JPS639922A - ウエハ接合装置 - Google Patents

ウエハ接合装置

Info

Publication number
JPS639922A
JPS639922A JP15354586A JP15354586A JPS639922A JP S639922 A JPS639922 A JP S639922A JP 15354586 A JP15354586 A JP 15354586A JP 15354586 A JP15354586 A JP 15354586A JP S639922 A JPS639922 A JP S639922A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
wafers
elastic unit
film
elastic body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15354586A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Yoshikawa
吉川 清
Tomio Minohoshi
蓑星 富夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP15354586A priority Critical patent/JPS639922A/ja
Publication of JPS639922A publication Critical patent/JPS639922A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (並業上の利用分野) 本発明はウェハ接合装置に関し、特に2枚のシリコンな
どのウェハを直接接合するためのウェハ接合装置に係わ
る。
(従来の技術) 従来、2枚のシリコンウェハ同志を直接接合するウェハ
接合装置としては、例えば第2図に示すものが知られて
いる。
図中の1は、内部に空洞部J&1を有した上面が球面形
状のウェハ支持具である。この支持具1上には、弾性体
2を介して第1のウェハ3が配置されられている。この
ウェハ3は、バキューム力によシその周縁部が下方向に
湾曲するようになっている。前記第1のウェハ3上には
ウェハホルダー5が設けられ、該ウェハホルダー5の下
面には第2のウェハ6が前記第1のウェハ3と対向して
水平に設けられてい、る。なお、図中の7は空洞部1a
に連通したバキューム通路全、8はこの通路に連通ずる
環状のバキューム溝である。
しか、しながら、従来のウェハ接合装置によれば、弾性
体2として通常ゴムチャックを使用するため、弾性体2
の摩擦力が大きい。従って、ウェハ3を変形した状態を
解除してもウェハ3が弾性体より容易に着脱せず時間が
かかるため、ウェハ搬送トラブルが多発した。また、ウ
ェハ3に弾性体2が直接接触するため、ゴム成分等の不
純物がウェハ3に耐着し、ウェハを汚染した。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ウェハ搬送
トラブルを解消するとともに、ウェハ汚染を防止し得る
ウェハ接合装置を提供することを目的とする。
[発明の構成コ (問題点を解決するための手段) 本発明は、第1のウェハを弾性体を介して保持するウェ
ハ支持具と、前記ウェハと対向する第2のウェハを保持
するウェハホルダーと、前記弾性体のウェハ吸着面に設
けられたウェハとの剥離性のよい被膜とからなシ、前記
第1のウェハを凸状に変形して両ウェハの中心部同志を
接触てせた後、第1のウェハの復帰力にもとずいて両ウ
ェハの周縁部同志も接触させて両ウェハを接合すること
を特徴とし、ウェハ搬送トラブルの解消、ウェハ汚染の
防止を達成できる。
(作用) 本発明によれば、弾性体のクエハ吸着面にウェハとの剥
離性のよい被膜を設けることによシ、ウェハ変形保持を
解除する際、ウェハを弾性体から容易に離すことができ
、ウェハ搬送トラブルを解消できる。また、被膜の介在
によシ弾性体からのウェハ汚染を防止できる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図を参照して説明する。
図中の11は、内部に空洞部11mを有した上面が球面
形状のウェハ支持具である。この支持具11上には、弾
性体としての吸着コ9ム12が設けられている。この吸
着ゴム12のウェハ吸着面には、例えばふっ素樹脂から
なる被膜13が被覆されている。なお、この被膜13は
吸着ゴム12との一体成形で形成してもよいし、あるい
はシート状のものを貼シ付けて形成してもよい。前記吸
着ゴム12上には、この被膜13を介して第1のウェハ
14が配置されている。このウェハ14は、バキューム
力によシその周縁部が下方向に湾曲するようになりてい
る。前記第1のウェハ14上にはウェハホルダー15が
設けられ、該ウェハホルダー15の下面には第2のウェ
ハ16が前記第1のウェハ14と対向して水平に設けら
れている。なお、図中の17は空洞部11mに連通した
バキューム通路を、18はこの通路に連通ずる環状のバ
キューム溝である。
上記実施例によれば、第1のウェハ14を吸着すべき吸
着ゴム12の吸着面に低摩擦係数(静摩擦係a0.05
)のふっ素樹脂からなる被膜13に:被覆した構造とな
っているため、ウェハ変形保持を解除したとき、第1の
ウェハ14′fr吸着ゴム12から容易に離すことがで
きる。また、第1のウェハ14が直接吸着ゴム12に按
することがなく被膜13が介在するため、ゴム成分等の
不純物で第1のウェハ14全汚染することを防止できる
更に、通常第1・第2のウェハ14,16の接合の前後
で吸着ゴム12等をアルコール等でふきとるが、被膜1
3の材料であるふっ素樹脂は耐溶剤に優れているため、
アルコール等に溶けることもない。
[発明の効果] 以上詳述した如く本発明によれは、ウェハ搬送トラブル
を解消するとともに、ウェハ汚染を防止し得る信頼性の
高いウェハ接合装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1に係るウェハ接合装置の断面
図、第2図は従来のウェハ接合装置の断面図である。 11・・・ウェハ支持具、llh・・・空洞部、12・
・・吸着ゴム、13・・・被膜、14.16・・・ウェ
ハ。 15・・・ウェハホルダー、17・・・バキューム通路
、18・・・バキューム溝。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1のウェハを弾性体を介して保持するウェハ支
    持具と、前記ウェハと対向する第2のウェハを保持する
    ウェハホルダーと、前記弾性体のウェハ吸着面に設けら
    れたウェハとの剥離性のよい被膜とからなり、前記第1
    のウェハを凸状に変形して両ウェハの中心部同志を接触
    させた後、第1のウェハの復帰力にもとずいて両ウェハ
    の周縁部同志も接触させて両ウェハを接合することを特
    徴とするウェハ接合装置。
  2. (2)前記被膜がふっ素樹脂からなることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のウェハ接合装置。
JP15354586A 1986-06-30 1986-06-30 ウエハ接合装置 Pending JPS639922A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15354586A JPS639922A (ja) 1986-06-30 1986-06-30 ウエハ接合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15354586A JPS639922A (ja) 1986-06-30 1986-06-30 ウエハ接合装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS639922A true JPS639922A (ja) 1988-01-16

Family

ID=15564852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15354586A Pending JPS639922A (ja) 1986-06-30 1986-06-30 ウエハ接合装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS639922A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7261673B2 (en) 2002-10-21 2007-08-28 Nissan Diesel Motor Co., Ltd. Apparatus for controlling automatic transmission
JP2008258426A (ja) * 2007-04-05 2008-10-23 Nikon Corp 基板接合装置、基板接合方法および基板ホルダ
WO2010055730A1 (ja) * 2008-11-14 2010-05-20 東京エレクトロン株式会社 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7261673B2 (en) 2002-10-21 2007-08-28 Nissan Diesel Motor Co., Ltd. Apparatus for controlling automatic transmission
JP2008258426A (ja) * 2007-04-05 2008-10-23 Nikon Corp 基板接合装置、基板接合方法および基板ホルダ
WO2010055730A1 (ja) * 2008-11-14 2010-05-20 東京エレクトロン株式会社 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9381729B2 (en) Device for detaching a product substrate off a carrier substrate
US6254155B1 (en) Apparatus and method for reliably releasing wet, thin wafers
KR960019666A (ko) 접착물질의 다이싱 링 프레임에의 전이 방지 방법, 그 방법에 사용되는 압감접착시트 및 압감접착시트를 가진 웨이퍼 가공 시트
JPS6271215A (ja) ウエハ接合装置
JPH0766093A (ja) 半導体ウエーハの貼り合わせ方法およびその装置
JPS61145839A (ja) 半導体ウエ−ハの接着方法および接着治具
US3549446A (en) Decal applying
JP2534196B2 (ja) ウエ−ハ貼付方法
JPS639922A (ja) ウエハ接合装置
JPS63166243A (ja) 半導体ウエハのテ−プ貼付装置
JPH1048812A (ja) マスク保護装置と、その支持構造
JPH04188840A (ja) ダイボンディング方法
JPH0666250B2 (ja) プロキシミテイ露光用マスク装置
JPS62287639A (ja) 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法
JPH04201834A (ja) ラベルの剥離貼着方法およびその装置
JPS6322676Y2 (ja)
JPH056932A (ja) ウエハ搬送装置
JPH01101386A (ja) ウェーハの接着方法
JPH09146261A (ja) 自動ペリクル貼付装置
JPH0721458Y2 (ja) ウエハ搬送アーム
JPH05218178A (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体チップ配列装置
JPH05326Y2 (ja)
JPS61187247A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2000296461A (ja) バッキングパッド構造体
JPS5963742A (ja) 半導体素子の製造方法