JP2009218216A - 接着剤テープの圧着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤テープの巻き数を多くすることなく、接着剤量を増やすことができる接着剤テープ、その製造方法及び接着剤テープの圧着方法を提供する。
【解決手段】基材９に接着剤１１が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープ１であって、接着剤テープ１の幅は回路基板２１の一辺の長さと同じ以上であり、接着剤１１がテープの幅方向に複数条配置されている接着剤テープ１を前記回路基板２１上に配置し、接着剤テープ１を幅方向に沿って加熱加圧することにより前記回路基板２１の一辺に一条の接着剤１１を圧着することを特徴とする接着剤テープ１の圧着方法を提供する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続するための接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法に関する。

一般に、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ベアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し且つ両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着剤テープが用いられている。
特許文献１には、基材に接着剤が塗布された接着剤テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着剤テープは、幅が１〜３ｍｍ程度であり、リールに巻き取るテープの長さは５０ｍ程度である。そして、回路基板の四周に接着剤を圧着する場合には、接着剤テープを回路基板の一辺に沿って引き出して接着剤を圧着し、これを回路基板の四周に対して行って、回路基板の四周に接着剤を圧着している。

特開２００１−２８４００５号公報

しかし、近年のＰＤＰ等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積（周囲一辺の寸法）が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、上述した電子機器の製造工場では、接着剤テープを巻いたリールの交換頻度が多くなり、リールの交換には手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れなくなるという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着剤テープの巻き数を多くすることで、１リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着剤テープのテープ幅が１〜３ｍｍと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着剤テープに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出してブロッキングの原因になるおそれがある。
そこで、本発明は、接着剤テープの巻き数を多くすることなく、接着剤量を増やすことができる接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法の提供を目的とする。

前記課題を解決するために、発明［１］は、基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープであって、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さと同じ以上であり、接着剤はテープの幅方向に複数条配置されていることを特徴とする。
この発明［１］では、接着剤テープをその幅が回路基板の一辺に重なるように配置し、接着剤テープの幅方向に設けた接着剤の一条をそのまま回路基板の一辺に沿って加熱加圧する。
接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さと同じ以上であるから、接着剤テープは接着剤の条幅だけ引き出して用いればよい。
そして、回路基板の一辺に接着剤を圧着後、回路基板を回して、他辺を接着剤テープの幅方向に位置させ接着剤条を他辺に加熱加圧する。このようにして、順次回路基板の他辺にも接着剤を圧着すれば、回路基板の四周に容易に接着剤を圧着できる。
したがって、回路基板の一辺の長さ以上を有する接着剤を順次一条づつ使用するので、一回の使用量は接着剤条の幅寸法分だけであるから、接着剤テープの巻き数を増やすことなく、１リールで使用可能な接着剤量を大幅に増やすことができる。
しかも、接着剤テープの巻き数を増やすことがないから、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤がテープの幅方向に染み出して巻かれているテープ同士が接着するブロッキングを防止でき、更に、基材が長くなることにより生じ易い基材の伸び等の弊害（基材の損傷や切断）を防止できる。
一方、電子部品の製造工場では、新しい接着剤テープの交換回数が少なくて済むので、製造効率が高まる。
また、接着剤テープの製造においては、１リール当りの接着剤量を多くできるので、リール材や湿気防止材の使用量を削減でき、製造コストを低減できる。
接着剤は、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方導電性接着剤であってもよいし、絶縁性接着剤のみであってもよいし、それらの接着剤中に絶縁性のスペーサ粒子を分散したものであってもよい。
接着剤テープの幅は、回路基板の一辺の寸法以上を有するから、例えば、５ｍｍ〜３０００ｍｍである。また、回路基板の一辺の寸法を有しない接着剤テープであっても接着剤テープの幅方向に複数条、隣接配置することで回路基板の一辺の寸法を有すればよい。この場合、異なる寸法の回路基板へも容易に適応できるため生産効率を向上できる。接着剤の一条の幅は、例えば０．５ｍｍ〜１０．０ｍｍである。
接着剤テープの幅を５ｍｍ〜３０００ｍｍとしているのは、回路基板の一辺の寸法が５ｍｍ未満である場合が少ないからであり、３０００ｍｍより大きくなるとリールの幅が広くなりすぎて、既存の接着装置への装着ができなくなるおそれがある為である。

発明［２］は、発明［１］において、複数条の接着剤は、互いに隣合う接着剤条が間隔をあけていることを特徴とする。
この発明［２］によれば、発明［１］と同様な作用効果を奏するとともに、隣合う接着剤条同士が離れているので、接着剤を一条づつ容易に基材から引き離して圧着できる。

発明［３］は、発明［１］において、接着剤は、テープの幅方向に形成したスリットにより複数条に分離されていることを特徴とする。
発明［３］によれば、発明［１］と同様な作用効果を奏するとともに、接着剤テープは基材の片面全面に接着剤を塗布して乾燥したものを用い、接着剤を回路基板に圧着する直前に、即ち、接着剤テープの使用直前に切刃等により接着剤に切れ目を入れてスリットを形成することが好ましい。
尚、スリットは、接着剤テープの製造時に、切刃等で接着剤に切れ目を入れてスリットを形成してもよいし、切刃のほか、レーザや電熱線等により形成するものであってもよい。
本発明によれば、基材上に配置する接着剤条の条数を多くすることができるとともに、テープの幅方向に接着剤を複数条配置する接着剤テープの製造が容易である。

発明［４］は、基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープの製造方法であって、一方の基材の全面に接着剤を塗布し、次に接着剤にテープの幅方向に沿ってスリットを形成した後、接着剤面上に他方の基材を配置して一方及び他方の基材で接着剤を挟み、次に一方の基材と他方の基材とを互いに離して一方及び他方の基材のそれぞれに複数条の接着剤を交互に貼着することにより、一方及び他方の基材に複数条の接着剤を間隔をおいて配置したものを製造することを特徴とする。
この発明［４］によれば、既存設備を利用して発明［２］の接着剤テープを同時に２つ製造できるので、製造効率に優れる。

発明［５］は、発明［１］〜［３］のいずれかの接着剤テープを回路基板上に配置し、接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより回路基板の一辺に接着剤条を圧着し、接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより回路基板の一辺に接着剤条を圧着することを特徴とする接着剤テープの圧着方法である。この圧着方法では、接着剤テープを回路基板上に配置し、接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより回路基板の一辺に接着剤条を圧着し、次いで回路基板の位置を変えて回路基板の他辺に接着剤テープをその幅方向に沿って加熱加圧することにより回路基板の他辺に次の接着剤条を圧着することもできる。
この発明［５］によれば、発明［１］〜［３］のいずれかの作用効果を得ることができるとともに、接着剤テープを接着装置に装着後、回路基板の一辺を接着剤テープの幅方向に配置して回路基板の一辺に接着剤を圧着し、次に、回路基板を例えば約９０度回して回路基板の他の辺を接着剤テープの幅方向と平行に位置させ、回路基板の他辺に接着剤を圧着する。このように、回路基板を順次９０度回して接着剤を圧着することにより、回路基板の四周に接着剤を簡単に圧着でき、電子部品の製造工場では作業効率を向上できる。

発明［６］は、発明［１］〜［３］のいずれかの接着剤テープを回路基板を移動する搬送路に少なくとも２つ配置し、一方の接着剤テープはその幅方向が搬送路に直交する方向に配置し、他方の接着剤テープはその幅方向を搬送路に沿う方向に配置し、一方の接着剤テープにおいて、回路基板の対向する２辺について接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより回路基板の対向する２辺に接着剤条を圧着し、次に回路基板を他方の接着剤テープへ移動し、回路基板の残りの２辺について基材側から接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより、回路基板の四周に接着剤条を圧着することを特徴とする。
この発明［６］によれば、発明［１］〜［３］の作用効果を得ることができるとともに、回路基板を回転させることなく、一方の接着剤テープと他方の接着剤テープとの位置に移動して、それぞれの位置で幅方向に沿って加熱加圧することにより、回路基板の四周に容易に接着剤を圧着でき作業効率が良い。

発明［７］は、基材の片面全面に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープを用いて回路基板に接着剤を圧着する接着剤テープの圧着方法であって、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さ以上を有しており、接着剤テープの幅方向における接着剤の一部を幅方向に加熱加圧することにより加熱した部分の接着剤の凝集力を低下させつつ回路基板に接着剤を圧着することを特徴とする。
この発明［７］によれば、回路基板の周囲に接着剤を圧着する場合には、接着装置に接着剤テープを装着し、幅方向に沿って接着剤テープを加熱加圧することにより、その部分の凝集力が低下し（以下「凝集力低下ライン」という）、凝集力低下ラインから加熱した部分の接着剤が基材から離れて回路基板に圧着される。次に、回路基板を約９０度回転して、隣の辺を接着剤テープの幅方向に位置させ、幅方向に沿って次の接着剤条を加熱加圧して、接着剤条を隣の辺に接着剤を圧着する。このようにして、順次回路基板の四辺に接着剤を圧着することができ、作業効率が良い。
また、接着剤テープにはその全面に接着剤を塗布すればよいので、既存設備をそのまま用いて接着剤テープを製造できる。
更に、回路基板に圧着する接着剤の幅は、加熱加圧領域を変えることにより任意に設定でき、圧着する接着剤幅の自由度が高い。
また、発明［１］と同様に、巻き数を増加させることなく接着剤量を増加できるので、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤の染み出しによるブロッキングの防止と基材の伸びによる弊害を防止できる等の効果を得ることができる。

発明［１］によれば、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さ以上を有しているので、接着剤量を多くしながら、接着剤テープの巻き数を削減することができる。
接着剤テープの巻き数を増やすことなく、使用する接着剤量を大幅に増やすことができるから、巻き崩れを防止できるとともに、ブロッキングや基材の損傷や切断を防止できる。また、電子部品の製造工場では、新しい接着剤テープの交換回数が少なくて済むので、製造効率が高まる。
更に、接着剤テープの製造においては、１リール当りの接着剤量を多くできるので、リール材や湿気防止材の使用量を削減でき、製造コストを低減できる。
発明［２］によれば、発明［１］と同様な効果を奏するとともに、隣合う接着剤条同士が離れているので、接着剤を一条づつ容易に基材から引き離して圧着できる。
発明［３］によれば、発明［１］と同様な効果を奏するとともに、基材上に配置する接着剤条の条数を多くすることができるとともに、製造が容易である。
発明［４］によれば、既存設備を利用して発明［２］の接着剤テープを同時に２つ製造できるので、製造効率に優れる。
発明［５］によれば、［１］〜［３］のいずれかの効果を得ることができるとともに、回路基板の一辺に接着剤を簡単に圧着でき、電子部品の製造工場における作業効率を向上できる。
発明［６］によれば、発明［１］〜［３］の効果を得ることができるとともに、回路基板を回転させることなく、一方の接着剤テープと他方の接着剤テープとの位置に移動して、回路基板の四周に容易に接着剤を圧着でき、作業効率が良い。
発明［７］によれば、回路基板の周囲に接着剤を圧着する場合には、幅方向に沿って条状に接着剤テープを加熱加圧することにより、回路基板に接着剤の圧着が容易にでき、作業効率が良い。
また、接着剤テープにはその全面に接着剤を塗布すればよいので、既存設備をそのまま用いて接着剤テープを製造できる。
更に、回路基板に圧着する接着剤の幅は、加熱加圧領域を変えることにより任意に設定でき、圧着する接着剤幅の自由度が高い。
また、発明［１］と同様に、巻き数を増加させることなく接着剤量を増加できるので、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤の染み出しによるブロッキングの防止と基材の伸びによる弊害を防止できる等の効果を得ることができる。

接着剤テープの図であり、（ａ）は接着剤テープを巻いたリールの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の接着剤テープを接着剤側から見た平面図である。 接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。 回路基板と配線回路（電子部品）との接着を示す断面図である。 ＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。 接着剤テープの製造方法を示す工程図である。 本発明の第２実施の形態であって、接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。 本発明の第３実施の形態にかかる接着剤テープの断面図である。 本発明の第４実施の形態にかかる接着剤テープ及びその圧着方法を示す工程図である。 本発明の第５実施の形態にかかる接着剤テープの製造方法を示す工程図である。

１…接着剤テープ、３…リール、５…巻き芯、７…側板、９、９ａ、９ｂ…基材、１１、１１ａ、１１ｂ…接着剤、１３…導電粒子、１５…接着装置、１７…空リール、１９…加熱加圧ヘッド、２１…回路基板、２３…配線回路、２５…巻出機、２６…ＰＤＰ、２７…コーター、２９…乾燥炉、３１…巻取機、３３…スリッタ、３５…スリット、４１…スリット。

以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明するが、まず図１乃至図６を参照して本発明の第１実施の形態について説明する。図１は接着剤テープの図であり、（ａ）は接着剤テープを巻いたリールの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の接着剤テープを接着剤側から見た平面図であり、図２は接着装置における接着剤の圧着工程を示す斜視図であり、図３は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図４はＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図であり、図５は接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
本実施の形態にかかる接着剤テープ１はリール３に巻かれたものであり、リール３には巻き芯５と接着剤テープ１の両側に配置した側板７とが設けられている。本実施の形態では、接着剤テープ１は長さが約５０ｍであり、幅Ｗは回路基板の一辺と略同じ寸法の約１５００ｍｍである。
接着剤テープ１は、基材９と、基材９上に塗布された接着剤１１とから構成されており、基材９上には一条の幅が０．５ｍｍの接着剤１１が等間隔をあけて且つテープの幅方向に設けられている。
基材９は、強度及び異方導電材を構成する接着剤の剥離性の面からＯＰＰ（延伸ポリプロピレン）、ポリテトラフルオロエチレン、シリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などを用いるが、これらに制限するものではない。
接着剤１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系、ホットメルト系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、アクリル系、ビニルエステル系樹脂系、シリコーン樹脂系が用いられる。

接着剤１１には、導電粒子１３が分散されている。導電粒子１３としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ、Ｓｎ，はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。

次に、本実施の形態にかかる接着剤テープ１の使用方法について説明する。接着装置１５に接着剤テープ１のリール３と、空リール１７とを装着し、リール３に巻いた接着剤テープ１の先端を空リール１７に取り付け、接着剤テープ１を繰り出す（図２中矢印Ｅ）。そして、回路基板２１上に接着剤テープ１を配置して、両リール３、１７間に配置された加熱加圧ヘッド１９で接着剤テープ１を基材９側から圧接し、一条分の接着剤１１を接着剤テープの幅方向にある回路基板の一辺に圧着し、接着剤１１をその条幅分だけ空リール１７に巻き取る。
次に、回路基板２１を約９０度回転させて、回路基板２１の隣の辺を接着剤テープ１の幅方向に位置させ、加熱加圧ヘッド１９により接着剤１１を回路基板２１の他の辺に圧着する。このように、回路基板２１を約９０度回転させては接着剤１１を圧着させて、回路基板２１の四周に亘って接着剤１１を圧着する。
上記の圧着後（仮接続）、回路基板２１の電極と配線回路（電子部品）２３の電極を位置合わせして本接続する。本接続は、回路基板２１の四周に接着剤１１を圧着後、接着剤１１に配線回路（又は電子部品）２３を配置して、必要によりクッション材として、例えば、ポリテトラフルオロエチレン材２４を介して加熱加圧ヘッド１９により配線回路２３を回路基板２１に加熱加圧する（図３参照）。これにより回路基板２１の電極２１ａと配線回路２３との電極２３ａを接続固定する。

図４に示すように、本実施の形態による接着剤テープ１を用いたＰＤＰ２６の接続部分は、ＰＤＰの周囲全体に亘り接着しており、一度に用いる接着剤１１の使用量が従来に比較して格段に多くなる。しかし、接着剤テープ１の幅Ｗを回路基板２１の一辺の長さＨと略等しくしているから、接着剤テープ１の幅Ｗは広くなるものの従来と同じ巻き数でも接着剤量が従来よりも極めて多くなるので、リールの交換は従来のものより格段に少ない。
ここで、図５及び図６を参照して本実施の形態にかかる接着剤テープ１の製造方法について説明する。
巻出機２５から巻きだされた基材（セパレータ）にコーター２７により、樹脂と導電粒子１３が混合された接着剤１１を塗布し、乾燥炉２９で乾燥した後、巻取機３１で原反を巻き取る。コーター２７は、左右に移動して基材９に等間隔で条状の接着剤を塗布する。巻き取られた接着剤テープの原反は、スリッタ３３により所定幅に切断されて巻き芯に巻き取れられた後、巻き芯に側板７，７が両側から装着されて、あるいは、側板付巻き芯に巻き取られ、除湿材とともに梱包され、好ましくは、低温（−５℃〜−１０℃）に管理されて出荷される。

次に、本発明の他の実施の形態について説明するが、以下に説明する実施の形態では上述した実施の形態と同一の部分には同一の符合を付することによりその部分の詳細な説明を省略し、以下では上述した実施の形態と異なる点を主に説明する。
図６に示す第２実施の形態では、接着装置１５において、接着剤テープ１を２箇所に装着しており、一方の接着剤テープ１及び他方の接着剤テープ１を互いに直交する方向に設けている。そして、一方の接着剤テープ１において回路基板２１の対向する一対の縦辺Ｎに接着剤１１を圧着し（第１工程）、他方の接着剤テープ１において対向する一対の横辺Ｍに接着剤１１を圧着して（第２工程）、２つの工程で回路基板２１の四周に接着剤を圧着するものである。この第２実施の形態では、第１工程と第２工程との間で回路基板２１の向きを回転させることなく、第１工程で載置されている回路基板２１をそのまま第２工程に移動させることにより接着剤の自動圧着が可能となり、さらに作業効率の向上を図ることができる。この場合、回路基板２１を搬送ベルトに載せて自動搬送するものであってもよい。

図７に示す第３実施の形態では、基材の片面全面に幅Ｗで接着剤を塗布しており、基材の幅Ｗ方向に形成したスリット３５により接着剤を幅Ｗ方向に複数条に分離したものである。この第３実施の形態の接着剤テープ１において、スリット３５は、接着装置１５にリール３を装着後で接着剤テープ１を回路基板２１に圧着する直前に形成することが好ましい。この場合、接着装置１５のリール装着部近傍（図２にＳで示す）に切羽を取り付けて巻き出される接着剤テープ１の接着剤１１にスリット３５を形成するものであってもよいし、図５に示す接着剤テープの製造時に仕上げ工程でスリットを形成したものをリールに巻き取ったものであってもよいし、塗工工程において乾燥後巻取機３１で巻き取る直前にスリットを形成しても良い。尚、各場合において切羽は接着剤シート１の幅Ｗ方向に往復動するものであってもよい。
尚、第３実施の形態にかかる接着剤テープ１を接着装置１５で使用するときには、第１実施の形態と同様に、スリット３５で分離された一条ずつの接着剤を基材９側から加熱加圧ヘッドで圧着して、先端側から順次使用していく。
この第３実施の形態では、従来と同様な工程により得られた基材上の接着剤にスリット３５を形成するだけで幅方向に設けた複数条の接着剤１１を得ることができるので、製造が容易である。

図８に示す第４実施の形態では、基材９には接着剤１１が片面全面に塗布されており（図８（ａ））、基材９及び接着剤１１の幅Ｗは上述した実施の形態と同様に回路基板の一辺の長さと略同じ寸法である。そして、使用時には第１実施の形態と同様に装着し、接着剤テープ１の幅Ｗ方向に接着剤の一部（一条分）を加熱加圧することにより（図８（ｂ））、その部分の凝集力を低下させて、加熱加圧した部分の接着剤のみを基材から分離して回路基板２１に圧着する（図８（ｃ））。
この場合、加熱加圧ヘッド１９の周囲ラインに沿って凝集力低下ラインが形成され、加熱加圧された部分のほとんどは接着剤が軟化流動し、（１０００ポイズ以下が目安）、接着剤の硬化反応が開始しないか低位の状態（反応率２０％以下が目安）とすることが好ましく、加熱温度は使用する接着剤系に応じて選定する。
この第３実施の形態によれば、接着剤１１は、使用時にのみ幅Ｗ方向に一条分ずつを軟化流動化させて基板回路に圧着することができる。
また、上述した実施の形態のように接着剤１１にスリット３５を形成したり、複数条分離して設ける必要がなく、幅広の基材の片面全面に接着剤１１を塗布しておくだけなので、接着剤テープの製造が容易である。

図９に示す第５実施の形態は、第１実施の形態にかかる接着剤テープ１の他の製造方法を示すものであり、基材９ａに塗布した接着剤１１にスリット４１を形成した後に（図９（ａ））、接着剤１１を基材９ａ、９ｂで挟むように、接着剤１１の上に他方の基材９ｂを貼着する（図９（ｂ））。次に、一方及び他方の基材９ａ、９ｂを剥がすように分離し、それぞれの基材９ａ、９ｂに一つ置きに接着剤条１１ａ、１１ｂを配置する。この第５実施の形態では、一方及び他方の基材９ａ、９ｂに交互に接着剤条１１ａ、１１ｂが配置するように、一方の基材９ａ又は９ｂ側から接着剤条１１ａ、１１ｂを一つ置きに加熱加圧することにより、接着剤条１１ａ、１１ｂを順次各基材９ａ、９ｂに貼着してもよい。
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種種変形可能である。
例えば、上述した実施の形態において、接着剤１１には導電粒子１３を分散していない絶縁性接着剤であってもよい。

Claims (4)

1. 基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープであって、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さと同じ以上であり、接着剤がテープの幅方向に複数条配置されている接着剤テープを前記回路基板上に配置し、接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより前記回路基板の一辺に一条の接着剤を圧着することを特徴とする接着剤テープの圧着方法。
2. 基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープであって、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さと同じ以上であり、接着剤がテープの幅方向に複数条配置されている接着剤テープを前記回路基板を移動する搬送路に少なくとも２つ配置し、一方の接着剤テープはその幅方向が搬送路に直交する方向に配置し、他方の接着剤テープはその幅方向を搬送路に沿う方向に配置し、一方の接着剤テープにおいて、前記回路基板の対向する２辺について接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより前記回路基板の対向する２辺に接着剤を一条ずつ圧着し、次に前記回路基板を他方の接着剤テープへ移動し、前記回路基板の残りの２辺について基材側から接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより、前記回路基板の四周に接着剤を一条ずつ圧着することを特徴とする接着剤テープの圧着方法。
3. 前記接着剤は、互いに隣合う接着剤条が間隔をあけていることを特徴とする請求項１又は２に記載の接着剤テープの圧着方法。
4. 接着剤は、テープの幅方向に形成したスリットにより複数条に分離されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の接着剤テープの圧着方法。

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