CN117999326A

CN117999326A - 连接膜的制造方法

Info

Publication number: CN117999326A
Application number: CN202280064346.0A
Authority: CN
Inventors: 杉冈早织; 浅羽康祐
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2021-09-29
Filing date: 2022-09-27
Publication date: 2024-05-07
Also published as: JP2023050162A

Abstract

提供可得到高的生产率的连接膜的制造方法。在离型处理膜上以既定形状印刷粘接剂，在离型处理膜上形成既定形状的连接膜。另外，沿离型处理膜的宽度方向形成多个既定形状的连接膜，将离型处理膜以既定宽度沿长边方向切断，将多个既定宽度的离型处理膜沿长边方向联接，将已联接的既定宽度的离型处理膜卷绕安装于卷芯。由此能够得到高的生产率。

Description

连接膜的制造方法

技术领域

本技术涉及使电子部件连接的连接膜的制造方法。本申请以2021年9月29日在日本申请的日本专利申请号特愿2021-159766和2022年9月27日在日本申请的日本专利申请号特愿2022-153351为基础而主张优先权，该申请通过参照而被引用于本申请中。

背景技术

近年来，在智能电话等，部件的高密度不断发展，产生壳体内的场所制约等。特别地，在相机模块，相机(摄像部、图像传感器)的大型化或搭载多个相机(多眼化)不断发展，需要确保装入部的空间。

图24是示意性地示出相机模块的基板的一个示例的立体图，图24(A)是示意性地示出在安装面具有凹部(腔)的基板的一个示例的立体图，图24(B)是示意性地示出安装面为多边形的基板的一个示例的立体图。如图24(A)和图24(B)所示，为了确保空间，设想去掉基板或FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路)的角部101的、在安装面设置凹部102等除去多余部分的办法。

这样的复杂形状的基板难以由通常的连接膜应对。作为针对复杂形状的基板的安装方法，例如可列举用分配器等涂敷导电性糊，但位置精度或超出的控制、厚度均匀性困难，导通连接变得不稳定。另外，在分配器的涂敷中，在工艺程序上花费过多时间，使成品率受到影响，因而是困难的。

另外，在专利文献1中，公开了如下的方法：对支撑膜进行半切，将不需要的连接膜部分抽出，将连接膜单片化。然而，在专利文献1所记载的技术中，材料损耗或工艺程序数增加，在连接膜的生产率上留有改良的余地。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-198422号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本技术是鉴于这样的以往的实际情况而提出的，提供能够得到良好的生产率的连接膜的制造方法。

用于解决课题的方案

本技术所涉及的连接膜的制造方法在离型处理膜上以既定形状印刷粘接剂，在前述离型处理膜上形成既定形状的连接膜。

发明的效果

依据本技术，能够抑制材料损耗或工艺程序数的增加，得到连接膜的良好的生产率。

附图说明

图1是示意性地示出连接膜的制造方法中的印刷工序的一个示例的立体图。

图2是示意性地示出连接膜的制造方法中的干燥工序的一个示例的立体图。

图3是示意性地示出将连接膜临时粘贴于基板的临时粘贴工序的一个示例的立体图。

图4是用于说明将既定形状的连接膜切断的切断工序的俯视图，图4(A)是用于说明用于得到线形状类型的连接膜的切断工序的俯视图，图4(B)是用于说明用于得到单片形状类型的连接膜的切断工序的俯视图。

图5是用于说明不将既定形状的连接膜切断的切断工序的俯视图，图5(A)是用于说明用于得到线形状类型的连接膜的切断工序的俯视图，图5(B)是用于说明用于得到单片形状类型的连接膜的切断工序的俯视图。

图6是用于说明比切缝宽度更小的宽度的连接膜的制造示例1的俯视图。

图7是用于说明比切缝宽度更小的宽度的连接膜的制造示例2的俯视图。

图8是示意性地示出在制造示例2中制造的连接膜层叠体的图，图8(A)示出俯视图，图8(B)示出截面图。

图9(A)是示出在制造示例2中制造的连接膜层叠体的一个示例的俯视图，图9(B)是示出在制造示例2中制造的连接膜层叠体的另一示例的俯视图。

图10是用于说明连接膜的另一制造示例的俯视图。

图11是示意性地示出膜卷绕安装体的立体图。

图12是示出相机模块的安装面的俯视图。

图13是图12所示的切断线II-II上的截面图。

图14是示出膜构造体的单位区域的俯视图。

图15是图14所示的切断线IV-IV上的截面图。

图16是示出将连接膜贴附于相机模块的贴附工序的截面图。

图17是示出在贴附工序中将基材从连接膜剥离的状态的截面图。

图18是示出将柔性基板搭载于相机模块的搭载工序的截面图。

图19是示出经由连接膜将相机模块的端子与柔性基板的端子连接的连接工序的截面图。

图20是示出安装了相机模块的连接构造体的截面图。

图21是示出安装了相机模块的连接构造体的构成示例的截面图。

图22是用于说明实施例中的各向异性导电膜的制作的俯视图。

图23是用于说明现有示例中的各向异性导电膜的制作的俯视图。

图24是示意性地示出相机模块的基板的一个示例的立体图，图24(A)是示意性地示出在安装面具有凹部(腔)的基板的一个示例的立体图，图24(B)是示意性地示出安装面为多边形的基板的一个示例的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图且同时按下述顺序对本发明的实施方式详细地进行说明。

1.连接膜的制造方法

2.膜卷绕安装体

3.连接构造体的制造方法

4.实施例

<1.连接膜的制造方法>

关于本实施方式所涉及的连接膜的制造方法，在离型处理膜上以既定形状印刷粘接剂，在离型处理膜上形成既定形状的连接膜。由此，与形成切割不需要部分的既定形状的连接膜相比，能够抑制材料损耗或工艺程序数的增加，得到连接膜的良好的生产率。另外，能够防止切割所导致的离型处理膜的强度的下降。

连接膜用于连接各种电子部件等，例如可列举包含填料的含填料膜、各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film，各向异性传导膜)、各向同性导电膜等导电膜、NCF(Non Conductive Film，非传导膜)等。

作为印刷方法，可列举使用版(丝网掩模)的丝网印刷、喷涂粘接剂的喷墨印刷等。丝网印刷能够适于绝缘性粘合剂的粘接剂(ADH：Adhesive，黏合剂)，另外，与有无溶剂无关，也适于糊状粘接剂，粘接剂的成分设计/选择的自由度高，喷墨印刷能够不需要版就根据数据直接图案化。考虑到基材、粘接剂的性质、生产节拍(タクト)等而选择丝网印刷或喷墨印刷即可。在以下，举例说明丝网印刷。

图1是示意性地示出连接膜的制造方法中的印刷工序的一个示例的立体图。如图1所示，在印刷工序中，通过基于刮板等的压力使粘接剂2相对于丝网掩模3的网眼通过，印刷(涂敷)于离型处理膜1上。

如后述那样，离型处理膜1是例如利用硅酮树脂进行了剥离处理的基材。作为基材，例如可列举PET(Poly Ethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、OPP(Oriented Polypropylene，定向聚丙烯)、PMP(Poly-4-methylpentene-1，聚-4-甲基戊烯-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)等。

粘接剂2能够根据目的而从热固化型、光固化型、光热并用固化型、热熔型等的绝缘性粘合剂适当选择。另外，粘接剂2也可以在绝缘性粘合剂中含有导电粒子等填料。

丝网掩模3是使用由聚酯等合成纤维或不锈钢或各种金属纤维编织的丝网网状物的版。在粘接剂2包含导电粒子的情况下，使网状物比导电粒子的最大直径更大即可。

图2是示意性地示出连接膜的制造方法中的干燥工序的一个示例的立体图。如图2所示，在干燥工序中，使既定类形状的粘接剂2干燥，在离型处理膜1上形成既定形状的连接膜4。对于干燥，优选使用烘箱或干燥机。另外，在印刷工序和干燥工序中，优选沿离型处理膜1的宽度方向形成多个既定形状的连接膜。由此，如后述那样，能够效率良好地制造长条膜。

另外，在将包含既定形状的填料的含填料膜或导电膜形成于离型处理膜1上的情况下，既可以以既定形状印刷包含填料或导电粒子的粘接剂，也可以在以既定形状印刷有绝缘性粘合剂的既定形状的连接膜的既定位置在膜面视野配置填料或导电粒子。配置既可以有意地随机进行，也可以成为规律的配置。作为用于配置的方法，例如可列举转印方法等。作为转印方法，例如可列举如下的方法等：使导电粒子附着于转印体的微粘着层、将转印体的导电粒子的附着面和既定形状的连接膜重叠并按压，从而使导电粒子转贴至既定形状的连接膜。转印方法不限定于此。另外，不排除除了转印以外的配置方法。

这样，通过印刷来以与特定设计配合的形状在离型处理膜上均匀地涂敷粘接剂，从而能够效率良好地制造能够应对复杂形状的基板的连接膜。

图3是示意性地示出将连接膜临时粘贴于基板的临时粘贴工序的一个示例的立体图。如图3所示，通过将既定形状的连接膜4一边对准一边临时粘贴(贴附)于基板5上，能够不使连接膜4从基板5超出地安装，能够稳定地生产安装体。另外，通过设置当临时粘贴连接膜4时需要的对准标记(例如在离型处理膜1印字)，能够使对位的精度进一步提高。

[变形例1]

如图1和图2所示，通过沿离型处理膜1的宽度方向形成多个既定形状的连接膜4，能够在长条的离型处理膜1上效率良好地制造既定形状的连接膜4。即，前述的连接膜的制造方法优选还具有：切断工序，其将离型处理膜1以既定宽度沿长边方向切断；联接工序，其将多个既定宽度的离型处理膜1沿长边方向联接；以及卷绕安装工序，其将已联接的既定宽度的离型处理膜1卷绕安装于卷芯。由此，能够高效地生产膜卷绕安装体。

在此，使用图4和图5来对变形例中的切断工序进行说明。图4是用于说明将既定形状的连接膜切断的切断工序的俯视图，图4(A)是用于说明用于得到线形状类型的连接膜的切断工序的俯视图，图4(B)是用于说明用于得到单片形状类型的连接膜的切断工序的俯视图。

如图4(A)和图4(B)所示，在切断工序中，也可以将第1形状的连接膜4与离型处理膜1一起切断，形成成为第1形状的1/2的宽度的第2形状的连接膜4。也可以将其沿一个坯布(原反)的宽度方向设置多个。将既定形状的连接膜切断了的连接膜4由于长条的离型处理膜的侧部与连接膜的侧部重叠，例如对电子部件邻接的安装等有效。

如图5(A)和图5(B)所示，在切断工序中，也可以不将既定形状的连接膜切断而仅将离型处理膜1切断，形成既定形状的连接膜4。仅将离型处理膜1切断了的连接膜4由于长条的离型处理膜的侧部与连接膜的侧部不重叠，例如在长条化而卷绕安装于卷芯时，能够防止连接膜的一部分从侧部超出。

连接膜4的侧部既可以与离型处理膜1的侧部一致(连接膜4和离型处理膜1也可以同时被切缝(slit))，也可以在离型处理膜1的内侧容纳有连接膜4。在本实施方式中，仅通过印刷来形成连接膜4，但也可以具有沿着离型处理膜1的侧部的切断面。沿着离型处理膜1的侧部的切断面如上述那样，连接膜4的侧部与离型处理膜1的侧部大致一致。在连接膜4通过印刷来形成的情况下，在离型处理膜1的内侧，连接膜4的树脂的端部具有隆起或发生飞白(カスレ)。此外，在连接膜4通过印刷来形成的情况下，连接膜4的树脂的侧部相对于离型处理膜1的侧部并非直线的，因而能够确认。另外，飞白是指在俯视下观察的情况下、连接膜4的侧部看起来如蜿蜒那样、或端部的厚度不均匀的状态这样的印刷特有的外观。也具备后述的显微镜观察的特征。

[变形例2]

另外，通过沿离型处理膜的宽度方向设置空隙而沿长边方向形成矩形状的连接膜、将离型处理膜以既定宽度沿长边方向切断，能够得到比既定宽度更小的宽度的导电膜。特别地，在现有的半切加工等方法中，在切缝或半切的刀的构造上，考虑生产率和长条化而难以制造宽度不到0.5mm的连接膜，但通过并用印刷和切缝，能够简单地制造宽度不到0.5mm的连接膜。这特别地在长条地制造时有用。

图6是用于说明比切缝宽度更小的宽度的连接膜的制造示例1的俯视图。如图6所示，在制造示例1中，在离型处理膜51上以比切缝宽度s更小的宽度沿长边方向印刷粘接剂而形成连接膜52，以成为连接膜52之间的空隙的离型处理膜51为切缝S1至S5。

依据制造示例1，通过利用切缝的1个步骤，能够制造比切缝宽度更小的连接膜，与并用半切和切缝的现有方法相比，能够更简单地制造宽度细的连接膜。另外，在制造示例1中，以切缝宽度s的两端成为离型处理膜51的方式沿长边方向切断，因而能够防止在切缝时发生浮起或起皱。另外，连接膜不与切缝刀接触，因而能够预期容易避免附着的问题。在此，“浮起”是指连接膜从剥离膜离开的状态，“起皱”是指在连接膜观察到卷起等所导致的线的状态。

图7是用于说明比切缝宽度更小的宽度的连接膜的制造示例2的俯视图。如图7所示，在制造示例2中，在离型处理膜53上以既定宽度沿长边方向印刷粘接剂，对粘接剂和成为空隙的脱模处理膜53进行切缝S1至S5，形成比切缝宽度s更小的宽度的连接膜54。

在制造示例2中，与制造示例1相比，例如能够将粘接剂的印刷宽度增大到切缝宽度的2倍。另外，在制造示例2中，以切缝宽度s的一端为空隙的离型处理膜53、另一端成为粘接剂的方式沿长边方向切断。在此，连接膜54的宽度相对于切缝宽度s的比优选为0.125以上0.75以下，更优选为0.25以上0.6以下。由此，能够抑制在切缝时发生浮起或起皱。另外，能够进行调整以使印刷宽度的一部分与切缝宽度重叠的部分成为粘接膜的宽度，因而能够预期得到比制造示例1进一步更细的宽度的粘接膜。这样，通过制造示例1和制造示例2，能够得到连接膜的宽度比被切缝并卷绕安装于卷轴的离型处理膜1的宽度更窄的膜。

图8是示意性地示出在制造示例2中制造的连接膜层叠体的图，图8(A)示出俯视图，图8(B)示出截面图。如图8(A)和图8(B)所示，在制造示例2中制造的连接膜54的侧面由基于印刷的印刷侧部55和基于切缝的切缝侧部56构成。印刷侧部55和切缝侧部56通过显微镜来观察，例如，印刷侧部的树脂的端部具有隆起或发生飞白，与此相对的是，切缝侧部为切断面而比较锐利，因而能够识别差异。另外，如果以连接膜的厚度对比，则印刷端部的厚度的状态的偏差大，切缝端部的厚度的状态的偏差小且稳定。因此，在通过显微镜等的观察来比较的情况下，可知印刷端部比较粗糙、切缝端部并非比较粗糙。

图9(A)与图8(A)相同，是示出在制造示例2中制造的连接膜层叠体的一个示例的俯视图，图9(B)是示出在制造示例2中制造的连接膜层叠体的另一示例的俯视图。如图9(A)所示，切缝后的连接膜54的切缝侧部56与离型处理膜53的侧部一致。在此，也可以将切缝后的连接膜54重新卷绕于另一离型处理膜57。由此，如图9(B)所示，能够在离型处理膜57的宽度方向的中心配置连接膜54。通过这样重新卷绕连接膜，能够改变剥离处理膜的宽度方向的位置。由此，例如在长条化而卷绕安装于卷芯时，能够防止连接膜的一部分从侧部超出。

图10是用于说明连接膜的另一制造示例的俯视图。如图10所示，例如，也可以在离型处理膜58上以连接膜59至61的第1既定宽度、连接膜62至63的第2既定宽度以及连接膜64至66的第3既定宽度沿长边方向印刷粘接剂，对离型处理膜58进行切缝S1至S5，从一个坯布形成宽度不同的连接膜59至66。另外，也可以将这些宽度不同的连接膜分别以既定长度半切，制作宽度不同的连接膜的单片，将其转印至另外的离型处理膜的既定位置而使单片组合，在离型处理膜上形成既定形状的连接膜。在此，以复杂的形态为示例，但即使是更简易的形态或组合，通过以既定间隔重新粘贴于与半切不同的离型处理膜，也能够与重新卷绕同时地形成单片。通过这样并用印刷和切缝，能够简单地制作宽度不同的连接膜，因而对于不同设计的连接膜或使单片组合的形状的连接膜的制造，与以往的半切加工等方法相比，工艺程序变得简单，能够使材料的浪费减少，得到良好的生产率。

<2.膜卷绕安装体>

图11是示意性地示出膜卷绕安装体的立体图。如图11所示，膜卷绕安装体将具备带状的基材21和形成于基材21上的连接膜22、23的膜构造体卷绕安装于卷芯20而成。卷芯20具有供用于使卷轴旋转的旋转轴插入的轴孔，将膜构造体的长边方向的一个端部连接而缠卷膜构造体。卷绕安装于膜卷绕安装体的膜构造体的长度未特别地限定，但能够合适地使用如下的膜构造体：长度的下限是5m以上、10m以上、50m以上，长度的上限是5000m以下、500m以下、300m以下、100m以下。例如，在比300m更长的情况下，也可以联接而长条化。

基材21是将前述的离型处理膜1以带状成型、支撑连接膜22、23的支撑膜。作为基材21，例如可列举PET、PMP、PTFE等。另外，基材21能够合适地使用至少连接膜22、23侧的面例如利用硅酮树脂进行了剥离处理的基材。

基材的厚度未特别地限定。基材的厚度的下限在分离方面优选为10μm以上，更优选为25μm以上，进一步更优选为38μm以上。如果基材的厚度的上限过厚、则有可能过度地对连接膜施加压力，因而优选为200μm以下，更优选为100μm以下，进一步更优选为75μm以下。也可以为50μm以下。

另外，基材的宽度未特别地限定。基材的宽度的下限也可以是0.5mm以上，在重新卷绕方面优选为1mm以上，更优选为2mm以上，进一步更优选为4mm以上。如果基材的宽度的上限过大、则有可能难以搬运或处置，因而优选为500mm以下，更优选为250mm以下，进一步优选为120mm以下。

以下，作为连接膜的一个示例，列举在绝缘性粘合剂中包含导电粒子的各向异性导电膜而说明。各向异性导电膜的厚度的下限例如也可以与导电粒子直径相同，能够优选为导电粒子直径的1.3倍以上或2μm以上，优选为10μm以上。另外，各向异性导电膜的厚度的上限例如能够为40μm以下或导电粒子直径的2倍以下。另外，各向异性导电膜也可以层叠不含有导电粒子的粘接剂层或粘着剂层，其层数或层叠面能够与对象或目的配合地适当选择。另外，作为粘接剂层或粘着剂层的绝缘性树脂，能够使用与各向异性导电膜同样的绝缘性树脂。导电粒子既可以在树脂中分散，也可以在树脂中排列。另外，在导电粒子分散于树脂中的情况下，也可以各自非接触地间隔开。各向异性导电膜的厚度如一般的粘接膜或粘着膜那样，未特别地限制，也可以使下限为2μm以上、优选为5μm以上，也可以使上限为200μm以下、优选为100μm以下。另外，各向异性导电膜也可以使粘接膜或粘着膜进一步层叠化。在此，连接膜是指如下的膜：设于剥离处理膜上，张贴于连接对象物等，连接膜单体分离。

作为导电粒子，能够适当选择众所周知的在各向异性导电膜使用的导电粒子而使用。例如，能够列举镍、铜、银、金、钯等的金属粒子、焊锡等的合金粒子、用镍等金属覆盖聚酰胺、聚苯代三聚氰胺等的树脂粒子的表面的金属覆盖树脂粒子等。表面也可以被绝缘处理成不阻碍导通性能的程度。另外，也可以在表面形状具有突起。

导电粒子的粒子直径未特别地限制，但粒子直径的下限也可以是1μm以上，优选为2μm以上，粒子直径的上限例如从连接构造体的导电粒子的捕捉效率的观点出发，例如优选为50μm以下，进一步优选为20μm以下。此外，导电粒子的粒子直径能够为通过图像型粒度分布计(作为一个示例，FPIA-3000：Malvern公司制)来测定的值。优选的是，该个数为1000个以上，优选为2000个以上。

绝缘性粘合剂(绝缘性树脂)能够使用众所周知的绝缘性粘合剂。作为固化型，可列举热固化型、光固化型、光热并用固化型等。例如可列举包含(甲基)丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂组合物、包含(甲基)丙烯酸酯化合物和热自由基聚合引发剂的热自由基聚合型树脂组合物、包含环氧化合物和热阳离子聚合引发剂的热阳离子聚合型树脂组合物、包含环氧化合物和热阴离子聚合引发剂的热阴离子聚合型树脂组合物等。另外，也可以使用众所周知的粘着剂组合物。另外，在热熔型的情况下，能够使用日本特开2014-060025号公报的组合物。

以下，作为具体示例，列举含有膜形成树脂、弹性体、(甲基)丙烯酸单体、聚合引发剂以及硅烷偶联剂的热自由基聚合型的绝缘性粘合剂而说明。此外，(甲基)丙烯酸单体是指丙烯酸单体和甲基丙烯酸单体均被包含的含义。

作为膜形成树脂，未特别地限制，例如可列举苯氧基树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、氨基甲酸乙酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等。膜形成树脂既可以单独使用1种，也可以并用2种以上。其中尤其从制膜性、加工性、连接可靠性的点出发，特别地优选使用苯氧基树脂。苯氧基树脂是由双酚A和表氯醇合成的树脂，既可以使用适当合成的树脂，也可以使用市售品。作为膜形成树脂的含有量，未特别地限制，例如优选为10质量％至60质量％。

作为弹性体，未特别地限制，例如可列举聚氨酯树脂(聚氨酯类弹性体)、丙烯酸橡胶、硅酮橡胶、丁二烯橡胶等。

作为(甲基)丙烯酸单体，未特别地限制，例如既可以是单官能(甲基)丙烯酸单体，也可以是双官能以上的多官能(甲基)丙烯酸单体。从聚合物的应力缓和的观点出发，优选的是，绝缘性粘合剂中的(甲基)丙烯酸单体中的80质量％以上为单官能(甲基)丙烯酸单体。

另外，从粘接性的观点出发，单官能(甲基)丙烯酸单体优选具有羧酸。另外，具有羧酸的单官能(甲基)丙烯酸单体的分子量优选为100至500，更优选为200至350。另外，具有羧酸的单官能(甲基)丙烯酸单体在绝缘性粘合剂中的含有量优选为3质量％至20质量％，更优选为5质量％至10质量％。

作为聚合引发剂，只要能够在热压接时的既定温度下使(甲基)丙烯酸单体固化，就未特别地限制，例如可列举有机过氧化物等。作为有机过氧化物，例如可列举月桂酰过氧化物、丁基过氧化物、苄基过氧化物、二月桂酰过氧化物、二丁基过氧化物、过氧化二碳酸酯、苯甲酰过氧化物等。它们既可以单独使用1种，也可以并用2种以上。聚合引发剂在绝缘性粘合剂中的含有量未特别地限制，例如优选为0.5质量％至15质量％。

作为硅烷偶联剂，未特别地限制，例如可列举环氧类硅烷偶联剂、丙烯酸类硅烷偶联剂、硫醇类硅烷偶联剂、胺类硅烷偶联剂等。硅烷偶联剂在绝缘性粘合剂中的含有量未特别地限制，例如优选为0.1质量％至5.0质量％。

<3.连接构造体的制造方法>

本实施方式所涉及的连接构造体的制造方法具有：贴附工序，其从具备带状的基材和形成于基材上的连接膜的膜构造体将具有沿基材的长度方向既定长度和沿前述基材的宽度方向既定宽度的单位区域的连接膜贴附于具有多个端子列的第1电子部件或第2电子部件；以及连接工序，其经由连接膜使第1电子部件的端子与第2电子部件的端子连接，膜构造体在单位区域除了前述多个端子列的对应部位以外具有不贴附连接膜的非贴附部。由此，能够使用现有的安装设备来将具有多个端子列的电子部件安装于安装面。另外，在贴附工序中，能够不是与多个端子列对应地多次贴附连接膜、而是一齐贴附连接膜。

在此，“单位区域”是指沿基材的长度方向具有既定长度，例如示出矩形状的区域。另外，“非贴附部”是指示出在单位区域未将连接膜贴附于电子部件的区域，例如可列举不存在连接膜的空隙等。

作为第1电子部件，可列举安装面由多个凸部构成且在凸部具有端子列的电子部件、在平坦的安装面具有多个端子列的电子部件、在安装面的中心部具有凹部且在安装面的周缘部形成端子列的电子部件等。在安装面的中心部具有凹部的第1电子部件存在如下的电子部件：例如具有矩形状的安装面，安装面在凹部的周缘的对置的2个边、邻接的2个边(L字型)或凹部的周缘的3个边(コ字型、U字型、C字型)具有端子列。另外，端子列也可以处于周缘的整周。这些凹部的周缘和端子列也可以仅平行或垂直地构成，但不限定于此，根据对象物而适当调整。因此，连接膜的单位区域的形状也与其相应地适当调整。

另外，安装面的外形不仅可以是矩形状，也可以是例如具有曲线的形状、圆形状、多边形状等。特别地，关于具有曲线的形状，由于印刷比膜形成之后的加工更容易形成，有时为优选的。另外，安装面也可以与外形的周缘部不同地设有基材露出的孔。另外，孔的外形也不仅可以是矩形状，也可以是例如具有曲线的形状、圆形状、多边形状等。在以在安装面中、其它部件不与连接膜相接的方式设计的情况下，要求这些外形。另外，具有安装面的安装部件的形状也既可以成为与安装面同样的形状，也可以并非如此。这既可以是第1电子部件和第2电子部件的任一个，也可以是两者(未图示)。

在第1电子部件在安装面的中心部具有凹部的情况下，膜构造体也可以从单位区域的周缘部向单位区域的中心部的方向具有非贴附部。由此，能够防止在凹部充满气体而连接的可靠性下降。

在膜构造体的单位区域是矩形的情况下，非贴附部也可以从单位区域的至少1个边的中央部向单位区域的中心部的方向形成。由此，能够安装具有在凹部的周缘的3个边(コ字型)形成有端子列的安装面的第1电子部件。

另外，在膜构造体的单位区域是矩形的情况下，非贴附部也可以在单位区域从基材的宽度方向的中央部沿基材的长度方向形成。由此，能够安装具有在凹部的周缘的对置的2个边形成有端子列的安装面的第1电子部件。

另外，在膜构造体的单位区域，也可以通过印刷而成为由例如六边形、八边形、十二边形等多边形形状、コ字型形状或由曲线构成的U字型形状、C字型、圆筒形的贴附部构成的连接膜。另外，连接膜的贴附部也可以是直线和曲线混合存在的形状。如上述那样，在采取复杂形状的情况下，也可以并非连续的，而是截断的。截断的部位具备与切缝端部大致同样的特征，因而能够确认。通过具备印刷端部和切缝端部，与仅通过印刷来形成的情况区分。

膜构造体优选在单位区域，贴附部的至少一部分是与第1电子部件或第2电子部件的安装面的形状相同的形状。即，连接膜的贴附部也可以与安装面的形状配合地例如为矩形状、具有曲线的形状、圆形状、多边形状等，也可以是这些形状的一部分缺失的コ字型形状、U字型形状、C字型等。通过使连接膜的贴附部的形状与安装面的外形配合，能够防止连接膜的一部分从安装面过度地超出，因而能够使所安装的电子部件的处置变得容易而使作业性提高，防止给前后的工序带来障碍，进而使整体的制造成本下降。

第1电子部件和第2电子部件未特别地限制，能够根据目的而适当选择。作为第1电子部件，例如可列举陶瓷基板、刚性基板、柔性基板(FPC：Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路)、玻璃基板、塑料基板、树脂多层基板、IC(Integrated Circuit，集成电路)模块、IC芯片等。另外，作为第2电子部件，例如可列举陶瓷基板、刚性基板、柔性基板(FPC：Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路)、玻璃基板、塑料基板、树脂多层基板等。

在相机模块等功能性模块，从电绝缘性、热绝缘性优异的观点出发，有时使用陶瓷基板。陶瓷基板具有小型化(例如1cm²以下)下的尺寸稳定性优异等优点。

作为连接膜，未特别地限制，可列举膜状的各向异性导电膜(ACF：AnisotropicConductive Film，各向异性传导膜)、膜状的粘接膜(NCF：Non Conductive Film，非传导膜)等。另外，作为连接膜的固化型，未特别地限制，可列举热固化型、光固化型、光热并用固化型等。另外，连接膜也可以是使用热塑性树脂的热熔型。

此外，本技术例如能够用于半导体装置(除了驱动器IC以外，还包含光学元件或热电转换元件、光电转换元件等利用半导体的装置的全部)、显示装置(监视器、电视机、头戴式显示器等)、便携设备(平板终端、智能电话、可穿戴终端等)、游戏机、音频设备、摄像装置(相机模块等使用图像传感器的装置)、车辆(移动装置)用电装安装、医疗设备、传感器器件(触摸传感器、指纹认证、虹膜认证等)、家电制品等使用电连接的所有电子设备的制造方法。

以下，作为具体示例，列举安装相机模块的连接构造体的制造方法而说明。作为具体示例而示出的连接构造体的制造方法具有将连接膜贴附于相机模块的贴附工序、将柔性基板搭载于相机模块的搭载工序以及经由连接膜将相机模块的端子与柔性基板的端子连接的连接工序。

[相机模块]

图12是示出相机模块的安装面的俯视图，图13是图12所示的切断线II-II上的截面图。如图12和图13所示，相机模块10具备：陶瓷基板11，其在矩形的安装面具有凹部(腔)；第1端子列12和第2端子列13，其在矩形的安装面分别形成于凹部周缘的对置的2个边；以及图像传感器14，其容纳于凹部。另外，在切断线II-II上的截面，相机模块10具有形成有第1端子列12的既定宽度12W的安装面和形成有第2端子列13的既定宽度13W的安装面。

[膜构造体]

图14是示出膜构造体的单位区域的俯视图，图15是图14所示的切断线IV-IV上的截面图。如图14和图15所示，膜构造体具备带状的基材21和形成于基材21上的连接膜22、23，具有在俯视下沿基材21的长度方向既定长度21L和沿基材21的宽度方向既定宽度21W的矩形状的单位区域。膜构造体20在单位区域从基材21的宽度方向的中央部沿基材21的长度方向具有作为非贴附部的空隙24。空隙24例如能够通过在丝网印刷中从基材21的宽度方向的中央部沿基材21的长度方向进行掩模来形成。即，膜构造体20在单位区域从基材的宽度方向的中央部沿基材的长度方向形成有非贴附部而成，与陶瓷基板11的第1端子列12和第2端子列13对应地沿基材21的长度方向间隔开地形成有既定宽度22W的连接膜22和既定宽度23W的连接膜23而成。

连接膜22的宽度22W和连接膜23的宽度23W分别与第1端子列12的安装面的宽度12W和第2端子列13的安装面的宽度13W相比，既可以更窄，又可以相同，也可以更宽。

在连接膜的宽度比端子列的安装面的宽度更窄的情况下，能够抑制连接膜的树脂从膜连接体过度超出。因此，能够避免过度地超出的树脂与相机模块或其它搭载部件接触，能够使组装的作业性提高。

[贴附工序]

图16是示出将连接膜贴附于相机模块的贴附工序的截面图，图17是示出在贴附工序中将基材从连接膜剥离的状态的截面图。如图16和图17所示，在贴附工序中，使膜构造体20的单位区域的连接膜22、23转贴至相机模块10。例如，使用贴附装置，从膜构造体的基材侧按压，将单位区域的连接膜22、23一齐贴附于台上的相机模块10的安装面。转贴了连接膜22、23的膜构造体仅成为基材而缠卷。

[搭载工序]

图18是示出将柔性基板搭载于相机模块的搭载工序的截面图。如图18所示，柔性基板30与相机模块10的第1端子列12和第2端子列13对应地，在基材31上具有第1端子列32和第2端子列33。在搭载工序中，将柔性基板30的第1端子列32和第2端子列33与相机模块10的第1端子列12和第2端子列13对位，将柔性基板30搭载于相机模块10。

[连接工序]

图19是示出经由连接膜将相机模块的端子与柔性基板的端子连接的连接工序的截面图。如图19所示，在连接工序中，例如，经由缓冲材料41，用压接工具42按压于相机模块10的第1端子列12和柔性基板31的第1端子列32上，并且用压接工具43按压于相机模块10的第2端子列13和柔性基板30的第2端子列33上。另外，根据连接膜的固化型，进行加热、光照射等，使连接膜固化。

[相机模块安装体]

图20是示出安装了相机模块的连接构造体的截面图。如图20所示，安装了相机模块10的连接构造体通过连接膜22已固化的固化膜22A来将相机模块10的第1端子列12和柔性基板30的第1端子列32连接而成。另外，相机模块10的第2端子列13和柔性基板30的第2端子列33通过连接膜23已固化的固化膜23A来连接而成。此外，在热熔型的连接膜的情况下，固化膜23是通过热熔型的连接膜来连接的固化膜。

图21是示出安装了相机模块的连接构造体的构成示例的截面图。对与图12至图20所示的构成同样的构成标注相同的附图标记并省略说明。如图21所示，连接构造体具备：具有第1端子列12和第2端子列13的相机模块10；具有第1端子列32和第2端子列33的柔性基板30；在第1端子列12与第1端子列32之间、连接膜22已固化的固化膜22A；以及在第2端子列13与第2端子列33之间、连接膜23已固化的固化膜23A。另外，连接构造体具有：保护玻璃15，其固定于陶瓷基板11上；以及透镜16，其配置于图像传感器14上，设置于框体。另外，在柔性基板30，除了相机模块安装部以外，还可以安装有相机模块驱动用IC17。

依据这样的构成的连接构造体，难以在光学上缩短图像传感器14与透镜16之间的距离T2，但能够缩短透镜16与柔性基板30之间的距离T1，能够进行薄型化。另外，连接构造体在矩形的安装面通过固化膜22A和固化膜23A来将陶瓷基板11的凹部周缘的对置的2个边固接，未将另外的2个边的一部分固接。因此，通过柔性基板30的基材31来将陶瓷基板11的凹部堵塞，能够防止柔性基板30因气体的影响而膨胀。

实施例

<4-1.第1实施例>

以下，对本技术的第1实施例进行说明。准备了下述各向异性导电糊、评价用基板以及评价用FPC。

(各向异性导电糊)

将5质量份的平均粒径20μm的树脂芯导电粒子(Ni(基底)/Au(表面)镀层、树脂芯)和95质量份的绝缘性粘合剂投入至行星式搅拌装置(制品名：Awatori Rentaro(あわとり錬太郎)，THINKY公司制)，搅拌1分钟而制作了各向异性导电糊。

绝缘性粘合剂为乙酸乙酯和甲苯的混合溶液，该混合溶液以固形成分成为50质量％的方式含有47质量份的苯氧基树脂(商品名：YP-50，新日化环氧制造株式会社制)、3质量份的单官能单体(商品名：M-5300，东亚合成株式会社制)、25质量份的氨基甲酸乙酯树脂(商品名：UR-1400，东洋纺织株式会社制)、15质量份的橡胶成分(商品名：SG80H，NagaseChemteX株式会社制)、2质量份的硅烷偶联剂(商品名：A-187，Momentive PerformanceMaterials Japan制)以及3质量份的有机过氧化物(商品名：Nyper BW，日油株式会社制)。

(评价用基板)

氧化铝制陶瓷基板，基板厚度：0.4mm，宽度：6.0mm，端子列的安装面：1.0mm×6.0mm，钨布线，线：间隔＝100μm/100μm，端子高度10μm，线：间隔＝100μm/100μm，具有腔构造，端子列存在于对置的2个边

(评价用FPC)

铜布线，线：间隔＝100μm/100μm，端子高度12μm，聚酰亚胺膜厚度：25μm

[实施例1]

通过使用与评价用基板的安装面配合的形状的丝网掩模(在图14和图15所示的单位区域(21W、21L：6.0mm)，将连接膜22、23部分(22W、23W：1.2mm)作为糊的通过部分)的丝网印刷，将各向异性导电糊涂敷到离型处理膜上，使其干燥，制作了单片形状类型的各向异性导电膜。在使单片形状类型的各向异性导电膜贴合于评价用基板之后，搭载评价用FPC并进行热压接(温度：140℃，压力：1MPa，时间：6sec)，制作了连接构造体。

对于连接构造体，用显微镜从FPC侧观察端子的导电粒子的压痕时，针对端子(连接面积：200000μm²)的导电粒子的捕捉数是25.5个。另外，单片形状类型的各向异性导电膜的生产率良好。另外，也能够制作宽度100μm左右的线形状类型的各向异性导电膜。

[比较例1]

用涂覆机将各向异性导电糊整面地涂敷于离型处理膜上，使其干燥而形成各向异性导电膜。在将各向异性导电膜沿着与评价用基板的安装面配合的形状(图14和图15所示的单位区域(21W、21L：6.0mm)的连接膜22、23部分(22W、23W：1.2mm))半切之后，去除不需要的部分，从而制作了单片形状类型的各向异性导电膜。在使单片形状类型的各向异性导电膜贴合于评价用基板之后，搭载评价用FPC并进行热压接(温度：140℃，压力：1MPa，时间：6sec)，制作了连接构造体。

对于连接构造体，用显微镜从FPC侧观察端子的导电粒子的压痕时，针对端子(连接面积：200000μm²)的导电粒子的捕捉数是26.1个。另外，单片形状类型的各向异性导电膜的制作与实施例比较，需要除去不需要部位，因而工艺程序数或材料损耗多，单片形状类型的各向异性导电膜的生产率差。另外，如果制作宽度100μm左右的线形状类型的各向异性导电膜，则在除去不需要部位时，需要的部分也从离型处理膜剥落。

[参考例1]

通过使用与评价用基板的安装面配合的形状的丝网掩模(在图14和图15所示的单位区域(21W、21L：6.0mm)，将连接膜22、23部分(22W、23W：1.2mm)作为糊的通过部分)的丝网印刷，将各向异性导电糊涂敷于评价用基板上。在其搭载评价用FPC并进行热压接(温度：140℃，压力：1MPa，时间：6sec)，制作了连接构造体。

对于连接构造体，用显微镜从FPC侧观察端子的导电粒子的压痕时，针对端子(连接面积：200000μm²)的导电粒子的捕捉数是15.2个。这被认为是由于在涂敷时，导电粒子进入至布线之间，粒子密度变得不均匀，存在于端子上的粒子数变少。

在表1中，示出实施例1、比较例1和参考例1的评价结果。

[表1]

	实施例1	比较例1	参考例1
				形成方式	丝网印刷	半切	丝网印刷
形成面	离型处理膜	离型处理膜	基板
				粒子捕捉数[个]	25.5	26.1	15.2
生产率	良好	差	-

<4-2.第2实施例>

在第2实施例中，使用切缝机来制作比切缝宽度更小的宽度的条纹状的各向异性导电膜，对各向异性导电膜的形状进行了评价。各向异性导电糊使用与第1实施例同样的导电糊，切缝机使用切缝宽度的下限值为0.4mm的切缝机。

[评价]

用显微镜观察条纹状的各向异性导电膜，用下述指标进行了评价。在此，“浮起”是指各向异性导电膜从剥离膜离开的状态，“起皱”是指在各向异性导电膜观察到卷起等所导致的线的状态。

A：对于全部的各向异性导电膜，不能发现浮起和起皱。

B：对于一部分的各向异性导电膜，能够发现浮起或起皱的任一种。

C：不能制作条纹状的各向异性导电膜。

[实施例11]

使用具有线宽0.1mm的条纹状的多个开口的丝网掩模，通过丝网印刷来将各向异性导电糊涂敷到离型处理膜上，使其干燥，在离型处理膜上，形成线宽0.1mm、长度150mm、厚度25μm的多个矩形并排的条纹状的各向异性导电膜。

图22是用于说明实施例中的各向异性导电膜的制作的俯视图。如图22所示，在实施例11中，在线宽(a+a)为0.1mm的宽度方向的两侧，确保成为空隙的离型处理膜部分的宽度b为0.35mm，形成条纹状的各向异性导电膜。然后，以切缝宽度0.4mm对线宽(a+a)和空隙宽度(b+b)的中央部进行切缝S1至S5，制作了宽度a为0.05mm、长度150mm的各向异性导电膜。进行了5次该各向异性导电膜的制作。对于一部分的各向异性导电膜，可看到发生浮起，但能够通过1次切缝工艺程序来制作宽度0.05mm的各向异性导电膜(评价B)。

[实施例12]

使用具有线宽0.2mm的条纹状的多个开口的丝网掩模，通过丝网印刷来将各向异性导电糊涂敷到离型处理膜上，使其干燥，在离型处理膜上，形成线宽0.2mm、长度150mm、厚度25μm的多个矩形并排的条纹状的各向异性导电膜。

如图22所示，在实施例12中，在线宽(a+a)为0.2mm的宽度方向的两侧，确保成为空隙的离型处理膜部分的宽度b为0.3mm，形成条纹状的各向异性导电膜。然后，以切缝宽度0.4mm对线宽(a+a)和空隙宽度(b+b)的中央部进行切缝S1至S5，制作了宽度a为0.1mm、长度150mm的各向异性导电膜。进行了5次该各向异性导电膜的制作。对于全部的各向异性导电膜，不发生浮起/起皱，能够通过1次切缝工艺程序来制作宽度0.1mm的各向异性导电膜(评价A)。

[实施例13]

使用具有线宽0.32mm的条纹状的多个开口的丝网掩模，通过丝网印刷来将各向异性导电糊涂敷到离型处理膜上，使其干燥，在离型处理膜上，形成线宽0.32mm、长度150mm、厚度25μm的多个矩形并排的条纹状的各向异性导电膜。

如图22所示，在实施例13中，在线宽(a+a)为0.32mm的宽度方向的两侧，确保成为空隙的离型处理膜部分的宽度b为0.24mm，形成条纹状的各向异性导电膜。然后，以切缝宽度0.4mm对线宽(a+a)和空隙宽度(b+b)的中央部进行切缝S1至S5，制作了宽度a为0.16mm、长度150mm的各向异性导电膜。进行了5次该各向异性导电膜的制作。对于全部的各向异性导电膜，不发生浮起/起皱，能够通过1次切缝工艺程序来制作宽度0.16mm的各向异性导电膜(评价A)。

[实施例14]

使用具有线宽0.4mm的条纹状的多个开口的丝网掩模，通过丝网印刷来将各向异性导电糊涂敷到离型处理膜上，使其干燥，在离型处理膜上，形成线宽0.4mm、长度150mm、厚度25μm的多个矩形并排的条纹状的各向异性导电膜。

如图22所示，在实施例14中，在线宽(a+a)为0.4mm的宽度方向的两侧，确保成为空隙的离型处理膜部分的宽度b为0.2mm，形成条纹状的各向异性导电膜。然后，以切缝宽度0.4mm对线宽(a+a)和空隙宽度(b+b)的中央部进行切缝S1至S5，制作了宽度a为0.2mm、长度150mm的各向异性导电膜。进行了5次该各向异性导电膜的制作。对于全部的各向异性导电膜，不发生浮起/起皱，能够通过1次切缝工艺程序来制作宽度0.2mm的各向异性导电膜(评价A)。

[实施例15]

使用具有线宽0.48mm的条纹状的多个开口的丝网掩模，通过丝网印刷来将各向异性导电糊涂敷到离型处理膜上，使其干燥，在离型处理膜上，形成线宽0.48mm、长度150mm、厚度25μm的多个矩形并排的条纹状的各向异性导电膜。

如图22所示，在实施例15中，在线宽(a+a)为0.48mm的宽度方向的两侧，确保成为空隙的离型处理膜部分的宽度b为0.16mm，形成条纹状的各向异性导电膜。然后，以切缝宽度0.4mm对线宽(a+a)和空隙宽度(b+b)的中央部进行切缝S1至S5，制作了宽度a为0.24mm、长度150mm的各向异性导电膜。进行了5次该各向异性导电膜的制作。对于全部的各向异性导电膜，不发生浮起/起皱，能够通过1次切缝工艺程序来制作宽度0.24mm的各向异性导电膜(评价A)。

[实施例16]

使用具有线宽0.6mm的条纹状的多个开口的丝网掩模，通过丝网印刷来将各向异性导电糊涂敷到离型处理膜上，使其干燥，在离型处理膜上，形成线宽0.6mm、长度150mm、厚度25μm的多个矩形并排的条纹状的各向异性导电膜。

如图22所示，在实施例16中，在线宽(a+a)为0.6mm的宽度方向的两侧，确保成为空隙的离型处理膜部分的宽度b为0.1mm，形成条纹状的各向异性导电膜。然后，以切缝宽度0.4mm对线宽(a+a)和空隙宽度(b+b)的中央部进行切缝S1至S5，制作了宽度a为0.3mm、长度150mm的各向异性导电膜。进行了5次该各向异性导电膜的制作。对于一部分的各向异性导电膜，可看到发生浮起或起皱，但能够通过1次切缝工艺程序来制作宽度0.3mm的各向异性导电膜(评价B)。

[现有示例]

图23是用于说明现有示例中的各向异性导电膜的制作的俯视图。用涂覆机将各向异性导电糊整面地涂敷于离型处理膜上，使其干燥而形成各向异性导电膜。然后，如图23所示，在以宽度a成为0.1mm的方式进行半切H1至H6之后，以切缝宽度0.4mm对线宽(a+a)和空隙宽度(b+b)的中央部进行切缝S1至S5，去除宽度b的0.3mm的各向异性导电膜，从而尝试5次宽度a为0.1mm、长度150mm的各向异性导电膜的制作。其结果是，不能如实施例那样通过1次切缝工艺程序来制作，而且在去除不需要部分时，发生浮起，不能制作条纹状的各向异性导电膜(评价C)。

在表2中，示出实施例11至16和现有示例的评价结果。

[表2]

在现有示例中，不能如实施例那样通过1次切缝工艺程序来制作，而且在去除不需要部分时，发生浮起，不能制作条纹状的各向异性导电膜。另一方面，实施例11至16通过使各向异性导电膜的宽度a相对于切缝宽度c的比为0.125以上0.75以下，能够在印刷之后通过1次切缝工艺程序来制作比切缝宽度更小的宽度的各向异性导电膜。另外，实施例12至15通过使各向异性导电膜的宽度a相对于切缝宽度c的比为0.25以上0.6以下，能够防止发生浮起和起皱。此外，在实施例中，作为各向异性导电膜而制作、评价，但推测即使是粘接膜、导电性膜也可预料到同样的效果。

附图标记说明

1离型处理膜，2粘接剂，3丝网掩模，4连接膜，5基板，10相机模块，11陶瓷基板，12第1端子列，13第2端子列，14图像传感器，15保护玻璃，16透镜，17相机模块驱动用IC，20卷芯，21基材，22连接膜，23连接膜，24空隙，30柔性基板，31基材，32第1端子列，33第2端子列，41缓冲材料。42压接工具，43压接工具，51离型处理膜，52连接膜，53离型处理膜，54连接膜，55印刷侧部，56切缝侧部，57离型处理膜，58离型处理膜，59至66连接膜，101角部，102凹部。

Claims

1.一种连接膜的制造方法，其中，

在离型处理膜上以既定形状印刷粘接剂，在所述离型处理膜上形成既定形状的连接膜。

2.根据权利要求1所述的连接膜的制造方法，其中，

沿所述离型处理膜的宽度方向形成多个所述既定形状的连接膜，将所述离型处理膜以既定宽度沿长边方向切断，将多个所述既定宽度的离型处理膜沿长边方向联接，将该已联接的既定宽度的离型处理膜卷绕安装于卷芯。

3.根据权利要求2所述的连接膜的制造方法，其中，

在将所述离型处理膜以既定宽度沿长边方向切断时，将所述既定形状的连接膜切断。

4.根据权利要求2所述的连接膜的制造方法，其中，

在将所述离型处理膜以既定宽度沿长边方向切断时，不将所述既定形状的连接膜切断。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，

所述粘接剂包含导电粒子，

在所述离型处理膜上形成既定形状的导电膜。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，

所述粘接剂包含导电粒子，

在所述离型处理膜上形成既定形状的各向异性导电膜。

7.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，

在所述既定形状的连接膜的既定位置配置导电粒子，

在所述离型处理膜上形成既定形状的各向异性导电膜。

8.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，

所述印刷是丝网印刷或喷墨印刷。

9.根据权利要求1所述的连接膜的制造方法，其中，

沿所述离型处理膜的宽度方向设置空隙而沿长边方向形成矩形状的连接膜，将所述离型处理膜以既定宽度沿长边方向切断。

10.根据权利要求9所述的连接膜的制造方法，其中，

以所述既定宽度的一端成为所述空隙、另一端成为所述连接膜的方式沿长边方向切断。

11.根据权利要求10所述的连接膜的制造方法，其中，

以所述连接膜的宽度相对于所述既定宽度成为0.125以上0.75以下的方式切断。

12.根据权利要求9至11中的任一项所述的连接膜的制造方法，其中，

所述既定宽度不到0.5mm。

13.一种连接膜，其中，

通过根据所述权利要求1至12中的任一项所述的制造方法来制造。

14.一种连接构造体，其中，具备：

具有第1端子的第1电子部件；

具有第2端子的第2电子部件；以及

通过根据所述权利要求1至12中的任一项所述的制造方法来制造的连接膜已固化的固化膜，

所述第1端子和所述第2端子通过所述固化膜连接。

15.一种连接构造体的制造方法，其中，

经由通过根据所述权利要求1至12中的任一项所述的制造方法来制造的连接膜，将第1电子部件的端子与第2电子部件的端子连接。