CN114800628A - 切刀及切胶装置 - Google Patents

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Abstract

一种切刀，包括基体、第一刀片、第二刀片及第三刀片。第一刀片垂直设于基体。第二刀片设于基体，平行于第一刀片并与基体之间呈第一夹角。第三刀片平行于第一刀片并与基体之间呈第二夹角。第二刀片与第三刀片沿宽度方向不平行，且第一刀片、第二刀片及第三刀片的刀刃处于同一水平面内。一种切胶装置，包括压头及上述切刀，切刀用于切割基材上的胶，压头用于下压基材以将胶贴至工件上。上述切刀通过第一切刀、第二切刀及第三切刀能够将胶同时切成三段，实现了降低切割成本的目的。上述切胶装置在切刀将胶切断后，通过压头将两边的胶压至工件上，中间部分的胶随着基材移动带走多余的胶，实现了提高贴附效率、良率及膠材成本的目的。

Description

切刀及切胶装置
技术领域
本申请涉及一种切刀及切胶装置。
背景技术
目前在如导电胶的贴胶制程中，需要在工件上贴附两条相平行的胶，传统方式为通过单刀片的切刀切割基材上的胶，再贴附于工件上，但该方式存在成本高及良率低的问题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够降低切割成本并提高贴附良率的切刀及具有该切刀的切胶装置。
本申请一实施例中提供一种切刀，包括基体、第一刀片、第二刀片及第三刀片。第一刀片垂直设于所述基体。第二刀片设于所述基体，沿长度方向平行于所述第一刀片，并与所述基体之间呈第一夹角。第三刀片设于所述基体并位于所述第二刀片背离所述第一刀片的一侧，所述第三刀片沿长度方向平行于所述第一刀片，并与所述基体之间呈第二夹角。其中，所述第二刀片与所述第三刀片沿宽度方向不平行，且所述第一刀片、所述第二刀片及所述第三刀片的刀刃处于同一水平面内。所述第一夹角与所述第二夹角能够使所述切刀在切割胶时减少胶的形变。
进一步地，在一实施例中，所述第一夹角与所述第二夹角相同。
进一步地，在一实施例中，所述第一夹角与所述第二夹角为80度。
进一步地，在一实施例中，所述第二刀片与所述第三刀片之间的距离沿远离所述基体的方向逐渐增大。
进一步地，在一实施例中，所述第二刀片与所述第三刀片之间的距离沿远离所述基体的方向逐渐减小。
本申请一实施例中还提供一种切胶装置，包括压头及上述切刀，所述切刀用于切割基材上的胶，所述压头用于下压所述基材以将胶贴至工件上。
进一步地，在一实施例中，所述压头包括连接部及两个施压部，所述施压部设于所述连接部一侧的两端，所述连接部用于带动所述施压部移动，所述施压部用于对所述基材施压以将胶压至所述工件上。
进一步地，在一实施例中，两所述施压部相平行设置，且两所述施压部之间设有间隙，以避免中间段的胶贴至工件上。
进一步地，在一实施例中，所述施压部设有缓冲材，所述缓冲材用于柔性接触所述基材。
进一步地，在一实施例中，所述间隙的宽度范围为大于等于4毫米小于等于5毫米。
上述切刀通过第一切刀、第二切刀及第三切刀能够将胶同时切成三段，实现了降低切割成本的目的。上述切胶装置在切刀将胶切断后，通过压头将两边的胶压至工件上，中间部分的胶随着基材带走多余的胶，实现了提高贴附效率、良率及膠材成本的目的。
附图说明
图1为本申请一实施例中切刀的结构示意图。
图2为本申请一实施例中切胶装置的结构示意图。
图3为图2中压头的仰视图。
图4为工件与胶加工后的结构示意图。
主要元件符号说明
切刀 100
基体 100a
第一刀片 10
第二刀片 20
第三刀片 30
第一夹角 a
第二夹角 b
切胶装置 200
压头 210
连接部 210a
施压部 210b
间隙 210c
胶 400
基材 410
工件 300
基座 310
凸起部 320
缓冲材 500
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请一实施例中提供一种切刀，包括基体、第一刀片、第二刀片及第三刀片。第一刀片垂直设于所述基体。第二刀片设于所述基体，沿长度方向平行于所述第一刀片，并与所述基体之间呈第一夹角。第三刀片设于所述基体并位于所述第二刀片背离所述第一刀片的一侧，所述第三刀片沿长度方向平行于所述第一刀片，并与所述基体之间呈第二夹角。其中，所述第二刀片与所述第三刀片沿宽度方向不平行，且所述第一刀片、所述第二刀片及所述第三刀片的刀刃处于同一水平面内。
本申请一实施例中还提供一种切胶装置，包括压头及上述切刀，所述切刀用于切割基材上的胶，所述压头用于下压所述基材以将胶贴至工件上。
上述切刀通过第一切刀、第二切刀及第三切刀能够将胶同时切成三段，实现了降低切割成本的目的。上述切胶装置在切刀将胶切断后，通过压头将两边的胶压至工件上，中间部分的胶随着基材移动带走多余的胶，实现了提高贴附效率、良率及膠材成本的目的。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
请参阅图1，本申请一实施例中提供一种切刀100，用于切割胶，包括基体100a、第一刀片10、第二刀片20及第三刀片30。第一刀片10、第二刀片20及第三刀片30均设于基体100a上。第一刀片10沿刀刃方向垂直设于基体100a。第二刀片20沿长度方向平行于第一刀片10，沿宽度方向与基体100a之间呈第一夹角a。
第三刀片30位于第二刀片20背离第一刀片10的一侧，即，第二刀片20位于第一刀片10与第三刀片30之间。第三刀片30沿长度方向平行于第一刀片10，沿宽度方向与基体100a之间呈第二夹角b。第二刀片20与第三刀片30沿宽度方向不平行，且第一刀片10、第二刀片20及第三刀片30的刀刃处于同一水平面内，以便同时切割胶。在一实施例中，胶为ACF异方性导电胶，切割后贴附于手机类产品的摄像头模块上。
在一实施例中，第一夹角a与第二夹角b相同，均为80度，且第二刀片20与第三刀片30之间的距离沿远离基体100a的方向逐渐增大。在其他实施例中，第一夹角a与第二夹角b的角度范围为大于等于60小于等于85度，如60度、70度、75度80度或85度等，第二刀片20与第三刀片30之间的距离沿远离基体100a的方向也可以逐渐减小。
切刀100切割胶的一实施方式中，第一刀片10与第二刀片20的切割位之间形成一段胶，第二刀片20及第三刀片30的切割位之间形成一段胶，第三刀片30的切割位与上一次切割时第一刀片10的切割位之间形成一段胶，即，切刀100能够将连续的胶切割成三段。第二刀片20及第三刀片30的倾斜角度能够在切割时防止胶因挤压造成过度变形，进而提升良率。
请参阅图2，本申请还提供一种切胶装置200，用于切割胶400并将切割好的胶400贴附于工件300上。切胶装置200包括压头210及切刀100。胶400的一侧粘附于基材410上。切刀100仅切割基材410上的胶400，而不切割基材410。压头210用于下压基材410以将切割完毕的胶400贴至工件300上。
压头210包括连接部210a及两个施压部210b。施压部210b设于连接部210a底部的两端，连接部210a用于带动施压部210b移动，施压部210b用于对基材410施压以将胶400压至工件300上。两个施压部210b分别对应的位置为第一刀片10与第二刀片20的切割位之间，以及第三刀片30与上一次切割时第一刀片10的切割位之间，以将左右两段胶400贴附于工件300上，而中间一段胶400会在基材410撕下时被基材410带走，使工件300中间为无胶400的镂空状态，进而使得工件300在此区域具有排气功能，如图4所示。
请参阅图3，两施压部210b呈条状且相平行设置。两施压部210b之间设有间隙210c，间隙210c的宽度范围为大于等于4毫米小于等于5毫米，如4.1、4.2、4,5、4.9毫米。间隙210c用于防止中间一段胶400贴至工件300上。
在一实施例中，施压部210b底部设有缓冲材500，缓冲材500为柔性材质，用于柔性接触基材410。
在一实施例中，工件300包括基座310及凸起部320，凸起部320设于基座310两侧，两个施压部210b的位置与凸起部320对应，施压部210b将胶400压至凸起部320顶面，凸起部320能够使得中间一段胶400不接触工件300。
综上所述，切胶装置200的作业方式为：先通过切刀100将基材410上的胶400切割成三段；将切割后的胶400放置在工件300上方，通过压头210下压基材410，以将左右两段的胶400压至工件300的凸起部320上；最后将基材410从胶400上撕下，并带动中间一段的胶400远离工件300。
上述切刀100通过第一切刀10、第二切刀20及第三切刀30能够将胶400同时切成三段，实现了降低切割成本的目的。上述切胶装置200在切刀100将胶400切断后，通过压头210将两边的胶400压至工件300上，中间部分的胶400随着基材410移动带走多余的胶，实现了提高贴附效率、良率及膠材成本的目的。
另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请的公开范围之内。

Claims (10)

1.一种切刀，其特征在于，包括：
基体；
第一刀片，垂直设于所述基体；
第二刀片，设于所述基体，沿长度方向平行于所述第一刀片，并与所述基体之间呈第一夹角；
第三刀片，设于所述基体并位于所述第二刀片背离所述第一刀片的一侧，所述第三刀片沿长度方向平行于所述第一刀片，并与所述基体之间呈第二夹角；
所述第二刀片与所述第三刀片沿宽度方向不平行，且所述第一刀片、所述第二刀片及所述第三刀片的刀刃处于同一水平面内。
2.如权利要求1所述的切刀，其特征在于：所述第一夹角与所述第二夹角相同。
3.如权利要求2所述的切刀，其特征在于：所述第一夹角与所述第二夹角为80度。
4.如权利要求1所述的切刀，其特征在于：所述第二刀片与所述第三刀片之间的距离沿远离所述基体的方向逐渐增大。
5.如权利要求1所述的切刀，其特征在于：所述第二刀片与所述第三刀片之间的距离沿远离所述基体的方向逐渐减小。
6.一种切胶装置，包括压头及切刀，所述切刀用于切割基材上的胶，所述压头用于下压所述基材以将胶贴至工件上，其特征在于：所述切刀为如权利要求1～5任意一项所述的切刀。
7.如权利要求6所述的切胶装置，其特征在于：所述压头包括连接部及两个施压部，所述施压部设于所述连接部一侧的两端，所述连接部用于带动所述施压部移动，所述施压部用于对所述基材施压以将胶压至所述工件上。
8.如权利要求7所述的切胶装置，其特征在于：两所述施压部相平行设置，且两所述施压部之间设有间隙。
9.如权利要求7所述的切胶装置，其特征在于：所述施压部设有缓冲材，所述缓冲材用于柔性接触所述基材。
10.如权利要求8所述的切胶装置，其特征在于：所述间隙的宽度范围为大于等于4毫米小于等于5毫米。
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