JP2010103286A - 支持装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハW等の板状部材を支持する支持装置10であって、当該支持装置10は、板状部材Wに接触する接触面11Aと、この接触面11A側に貫通する貫通孔11Bを備えた環状の接触体11と、貫通孔11Bを通じて板状部材Wに吸引力を付与する吸引手段14と、接触体11の受容部12を備えた保持体13と、接触面11Aを受容部12に出没可能として接触体11に支持された板状部材Wを切り離し可能とする切離手段15とにより構成されている。
【選択図】図1
Description
特許文献1には、ウエハの搬送を行うための保持装置が提案されている。
しかしながら、このような保持装置にあっては、保持部材をウエハ中心側に移動させることで保持力を得る構成となっているため、その保持力の程度に起因してウエハを割ってしまう、という不都合を招来する。
また、吸着パッド若しくはこれに類似した構成を採用することにより、ウエハを吸着保持することが考えられるが、極薄のウエハを対象とした場合、その吸引力を大きくすると、吸引した部分が割れてしまうため、吸引力は大きくできない。一方、近時のウエハは大径化されているため、自重や搬送時の空気抵抗を考慮すると吸引力は大きくなければ、搬送途中でウエハを落下させてしまう、という相反する不都合がある。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハの割れや、落下を回避して当該ウエハを安定して支持することのできる支持装置を提供することにある。
また、接触体を弾性部材で構成し、接触面側の幅を受容部の受容幅よりも狭い形状とすることで、受容部と接触体との間に一定の隙間が形成でき、その隙間を接触体の圧縮変形代として利用することができ、この圧縮変形を利用して板状部材の持ち上げや載置を行うことができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
11 接触体
11A 接触面
11B 貫通孔
12 受容部
13 保持体
14 吸引手段
15 切離手段
16 加圧手段
20 外側ケース
21 内側ケース
W 半導体ウエハ(板状部材)
Claims (4)
- 板状部材に接触する接触面を有するとともに、当該接触面側に貫通する貫通孔が設けられた自粘性の接触体と、前記貫通孔を通じて板状部材に吸引力を付与する吸引手段と、前記接触面が外部に臨む状態で接触体を受容する受容部を備えた保持体と、前記接触面を受容部に対して出没可能に設けて前記接触体に支持された板状部材を切り離し可能とする切離手段とを備えたことを特徴とする支持装置。
- 前記板状部材を切り離すときに、前記貫通孔から板状部材に気体を吹き付けて切り離しを補助する加圧手段を更に含むことを特徴とする請求項1記載の支持装置。
- 前記接触体は弾性部材によって構成されるとともに、前記接触面側が前記受容部の幅よりも狭くなる形状に設けられ、前記板状部材を吸引したときに、前記接触面が変位可能に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の支持装置。
- 半導体ウエハの外周部に接触する接触面を有するとともに、当該接触面側に貫通する貫通孔が設けられた自粘性を有する環状の接触体と、前記貫通孔を通じて半導体ウエハに吸引力を付与する吸引手段と、前記接触体の外周側に位置する外側ケースと、この外側ケースの内側に所定の隙間をおいて配置されて当該外側ケースとの間に接触体の受容部を形成する内側ケースと、前記接触体を受容部に出没可能に設けて前記接触体に支持された半導体ウエハを切り離し可能とする切離手段と、前記半導体ウエハを切り離すときに前記貫通孔から半導体ウエハに気体を吐出して切り離しを補助する加圧手段とを備えたことを特徴とする支持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008272935A JP5164785B2 (ja) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008272935A JP5164785B2 (ja) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 支持装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012274203A Division JP2013055360A (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | 支持装置及び支持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010103286A true JP2010103286A (ja) | 2010-05-06 |
JP5164785B2 JP5164785B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=42293687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008272935A Expired - Fee Related JP5164785B2 (ja) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 支持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5164785B2 (ja) |
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JP7320940B2 (ja) | 2018-12-17 | 2023-08-04 | 株式会社東京精密 | ウェハ保持装置及びウェハ搬送保持装置 |
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Publication number | Publication date |
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JP5164785B2 (ja) | 2013-03-21 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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