JP6233768B2 - フラックス供給装置、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法 - Google Patents
フラックス供給装置、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6233768B2 JP6233768B2 JP2013103331A JP2013103331A JP6233768B2 JP 6233768 B2 JP6233768 B2 JP 6233768B2 JP 2013103331 A JP2013103331 A JP 2013103331A JP 2013103331 A JP2013103331 A JP 2013103331A JP 6233768 B2 JP6233768 B2 JP 6233768B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- transfer
- electronic component
- tape
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明に係るフラックス供給装置は、電子部品へのフラックスの転写が実行される転写位置に、フラックスを供給する装置であって、転写位置に配された転写ステージと、テープ送り機構と、フラックス加熱手段とを備える。テープ送り機構は、フラックスから形成された固形フラックス層がテープ基材の表面に設けられたフラックス転写用テープを、転写位置に送る。フラックス加熱手段は、転写位置において、固形フラックス層を加熱して軟化させる。固形フラックス層は、常温で固化するものであり、例えばフィルム形成材等の成分を含んでいる。
[1]フラックス転写用テープ
図1は、フラックス転写用テープの斜視図である。又、図2は、フラックス転写用テープの断面図である。図1及び図2に示す様に、フラックス転写用テープ8は、テープ基材81と、テープ基材81の表面81aに形成されたフラックスフィルム82と、フラックスフィルム82を覆う帯状のカバーフィルム83とを備えている。フラックス転写用テープ8は、例えばリール85に巻き付けられている(図4参照)。
図3は、電子部品搭載装置の平面図である。図3に示す様に、電子部品搭載装置は、基板搬送部1、部品搭載部2、第1部品供給部3A、台車71に保持された複数の第2部品供給部3B、及び台車72に保持された2つのフラックス供給部4を備えている。
次に、上述した転写動作及び搭載動作に対応する、本発明の実施形態に係る電子部品搭載方法について、具体的に説明する。電子部品搭載方法では、本発明の工程(i)に対応するテープ送り工程と、本発明の工程(ii)に対応するフラックス加熱工程と、本発明の工程(iii)に対応する転写工程と、本発明の工程(iv)に対応する搭載工程とが実行される。
11 ガイドレール
12 搬送路
2 部品搭載部
20 基台
21 Y軸テーブル
22 Y軸スライダ
23 X軸テーブル
24 X軸スライダ
25 搭載ヘッド
26 吸着ノズル
3A 第1部品供給部
3B 第2部品供給部
30 トレイ
31 電子部品
32 バンプ
33 部品取出し口
4 フラックス供給部
4a 転写窓
4b 縁
41 転写ステージ
41a 表面
42 テープ送り機構
421 スプロケット
422 駆動部
43 フラックス加熱部
44 剥離機構
441 ローラ
6 基板
71、72 台車
8 フラックス転写用テープ
81 テープ基材
81a 表面
81b、81c 両側縁
82 フラックスフィルム
821 樹脂フィルム
822 固形フラックス層
823 フラックス
83 カバーフィルム
84 貫通孔
85 リール
Pt 転写位置
R1、R2 領域
Rf 形成領域
W1、W2 幅
Claims (11)
- 電子部品へのフラックスの転写が実行される転写位置に、前記フラックスを供給するフラックス供給装置であって、
前記転写位置に配された転写ステージと、
前記フラックスから形成された固形フラックス層がテープ基材の表面に設けられたフラックス転写用テープを、前記転写位置に送るテープ送り機構と、
前記転写位置において、前記固形フラックス層を加熱して軟化させるフラックス加熱手段と、を備え、
前記フラックス加熱手段は、前記転写ステージを加熱し、前記転写ステージからの熱伝達により前記固形フラックス層を加熱する、フラックス供給装置。 - 前記フラックス転写用テープには、その長手方向において等ピッチで、送り用の複数の貫通孔が形成されており、
前記テープ送り機構は、前記貫通孔に係合する複数のピンを持ったスプロケットと、前記スプロケットを回転させる駆動部とを含む、請求項1に記載のフラックス供給装置。 - 前記フラックス転写用テープには、前記固形フラックス層を覆う帯状のカバーフィルムが設けられており、
前記フラックス転写用テープの未使用領域が前記転写位置に送られる前に、前記未使用領域を覆う前記カバーフィルムを前記フラックス転写用テープから剥離する剥離機構を更に備える、請求項1又は請求項2に記載のフラックス供給装置。 - 基板を保持する基板保持部と、複数のバンプが設けられた電子部品を供給する部品供給部と、前記バンプに転写するフラックスを供給するフラックス供給部と、前記部品供給部から供給される前記電子部品を前記基板に搭載する部品搭載部とを備える、電子部品搭載装置であって、
前記フラックス供給部は、
前記バンプへの前記フラックスの転写が実行される転写位置に配された転写ステージと、
前記フラックスから形成された固形フラックス層がテープ基材の表面に設けられたフラックス転写用テープを、前記転写位置に送るテープ送り機構と、
前記転写位置において、前記固形フラックス層を加熱して軟化させるフラックス加熱手段と
を有し、
前記フラックス加熱手段は、前記転写ステージを加熱し、前記転写ステージからの熱伝達により前記固形フラックス層を加熱し、
前記部品搭載部は、前記電子部品を前記基板に搭載する前に、前記フラックス供給部の前記転写位置において、軟化した前記固形フラックス層に前記バンプを着地させることにより、前記バンプに前記フラックスを転写する、電子部品搭載装置。 - 前記フラックス供給部は、台車に保持されている、請求項4に記載の電子部品搭載装置。
- 前記フラックス転写用テープには、その長手方向において等ピッチで、送り用の複数の貫通孔が形成されており、
前記テープ送り機構は、前記貫通孔に係合する複数のピンを持ったスプロケットと、前記スプロケットを回転させる駆動部とを含む、請求項5に記載の電子部品搭載装置。 - 前記フラックス転写用テープには、前記固形フラックス層を覆う帯状のカバーフィルムが設けられており、
前記フラックス供給部は、前記フラックス転写用テープの未使用領域が前記転写位置に送られる前に、前記未使用領域を覆う前記カバーフィルムを前記フラックス転写用テープから剥離する剥離機構を更に有する、請求項5又は請求項6に記載の電子部品搭載装置。 - 前記フラックス加熱手段は、前記転写ステージからの熱伝達により前記固形フラックス層を加熱する、請求項5乃至請求項7の何れか1つに記載の電子部品搭載装置。
- 電子部品に設けられた複数のバンプにフラックスを転写した後、前記電子部品を基板に搭載する電子部品搭載方法であって、
(i)前記フラックスから形成された固形フラックス層がテープ基材の表面に設けられたフラックス転写用テープを、転写ステージが配され、前記バンプへの前記フラックスの転写が実行される転写位置に送る工程と、
(ii)前記転写位置において、前記固形フラックス層を加熱して軟化させる工程と、
(iii)前記転写位置において、軟化した前記固形フラックス層に前記バンプを着地させることにより、前記バンプに前記フラックスを転写する工程と、
(iv)前記フラックスが転写された前記電子部品を前記基板に搭載する工程と
を有し、
前記工程(ii)では、前記転写位置において前記転写ステージを加熱することにより、前記転写ステージからの熱伝達によって前記固形フラックス層を加熱する、電子部品搭載方法。 - 前記工程(iv)の後、前記工程(i)を実行することにより、前記フラックス転写用テープの使用領域を前記転写位置から送り出すと共に、前記フラックス転写用テープの未使用領域を前記転写位置へ送り込む、請求項9に記載の電子部品搭載方法。
- 前記工程(ii)では、前記転写位置において前記テープ基材の裏面を転写ステージに接触させると共に前記転写ステージを加熱することにより、前記転写ステージからの熱伝達によって前記固形フラックス層を加熱する、請求項9又は請求項10に記載の電子部品搭載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013103331A JP6233768B2 (ja) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | フラックス供給装置、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013103331A JP6233768B2 (ja) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | フラックス供給装置、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014225528A JP2014225528A (ja) | 2014-12-04 |
JP6233768B2 true JP6233768B2 (ja) | 2017-11-22 |
Family
ID=52124010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013103331A Active JP6233768B2 (ja) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | フラックス供給装置、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6233768B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5149147A (ja) * | 1974-10-25 | 1976-04-28 | Tamura Kaken Co Ltd | Fuirumujofuratsukusu |
JPS58191495A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-08 | ソニー株式会社 | 凸部を有する基板にフラツクス及び半田を付ける方法 |
JP3045427B2 (ja) * | 1992-06-22 | 2000-05-29 | ソニー株式会社 | 異方性導電膜の貼付け方法および装置 |
JP2001135678A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Nissho Kk | 接着材薄片支持体 |
JP2005340317A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Sony Corp | 半導体パッケージの製造方法、半導体パッケージ、および半導体パッケージの製造装置 |
-
2013
- 2013-05-15 JP JP2013103331A patent/JP6233768B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014225528A (ja) | 2014-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4720608B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
US9516749B2 (en) | Electronic component-mounted structure, IC card and COF package | |
JP2014017364A (ja) | 部品実装基板の製造システム、および製造方法 | |
JP2007302398A (ja) | 接合シート貼付装置及び方法 | |
JP4720609B2 (ja) | ペースト転写装置 | |
JP6296273B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP3981259B2 (ja) | 基板用支持治具 | |
JP6233768B2 (ja) | フラックス供給装置、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法 | |
JP6233561B2 (ja) | フラックス転写用テープ | |
JP3666468B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP4973686B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP7022888B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装基板の製造方法 | |
JP2014013827A (ja) | 部品実装基板の製造システム、および製造方法 | |
KR101080633B1 (ko) | 부품 노출부에 복수개의 스프라켓이 설치된 캐리어 테이프 공급장치 | |
JP6913853B2 (ja) | スクリーン印刷方法および部品実装基板の製造方法 | |
JP2015196377A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP5913050B2 (ja) | ラミネート装置 | |
JP2004230831A (ja) | 導電材の印刷装置、印刷マスクのクリーニング方法および印刷マスクのクリーニングプログラム | |
KR101421058B1 (ko) | 부분 도금 시스템 및 방법 | |
JP2005123636A (ja) | 基板用支持治具、並びに回路基板製造装置及び方法 | |
JP2013205633A (ja) | Fpdモジュール組立装置、および、fpdモジュール組立方法 | |
JP2005079275A (ja) | 樹脂テープ貼付装置及び貼付方法 | |
JP5828095B2 (ja) | 電子部品実装構造体の製造方法および電子部品実装装置 | |
JP2013033780A (ja) | 部品供給装置 | |
WO2015071969A1 (ja) | 大型部品実装構造及び大型部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150225 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160512 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170321 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171016 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6233768 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |