KR101839453B1 - 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비 및 제조 방법 - Google Patents

플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비 및 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 캐리어 기판 상에 부착된 하부 기판을 이송하는 기판 이송부; 상기 기판 이송부에서 이송된 상기 하부 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 기판 분리부; 상기 캐리어 기판이 분리된 상기 하부 기판의 상면에 상부 기판을 합착하거나 또는 패턴 물질을 형성하기 위한 상측 합착부; 및 상기 캐리어 기판이 분리된 상기 하부 기판의 하면에 배면 기판을 합착하기 위한 하측 합착부를 포함하여 이루어진 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비 및 그를 이용한 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 하부 기판으로부터 캐리어 기판을 분리하는 공정, 하부 기판의 상면에 상부 기판을 합착하는 공정, 및 하부 기판의 하면에 배면 기판을 합착하는 공정을 롤 투 롤 방식으로 진행함으로써 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비 및 제조 방법{Apparatus and method for manufacturing a flexible display device}
본 발명은 플렉시블 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 롤 투 롤(roll to roll) 방식에 의해 플렉시블 디스플레이 장치를 제조하는 장비 및 방법에 관한 것이다.
플렉시블 디스플레이 장치는 종이처럼 구부리거나 감을 수 있어 휴대성 및 보관성 등의 이점이 있기 때문에, 차세대 디스플레이 장치로서 꾸준한 연구가 진행되고 있다.
이와 같은 플렉시블 디스플레이 장치는 롤 투 롤 방식으로 제조가 가능하여 생산성 향상을 가져올 수 있다.
롤 투 롤 방식은 공급롤을 통해서 플렉시블 기판을 공급하고 회수롤을 통해서 플렉시블 기판을 회수하는 동안 상기 플렉시블 기판 상에 다양한 소자층을 형성하는 방식으로서, 공정이 연속적으로 진행되기 때문에 기존의 배치식(Batch type) 방식에 비하여 많은 생산성 향상을 가져올 수 있다.
그러나, 이와 같은 롤 투 롤 방식을 적용하게 되면, 상기 플렉시블 기판이 다수의 롤 사이를 지나는 동안 여러 가지 원인에 의해서 기판 변형이 발생하는 단점이 있다. 따라서, 롤 투 롤 방식으로 플렉시블 디스플레이 장치를 제조하는 데에는 아직 많은 제약이 있다.
한편, 상기와 같은 기판 변형의 문제를 해결함과 더불어 기판의 운반 등의 편의를 위해서, 플렉시블 기판을 유리 기판과 같은 별도의 캐리어(carrier) 기판 상에 부착하여 공정 진행을 수행하고, 공정 진행이 완료된 이후에 상기 플렉시블 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 방법이 제안된 바 있다.
그러나, 이와 같은 방법은 현재까지 롤 투 롤 방식을 적용하지 못하고 있는 실정이고, 그에 따라, 생산성이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 본 발명은 플렉시블 기판을 캐리어 기판 상에 부착하여 공정을 진행한 후, 후속 합착 공정을 롤 투 롤 방식으로 진행할 수 있도록 함으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비 및 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 캐리어 기판 상에 부착된 하부 기판을 이송하는 기판 이송부; 상기 기판 이송부에서 이송된 상기 하부 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 기판 분리부; 상기 캐리어 기판이 분리된 상기 하부 기판의 상면에 상부 기판을 합착하거나 또는 패턴 물질을 형성하기 위한 상측 합착부; 및 상기 캐리어 기판이 분리된 상기 하부 기판의 하면에 배면 기판을 합착하기 위한 하측 합착부를 포함하여 이루어진 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비를 제공한다.
본 발명은 또한, 캐리어 기판 상에 하부 기판을 부착하고, 상기 하부 기판 상에 소정의 소자층을 형성하는 공정; 기판 이송부를 이용하여 상기 캐리어 기판 상에 부착된 하부 기판을 기판 분리부로 이송하는 공정; 상기 기판 분리부를 이용하여 상기 하부 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 공정; 상측 합착부를 이용하여 상기 캐리어 기판이 분리된 상기 하부 기판의 상면에 상부 기판을 합착하거나 또는 패턴 물질을 형성하는 공정; 및 하측 합착부를 이용하여 상기 캐리어 기판이 분리된 상기 하부 기판의 하면에 배면 기판을 합착하는 공정을 포함하여 이루어진 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다.
이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 따르면, 하부 기판으로부터 캐리어 기판을 분리하는 공정, 하부 기판의 상면에 상부 기판을 합착하는 공정, 및 하부 기판의 하면에 배면 기판을 합착하는 공정을 롤 투 롤 방식으로 진행함으로써 생산성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치를 제조하는 방법에 관한 흐름도이다.
이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비를 보여주는 도면이다.
도 1에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비는, 기판 이송부(100), 기판 분리부(200), 상측 합착부(300) 및 하측 합착부(400)를 포함하여 이루어진다.
상기 기판 이송부(100)는 기판을 이송하는 역할을 하는 것으로서, 보다 구체적으로는, 캐리어 기판(20) 상에 부착된 하부 기판(10)을 이송함과 더불어 상기 하부 기판(10)으로부터 분리된 캐리어 기판(20)을 이송하는 역할을 한다. 이와 같이 상기 하부 기판(10)으로부터 분리된 캐리어 기판(20)은 상기 기판 이송부(100)에 의해 이송되어 소정의 적재부에 쌓이게 되고, 그에 따라, 캐리어 기판(20)을 보다 효율적으로 재활용할 수 있게 된다.
상기 기판 이송부(100)는 소정 간격으로 배열된 이송 롤러로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
여기서, 상기 하부 기판(10)은 플렉시블 기판으로 이루어져 있고, 이와 같은 하부 기판(10)은 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device), 유기발광장치(Organic Light Emitting Device), 또는 전기영동 디스플레이 장치(Electrophoretic Display Device) 등과 같은 디스플레이 장치의 하부 기판으로 적용될 수 있다.
예로서, 상기 하부 기판(10)이 액정표시장치의 하부 기판으로 적용될 경우에는, 상기 하부 기판(10) 상에 박막 트랜지스터 및 화소 전극 등이 형성되어 있고, 경우에 따라서는, 컬러 필터까지 형성되어 있게 된다. 또한, 상기 하부 기판(10)이 유기발광장치의 하부 기판으로 적용될 경우에는 상기 하부 기판(10) 상에 유기발광층이 형성되어 있게 된다. 또한, 상기 하부 기판(10)이 전기영동 디스플레이 장치의 하부 기판으로 적용될 경우에는 상기 하부 기판(10) 상에 박막 트랜지스터 및 화소 전극 등이 형성되어 있게 된다.
상기 캐리어 기판(20)은 플렉시블한 상기 하부 기판(10)에 부착되어 상기 하부 기판(10)의 변형을 방지함과 더불어 그 이송 등을 용이하게 하는 역할을 한다. 이와 같은 캐리어 기판(20)은 유리 기판으로 이루어질 수 있으며, 소정의 접착제(15)에 의해 상기 하부 기판(10)의 하면 상에 부착되어 있다.
상기 접착제(15)는 상기 하부 기판(10)과 상기 캐리어 기판(20)을 접착하는 역할을 하는 것으로서, 예로서,수소화 비정질 실리콘(a-Si:H)을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 기판 분리부(200)는 상기 기판 이송부(100)에서 이송된 하부 기판(10)으로부터 상기 캐리어 기판(20)을 분리하는 역할을 하는 것으로서, 레이저 조사 장치로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 레이저 조사 장치를 이용하여 상기 캐리어 기판(20)에 레이저 빔을 조사하게 되면, 상기 접착제(15)를 구성하는 수소화 비정질 실리콘(a-Si:H)에서 수소(H2)가 발생하면서 그 접착력이 떨어지게 되고, 그에 따라 상기 캐리어 기판(20)이 상기 하부 기판(10)으로부터 분리된다.
상기 하부 기판(10)과 접하지 않는 상기 캐리어 기판(20)의 면, 예로서, 상기 캐리어 기판(20)의 하면으로 레이저 빔이 조사될 수 있도록 하기 위해서, 상기 기판 분리부(200)는 상기 하부 기판(10) 및 캐리어 기판(20)의 아래쪽에 위치하는 것이 바람직하다. 상기 하부 기판(10) 쪽으로 레이저 빔이 조사될 경우에는, 상기 하부 기판(10) 위에 형성되어 있는 소자에 악영향을 미칠 수 있기 때문이다.
한편, 상기 기판 분리부(200)는 도시된 바와 같이 상기 하부 기판(10) 및 캐리어 기판(20)의 아래쪽에 위치하는 지지롤(250)의 내부에 배치될 수 있다.
상기 지지롤(250)은 상기 상측 합착부(300)를 구성하는 상측 합착롤(310)과 마주하도록 배치되어, 보다 구체적으로는, 상기 상측 합착롤(310)의 하부에서 상기 상측 합착롤(310)과 마주하도록 배치되어 상기 상측 합착롤(310)에서의 합착 공정 진행을 용이하게 하는 것이다.
이와 같이, 상기 기판 분리부(200)가 상기 지지롤(250) 내부에 배치될 경우에는, 상기 기판 분리부(200)에서 조사되는 레이저 빔이 상기 지지롤(250)를 투과해야하기 때문에, 상기 지지롤(250)은 유리 또는 석영 등과 같이 레이저 빔이 투과할 수 있는 투명 재질로 이루어진다.
상기 지지롤(250)은 상기 상측 합착롤(310)과 반대방향으로 회전하도록 구성될 수도 있으며, 이 경우 상기 지지롤(250)은 상기 기판 이송부(100)를 구성하는 이송롤과 더불어 기판을 이송하는 역할도 수행하게 된다.
상기 상측 합착부(300)는 상기 하부 기판(10)의 상면에 상부 기판(30)을 합착하는 역할을 하는 것이다. 이와 같은 상측 합착부(300)는 상측 합착롤(310) 및 상측 공급롤(320)을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 상측 합착롤(310)은 상기 하부 기판(10)과 상부 기판(30)의 합착을 수행하는 것으로서, 이와 같은 합착 공정을 원활히 수행하기 위해서 전술한 바와 같이 상기 지지롤(250)과 마주하고 있다.
상기 상측 합착롤(310)의 표면에는 점착층(312)이 추가로 형성될 수 있고, 이와 같이 점착층(312)이 추가로 형성되어 있는 경우에는 상기 상측 합착롤(310)에 의한 합착 공정이 보다 원활히 진행될 수 있다.
상기 상측 공급롤(320)은 상부 기판(30)을 상기 상측 합착롤(310)에 공급하기 위한 것이다. 따라서, 상기 상측 공급롤(320)에는 상기 상부 기판(30)이 감겨져 있고, 상기 상측 공급롤(320)과 상측 합착롤(310)의 회전에 의해서 상기 상부 기판(30)이 상기 상측 합착롤(310)에 공급된다.
다만, 상기 상부 기판(30)이 반드시 상기 상측 공급롤(320)에 감겨진 상태에서 공급되는 것은 아니고, 별도의 공정 라인을 통해서 상기 상부 기판(30)이 제조되고 그와 같이 제조된 상부 기판(30)이 상기 상측 합착롤(310)로 연속적으로 공급되는 것도 가능하다. 즉, 상기 상측 공급롤(320)은 경우에 따라서 생략이 가능하다.
상기 상부 기판(30)도 상기 하부 기판(10)과 마찬가지로 플렉시블 기판으로 이루어져 있고, 이와 같은 상부 기판(30)은 상기 하부 기판(10)의 구성에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 즉, 상기 하부 기판(10)이 액정표시장치, 유기발광장치, 또는 전기영동 디스플레이 장치 중 어느 장치로 적용되는지 여부에 따라서 상기 상부 기판(30)의 구성이 결정된다.
예로서, 전술한 하부 기판(10)이 액정표시장치에 적용되고 그 위에 박막 트랜지스터 및 화소 전극 등이 형성되어 있다면 상기 상부 기판(30) 상에는 컬러 필터 등이 형성되어 있게 되고, 전술한 하부 기판(10)이 액정표시장치에 적용되고 그 위에 박막 트랜지스터, 화소 전극 및 컬러 필터까지 형성되어 있다면 상기 상부 기판(30) 상에는 배향막 만이 형성되어 있을 수 있다.
또한, 전술한 하부 기판(10)이 유기발광장치에 적용될 경우 상기 상부 기판(30)은 EVA필름과 같은 밀봉 필름으로 이루어질 수 있다.
또한, 전술한 하부 기판(10)이 전기영동 디스플레이 장치(Electrophoretic Display Device)에 적용될 경우 상기 상부 기판(30)은 대전입자와 용제를 포함하여 이루어진 전기영동필름으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 상측 합착부(300)가 상기 하부 기판(10)의 상면에 상기 상부 기판(30)을 합착하는 기능만 수행하는 것은 아니고, 예를 들어, 상기 상측 합착부(300)는 상기 하부 기판(10) 상에 별도의 패턴 물질을 형성하도록 구성될 수도 있다.
이 경우, 상기 상측 합착부(300)를 구성하는 상기 상측 합착롤(310)은 패턴화된 표면, 예로서, 요철구조의 표면을 구비하도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 상측 합착롤(310)의 돌출된 패턴에 원하는 패턴 물질을 도포한 후, 그 패턴 물질을 상기 하부 기판(10) 상에 전사함으로써 상기 하부 기판(10) 상에 소정의 패턴 물질을 형성할 수도 있다. 이와 같이, 상기 패턴화된 표면을 구비한 상측 합착롤(310)은, 예로서, 전기영동 디스플레이 장치(Electrophoretic Display Device)의 제조에 적용될 수 있으며, 보다 구체적으로는, 전기영동 디스플레이 장치의 하부 기판(10) 상에 격벽을 형성하는 공정에 적용될 수 있다. 상기 격벽은 화소를 구분하기 위한 것으로서, 상기 격벽 내에는 컬러의 전기영동 잉크가 수용될 수 있고, 그에 따라 컬러의 전기영동 디스플레이 장치 구현이 가능하다.
상기 하측 합착부(400)는 상기 하부 기판(10)의 하면에 배면 기판(40)을 합착하는 역할을 하는 것이다. 이와 같은 하측 합착부(400)는 하측 합착롤(410) 및 하측 공급롤(420)을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 하측 합착롤(410)은 상기 하부 기판(10)과 배면 기판(40)의 합착을 수행하는 것으로서, 이와 같은 합착 공정을 원활히 수행하기 위해서 상기 상측 합착롤(310)과 마주하고 있다. 도시하지는 않았지만, 상기 하측 합착롤(410)의 표면에도 점착층이 추가로 형성될 수 있다.
상기 하측 공급롤(420)은 배면 기판(40)을 상기 하측 합착롤(410)에 공급하기 위한 것이다. 따라서, 상기 하측 공급롤(420)에는 상기 배면 기판(40)이 감겨져 있고, 상기 하측 공급롤(420)과 하측 합착롤(410)의 회전에 의해서 상기 배면 기판(40)이 상기 하측 합착롤(410)에 공급된다.
상기 배면 기판(40)도 플렉시블 기판으로 이루어져 있으며, 이와 같은 배면 기판(40)은 플렉시블 디스플레이 장치의 지지 기판으로 기능한다.
상기 하부 기판(10)과 합착되는 상기 배면 기판(40)의 합착 면에는 소정의 접착제가 도포될 수 있으며, 이를 위해서, 상기 하측 합착롤(410)과 하측 공급롤(420) 사이에 소정의 접착제 도포 수단이 추가로 형성될 수 있다.
한편, 이상과 같은 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비에는, 그 제조되는 디스플레이 장치의 종류에 따라 추가 구성이 포함될 수 있다.
예로서, 도시된 바와 같이, 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비는, 씰런트 도포 장치(500) 및 액정 적하 장치(600)가 추가로 포함될 수 있다.
상기 씰런트 도포 장치(500)는 상기 하부 기판(10)과 상부 기판(30)의 합착을 위한 것으로서, 상기 하부 기판(10)의 모서리에 소정의 씰런트를 도포하기 위한 장치이다. 이와 같은 씰런트 도포 공정은 상기 하부 기판(10)과 상부 기판(30)의 합착 공정 이전에 수행되어야 하며, 또한, 상기 캐리어 기판(20)의 분리 공정 이전에 수행하는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 씰런트 도포 장치(500)는 상기 상측 합착부(300)의 앞쪽에 배치되며, 또한 상기 기판 분리부(200)의 앞쪽에 배치된다.
상기 액정 적하 장치(600)는 상기 플렉시블 디스플레이 장치가 액정표시장치인 경우에 적용되는 것으로서, 상기 하부 기판(10) 상에 액정을 적하하기 위한 장치이다.
이와 같은 액정 적하 공정은 상기 하부 기판(10)과 상부 기판(30)의 합착 공정 이전에 수행되어야 하며, 또한 상기 캐리어 기판(20)의 분리 공정 이전에 수행하는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 액정 적하 장치(600)는 상기 상측 합착부(300)의 앞쪽에 배치되며, 또한, 상기 기판 분리부(200)의 앞쪽에 배치된다.
한편, 도면에서 상기 액정 적하 장치(600)가 상기 씰런트 도포 장치(500)의 뒤쪽에 배치된 모습을 도시하였지만, 반드시 그에 한정되는 것이고, 상기 씰런트 도포 장치(500)가 상기 액정 적하 장치(600)의 뒤쪽에 배치될 수도 있다.
이하에서는, 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비를 이용하여, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치를 제조하는 방법에 대해서 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 장치를 제조하는 방법에 관한 흐름도로서, 이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다.
우선, 소정의 접착제(15)를 이용하여 캐리어 기판(20) 상에 하부 기판(10)을 부착하고, 상기 하부 기판(10) 상에 소정의 소자층을 형성한다(1S).
상기 캐리어 기판(20)은 유기 기판으로 이루어질 수 있고, 상기 접착제(15)는 수소화 비정질 실리콘(a-Si:H)을 포함할 수 있다.
플렉시블 디스플레이 장치가 액정표시장치일 경우, 상기 하부 기판(10) 상에 형성되는 소자층은 박막 트랜지스터, 화소 전극, 및 공통 전극을 포함하여 이루어질 수 있고, 그에 더하여, 컬러 필터, 및 블랙의 컬럼 스페이서를 포함하여 이루어질 수도 있다.
플렉시블 디스플레이 장치가 유기발광장치일 경우, 상기 하부 기판(10) 상에 형성되는 소자층은 박막 트랜지스터, 양극, 유기발광층, 및 음극을 포함하여 이루어질 수 있다.
플렉시블 디스플레이 장치가 전기영동 디스플레이 장치일 경우, 상기 하부 기판(10) 상에 형성되는 소자층은 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함하여 이루어질 수 있다.
다음, 기판 이송부(100)를 이용하여 상기 캐리어 기판(20) 상에 부착된 하부 기판(10)을 기판 분리부(200)로 이송한다(2S).
플렉시블 디스플레이 장치가 액정표시장치일 경우, 상기 이송 공정 중에 씰런트 도포 장치(500)를 이용하여 상기 하부 기판(10) 상에 씰런트를 도포함과 더불어 액정 적하 장치(600)를 이용하여 상기 하부 기판(10) 상에 액정을 적하하며, 이때, 상기 씰런트 도포 공정과 액정 적하 공정 사이에 특별한 공정 순서가 있는 것은 아니다.
플렉시블 디스플레이 장치가 유기발광장치 또는 전기영동 디스플레이 장치일 경우, 상기 이송 공정 중에 씰런트 도포 장치(500)를 이용하여 상기 하부 기판(10) 상에 씰런트를 도포할 수 있다.
다음, 기판 분리부(200)를 이용하여 상기 하부 기판(10)으로부터 상기 캐리어 기판(20)을 분리한다(3S).
이와 같은 분리 공정은 상기 하부 기판(10)의 아래쪽에 위치하는 지지롤 (250) 내부에 배치된 레이저 조사 장치에서 상기 캐리어 기판(20)으로 레이저 빔을 조사하는 공정으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 분리 공정에 의해 분리된 캐리어 기판(20)은 상기 기판 이송부(100)를 이용하여 소정의 적재부로 이송할 수 있다.
다음, 상측 합착부(300)를 이용하여 상기 하부 기판(10)의 상면에 상부 기판(30)을 합착한다(4S).
상기 하부 기판(10)과 상부 기판(30)의 합착 공정은 상기 상측 합착롤(310)에 상기 상부 기판(30)을 공급하고, 공급한 상부 기판(30)을 상기 상측 합착롤(310)과 상기 지지롤(250) 사이로 진입시키는 공정으로 이루어질 수 있으며, 그에 따라, 상기 지지롤(250) 위를 지나는 하부 기판(10)의 상면에 상기 상부 기판(30)이 합착된다.
상기 상측 합착롤(310)에 상기 상부 기판(30)을 공급하는 공정은 상기 상부 기판(30)이 감겨진 상측 공급롤(320)에서 상기 상부 기판(30)을 풀어주는 공정으로 이루어질 수도 있고, 별도의 공정 라인에서 제조된 상부 기판(30)을 상기 상측 합착롤(310)에 연속적으로 공급하는 공정으로 이루어질 수도 있다.
플렉시블 디스플레이 장치가 액정표시장치일 경우, 상기 상부 기판(30) 상에는 블랙 매트릭스 및 컬러 필터가 형성되어 있을 수도 있고, 경우에 따라서, 배향막 만이 형성되어 있을 수 있다.
플렉시블 디스플레이 장치가 유기발광장치일 경우, 상기 상부 기판(30)은 EVA필름과 같은 밀봉 필름으로 이루어질 수 있다.
플렉시블 디스플레이 장치가 전기영동 디스플레이 장치일 경우, 상기 상부 기판(30)은 대전입자와 용제를 포함하여 이루어진 전기영동필름으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 상측 합착롤(310)이 패턴화된 표면을 구비한 경우에는, 상기 하부 기판(10)의 상면에 상부 기판(30)을 합착하는 공정 대신에 소정의 패턴 물질을 도포하는 공정을 수행하게 된다. 이 경우는 전기영동 디스플레이 장치 제조시 적용될 수 있으며, 구체적으로는, 상기 하부 기판(10) 상에 화소 구분을 위한 격벽을 형성하는 공정에 적용될 수 있다.
다음, 하측 합착부(400)를 이용하여 상기 하부 기판(10)의 하면에 배면 기판(40)을 합착한다(5S).
상기 하부 기판(10)과 배면 기판(40)의 합착 공정은 상기 하측 합착롤(410)에 상기 배면 기판(40)을 공급하고, 공급한 배면 기판(40)을 상기 하측 합착롤(410)과 상기 상측 합착롤(310) 사이로 진입시키는 공정으로 이루어질 수 있으며, 그에 따라, 상기 상측 합착롤(310) 위를 지나는 하부 기판(10)의 하면에 상기 배면 기판(40)이 합착된다.
상기 하측 합착롤(410)에 상기 배면 기판(40)을 공급하는 공정은 상기 배면 기판(40)이 감겨진 하측 공급롤(420)에서 상기 배면 기판(40)을 풀어주는 공정으로 이루어질 수 있다.
10: 하부 기판 15: 접착제
20: 캐리어 기판 30: 상부 기판
40: 배면 기판 100: 기판 이송부
200: 기판 분리부 250: 지지롤
300: 상측 합착부 310: 상측 합착롤
320: 상측 공급롤 400: 하측 합착부
410: 하측 합착롤 420: 하측 공급롤
500: 씰런트 도포 장치 600: 액정 적하 장치

Claims (10)

  1. 캐리어 기판 상에 부착된 하부 기판을 이송하는 기판 이송부;
    상기 기판 이송부에서 이송된 상기 하부 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 기판 분리부;
    상기 캐리어 기판이 분리된 상기 하부 기판의 상면에 상부 기판을 합착하거나 또는 패턴 물질을 형성하기 위한 상측 합착부; 및
    상기 캐리어 기판이 분리된 상기 하부 기판의 하면에 배면 기판을 합착하기 위한 하측 합착부를 포함하고,
    상기 분리된 캐리어 기판은 상기 기판 이송부에 의해 이송되어 소정의 적재부에 쌓이는, 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 분리부는 상기 하부 기판의 아래쪽에 위치하는 지지롤 내부에 배치되어 있는, 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상측 합착부는 상기 하부 기판의 아래쪽에 위치하는 지지롤과 마주하는 상측 합착롤을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상측 합착롤은 패턴화된 표면을 구비하도록 형성된, 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하측 합착부는 하측 합착롤, 및 상기 하측 합착롤에 상기 배면 기판을 공급하는 하측 공급롤을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 상측 합착부의 앞쪽에 씰런트 도포 장치 또는 액정 적하 장치가 추가로 형성된, 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비.
  7. 캐리어 기판 상에 하부 기판을 부착하고, 상기 하부 기판 상에 소정의 소자층을 형성하는 공정;
    기판 이송부를 이용하여 상기 캐리어 기판 상에 부착된 하부 기판을 기판 분리부로 이송하는 공정;
    상기 기판 분리부를 이용하여 상기 하부 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 공정;
    상기 기판 이송부를 이용하여 상기 분리된 캐리어 기판을 소정의 적재부로 이송하는 공정;
    상측 합착부를 이용하여 상기 캐리어 기판이 분리된 상기 하부 기판의 상면에 상부 기판을 합착하거나 또는 패턴 물질을 형성하는 공정; 및
    하측 합착부를 이용하여 상기 캐리어 기판이 분리된 상기 하부 기판의 하면에 배면 기판을 합착하는 공정을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 캐리어 기판을 분리하는 공정은, 상기 하부 기판의 아래쪽에 위치하는 지지롤 내부에 배치된 레이저 조사 장치에서 상기 캐리어 기판으로 레이저 빔을 조사하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 하부 기판의 상면에 상부 기판을 합착하는 공정은, 상측 합착롤에 상기 상부 기판을 공급하고, 공급한 상부 기판을 상기 상측 합착롤과 지지롤 사이로 진입시키는 공정으로 이루어진, 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 하부 기판의 하면에 배면 기판을 합착하는 공정은, 상기 상측 합착롤과 마주하는 하측 합착롤에 상기 배면 기판을 공급하고, 공급한 배면 기판을 상기 상측 합착롤과 하측 합착롤 사이로 진입시키는 공정으로 이루어진, 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 방법.
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CN201210272392.8A CN102915965B (zh) 2011-08-02 2012-08-01 用于制造柔性显示设备的装置和方法

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130188324A1 (en) * 2010-09-29 2013-07-25 Posco Method for Manufacturing a Flexible Electronic Device Using a Roll-Shaped Motherboard, Flexible Electronic Device, and Flexible Substrate
CN102902093B (zh) * 2012-09-05 2015-08-05 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板、载体平台、柔性显示器及其制备方法
KR101932562B1 (ko) * 2012-09-18 2018-12-28 삼성디스플레이 주식회사 필름 부착장치 및 그것을 이용한 필름 부착방법
KR102092925B1 (ko) * 2013-07-03 2020-03-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널용 지지 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
CN103456689B (zh) * 2013-08-13 2015-02-25 京东方科技集团股份有限公司 用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置及生产设备
KR101581775B1 (ko) 2013-12-27 2015-12-31 엘아이지인베니아 주식회사 플렉서블 기판 처리장치 및 이의 클리닝 방법
DE102014202985B4 (de) * 2014-02-19 2018-07-12 4Jet Microtech Gmbh & Co. Kg Herstellung von elektronischen Bauteilen auf einem Substrat
KR101863252B1 (ko) 2014-09-11 2018-06-01 인베니아 주식회사 게이트 밸브, 게이트 밸브의 제어방법 및 게이트 밸브를 포함하는 플렉시블 기판 처리장치
CN104880846B (zh) 2015-06-15 2018-07-24 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板及其制作方法、显示装置
KR102336684B1 (ko) 2015-08-25 2021-12-08 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법
CN105116574B (zh) * 2015-09-25 2018-09-11 京东方科技集团股份有限公司 一种基板传送装置及基板清洗设备
CN106364900B (zh) * 2016-08-31 2019-01-18 浙江尚越新能源开发有限公司 绝缘胶片预分离装置
CN107039604B (zh) * 2017-04-18 2018-09-04 武汉华星光电技术有限公司 柔性显示面板贴附装置及其贴附方法
KR101953195B1 (ko) 2017-06-26 2019-02-28 엘지디스플레이 주식회사 게이트밸브 조립체 및 이를 갖는 플렉서블 기판 처리장치
CN111833749B (zh) * 2020-07-13 2022-11-15 Oppo广东移动通信有限公司 柔性显示装置以及电子设备
CN112234122B (zh) * 2020-10-15 2022-05-27 青岛融合装备科技有限公司 一种硅基太阳能电池的制造设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100346971B1 (ko) * 1995-01-11 2002-07-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 전기 광학 장치 제조 시스템 및 그 방법

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4904065A (en) * 1987-06-22 1990-02-27 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Liquid crystal optical element and method of producing the same using ferroelectric polymer liquid crystal
US5465263A (en) * 1992-12-12 1995-11-07 Xerox Corporation Monolithic, multiple wavelength, dual polarization laser diode arrays
US6296735B1 (en) * 1993-05-03 2001-10-02 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Plasma treatment apparatus and method for operation same
US6246247B1 (en) * 1994-11-15 2001-06-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
US5974662A (en) * 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
US5806181A (en) * 1993-11-16 1998-09-15 Formfactor, Inc. Contact carriers (tiles) for populating larger substrates with spring contacts
US6741085B1 (en) * 1993-11-16 2004-05-25 Formfactor, Inc. Contact carriers (tiles) for populating larger substrates with spring contacts
US5580410A (en) * 1994-12-14 1996-12-03 Delta Technology, Inc. Pre-conditioning a substrate for accelerated dispersed dye sublimation printing
US6139402A (en) * 1997-12-30 2000-10-31 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates
KR100646906B1 (ko) * 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US6358129B2 (en) * 1998-11-11 2002-03-19 Micron Technology, Inc. Backing members and planarizing machines for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies, and methods of making and using such backing members
US6231428B1 (en) * 1999-03-03 2001-05-15 Mitsubishi Materials Corporation Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring
WO2001006030A1 (en) * 1999-07-19 2001-01-25 Young Park High throughput thin film deposition for optical disk processing
US6460369B2 (en) * 1999-11-03 2002-10-08 Applied Materials, Inc. Consecutive deposition system
US6543286B2 (en) * 2001-01-26 2003-04-08 Movaz Networks, Inc. High frequency pulse width modulation driver, particularly useful for electrostatically actuated MEMS array
US7223672B2 (en) * 2002-04-24 2007-05-29 E Ink Corporation Processes for forming backplanes for electro-optic displays
US6875497B2 (en) * 2002-05-08 2005-04-05 Flexcon Company, Inc. Multilayer composite for the dry transfer of graphics to receptive substrates
US7012746B2 (en) * 2002-05-20 2006-03-14 Eastman Kodak Company Polyvinyl butyral films prepared by coating methods
FR2840078B1 (fr) * 2002-05-22 2004-08-13 Saint Gobain Dispositif electrocommandable a proprietes optiques et/ou energetiques variables
KR20040002796A (ko) * 2002-06-28 2004-01-07 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 편광판 점착방법 및 그 장치
DE10245631B4 (de) * 2002-09-30 2022-01-20 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterbauelement
DE10337920B4 (de) * 2003-08-18 2008-08-28 Schott Ag Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Bauteilen und Zwischenprodukt in Form eines Schichtverbundes
US9307648B2 (en) * 2004-01-21 2016-04-05 Microcontinuum, Inc. Roll-to-roll patterning of transparent and metallic layers
US7338983B2 (en) * 2004-02-10 2008-03-04 World Properties, Inc. Low density polyurethane foam, method of producing, and articles comprising the same
JP2007033537A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Sharp Corp 可撓性表示素子の製造装置およびその素子の製造方法
US7522323B2 (en) * 2005-10-24 2009-04-21 Francis Stace Murray Clube Method and apparatus for printing a pattern with improved focus correction and higher throughput
KR101256663B1 (ko) * 2005-12-28 2013-04-19 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치와 그의 제조 및 구동방법
KR101166828B1 (ko) * 2005-12-29 2012-07-19 엘지디스플레이 주식회사 평판표시장치용 검사장비 및 검사 방법
JP4606388B2 (ja) * 2006-06-12 2011-01-05 川崎重工業株式会社 基板移載装置の搬送系ユニット
FR2904123B1 (fr) * 2006-07-21 2008-09-12 Saint Gobain Dispositif electrochimique / electrocommandable du type vitrage et a proprietes optiques et/ou energetiques variables.
CN101815663B (zh) * 2007-10-03 2012-06-13 松下电器产业株式会社 粘合带贴附装置及带连接方法
JP5058953B2 (ja) * 2007-12-06 2012-10-24 日東電工株式会社 光学表示ユニットの製造方法およびそれに用いられるロール原反
KR20090108951A (ko) * 2008-04-14 2009-10-19 삼성전자주식회사 표시 장치의 제조 방법
KR101458901B1 (ko) * 2008-04-29 2014-11-10 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
US8182633B2 (en) * 2008-04-29 2012-05-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of fabricating a flexible display device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100346971B1 (ko) * 1995-01-11 2002-07-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 전기 광학 장치 제조 시스템 및 그 방법

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Publication number Publication date
US20130032282A1 (en) 2013-02-07
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KR20130015068A (ko) 2013-02-13
CN102915965A (zh) 2013-02-06

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