WO2007132643A1 - テープ貼着装置 - Google Patents

Abstract

　本発明のテープ貼着装置は、基板２を支持する基板支持部３と、基板支持部３に支持された基板２上にテープを供給するテープ供給部２１と、基板支持部３に対向して配置され、テープ供給部２１から基板支持部３に支持された基板２上に供給されたテープ１を押しつけて圧着する加圧部５とを備えている。基板支持部３の両側方には、テープ１を基板２の所定位置に位置決めする一対のテープガイド７，７が設けられている。各テープガイド７は、少なくとも、互いに幅の異なる第一凹部９ａと第二凹部９ｂとを有している。

Description

明 細 書

テープ貼着装置

技術分野

[0001] 本発明は、基板の所定位置に精度良くテープを位置決めするテープ貼着装置に 関する。

背景技術

[0002] 図 5に示すように、従来のテープ貼着装置は、基板 2を支持する基板支持部 3と、基 板支持部 3に支持された基板 2上にテープ 1を供給するテープ供給部 21と、基板支 持部 3に対向して配置され、テープ供給部 21から基板支持部 3に支持された基板 2 上に供給されたテープ 1を押しつけて圧着する加圧部 5と、基板支持部 3に対して供 給リール 21の反対側に設けられ、圧着された後のテープ 1を巻き取るテープ卷取部 22とを備えて ヽる。

[0003] また、図 5及び図 6に示すように、基板支持部 3の両側方には、テープ 1を基板 2の 所定位置に案内し、位置決めする一対のテープガイド 7, 7が設けられている。なお、 図 6は、図 5に示すテープ貼着装置を VI方向からみた拡大側方図である。

[0004] 各テープガイド 7は、図 5及び図 6に示すように、基板支持部 3の側方に配置された 爪ベース 12と、当該爪ベース 12にネジ 8によって固定されるとともに、一端に凹部 9 を有する爪部 40とからなって 、る。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] ところで、加圧部 5によって、基板 2に圧着されるテープ 1には、様々な幅のものがあ る。このため、異なる幅のテープ 1を用いるたびに、当該テープ 1の幅に合った凹部 9 を有する爪部 40を交換する必要がある。

[0006] 爪部 40を交換する具体的な方法は、以下に示すようなものである。すなわち、まず

、爪ベース 12に爪部 40を固定したネジ 8を取り外す。次に、案内するテープ 1の幅に 合った凹部 9を有する爪部 40を選定する。その後、選定された爪部 40を、ネジ 8によ つて爪ベース 12に固定する。 [0007] し力しながら、異なる幅のテープ 1を用いるたびに、このような方法を用いて爪部 40 を交換するのは、非常に時間が力かってしまい、テープ貼着装置の稼働率は大きく 下がってしまう。

[0008] 本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、様々な幅を有するテープを 、基板の所定位置に精度良く位置決めし、かつ稼働率の高いテープ貼着装置を提 供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0009] 本発明は、基板を支持する基板支持部と、基板支持部に支持された基板上にテー プを供給するテープ供給部と、基板支持部に対向して配置され、テープ供給部から 基板支持部に支持された基板上に供給されたテープを押しつけて圧着する加圧部 と、基板支持部の両側方に設けられ、テープを基板の所定位置に位置決めする一対 のテープガイドとを備え、各テープガイドが、少なくとも、互いに幅の異なる第一凹部 と第二凹部とを有することを特徴とするテープ貼着装置である。

[0010] このような構成により、様々な幅を有するテープを、基板の所定位置に精度良く位 置決めするだけでなぐテープ貼着装置の稼働率を高くすることもできる。

[0011] 本発明は、各テープガイドが、基板支持部の側方に配置された爪ベースと、当該爪 ベースに回転自在に保持された爪部とからなり、爪部が、少なくとも、一端に前記第 一凹部を有し、他端に前記第二凹部を有することを特徴とするテープ貼着装置であ る。

[0012] 本発明は、各テープガイドが、基板支持部の側方に配置された爪ベースと、当該爪 ベースにスライド自在に保持された爪部とからなり、爪部が、少なくとも、前記第一凹 部と、当該第一凹部に対して、爪部のスライド方向に配置された前記第二凹部とを有 することを特徴とするテープ貼着装置である。

[0013] 本発明は、各テープガイドが、基板支持部の側方に配置された爪ベースと、当該爪 ベースに第一シリンダを介して伸縮自在に設けられ、前記第一凹部を有する第一爪 部と、前記爪ベースに第二シリンダを介して伸縮自在に設けられ、前記第二凹部を 有する第二爪部とを有する第二爪部とを有することを特徴とするテープ貼着装置で ある。 [0014] 本発明は、第一シリンダ及び第二シリンダの各々に、第一シリンダ及び第二シリン ダの伸縮を制御する制御部が接続されていることを特徴とするテープ貼着装置であ る。

[0015] このような構成により、互いに幅の異なる第一凹部と第二凹部を自動的に切り替え て用いることができるので、操作者が作業することなぐテープを基板の所定位置に 位置決めすることができる。

[0016] 本発明は、テープガイドが、基板支持部と一体に設けられていることを特徴とするテ ープ貼着装置である。

発明の効果

[0017] 本発明によれば、互いに幅の異なる第一凹部と第二凹部とを有するテープガイドを 用いることによって、様々な幅を有するテープを、基板の所定位置に精度良く位置決 めし、かつ稼働率の高いテープ貼着装置を提供することができる。

図面の簡単な説明

[0018] [図 1]本発明によるテープ貼着装置の第 1の実施の形態を示す全体側方図。

[図 2]図 1に示すテープ貼着装置を I方向からみた拡大側方図。

[図 3]本発明によるテープ貼着装置の第 2の実施の形態において、図 2に相当する拡 大側方図。

[図 4]本発明によるテープ貼着装置の第 3の実施の形態を示す全体側方図。

[図 5]従来のテープ貼着装置を示す全体側方図。

[図 6]図 5に示すテープ貼着装置を VI方向力 みた拡大側方図。

発明を実施するための最良の形態

[0019] 第 1の実施の形餱

以下、本発明に係るテープ貼着装置の第 1の実施の形態について、図面を参照し て説明する。ここで、図 1及び図 2は本発明の第 1の実施の形態を示す図である。な お、図 2は、図 1に示すテープ貼着装置を I方向からみた拡大側方図である。

[0020] まず、テープ貼着装置によって貼合基板 (基板) 2に圧着される ACFテープ (テー プ） 1について、図 2を用いて簡単に説明する。

[0021] 図 2に示すように、 ACFテープ 1は、剥離紙 laと、剥離紙 laに設けられた ACFlb ( 異方性導電フィルム)からなつており、 ACFlbが剥離紙 laに対して貼合基板 2側に 配置されている。

[0022] 次に、 ACFテープ 1の ACFlbが圧着される貼合基板 2について、図 2を用いて簡 単に説明する。

[0023] 図 2に示すように、貼合基板 2は、ガラス力もなる上基板 32と、同様にガラス力もなる 下基板 31と、上基板 32と下基板 31との間に設けられた金属配線 35とからなってい る。なお、この金属配線 35の一部は、図 2に示すように、下基板 31上であって、上基 板 32の外縁を突出して設けられて 、る。

[0024] 次に、図 1及び図 2を用いて、本実施の形態に係るテープ貼着装置について説明 する。

[0025] 図 1に示すように、テープ貼着装置は、貼合基板 2を支持する基板支持部 3と、基 板支持部 3に支持された貼合基板 2上に ACFテープ 1を供給する供給リール (テー プ供給部） 21と、基板支持部 3に対向して配置され、供給リール 21から基板支持部 3 に支持された貼合基板 2上に供給された ACFテープ 1を貼合基板 2に押しつけてカロ 熱することによって ACFlbを圧着する加圧部 5と、基板支持部 3に対して供給リール 21の反対側に設けられ、 ACFlbが圧着された後の剥離紙 laを巻き取る卷取リール (テープ卷取部） 22とを備えて 、る。

[0026] また、図 1に示すように、基板支持部 3の両側方には、 ACFテープ 1を貼合基板 2の 所定位置、すなわち、下基板 31上であって、上基板 32の外縁を突出して設けられた 金属配線 35上（図 2参照）に、位置決めする一対のテープガイド 7, 7が設けられてい る。

[0027] また、図 1に示すように、各テープガイド 7は、互いに幅の異なる第一凹部 9aと第二 凹部 9bとを有している。具体的には、図 1及び図 2に示すように、各テープガイド 7は 、基板支持部 3の側方に配置された爪ベース 12と、当該爪ベース 12に回転軸 10の 回りを回転自在に保持された爪部 40とからなっている。そして、この爪部 40は、一端 に第一凹部 9aを有し、他端に第一凹部 9aよりも幅の狭い第二凹部 9bを有している。

[0028] なお、図 2に示すように、爪部 40は爪ベース 12方向に突出する突出部 40aを有し ており、この突出部 40aは、爪ベース 12に設けられた嵌合部 12aに勘合する。 [0029] また、図 2に示すように、爪部 40には、パネ 11を介して前述の回転軸 10が連結さ れている。そして、この回転軸 10は、爪部 40の突出部 40aの略中心に設けられた開 ロ孔 40b、及び爪ベース 12の嵌合部 12aの略中心に設けられた開口部 12bに揷通 されている。

[0030] また、図 2に示すように、爪部 40は、突出部 40aに対して第一凹部 9a側に、第一孔 部 40kを有しており、突出部 40aに対して第二凹部 9b側に、第二孔部 401を有してい る。そして、爪ベース 12は、当該第一孔部 40k及び第二孔部 401に挿通される、固定 ピン 13aを有している。なお、図 2においては、固定ピン 13aが第二孔部 401に揷通さ れている。

[0031] また、図 1に示すように、加圧部 5は、上下自在に移動する熱圧着ツール 4を有して いる。そして、加圧部 5の熱圧着ツール 4が下方に移動すると、下基板 31上であって 、上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35 (図 2参照）上に、 ACFlbが剥 離紙 laを介して押圧されつつ加熱されることによって、圧着される。

[0032] 次に、このような構成力もなる本実施の形態の作用につ 、て述べる。

[0033] まず、例えば、図 2に示すように、爪部 40の第一凹部 9aによって ACFテープ 1を案 内する場合を考える。この場合、はじめに、第一凹部 9aが第二凹部 9bの真上に来る よう配置して、第一凹部 9a内で ACFテープ 1を案内する。なお、このとき、爪ベース 1 2の固定ピン 13aは、爪部 40の第二孔部 401に揷通されている。また、爪部 40の突 出部 40aは、パネ 11の弾性力によって爪ベース 12の嵌合部 12aに押圧されて、この 嵌合部 12aと嵌合している。

[0034] 次に、供給リール 21から基板支持部 3に支持された貼合基板 2上に ACFテープ 1 が供給される（図 1参照)。

[0035] 次に、加圧部 5の熱圧着ツール 4が下方に移動し、 ACFlbが剥離紙 laを介して押 圧されつつ加熱される（図 1参照）。このことによって、 ACFテープ 1の ACFlbが貼合 基板 2に圧着される。

[0036] このとき、上述のように、各テープガイド 7の爪部 40の第一凹部 9aによって、所定の 幅を有する ACFテープ 1を、貼合基板 2の所定位置 (貼合基板 2の下基板 31上であ つて上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35上）に精度良く位置決めす ることができる（図 2参照)。

[0037] このため、加圧部 5の熱圧着ツール 4によって、 ACFテープ 1の ACFlbを、下基板 31上であって上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35上に、精度良く圧 着することができる。

[0038] 次に、爪部 40の第一凹部 9aによって案内された ACFテープ 1よりも幅の狭い ACF テープ 1を案内する場合を考える。まず、爪部 40を爪ベース 12と反対側（図 2の矢印 の方向）に引っ張った後、爪部 40を 180° 回転させて、第二凹部 9bが第一凹部 9a の真上に来るよう配置する。その後、爪部 40を爪ベース 12側に戻し、爪部 40の第二 凹部 9b内で ACFテープ 1を案内する。このとき、爪ベース 12の固定ピン 13aは、爪 部 40の第一孔部 40kに挿通され、爪部 40の突出部 40aは、パネ 11の弾性力によつ て爪ベース 12の嵌合部 12aに押圧されて、この嵌合部 12aと嵌合して 、る。

[0039] 次に、上述と同様に、供給リール 21から基板支持部 3に支持された貼合基板 2上に ACFテープ 1が供給される（図 1参照)。

[0040] その後、加圧部 5の熱圧着ツール 4が下方に移動し、 ACFlbが剥離紙 laを介して 押圧されつつ加熱される（図 1参照）。このことによって、 ACFテープ 1の ACFlbが貼 合基板 2に圧着される。

[0041] このとき、上述のように、各テープガイド 7の爪部 40の第二凹部 9bによって、爪部 4 0の第一凹部 9aによって案内された ACFテープ 1よりも幅の狭い ACFテープ 1を、貼 合基板 2の所定位置 (貼合基板 2の下基板 31上であって上基板 32の外縁を突出し て設けられた金属配線 35上）に精度良く位置決めすることができる（図 2参照)。

[0042] このため、加圧部 5の熱圧着ツール 4によって、 ACFテープ 1の ACFlbを、下基板 31上であって上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35上に、精度良く圧 着することができる。

[0043] このように、 ACFテープ 1の幅に合わせて、爪部 40を爪ベース 12の回転軸 10の回 りで回転させることによって、互いに幅の異なる第一凹部 9aと第二凹部 9bを容易に 切り替えて用いることができる。このため、様々な幅を有する ACFテープ 1を、貼合基 板 2の所定位置（下基板 31上であって上基板 32の外縁を突出して設けられた金属 配線 35上）に精度良く位置決めするだけでなぐテープ貼着装置の稼働率を高める ことちでさる。

[0044] なお、上記では、基板支持部 3と別体を構成するテープガイド 7, 7を用いて説明し たが、これに限ることなぐテープガイド 7, 7は、基板支持部 3と一体に設けられてい てもよい。

[0045] 第 2の実施の形餱

次に図 3より本発明の第 2の実施の形態について説明する。図 3に示す第 2の実施 の形態のテープガイド 7, 7は各々、基板支持部 3の側方に配置された爪ベース 12と 、当該爪ベース 12にスライド自在に保持された爪部 40とからなっている。この爪部 4 0は、第一凹部 9aと、当該第一凹部 9aに対して、爪部 40のスライド方向であって爪 ベース 12の反対側に配置され、第一凹部 9aより幅の狭い第二凹部 9bとを有してい る。なお、図 3は、第 1の実施の形態における図 2に相当する拡大側方図である。

[0046] また、図 3に示すように、爪部 40には、固定ビス 51が揷通される第一開口孔 40c及 び第二開口孔 40dが設けられている。そして、爪ベース 12には、固定ビス 51が揷通 される開口部 12cが設けられている。なお、図 3においては、第一開口孔 40c及び開 口部 12cに固定ビス 51が揷通されて!/、る。

[0047] また、図 3に示すように、爪部 40は、第一孔部 40mと、第一孔部 40mに対して第一 凹部 9a及び第二凹部 9bの反対側に設けられた第二孔部 40ηとを有している。そして 、爪ベース 12は、当該第一孔部 40m又は第二孔部 40ηに挿通される固定ピン 13b を有している。なお、図 3においては、第一孔部 40mに固定ピン 13bが揷通されてい る。

[0048] その他の構成は、図 1及び図 2に示す第 1の実施の形態と略同一であり、図 3に示 す第 2の実施の形態において、図 1及び図 2に示す第 1の実施の形態と同一部分に は同一符号を付して詳細な説明は省略する。

[0049] このような構成力もなる本実施の形態の作用について、以下説明する。

[0050] まず、例えば、図 3に示すように、爪部 40の第二凹部 9bによって ACFテープ 1を案 内する場合を考える。この場合、はじめに、図 3に示すように、爪ベース 12の固定ピ ン 13bを爪部 40の第一孔部 40mに挿通し、固定ビス 51を爪部 40の第一開口孔 40 c及び爪ベース 12の開口部 12cに挿通する。このとき、第二凹部 9bは、図 3に示すよ うに、貼合基板 2の下基板 31上であって上基板 32の外縁を突出して設けられた金属 配線 35上に位置づけられている。

[0051] 次に、供給リール 21から基板支持部 3に支持された貼合基板 2上に ACFテープ 1 が供給される（図 1参照)。

[0052] 次に、加圧部 5の熱圧着ツール 4が下方に移動し、 ACFlbが剥離紙 laを介して押 圧されつつ加熱される（図 1参照）。このことによって、 ACFテープ 1の ACFlbが貼合 基板 2に圧着される。

[0053] このとき、上述のように、各テープガイド 7の爪部 40の第二凹部 9bによって、所定の 幅を有する ACFテープ 1を、貼合基板 2の所定位置 (貼合基板 2の下基板 31上であ つて上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35上）に精度良く位置決めす ることができる（図 3参照)。

[0054] このため、加圧部 5の熱圧着ツール 4によって、 ACFテープ 1の ACFlbを、下基板 31上であって上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35上に、精度良く圧 着することができる。

[0055] 次に、第二凹部 9bによって案内された ACFテープ 1よりも幅の広い ACFテープ 1 を案内する場合を考える。爪部 40の第一開口孔 40cと爪ベース 12の開口部 12cに 挿通されている固定ビス 51を抜いた後、爪部 40を持ち上げて貼合基板 2側（図 3の 矢印の方向）に移動させる。その後、固定ビス 51を爪部 40の第二開口孔 40d及び爪 ベース 12の開口孔 12cに揷通するとともに、爪ベース 12の固定ピン 13bを爪部 40の 第二孔部 40ηに挿通する。このとき、第一凹部 9aは、貼合基板 2の下基板 31上であ つて上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35上に位置づけられている。

[0056] 次に、上述と同様に、供給リール 21から基板支持部 3に支持された貼合基板 2上に ACFテープ 1が供給される（図 1参照)。

[0057] その後、加圧部 5の熱圧着ツール 4が下方に移動し、 ACFlbが剥離紙 laを介して 押圧されつつ加熱される。このことによって、 ACFテープ 1の ACFlbが貼合基板 2に 圧着される（図 1参照)。

[0058] このとき、上述のように、各テープガイド 7の爪部 40の第一凹部 9aによって、爪部 4 0の第二凹部 9bによって案内された ACFテープ 1よりも幅の広い ACFテープ 1を、貼 合基板 2の所定位置 (貼合基板 2の下基板 31上であって上基板 32の外縁を突出し て設けられた金属配線 35上）に精度良く位置決めすることができる（図 3参照)。

[0059] このため、加圧部 5の熱圧着ツール 4によって、 ACFテープ 1の ACFlbを、下基板 31上であって上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35上に、精度良く圧 着することができる。

[0060] このように、 ACFテープ 1の幅に合わせて、爪部 40を爪ベース 12上でスライドさせ ることによって、互いに幅の異なる第一凹部 9aと第二凹部 9bを容易に切り替えて用 いることができる。このため、様々な幅を有する ACFテープ 1を、貼合基板 2の所定位 置（下基板 31上であって上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35上）に 精度良く位置決めするだけでなぐテープ貼着装置の稼働率を高めることもできる。

[0061] 第 3の実施の形態

次に図 4により本発明の第 3の実施の形態について説明する。図 4に示す第 3の実 施の形態のテープガイド 7, 7は各々、基板支持部 3の側方に配置された爪ベース 12 と、爪ベース 12に第一シリンダ 14aを介して伸縮自在に設けられ、第一凹部 9aを有 する第一爪部 40rと、爪ベース 12に第二シリンダ 14bを介して伸縮自在に設けられ、 第二凹部 9bを有する第二爪部 40sとを有して 、る。

[0062] また、図 4に示すように、第一シリンダ 14a及び第二シリンダ 14bの各々には、第一 シリンダ 14a及び第二シリンダ 14bの伸縮を制御する制御部 60が接続されている。

[0063] その他の構成は、図 1及び図 2に示す第 1の実施の形態と略同一であり、図 4に示 す第 3の実施の形態において、図 1及び図 2に示す第 1の実施の形態と同一部分に は同一符号を付して詳細な説明は省略する。

[0064] このような構成力もなる本実施の形態の作用について、以下説明する。

[0065] まず、例えば、図 4に示すように、第一爪部 40rの第一凹部 9aによって ACFテープ 1を案内する場合を考える。この場合、はじめに、貼合基板 2に用いられる ACFテー プ 1の幅に関する生産情報から自動的に、各テープガイド 7の第一シリンダ 14aが制 御部 60によって下方へ駆動される。

[0066] 次に、供給リール 21から基板支持部 3に支持された貼合基板 2上に ACFテープ 1 が供給される（図 4参照)。 [0067] 次に、加圧部 5の熱圧着ツール 4が下方に移動し、 ACFlbが剥離紙 laを介して押 圧されつつ加熱される（図 4参照）。このことによって、 ACFテープ 1の ACFlbが貼合 基板 2に圧着される。

[0068] このとき、上述のように、各テープガイド 7の第一爪部 40rの第一凹部 9aによって、 所定の幅を有する ACFテープ 1を、貼合基板 2の所定位置 (貼合基板 2の下基板 31 上であって上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35上）に精度良く位置 決めすることができる。

[0069] このため、加圧部 5の熱圧着ツール 4によって、 ACFテープ 1の ACFlbを、下基板 31上であって上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35上に、精度良く圧 着することができる。

[0070] 次に、第一爪部 40rの第一凹部 9aによって案内された ACFテープ 1よりも幅の狭 い ACFテープ 1を案内する場合、当該 ACFテープ 1の幅に関する生産情報から、制 御部 60によって自動的に、各テープガイド 7の第一シリンダ 14aが上方へ駆動される とともに、各テープガイド 7の第二シリンダ 14bが下方へ駆動される。

[0071] 次に、上述と同様に、供給リール 21から基板支持部 3に支持された貼合基板 2上に ACFテープ 1が供給される（図 4参照)。

[0072] その後、加圧部 5の熱圧着ツール 4が下方に移動し、 ACFlbが剥離紙 laを介して 押圧されつつ加熱される。このことによって、 ACFテープ 1の ACFlbが貼合基板 2に 圧着される（図 4参照)。

[0073] このとき、上述のように、各テープガイド 7の第二爪部 40sの第二凹部 9bによって、 第一爪部 40rの第一凹部 9aによって案内された ACFテープ 1よりも幅の狭い ACFテ ープ 1を、貼合基板 2の所定位置 (貼合基板 2の下基板 31上であって上基板 32の外 縁を突出して設けられた金属配線 35上）に精度良く位置決めすることができる。

[0074] このため、加圧部 5の熱圧着ツール 4によって、 ACFテープ 1の ACFlbを、下基板 31上であって上基板 32の外縁を突出して設けられた金属配線 35上に、精度良く圧 着することができる。

[0075] このように、 ACFテープ 1の幅に合わせて、互いに幅の異なる第一凹部 9aと第二凹 部 9bを容易かつ自動的に切り替えて用いることができる。このため、様々な幅を有す る ACFテープ 1を、貼合基板 2の所定位置（下基板 31上であって上基板 32の外縁 を突出して設けられた金属配線 35上）に精度良く位置決めするだけでなぐテープ 貼着装置の稼働率を高めることもできる。

[0076] また、貼合基板 2に用いられる ACFテープ 1の幅に関する生産情報から、制御部 6 0によって、第一爪部 40rの第一シリンダ 14a及び第二爪部 40sの第二シリンダ 14b の各々が自動的に駆動されるため、操作者が作業することなぐ ACFテープ 1を、貼 合基板 2の所定位置に位置決めすることができる。

[0077] なお、上述の各実施の形態では、幅の異なる二つの第一凹部 9a及び第二凹部 9b を有する爪部 40を用いて説明したが、これに限ることなぐ爪部 40は幅の異なるニ以 上の凹部 (第一凹部 9a、第二凹部 9b、第三凹部、第四凹部、… ）を有していても良 い。

Claims

請求の範囲

[1] 基板を支持する基板支持部と、

基板支持部に支持された基板上にテープを供給するテープ供給部と、 基板支持部に対向して配置され、テープ供給部力 基板支持部に支持された基板 上に供給されたテープを押しつけて圧着する加圧部と、

基板支持部の両側方に設けられ、テープを基板の所定位置に位置決めする一対 のテープガイドとを備え、

各テープガイドは、少なくとも、互いに幅の異なる第一凹部と第二凹部とを有するこ とを特徴とするテープ貼着装置。

[2] 各テープガイドは、基板支持部の側方に配置された爪ベースと、当該爪ベースに 回転自在に保持された爪部とからなり、

爪部は、少なくとも、一端に前記第一凹部を有し、他端に前記第二凹部を有するこ とを特徴とする請求項 1記載のテープ貼着装置。

[3] 各テープガイドは、基板支持部の側方に配置された爪ベースと、当該爪ベースにス ライド自在に保持された爪部とからなり、

爪部は、少なくとも、前記第一凹部と、当該第一凹部に対して、爪部のスライド方向 に配置された前記第二凹部とを有することを特徴とする請求項 1記載のテープ貼着 装置。

[4] 各テープガイドは、基板支持部の側方に配置された爪ベースと、当該爪ベースに 第一シリンダを介して伸縮自在に設けられ、前記第一凹部を有する第一爪部と、前 記爪ベースに第二シリンダを介して伸縮自在に設けられ、前記第二凹部を有する第 二爪部とを有することを特徴とする請求項 1記載のテープ貼着装置。

[5] 第一シリンダ及び第二シリンダの各々に、第一シリンダ及び第二シリンダの伸縮を 制御する制御部が接続されていることを特徴とする請求項 4記載のテープ貼着装置

[6] テープガイドは、基板支持部と一体に設けられていることを特徴とする請求項 1記載 のテープ貼着装置。