CN216995259U

CN216995259U - 一种用于pcb板的撕膜贴胶装置

Info

Publication number: CN216995259U
Application number: CN202123200468.XU
Authority: CN
Inventors: 陈国良; 朱国春; 舒适
Original assignee: Junling Electronics Suzhou Co ltd
Current assignee: Junling Electronics Suzhou Co ltd
Priority date: 2021-12-17
Filing date: 2021-12-17
Publication date: 2022-07-19
Anticipated expiration: 2031-12-17

Abstract

一种用于PCB板的撕膜贴胶装置，包括撕膜单元、贴胶单元和检测单元。撕膜单元包括夹持机构、夹持驱动机构和Z轴移动机构，夹持机构包括上夹爪和下夹爪，相对夹持面上设有相互啮合的波浪齿状结构；下夹爪的前端开设有一吹气通孔。贴胶单元包括放料机构、切胶机构和贴胶机构。放料机构包括放料轮、导向轮、导向块和夹紧轮；导向块上设有导向平面、导向弧面；夹紧轮对位导向弧面设置。切胶机构包括切刀、切刀槽和切刀驱动机构。贴胶机构包括压料轮和贴胶驱动机构，压料轮对位夹紧轮的出料端设置。检测单元包括检测台面，还包括检测相机、条形光源、X轴移动机构和Y轴移动机构；检测相机竖直朝向下方设置，条形光源朝向检测台面设置。

Description

一种用于PCB板的撕膜贴胶装置

技术领域

本实用新型涉及PCB板生产技术领域，特别涉及一种用于PCB板的撕膜贴胶装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

为了保护PCB板上的电子元器件，有的PCB板在出厂时会在其表面贴一层保护膜，但在组装电子产品时，则需要先把PCB板表面的保护膜撕掉，然后再把PCB板组装在电子产品上。然而，目前大多数的做法还是通过人工手动的方式对PCB板表面的保护膜进行撕掉，不仅操作人员的工作量较大，人力成本高，而且撕膜效率较低，从而使整体组装效率降低，且人员手工容易接触PCB板面，容易在板面留下指纹、汗渍，造成PCB板被氧化。

撕膜后，需要将PCB板的四个边缘用胶带贴装固定于载具上，再进行下一步工序，目前，该工序通常采用人工操作，存在的问题包括：1.手工贴装贴装精度差，极易贴偏位，容易造成胶带偏移、褶皱、气泡及尺寸精度不合理。不同胶带的粘紧程度可能不一致、不同载具上的PCB板贴装存在差异，同时人工贴装每次使用的胶带长度不一致。2.人工贴胶劳动强度大、费时费力、效率低下。3.手工触碰PCB板可能会影响PCB板品质，容易在板面留下指纹、汗渍，造成PCB板被氧化。

有鉴于此，如何设计一种可实现对PCB板机械化撕膜和贴胶的装置以替代人工操作是本实用新型研究的课题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于PCB板的撕膜贴胶装置。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种用于PCB板的撕膜贴胶装置，用于对PCB板进行撕膜和贴胶，所述装置包括撕膜单元、贴胶单元和检测单元。

所述撕膜单元包括夹持机构、夹持驱动机构和Z轴移动机构，所述夹持机构包括在Z轴方向对应设置的上夹爪和下夹爪，所述上夹爪和下夹爪经由所述夹持驱动机构驱动相互靠拢或远离，以实现夹紧PCB板上的保护膜；所述上夹爪和所述下夹爪的相对夹持面上设有相互啮合的波浪齿状结构；所述下夹爪的前端开设有一吹气通孔，且该吹气通孔朝向前方设置，所述夹持机构经由所述Z轴移动机构驱动沿Z轴方向移动。

所述贴胶单元包括放料机构、切胶机构和贴胶机构，所述放料机构和贴胶机构相对间隔布置，所述切胶机构位于两者之间。

所述放料机构包括一用于安装胶带卷的放料轮，所述放料轮下方沿胶带的走向依次设有导向轮、导向块和夹紧轮；所述导向块上设有一向上倾斜的导向平面，且导向平面的下方设有一导向弧面；所述夹紧轮对位所述导向弧面设置，且所述夹紧轮相对所述导向弧面间距可调，构成所述夹紧轮靠近或远离所述导向弧面，从而实现压紧带动所述胶带移动。

所述切胶机构包括切刀、切刀槽和切刀驱动机构，所述切刀经由所述切刀驱动机构驱动靠近或远离所述切刀槽，以实现切断所述胶带。

所述贴胶机构包括压料轮和贴胶驱动机构，所述压料轮对位所述夹紧轮的出料端设置，所述压料轮经由所述贴胶驱动机构驱动向下移动，抵压所述胶带，以实现将所述胶带贴附于所述PCB板上。

所述检测单元包括一用于放置待检测PCB板的检测台面，还包括检测相机、条形光源、X轴移动机构和Y轴移动机构；所述检测相机和所述条形光源均位于所述检测台面的上方，所述检测相机竖直朝向下方设置，所述条形光源朝向所述检测台面设置，用以向待检测PCB板打光；所述检测相机位于X轴移动机构的移动端，且经由X轴移动机构驱动在X轴方向上移动；所述X轴移动机构连接于所述Y轴移动机构的移动端，构成所述Y轴移动机构带动所述X轴移动机构和所述检测相机在Y轴方向上移动。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1.上述方案中，本技术方案的撕膜工作过程为：夹持机构经Z轴移动机构驱动向下移动与PCB板上的保护膜对位配合，夹持驱动机构驱动上夹爪和下夹爪靠拢，夹紧保护膜。再经Z轴移动机构驱动向上移动，或者配合通过X轴的运动将保护膜从PCB板上剥离。

本技术方案的贴胶工作过程为：首先放胶，胶带卷安装在放料轮上，胶带的自由端依次与导向轮的轮面、导向平面、导向弧面接触，夹紧轮与导向弧面对位夹紧，压紧带动胶带移动。

所述胶带的自由端穿过切刀与切刀槽之间的间隙，压料轮经贴胶驱动机构驱动，向下移动抵压所述胶带的自由端至PCB板上，压料轮在抵压过程中可以滚动。

贴好胶带后，切刀经由所述切刀驱动机构驱动靠近切刀槽，切断胶带。

本技术方案的检测工作过程为：放有待检测PCB板的检测台面位于检测相机下方，检测相机经由X轴移动机构和Y轴移动机构驱动，使检测相机正好竖直朝向下方的待检测PCB板拍照，条形光源朝向检测台面设置，向待检测PCB板打光，以完成视觉检测。

2.上述方案中，具体的视觉检测技术为本领域的现有技术，本领域技术人员可以实现，非本技术方案的创新点，所以在本技术方案中未作过多赘述。

3.上述方案中，所述夹持机构还包括一夹爪滑轨，所述上夹爪）沿Z轴方向滑动连接于该夹爪滑轨上。

4.上述方案中，所述夹持驱动机构包括夹紧气缸，所述上夹爪和所述下夹爪分别与所述夹紧气缸的两个输出端连接。

5.上述方案中，所述Z轴移动机构包括Z轴气缸，该Z轴气缸的活塞杆在Z轴方向上往复运动。

6.上述方案中，所述切刀驱动机构包括切刀气缸，所述切刀与所述切刀气缸的输出端连接。

7.上述方案中，所述切胶机构还包括切刀滑轨，所述切刀沿Z轴方向滑动连接于该切刀滑轨。

8.上述方案中，贴胶驱动机构包括贴胶气缸，所述压料轮与所述贴胶气缸的输出端连接。

9.上述方案中，所述X轴移动机构包括X轴滑轨、X轴滑块和X轴驱动机构，所述X轴滑块经由所述X轴驱动机构驱动，滑动连接在所述X轴滑轨上，所述检测相机定位在所述X轴滑块上。

10.上述方案中，所述Y轴移动机构包括平行设置的两个Y轴滑轨，每个Y轴滑轨上均滑动设置一Y轴滑块，两所述Y轴滑块经由所述Y轴驱动机构驱动，对应滑动连接在对应的所述Y轴滑轨上，所述X轴移动机构安装于两所述Y轴滑块上。

11.上述方案中，所述上夹爪和所述下夹爪的相对夹持面上设有相互啮合的波浪齿状结构。波浪齿状结构可以确保有效撕膜加持不滑落。

12.上述方案中，所述下夹爪的前端开设有一吹气通孔，且该吹气通孔朝向前方设置。撕膜过程中，由于膜有黏性，不易脱落从一对夹爪上脱落。保护膜由于重力下垂后，吹气通孔朝向前方的保护膜吹气，促使保护膜脱落。

本实用新型工作原理是：撕膜工作过程为：夹持机构经Z轴移动机构驱动向下移动与PCB板上的保护膜对位配合，夹持驱动机构驱动上夹爪和下夹爪靠拢，夹紧保护膜。再经Z轴移动机构驱动向上移动，或者配合通过X轴的运动将保护膜从PCB板上剥离。

贴胶工作过程为：首先放胶，胶带卷安装在放料轮）上，胶带的自由端依次与导向轮的轮面、导向平面、导向弧面接触，夹紧轮与导向弧面对位夹紧，压紧带动胶带移动。所述胶带的自由端穿过切刀与切刀槽之间的间隙，压料轮经贴胶驱动机构驱动，向下移动抵压所述胶带的自由端至PCB板上，压料轮在抵压过程中可以滚动贴好胶带后，切刀经由所述切刀驱动机构驱动靠近切刀槽，切断胶带。

检测工作过程为：放有待检测PCB板的检测台面位于检测相机下方，检测相机经由X轴移动机构和Y轴移动机构驱动，使检测相机正好竖直朝向下方的待检测PCB板拍照，条形光源朝向检测台面设置，向待检测PCB板打光，以完成视觉检测。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本技术方案可针对PCB产品实现精准撕膜和高效贴胶，不仅贴胶精度高，且替代传统的人工作业，撕膜和贴胶的效率、以及PCB产品的良率都大大提高，避免人员贴敷出现胶带偏移、褶皱、气泡及尺寸精度不合理，大大提升生产效率，提高良率。配合视觉检测设备，更加保证贴胶的精准度。整个撕膜、贴胶、检测的过程工序较人工作业时，有所减少，减少人工流水作业，减少人工接触产品。

附图说明

附图1为本实用新型实施例撕膜贴胶装置的撕膜单元结构示意图；

附图2为本实用新型实施例撕膜贴胶装置的夹持机构结构示意图；

附图3为本实用新型实施例撕膜贴胶装置的撕胶单元结构立体示意图；

附图4为附图3中A处放大图；

附图5为本实用新型实施例撕膜贴胶装置导向块和夹紧轮结构示意图；

附图6为本实用新型实施例撕膜贴胶装置的撕胶单元结构侧视图；

附图7为本实用新型实施例撕膜贴胶装置切胶机构结构示意图；

附图8为本实用新型实施例撕膜贴胶装置的检测单元结构立体示意图。

以上附图中：1、夹持机构；101、上夹爪；102、下夹爪；103、夹爪滑轨；104、吹气通孔；2、夹持驱动机构；201、夹紧气缸；3、Z轴移动机构；301、Z轴气缸；4、放料机构；401、放料轮；402、导向轮；403、导向块；4031、导向平面； 4032、导向弧面；404、夹紧轮；5、切胶机构；501、切刀；502、切刀槽；503、切刀驱动机构；5031、切刀气缸；504、切刀滑轨；6、贴胶机构；601、压料轮；602、贴胶驱动机构；6021、贴胶气缸；7、检测相机；8、条形光源；9、X轴移动机构；901、X轴滑轨；902、X轴滑块；10、Y轴移动机构；1001、Y轴滑轨；1002、Y轴滑块；11、PCB板；12、保护膜；13、胶带；14、传送带。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：一种用于PCB板的撕膜贴胶装置

用于对PCB板11进行撕膜和贴胶，所述装置包括撕膜单元、贴胶单元和检测单元；

参见附图1所示，所述撕膜单元包括夹持机构1、夹持驱动机构2和Z轴移动机构3，参见附图2所示，所述夹持机构1包括在Z轴方向对应设置的上夹爪101和下夹爪102，所述上夹爪101和下夹爪102经由所述夹持驱动机构2驱动相互靠拢或远离，以实现夹紧PCB板11上的保护膜12；所述上夹爪101和所述下夹爪102的相对夹持面上设有相互啮合的波浪齿状结构；所述下夹爪102的前端开设有一吹气通孔104，且该吹气通孔104朝向前方设置。所述夹持机构1经由所述Z轴移动机构3驱动沿Z轴方向移动。

所述夹持机构1还包括一夹爪滑轨103，所述上夹爪101沿Z轴方向滑动连接于该夹爪滑轨103上。所述夹持驱动机构2包括夹紧气缸201，所述上夹爪101和所述下夹爪102分别与所述夹紧气缸201的两个输出端连接。所述Z轴移动机构3包括Z轴气缸301，该Z轴气缸301的活塞杆在Z轴方向上往复运动。

参见附图3所示，所述贴胶单元包括放料机构4、切胶机构5和贴胶机构6，所述放料机构4和贴胶机构6相对间隔布置，所述切胶机构5位于两者之间；

参见附图3~6所示，所述放料机构4包括一用于安装胶带卷的放料轮401，所述放料轮401下方沿胶带13的走向依次设有导向轮402、导向块403和夹紧轮404；所述导向块403上设有一向上倾斜的导向平面4031，且导向平面4031的下方设有一导向弧面4032；所述夹紧轮404对位所述导向弧面4032设置，且所述夹紧轮404相对所述导向弧面4032间距可调，构成所述夹紧轮404靠近或远离所述导向弧面4032，从而实现压紧带动所述胶带13移动；

参见附图7所示，所述切胶机构5包括切刀501、切刀槽502和切刀驱动机构503，所述切刀501经由所述切刀驱动机构503驱动靠近或远离所述切刀槽502，以实现切断所述胶带13；所述切刀驱动机构503包括切刀气缸5031，所述切刀501与所述切刀气缸5031的输出端连接。所述切胶机构5还包括切刀滑轨504，所述切刀501沿Z轴方向滑动连接于该切刀滑轨504。

所述贴胶机构6包括压料轮601和贴胶驱动机构602，所述压料轮601对位所述夹紧轮404的出料端设置，所述压料轮601经由所述贴胶驱动机构602驱动向下移动，抵压所述胶带13，以实现将所述胶带13贴附于所述PCB板11上；所述贴胶驱动机构602包括贴胶气缸6021，所述压料轮601与所述贴胶气缸6021的输出端连接。

参见附图8所示，所述检测单元包括一用于放置待检测PCB板11的检测台面，还包括检测相机7、条形光源8、X轴移动机构9和Y轴移动机构10；所述检测相机7和所述条形光源8均位于所述检测台面的上方，所述检测相机7竖直朝向下方设置，所述条形光源8朝向所述检测台面设置，用以向待检测PCB板11打光；所述检测相机7位于X轴移动机构9的移动端，且经由X轴移动机构9驱动在X轴方向上移动；所述X轴移动机构9连接于所述Y轴移动机构10的移动端，构成所述Y轴移动机构10带动所述X轴移动机构9和所述检测相机7在Y轴方向上移动。

所述X轴移动机构9包括X轴滑轨901、X轴滑块902和X轴驱动机构，所述X轴滑块902经由所述X轴驱动机构驱动，滑动连接在所述X轴滑轨901上，所述检测相机7定位在所述X轴滑块902上。

所述Y轴移动机构10包括平行设置的两个Y轴滑轨1001，每个Y轴滑轨1001上均滑动设置一Y轴滑块1002，两所述Y轴滑块1002经由所述Y轴驱动机构驱动，对应滑动连接在对应的所述Y轴滑轨1001上，所述X轴移动机构9安装于两所述Y轴滑块1002上。

撕膜过程为：夹持机构1经Z轴移动机构3驱动向下移动与PCB板11上的保护膜12对位配合，夹持驱动机构2驱动上夹爪101和下夹爪102靠拢，夹紧保护膜12。再经Z轴移动机构3驱动向上移动，或者配合通过X轴的运动将保护膜12从PCB板11上剥离。撕膜过程中，保护膜12由于重力下垂，吹气通孔104朝向保护膜12吹气，促使保护膜12脱落。

贴胶过程为：首先放胶，胶带13卷安装在放料轮401上，胶带13的自由端依次与导向轮402的轮面、导向平面4031、导向弧面4032接触，夹紧轮404与导向弧面4032对位夹紧，压紧带动胶带13移动。

所述胶带13的自由端穿过切刀501与切刀槽502之间的间隙，压料轮601经贴胶驱动机构602驱动，向下移动抵压所述胶带13的自由端至PCB板11上，压料轮601在抵压过程中可以滚动。

贴好胶带13后，切刀501经由所述切刀驱动机构503驱动靠近切刀槽502，切断胶带13。

检测工作过程为：放有待检测PCB板11的检测台面位于检测相机7下方，检测相机7经由X轴移动机构9和Y轴移动机构10驱动，使检测相机7正好竖直朝向下方的待检测PCB板11拍照，条形光源8朝向检测台面设置，向待检测PCB板11打光，以完成视觉检测。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种用于PCB板的撕膜贴胶装置，用于对PCB板（11）进行撕膜和贴胶，其特征在于：所述装置包括撕膜单元、贴胶单元和检测单元；

所述撕膜单元包括夹持机构（1）夹持驱动机构（2）和Z轴移动机构（3），所述夹持机构（1）包括在Z轴方向对应设置的上夹爪（101）和下夹爪（102），所述上夹爪（101）和下夹爪（102）经由所述夹持驱动机构（2）驱动相互靠拢或远离，以实现夹紧PCB板（11）上的保护膜（12）；所述上夹爪（101）和所述下夹爪（102）的相对夹持面上设有相互啮合的波浪齿状结构；所述下夹爪（102）的前端开设有一吹气通孔（104），且该吹气通孔（104）朝向前方设置；所述夹持机构（1）经由所述Z轴移动机构（3）驱动沿Z轴方向移动；

所述贴胶单元包括放料机构（4）、切胶机构（5）和贴胶机构（6），所述放料机构（4）和贴胶机构（6）相对间隔布置，所述切胶机构（5）位于两者之间；

所述放料机构（4）包括一用于安装胶带卷的放料轮（401），所述放料轮（401）下方沿胶带（13）的走向依次设有导向轮（402）、导向块（403）和夹紧轮（404）；所述导向块（403）上设有一向上倾斜的导向平面（4031），且导向平面（4031）的下方设有一导向弧面（4032）；所述夹紧轮（404）对位所述导向弧面（4032）设置，且所述夹紧轮（404）相对所述导向弧面（4032）间距可调，构成所述夹紧轮（404）靠近或远离所述导向弧面（4032），从而实现压紧带动所述胶带（13）移动；

所述切胶机构（5）包括切刀（501）、切刀槽（502）和切刀驱动机构（503），所述切刀（501）经由所述切刀驱动机构（503）驱动靠近或远离所述切刀槽（502），以实现切断所述胶带（13）；

所述贴胶机构（6）包括压料轮（601）和贴胶驱动机构（602），所述压料轮（601）对位所述夹紧轮（404）的出料端设置，所述压料轮（601）经由所述贴胶驱动机构（602）驱动向下移动，抵压所述胶带（13），以实现将所述胶带（13）贴附于所述PCB板（11）上；

所述检测单元包括一用于放置待检测PCB板（11）的检测台面，还包括检测相机（7）、条形光源（8）、X轴移动机构（9）和Y轴移动机构（10）；所述检测相机（7）和所述条形光源（8）均位于所述检测台面的上方，所述检测相机（7）竖直朝向下方设置，所述条形光源（8）朝向所述检测台面设置，用以向待检测PCB板（11）打光；所述检测相机（7）位于X轴移动机构（9）的移动端，且经由X轴移动机构（9）驱动在X轴方向上移动；所述X轴移动机构（9）连接于所述Y轴移动机构（10）的移动端，构成所述Y轴移动机构（10）带动所述X轴移动机构（9）和所述检测相机（7）在Y轴方向上移动。

2.根据权利要求1所述的用于PCB板的撕膜贴胶装置，其特征在于：所述夹持机构（1）还包括一夹爪滑轨（103），所述上夹爪（101）沿Z轴方向滑动连接于该夹爪滑轨（103）上。

3.根据权利要求1所述的用于PCB板的撕膜贴胶装置，其特征在于：所述夹持驱动机构（2）包括夹紧气缸（201），所述上夹爪（101）和所述下夹爪（102）分别与所述夹紧气缸（201）的两个输出端连接。

4.根据权利要求1所述的用于PCB板的撕膜贴胶装置，其特征在于：所述Z轴移动机构（3）包括Z轴气缸（301），该Z轴气缸（301）的活塞杆在Z轴方向上往复运动。

5.根据权利要求1所述的用于PCB板的撕膜贴胶装置，其特征在于：所述切刀驱动机构（503）包括切刀气缸（5031），所述切刀（501）与所述切刀气缸（5031）的输出端连接。

6.根据权利要求1所述的用于PCB板的撕膜贴胶装置，其特征在于：所述切胶机构（5）还包括切刀滑轨（504），所述切刀（501）沿Z轴方向滑动连接于该切刀滑轨（504）。

7.根据权利要求1所述的用于PCB板的撕膜贴胶装置，其特征在于：所述贴胶驱动机构（602）包括贴胶气缸（6021），所述压料轮（601）与所述贴胶气缸（6021）的输出端连接。

8.根据权利要求1所述的用于PCB板的撕膜贴胶装置，其特征在于：所述X轴移动机构（9）包括X轴滑轨（901）、X轴滑块（902）和X轴驱动机构，所述X轴滑块（902）经由所述X轴驱动机构驱动，滑动连接在所述X轴滑轨（901）上，所述检测相机（7）定位在所述X轴滑块（902）上。

9.根据权利要求1所述的用于PCB板的撕膜贴胶装置，其特征在于：所述Y轴移动机构（10）包括平行设置的两个Y轴滑轨（1001），每个Y轴滑轨（1001）上均滑动设置一Y轴滑块（1002），两所述Y轴滑块（1002）经由所述Y轴驱动机构驱动，对应滑动连接在对应的所述Y轴滑轨（1001）上，所述X轴移动机构（9）安装于两所述Y轴滑块（1002）上。