JPH11322186A - テープ剥ぎ取り装置 - Google Patents
テープ剥ぎ取り装置Info
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- JPH11322186A JPH11322186A JP12758298A JP12758298A JPH11322186A JP H11322186 A JPH11322186 A JP H11322186A JP 12758298 A JP12758298 A JP 12758298A JP 12758298 A JP12758298 A JP 12758298A JP H11322186 A JPH11322186 A JP H11322186A
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- roller
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤層よりカバーテープを確実かつ容易
に、しかも剥ぎ取り材料の無駄が生ずることなく剥ぎ取
り可能なテープ剥ぎ取り装置を提供することにある。 【解決手段】 ＩＣチップ９が搭載される部位にＩＣチ
ップ接着用の接着剤層２が形成され、該接着剤層２上に
保護用のカバーテープ３が積層された絶縁性フィルム基
材６より、前記カバーテープ３を剥ぎ取るテープ剥ぎ取
り装置において、前記絶縁性フィルム基材６が搬送され
る際に、粘着テープ１２を介して前記カバーテープ２に
圧接して回転し、前記粘着テープ１２を前記カバーテー
プ３に圧着させて剥ぎ取る剥ぎ取りローラ２１を装備し
ており、前記剥ぎ取りローラ２１の周面には、前記カバ
ーテープ３に対応する部位のみで前記粘着テープ１２を
押圧可能な凹凸面２２が形成されている。
に、しかも剥ぎ取り材料の無駄が生ずることなく剥ぎ取
り可能なテープ剥ぎ取り装置を提供することにある。 【解決手段】 ＩＣチップ９が搭載される部位にＩＣチ
ップ接着用の接着剤層２が形成され、該接着剤層２上に
保護用のカバーテープ３が積層された絶縁性フィルム基
材６より、前記カバーテープ３を剥ぎ取るテープ剥ぎ取
り装置において、前記絶縁性フィルム基材６が搬送され
る際に、粘着テープ１２を介して前記カバーテープ２に
圧接して回転し、前記粘着テープ１２を前記カバーテー
プ３に圧着させて剥ぎ取る剥ぎ取りローラ２１を装備し
ており、前記剥ぎ取りローラ２１の周面には、前記カバ
ーテープ３に対応する部位のみで前記粘着テープ１２を
押圧可能な凹凸面２２が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子が搭載さ
れる部位に半導体素子接着用の接着剤層が形成され、該
接着剤層上に保護用のカバーテープが積層された絶縁性
フィルム基材より、前記カバーテープを剥ぎ取るテープ
剥ぎ取り装置に関する。
れる部位に半導体素子接着用の接着剤層が形成され、該
接着剤層上に保護用のカバーテープが積層された絶縁性
フィルム基材より、前記カバーテープを剥ぎ取るテープ
剥ぎ取り装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、ＰＨＳや携帯電話、或いはノート
パソコンなどの電子機器が普及しており、これらの電子
機器の制御部には、制御用のＩＣチップや記憶用のフラ
ッシュメモリなどの半導体装置が内蔵されている。この
半導体装置は、小型・軽量化が進んでおり、該半導体装
置を構成するＩＣチップの固定に、接着テープ（ダイボ
ンドテープ）が用いられている。この接着テープを切断
して接着剤層を予め基板上のダイパッド部に接着してお
き、該接着剤層を介して上記ＩＣチップを固定するよう
になっている。例えば、μ−ＢＧＡタイプの半導体装置
について説明すると、ポリイミドフィルム上に銅箔を貼
り合わせた絶縁性フィルム基材に、露光、エッチングな
どを施すフォトリソグラフィ工程を経て配線パターンを
形成しておき、この配線パターン上に上記接着テープを
切断して接着剤層を貼り付けた後、ＩＣチップを該接着
剤層に接着して固定するようになっている。
パソコンなどの電子機器が普及しており、これらの電子
機器の制御部には、制御用のＩＣチップや記憶用のフラ
ッシュメモリなどの半導体装置が内蔵されている。この
半導体装置は、小型・軽量化が進んでおり、該半導体装
置を構成するＩＣチップの固定に、接着テープ（ダイボ
ンドテープ）が用いられている。この接着テープを切断
して接着剤層を予め基板上のダイパッド部に接着してお
き、該接着剤層を介して上記ＩＣチップを固定するよう
になっている。例えば、μ−ＢＧＡタイプの半導体装置
について説明すると、ポリイミドフィルム上に銅箔を貼
り合わせた絶縁性フィルム基材に、露光、エッチングな
どを施すフォトリソグラフィ工程を経て配線パターンを
形成しておき、この配線パターン上に上記接着テープを
切断して接着剤層を貼り付けた後、ＩＣチップを該接着
剤層に接着して固定するようになっている。
【０００３】上記接着テープは、一般に接着面保護と取
扱いを容易にするために、接着剤層の両面にカバーテー
プが積層されている。長尺状に形成された上記接着テー
プは、繰り出し側のリールより繰り出して、テープ切断
用金型装置の直前で一方側（接着面側）のカバーテープ
が剥がされて搬入される。そして、上下金型によりクラ
ンプされてパンチにより打ち抜かれた上記接着剤層は、
上記ダイの下方に設けられたヒータブロック上に搬送さ
れた絶縁性フィルム基材のＩＣチップのダイパッド部に
加熱加圧されて接着される。上記絶縁性フィルム基材に
マトリクス状に貼り付けられた接着剤層にＩＣチップを
固定するためには、上側に積層されたカバーテープを剥
がす必要がある。このカバーテープは、作業者が手作業
で剥がしても良いが、作業性や生産性が悪いことから、
粘着テープを用いて剥ぎ取るテープ剥ぎ取り装置があ
る。この装置について、図５及び図６を参照して説明す
る。尚、図６は図５の矢印Ａ−Ａ方向断面図である。
扱いを容易にするために、接着剤層の両面にカバーテー
プが積層されている。長尺状に形成された上記接着テー
プは、繰り出し側のリールより繰り出して、テープ切断
用金型装置の直前で一方側（接着面側）のカバーテープ
が剥がされて搬入される。そして、上下金型によりクラ
ンプされてパンチにより打ち抜かれた上記接着剤層は、
上記ダイの下方に設けられたヒータブロック上に搬送さ
れた絶縁性フィルム基材のＩＣチップのダイパッド部に
加熱加圧されて接着される。上記絶縁性フィルム基材に
マトリクス状に貼り付けられた接着剤層にＩＣチップを
固定するためには、上側に積層されたカバーテープを剥
がす必要がある。このカバーテープは、作業者が手作業
で剥がしても良いが、作業性や生産性が悪いことから、
粘着テープを用いて剥ぎ取るテープ剥ぎ取り装置があ
る。この装置について、図５及び図６を参照して説明す
る。尚、図６は図５の矢印Ａ−Ａ方向断面図である。
【０００４】図５及び図６において、絶縁性フィルム基
材５１のダイパッド部には、接着剤層５２が幅方向に５
か所に貼り付けられている。上記接着剤層５２上には、
予め保護用のカバーテープ５３が積層されている。上記
接着剤層５２は、両面に上記カバーテープ５３が積層さ
れた接着テープを、一方側（接着面側）を剥がしなが
ら、テープ切断用金型装置により打ち抜かれて、切断さ
れた上記接着剤層５２が上記絶縁性フィルム基材５１上
に貼り付けられている。長尺状の絶縁性フィルム基材５
１は、図６の矢印Ｂ方向より搬送される。また、上記絶
縁性フィルム基材５１の搬送路には、円柱状の剥ぎ取り
ローラ５４が近接して配設されている。この剥ぎ取りロ
ーラ５４の周囲には長尺状の粘着テープ５５が一定のテ
ンションで張設されており、該剥ぎ取りローラ５４を矢
印Ｃ方向へ回転駆動することにより上記粘着テープ５５
を矢印Ｄ方向へ搬送する。上記絶縁性フィルム基材５１
が上記剥ぎ取りローラ５４を通過する際に、上記粘着テ
ープ５５を上記カバーテープ５３に圧着させて剥ぎ取
り、上記粘着テープ５５は剥ぎ取った上記カバーテープ
５３と共に巻き取られるようになっている。
材５１のダイパッド部には、接着剤層５２が幅方向に５
か所に貼り付けられている。上記接着剤層５２上には、
予め保護用のカバーテープ５３が積層されている。上記
接着剤層５２は、両面に上記カバーテープ５３が積層さ
れた接着テープを、一方側（接着面側）を剥がしなが
ら、テープ切断用金型装置により打ち抜かれて、切断さ
れた上記接着剤層５２が上記絶縁性フィルム基材５１上
に貼り付けられている。長尺状の絶縁性フィルム基材５
１は、図６の矢印Ｂ方向より搬送される。また、上記絶
縁性フィルム基材５１の搬送路には、円柱状の剥ぎ取り
ローラ５４が近接して配設されている。この剥ぎ取りロ
ーラ５４の周囲には長尺状の粘着テープ５５が一定のテ
ンションで張設されており、該剥ぎ取りローラ５４を矢
印Ｃ方向へ回転駆動することにより上記粘着テープ５５
を矢印Ｄ方向へ搬送する。上記絶縁性フィルム基材５１
が上記剥ぎ取りローラ５４を通過する際に、上記粘着テ
ープ５５を上記カバーテープ５３に圧着させて剥ぎ取
り、上記粘着テープ５５は剥ぎ取った上記カバーテープ
５３と共に巻き取られるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記絶縁性フィルム基
材５１上に貼り付けられた接着剤層５２に積層されたカ
バーテープ５３には、接着テープからの切断によるバリ
や反りが生じ易い。従って、図５及び図６に示すテープ
剥ぎ取り装置において、剥ぎ取りローラ５４を粘着テー
プ５５を介して上記カバーテープ５３上に圧着させよう
としても、部分的に接着状態が不十分となり、剥ぎ取れ
ないカバーテープ５３が生ずるおそれがあった。また、
上記剥ぎ取りローラ５４は、円柱状のローラの母線方向
に全範囲で上記粘着テープ５５をカバーテープ５３に押
圧しているため、上記接着剤層５２の厚さが薄い場合に
は、配線パターンが形成された絶縁性フィルム基材５１
上に上記粘着テープ５５が貼り付いて、該絶縁性フィル
ム基材５１の表面や配線パターンを変形させたり傷付け
たりするおそれもあった。また、図６において、上記粘
着テープ５５を矢印Ｃ方向に回転駆動する剥ぎ取りロー
ラ５４によって搬送しているので、矢印Ｂ方向に搬送さ
れる上記絶縁性フィルム基材５１の長手方向に間欠的に
形成されたカバーテープ５３を剥ぎ取るためには、上記
絶縁性フィルム基材５１が形成ピッチＥ分だけ搬送され
る間は、上記粘着テープ５５が剥ぎ取りローラ５４によ
って空送りされるため、上記粘着テープ５５の無駄が生
ずるという課題もあった。
材５１上に貼り付けられた接着剤層５２に積層されたカ
バーテープ５３には、接着テープからの切断によるバリ
や反りが生じ易い。従って、図５及び図６に示すテープ
剥ぎ取り装置において、剥ぎ取りローラ５４を粘着テー
プ５５を介して上記カバーテープ５３上に圧着させよう
としても、部分的に接着状態が不十分となり、剥ぎ取れ
ないカバーテープ５３が生ずるおそれがあった。また、
上記剥ぎ取りローラ５４は、円柱状のローラの母線方向
に全範囲で上記粘着テープ５５をカバーテープ５３に押
圧しているため、上記接着剤層５２の厚さが薄い場合に
は、配線パターンが形成された絶縁性フィルム基材５１
上に上記粘着テープ５５が貼り付いて、該絶縁性フィル
ム基材５１の表面や配線パターンを変形させたり傷付け
たりするおそれもあった。また、図６において、上記粘
着テープ５５を矢印Ｃ方向に回転駆動する剥ぎ取りロー
ラ５４によって搬送しているので、矢印Ｂ方向に搬送さ
れる上記絶縁性フィルム基材５１の長手方向に間欠的に
形成されたカバーテープ５３を剥ぎ取るためには、上記
絶縁性フィルム基材５１が形成ピッチＥ分だけ搬送され
る間は、上記粘着テープ５５が剥ぎ取りローラ５４によ
って空送りされるため、上記粘着テープ５５の無駄が生
ずるという課題もあった。
【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、接着剤層よりカバーテープを確実かつ容易に、し
かも剥ぎ取り材料の無駄が生ずることなく剥ぎ取り可能
なテープ剥ぎ取り装置を提供することにある。
決し、接着剤層よりカバーテープを確実かつ容易に、し
かも剥ぎ取り材料の無駄が生ずることなく剥ぎ取り可能
なテープ剥ぎ取り装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、半導体素子が搭載さ
れる部位に半導体素子接着用の接着剤層が形成され、該
接着剤層上に保護用のカバーテープが積層された絶縁性
フィルム基材より、前記カバーテープを剥ぎ取るテープ
剥ぎ取り装置において、前記絶縁性フィルム基材が搬送
される際に、粘着テープを介して前記カバーテープに圧
接して回転し、前記粘着テープを前記カバーテープに圧
着させて剥ぎ取る剥ぎ取りローラを装備しており、前記
剥ぎ取りローラの周面には、前記カバーテープに対応す
る部位のみで前記粘着テープを押圧可能な凹凸面が形成
されていることを特徴とする。
するため次の構成を備える。即ち、半導体素子が搭載さ
れる部位に半導体素子接着用の接着剤層が形成され、該
接着剤層上に保護用のカバーテープが積層された絶縁性
フィルム基材より、前記カバーテープを剥ぎ取るテープ
剥ぎ取り装置において、前記絶縁性フィルム基材が搬送
される際に、粘着テープを介して前記カバーテープに圧
接して回転し、前記粘着テープを前記カバーテープに圧
着させて剥ぎ取る剥ぎ取りローラを装備しており、前記
剥ぎ取りローラの周面には、前記カバーテープに対応す
る部位のみで前記粘着テープを押圧可能な凹凸面が形成
されていることを特徴とする。
【０００８】また、前記剥ぎ取りローラの凹凸面は、大
径部と小径部が交互に形成されており、前記大径部は前
記カバーテープ幅より幅狭に形成されており、前記大径
部が前記粘着テープを前記カバーテープに圧着させる際
に、前記粘着テープの非圧接部位を前記小径部側に逃が
すようにするのが好ましい。また、前記剥ぎ取りローラ
は、前記絶縁性フィルム基材が搬送される際に、前記粘
着テープが前記カバーテープに圧着されている間だけ間
欠的に従動回転して、前記カバーテープを剥ぎ取るよう
にするのが好ましい。また、前記粘着テープは長尺状テ
ープが用いられ、繰り出しローラより繰り出されて、前
記剥ぎ取りローラの周囲に一定のテンションを保って張
設されており、前記剥ぎ取ったカバーテープと共に巻き
取りローラに巻き取られるようにしても良い。また、前
記接着剤層には、弾性を有する絶縁樹脂層が用いられて
おり、前記絶縁性フィルム基材は、長尺状のポリイミド
フィルムに金属箔を貼り合わせ、該金属箔に配線パター
ンが形成されていても良い。
径部と小径部が交互に形成されており、前記大径部は前
記カバーテープ幅より幅狭に形成されており、前記大径
部が前記粘着テープを前記カバーテープに圧着させる際
に、前記粘着テープの非圧接部位を前記小径部側に逃が
すようにするのが好ましい。また、前記剥ぎ取りローラ
は、前記絶縁性フィルム基材が搬送される際に、前記粘
着テープが前記カバーテープに圧着されている間だけ間
欠的に従動回転して、前記カバーテープを剥ぎ取るよう
にするのが好ましい。また、前記粘着テープは長尺状テ
ープが用いられ、繰り出しローラより繰り出されて、前
記剥ぎ取りローラの周囲に一定のテンションを保って張
設されており、前記剥ぎ取ったカバーテープと共に巻き
取りローラに巻き取られるようにしても良い。また、前
記接着剤層には、弾性を有する絶縁樹脂層が用いられて
おり、前記絶縁性フィルム基材は、長尺状のポリイミド
フィルムに金属箔を貼り合わせ、該金属箔に配線パター
ンが形成されていても良い。
【０００９】上記構成によれば、剥ぎ取りローラの周面
に形成された凹凸面により、前記カバーテープに対応す
る部位のみで前記粘着テープを押圧して前記カバーテー
プに圧着させるので、前記カバーテープに対する前記粘
着テープの圧着力を強めて確実かつ容易にカバーテープ
を剥ぎ取ることができる。特に、前記剥ぎ取りローラの
凹凸面は、大径部と小径部が交互に形成されており、前
記大径部は前記カバーテープ幅より幅狭に形成されてい
る場合には、前記カバーテープにバリや反りが生じてい
ても、確実に剥ぎ取ることができる。また、前記接着テ
ープの厚さが薄くても、前記粘着テープの非圧着部位を
前記小径部側に逃がすことができるので、絶縁性フィル
ム基材に接着して配線パターンや絶縁性フィルム基材を
変形させたり、傷付けたりするのを防止できる。また、
前記剥ぎ取りローラは、前記絶縁性フィルム基材が搬送
される際に、前記粘着テープが前記カバーテープに圧着
されている間だけ間欠的に従動回転するので、前記接着
テープの形成ピッチ間に相当する分だけ前記絶縁性フィ
ルム基材が搬送される間は、前記粘着テープが搬送され
ないので、空送りを防止して使用量を節約することがで
きる。
に形成された凹凸面により、前記カバーテープに対応す
る部位のみで前記粘着テープを押圧して前記カバーテー
プに圧着させるので、前記カバーテープに対する前記粘
着テープの圧着力を強めて確実かつ容易にカバーテープ
を剥ぎ取ることができる。特に、前記剥ぎ取りローラの
凹凸面は、大径部と小径部が交互に形成されており、前
記大径部は前記カバーテープ幅より幅狭に形成されてい
る場合には、前記カバーテープにバリや反りが生じてい
ても、確実に剥ぎ取ることができる。また、前記接着テ
ープの厚さが薄くても、前記粘着テープの非圧着部位を
前記小径部側に逃がすことができるので、絶縁性フィル
ム基材に接着して配線パターンや絶縁性フィルム基材を
変形させたり、傷付けたりするのを防止できる。また、
前記剥ぎ取りローラは、前記絶縁性フィルム基材が搬送
される際に、前記粘着テープが前記カバーテープに圧着
されている間だけ間欠的に従動回転するので、前記接着
テープの形成ピッチ間に相当する分だけ前記絶縁性フィ
ルム基材が搬送される間は、前記粘着テープが搬送され
ないので、空送りを防止して使用量を節約することがで
きる。
【００１０】
【発明の実施の態様】以下、本発明の好適な実施の態様
について添付図面に基づいて詳細に説明する。図１はテ
ープ剥ぎ取り装置の概略構成を示す説明図、図２は剥ぎ
取りローラのテープ剥ぎ取り動作を示す正面図、図３は
図２の剥ぎ取りローラの矢印Ａ−Ａ断面図、図４（ａ）
〜（ｃ）はμ−ＢＧＡタイプの半導体装置の製造工程を
示す説明図である。尚、本実施例に係るテープ剥ぎ取り
装置は、μ−ＢＧＡタイプの半導体装置の製造用に適用
される場合について説明するものとする。
について添付図面に基づいて詳細に説明する。図１はテ
ープ剥ぎ取り装置の概略構成を示す説明図、図２は剥ぎ
取りローラのテープ剥ぎ取り動作を示す正面図、図３は
図２の剥ぎ取りローラの矢印Ａ−Ａ断面図、図４（ａ）
〜（ｃ）はμ−ＢＧＡタイプの半導体装置の製造工程を
示す説明図である。尚、本実施例に係るテープ剥ぎ取り
装置は、μ−ＢＧＡタイプの半導体装置の製造用に適用
される場合について説明するものとする。
【００１１】先ず、μ−ＢＧＡタイプの半導体装置の製
造工程について図４（ａ）〜（ｃ）を参照して説明す
る。図４（ａ）において、１は長尺状の接着テープであ
り、接着剤層２の両面に保護用のカバーテープ３が積層
されている。上記接着剤層２は、ＩＣチップを固定する
と共に該ＩＣチップに作用する熱応力を吸収するため、
弾性を有する絶縁樹脂層、例えばエラストマーテープが
好適に用いられる。また、上記カバーテープ３は、接着
面の保護と取扱い性を考慮して、予め上記接着剤層２の
両面に積層して貼り付けられている。上記接着テープ１
は、矢印Ｆ方向より搬送されてテープ切断用金型装置に
搬入する前に、一方側（接着面側）のカバーテープ３が
剥ぎ取られる。そして、上記切断用プレス金型装置にお
いて、パンチ４ａとダイ４ｂとの協働により、マトリク
ス状に打ち抜かれる。この打ち抜かれた接着剤層２は、
上記パンチ４ａの先端面に上記カバーテープ３側より吸
着保持されたまま、上記ダイ４ｂの下方に設けられたヒ
ータブロック５上に搬入された絶縁性フィルム基材６の
ＩＣチップが搭載される部位（ダイパッド部）に接着さ
れる。上記絶縁性フィルム基材６は、ポリイミドフィル
ム７上に銅箔などの金属箔８を貼り合わせたものが好適
に用いられ、該金属箔８に対して露光、エッチングなど
を施すフォトリソグラフィ工程を経て配線パターンが形
成されている。この絶縁性フィルム基材６のダイパッド
部に、切断された上記接着剤層２が加熱加圧されて接着
される。
造工程について図４（ａ）〜（ｃ）を参照して説明す
る。図４（ａ）において、１は長尺状の接着テープであ
り、接着剤層２の両面に保護用のカバーテープ３が積層
されている。上記接着剤層２は、ＩＣチップを固定する
と共に該ＩＣチップに作用する熱応力を吸収するため、
弾性を有する絶縁樹脂層、例えばエラストマーテープが
好適に用いられる。また、上記カバーテープ３は、接着
面の保護と取扱い性を考慮して、予め上記接着剤層２の
両面に積層して貼り付けられている。上記接着テープ１
は、矢印Ｆ方向より搬送されてテープ切断用金型装置に
搬入する前に、一方側（接着面側）のカバーテープ３が
剥ぎ取られる。そして、上記切断用プレス金型装置にお
いて、パンチ４ａとダイ４ｂとの協働により、マトリク
ス状に打ち抜かれる。この打ち抜かれた接着剤層２は、
上記パンチ４ａの先端面に上記カバーテープ３側より吸
着保持されたまま、上記ダイ４ｂの下方に設けられたヒ
ータブロック５上に搬入された絶縁性フィルム基材６の
ＩＣチップが搭載される部位（ダイパッド部）に接着さ
れる。上記絶縁性フィルム基材６は、ポリイミドフィル
ム７上に銅箔などの金属箔８を貼り合わせたものが好適
に用いられ、該金属箔８に対して露光、エッチングなど
を施すフォトリソグラフィ工程を経て配線パターンが形
成されている。この絶縁性フィルム基材６のダイパッド
部に、切断された上記接着剤層２が加熱加圧されて接着
される。
【００１２】次に、図４（ｂ）に示すように、後述する
テープ剥ぎ取り装置に、上記接着剤層２が接着された絶
縁性フィルム基材６を搬入して、図の破線に示すように
矢印Ｇ方向にカバーテープ３が剥ぎ取られる。そして、
図４（ｃ）に示すように、ＩＣチップ９の電極端子形成
面に、上記個片に切断された絶縁性フィルム基材６が上
記接着テープ１を介して接着して固定され、金めっき層
などを介して電極端子９ａにビームリードボンデイング
或いはワイヤボンディングなどにより電気的に接続され
る。また、上記絶縁性フィルム基材６を形成するポリイ
ミドフィルム７にはスルーホールが形成されており、該
スルーホールに外部接続端子としてはんだボール１０が
接合されている。
テープ剥ぎ取り装置に、上記接着剤層２が接着された絶
縁性フィルム基材６を搬入して、図の破線に示すように
矢印Ｇ方向にカバーテープ３が剥ぎ取られる。そして、
図４（ｃ）に示すように、ＩＣチップ９の電極端子形成
面に、上記個片に切断された絶縁性フィルム基材６が上
記接着テープ１を介して接着して固定され、金めっき層
などを介して電極端子９ａにビームリードボンデイング
或いはワイヤボンディングなどにより電気的に接続され
る。また、上記絶縁性フィルム基材６を形成するポリイ
ミドフィルム７にはスルーホールが形成されており、該
スルーホールに外部接続端子としてはんだボール１０が
接合されている。
【００１３】次に、上記半導体製造工程に用いられるテ
ープ剥ぎ取り装置について図１〜図３を参照して説明す
る。先ず、テープ剥ぎ取り装置の全体構成について図１
を参照して説明する。１１は搬送ローラであり、図示し
ないモータにより矢印Ｈ方向に回転駆動され、長尺状の
絶縁性フィルム基材６を搬送する。この絶縁性フィルム
基材６の配線パターン形成面６ａには、前工程で接着テ
ープ１より切断された接着剤層２が接着されている。上
記絶縁性フィルム基材６は、図示しない繰り出しローラ
より繰り出されて、上記搬送ローラ１１により矢印Ｂ方
向に搬送され、図示しない巻き取りローラに巻き取られ
るようになっている。
ープ剥ぎ取り装置について図１〜図３を参照して説明す
る。先ず、テープ剥ぎ取り装置の全体構成について図１
を参照して説明する。１１は搬送ローラであり、図示し
ないモータにより矢印Ｈ方向に回転駆動され、長尺状の
絶縁性フィルム基材６を搬送する。この絶縁性フィルム
基材６の配線パターン形成面６ａには、前工程で接着テ
ープ１より切断された接着剤層２が接着されている。上
記絶縁性フィルム基材６は、図示しない繰り出しローラ
より繰り出されて、上記搬送ローラ１１により矢印Ｂ方
向に搬送され、図示しない巻き取りローラに巻き取られ
るようになっている。
【００１４】１２は長尺状の粘着テープであり、少なく
ともカバーテープ３と接着剤層２との粘着力よりは上記
カバーテープ３との粘着力が大きいものが用いられる。
上記粘着テープ１２は、繰り出しローラ１３より繰り出
されて巻き取りローラ１４に巻き取られるようになって
いる。上記繰り出しローラ１３及び巻き取りローラ１４
は、図示しない駆動源によって各々回転駆動可能になっ
ている。上記巻き取りローラ１４にはトルクリミッタが
内蔵されており、過負荷が加わると滑りが生じて常時一
定のテンションで上記粘着テープ１２を巻き取るように
なっている。
ともカバーテープ３と接着剤層２との粘着力よりは上記
カバーテープ３との粘着力が大きいものが用いられる。
上記粘着テープ１２は、繰り出しローラ１３より繰り出
されて巻き取りローラ１４に巻き取られるようになって
いる。上記繰り出しローラ１３及び巻き取りローラ１４
は、図示しない駆動源によって各々回転駆動可能になっ
ている。上記巻き取りローラ１４にはトルクリミッタが
内蔵されており、過負荷が加わると滑りが生じて常時一
定のテンションで上記粘着テープ１２を巻き取るように
なっている。
【００１５】１５は送りローラであり、上記繰り出しロ
ーラ１３より繰り出された粘着テープ１２を送り出す。
１６は上記送りローラ１５に押圧して従動回転する押さ
えローラである。１７はダンサーローラであり、上記送
りローラ１５を経て送り出された上記粘着テープ１２を
引っ張り出す。このダンサーローラ１７は、装置本体に
設けられたガイドレール１８上をスライド可能な移動体
１９に回動自在に取り付けられている。上記移動体１９
は、ダンサーローラ１７の周囲に張設された粘着テープ
１２が送り出される度に上記ガイドレール１８に沿って
上方へスライドし、搬送が停止すると自重により下方へ
スライドして粘着テープ１２に所定のテンションを付与
して繰り出すようになっている。２０はガイドローラで
あり、装置本体に回動自在に設けられている。
ーラ１３より繰り出された粘着テープ１２を送り出す。
１６は上記送りローラ１５に押圧して従動回転する押さ
えローラである。１７はダンサーローラであり、上記送
りローラ１５を経て送り出された上記粘着テープ１２を
引っ張り出す。このダンサーローラ１７は、装置本体に
設けられたガイドレール１８上をスライド可能な移動体
１９に回動自在に取り付けられている。上記移動体１９
は、ダンサーローラ１７の周囲に張設された粘着テープ
１２が送り出される度に上記ガイドレール１８に沿って
上方へスライドし、搬送が停止すると自重により下方へ
スライドして粘着テープ１２に所定のテンションを付与
して繰り出すようになっている。２０はガイドローラで
あり、装置本体に回動自在に設けられている。
【００１６】２１は剥ぎ取りローラであり、上記搬送ロ
ーラ１１に近接して装置本体に回動自在に設けられてい
る。上記ガイドローラ２０を経た上記粘着テープ１２
は、上記剥ぎ取りローラ２１の周囲に張設されて巻き取
りローラ１４へ巻き取られる。上記搬送ローラ１１によ
り搬送される絶縁性フィルム基材６は、上記剥ぎ取りロ
ーラ２１を通過する際に、上記粘着テープ１２が圧着し
てカバーテープ３を剥ぎ取られる。上記剥ぎ取りローラ
２１は、上記粘着テープ１２が上記カバーテープ３に圧
着している間だけ連れ回りする。尚、上記カバーテープ
３を剥ぎ取った上記粘着テープ１２は、該カバーテープ
３と共に巻き取りローラ１４に巻き取られる。また、上
記カバーテープ３を剥ぎ取られた上記絶縁性フィルム基
材６も、図示しない巻き取りローラに巻き取られる。
ーラ１１に近接して装置本体に回動自在に設けられてい
る。上記ガイドローラ２０を経た上記粘着テープ１２
は、上記剥ぎ取りローラ２１の周囲に張設されて巻き取
りローラ１４へ巻き取られる。上記搬送ローラ１１によ
り搬送される絶縁性フィルム基材６は、上記剥ぎ取りロ
ーラ２１を通過する際に、上記粘着テープ１２が圧着し
てカバーテープ３を剥ぎ取られる。上記剥ぎ取りローラ
２１は、上記粘着テープ１２が上記カバーテープ３に圧
着している間だけ連れ回りする。尚、上記カバーテープ
３を剥ぎ取った上記粘着テープ１２は、該カバーテープ
３と共に巻き取りローラ１４に巻き取られる。また、上
記カバーテープ３を剥ぎ取られた上記絶縁性フィルム基
材６も、図示しない巻き取りローラに巻き取られる。
【００１７】次に、上記剥ぎ取りローラ２１の構成に及
び剥ぎ取り動作について図２及び図３を参照して説明す
る。図２において、上記剥ぎ取りローラ２１の周面に
は、上記カバーテープ３に対応する部位のみで粘着テー
プ１２を押圧可能な凹凸面２２が形成されている。具体
的には、上記凹凸面２２は、大径部２２ａと小径部２２
ｂが母線方向に交互に形成されており、上記大径部２２
ａは上記カバーテープ２の幅より幅狭に形成されてい
る。これによって、上記剥ぎ取りローラ２１によるカバ
ーテープ３への押圧力が強まり、該カバーテープ２にバ
リや反りが生じていても、確実かつ容易に剥ぎ取ること
ができる。また、上記大径部２２ａが上記粘着テープ１
２を上記カバーテープ３に圧着させる際に、上記粘着テ
ープ１２の非圧着部位は上記小径部２２ｂ側に逃がすよ
うになっている。これによって、接着テープ１の厚さが
薄くても、上記粘着テープ１２の非圧着部位を上記小径
部２２ｂ側に逃がすことができるので、絶縁性フィルム
基材６に接着して配線パターンや絶縁性フィルム基材６
を変形させたり、傷付けたりするのを防止できる。
び剥ぎ取り動作について図２及び図３を参照して説明す
る。図２において、上記剥ぎ取りローラ２１の周面に
は、上記カバーテープ３に対応する部位のみで粘着テー
プ１２を押圧可能な凹凸面２２が形成されている。具体
的には、上記凹凸面２２は、大径部２２ａと小径部２２
ｂが母線方向に交互に形成されており、上記大径部２２
ａは上記カバーテープ２の幅より幅狭に形成されてい
る。これによって、上記剥ぎ取りローラ２１によるカバ
ーテープ３への押圧力が強まり、該カバーテープ２にバ
リや反りが生じていても、確実かつ容易に剥ぎ取ること
ができる。また、上記大径部２２ａが上記粘着テープ１
２を上記カバーテープ３に圧着させる際に、上記粘着テ
ープ１２の非圧着部位は上記小径部２２ｂ側に逃がすよ
うになっている。これによって、接着テープ１の厚さが
薄くても、上記粘着テープ１２の非圧着部位を上記小径
部２２ｂ側に逃がすことができるので、絶縁性フィルム
基材６に接着して配線パターンや絶縁性フィルム基材６
を変形させたり、傷付けたりするのを防止できる。
【００１８】図３において、絶縁性フィルム基材６が搬
送ローラ１１により搬送されて剥ぎ取りローラ２１を通
過する際に、大径部２２ａにより上記粘着テープ１２を
上記カバーテープ３に圧着させて剥ぎ取り、上記粘着テ
ープ１２は剥ぎ取った上記カバーテープ３と共に巻き取
りローラ１４に巻き取られるようになっている。上記剥
ぎ取りローラ２１は、上記絶縁性フィルム基材６が通過
する際に、上記粘着テープ１２がカバーテープ３に圧着
している間だけ間欠的に従動回転して、上記カバーテー
プ３が剥ぎ取られるようになっている。これによって、
接着テープ１の形成ピッチＥ間に相当する分だけ上記絶
縁性フィルム基材６が矢印Ｂ方向に搬送される間は、上
記粘着テープ１２が搬送されないので、空送りを防止し
て上記粘着テープ１２の使用量を節約することができ
る。
送ローラ１１により搬送されて剥ぎ取りローラ２１を通
過する際に、大径部２２ａにより上記粘着テープ１２を
上記カバーテープ３に圧着させて剥ぎ取り、上記粘着テ
ープ１２は剥ぎ取った上記カバーテープ３と共に巻き取
りローラ１４に巻き取られるようになっている。上記剥
ぎ取りローラ２１は、上記絶縁性フィルム基材６が通過
する際に、上記粘着テープ１２がカバーテープ３に圧着
している間だけ間欠的に従動回転して、上記カバーテー
プ３が剥ぎ取られるようになっている。これによって、
接着テープ１の形成ピッチＥ間に相当する分だけ上記絶
縁性フィルム基材６が矢印Ｂ方向に搬送される間は、上
記粘着テープ１２が搬送されないので、空送りを防止し
て上記粘着テープ１２の使用量を節約することができ
る。
【００１９】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、上記テープ剥ぎ取り装置は、μ−ＢＧＡタイプの
半導体装置の製造用に用いたがテープＢＧＡタイプの半
導体装置など他の接着テープ１を用いる半導体装置の製
造用に好適に用いることも可能である。また、上記絶縁
性フィルム基材６は長尺状のフィルムを用いたが短冊状
のフィルムを用いても良い等、発明の精神を逸脱しない
範囲で種々の改変をなし得ることは勿論である。
なく、上記テープ剥ぎ取り装置は、μ−ＢＧＡタイプの
半導体装置の製造用に用いたがテープＢＧＡタイプの半
導体装置など他の接着テープ１を用いる半導体装置の製
造用に好適に用いることも可能である。また、上記絶縁
性フィルム基材６は長尺状のフィルムを用いたが短冊状
のフィルムを用いても良い等、発明の精神を逸脱しない
範囲で種々の改変をなし得ることは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、前述したように、剥ぎ取りロ
ーラの周面に形成された凹凸面により、前記カバーテー
プに対応する部位のみで前記粘着テープを押圧して前記
カバーテープに圧着させるので、前記カバーテープに対
する前記粘着テープの圧着力を強めて確実かつ容易にカ
バーテープを剥ぎ取ることができる。特に、前記剥ぎ取
りローラの凹凸面は、大径部と小径部が交互に形成され
ており、前記大径部は前記カバーテープ幅より幅狭に形
成されている場合には、前記カバーテープにバリや反り
が生じていても、確実に剥ぎ取ることができる。また、
前記接着テープの厚さが薄くても、前記粘着テープの非
圧着部位を前記小径部側に逃がすことができるので、絶
縁性フィルム基材に接着して配線パターンや絶縁性フィ
ルム基材を変形させたり、傷付けたりするのを防止でき
る。また、前記剥ぎ取りローラは、前記絶縁性フィルム
基材が搬送される際に、前記粘着テープが前記カバーテ
ープに圧着されている間だけ間欠的に従動回転するの
で、前記接着テープの形成ピッチ間に相当する分だけ前
記絶縁性フィルム基材が搬送される間は、前記粘着テー
プが搬送されないので、空送りを防止して使用量を節約
することができる。
ーラの周面に形成された凹凸面により、前記カバーテー
プに対応する部位のみで前記粘着テープを押圧して前記
カバーテープに圧着させるので、前記カバーテープに対
する前記粘着テープの圧着力を強めて確実かつ容易にカ
バーテープを剥ぎ取ることができる。特に、前記剥ぎ取
りローラの凹凸面は、大径部と小径部が交互に形成され
ており、前記大径部は前記カバーテープ幅より幅狭に形
成されている場合には、前記カバーテープにバリや反り
が生じていても、確実に剥ぎ取ることができる。また、
前記接着テープの厚さが薄くても、前記粘着テープの非
圧着部位を前記小径部側に逃がすことができるので、絶
縁性フィルム基材に接着して配線パターンや絶縁性フィ
ルム基材を変形させたり、傷付けたりするのを防止でき
る。また、前記剥ぎ取りローラは、前記絶縁性フィルム
基材が搬送される際に、前記粘着テープが前記カバーテ
ープに圧着されている間だけ間欠的に従動回転するの
で、前記接着テープの形成ピッチ間に相当する分だけ前
記絶縁性フィルム基材が搬送される間は、前記粘着テー
プが搬送されないので、空送りを防止して使用量を節約
することができる。
【図１】テープ剥ぎ取り装置の概略構成を示す説明図で
ある。
ある。
【図２】剥ぎ取りローラのテープ剥ぎ取り動作を示す正
面図である。
面図である。
【図３】図２の剥ぎ取りローラの矢印Ａ−Ａ断面図であ
る。
る。
【図４】μ−ＢＧＡタイプの半導体装置の製造工程を示
す説明図である。
す説明図である。
【図５】従来の剥ぎ取りローラのテープ剥ぎ取り動作を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図６】図５の剥ぎ取りローラの矢印Ａ−Ａ断面図であ
る。
る。
１ 接着テープ ２ 接着剤層 ３ カバーテープ ４ａ パンチ ４ｂ ダイ ５ ヒータブロック ６ 絶縁性フィルム基材 ７ ポリイミドフィルム ８ 金属箔 ９ ＩＣチップ ９ａ 電極端子 １０ はんだボール １１ 搬送ローラ １２ 粘着テープ １３ 繰り出しローラ １４ 巻き取りローラ １５ 送りローラ １６ 押さえローラ １７ ダンサーローラ １８ ガイドレール １９ 移動体 ２０ ガイドローラ ２１ 剥ぎ取りローラ ２２ 凹凸面 ２２ａ 大径部 ２２ｂ 小径部
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体素子が搭載される部位に半導体素
子接着用の接着剤層が形成され、該接着剤層上に保護用
のカバーテープが積層された絶縁性フィルム基材より、
前記カバーテープを剥ぎ取るテープ剥ぎ取り装置におい
て、 前記絶縁性フィルム基材が搬送される際に、粘着テープ
を介して前記カバーテープに圧接して回転し、前記粘着
テープを前記カバーテープに圧着させて剥ぎ取る剥ぎ取
りローラを装備しており、前記剥ぎ取りローラの周面に
は、前記カバーテープに対応する部位のみで前記粘着テ
ープを押圧可能な凹凸面が形成されていることを特徴と
するテープ剥ぎ取り装置。 - 【請求項２】 前記剥ぎ取りローラの凹凸面は、大径部
と小径部が交互に形成されており、前記大径部は前記カ
バーテープ幅より幅狭に形成されており、前記大径部が
前記粘着テープを前記カバーテープに圧着させる際に、
前記粘着テープの非圧着部位を前記小径部側に逃がすこ
とを特徴とする請求項１記載のテープ剥ぎ取り装置。 - 【請求項３】 前記剥ぎ取りローラは、前記絶縁性フィ
ルム基材が搬送される際に、前記粘着テープが前記カバ
ーテープに圧着されている間だけ間欠的に従動回転し
て、前記カバーテープを剥ぎ取ることを特徴とする請求
項１又は請求項２記載のテープ剥ぎ取り装置。 - 【請求項４】 前記粘着テープは長尺状テープが用いら
れ、繰り出しローラより繰り出されて、前記剥ぎ取りロ
ーラの周囲に一定のテンションを保って張設されてお
り、前記剥ぎ取ったカバーテープと共に巻き取りローラ
に巻き取られることを特徴とする請求項１、２又は請求
項３記載のテープ剥ぎ取り装置。 - 【請求項５】 前記接着剤層には、弾性を有する絶縁樹
脂層が用いられていることを特徴とする請求項１、２、
３又は請求項４記載のテープ剥ぎ取り装置。 - 【請求項６】 前記絶縁性フィルム基材は、長尺状のポ
リイミドフィルムに金属箔を貼り合わせ、該金属箔に配
線パターンが形成されていることを特徴とする請求項
１、２、３、４又は請求項５記載のテープ剥ぎ取り装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12758298A JP2960713B1 (ja) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | テープ剥ぎ取り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12758298A JP2960713B1 (ja) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | テープ剥ぎ取り装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2960713B1 JP2960713B1 (ja) | 1999-10-12 |
| JPH11322186A true JPH11322186A (ja) | 1999-11-24 |
Family
ID=14963641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12758298A Expired - Fee Related JP2960713B1 (ja) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | テープ剥ぎ取り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2960713B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003002442A1 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-09 | Cardo Door Production A/S | A method of removing a cover sheet adhering to a plate, an apparatus for performing the method, and use of both the method and the apparatus |
| KR100583985B1 (ko) | 2004-12-10 | 2006-05-29 | 주식회사 쎄크 | 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치 |
| KR100819792B1 (ko) * | 2002-01-09 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 팩키지 제조용 테이프 커버 박리 장치 및, 테이프커버 박리 방법 |
| JP2012134267A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔張積層板の製造方法 |
-
1998
- 1998-05-11 JP JP12758298A patent/JP2960713B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003002442A1 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-09 | Cardo Door Production A/S | A method of removing a cover sheet adhering to a plate, an apparatus for performing the method, and use of both the method and the apparatus |
| DE10296951B4 (de) * | 2001-06-27 | 2005-11-24 | Cardo Door Production A/S | Verfahren zum Entfernen eines Deckschichtrandes und zugehörige Vorrichtung |
| KR100819792B1 (ko) * | 2002-01-09 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 팩키지 제조용 테이프 커버 박리 장치 및, 테이프커버 박리 방법 |
| KR100583985B1 (ko) | 2004-12-10 | 2006-05-29 | 주식회사 쎄크 | 칩본딩용 테이프의 지지필름 제거장치 |
| JP2012134267A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔張積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2960713B1 (ja) | 1999-10-12 |
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