JPS58191495A - 凸部を有する基板にフラツクス及び半田を付ける方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、凸部を有する基板にフラックス及び半田を付
ける方法及びこの方法に使用するフラックス・半田転写
フィルムに関する。

チップ部品を搭載する基板においては１通常、スクリー
ン印刷等により基板パターンの部品パッドにクリーム半
田ｖ＋ｊけて部品を置き、熱炉を通して半田付けするが
、基板の部品搭載面に凸部がある場合、凸ｆｊｊ４に妨
げられ同様の半田処理を行なうことは困難である。ｇｔ
＃Ａは凸部のない一般基板を示す。＃Ａにおいて、（１
）は−膜基板、　（１’）は凸部のある基板、（２）は
凸部、（３）はチップ部品である。

図の凸部（２）は断面が４角形であるが、断面が丸形成
いは波形で輪郭が角形、丸形成いはその他の形状の凸部
の場合も同様であるので、以下「凸部」はこれら各種の
凸部をすべて含むものとする。このように凸部を有する
基板（１′）に対しては、ｉイクロ・ディスベン？−（
小形注射器）を使ってパターン部＆　ハツトに適量の半
田をたらす方法がある。しかし、この方法は１部品点数
か多い場合、生産性に問題があるａｊｇａ図は、この従
来方法をボす平向図である。ＩＩにおいて、（１’）、
　＋２１は菖２図と同じもの、（４）はパターン部品パ
ッド、斜線はこれに付けられた半田を示す。

本発明は、かかる凸部を有する基板にフラックス及び半
田を付ける新規な方法を提供するものであり１本発明に
よれば、精度及び生産性を向上させることか可能である
。以下、−面により本発明を具体的に説明する。

第４図は、本発明方法に使用する７ラツクスΦ牛田転１
フイルムの例を示す下ｍ図であり、菖５図は、第４囚の
Ａ−Ａ、ｌｉＫ沿う断面図である。−において、（５）
はプラスチック・フィルム、（６）は基板（１′）の凸
部（２）の輪郭形状に合わセて設けられた穴、（７）は
フィルム（５）上の必要部分に形成されたフラックス・
半田積層部を示す。第６図は、フラックス・半田積層部
（７）の拡大断面図である。図において、（８）はフラ
ックス、（９）は半田である。フラックス（８）は転写
可能な転写フラックスであり、半田（９）はクリーム半
田又は成形半田である。７ラツクス・半田積層部（力は
、転写すべき基板のパターン部品パッドの位ｔｃ合わせ
、ガえばスクリーン印３＃ＡＩ）！板に対応して作られ
たものを示し、同図の７ラツクス・半田積層１ｉｉ　（
７）の位置は第３図のパターン部品パッド（４）の位置
に一致している。

かかるスラックス−半田転写フィル＾の積層部形成面を
第３図の基板の部品Ｓ載面に対接させると、凸１ｔ（２
）が穴（６）に逃げるため両者は良好な接触状ＩＩｍＫ
なる。よって１両者を加圧・加熱すれば、フラックス・
半田積層５（７）はフィルム（５）より基板（１’）Ｋ
転写される。こうすると、基板（１つの面に凸部（２）
があっても、基板（ｌりの必要部分にスラックス及び半
田を付けることができ、その後基板（１′）Ｋ部品を搭
載して熱炉を通せば、チップ部品の半田付けが完了する
。

蕗７〜篇９図は、上記の転写を連続して行なう場合の本
発明実施例を示すものである。第７図は。

その場合に用いる連続フレーム基板の平面図である。図
において、翰は両側に設けたスプロケット孔、（１′）
は凸部な有する基板、ａυは両側のスプロケット孔部と
ｊ［（１’）とをつなぐ細い連結片であり、これにより
基板（１′）をスプロケット孔部より容易に切離しうる
ようｋしである。連続フレーム基板は、半導体のフレー
ムのような形状ｔ−呈する。

ｍｓ＃Ａは、第７図の連続７レーム基板に対応して作ら
れた転写テープを示す。ｂｊｌＪにおいて、（５ワは第
４図のフィルム（５）と同じ材料で作られたプラスチッ
ク・テープ、（１０’）は菖７ｆｉＡの鵠と金わ七て設
けられたスプロケット孔であり、　（６）、　（７）は
ＪＩ４図と同様の穴及びフラックス・半田積層部である
。

このような転写テープをローラー状に巻いておき。

そのフラックス・半田積層部形成面を連続７レー五基板
の部品搭載ｍ＜対接させ、スプロケット孔α傷と（１０
’）を合わせて同一のスプロケツ）にかける。

そうして、スプロケットにより連続フレーム基板及び転
写テープを対接させた状態で間欠的に移動させながら１
両者な所定位置において拳次加圧拳加熱してゆく。第９
ＷＪは、この状態を示す略断函図である。図において、
ａ２はホットプレスで、その加圧面に凸部（２）を逃が
す凹ｆｉｌ（Ｓ！’）が設けである。

なお１図面では、分かり易くするため、プレスする前後
で連続７レーム基板と転写テープを離して示し、スプロ
ケットの歯も省略した。

以上説明したとおり１本発明によれば、部品搭載面に凸
部がある基板に対しても必要部分に７ラツクス及び半田
を簡単に付けることができ、そのため凸部の近くでも高
密度の部品搭載が可能であり、ｔた部品点数が多くなる
ほど生産性か向上する特許がある。

なお、本発明は、上述の実施例に限らず、特許請求の範
囲に記載した発明の要旨を逸脱することなく種々の変形
・変更をしうるものである。

【図面の簡単な説明】

１Ｉｌｌ及び第２図は一般基板及び凸部を有する基Ｉ［
を示す部分的断ＩＬ菖３図は従来方法を示す平面図、第
４図は本発明に用いるフラックス・半田転写フィルムの
例を示す下ｍｓａ、　ｇ”５＃Ａは第４図Ａ−Ａ＠に浜
５断ｉｌｉ図、第６図はフラックス−半田積層部の拡大
断面図　７１１７図は本発明の実施ＨＫ用いる連続フレ
ーム基板の平面図、第、８図＆ｉ纂７図の連続フレーム
基板に対する転写テープの平面図、菖９図は本発明の実
施例を示す略断面図である。 （１す・・嗜・・部品搭載面に凸部を有する基板、＋５
１゜（５す拳・・・・プラスチック・フィルム、（６）
・・・・・凸部を逃がす穴、（７）・・・・・フラック
ス及び手出の積層ｉＩ、α４・・・・・加圧・加熱手段
。 第１図 第２図 遍３図 第４図 第７図 ＼ 第８図 ｔｎ’ ０ ４′Ｊ８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、部品搭載面に凸部を有する基板に７ラツクス及び半
   田を付けるに当たり、プラスチック・フィルムに上記凸
   部を逃がす穴を設けると共にその一方の面の必要部分に
   フラックス及び半田の積層部を形成し、上記基板の部品
   搭載面に上記フラックス及び半田の積層部を対接させて
   加圧・加熱し、上記積層部を上記基板の所定部分に転写
   するよう和した凸部を有する基板にフラックス及び半田
   を付ける方法。 ２、　　ｉｉ１品搭載面に凸部を有する基板に７ラツク
   ス及び半田を付けるため、プラスチック・フィルムに上
   記凸部を逃がす穴を設けると共にその一方の面に７ラツ
   クス及び半田の積層部を形成した７ラツクス・半田転写
   フィルム。