので、ダイシングテープ５０とリ
ングフレーム１００との接着力を均一化できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体製造ライ
ンにおけるダイシング工程で使用されるウェハ保持具等
に適用して好適な半導体素子保持具及びその製造方法に
関するものである。詳しくは、枠体のシート部材を保持
する面に、シート部材裁断用のガイド溝部を設けて、シ
ート部材を枠体で保持した状態で、当該シート部材をガ
イド溝部に沿って再現性良く裁断できるようにしたもの
である。
ンにおけるダイシング工程で使用されるウェハ保持具等
に適用して好適な半導体素子保持具及びその製造方法に
関するものである。詳しくは、枠体のシート部材を保持
する面に、シート部材裁断用のガイド溝部を設けて、シ
ート部材を枠体で保持した状態で、当該シート部材をガ
イド溝部に沿って再現性良く裁断できるようにしたもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の価格競争はますます
激しくなりつつある。これに伴って、半導体装置の製造
工程では、その製造コストの削減が極めて重要視されつ
つある。
激しくなりつつある。これに伴って、半導体装置の製造
工程では、その製造コストの削減が極めて重要視されつ
つある。
【０００３】図６Ａ及びＢは従来例に係るリングフレー
ム９０の構成例を示す斜視図である。このリングフレー
ム９０は、半導体製造ラインのダイシング工程等におい
て、ダイシングテープ（図示せず）を介して半導体ウェ
ハ（図示せず）を保持するために使用されるものであ
る。このリングフレーム及びダイシングテープの仕様や
用途等については、日本国特許庁公開特許公報（特開２
００１−４４１４２）等に記載されている。
ム９０の構成例を示す斜視図である。このリングフレー
ム９０は、半導体製造ラインのダイシング工程等におい
て、ダイシングテープ（図示せず）を介して半導体ウェ
ハ（図示せず）を保持するために使用されるものであ
る。このリングフレーム及びダイシングテープの仕様や
用途等については、日本国特許庁公開特許公報（特開２
００１−４４１４２）等に記載されている。
【０００４】例えば、半導体製造工程におけるダイシン
グ工程では、始めに、図６Ａに示したリングフレーム９
０とダイシングテープとからウェハ保持具を製造し、次
にこのウェハ保持具で半導体ウェハを保持し、その後、
この半導体ウェハをダイシングするようになされる。
グ工程では、始めに、図６Ａに示したリングフレーム９
０とダイシングテープとからウェハ保持具を製造し、次
にこのウェハ保持具で半導体ウェハを保持し、その後、
この半導体ウェハをダイシングするようになされる。
【０００５】ウェハ保持具の製造工程は、以下の通りで
ある。まず、平らで硬いリングフレーム９０上にダイシ
ングテープを貼り付ける。次に、ダイシングテープを貼
り付けたリングフレーム９０上にカット刃（図示せず）
の先端を押しつける。そして、このカット刃をリングフ
レーム９０に押しつけながら動かして、余分なダイシン
グテープを切り取る。
ある。まず、平らで硬いリングフレーム９０上にダイシ
ングテープを貼り付ける。次に、ダイシングテープを貼
り付けたリングフレーム９０上にカット刃（図示せず）
の先端を押しつける。そして、このカット刃をリングフ
レーム９０に押しつけながら動かして、余分なダイシン
グテープを切り取る。
【０００６】これらの製造工程は、オペレータ（作業
者）の手作業、又は、自動貼り機のいずれかによって行
う。自動貼り機を使用する場合には、図６Ｂに示すギア
形状の外周部を有するリングフレーム９０が使用される
こともある。
者）の手作業、又は、自動貼り機のいずれかによって行
う。自動貼り機を使用する場合には、図６Ｂに示すギア
形状の外周部を有するリングフレーム９０が使用される
こともある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来方式に
係るウェハ保持具によれば、当該ウェハ保持具を製造す
る際に、カット刃の先端を平らで硬いリングフレーム９
０に押しつけてダイシングテープを切り取っていた。
係るウェハ保持具によれば、当該ウェハ保持具を製造す
る際に、カット刃の先端を平らで硬いリングフレーム９
０に押しつけてダイシングテープを切り取っていた。
【０００８】このため、カット刃先端の摩耗が進むにつ
れて、ダイシングテープには過剰な力が加わってしま
い、当該ダイシングテープがよれてしまうおそれがあっ
た。ダイシングテープがよれてしまうと、当該ダイシン
グテープを貼り直さなければならず、半導体装置の製造
コストを上昇させてしまうという問題があった。
れて、ダイシングテープには過剰な力が加わってしま
い、当該ダイシングテープがよれてしまうおそれがあっ
た。ダイシングテープがよれてしまうと、当該ダイシン
グテープを貼り直さなければならず、半導体装置の製造
コストを上昇させてしまうという問題があった。
【０００９】また、ダイシングテープの切り取りを手作
業で行う場合には、リングフレームに残される当該ダイ
シングテープの貼りしろを小さくし過ぎてしまうおそれ
があった。貼りしろが小さすぎると、ダイシングテープ
がリングフレームから剥がれてしまい、半導体ウェハを
保持できないという問題があった。さらに、上述した貼
りしろの大きさを常に注意しながら、ダイシングテープ
の切り取り作業を行う必要があったので、作業効率が悪
いという問題があった。
業で行う場合には、リングフレームに残される当該ダイ
シングテープの貼りしろを小さくし過ぎてしまうおそれ
があった。貼りしろが小さすぎると、ダイシングテープ
がリングフレームから剥がれてしまい、半導体ウェハを
保持できないという問題があった。さらに、上述した貼
りしろの大きさを常に注意しながら、ダイシングテープ
の切り取り作業を行う必要があったので、作業効率が悪
いという問題があった。
【００１０】そこで、この発明はこのような問題を解決
したものであって、枠体に残されるシート部材の貼りし
ろを所望の形状に容易に成形できるようにすると共に、
シート部材と枠体との接着力を均一化できるようにした
半導体素子保持具及びその製造方法の提供を目的とす
る。
したものであって、枠体に残されるシート部材の貼りし
ろを所望の形状に容易に成形できるようにすると共に、
シート部材と枠体との接着力を均一化できるようにした
半導体素子保持具及びその製造方法の提供を目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述した課題は、半導体
素子を保持する面に接着部材を有したシート部材と、こ
の接着部材を介してシート部材を保持する枠体とを備
え、この枠体のシート部材を保持する面には、シート部
材裁断用のガイド溝部が設けられて成ることを特徴とす
る半導体素子保持具によって解決される。
素子を保持する面に接着部材を有したシート部材と、こ
の接着部材を介してシート部材を保持する枠体とを備
え、この枠体のシート部材を保持する面には、シート部
材裁断用のガイド溝部が設けられて成ることを特徴とす
る半導体素子保持具によって解決される。
【００１２】本発明に係る半導体素子保持具によれば、
シート部材を枠体で保持した状態で、当該シート部材を
ガイド溝部に沿って再現性良く裁断できる。また、本発
明に係る半導体素子保持具の製造方法は、半導体素子を
保持する面に接着部材を有したシート部材を用意すると
共に、シート部材裁断用のガイド溝部を設けた枠体を予
め準備する工程と、予め準備されたシート部材と枠体の
ガイド溝部を設けた面とを接着部材を介して接着する工
程と、枠体に接着されたシート部材を当該枠体のガイド
溝部に沿って裁断し、不要なシート部材を除去する工程
とを有することを特徴とするものである。
シート部材を枠体で保持した状態で、当該シート部材を
ガイド溝部に沿って再現性良く裁断できる。また、本発
明に係る半導体素子保持具の製造方法は、半導体素子を
保持する面に接着部材を有したシート部材を用意すると
共に、シート部材裁断用のガイド溝部を設けた枠体を予
め準備する工程と、予め準備されたシート部材と枠体の
ガイド溝部を設けた面とを接着部材を介して接着する工
程と、枠体に接着されたシート部材を当該枠体のガイド
溝部に沿って裁断し、不要なシート部材を除去する工程
とを有することを特徴とするものである。
【００１３】本発明に係る半導体素子保持具の製造方法
によれば、従来方式と比べて、枠体に残されるシート部
材の貼りしろを所望の形状に容易に成形でき、シート部
材と枠体との接着力を均一化できる
によれば、従来方式と比べて、枠体に残されるシート部
材の貼りしろを所望の形状に容易に成形でき、シート部
材と枠体との接着力を均一化できる
【００１４】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施形態に係る半導体素子保持具及びその製造方法
について説明する。図１Ａ及びＢは本発明の実施形態に
係るリングフレーム１００の構成例を示す斜視図と、Ｘ
１−Ｘ２矢視拡大断面図である。
明の実施形態に係る半導体素子保持具及びその製造方法
について説明する。図１Ａ及びＢは本発明の実施形態に
係るリングフレーム１００の構成例を示す斜視図と、Ｘ
１−Ｘ２矢視拡大断面図である。
【００１５】この実施形態では、枠体のシート部材を保
持する面に、シート部材裁断用のガイド溝部を設け、シ
ート部材を枠体で保持した状態で、当該シート部材をガ
イド溝部に沿って再現性良く裁断できるようにし、従来
方式と比べて、枠体に残されるシート部材の貼りしろを
所望の形状に容易に成形できるようにすると共に、シー
ト部材と枠体との接着力を均一化できるようにしたもの
である。
持する面に、シート部材裁断用のガイド溝部を設け、シ
ート部材を枠体で保持した状態で、当該シート部材をガ
イド溝部に沿って再現性良く裁断できるようにし、従来
方式と比べて、枠体に残されるシート部材の貼りしろを
所望の形状に容易に成形できるようにすると共に、シー
ト部材と枠体との接着力を均一化できるようにしたもの
である。
【００１６】このリングフレーム１００は、半導体素子
保持具の一例となるウェハ保持具２００が備える枠体で
あり、シート部材の一例となるダイシングテープを保持
するものである。
保持具の一例となるウェハ保持具２００が備える枠体で
あり、シート部材の一例となるダイシングテープを保持
するものである。
【００１７】始めに、このリングフレーム１００につい
て説明する。図１Ａに示すように、このリングフレーム
１００は、例えば、各丸四角形の外形を有し、その中央
部には円形の開口部１１を備えている。この開口部１１
は、複数の半導体素子からなる半導体ウェハを配置する
ためのスペースである。
て説明する。図１Ａに示すように、このリングフレーム
１００は、例えば、各丸四角形の外形を有し、その中央
部には円形の開口部１１を備えている。この開口部１１
は、複数の半導体素子からなる半導体ウェハを配置する
ためのスペースである。
【００１８】また、リングフレーム１００の一辺にはノ
ッチ１３が設けられている。このノッチ１３によって、
リングフレーム１００の向きを識別できる。さらに、リ
ングフレーム１００のダイシングテープを保持する面
（以下で、シート保持面ともいう）１５には、リングフ
レーム１００の内周縁部、即ち、開口部１１の外周部に
沿った円形のガイド溝部１７が設けられている。
ッチ１３が設けられている。このノッチ１３によって、
リングフレーム１００の向きを識別できる。さらに、リ
ングフレーム１００のダイシングテープを保持する面
（以下で、シート保持面ともいう）１５には、リングフ
レーム１００の内周縁部、即ち、開口部１１の外周部に
沿った円形のガイド溝部１７が設けられている。
【００１９】このガイド溝部１７は、リングフレーム１
００のシート保持面１５にダイシングテープを貼り付け
た後、該ダイシングテープをカット刃等で裁断（カッテ
ィング）する際のガイドとなるものである。
００のシート保持面１５にダイシングテープを貼り付け
た後、該ダイシングテープをカット刃等で裁断（カッテ
ィング）する際のガイドとなるものである。
【００２０】図１Ｂに示すように、このリングフレーム
１００の幅をＷ１とし、厚さをＨ１とし、開口部の直径
をＬ１としたとき、例えば、Ｗ１＝３００ｍｍ程度、Ｈ
１＝９ｍｍ程度、Ｌ１＝２４０ｍｍ程度である。また、
ガイド溝部１７の幅をＷ２とし、深さをＨ２としたと
き、例えば、Ｗ２＝３ｍｍ程度であり、Ｈ２＝６ｍｍ程
度である。さらに、開口部１１の外周部からガイド溝部
１７までの距離をｄとしたとき、ｄ＝１３ｍｍ程度であ
る。
１００の幅をＷ１とし、厚さをＨ１とし、開口部の直径
をＬ１としたとき、例えば、Ｗ１＝３００ｍｍ程度、Ｈ
１＝９ｍｍ程度、Ｌ１＝２４０ｍｍ程度である。また、
ガイド溝部１７の幅をＷ２とし、深さをＨ２としたと
き、例えば、Ｗ２＝３ｍｍ程度であり、Ｈ２＝６ｍｍ程
度である。さらに、開口部１１の外周部からガイド溝部
１７までの距離をｄとしたとき、ｄ＝１３ｍｍ程度であ
る。
【００２１】以下で、この開口部１１の外周部からガイ
ド溝部１７までの領域を、リングフレーム１００の接着
しろ１９ともいう。後で説明するが、ウェハ保持具２０
０では、この接着しろ１９でダイシングテープは接着保
持される。従って、リングフレーム１００とダイシング
テープとの接着力は、この接着しろ１９の幅ｄに依存す
る。
ド溝部１７までの領域を、リングフレーム１００の接着
しろ１９ともいう。後で説明するが、ウェハ保持具２０
０では、この接着しろ１９でダイシングテープは接着保
持される。従って、リングフレーム１００とダイシング
テープとの接着力は、この接着しろ１９の幅ｄに依存す
る。
【００２２】上述したＷ１、Ｈ１、Ｌ１、ｄ等の値は、
保持する半導体ウェハのサイズ、ダイシングテープの厚
さ、必要な接着力の大きさ等に応じて任意に設定でき
る。また、Ｗ２、Ｈ２も、カッティングに使用するカッ
ト刃のサイズ等に応じて任意に設定できる。
保持する半導体ウェハのサイズ、ダイシングテープの厚
さ、必要な接着力の大きさ等に応じて任意に設定でき
る。また、Ｗ２、Ｈ２も、カッティングに使用するカッ
ト刃のサイズ等に応じて任意に設定できる。
【００２３】このリングフレーム１００の材質は、例え
ば、アルミニウムやステンレス材等である。常温でリン
グフレーム１００の形状を維持できるような材料であれ
ば、特に制限はない。
ば、アルミニウムやステンレス材等である。常温でリン
グフレーム１００の形状を維持できるような材料であれ
ば、特に制限はない。
【００２４】次に、上述したリングフレーム１００に貼
付されるダイシングテープについて説明する。図２はダ
イシングテープ５０の構成例を示す平面図である。図２
に示すように、このダイシングテープ５０は基材２１
と、当該基材２１の一方の面に塗布された接着部材の一
例となる粘着剤２３とから構成されている。
付されるダイシングテープについて説明する。図２はダ
イシングテープ５０の構成例を示す平面図である。図２
に示すように、このダイシングテープ５０は基材２１
と、当該基材２１の一方の面に塗布された接着部材の一
例となる粘着剤２３とから構成されている。
【００２５】基材２１は、例えば、伸張性に優れたポリ
オレフィン系の膜である。この基材２１の厚さは、９０
μｍ程度である。また、粘着剤２３は、例えば、紫外線
を照射することによりその粘着力を低減できるアクリル
系紫外線硬化材である。粘着剤２３の塗布厚は、２０μ
ｍ程度である。
オレフィン系の膜である。この基材２１の厚さは、９０
μｍ程度である。また、粘着剤２３は、例えば、紫外線
を照射することによりその粘着力を低減できるアクリル
系紫外線硬化材である。粘着剤２３の塗布厚は、２０μ
ｍ程度である。
【００２６】このダイシングテープ５０は無色又は有色
透明である。これにより、リングフレームのシート保持
面１５（図１Ｂ参照）とダイシングテープ５０の粘着剤
を有する面（以下で、粘着面ともいう）とを重ね合わせ
たとき、ダイシングテープ５０越しにリングフレームの
ガイド溝部を目視で確認できる。
透明である。これにより、リングフレームのシート保持
面１５（図１Ｂ参照）とダイシングテープ５０の粘着剤
を有する面（以下で、粘着面ともいう）とを重ね合わせ
たとき、ダイシングテープ５０越しにリングフレームの
ガイド溝部を目視で確認できる。
【００２７】このように、本発明に係るウェハ保持具２
００によれば、リングフレーム１００のダイシングテー
プ５０を保持する面１５には、ダイシングテープ裁断用
のガイド溝部１７が設けられたものである。
００によれば、リングフレーム１００のダイシングテー
プ５０を保持する面１５には、ダイシングテープ裁断用
のガイド溝部１７が設けられたものである。
【００２８】従って、ダイシングテープ５０をリングフ
レーム１００で保持した状態で、当該ダイシングテープ
５０をガイド溝部１７に沿って再現性良くカッティング
できる。
レーム１００で保持した状態で、当該ダイシングテープ
５０をガイド溝部１７に沿って再現性良くカッティング
できる。
【００２９】これにより、従来方式と比べて、ダイシン
グテープ５０の貼りしろをリングフレーム１００の接着
しろ１９に対応した形状に容易に成形できるので、ダイ
シングテープ５０とリングフレーム１００との接着力を
均一化できる。
グテープ５０の貼りしろをリングフレーム１００の接着
しろ１９に対応した形状に容易に成形できるので、ダイ
シングテープ５０とリングフレーム１００との接着力を
均一化できる。
【００３０】次に、本発明に係るウェハ保持具２００の
製造方法について説明する。図３Ａ及びＢはウェハ保持
具２００の製造方法を示す工程図である。ここでは、上
述したリングフレーム１００とダイシングテープ５０と
を準備し、準備した当該両部材を用いてウェハ保持具２
００を製造する場合を想定する。従って、同じ符号のも
のは同じ機能を有するので、その説明を省略する。
製造方法について説明する。図３Ａ及びＢはウェハ保持
具２００の製造方法を示す工程図である。ここでは、上
述したリングフレーム１００とダイシングテープ５０と
を準備し、準備した当該両部材を用いてウェハ保持具２
００を製造する場合を想定する。従って、同じ符号のも
のは同じ機能を有するので、その説明を省略する。
【００３１】まず、図１Ａ及びＢに示したリングフレー
ム１００を準備する。このリングフレーム１００の形成
方法は、例えば、以下の通りである。まず、アルミニウ
ムからなる板材を鋼鉄製の金型等を用いて打ち抜き、開
口部を有する各丸四角形状のリングフレーム（図１Ａ参
照）を形成する。次に、このリングフレームの内周縁部
に沿った領域に接着しろ１９（図１Ｂ参照）を画定す
る。その後、画定した接着しろ１９の外周縁部に沿っ
て、鉄製の切削刃等を移動させ、リングフレームにガイ
ド溝部１７を形成する。これにより、リングフレーム１
００を完成できる。
ム１００を準備する。このリングフレーム１００の形成
方法は、例えば、以下の通りである。まず、アルミニウ
ムからなる板材を鋼鉄製の金型等を用いて打ち抜き、開
口部を有する各丸四角形状のリングフレーム（図１Ａ参
照）を形成する。次に、このリングフレームの内周縁部
に沿った領域に接着しろ１９（図１Ｂ参照）を画定す
る。その後、画定した接着しろ１９の外周縁部に沿っ
て、鉄製の切削刃等を移動させ、リングフレームにガイ
ド溝部１７を形成する。これにより、リングフレーム１
００を完成できる。
【００３２】次に、図３Ａに示すように、準備したリン
グフレーム１００のシート保持面と、ダイシングテープ
５０の粘着面とを重ね合わせる。これにより、リングフ
レーム１００とダイシングテープ５０とを接着できる。
グフレーム１００のシート保持面と、ダイシングテープ
５０の粘着面とを重ね合わせる。これにより、リングフ
レーム１００とダイシングテープ５０とを接着できる。
【００３３】リングフレーム１００とダイシングテープ
５０とを接着した後、図３Ｂに示すように、ダイシング
テープ５０に覆われたリングフレームのガイド溝部１７
に、カット刃３１の先端部を突き入れる。そして、図３
Ｂの破線矢印で示すように、このカット刃３１をガイド
溝部１７にそって移動させる。これにより、ダイシング
テープ５０をリングフレーム１００で保持した状態で、
当該ダイシングテープ５０をガイド溝部１７に沿って裁
断できる。
５０とを接着した後、図３Ｂに示すように、ダイシング
テープ５０に覆われたリングフレームのガイド溝部１７
に、カット刃３１の先端部を突き入れる。そして、図３
Ｂの破線矢印で示すように、このカット刃３１をガイド
溝部１７にそって移動させる。これにより、ダイシング
テープ５０をリングフレーム１００で保持した状態で、
当該ダイシングテープ５０をガイド溝部１７に沿って裁
断できる。
【００３４】この裁断作業は、例えば、オペレータがカ
ット刃３１を手にしてダイシングテープ５０を裁断する
ような、マニュアル作業で行うことができる。従来方式
と比べて、カット刃３１の進行方向は溝部でガイドされ
るので、裁断作業の作業性を確実に向上できると共に、
ダイシングテープ５０の貼りしろ２５のバラツキを低減
できる。さらに、平らで硬いリングフレーム１００にカ
ット刃３１の先端部を強く押しつける必要が無いので、
カット刃の摩耗を抑制できる。これにより、ウェハ保持
具の製造コストを確実に低減できる。
ット刃３１を手にしてダイシングテープ５０を裁断する
ような、マニュアル作業で行うことができる。従来方式
と比べて、カット刃３１の進行方向は溝部でガイドされ
るので、裁断作業の作業性を確実に向上できると共に、
ダイシングテープ５０の貼りしろ２５のバラツキを低減
できる。さらに、平らで硬いリングフレーム１００にカ
ット刃３１の先端部を強く押しつける必要が無いので、
カット刃の摩耗を抑制できる。これにより、ウェハ保持
具の製造コストを確実に低減できる。
【００３５】また、この裁断作業は、自動貼り機（図示
せず）等を使用して行っても良い。この自動貼り機と
は、例えば、ダイシングテープ５０をリングフレーム１
００に貼り、このダイシングテープを所定形状にカッテ
ィングし、その後、このダイシングテープに半導体ウェ
ハを貼るように動作する装置である。
せず）等を使用して行っても良い。この自動貼り機と
は、例えば、ダイシングテープ５０をリングフレーム１
００に貼り、このダイシングテープを所定形状にカッテ
ィングし、その後、このダイシングテープに半導体ウェ
ハを貼るように動作する装置である。
【００３６】この場合にも、カット刃３１の先端をリン
グフレーム１００に全く接触させずに済むので、当該カ
ット刃３１のライフ向上に貢献できる。また、リングフ
レーム１００の表裏を識別する目印にガイド溝部１７を
使用できるので、当該リングフレーム１００を自動貼り
機等に正しくセットできる。
グフレーム１００に全く接触させずに済むので、当該カ
ット刃３１のライフ向上に貢献できる。また、リングフ
レーム１００の表裏を識別する目印にガイド溝部１７を
使用できるので、当該リングフレーム１００を自動貼り
機等に正しくセットできる。
【００３７】ダイシングテープ５０をガイド溝部１７に
沿って裁断した後、ガイド溝部１７の外周側にある一方
のダイシングテープ片（不要なダイシングテープ）を除
去する。これにより、リングフレーム１００と、所定形
状のダイシングテープ５０とからなるウェハ保持具２０
０を完成する。
沿って裁断した後、ガイド溝部１７の外周側にある一方
のダイシングテープ片（不要なダイシングテープ）を除
去する。これにより、リングフレーム１００と、所定形
状のダイシングテープ５０とからなるウェハ保持具２０
０を完成する。
【００３８】ダイシングテープ５０をガイド溝部１７に
沿って裁断したことにより、ダイシングテープ５０の貼
りしろ２５の幅は、リングフレーム１００の接着しろの
幅ｄ（図１Ｂ参照）と等しくなされる。
沿って裁断したことにより、ダイシングテープ５０の貼
りしろ２５の幅は、リングフレーム１００の接着しろの
幅ｄ（図１Ｂ参照）と等しくなされる。
【００３９】次に、このウェハ保持具２００の使用方法
について説明する。ここでは、上述したウェハ保持具２
００で半導体ウェハを保持したまま、当該半導体ウェハ
をダイシングし、その後、ダイシング後の個々の半導体
チップを所定のトレイに収納する場合を想定する。
について説明する。ここでは、上述したウェハ保持具２
００で半導体ウェハを保持したまま、当該半導体ウェハ
をダイシングし、その後、ダイシング後の個々の半導体
チップを所定のトレイに収納する場合を想定する。
【００４０】図４Ａ〜Ｃは、ウェハ保持具２００を用い
た半導体ウェハ４０のダイシング方法及び収納方法を示
す工程図である。尚、説明の便宜上、図４Ａ〜Ｃに示す
ウェハ保持具２００は、図３Ａ及びＢに示したウェハ保
持具２００と上下が逆転されている。
た半導体ウェハ４０のダイシング方法及び収納方法を示
す工程図である。尚、説明の便宜上、図４Ａ〜Ｃに示す
ウェハ保持具２００は、図３Ａ及びＢに示したウェハ保
持具２００と上下が逆転されている。
【００４１】図４Ａに示すように、始めに、ウェハ保持
具２００の開口部１１中心と、ダイシングする半導体ウ
ェハ４０の中心とを重ねるようにして、当該半導体ウェ
ハ４０の裏面（素子が形成されていない面）をダイシン
グテープ５０の粘着面に貼り付ける。この作業は、例え
ば、上述した自動貼り機を使用して行う。
具２００の開口部１１中心と、ダイシングする半導体ウ
ェハ４０の中心とを重ねるようにして、当該半導体ウェ
ハ４０の裏面（素子が形成されていない面）をダイシン
グテープ５０の粘着面に貼り付ける。この作業は、例え
ば、上述した自動貼り機を使用して行う。
【００４２】次に、半導体ウェハ４０を保持したウェハ
保持具２００を、ダイヤモンドカッタ等を備えたダイシ
ング装置（図示せず）にセットする。このとき、リング
フレーム１００のノッチ１３（図１Ａ参照）やガイド溝
部１７を目印にして、ウェハ保持具２００のセット位置
やその方向を確認する。
保持具２００を、ダイヤモンドカッタ等を備えたダイシ
ング装置（図示せず）にセットする。このとき、リング
フレーム１００のノッチ１３（図１Ａ参照）やガイド溝
部１７を目印にして、ウェハ保持具２００のセット位置
やその方向を確認する。
【００４３】ウェハ保持具２００をダイシング装置に正
しくセットした後、ダイヤモンドカッタ等で、半導体ウ
ェハ４０をスクライブラインに沿ってダイシングする
（ダイシング工程）。これにより、図４Ｂに示すよう
に、半導体ウェハは複数の半導体チップ４２に切り分け
られる。この半導体チップ４２のチップサイズは、例え
ば、縦×横×高さ＝４ｍｍ×４ｍｍ×１００μｍ程度で
ある。
しくセットした後、ダイヤモンドカッタ等で、半導体ウ
ェハ４０をスクライブラインに沿ってダイシングする
（ダイシング工程）。これにより、図４Ｂに示すよう
に、半導体ウェハは複数の半導体チップ４２に切り分け
られる。この半導体チップ４２のチップサイズは、例え
ば、縦×横×高さ＝４ｍｍ×４ｍｍ×１００μｍ程度で
ある。
【００４４】次に、複数の半導体チップ４２を保持した
ウェハ保持具２００を、図４Ｃに示すダイピックアップ
装置のステージ５２上にセットする。このときも、リン
グフレーム１００のノッチや溝部を目印にして、ウェハ
保持具２００のセット位置やセット方向を確認する。
ウェハ保持具２００を、図４Ｃに示すダイピックアップ
装置のステージ５２上にセットする。このときも、リン
グフレーム１００のノッチや溝部を目印にして、ウェハ
保持具２００のセット位置やセット方向を確認する。
【００４５】そして、リングフレーム１００を固定した
まま、図４Ｃの下方から上方向にステージ５２を移動さ
せることによって、ダイシングテープ５０を延伸させる
（延伸工程）。これにより、ダイシングテープ５０に粘
着保持された半導体チップ４２の配置間隔を広げること
ができ、該半導体チップの採取（ピックアップ）が容易
となる。ダイシングテープ５０を延伸した後の半導体チ
ップのチップ間距離は、例えば１４０μｍ程度である。
まま、図４Ｃの下方から上方向にステージ５２を移動さ
せることによって、ダイシングテープ５０を延伸させる
（延伸工程）。これにより、ダイシングテープ５０に粘
着保持された半導体チップ４２の配置間隔を広げること
ができ、該半導体チップの採取（ピックアップ）が容易
となる。ダイシングテープ５０を延伸した後の半導体チ
ップのチップ間距離は、例えば１４０μｍ程度である。
【００４６】ところで、ダイシングテープ５０の貼りし
ろ２５は、従来方式と比べて、その形状（幅）が均一化
されている。従って、ダイシングテープ５０にかかる延
伸力に応じて、リングフレーム１００の幅ｄ（図１Ｂ参
照）を予め設定しておくことにより、当該リングフレー
ム１００からのダイシングテープ５０の剥がれを阻止で
きる。
ろ２５は、従来方式と比べて、その形状（幅）が均一化
されている。従って、ダイシングテープ５０にかかる延
伸力に応じて、リングフレーム１００の幅ｄ（図１Ｂ参
照）を予め設定しておくことにより、当該リングフレー
ム１００からのダイシングテープ５０の剥がれを阻止で
きる。
【００４７】次に、ダイシングテープ５０を延伸させた
状態で、当該ダイシングテープ５０の半導体チップ４２
を保持した領域に紫外線を照射する。これにより、ダイ
シングテープ５０と半導体チップ４２間の粘着力を低減
できる。その後、ダイシングテープ５０から半導体チッ
プをピックアップして、所定の収納トレイ（図示せず）
に収納する（収納工程）。
状態で、当該ダイシングテープ５０の半導体チップ４２
を保持した領域に紫外線を照射する。これにより、ダイ
シングテープ５０と半導体チップ４２間の粘着力を低減
できる。その後、ダイシングテープ５０から半導体チッ
プをピックアップして、所定の収納トレイ（図示せず）
に収納する（収納工程）。
【００４８】このように、本発明に係るウェハ保持具の
製造方法によれば、リングフレーム１００に接着したダ
イシングテープ５０を当該リングフレーム１００のガイ
ド溝部１７に沿ってカッティングするようになされる。
従って、リングフレーム１００の接着しろ１９の形状を
調整することによって、ダイシングテープ５０の貼りし
ろ２５を任意の形状に容易に成形できる。
製造方法によれば、リングフレーム１００に接着したダ
イシングテープ５０を当該リングフレーム１００のガイ
ド溝部１７に沿ってカッティングするようになされる。
従って、リングフレーム１００の接着しろ１９の形状を
調整することによって、ダイシングテープ５０の貼りし
ろ２５を任意の形状に容易に成形できる。
【００４９】尚、この実施形態では、各丸四角形の外形
を有したリングフレーム１００の場合について説明した
が、これに限られることはない。例えば、図５に示すよ
うに、外形がギア形状になされたリングフレーム１００
でもよい。図５に示すギア形状は、例えば、一対の短辺
ギア部２７Ａ及び２７Ｂと、中辺ギア部２８Ａ及び２８
Ｂと、長辺ギア部２９Ａ及び２９Ｂとからなり、それぞ
れが対向するようになされている。
を有したリングフレーム１００の場合について説明した
が、これに限られることはない。例えば、図５に示すよ
うに、外形がギア形状になされたリングフレーム１００
でもよい。図５に示すギア形状は、例えば、一対の短辺
ギア部２７Ａ及び２７Ｂと、中辺ギア部２８Ａ及び２８
Ｂと、長辺ギア部２９Ａ及び２９Ｂとからなり、それぞ
れが対向するようになされている。
【００５０】これにより、リングフレーム１００の向き
を識別できる。また、このリングフレーム１００をセッ
トする処理装置のフレーム保持部形状を、当該リングフ
レーム１００のギア形状に対応させることによって、当
該リングフレーム１００を該処理装置に正しくセットで
きる。このように、リングフレーム１００の外形や開口
部の形状は、ウェハ保持具２００をセットする処理装置
の仕様や用途等に応じて、任意に選択できる。
を識別できる。また、このリングフレーム１００をセッ
トする処理装置のフレーム保持部形状を、当該リングフ
レーム１００のギア形状に対応させることによって、当
該リングフレーム１００を該処理装置に正しくセットで
きる。このように、リングフレーム１００の外形や開口
部の形状は、ウェハ保持具２００をセットする処理装置
の仕様や用途等に応じて、任意に選択できる。
【００５１】また、この実施形態では、半導体素子の一
例として、複数の半導体チップからなる半導体ウェハの
場合について説明したが、これに限られることはない。
例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Alley)タイプの樹脂封止型
半導体装置でも良い。ボードセパレート（プリント基板
の裁断）工程で半導体装置を信頼性高く保持でき、か
つ、セパレートした半導体装置の収納工程でシート部材
の枠体からの剥がれを阻止できる。
例として、複数の半導体チップからなる半導体ウェハの
場合について説明したが、これに限られることはない。
例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Alley)タイプの樹脂封止型
半導体装置でも良い。ボードセパレート（プリント基板
の裁断）工程で半導体装置を信頼性高く保持でき、か
つ、セパレートした半導体装置の収納工程でシート部材
の枠体からの剥がれを阻止できる。
【００５２】
【発明の効果】本発明に係る半導体素子保持具によれ
ば、枠体のシート部材を保持する面には、シート部材裁
断用のガイド溝部が設けられたものである。この構成に
よって、シート部材を枠体で保持した状態で、当該シー
ト部材をガイド溝部に沿って再現性良く裁断できる。
ば、枠体のシート部材を保持する面には、シート部材裁
断用のガイド溝部が設けられたものである。この構成に
よって、シート部材を枠体で保持した状態で、当該シー
ト部材をガイド溝部に沿って再現性良く裁断できる。
【００５３】従って、従来方式と比べて、枠体に残され
るシート部材の貼りしろを所望の形状に容易に成形でき
るので、シート部材と枠体との接着力を均一化できる。
これにより、半導体素子を信頼性高く保持することがで
きる。
るシート部材の貼りしろを所望の形状に容易に成形でき
るので、シート部材と枠体との接着力を均一化できる。
これにより、半導体素子を信頼性高く保持することがで
きる。
【００５４】本発明に係る半導体素子保持具の製造方法
によれば、枠体に接着したシート部材を当該枠体のガイ
ド溝部に沿って裁断するようになされる。この構成によ
って、従来方式と比べて、枠体に残されるシート部材の
貼りしろを所望の形状に容易に成形でき、シート部材と
枠体との接着力を均一化できる。これにより、高信頼性
度の半導体素子保持具を再現性良く製造できるので、半
導体装置の製造コスト低減に貢献できる。
によれば、枠体に接着したシート部材を当該枠体のガイ
ド溝部に沿って裁断するようになされる。この構成によ
って、従来方式と比べて、枠体に残されるシート部材の
貼りしろを所望の形状に容易に成形でき、シート部材と
枠体との接着力を均一化できる。これにより、高信頼性
度の半導体素子保持具を再現性良く製造できるので、半
導体装置の製造コスト低減に貢献できる。
【００５５】この発明は、半導体製造ラインにおけるダ
イシング工程で使用されるウェハ保持具等に適用して極
めて好適である。
イシング工程で使用されるウェハ保持具等に適用して極
めて好適である。
【図１】Ａ及びＢは本発明の実施形態に係るリングフレ
ーム１００の構成例を示す斜視図と、Ｘ１−Ｘ２拡大矢
視断面図である。
ーム１００の構成例を示す斜視図と、Ｘ１−Ｘ２拡大矢
視断面図である。
【図２】ダイシングテープ５０の構成例を示す平面図で
ある。
ある。
【図３】Ａ及びＢはウェハ保持具２００の製造方法を示
す工程図である。
す工程図である。
【図４】Ａ〜Ｃはウェハ保持具２００を用いた半導体ウ
ェハ４０のダイシング方法及び収納方法を示す工程図で
ある
ェハ４０のダイシング方法及び収納方法を示す工程図で
ある
【図５】リングフレーム１００の他の構成例を示す斜視
図である。
図である。
【図６】Ａ及びＢは従来例に係るリングフレーム９０の
構成例を示す斜視図である。
構成例を示す斜視図である。
１７・・・ガイド溝部、２５・・・貼りしろ、３１・・
・カット刃、４０・・・半導体ウェハ（半導体素子）、
５０・・・ダイシングテープ（シート部材）、１００・
・・リングフレーム（枠体）、２００・・・ウェハ保持
具（半導体素子保持具）
・カット刃、４０・・・半導体ウェハ（半導体素子）、
５０・・・ダイシングテープ（シート部材）、１００・
・・リングフレーム（枠体）、２００・・・ウェハ保持
具（半導体素子保持具）
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体素子を保持する面に接着部材を有
したシート部材と、 前記接着部材を介して前記シート部材を保持する枠体と
を備え、 前記枠体のシート部材を保持する面には、 シート部材裁断用のガイド溝部が設けられて成ることを
特徴とする半導体素子保持具。 - 【請求項２】 前記枠体の内周縁部に沿った所定領域を
前記シート部材を保持するための接着しろとしたとき、 前記接着しろの外周縁部に沿って、前記ガイド溝部が設
けられて成ることを特徴とする請求項１に記載の半導体
素子保持具。 - 【請求項３】 前記半導体素子は、 ダイシングされた半導体チップからなる半導体ウェハで
あることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子保持
具。 - 【請求項４】 前記半導体素子は、 樹脂封止された半導体装置であることを特徴とする請求
項１に記載の半導体素子保持具。 - 【請求項５】 半導体素子を保持する面に接着部材を有
したシート部材を用意すると共に、シート部材裁断用の
ガイド溝部を設けた枠体を予め準備する工程と、 予め準備された前記シート部材と前記枠体のガイド溝部
を設けた面とを前記接着部材を介して接着する工程と、 前記枠体に接着されたシート部材を当該枠体のガイド溝
部に沿って裁断し、不要なシート部材を除去する工程と
を有することを特徴とする半導体素子保持具の製造方
法。 - 【請求項６】 前記シート部材裁断用のガイド溝部を設
けた枠体を準備するに当たり、 予め、前記枠体の内周縁部に沿った所定領域に、前記シ
ート部材を保持するための接着しろを画定しておき、そ
の後、 前記接着しろの外周縁部に沿って前記ガイド溝部を形成
することを特徴とする請求項５に記載の半導体素子保持
具の製造方法。 - 【請求項７】 前記シート部材には、 紫外線照射によって、その接着力が低下する接着部材を
使用することを特徴とする請求項５に記載の半導体素子
保持具の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001343525A JP2003152056A (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | 半導体素子保持具及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001343525A JP2003152056A (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | 半導体素子保持具及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152056A true JP2003152056A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=19157199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001343525A Pending JP2003152056A (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | 半導体素子保持具及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003152056A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2007335706A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア治具 |
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-
2001
- 2001-11-08 JP JP2001343525A patent/JP2003152056A/ja active Pending
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