KR100583985B1 - 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치 - Google Patents

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removal tape
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최선구
석종현
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주식회사 쎄크
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Abstract

본 발명은 기판에 고정된 칩본딩용 테이프로부터 지지필름을 제거하는 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치는 지지판과, 지지판의 일측에 설치되며 제거 테이프를 공급하는 제거 테이프 공급유닛과, 지지판의 타측에 설치되며 제거 테이프 공급유닛으로부터 공급된 제거 테이프를 감는 제거 테이프 회수유닛 및 제거 테이프 공급유닛과 회수유닛 사이의 지지판에 설치되며 제거 테이프 공급유닛과 회수유닛 사이의 제거 테이프를 따라 좌우로 이동하는 지지필름 분리유닛을 포함한다.
칩본딩용 테이프, 지지필름, 제거테이프, 분리유닛, 분리롤

Description

칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치{Apparatus for removing support film of chip bonding tape}
도 1은 셀형 칩본딩용 테이프가 기판에 부착된 상태를 나타낸 부분 사시도,
도 2는 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치의 일실시예를 나타낸 사시도,
도 3은 도 2의 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치에 가압유닛이 설치된 상태를 나타낸 정면도,
도 4는 도 2의 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치의 지지필름 분리유닛의 다른 실시예를 나타낸 사시도,
도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치에 의해 칩본딩용 테이프의 지지필름을 제거하는 과정을 설명하기 위한 도면으로서,
도 5a는 가압유닛이 제거 테이프를 기판에 고정된 칩본딩용 테이프의 지지필름에 부착시키는 모습을 나타낸 도면이고,
도 5b는 제거 테이프가 기판에 고정된 칩본딩용 테이프의 지지필름에 부착된 모습을 나타낸 도면이며,
도 5c 및 도 5d는 지지필름 분리유닛이 칩본딩용 테이프의 지지필름을 기판으로부터 분리하는 모습을 나타낸 도면이며,
도 5e는 지지필름 분리유닛에 의해 칩본딩용 테이프의 지지필름이 기판으로부터 분리된 모습을 나타낸 도면이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1; 기판 10; 칩본딩용 테이프
11; 지지필름 12; 접착필름
100; 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치
110; 지지판 111; 제거 테이프
121,122; 안내롤 130; 제거 테이프 공급유닛
131; 공급모터 132; 공급 동력전달부재
133; 제거 테이프 릴 134; 공급릴 고정부
140; 제거 테이프 회수유닛 141; 회수모터
142; 회수 동력전달부재 143; 회수릴
144; 회수릴 고정부 150,160; 지지필름 분리유닛
151,161; 분리롤 153,163; 직선구동부
154; 브라켓 162; 고정판
165; 상하이동부 166; 직선안내부재
167; 안내롤 168; 안내홈
170; 가압유닛 171; 가압부재
173; 상하승강부
본 발명은 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로 칩본딩용 테이프란 전자제품의 제조에 있어 칩을 기판 등에 고정하기 위해 사용되는 테이프를 말한다. 이러한 칩본딩용 테이프의 일예로는 이방전도성필름(ACF-Anisotropic Conductive Film)이 있다. 이 이방전도성필름(ACF-Anisotropic Conductive Film)은 LCD 팬널(Liquid Crystal Display Panel)과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 PCB(Printed Circuit Board)와 TCP 등을 전기적으로 접속시키는데 사용된다. 또한, 칩본딩용 테이프는 Bare Chip을 접속 LCD 팬널에 실장하는 COG(Chip On Glass)실장 등의 접속재료로도 사용된다. 이외에도 칩본딩용 테이프는 Bare Chip을 FPC(Flexible Printed Circuit)와 PCB에 접속실장하는 COF(Chip On Film)실장, COB(Chip On Board)실장에도 사용되고 있다. 이하의 설명에서는 LCD 팬널, PCB, FPC 등 칩본딩용 테이프에 의해 칩이 부착되는 모든 것을 통칭하여 기판이라고 부르기로 한다.
이방전도성필름(ACF)과 같은 칩본딩용 테이프는 보관과 사용의 편리를 위해 칩을 기판에 부착시키는 접착성과 칩과 기판을 전기적으로 연결시키는 전도성을 갖는 접착필름과 이 접착필름을 지지하는 지지필름으로 이루어진다.
이와 같은 칩본딩용 테이프로 칩을 기판에 고정하기 위해서는 칩본딩용 테이프를 칩에 대응되는 형상으로 성형하여 기판에 미리 부착시킨 다음에 칩을 칩본딩용 테이프에 부착함으로써 칩을 기판에 고정할 수 있다. 일정한 형상으로 성형된 칩본딩용 테이프가 기판에 부착된 상태의 일예가 도 1에 도시되어 있다.
도 1에 도시된 바와 같이 칩본딩용 테이프(10)는 접착필름(12)과 지지필름(11)의 2겹으로 되어 있으므로, 접착필름(12)에 의해 칩(미도시)을 기판(1)에 고정시키기 위해서는 칩을 부착하기 전에 기판(1)에 고정된 칩본딩용 테이프(10)로부터 지지필름(11)을 제거할 필요가 있다. 미설명부호 13은 기판(1)에 마련된 칩이 삽입되는 구멍이다.
이 지지필름(11)의 제거는 작업자가 수작업으로 수행할 수 있다. 그러나, 칩본딩용 테이프(10)로부터 지지필름(11)만을 작업자가 수작업으로 제거하는 것은 작업이 불편하고, 시간도 많이 소요된다. 또한, 지지필름(11)을 제거하는 중에 접착필름(12)까지도 기판(1)으로부터 분리될 수 있다는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 기판에 부착된 칩본딩용 테이프로부터 접착필름은 기판으로부터 분리시키지 않으면서, 지지필름만을 편리하게 단시간에 간단하게 제거할 수 있는 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적은, 지지판; 상기 지지판의 일측에 설치되며, 제거 테이프를 공급하는 제거 테이프 공급유닛; 상기 지지판의 타측에 설치되며, 상기 제거 테이프 공급유닛으로부터 공급된 제거 테이프를 감는 제거 테이프 회수유닛; 및 상기 제거 테이프 공급유닛과 회수유닛 사이의 상기 지지판에 설치되며, 상 기 제거 테이프 공급유닛과 회수유닛 사이의 제거 테이프를 따라 좌우로 이동하는 지지필름 분리유닛;을 포함하며, 제거 테이프가 기판에 고정된 칩본딩용 테이프의 지지필름에 부착된 상태에서 상기 지지필름 분리유닛이 일측으로 이동하면 상기 지지필름이 칩본딩용 테이프로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치를 제공함으로써 달성된다.
또한, 상기 지지필름 분리유닛과 상기 제거 테이프 공급유닛 및 제거 테이프 회수유닛 사이에 각각 설치되는 안내롤을 더 포함하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 제거 테이프 공급유닛은 토오크 모터에 의해 구동되며, 상기 제거 테이프 회수유닛은 상기 제거 테이프를 일정 길이씩 감아 회수할 수 있도록 구성된다.
그리고, 상기 지지필름 분리유닛은 상기 제거 테이프 공급유닛과 회수유닛 사이에 설치되며, 그 사이로 상기 제거 테이프를 안내하는 한쌍의 분리롤; 상기 한쌍의 분리롤의 상하운동을 안내하는 상하이동부; 상기 상하이동부를 좌우로 직선이동시키는 직선구동부; 상기 직선구동부를 상기 지지판에 고정하며, 상기 직선구동부의 하측에 V자형의 안내홈이 형성된 고정판; 및 일단은 상기 상하이동부에 고정되며, 타단은 상기 안내홈을 따라 이동하도록 설치된 안내롤;을 포함한다.
또한, 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치는 상기 제거 테이프 공급유닛과 지지필름 분리유닛 사이의 제거 테이프를 아래로 누르는 가압유닛을 더 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치의 일실시예에 대하여 설명한다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치(100)는 지지판(110), 제거 테이프(111), 제거 테이프 공급유닛(130), 제거 테이프 회수유닛(140) 및 지지필름 분리유닛(150)을 포함한다.
지지판(110)은 제거 테이프 공급유닛(130)과 제거 테이프 회수유닛(140) 및 지지필름 분리유닛(150)을 지지하여 상호간의 간격이 유지되도록 하는 것으로서, 철판 등과 같은 강체가 사용된다. 지지필름 제거장치(100)가 칩본딩용 테이프를 자동으로 기판에 부착시키는 칩본딩용 테이프 부착장치(미도시)에 설치되는 경우에는 칩본딩용 테이프 부착장치의 프레임(미도시)이 지지판(110)의 역할을 할 수도 있다. 즉, 지지판(110)은 지지필름 제거장치(100)가 설치되는 장비에 따라 다양한 형상으로 만들 수 있다.
제거 테이프(111)는 일면이 접착성을 갖는 일반적인 테이프가 사용될 수 있다. 이때, 제거 테이프(111)는 칩본딩용 테이프(10, 도 3 참조)의 접착필름(12, 도 3 참조)과 지지필름(11, 도 3 참조) 사이의 접착력보다 큰 접착력을 가져야 한다. 또한, 제거 테이프(111)는 제거 테이프 공급유닛(130)에 의해 공급될 수 있도록 릴 형태인 것이 바람직하다.
제거 테이프 공급유닛(130)은 지지판(110)의 일측에 설치되며, 제거 테이프(111)를 공급한다. 제거 테이프 공급유닛(130)은 공급모터(131), 공급 동력전달부재(132), 공급릴 고정부(134)를 포함한다. 공급모터(131)는 제거 테이프 릴(133)로부터 풀려 회수릴(143)로 감기는 제거 테이프(111)의 장력을 일정하게 유지하기 위하여 토오크 모터가 사용된다. 공급 동력전달부재(132)는 공급모터(131)의 동력을 제거 테이프 릴(133)로 전달하는 것으로서 풀리와 벨트로 구성되며, 제거 테이프 릴(133)의 회전속도를 공급모터(131)의 회전속도보다 감속하기 위해 피동풀리(132a)가 구동풀리보다 큰 직경을 갖는다. 공급 동력전달부재(132)는 공급모터(131)의 동력을 제거 테이프 릴(133)로 전달할 수 있는 것이면, 기어 등으로 구성할 수 있음은 당연하다. 공급릴 고정부(134)는 제거 테이프 릴(133)이 피동풀리(132a)의 일측에 고정되도록 하는 것으로서, 공급릴 고정부(134)에 의해 제거 테이프 릴(133)은 피동풀리(132a)와 일체로 회전한다.
제거 테이프 회수유닛(140)은 지지판(110)의 타측에 설치되며, 제거 테이프 공급유닛(130)의 제거 테이프 릴(133)로부터 풀려 공급되는 제거 테이프(111)를 감아 회수한다. 제거 테이프 회수유닛(140)은 회수모터(141), 회수 동력전달부재(142), 회수릴(143), 및 회수릴 고정부(144)로 구성된다. 회수모터(141)는 제거 테이프 릴(133)로부터 풀려 나오는 제거 테이프(111)를 일정 길이씩 회수릴(143)로 감아 회수할 수 있도록 제어된다. 따라서, 회수모터(141)는 인덕션 모터와 같이 회전수를 제어할 수 있는 모터가 사용된다. 회수 동력전달부재(142)는 회수모터(141)의 동력을 회수릴(143)로 전달하는 것으로서 풀리와 벨트로 구성되며, 회수모터(141)의 회전속도를 감속하여 회수릴(143)로 전달하기 위해 피동풀리(142a)의 직경이 구동풀리보다 크다. 회수 동력전달부재(142)는 회수모터(141)의 동력을 회수릴(143)로 전달할 수 있는 것이면, 기어 등으로 구성할 수 있음은 당연하다. 회수릴 고정부(144)는 회수되는 제거 테이프(111)가 감기는 회수릴(143)을 회수 동력전달부재(142)의 피동풀리(142a) 일측에 고정시키는 것으로서, 회수릴(143)이 피동풀리 (142a)와 일체로 회전하도록 마련된다.
지지필름 분리유닛(150)은 제거 테이프 공급유닛(130)과 제거 테이프 회수유닛(140) 사이의 지지판(110)에 설치되며, 제거 테이프 공급유닛(130)과 회수유닛(140) 사이의 제거 테이프(111)를 따라 좌우로 이동한다. 지지필름 분리유닛(150)의 일실시예는 한쌍의 분리롤(151)과 직선구동부(153)로 구성된다. 한쌍의 분리롤(151)은 제거 테이프 공급유닛(130)과 회수유닛(140) 사이의 제거 테이프(111)의 주행방향과 거의 나란하게 열을 이루며 근접하도록 설치되며, 한쌍의 분리롤(151) 사이로 제거 테이프(111)가 이동한다. 이 한쌍의 분리롤(151)은 도시되지는 않았지만 회전중심을 잇는 선이 제거 테이프(111)의 주행방향과 거의 수직하도록 설치할 수도 있다. 또한, 한쌍의 분리롤(151)은 앞쪽 분리롤(151a)이 뒤쪽의 분리롤(151b)보다 직경이 작도록 구성하는 것이 바람직하다. 직선구동부(153)는 한쌍의 분리롤(151)을 좌우로 직선 이동시키는 것으로서, 직선 가이드(153b)를 포함하는 공압실린더를 사용하는 것이 바람직하다. 직선구동부(153)의 이동판(153a)에는 한쌍의 분리롤(151)이 그 선단에 설치되는 브라켓(154)이 조립된다. 따라서, 직선구동부(153)의 이동판(153a)이 도 3의 좌우로 이동하면 한쌍의 분리롤(151)이 제거 테이프(111)를 따라 좌우로 이동하게 된다.
도 4는 지지필름 분리유닛의 다른 실시예를 나타낸 사시도이다. 도 4를 참조하면, 다른 실시예에 의한 지지필름 분리유닛(160)은 고정판(162), 직선구동부(163), 상하이동부(165), 한쌍의 분리롤(161), 안내홈(168) 및 안내롤(167)을 포함한다. 고정판(162)은 지지필름 분리유닛(160)을 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거 장치(100)의 지지판(110)에 고정시키는 것으로서, 제거 테이프 공급유닛(130)과 제거 테이프 회수유닛(140) 사이의 지지판(110)에 설치된다. 고정판(162)의 상측에는 직선구동부(163)가 설치된다. 직선구동부(163)는 한쌍의 분리롤(161)을 좌우로 직선 이동시키는 것으로서, 직선 가이드(163b)를 포함하는 공압실린더를 사용하는 것이 바람직하다. 상하이동부(165)는 한쌍의 분리롤(161)의 상하 이동을 안내하는 것으로서, 직선구동부(163)의 이동판(163a)의 상측에 설치되며, 직선운동을 안내할 수 있는 크로스롤러 가이드나 볼 가이드 등의 직선안내부재(166)에 의해 지지된다. 한쌍의 분리롤(161)은 제거 테이프 공급유닛(130)과 회수유닛(140) 사이의 제거 테이프(111)의 주행방향과 거의 나란하게 열을 이루며 근접하도록 상하이동부(165)의 일단에 설치되며, 한쌍의 분리롤(161) 사이로 제거 테이프(111)가 이동한다. 또한, 한쌍의 분리롤(161)은 앞쪽 분리롤(161a)이 뒤쪽의 분리롤(161b)보다 직경이 작도록 구성하는 것이 바람직하다. 안내홈(168)은 직선구동부(163) 하측의 고정판(162)에 한쌍의 분리롤(161)의 이동궤적을 구속하는 일정 형상의 관통홈으로 형성된다. 이 안내홈(168)은 한쌍의 분리롤(161)의 상하 및 좌우이동에 의해 제거 테이프(111)가 칩본딩용 테이프의 지지필름(11)을 원할하게 분리할 수 있도록 다양한 형상으로 성형할 수 있다. 본 실시예의 안내홈(168)은 사이각이 넓은 V자형으로 성형된다. 안내롤(167)의 일단, 즉 안내롤(167)의 회전축은 상하이동부(165)에 설치되고 타단, 즉 롤부는 안내홈(168)에 삽입되어 있다. 따라서, 상하이동부(165)는 안내홈(168)과 안내롤(167)에 의해 그 이동궤적이 제한되지만, 그 안내홈(168)의 궤적을 따라 원할하게 이동된다.
그리고, 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치(100)는 제거 테이프 공급유닛(130)으로부터 풀려 제거 테이프 회수유닛(140)으로 회수되는 제거 테이프(111)의 이동경로 상에 안내롤(121,122)을 설치하는 것이 바람직하다. 이 안내롤(121,122)은 제거 테이프(111)의 이동경로를 변경하기 위해 사용된다. 본 실시예의 경우는 지지필름 분리유닛(150)의 좌우로 각 한개씩 2개의 안내롤(121,122)이 설치되어 있다.
또한, 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 제거 테이프(111)를 기판(1)에 고정된 칩본딩용 테이프(10)의 지지필름(11)에 부착시키는 가압유닛(170)을 더 포함하는 것이 바람직하다. 가압유닛(170)은 제거 테이프 공급유닛(130)과 지지필름 분리유닛(150) 사이에 위치하는 제거 테이프(111)를 아래로 눌러 기판(1)의 칩본딩용 테이프 지지필름(11)에 부착시킬 수 있도록 설치되는 것이 바람직하다. 이러한 가압유닛(170)은 제거 테이프(111)를 아래로 누르는 가압부재(171)와 가압부재(171)를 상승/승강시키는 상하승강부(173)를 포함한다. 가압부재(171)는 제거할 칩본딩용 테이프(10)의 지지필름(11)에 대응되는 형상으로 성형된다. 가압유닛(170)은 지지판(110)에 설치하거나 지지판(110)과 별도로 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치(100)가 설치되는 곳 부근에 별도로 설치될 수 있다. 가압유닛(170)은 이와 같이 별도의 유닛으로 설치할 수도 있으나, 칩본딩용 테이프(10)를 기판(1)에 완전히 고정시키기 위해 일정한 압력과 온도로 칩본딩용 테이프(10)를 가열/가압하는 테이프 고정유닛(미도시)이 사용되는 경우에는 이 테이프 고정유닛이 가압유닛(170)의 역할을 겸하도록 구성할 수도 있다. 즉, 테 이프 고정유닛의 가압부재가 칩본딩용 테이프(10)를 가압하기 위해 하강할 때, 제거 테이프(111)도 동시에 누르도록 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치(100)를 설치할 수도 있다.
이하, 상기와 같이 구성된 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치의 작용에 대하여 첨부된 도 4 내지 도 5e를 참조하여 설명한다.
칩본딩용 테이프(10)가 부착된 기판(1)이 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치(100)의 가압유닛(170) 아래에 위치한다(도 3 참조). 그러면, 가압유닛(170)의 상하승강부(173)가 동작하여 가압부재(171)를 하강시킨다. 가압부재(171)가 하강하면, 도 5a에 도시된 바와 같이 제거 테이프(111)가 눌려 기판(1)에 고정된 칩본딩용 테이프(10)의 지지필름(11)에 부착된다. 그 후 가압부재(171)가 상승하여도, 제거 테이프(111)는 그 접착력에 의해 도 5b에 도시된 바와 같이 칩본딩용 테이프(10)의 지지필름(11)에 부착된 상태를 유지하고 있다. 이와 같은 상태에서 지지필름 제거유닛(160)의 직선구동부(163)가 도 5c의 화살표 A와 같이 좌측에서 우측으로 이동하면, 이동판(163a)이 좌측에서 우측으로 이동하게 된다. 그러면, 이동판(163a)의 상측에 직선안내부재(166)를 매개로 하여 설치된 상하이동부(165)도 이동판(163a)과 함께 좌측에서 우측으로 이동하게 된다. 이때, 상하이동부(165)에 설치된 안내롤(167)이 고정판(162)의 안내홈(168)에 삽입되어 있기 때문에 상하이동부(165)는 안내홈(168)의 궤적을 따라 이동하게 된다. 따라서, 직선구동부(163)가 좌측에서 우측으로 이동하여 안내롤(167)이 안내홈(168)의 168a 위치에서 168b 위치하면, 한쌍의 분리롤(161)은 도 5c에 도시된 바와 같이 기판에 부착된 칩본딩용 테 이프(10)의 상측에 위치하여 지지필름(11)의 일부를 접착필름(12)으로부터 분리한 상태가 된다. 계속해서 직선구동부(163)에 의해 이동판(163a)이 좌측에서 우측으로 이동하면, 안내롤(167)은 168b 위치에서 168c 위치로 이동하게 된다. 그러면, 지지필름(11)은 도 5d에 도시된 바와 같이 한쌍의 분리롤(161)에 의해 완전히 분리되게 된다. 이와 같이 한쌍의 분리롤(161)이 안내홈(168)의 궤적과 같이 사이각이 넓은 V자형으로 이동하면서 지지필름(11)을 분리하기 때문에 사람의 수작업과 같이 지지필름(11)을 원할하게 분리할 수 있다. 이 상태에서 직선구동부(163)가 우측에서 좌측으로 이동하여 원위치로 복귀하면, 도 5e에 도시된 바와 같이 안내롤(167)도 안내홈(168)의 168c 위치에서 168a 위치로 복귀하게 된다. 이와 같이 지지필름(11)이 접착필름(12)으로부터 분리되고 지지필름 분리유닛(160)의 직선구동부(163)는 원위치로 복귀하면, 제거 테이프 공급유닛(130)과 회수유닛(140)의 공급모터(131)와 회수모터(141)가 동작하여 제거 테이프(111)가 일정 길이 제거 테이프 회수유닛(140) 쪽으로 이동한다.
이 상태에서 가압유닛(170)의 하측에 위치한 기판(1)의 위치를 조정하여 새로운 칩본딩용 테이프(10)가 가압부재(171)의 바로 아래에 위치하도록 한 후, 상기와 같은 과정을 되풀이하면 칩본딩용 테이프(10)의 지지필름(11)을 계속적으로 제거할 수 있다. 이때, 기판(1)의 위치를 자동으로 가압부재(171)의 바로 아래에 위치하도록 하는 위치결정장치(미도시)를 더 설치할 수도 있으나, 이는 본 발명의 기술사상의 중요한 부분이 아니고 공지된 기술에 의해 부가할 수 있는 사항이므로 상세한 설명은 생략한다.
상기에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치에 의하면, 기판에 부착된 칩본딩용 테이프로부터 접착필름은 기판에 고정된채로 그대로 유지하면서 지지필름만을 편리하게 단시간에 간단하게 분리하여 제거할 수 있다.
본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 후술하는 청구범위에 기재된 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 행할 수 있는 단순한 구성요소의 치환, 부가, 삭제, 변경은 본 발명의 청구범위 기재 범위 내에 속하게 된다.

Claims (6)

  1. 지지판;
    상기 지지판의 일측에 설치되며, 제거 테이프를 공급하는 제거 테이프 공급유닛;
    상기 지지판의 타측에 설치되며, 상기 제거 테이프 공급유닛으로부터 공급된 제거 테이프를 감는 제거 테이프 회수유닛; 및
    상기 제거 테이프 공급유닛과 회수유닛 사이의 상기 지지판에 설치되며, 상기 제거 테이프 공급유닛과 회수유닛 사이의 제거 테이프를 따라 좌우로 이동하는 지지필름 분리유닛;을 포함하며,
    제거 테이프가 기판에 고정된 칩본딩용 테이프의 지지필름에 부착된 상태에 서 상기 지지필름 분리유닛이 일측으로 이동하면 상기 지지필름이 칩본딩용 테이프로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지필름 분리유닛과 상기 제거 테이프 공급유닛 및 제거 테이프 회수유닛 사이에 각각 설치되는 안내롤을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제거 테이프 공급유닛은,
    토오크 모터에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제거 테이프 회수유닛은,
    상기 제거 테이프를 일정 길이씩 감는 것을 특징으로 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 지지필름 분리유닛은,
    상기 제거 테이프 공급유닛과 회수유닛 사이에 설치되며, 그 사이로 상기 제거 테이프를 안내하는 한쌍의 분리롤;
    상기 한쌍의 분리롤의 상하운동을 안내하는 상하이동부;
    상기 상하이동부를 좌우로 직선이동시키는 직선구동부;
    상기 직선구동부를 상기 지지판에 고정하며, 상기 직선구동부의 하측에 V자형의 안내홈이 형성된 고정판; 및
    일단은 상기 상하이동부에 고정되며, 타단은 상기 안내홈을 따라 이동하도록 설치된 안내롤;을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제거 테이프 공급유닛과 지지필름 분리유닛 사이의 제거 테이프를 아래로 누르는 가압유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치.
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