JP3367513B2 - 電子部品 - Google Patents
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- JP3367513B2 JP3367513B2 JP2000212360A JP2000212360A JP3367513B2 JP 3367513 B2 JP3367513 B2 JP 3367513B2 JP 2000212360 A JP2000212360 A JP 2000212360A JP 2000212360 A JP2000212360 A JP 2000212360A JP 3367513 B2 JP3367513 B2 JP 3367513B2
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- electronic component
- pad
- film carrier
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターンのパ
ッド上に半田バンプを備えた電子部品に関するものであ
る。
ッド上に半田バンプを備えた電子部品に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図9(a)は従来の電子部品の断面図で
ある。この電子部品1は、リードフレームのアイランド
2上にウエハから切り出されたチップ3を搭載し、チッ
プ3の上面のパッド(電極)とリードフレームのインナ
ーリード4をワイヤ5で接続した後、チップ3やワイヤ
5を封止するための合成樹脂モールド体6を形成し、次
にリードフレームのアウターリード7を切断装置で打抜
いてフォーミングすることにより製造される。
ある。この電子部品1は、リードフレームのアイランド
2上にウエハから切り出されたチップ3を搭載し、チッ
プ3の上面のパッド(電極)とリードフレームのインナ
ーリード4をワイヤ5で接続した後、チップ3やワイヤ
5を封止するための合成樹脂モールド体6を形成し、次
にリードフレームのアウターリード7を切断装置で打抜
いてフォーミングすることにより製造される。
【0003】しかしながらこのような電子部品1は、合
成樹脂モールド体6を形成せねばならず、また合成樹脂
モールド体6からアウターリード7が外方へ延出してい
るため、全体形状が大型化する。このように大型化した
電子部品1は、殊にコンピュータなどの電子機器に多数
個組み込まれるメモリ素子などの電子部品としてきわめ
て不利である。
成樹脂モールド体6を形成せねばならず、また合成樹脂
モールド体6からアウターリード7が外方へ延出してい
るため、全体形状が大型化する。このように大型化した
電子部品1は、殊にコンピュータなどの電子機器に多数
個組み込まれるメモリ素子などの電子部品としてきわめ
て不利である。
【0004】そこで近年、小型化を実現する電子部品と
して、図9(b)に示す電子部品が提案されている。こ
の電子部品11は、チップ12と基板13から成ってい
る。このチップ12は、上記チップ3と同寸である。チ
ップ12の下面にはバンプ(突出電極)14が突設され
ている。このバンプ14を基板13の上面の回路パター
ンのパッド上にボンディングして電子部品11は製造さ
れる。基板13の上面と基板13の下面のバンプ15
は、基板13の内部に設けられた導電部(図示せず)に
より電気的に接続されている。
して、図9(b)に示す電子部品が提案されている。こ
の電子部品11は、チップ12と基板13から成ってい
る。このチップ12は、上記チップ3と同寸である。チ
ップ12の下面にはバンプ(突出電極)14が突設され
ている。このバンプ14を基板13の上面の回路パター
ンのパッド上にボンディングして電子部品11は製造さ
れる。基板13の上面と基板13の下面のバンプ15
は、基板13の内部に設けられた導電部(図示せず)に
より電気的に接続されている。
【0005】この電子部品11は、上述したリードフレ
ームを用いた電子部品1よりもかなり小型である。それ
でもこの電子部品11は、チップ12よりも大形の基板
13を用いるため、かなり大型である。
ームを用いた電子部品1よりもかなり小型である。それ
でもこの電子部品11は、チップ12よりも大形の基板
13を用いるため、かなり大型である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
電子部品1,11はいずれも大形であり、殊にコンピュ
ータなどの電子機器に多数個組み込まれるメモリ素子な
どの電子部品としてきわめて不利であるという問題点が
あった。
電子部品1,11はいずれも大形であり、殊にコンピュ
ータなどの電子機器に多数個組み込まれるメモリ素子な
どの電子部品としてきわめて不利であるという問題点が
あった。
【0007】そこで本発明は、より一層小型化できる電
子部品を提供することを目的とする。
子部品を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、表
面の中央部に複数個のパッドが形成されたチップと、こ
の表面に貼着され前記パッドを露呈させる開口部が中央
部に形成され且つ前記チップとタテ・ヨコ寸法が等しい
絶縁性の基板と、この基板の表面に形成された回路パタ
ーンの外端部であって前記基板の外縁部に形成されたパ
ッドと、このパッド上に形成されたバンプと、回路パタ
ーンの内端部とチップのパッドを接続する接続部と、こ
の接続部を封止するために開口部に塗布された封止体と
から電子部品を構成したものである。
面の中央部に複数個のパッドが形成されたチップと、こ
の表面に貼着され前記パッドを露呈させる開口部が中央
部に形成され且つ前記チップとタテ・ヨコ寸法が等しい
絶縁性の基板と、この基板の表面に形成された回路パタ
ーンの外端部であって前記基板の外縁部に形成されたパ
ッドと、このパッド上に形成されたバンプと、回路パタ
ーンの内端部とチップのパッドを接続する接続部と、こ
の接続部を封止するために開口部に塗布された封止体と
から電子部品を構成したものである。
【0009】
【0010】上記構成によれば、タテ寸法とヨコ寸法が
チップと等しいチップサイズの小型電子部品を得ること
ができる。
チップと等しいチップサイズの小型電子部品を得ること
ができる。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図1は本発明の実施の形態1
における電子部品の斜視図である。この電子部品21
は、チップ22と、このチップ22の上面に貼着され、
絶縁性の合成樹脂よりつくられた基板としてのフィルム
キャリヤ23が主体となって構成されている。フィルム
キャリヤ23の上面両側部には半田バンプ24が、左右
に8個づつ、計16個形成されている。またフィルムキ
ャリヤ23の上面中央部には四角形の枠体25が形成さ
れており、枠体25の内部には合成樹脂26が塗布され
ている。この合成樹脂26は、チップ22の上面のパッ
ドおよびワイヤ(何れも後述)を封止して保護してい
る。
を参照しながら説明する。図1は本発明の実施の形態1
における電子部品の斜視図である。この電子部品21
は、チップ22と、このチップ22の上面に貼着され、
絶縁性の合成樹脂よりつくられた基板としてのフィルム
キャリヤ23が主体となって構成されている。フィルム
キャリヤ23の上面両側部には半田バンプ24が、左右
に8個づつ、計16個形成されている。またフィルムキ
ャリヤ23の上面中央部には四角形の枠体25が形成さ
れており、枠体25の内部には合成樹脂26が塗布され
ている。この合成樹脂26は、チップ22の上面のパッ
ドおよびワイヤ(何れも後述)を封止して保護してい
る。
【0012】上記電子部品1,11と大きさを比較する
ために、図9(c)にこの電子部品21を記載してい
る。このチップ22は、図9(a)(b)に示すチップ
3,12と同寸である。この電子部品21のタテ寸法と
ヨコ寸法は、チップ22と等しい。すなわちこの電子部
品21はチップサイズであって、図から明らかなよう
に、従来の電子部品1,11よりもかなり小さい。この
ように小型化された電子部品21は、殊にコンピュータ
などの電子機器に多数個組み込まれるメモリ素子などの
電子部品としてきわめて有利である。
ために、図9(c)にこの電子部品21を記載してい
る。このチップ22は、図9(a)(b)に示すチップ
3,12と同寸である。この電子部品21のタテ寸法と
ヨコ寸法は、チップ22と等しい。すなわちこの電子部
品21はチップサイズであって、図から明らかなよう
に、従来の電子部品1,11よりもかなり小さい。この
ように小型化された電子部品21は、殊にコンピュータ
などの電子機器に多数個組み込まれるメモリ素子などの
電子部品としてきわめて有利である。
【0013】次にこの電子部品21の製造方法を説明す
る。図2は本発明の実施の形態1における電子部品の製
造工程の説明図である。また図3および図4は同電子部
品を製造中のチップとフィルムキャリヤの斜視図であ
る。また図5(a)(b)および図6(a)(b)
(c)は同電子部品を製造中の要部断面図であって、製
造工程を工程順に示している。以下、図2〜図6を参照
しながら、電子部品21の製造方法を説明する。
る。図2は本発明の実施の形態1における電子部品の製
造工程の説明図である。また図3および図4は同電子部
品を製造中のチップとフィルムキャリヤの斜視図であ
る。また図5(a)(b)および図6(a)(b)
(c)は同電子部品を製造中の要部断面図であって、製
造工程を工程順に示している。以下、図2〜図6を参照
しながら、電子部品21の製造方法を説明する。
【0014】図2において、フィルムキャリヤ23は繰
出しリール31に巻回されており、スプロケット30に
沿って走行しながら、巻取りリール32に巻取られる。
繰出しリール31と巻取りリール32の間には、ボンド
塗布ステージA、チップボンディングステージB、ボン
ド硬化ステージC、電気的接続ステージD、ペーストデ
ィスペンディングステージE、半田ボール搭載ステージ
F、リフローステージG、切断ステージHが順に設けら
れている。
出しリール31に巻回されており、スプロケット30に
沿って走行しながら、巻取りリール32に巻取られる。
繰出しリール31と巻取りリール32の間には、ボンド
塗布ステージA、チップボンディングステージB、ボン
ド硬化ステージC、電気的接続ステージD、ペーストデ
ィスペンディングステージE、半田ボール搭載ステージ
F、リフローステージG、切断ステージHが順に設けら
れている。
【0015】繰出しリール31から繰出されたフィルム
キャリヤ23は、左方へ搬送され、ボンド塗布ステージ
Aに到達する。ボンド塗布ステージAにはボンド塗布器
33が設けられている。ボンド塗布器33はXYテーブ
ル装置34に保持されており、XYテーブル装置34が
駆動することによりX方向、Y方向に水平移動し、フィ
ルムキャリヤ23の所定の位置にボンド35を塗布す
る。このボンド35は、エポキシ樹脂である。なおフィ
ルムキャリヤ23の走行方向をX方向、これに直交する
方向をY方向とする。
キャリヤ23は、左方へ搬送され、ボンド塗布ステージ
Aに到達する。ボンド塗布ステージAにはボンド塗布器
33が設けられている。ボンド塗布器33はXYテーブ
ル装置34に保持されており、XYテーブル装置34が
駆動することによりX方向、Y方向に水平移動し、フィ
ルムキャリヤ23の所定の位置にボンド35を塗布す
る。このボンド35は、エポキシ樹脂である。なおフィ
ルムキャリヤ23の走行方向をX方向、これに直交する
方向をY方向とする。
【0016】次にフィルムキャリヤ23はチップボンデ
ィングステージBへ送られる。チップボンディングステ
ージBにはボンディングヘッド36が設けられている。
ボンディングヘッド36は、移動テーブル装置37に保
持されており、移動テーブル装置37が駆動することに
より、水平方向に移動して、チップ供給部(図示せず)
に備えられたチップ22をノズル38に真空吸着してピ
ックアップし、フィルムキャリヤ23上にボンディング
する。
ィングステージBへ送られる。チップボンディングステ
ージBにはボンディングヘッド36が設けられている。
ボンディングヘッド36は、移動テーブル装置37に保
持されており、移動テーブル装置37が駆動することに
より、水平方向に移動して、チップ供給部(図示せず)
に備えられたチップ22をノズル38に真空吸着してピ
ックアップし、フィルムキャリヤ23上にボンディング
する。
【0017】図3は、チップボンディングステージBに
おいて、チップ22をフィルムキャリア23にボンディ
ングする方法を示している。なお図3では、説明の都合
上、チップ22は表裏反転させている。チップ22の表
面の中央部には、パッド27が形成されている。パッド
27は8個づつ、2列で計16個形成されている。フィ
ルムキャリヤ23の中央部にはアイランド40が形成さ
れている。このアイラインド40のタテ寸法Wとヨコ寸
法Lは、チップ22のタテ寸法Wとヨコ寸法Lに等し
い。このアイラインド40の四隅には、ボンド35が塗
布されている。このボンド35は、上述したボンド塗布
器33で塗布されたものである。
おいて、チップ22をフィルムキャリア23にボンディ
ングする方法を示している。なお図3では、説明の都合
上、チップ22は表裏反転させている。チップ22の表
面の中央部には、パッド27が形成されている。パッド
27は8個づつ、2列で計16個形成されている。フィ
ルムキャリヤ23の中央部にはアイランド40が形成さ
れている。このアイラインド40のタテ寸法Wとヨコ寸
法Lは、チップ22のタテ寸法Wとヨコ寸法Lに等し
い。このアイラインド40の四隅には、ボンド35が塗
布されている。このボンド35は、上述したボンド塗布
器33で塗布されたものである。
【0018】アイランド40の中央部には、横長状の開
口部41が形成されている。アイランド40の周囲には
スリット孔42,43,44,45が形成されており、
アイランド40の四隅は支持部46によりフィルムキャ
リヤ23の両側部47a,47bに支持されている。ま
た両側部47a,47bには、スプロケット30の周面
に突設されたピンが嵌入するピン孔48がピッチをおい
て形成されている。両側部47a,47b同士はバー4
9で結合されている。
口部41が形成されている。アイランド40の周囲には
スリット孔42,43,44,45が形成されており、
アイランド40の四隅は支持部46によりフィルムキャ
リヤ23の両側部47a,47bに支持されている。ま
た両側部47a,47bには、スプロケット30の周面
に突設されたピンが嵌入するピン孔48がピッチをおい
て形成されている。両側部47a,47b同士はバー4
9で結合されている。
【0019】図2において、ボンディングヘッド36の
ノズル38が上下動作を行うことにより、チップ22は
フィルムキャリヤ23の上面にボンド35にてボンディ
ングされる。39はチップボンディング時にフィルムキ
ャリヤ23を下受けする台部である。図4は、チップ2
2がボンディングされたフィルムキャリア23を表裏反
転させて示している。また図5(a)は、チップボンデ
ィングステージBにおいて、チップ22がボンディング
されたフィルムキャリア23の断面を示している。図示
するように、チップ22はボンド35によりアイランド
40上にボンディングされる。アイランド40にボンデ
ィングされたチップ22のパッド27は、開口部41か
ら露呈している。
ノズル38が上下動作を行うことにより、チップ22は
フィルムキャリヤ23の上面にボンド35にてボンディ
ングされる。39はチップボンディング時にフィルムキ
ャリヤ23を下受けする台部である。図4は、チップ2
2がボンディングされたフィルムキャリア23を表裏反
転させて示している。また図5(a)は、チップボンデ
ィングステージBにおいて、チップ22がボンディング
されたフィルムキャリア23の断面を示している。図示
するように、チップ22はボンド35によりアイランド
40上にボンディングされる。アイランド40にボンデ
ィングされたチップ22のパッド27は、開口部41か
ら露呈している。
【0020】図4において、フィルムキャリヤ23の裏
面には、回路パターン50が形成されている。回路パタ
ーン50の内端部にはパッド51が形成されている。こ
のパッド51は開口部41の縁部に位置している。また
回路パターン50の外端部にもパッド52が形成されて
いる。パッド52はアイランド40の外縁部に位置して
いる。図1を参照しながら説明した枠体25は、開口部
41を取り囲むように形成されている。この枠体25
は、合成樹脂から成っている。この枠体25は、フィル
ムキャリヤ23を繰出しリール31(図1)に巻回する
のに先立って、スクリーン印刷手段などにより予めフィ
ルムキャリヤ23の表面に形成されたものである。図5
(a)において、フィルムキャリヤ23の表面には半田
レジスト膜53が予め形成されている。この半田レジス
ト膜53はパッド51,52以外の部分に形成されてい
る。なお図4では、図面が繁雑になるので半田レジスト
膜53は省略している。
面には、回路パターン50が形成されている。回路パタ
ーン50の内端部にはパッド51が形成されている。こ
のパッド51は開口部41の縁部に位置している。また
回路パターン50の外端部にもパッド52が形成されて
いる。パッド52はアイランド40の外縁部に位置して
いる。図1を参照しながら説明した枠体25は、開口部
41を取り囲むように形成されている。この枠体25
は、合成樹脂から成っている。この枠体25は、フィル
ムキャリヤ23を繰出しリール31(図1)に巻回する
のに先立って、スクリーン印刷手段などにより予めフィ
ルムキャリヤ23の表面に形成されたものである。図5
(a)において、フィルムキャリヤ23の表面には半田
レジスト膜53が予め形成されている。この半田レジス
ト膜53はパッド51,52以外の部分に形成されてい
る。なお図4では、図面が繁雑になるので半田レジスト
膜53は省略している。
【0021】さて、図2において、チップボンディング
ステージBにおいて、チップ22がボンディングされた
フィルムキャリヤ23は、ボンド硬化ステージCへ搬送
される。ボンド硬化ステージCでは硬化装置90内のヒ
ータ91によってボンドが加熱されて硬化する。
ステージBにおいて、チップ22がボンディングされた
フィルムキャリヤ23は、ボンド硬化ステージCへ搬送
される。ボンド硬化ステージCでは硬化装置90内のヒ
ータ91によってボンドが加熱されて硬化する。
【0022】次にフィルムキャリヤ23は、電気的接続
ステージDへ搬送される。図5(b)に示すように、電
気的接続ステージDにはワイヤボンディング装置60が
設けられている。ワイヤボンディング装置60の本体部
61から延出するホーン62にはキャピラリツール63
が保持されている。キャピラリツール63にはワイヤ6
4が挿通されており、キャピラリツール63はX方向や
Y方向に水平移動し、またホーン62は上下方向に揺動
し、チップ22のパッド27とフィルムキャリヤ23の
パッド51はワイヤ64で接続される。59は基台であ
る。ここで、本実施の形態のように、パッド27をチッ
プ22の上面中央部に複数列(2列)形成し、またこれ
に対応して、フィルムキャリヤ23側のパッド51を開
口部41の両側縁部に並設することにより、パッド27
とパッド51を高密度で配置でき、しかもワイヤ64に
より作業性よく接続できる。
ステージDへ搬送される。図5(b)に示すように、電
気的接続ステージDにはワイヤボンディング装置60が
設けられている。ワイヤボンディング装置60の本体部
61から延出するホーン62にはキャピラリツール63
が保持されている。キャピラリツール63にはワイヤ6
4が挿通されており、キャピラリツール63はX方向や
Y方向に水平移動し、またホーン62は上下方向に揺動
し、チップ22のパッド27とフィルムキャリヤ23の
パッド51はワイヤ64で接続される。59は基台であ
る。ここで、本実施の形態のように、パッド27をチッ
プ22の上面中央部に複数列(2列)形成し、またこれ
に対応して、フィルムキャリヤ23側のパッド51を開
口部41の両側縁部に並設することにより、パッド27
とパッド51を高密度で配置でき、しかもワイヤ64に
より作業性よく接続できる。
【0023】次に、図2において、次にフィルムキャリ
ヤ23はペーストディスペンディングステージEへ送ら
れる。ペーストディスペンディングステージEにはディ
スペンサ65が設けられている。図6(a)に示すよう
に、ディスペンサ65のノズル66から合成樹脂ペース
ト26’がアイランド40の開口部41へ吐出される。
図1に示す合成樹脂26は、この合成樹脂ペースト2
6’が硬化したものであり、この合成樹脂26はワイヤ
64やパッド27を封止して保護する。すなわち、枠体
25は合成樹脂ペースト26’を貯溜する堰体となるも
のである。
ヤ23はペーストディスペンディングステージEへ送ら
れる。ペーストディスペンディングステージEにはディ
スペンサ65が設けられている。図6(a)に示すよう
に、ディスペンサ65のノズル66から合成樹脂ペース
ト26’がアイランド40の開口部41へ吐出される。
図1に示す合成樹脂26は、この合成樹脂ペースト2
6’が硬化したものであり、この合成樹脂26はワイヤ
64やパッド27を封止して保護する。すなわち、枠体
25は合成樹脂ペースト26’を貯溜する堰体となるも
のである。
【0024】次に、図2において、次にフィルムキャリ
ヤ23は半田ボール搭載ステージFへ送られる。半田ボ
ール搭載ステージFには半田ボール24’を真空吸着す
る吸着ヘッド70が設けられている。この吸着ヘッド7
0はテーブル装置71に保持されている。テーブル装置
71が駆動することにより、吸着ヘッド70はY方向に
移動し、半田ボール供給部(図示せず)に備えられた半
田ボール24’を吸着ヘッド70の下面に真空吸着して
ピックアップし、フィルムキャリヤ23の上面に搭載す
る。図6(b)に示すように、半田ボール24’はパッ
ド52上に搭載される。なお半田ボール24’を搭載す
るのに先立って、パッド52上にはフラックスを塗布し
ておくことが望ましい。
ヤ23は半田ボール搭載ステージFへ送られる。半田ボ
ール搭載ステージFには半田ボール24’を真空吸着す
る吸着ヘッド70が設けられている。この吸着ヘッド7
0はテーブル装置71に保持されている。テーブル装置
71が駆動することにより、吸着ヘッド70はY方向に
移動し、半田ボール供給部(図示せず)に備えられた半
田ボール24’を吸着ヘッド70の下面に真空吸着して
ピックアップし、フィルムキャリヤ23の上面に搭載す
る。図6(b)に示すように、半田ボール24’はパッ
ド52上に搭載される。なお半田ボール24’を搭載す
るのに先立って、パッド52上にはフラックスを塗布し
ておくことが望ましい。
【0025】次に、図2において、フィルムキャリヤ2
3は次にリフローステージGへ送られる。リフローステ
ージGにはリフロー装置72が設けられている。このリ
フロー装置72の本体ボックス73の内部には、ヒータ
74およびファン75が収納されている。76はファン
75を回転させるモータである。フィルムキャリヤ23
は、本体ボックス73の内部を右方へ搬送されながら、
200℃以上まで加熱される。すると半田ボール24’
は溶融し、続いて本体ボックス73から搬出されて冷却
され、固化する。このように半田ボール24’が溶融固
化することにより、図1に示す半田バンプ24となる。
また合成樹脂ペースト26’は、リフロー装置72で加
熱されることにより硬化する。
3は次にリフローステージGへ送られる。リフローステ
ージGにはリフロー装置72が設けられている。このリ
フロー装置72の本体ボックス73の内部には、ヒータ
74およびファン75が収納されている。76はファン
75を回転させるモータである。フィルムキャリヤ23
は、本体ボックス73の内部を右方へ搬送されながら、
200℃以上まで加熱される。すると半田ボール24’
は溶融し、続いて本体ボックス73から搬出されて冷却
され、固化する。このように半田ボール24’が溶融固
化することにより、図1に示す半田バンプ24となる。
また合成樹脂ペースト26’は、リフロー装置72で加
熱されることにより硬化する。
【0026】次に、図2において、フィルムキャリヤ2
3は切断ステージHへ送られる。切断ステージHには切
断装置77が設けられている。この切断装置77は、下
型78および上型79を備えている。上型79はシリン
ダ80のロッド81の下端部に保持されており、シリン
ダ80のロッド81が下方へ突出すると、上型79は下
降し、下型78と上型79によりフィルムキャリヤ23
の支持部46は切断され、続いて上型79は上昇する。
図4において、破線aは、下型78と上型79による切
断線を示している。この切断線aは、チップ22の角部
に沿っている。次に、下型78と上型79で打抜かれて
下型78上に位置する電子部品21は、ピックアップヘ
ッド82によりピックアップされ、回収ステージ(図示
せず)に回収される。
3は切断ステージHへ送られる。切断ステージHには切
断装置77が設けられている。この切断装置77は、下
型78および上型79を備えている。上型79はシリン
ダ80のロッド81の下端部に保持されており、シリン
ダ80のロッド81が下方へ突出すると、上型79は下
降し、下型78と上型79によりフィルムキャリヤ23
の支持部46は切断され、続いて上型79は上昇する。
図4において、破線aは、下型78と上型79による切
断線を示している。この切断線aは、チップ22の角部
に沿っている。次に、下型78と上型79で打抜かれて
下型78上に位置する電子部品21は、ピックアップヘ
ッド82によりピックアップされ、回収ステージ(図示
せず)に回収される。
【0027】図1に示す電子部品21は、以上のような
工程により製造される。図9(a)(b)(c)を参照
しながら説明したように、この電子部品21は従来の電
子部品1,11よりも小さく、そのタテ寸法Wとヨコ寸
法Lはチップ22のタテ寸法Wとヨコ寸法Lと同じであ
る。
工程により製造される。図9(a)(b)(c)を参照
しながら説明したように、この電子部品21は従来の電
子部品1,11よりも小さく、そのタテ寸法Wとヨコ寸
法Lはチップ22のタテ寸法Wとヨコ寸法Lと同じであ
る。
【0028】次に本発明の実施の形態2を説明する。図
7は本発明の実施の形態2における電気的接続ステージ
の断面図、図8は同電気的接続ステージにおける電子部
品の要部拡大断面図である。この電気的接続ステージ
D’は図2の電気的接続ステージDの他の実施例であ
る。この実施の形態2では、フィルムキャリヤ23の上
面の回路パターン50の内端部のインナーリード51’
は開口部41へ延出し、パッド27の直上に位置してい
る。この電気的接続ステージD’にはピン状の押圧ツー
ル84が設けられている。押圧ツール84はアーム85
の先端部に保持されている。押圧ツール84が上下動作
を行うことにより、インナーリード51’をパッド27
に圧接してボンディングする。図8はボンディング後の
拡大断面図である。このような押圧ツール84を備えた
インナリードボンディング装置は、例えば特開平4−1
99725号公報に記載されている。
7は本発明の実施の形態2における電気的接続ステージ
の断面図、図8は同電気的接続ステージにおける電子部
品の要部拡大断面図である。この電気的接続ステージ
D’は図2の電気的接続ステージDの他の実施例であ
る。この実施の形態2では、フィルムキャリヤ23の上
面の回路パターン50の内端部のインナーリード51’
は開口部41へ延出し、パッド27の直上に位置してい
る。この電気的接続ステージD’にはピン状の押圧ツー
ル84が設けられている。押圧ツール84はアーム85
の先端部に保持されている。押圧ツール84が上下動作
を行うことにより、インナーリード51’をパッド27
に圧接してボンディングする。図8はボンディング後の
拡大断面図である。このような押圧ツール84を備えた
インナリードボンディング装置は、例えば特開平4−1
99725号公報に記載されている。
【0029】このように、フィルムキャリヤ23の回路
パターン50とチップ22のパッド27を接続する手段
として、実施の形態1のワイヤボンディング手段に替え
て、インナーリードボンディング手段を用いることもで
きる。本発明は、更に様々な設計変更が考えられるので
あって、例えば上記実施の形態では、パッド52に半田
ボール24’を搭載して半田バンプ24を形成している
が、半田ボール24’に替えて、パッド52上にクリー
ム半田を塗布し、このクリーム半田をリフロー装置72
により加熱溶融させて半田パンプを形成してもよい。ま
たワイヤ64やインナーリード51’を十分に封止でき
るように、合成樹脂ペースト26’を注意深く塗布する
ならば、枠体25はなくてもよい。このように本発明は
様々な設計変更が可能である。さらに基板としては、フ
ィルムキャリヤに限らず、セラミックやガラスエポキシ
でつくられたものでもよい。またボンドではなく、シー
ト状の接着剤を使用してチップを基板に貼着してもよ
い。
パターン50とチップ22のパッド27を接続する手段
として、実施の形態1のワイヤボンディング手段に替え
て、インナーリードボンディング手段を用いることもで
きる。本発明は、更に様々な設計変更が考えられるので
あって、例えば上記実施の形態では、パッド52に半田
ボール24’を搭載して半田バンプ24を形成している
が、半田ボール24’に替えて、パッド52上にクリー
ム半田を塗布し、このクリーム半田をリフロー装置72
により加熱溶融させて半田パンプを形成してもよい。ま
たワイヤ64やインナーリード51’を十分に封止でき
るように、合成樹脂ペースト26’を注意深く塗布する
ならば、枠体25はなくてもよい。このように本発明は
様々な設計変更が可能である。さらに基板としては、フ
ィルムキャリヤに限らず、セラミックやガラスエポキシ
でつくられたものでもよい。またボンドではなく、シー
ト状の接着剤を使用してチップを基板に貼着してもよ
い。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、チ
ップサイズと同寸の小型の電子部品を得ることができ
る。また図2や図5、図6に示す各工程の各装置は、既
存の装置を改造して使用することが可能であり、設備費
をあまり要しないので、低コストで電子部品を製造でき
る。
ップサイズと同寸の小型の電子部品を得ることができ
る。また図2や図5、図6に示す各工程の各装置は、既
存の装置を改造して使用することが可能であり、設備費
をあまり要しないので、低コストで電子部品を製造でき
る。
【図1】本発明の実施の形態1における電子部品の斜視
図
図
【図2】本発明の実施の形態1における電子部品の製造
工程の説明図
工程の説明図
【図3】本発明の実施の形態1における電子部品を製造
中のチップとフィルムキャリヤの斜視図
中のチップとフィルムキャリヤの斜視図
【図4】本発明の実施の形態1における電子部品を製造
中のチップとフィルムキャリヤの斜視図
中のチップとフィルムキャリヤの斜視図
【図5】(a)本発明の実施の形態1における電子部品
を製造中の要部断面図 (b)本発明の実施の形態1における電子部品を製造中
の要部断面図
を製造中の要部断面図 (b)本発明の実施の形態1における電子部品を製造中
の要部断面図
【図6】(a)本発明の実施の形態1における電子部品
を製造中の要部断面図 (b)本発明の実施の形態1における電子部品を製造中
の要部断面図 (c)本発明の実施の形態1における電子部品を製造中
の要部断面図
を製造中の要部断面図 (b)本発明の実施の形態1における電子部品を製造中
の要部断面図 (c)本発明の実施の形態1における電子部品を製造中
の要部断面図
【図7】本発明の実施の形態2における電気的接続ステ
ージの断面図
ージの断面図
【図8】本発明の実施の形態2における電気的接続ステ
ージにおける電子部品の要部拡大断面図
ージにおける電子部品の要部拡大断面図
【図9】(a)従来の電子部品の断面図
(b)従来の電子部品の側面図
(c)本発明の実施の形態1における電子部品の側面図
21 電子部品
22 チップ
23 フィルムキャリヤ
24 半田バンプ
26 合成樹脂(封止体)
26’ 合成樹脂ペースト
27,51,52 パッド
41 開口部
50 回路パターン
51’ インナーリード
64 ワイヤ
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01L 23/12
H01L 23/50
H01L 21/60
Claims (5)
- 【請求項1】表面の中央部に複数個のパッドが形成され
たチップと、この表面に貼着され前記パッドを露呈させ
る開口部が中央部に形成され且つ前記チップとタテ・ヨ
コ寸法が等しい絶縁性の基板と、この基板の表面に形成
された回路パターンの外端部であって前記基板の外縁部
に形成されたパッドと、このパッド上に形成されたバン
プと、前記回路パターンの内端部と前記チップのパッド
を接続する接続部と、この接続部を封止するために前記
開口部に塗布された封止体とから成ることを特徴とする
電子部品。 - 【請求項2】前記複数個のパッドが前記チップの表面の
中央部に複数列形成され、かつ前記開口部がこれらのパ
ッドを露呈させるように横長状に形成されていることを
特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項3】前記接続部がワイヤであって、このワイヤ
により前記チップのパッドと前記回路パターンの内端部
に形成されたパッドを接続することを特徴とする請求項
1記載の電子部品。 - 【請求項4】前記接続部が、前記開口部へ延出する前記
回路パターンのインナーリードであって、このインナー
リードを前記チップのパッドにボンディングしたことを
特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項5】前記基板が絶縁性のフィルムキャリヤであ
ることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000212360A JP3367513B2 (ja) | 1994-05-27 | 2000-07-13 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11541494A JP3146849B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP2000212360A JP3367513B2 (ja) | 1994-05-27 | 2000-07-13 | 電子部品 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11541494A Division JP3146849B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001060640A JP2001060640A (ja) | 2001-03-06 |
JP3367513B2 true JP3367513B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=26453916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000212360A Expired - Fee Related JP3367513B2 (ja) | 1994-05-27 | 2000-07-13 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3367513B2 (ja) |
-
2000
- 2000-07-13 JP JP2000212360A patent/JP3367513B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001060640A (ja) | 2001-03-06 |
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