JPH01117284A - 異方性導電膜切出装置 - Google Patents

異方性導電膜切出装置

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JPH01117284A
JPH01117284A JP27545287A JP27545287A JPH01117284A JP H01117284 A JPH01117284 A JP H01117284A JP 27545287 A JP27545287 A JP 27545287A JP 27545287 A JP27545287 A JP 27545287A JP H01117284 A JPH01117284 A JP H01117284A
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JP
Japan
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transfer
conductive film
anisotropic conductive
tape
anisotropic
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Pending
Application number
JP27545287A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Miyata
宮田 信
Tanemasa Harada
種真 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP27545287A priority Critical patent/JPH01117284A/ja
Publication of JPH01117284A publication Critical patent/JPH01117284A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は例えば異方性導電膜仮付装置に用いられる切出
装置に係り、特にテープを変形させることなく異方性導
電膜を確実に切り出し得るようにした異方性導電膜切出
装置に関する。
(従来の技術) 従来から、例えば異方性導電膜および離型紙からなる異
方性導電膜を、予めセットされた基板等の部品の所望位
置に貼付けを行なう異方性導電膜仮付装置では、異方性
導電膜テープから異方性導電膜を所定の長さに切り出す
ための異方性導電膜切出装置が用いられている。
第2図は、この種の異方性導電膜切出装置を用いた異方
性導電膜仮付装置の概略構成例を示すものである。第2
図において、異方性導電膜および離型紙からなる異方性
導電膜テープ1は、図示しないモーターにより駆動され
るテープ供給リール2によって、図示左側から右側方向
へ送り出される。そして、このテープ供給リール2から
送り出される異方性導電膜テープ1は、転写ヘッド3に
より異方性導電膜を所定の長さに切り出すべく、当該転
写ヘッド3の下方部に配置された転写台4上の転写紙5
に、異方性導電膜の一部分が熱圧着により転写される。
ここで、転写ヘッド3にはヒーターが内蔵されており、
その先端部に所定の間隔(仮付は長さに相当する間隔)
を介して2個のチップ3a、3bが取付けられている。
その後、この転写ヘッド3により切り出された異方性導
電膜は、仮付ヘッド6により予め受台7上にセットされ
た基板等の部品8の所望位置に、熱圧着によって貼付け
される。そして、この仮付ヘッド6により仮付けされて
必要の無くなった異方性導fil!Aテープ1の離型紙
は、図示しないモーターにより駆動されるテープ巻取リ
ール9によって巻き取られる。この場合、異方性導電膜
テープ1の転写部分をセンサー10で検知することによ
って、テープ供給リール2.テープ巻取リール9のモー
ターおよび転写ヘッド3.仮付ヘッド6を制御すること
により、部品8の所望位置への異方性導電膜の仮付けが
行なわれるものである。
なお第3図は、上述の転写ヘッド3による転写により、
切り出しが行なわれた後の異方性導W1!llテープ1
の状態を示すものである。図中、1aは異方性導電膜、
1bは離型紙、1Cは転写部分を夫々示している。
しかしながら、このような異方性導電膜切出装置におい
ては、次のような問題がある。すなわち、転写ヘッド3
によって転写動作を行なう際に、転写ヘッド3と転写す
べき異方性導電1111aとの間に、離型紙1bが挟ま
った状態で上方側からの加熱・加圧が行なわれることか
ら、送り出されているテープ(異方性環11111aが
転写されて離型紙1bだけ残った部分1c)が伸びたり
変形したりして、テープが真直ぐに走行しなくなる。こ
の結果、セットされた部品8の所望の位置に、異方性導
電111aの貼り付けが正確に行なわれなくなってしま
う。そこで、このような問題を無くするためには、転写
ヘッド3による転写動作時の加熱・加圧力を小さくして
、テープが変形しないようにすることが考えられるが、
テープが変形しないような加熱・加圧力では、異方性導
電膜1aを転写紙5に確実に転写させることが不可能と
なる。
(発明が解決しようとする問題点) 以上のように、従来の異方性導電膜切出装置においては
、転写時の加熱・加圧力によってテープの変形が生じ、
異方性導電膜を確実に転写して切り出しを行なうことが
できないという問題があった。
本発明の目的は、転写時の加熱・加圧力によってテープ
を変形させることなく、異方性導電膜を確実に転写して
切り出しを行なうことが可能な異方性導電膜切出装置を
提供することにある。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 上記の目的を達成するために、本発明の異方性導電膜切
出装置は、上面部に転写部材が載置された転写台と、転
写台の内部に配設された加熱手段と、転写台の上方側に
配設されると共に転写台側先端部に少なくとも1個のチ
ップを有し、下降動作によって異方性導電膜の一部分を
転写部材に圧着により転写して切り出す切出手段とを備
えて構成している。
(作用) 従って、本発明の異方性導電膜切出装置では、切出手段
によって転写動作を行なう際に、転写台に内蔵した加熱
手段によって下方側から、すなわち異方性導電膜側から
加熱が行なわれることから、テープ(異方性導電膜が転
写されて離型紙だけ残った部分)が伸びたり変形したり
するのを無くすることができ、異方性導電膜の切り出し
を確実に行なうことが可能となる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図は、本発明の異方性導電膜切出装置を適用した異
方性導電膜仮付装置の一例を示す構成図である。本実施
例では、異方性導電膜仮付装置は第1図に示すように、
異方性導電膜および離型紙からなる異方性環!Illテ
ープ11がリール状に巻回され、第1のモーター12に
より駆動されて当該異方性導電膜テープ11を送り出す
テープ供給リール13と、第2のモーター14により駆
動され、テープ供給リール13から送り出〜される異方
性導電膜テープ11を巻き取るテープ巻取リール15と
、テープ供給リール13から送り出される異方性導電膜
テープ11の異方性導電膜を所定の長さしに切り出すべ
く、当該異方性導電膜の一部分を転写台16上の転写部
材である転写紙17に圧着により転写する切出手段であ
る転写ヘッド18と、この転写ヘッド18の下流側に配
設され。
当該転写ヘッド18により切り出された異方性導N膜を
、予め受台19上にセットされた基板等の部品20の所
望位置に熱圧着により貼付けする仮付ヘッド21と、上
記転写ヘッド18と仮付ヘッド21との間に配設され、
異方性導電膜テープ11の転写部分を検知するセンサー
22と、このセンサー22からの検知信号に基づいて、
第1および第2のモーター12および14を制御すると
共に、転写ヘッド18および仮付ヘッド21を制御する
制御装M23とから構成している。
ここで、転写ヘッド18はその転写台16側先端部に、
所定の間隔(仮付は長さLに相当する間隔)を介して2
個のチップ18a、18bを取付けている。また、転写
台16の内部には加熱手段であるヒーター24を配設し
ている。この場合、ヒーター24は転写台16の上半分
部分、すなわち転写ヘッド18のチップ18a、18b
が当接する面側部分に全体的に配設している。そして、
これら転写台16.転写ヘッド18およびヒーター24
により、異方性導電膜切出装置を構成している。
なお、仮付ヘッド21の長さは異方性環i!膜の仮付は
長さL相当としている。また、転写台16におけるヒー
ター24の加熱温度の設定値は240℃程度とし、仮付
ヘッド21における加熱温度の設定値は160℃程度と
している。
次に、かかる異方性導電膜切出装置を適用した異方性導
電膜仮付装置の作用について説明する。
異方性導電膜テープ11は、第1のモーター12により
駆動されるテープ供給リール13によって送り出される
。そして、このテープ供給り−ル13から送り出される
異方性導電膜テープ11は、転写ヘッド18が下降する
ことによりそのチップ18a、18bによって、転写台
16上の転写紙17に異方性導電膜の一部分が熱圧着に
より転写される。すなわちこの場合、従来では転写ヘッ
ドと転写すべき異方性導電膜との間に、離型紙が挟まっ
た状態で上方側からの加熱・加圧が行なわれていたため
、送り出されているテープ(異方性導電膜が転写されて
離型紙だけ残った部分)が伸びたり変形していたのに対
して、本実施例の異方性導電膜切出装置では、転写ヘッ
ド18および転写台17によって転写動作を行なう際に
、転写台16に内蔵されたヒーター24によって下方側
から、すなわち異方性導電膜側から加熱した状態で加圧
が行なわれる。従って、転写時にテープが伸びたり変形
したりするのを無くして、異方性導電膜テープ11が蛇
行することなく送り出されることになり、異方性導電膜
の切り出しが確実に行なわれ、これにより予めセットし
た部品20の所望の位置に異方性導電膜の貼り付けが行
なわれる。
その後、この転写ヘッド18により切り出された異方性
導電膜は、仮付ヘッド21が下降することによって、受
台19上に予めセットされた部品20の所望位置に熱圧
着により貼付けされる。そして、この仮付ヘッド21に
より仮付けされて必要の無くなった異方性導電膜テープ
11の離型紙は、第2のモーター14により駆動される
テープ巻取リール15によって巻き取られる。この場合
、異方性導電膜テープ11の転写部分をセンサー22で
検知することによって、第1.第2のモーター12.1
4および転写ヘッド18.仮付ヘッド21を制御装@2
3にて制−することにより、部品20の所望位置へ異方
性導電膜の仮付けが行なわれる。すなわち、異方性導電
膜テープ11の転写部分をセンサー22で検知した時点
で、制御装置23にて第1.第2のモーター12.14
の駆動をほぼ同時に停止させ、転写ヘッド18および仮
付ヘッド21をほぼ同時に下降駆動させることにより、
異方性導電膜の切り出しおよび仮付けがほぼ同一タイミ
ングで行なわれる。その後、異方性導電膜テープ11の
次の転写部分がセンサー22で検知されるまで、制御装
[23にて第1゜第2のモーター12.14を駆動する
と共に、転写ヘッド18および仮付ヘッド21の駆動が
停止せられ、当該転写部分を検知した時点で再び上述と
同様の動作が行なわれる。
上述したように、本実施例の異方性導電膜切出装置は、
上面部に転写紙17が載置された転写台16と、転写台
16の内部に全体的に配設されたヒーター24と、転写
台16の上方側に配設されると共に転写台16側先端部
に2個のチップ18a、18bを有し、下降動作によっ
て異方性導電膜の一部分を転写紙17に圧着により転写
して切り出す転写ヘッド18とから構成し、転写ヘッド
18によって転写動作を行なう際に、転写台16に内蔵
したヒーター24によって下方側から、すなわち異方性
導電膜側から加熱した状態で、異方性導電膜テープ11
を転写紙17に加圧するようにしたものである。
従って、転写時の加熱・加圧力によってテープが伸びた
り変形したりするのを無くすことができ、異方性導電膜
テープ11が蛇行することなく送り出されることになり
、異方性導電膜の切り出しを確実に行なうことが可能と
なる。これにより、本異方性導電膜切出装置を異方性導
電膜仮付装置に適用した場合、予めセットした部品20
の所望の位置に異方性導電膜の貼り付けを行なうことが
できる。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、次
のようにしても同様に実施することができるものである
(a)上記実施例では、転写ヘッドとして転写台側先端
部に2個のチップを取付けたものを用いたが、転写台側
先端部に1個のチップを取付けたものを用いることも可
能である。
(b)上記実施例では、ヒーターは転写台の上半分部分
、すなわち転写ヘッドのチップが当接する面側部分に全
体的に配設したが、転写台の上半分の一部分、すなわち
転写ヘッドのチップが当接する部分に対応させて局部的
に配設してもよい。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、転写動作を行なう
際に、転写台に内蔵した熱手段によって異方性導電膜側
から加熱した状態で、異方性導電膜テープを転写部材に
加圧するようにしたので、転写時の加熱・加圧力によっ
てテープを変形させることなく、異方性導電膜を確実に
転写して切り出しを行なうことが可能な異方性導電膜切
出装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による異方性導電膜切出装置を適用した
異方性導電膜仮付装置の一実施例を示す構成図、第2図
は従来の異方性導電膜仮付装置を適用した異方性導電膜
仮付装置の一例を示す概略構成図、第3図は転写による
切り出しが行なわれた後の異方性導電膜テープの状態を
示す図である。 11・・・異方性導電膜テープ、12・・・第1のモー
ター、13・・・テープ供給リール、14・・・第2の
モーター、15・・・テープ巻取リール、16・・・転
写台、17・・・転写紙、 18・・・転写ヘッド、 
18a。 18b・・・チップ、19・・・受台、20・・・部品
、21・・・仮付ヘッド、22・・・センサー、23・
・・制御装置、24・・・ヒーター。 出願人代理人  弁理士 鈴江武彦

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  異方性導電膜および離型紙からなる異方性導電膜テー
    プの異方性導電膜を切り出すための切出装置において、 上面部に転写部材が載置された転写台と、 前記転写台の内部に配設された加熱手段と、前記転写台
    の上方側に配設されると共に転写台側先端部に少なくと
    も1個のチップを有し,下降動作によって前記異方性導
    電膜の一部分を前記転写部材に圧着により転写して切り
    出す切出手段と、を備えて成ることを特徴とする異方性
    導電膜切出装置。
JP27545287A 1987-10-30 1987-10-30 異方性導電膜切出装置 Pending JPH01117284A (ja)

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JP27545287A JPH01117284A (ja) 1987-10-30 1987-10-30 異方性導電膜切出装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288624A (ja) * 1995-04-20 1996-11-01 Nec Kagoshima Ltd 異方性導電フィルムの接着剤切断・除去装置
JPH10310743A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性接着テープの貼付け方法および装置
JP2005075598A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Shibaura Mechatronics Corp テープ部材の貼着装置及び貼着方法
US9570417B2 (en) * 2014-12-01 2017-02-14 Samsung Display Co., Ltd. Chip bonding apparatus and chip bonding method

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