JPH10310743A - 異方導電性接着テープの貼付け方法および装置 - Google Patents

異方導電性接着テープの貼付け方法および装置

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新太郎 林
Shigeya Ito
重也 伊東
Junji Shirogane
淳司 白金
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】異方導電性接着テープの基板貼り付けにおい
て、貼り付け時の剥離がなく、さらに貼り付け長さばら
つきも少なく、基板と異方導電性接着テープ間の気泡の
入らない貼り付けができる貼付けヘッドを有する装置を
提供すること。 【解決手段】固定基板上に設置した電子回路基板上に異
方導電性接着テープを用いて電子部品を実装し電気的に
接合させるに際し、異方導電性接着テープの基板への貼
り付けを、セパレータのついた異方導電性接着テープ送
り方向の両端部に高さが２〜１０００μｍで幅が２０〜
３０００μｍの盛上形状を有する貼付けヘッドをセパレ
ータ側から圧力単独または圧力と加熱を併用して押し当
てることにより、異方導電性接着テープの切断と貼り付
けを同時に行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板上に
チップ状の電子部品やモジュール等を異方導電性接着テ
ープにより電気的に接続するときに用いる異方導電性接
着テープの貼付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の異方導電性接着テープの電子回路
基板への貼り付けは、図４に示すように予め４のテープ
送り装置でセパレータ付の異方導電性接着テープ７を貼
付けヘッド幅分送るように送り量を調整し、また、セパ
レータ１５を切断しないように高さ調整して、ハーフカ
ッター１７で異方導電性接着テープのみをハーフカット
し、平坦な貼付けヘッド３で熱と圧力により基板への貼
り付けを行い、剥離したセパレータ１５をセパレータ巻
取装置で送り巻き取るようになっている。多数個取り時
は、多くの場合異方導電性接着テープを１列一ヘッドで
１回の貼り付けを行っているが、多数個取り時は、毎個
異方導電性接着テープをハーフカットし異方導電性接着
テープの切断位置を合わせて貼り付けるためタクトが長
くなる。また従来の方法では、ハーフカッターの信頼性
が不足した場合、異方導電性接着テープの切断不良や切
断量とヘッドの位置ずれにより、異方導電性接着テープ
が貼り付けられなかったり、必要量以上に異方導電性接
着テープが剥離して部品実装ができなくなるといった問
題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる状況に
鑑みなされたもので、異方導電性接着テープの貼付け長
さばらつきがなく、異方導電性接着テープとヘッドの位
置合わせが不要で、生産性に優れた異方導電性接着テー
プの貼付け方法及び装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、固定
基板上に設置した電子回路基板上に異方導電性接着テー
プを用いて電子部品を実装し電気的に接合させるに際
し、異方導電性接着テープの基板への貼り付けを、セパ
レータのついた異方導電性接着テープ送り方向の両端部
に高さが２〜１０００μｍで幅が２０〜３０００μｍの
盛上形状を有する貼付けヘッドをセパレータ側から圧力
単独または圧力と加熱を併用して押し当てることによ
り、異方導電性接着テープの切断と貼り付けを同時に行
うことを特徴とする異方導電性接着テープの貼付け方法
に関する。さらに、回路基板を水平に保持固定する固定
板と、前記回路基板の所定の位置に異方導電性接着テー
プを貼付けるための加熱・加圧手段を有する貼付けヘッ
ドと、所定長のセパレータ付異方導電性接着テープを間
欠的に送る手段を備えた異方導電性接着テープの貼付け
装置において、貼付けヘッドの形状を前記異方導電性接
着テープの送り方向の両端部に高さが２〜１０００μｍ
で幅が２０〜３０００μｍの盛上形状を有する凹型とな
したものであることを特徴とする異方導電性接着テープ
の貼付け装置に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を引用して説
明する。図１は、本発明の実施例になる異方導電性接着
テープの貼り付け装置を示す正面図、図２は、貼付けヘ
ッドが回路基板に接した状態を示す正面図である。図１
において１は回路基板、２は回路基板１を位置決め固定
する基板固定板、３は異方導電性接着テープを基板に貼
り付ける貼付けヘッド、７はセパレータ付異方導電性接
着テープであり、１１の異方導電性接着テープ巻出装置
から１２のセパレータ巻取装置まで６のガイドを通して
セパレータ付異方導電性接着テープ７を準備する。準備
されたセパレータ付異方導電性接着テープは、異方導電
性接着テープ送り装置４により定量送り出され、異方導
電性接着テープクランプ５により固定される。その後予
め加熱ヒータ８で予熱された貼付けヘッド３は、加圧装
置９により基板固定板２上に固定された回路基板１に押
し当てられると同時に、異方導電性接着テープのみの切
断と貼り付けが始まり加圧装置の下降とともに終了す
る。
【０００６】図２において、異方導電性接着テープ貼付
けヘッドが基板に接触を示しており、特に基板表面に回
路の凹凸があり貼付けヘッドの端部形状のみでは、基板
と異方導電性接着テープ間の気泡が抜けない場合、基板
固定板に取り付けるクッション材Ａ及び貼付けヘッド端
部を除く部分に取り付けるクッション材Ａ及び貼付けヘ
ッド端部を除く部分に取り付けるクッション材Ｂがあ
る。クッション材Ａは、基板自体がフレキシブル性を要
しているものに有効であり、クッション材Ｂは固い基板
上に貼り付けるのに適している。図２の貼付けヘッド高
さＨは、２〜１０００μｍ、幅Ｂ（図３）は２０〜３０
００μｍ、断面形状は基板上の回路強度により、異方導
電性接着テープの切断状況から判断して、図３に示す平
坦な（ａ）形状、Ｒ０．０１〜１．５ｍｍの（ｂ）形
状、面取り０．１ｍｍ以下の（ｃ）形状が望ましい。Ｒ
が０．０１ｍｍ以下あるいはＲ１．５ｍｍ以上、面取り
０．１ｍｍ以上では切断安定性が落ちる。クッション材
Ｂ厚みは、図３（ａ）の盛上り部高さＨを中心に、−側
は（異方導電性接着テープ＋セパレータ厚み）、＋側は
５ｍｍ以内が望ましい。
【０００７】多数個取り基板の場合は、必要長さ分のヘ
ッドを必要個数同列に配置し、複数同時に貼り付ける。
多数個同時貼り付けの場合は、異方導電性接着テープ貼
り付け長さをヘッドと隣の貼付けヘッド間間隔の整数倍
の送り量とすることで、無駄なく使用することができ
る。異方導電性接着テープ貼り付け後の基板と異方導電
性接着テープ間に気泡の発生を防止するために、ヘッド
の平坦部分にクッション材を配置すれば、そのクッショ
ン効果により回路の凹凸を吸収し、異方導電性接着テー
プとの密着性を向上する。異方導電性接着テープ貼り付
け後の基板と異方導電性接着テープ間に気泡の発生を防
止する他の手段として、基板固定板上にクッション材を
配置し、そのクッション効果により回路の凹凸を吸収す
るようにしてもよい。
【０００８】次に本発明により、異方導電性接着テープ
を貼り付けた例を示す。なお、貼り付けを行った貼付け
ヘッド形状は、従来の平坦型と図３の（ａ）の形状で、
Ｂ，Ｈとも１００μｍヘッド、全体幅Ｌは１６ｍｍ、奥
行きＤは８ｍｍである。基板はＰＥＴフレキシブル基板
で厚みは５０μｍで回路厚みは２０μｍとした。従来法
は、図４記載のカッターで異方導電性接着テープをハー
フカット貼り付けを行ったものである。
【０００９】
【表１】 ＡＣＦ：異方導電性接着テープ
【００１０】表１に示すように、本発明の異方導電性接
着テープ貼付け装置を使用した場合の異方導電性接着テ
ープの基板へ貼り付けた場合の貼り付け後の長さは、１
５〜１６ｍｍと安定し、剥離率は０％、基板と異方導電
性接着テープ間の気泡もなかった。本発明による貼付け
ヘッド断面形状については、貼り付けを行う基材、回路
の状況に合わせて使用することが望ましく、図３の
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）形状の適合する組合わせの一例
を表２に示す。
【００１１】
【表２】
【００１２】
【発明の効果】本発明になる異方導電性接着テープ貼付
け装置を使用して、異方導電性接着テープを貼り付けれ
ば基板への貼り付けミスのゼロ化、異方導電性接着テー
プ貼付け長さばらつき低減、異方導電性接着テープ長さ
とヘッドの位置合わせ工程省略、ハーフカット工程省
略、気泡混入を皆無にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例になる異方導電性接着テープ貼
付け装置の全体を示す正面図。
【図２】は異方導電性接着テープ貼付け装置のヘッド部
の貼付固定板に接した状態を示す正面図。
【図３】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、図２のＡ部の断
面図。
【図４】 従来の異方導電性接着テープのハーフカット
の方法と貼り付け方法を示す概念図。
【符号の説明】
１ 基板 ２ 基板
固定板 ３ 貼付けヘッド ４ テー
プ送り装置 ５ テープクランプ ６ ガイ
ド ７ セパレータ付異方導電性接着テープ ８ 加熱
ヒータ ９ 加圧装置 １０ ＸＹ
ステージ １１ テープ巻出装置 １２ セ
パレータ巻取装置 １３ クッション材Ａ １４ ク
ッション材Ｂ １５ セパレータ １６ 回
路 １７ ハーフカッター

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】固定基板上に設置した電子回路基板上に異
    方導電性接着テープを用いて電子部品を実装し電気的に
    接合させるに際し、異方導電性接着テープの基板への貼
    り付けを、セパレータのついた異方導電性接着テープ送
    り方向の両端部に高さが２〜１０００μｍで幅が２０〜
    ３０００μｍの盛上形状を有する貼付けヘッドをセパレ
    ータ側から圧力単独または圧力と加熱を併用して押し当
    てることにより、異方導電性接着テープの切断と貼り付
    けを同時に行うことを特徴とする異方導電性接着テープ
    の貼付け方法。
  2. 【請求項２】 回路基板を水平に保持固定する固定板
    と、前記回路基板の所定の位置に異方導電性接着テープ
    を貼付けるための加熱・加圧手段を有する貼付けヘッド
    と、所定長のセパレータ付異方導電性接着テープを間欠
    的に送る手段を備えた異方導電性接着テープの貼付け装
    置において、貼付けヘッドの形状を前記異方導電性接着
    テープの送り方向の両端部に高さが２〜１０００μｍで
    幅が２０〜３０００μｍの盛上形状を有する凹型となし
    たものであることを特徴とする異方導電性接着テープの
    貼付け装置。
  3. 【請求項３】貼付けヘッドの両端部盛上部の先端部断面
    形状として半径が０．０１ｍｍ以上の曲面または面取り
    を施してなる請求項２記載の異方導電性接着テープの貼
    付け装置。
  4. 【請求項４】請求項２または３記載の貼付けヘッドの盛
    上り両端部の間隙部分に、厚みが５ｍｍ以下の弾性体を
    付備してなる異方導電性接着テープの貼付け装置。
  5. 【請求項５】多数個取り回路基板上の必要部分の数だけ
    貼付けヘッドを配設してなる請求項２、３又は４に記載
    の異方導電性接着テープの貼付け装置。
  6. 【請求項６】多数個取り回路基板上の必要列数だけ貼付
    けヘッドを配設してなる請求項２、３又は４に記載の異
    方導電性接着テープの貼付け装置。
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