JP4267595B2 - Acf供給装置 - Google Patents

Acf供給装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4267595B2
JP4267595B2 JP2005187152A JP2005187152A JP4267595B2 JP 4267595 B2 JP4267595 B2 JP 4267595B2 JP 2005187152 A JP2005187152 A JP 2005187152A JP 2005187152 A JP2005187152 A JP 2005187152A JP 4267595 B2 JP4267595 B2 JP 4267595B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acf
unit
supply
reel
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005187152A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006156940A (ja
Inventor
一權 黄
俊熙 李
文九 白
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2006156940A publication Critical patent/JP2006156940A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4267595B2 publication Critical patent/JP4267595B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0003Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for feeding conductors or cables
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • H01L2224/8385Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Replacement Of Web Rolls (AREA)

Description

本発明は、平板ディスプレイの製造工程に適用される装置であって、より詳しくは、基板にドライバーICまたはTABパッケージを接着させるのに使用するACF(Anisotropic Conductive Film)供給装置に関する。
LCD、PDPなどの平板ディスプレイ(FPD)の製造工程には、基板上の側辺部にACFを塗布してドライバーICまたはFPC(Flexible Printed Circuit)を接合させる工程が含まれる。例えば、図1に示すように、内側に複数の薄膜トランジスタが形成されたLCD基板10上の隣接する両側辺部には、前記複数の薄膜トランジスタから延長形成されたゲートパッド11とデータパッド12が位置する。ゲートパッド11とデータパッド12にはドライバーICが連結され、前記薄膜トランジスタに信号を印加する。前記ドライバーICは基板10に直接接着させるか(Chip On Glass方式)、または金属線が形成されたポリイミド系フィルムに付着して、前記フィルム(これをTABパッケージという)を基板10に接着させる方式(Tape Automated Bonding方式)によってパッド11,12に電気的に接続する。
このような接着及び電気的接続はACFのような導電性フィルムによって行われる。ACF(Anisotropic Conductive Film)は接着性樹脂に導電粒子を散布したものであって、所定の電極の間に介在され、外部から圧力が加われば、前記導電粒子表面の絶縁膜が破壊されて導電粒子が前記電極に接触することによって、前記電極間が電気的に短絡される。
基板10上にドライバーICまたはTABパッケージを接着させるためには、図2に示すように、まず、ACF層13を基板10の当該位置に接着させなければならない。ACF層は互いに付着しないように一面にACF支持層が付着され、一定の幅を有するテープ形態でリールに巻かれた状態で保管され、前記リールからACF供給装置によって基板10に供給される。
従来のACF供給装置は、図3に示すように、ACFリール111が据え置かれるリール据置台112が具備された供給部110と、前記供給部110から供給されたACFテープ113を加圧して基板10にACF層を接着させるボンディング部120と、ボンディング部120でACF層が分離されたACF支持層113aを回収する回収部130と、供給部110からACFテープ113を引き出してボンディング部120に移送するキャリア140とで構成される。
ACFテープ113は、手動または自動的に供給部110のACFリール111から引き出され、複数のローラ114を経てボンディング部120を通過し、次いで回収部130の複数ローラ133を通過して回収用リール131に付着されることによって供給準備状態となる。以降、ACFテープ113はキャリア140によって供給部110からボンディング部120に供給される。
ボンディング部120では、外部から基板10が供給されてステージ121によって支持されれば、上部に具備されたプレス122がシリンダー駆動によって下に移動しながら、キャリア140によって既に供給されているACFテープ113を加圧してACF層を基板10に接着させる。ACF層が接着された基板10は他の場所に移送され、TABパッケージまたはドライバーICなどの接着工程が行われる。キャリア140はACF層が基板10に接着された後、左側のACFテープ113が供給される場所に移動してACFテープ113を把持した後、再び右側に移動して回収部130の入口で待機する。キャリア140がACFテープ113を引き出す間に、ACFリール111及び回収用リール131を巻き取っているリール据置台112,132は、駆動モータによって回転してそれぞれACFテープ113の引き出しとACF支持層113aの回収が円滑に行われるようにする。
このようなACF供給装置の構造によれば、ACFリール111に巻かれたACFテープ113は有限の長さを有するので、一つのACFリール111に巻かれたACFテープ113を全て使用した後には、ACF接着工程をしばらくの間中断させて、ACFリール111を新たなリールに交換する作業をしなければならない。したがって、前記交換作業によってLCD生産ライン全体が中断されることによって、生産効率が低下するという問題があった。
このような問題を解決するために、韓国公開特許公報第2004-5654号には、図4A及び図4Bに示すような回転構造のリールセット部210を有するACF供給装置が開示されている。図4Bを参照すれば、リールセット部210は左右一対の装着部材215が回転部材216に付着された構造であって、回転部材216の回転駆動によって装着部材215の位置が相互反転可能となるようにした。したがって、一側の装着部材215に据え置かれたACFリール211がボンディング作業に使用されてACFテープが消尽すれば、直ちに回転部材216が180度回転して他側の装着部材215に据え置かれた新たなACFリール(図示せず)を使用できるようになって、工程の中断時間が顕著に減少する。また、前記使用が完了したACFリール211は、工程の進行途中に作業者によって新たなACFリールに随時交換が可能であるので、作業者への便宜が図れるという長所がある。
韓国公開特許公報第2004-5654号
しかしながら、前記発明の場合に、回転部材216がその回転量において回転誤差が発生し得、装備の運転中に供給部210の後面でACFリールの交換作業が行われる過程で、装着部材215の揺れによる装備エラーが発生し得るという問題があった。また、引き出されるACFテープの張力を維持するために、一定の慣性を有する引張用レバー217を利用しているが、このような方式の張力維持は、一定の張力のセッティングが難しく、急激なACFテープの引き出し速度変化への対応が不十分であるという問題があった。
そこで、本発明の目的は、運転状況に関係なくACFリールを交換でき、ACFリールの周期的な交換作業による作動停止を最少化するACF供給装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、ACFリールの交換作業による装置の不安定性の発生を防止し、常時一定のセッティング状態を維持できるACF供給装置を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明はACF層とACF支持層からなるACFテープを供給する供給部と、前記供給部から前記ACFテープを引き出して前記ACF層を作業台上にボンディングさせるボンディング部と、前記ACF層が分離された前記ACF支持層を回収する回収部と、を含むACF供給装置において、前記供給部は、ACFテープを巻き取る複数のACFリールを同一平面内で回転可能に支持する複数のリール据置台と、前記複数のリール据置台のうちいずれか一つに据え置かれたACFリールから引き出されたACFテープの引き出し端部を、所定の供給待機場所に位置固定させる把持手段と、を含むことを特徴とするACF供給装置を提供する。
ここで、前記複数のリール据置台は垂直面上に上下に配置されるようにすることができる。
そして、前記把持手段は、前記供給待機場所に固定されて設けられ、把持部と、前記把持部を把持駆動する駆動部と、前記駆動部を制御する制御部とを含むこともできる。または、前記把持手段は、前記供給待機場所に連結される移送ガイドと、前記移送ガイド上で移送される把持部と、前記把持部の移送及び把持を駆動する駆動部と、前記駆動部を制御する制御部とを含むこともできる。
また、前記回収部は、前記ボンディング部から移送されるACF支持層を引き寄せるために、互いに噛み合って回転する一対の接触ローラと、前記一対の接触ローラを駆動する駆動部と、前記駆動部を制御する制御部とを含むこともできる。
そして、前記ACFリールから引き出される前記ACFテープと前記回収部に回収される前記ACF支持層に、一定の大きさの張力を加える張力維持手段をさらに含むこともできる。ここで、前記張力維持手段は、前記ACFテープ及び前記ACF支持層を各々一定の力で加圧する複数のアイドルローラを含むことができ、前記複数のアイドルローラは各々自重によって前記ACFテープ及び前記ACF支持層を垂直下方に加圧するようにすることもできる。
以上、説明したように、本発明によるACF供給装置によれば、装置の運転状況に無関係に消耗されたACFリールを交換できるので、ACFリールの周期的な交換作業による装置の作動停止を最少化できるという効果がある。
また、本発明によるACF供給装置によれば、複数のリール据置台が同一平面上に備えられることによって、ACFリールの交換時の振動発生を最少化できるので、装置の不安定性の発生を防止でき、常時一定のACF供給状態を維持できるという効果がある。
さらに、本発明によるACF供給装置によれば、回収部の構造が簡単であるので、前記回収部の故障要因が著しく減少するという効果がある。
以下、添付図面を参照して、本発明について詳細に説明する。
本発明によるACF供給装置の実施例は、図5に示すように、2つのACFリール311,311´が上下に位置するように据え置かれた2つのリール据置台312,312´が具備された供給部310と、前記供給部310から供給されたACFテープ313を加圧して基板10にACF層を接着させるボンディング部320、ボンディング部320でACF層が分離されたACF支持層313aを回収する回収部330と、供給部310からACFテープ313を引き出してボンディング部320に移送するキャリア340とで構成される。
供給部310は、図5及び図6に示すように、上下垂直に配置された2つのリール据置台312,312´を備え、各リール据置台312,312´にはそれぞれACFリール311,311´が据え置かれており、左側にはACFテープ313または313´の端部を固定する把持部315と、把持部315が垂直移送されるように支持するガイド316をさらに含む。下部のACFリール311から引き出されたACFテープ313は、複数のローラ314を経てボンディング部320に供給され、ACF接着工程に使用される。ACFリール311から引き出されたACFテープ313は、ボンディング部320を通過して回収部330の接触ローラ331と噛み合うようにすることによって、供給準備状態が完了する。以後、ACFテープ313は、後述するように、キャリア340によって引き出されてボンディング部320に供給される。
上部のACFリール311´から引き出されたACFテープ313´の引き出し端部は複数のローラ314'を経て把持部315に把持され、待機状態となる。把持部315は前記下部ACFリール311のACFテープ313が消尽した場合、移送ガイド316に沿って供給待機場所(S)に自動的に下降し、キャリア340にACFテープ313´を供給する。したがって、作業者は、上部のACFリール311´からACFテープ313´が引き出されてボンディング部320に供給される間には、下部のACFリール311を交換できるようになる。上部のACFテープ313´が供給される間には、下部のリール据置台312にACFリール311を据え置いた後、ACFテープ313の引き出し端部は上昇復帰して待機中の把持部315に固定させるようになる。
一方、把持部315は、前記のように移送する代わりに、供給待機場所(S)に固定されたものとすることもできる。この場合、キャリア340は、使用中のACFテープ313または313´の消尽時に供給待機場所(S)まで移動し、前記把持部からACFテープ313または313´の引き出し端部を引き出すようになる。
ボンディング部320は、外部から基板10が供給されてステージ321上で整列されれば、上部に具備されたプレス322がシリンダー駆動によって下に移動しながら、既に供給されているACFテープ313を下に押しながら基板10上に加圧することによって、ACF層が基板10に接着されるようにする。前記ACF層が接着された後、プレス322が上昇すれば、ボンディング部320の右側に位置したキャリア340が供給部310の方向に移動しながら、基板10に接着されたACFテープ313のACF層からACF支持層を分離する。ACF層が接着された基板10は他の場所に移送されて、TABパッケージまたはドライバーICなどの付着作業が行なわれる。
一方、キャリア340は、ACFテープ313を供給部310から回収部330まで引き出し、キャリア340が引き出す間にACFリール311及び回収部330の接触ローラ331が各々回転駆動されて、ACFテープ313の引き出しとACF支持層313aの回収が円滑に行われるようにする。
回収部330は、図5及び図7に示すように、一対の噛み合って回転する接触ローラ331からなり、各ローラは駆動モータ(図示せず)によって回転駆動される。
一方、供給部310と回収部330は、移送されるACFテープ313に一定の張力を加えるための手段として各々アイドルローラ317,332を備えている。供給部310のアイドルローラ317は垂直にリール据置台312の一側に固定設置されたガイド318上で上下にスライドし、ACFリール311から引き出されるACFテープ313にローラ317の自重に相当するほどの一定の垂直荷重を加える。回収部330のアイドルローラ332は、接触ローラ331の前方に垂直に具備されたガイド333上でスライドし、接触ローラ331に回収されるACF支持層313aにローラ332の自重に相当するほどの一定の垂直荷重を加える。アイドルローラ332の左右両側にはガイドローラ334が備えられている。これにより、ボンディング部320ではACFテープ313の両端部に各々アイドルローラ317,332の垂直荷重によって一定の張力が加えられた状態でボンディング作業が行われる。また、ボンディング部320に位置するACFテープ313の両端部のリール据置台312及び接触ローラ331の回転量が変化することによってACFテープ313に加えられる引張力の変化は、各アイドルローラ317,332の垂直移動によって吸収され、これにより、ボンディング部320でボンディングされるACFテープ313には張力の変化が及ばないようになる。
2つのACFリール311,311´のうちのいずれか一つから引き出されるACFテープ313または313´が消尽すれば、ボンディング部320の前記ACFテープの経路上に具備されたカッター(図示せず)が作動して前記ACFテープを切断する。そして、切断部の右側の残余ACFテープは、回収部330の接触ローラ331の駆動によって回収され、前記切断部の左側の残余ACFテープは、当該リール据置台312または312´の逆回転駆動によって逆に巻かれるようになる。このように前記消尽したACFテープの回収が完了すれば、キャリア340は左側の供給待機場所(S)に移動して新たなACFテープ313´または313の端部を把持した後、再び右側に移動してボンディング部320及び回収部330を過ぎた位置で停止する。この時、キャリア340の移動経路上に位置したアイドルローラ332は上昇した状態で、接触ローラ331は各々上下に離れた状態で固定される。また、キャリア340の移送過程でリール据置台312´または312がACFテープ313´または313の引き出し方向に回転して、ACFテープ313´または313に一定の張力が維持されるようにする。キャリア340が停止すれば、アイドルローラ332及び接触ローラ331は元の位置に戻ってくることによって、ボンディング準備が完了する。一方、前記ACFテープ313または313´が消尽したACFリール311または311´は、他のACFリール311´または311が使用中に、装備の運転状態に関係なく作業者によって除去され、新たなACFリールに交換できる。
基板にTABパッケージが接着された状態を示す部分拡大図である。 ACFが塗布された基板を示す平面図である。 従来のACF供給装置を示す正面図である。 従来の他のACF供給装置の供給部を示す正面図である。 従来の他のACF供給装置の供給部を示す平面図である。 本発明によるACF供給装置の実施例を示す正面図である。 図5の供給部を示す部分拡大図である。 図5の回収部を示す部分拡大図である。
符号の説明
10 基板
11 ゲートパッド
12 データパッド
13 ACF
20 TABパッケージ
21 駆動チップ
22 入力リード
23 出力リード
110,210,310 供給部
111,211,311 ACFリール
112,312 リール据置台
113,313 ACFテープ
113a,313a ACF支持層
114,314 ローラ
120,320 ボンディング部
121,321 ステージ
122,322 プレス
130,330 回収部
131 回収用リール
132 リール据置台
133 ローラ
140,340 キャリア
215 装着部材
216 回転部材
217 引張用レバー
315 把持部
316 移送ガイド
317,332 アイドルローラ
318,333 ガイド
331 接触ローラ
334 ガイドローラ

Claims (8)

  1. ACF層とACF支持層からなるACFテープを供給する供給部と、前記供給部から前記ACFテープを引き出して前記ACF層を作業台上にボンディングさせるボンディング部と、前記ACF層が分離された前記ACF支持層を回収する回収部とを含むACF供給装置において、
    前記供給部は、ACFテープを巻き取る複数のACFリールを同一平面内で回転可能に支持する複数のリール据置台と、
    前記複数のリール据置台のうちのいずれか一つに据え置かれたACFリールから引き出されたACFテープの引き出し端部を、所定の供給待機場所に位置固定させる把持手段と、
    前記供給待機場所に位置する前記ACFテープの引き出し端部を把持した後、前記作業台に沿って移動して前記回収部に引き出すキャリアとを含むことを特徴とするACF供給装置。
  2. 前記複数のリール据置台は垂直面上に上下に配置されることを特徴とする請求項1に記載のACF供給装置。
  3. 前記把持手段は、前記供給待機場所に固定されて設けられ、把持部と、前記把持部を把持駆動する駆動部と、前記駆動部を制御する制御部とを含むことを特徴とする請求項1に記載のACF供給装置。
  4. 前記把持手段は、前記供給待機場所に連結される移送ガイドと、前記移送ガイド上で移送される把持部と、前記把持部の移送及び把持を駆動する駆動部と、前記駆動部を制御する制御部とを含むことを特徴とする請求項1に記載のACF供給装置。
  5. 前記回収部は、前記ボンディング部から移送されるACF支持層を引き寄せるために、互いに噛み合って回転する一対の接触ローラと、前記一対の接触ローラを駆動する駆動部と、前記駆動部を制御する制御部とを含むことを特徴とする請求項1に記載のACF供給装置。
  6. 前記ACFリールから引き出される前記ACFテープと前記回収部に回収される前記ACF支持層に、一定の大きさの張力を加える張力維持手段をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のACF供給装置。
  7. 前記張力維持手段は、前記ACFテープ及び前記ACF支持層を各々一定の力で加圧する複数のアイドルローラを含むことを特徴とする請求項6に記載のACF供給装置。
  8. 前記複数のアイドルローラは、各々自重によって前記ACFテープ及び前記ACF支持層を垂直下方に加圧することを特徴とする請求項7に記載のACF供給装置。
JP2005187152A 2004-11-26 2005-06-27 Acf供給装置 Expired - Fee Related JP4267595B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040098090A KR100633159B1 (ko) 2004-11-26 2004-11-26 Acf공급장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006156940A JP2006156940A (ja) 2006-06-15
JP4267595B2 true JP4267595B2 (ja) 2009-05-27

Family

ID=36634792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005187152A Expired - Fee Related JP4267595B2 (ja) 2004-11-26 2005-06-27 Acf供給装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4267595B2 (ja)
KR (1) KR100633159B1 (ja)
CN (1) CN100414417C (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832774B1 (ko) * 2006-09-07 2008-05-27 주식회사 에스에프에이 보호필름 박리헤드 유닛 및 그를 구비한 편광판 부착장치
CN101315500B (zh) * 2007-05-29 2010-08-18 纳瑞精密设备有限公司 用于连续地供给和收集各向异性导电薄膜的装置以及具有该装置的粘接设备
JP4392766B2 (ja) * 2007-08-21 2010-01-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ Acf貼り付け装置
KR100909487B1 (ko) * 2008-01-31 2009-07-28 주식회사 나래나노텍 전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름을 공급 및본딩하기 위한 장치 및 방법, 및 이를 구비한 전원 공급필름 공급 장치 및 방법
JP5115460B2 (ja) * 2008-11-28 2013-01-09 パナソニック株式会社 異方性導電テープの貼付装置
KR101421450B1 (ko) * 2009-01-19 2014-07-24 삼성테크윈 주식회사 테이프 릴 거치장치
JP2011164308A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Hitachi High-Technologies Corp Fpdモジュールの組立装置
JP5315273B2 (ja) * 2010-03-19 2013-10-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ Fpdモジュールの組立装置
JP5424976B2 (ja) * 2010-04-27 2014-02-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ Fpdモジュールの組立装置
KR101385586B1 (ko) * 2012-01-06 2014-04-16 주식회사 에스에프에이 구동용 회로기판 본딩장치
KR101443707B1 (ko) * 2013-07-18 2014-09-26 주식회사 에이에스티젯텍 연속식 acf 본딩장치
KR101443708B1 (ko) * 2013-07-18 2014-09-26 주식회사 에이에스티젯텍 Acf 공급 탈부착장치
CN106571331B (zh) * 2016-10-31 2019-01-11 长春光华微电子设备工程中心有限公司 一种晶圆蓝膜张紧和角度调节装置
CN107082310B (zh) * 2017-04-10 2018-07-31 惠科股份有限公司 送料回收机构和贴附装置
JP7049822B2 (ja) * 2017-12-18 2022-04-07 株式会社ディスコ テープ貼着装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5643395A (en) * 1992-09-01 1997-07-01 Cms Gilbreth Packaging Systems, Inc. Automatic splicing apparatus
JP3543676B2 (ja) * 1999-06-02 2004-07-14 セイコーエプソン株式会社 マルチチップの実装構造及びその実装構造の製造方法、ならびに電気光学装置及び電子機器
JP3588444B2 (ja) * 2000-10-26 2004-11-10 松下電器産業株式会社 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法
KR20010099068A (ko) * 2001-08-23 2001-11-09 안동철 Acf본딩기의 이송 필름 박리장치
JP3852378B2 (ja) * 2002-07-09 2006-11-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ Acf供給装置及びacf供給方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006156940A (ja) 2006-06-15
KR100633159B1 (ko) 2006-10-11
KR20060059004A (ko) 2006-06-01
CN100414417C (zh) 2008-08-27
CN1779539A (zh) 2006-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4267595B2 (ja) Acf供給装置
JP6597835B2 (ja) 基板処理システム
JP5308433B2 (ja) 部品実装装置及びその方法
JP4964043B2 (ja) 接合膜貼付装置
KR100966168B1 (ko) 접착막 테이프 이송기구
JP3823783B2 (ja) 両面テープの貼付け装置および貼付け方法
JP4539856B2 (ja) Acf貼り付け方法及びacf貼り付け装置
KR100810086B1 (ko) 에이씨에프의 접착시스템
JP4724784B2 (ja) テープ貼付装置およびテープ貼付方法
JP2012182442A (ja) 表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置
JP5076292B2 (ja) 異方導電膜貼付装置及び方法
JP3852378B2 (ja) Acf供給装置及びacf供給方法
JP2008159617A (ja) テープの交換方法及び装置
JP2003209145A (ja) 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法
JP4870010B2 (ja) 粘着シート貼付装置及び貼付方法
JPH07287245A (ja) 異方性導電膜貼付装置
JPH07287244A (ja) 異方性導電膜供給装置
JP4628765B2 (ja) フィルム状テープの供給装置
JP5231176B2 (ja) 異方導電膜貼付装置
JP2005079275A (ja) 樹脂テープ貼付装置及び貼付方法
KR100583985B1 (ko) 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치
JPH1150017A (ja) 異方性導電材の貼着装置および貼着方法
JP4607815B2 (ja) 接合シート貼付装置及び方法
JP2004260221A (ja) 異方性導電材の貼着装置および貼着方法
JP2011009513A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080930

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081212

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090120

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090218

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4267595

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130227

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140227

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees