JPH0327041U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0327041U JPH0327041U JP8865189U JP8865189U JPH0327041U JP H0327041 U JPH0327041 U JP H0327041U JP 8865189 U JP8865189 U JP 8865189U JP 8865189 U JP8865189 U JP 8865189U JP H0327041 U JPH0327041 U JP H0327041U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- plate
- fixing
- diffusion layer
- contact plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第1図は本考案に係る半導体ウエハの当板固着
構造の第1実施例を示す正面図、第2図は第1図
の−線断面図(要部拡大図を含む)、第3図
は第1図の固着位置の変形例を示す正面図、第4
図、第5図は第1図のものに対する切断工作を示
す断面図、第6図は本考案に係る半導体ウエハの
当板固着構造の第2実施例を示す断面図、第7図
は従来例を示す正面図、第8図は第7図の縦断面
図である。 1……当板、2……半導体ウエハ、2a……周
縁、2b……両面、21……不純物末拡散層、2
2……不純物拡散層、3……接着剤。
構造の第1実施例を示す正面図、第2図は第1図
の−線断面図(要部拡大図を含む)、第3図
は第1図の固着位置の変形例を示す正面図、第4
図、第5図は第1図のものに対する切断工作を示
す断面図、第6図は本考案に係る半導体ウエハの
当板固着構造の第2実施例を示す断面図、第7図
は従来例を示す正面図、第8図は第7図の縦断面
図である。 1……当板、2……半導体ウエハ、2a……周
縁、2b……両面、21……不純物末拡散層、2
2……不純物拡散層、3……接着剤。
Claims (1)
- 中央部に不純物が拡散されていない不純物末拡
散層を有し両面に不純物が拡散された不純物拡散
層を有する半導体ウエハの周縁に接着剤を介して
当板を固着してなる半導体ウエハの当板固着構造
において、当板側に半導体ウエハの周縁を装着可
能な凹溝を設けたことを特徴とする半導体ウエハ
の当板固着構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989088651U JPH06823Y2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体ウエハの補強用当板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989088651U JPH06823Y2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体ウエハの補強用当板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0327041U true JPH0327041U (ja) | 1991-03-19 |
JPH06823Y2 JPH06823Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31638252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989088651U Expired - Lifetime JPH06823Y2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体ウエハの補強用当板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06823Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5318951A (en) * | 1976-08-06 | 1978-02-21 | Hitachi Ltd | Production of semiconductor device |
JPS5761715A (en) * | 1980-09-29 | 1982-04-14 | Teijin Ltd | Pulp-like particles |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP1989088651U patent/JPH06823Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5318951A (en) * | 1976-08-06 | 1978-02-21 | Hitachi Ltd | Production of semiconductor device |
JPS5761715A (en) * | 1980-09-29 | 1982-04-14 | Teijin Ltd | Pulp-like particles |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06823Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Similar Documents
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |