DE2628327B2 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Mehrschichtkondensatoren - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von MehrschichtkondensatorenInfo
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Description
schicht aufgelegt und an den Körperenden angeklebt wird, daß die Körper dadurch in dem Block gekapselt
bzw. eingeschlossen werden, daß der Zwischenraum zwischen den dünnen Trägerplatten mit dem lösbaren
Material gefüllt wird und daß die dünnen Trägerplalten nach dem Einschließen der Körper in den Block zum
Freilegen der stirnseitzigen Körperenden entfernt werden.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur gemeinsamen Halterung mehrerer fester Kondensatorkörper bei der
Herstellung von Mehrschichtkondensatoren mit dem zuvor angegebenen Verfahren zeichnet sich dadurch
aus, daß die Vorrichtung eine dünne Trägerplaue bzw.
ein dünnes Trägerblatt aus einem billigen Material aufweist, an dem die Kondensatorkörper in gegenseitigem
Abstand und parallel zueinander anbringbar sind.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbcispielen näher
erläutert. Es zeigt
Fig. 1 einen Längsschnitt durch ein Ausführungsbeispiel
eines nach der Erfindung hergestellten Mehrschichtkondensators,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht auf einen einzelnen Kondensatorkörper vor dem Anbringen der
Kontaktierungsschichten,
Fig.3 eine perspektivische Ansicht auf mehrere auf
einer dünnen Trägerplatte angeordnete Kondensatorkörper,
F i g. 4 eine perspektivische Ansicht auf die Kondensatorkörper nach der Verkapselung in einem Kunststoffblock,
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht mit weggebrochenen
Teilen auf den Kunslstoffblock gemäß Fig.4
nach der Freilegung von stirnseitigen Endabschnitten der Kondensatorkörper,
F i g. 6 eine perspektivische, teilweise gebrochene Darstellung auf den Kunststoffblock gemäß F i g. 5 nach
Überziehen der Stirnflächen der Kondensatorkörper mit Kontaktierungsschichten,
Fig. 7 eine teilweise gebrochene perspektivische Ansicht auf den Kunststoffblock gemäß F i g. 6 mit einer
auf der Kontaktierungsschicht angebrachten Lötmittelschicht,
F i g. 8 eine Draufsicht auf eine abgewandelte Ausführungsform der Trägerplatte, und
Fig. 9 eine Seitenansicht auf eine andere Ausführungsform einer Trägervorrichtung.
In F i g. 1 ist eine Ausführungsform des beschriebenen
Mchrschichtkondensalors 10 dargestellt. Der Kondensator
10 weist einen im wesentlichen rechtwinkligen Körper 12 in Form eines Parallelepipeds auf, der aus
einem Laminat mit abwechselnden dielektrischen Schichten 14 und die beiden Kondensatorbeläge
bildenden leitenden Schichten 16 besieht. Die Außenschichten des Körpers 12 sind an beiden Seiten
dielektrische Schichten 14, so daß jede leitende Schicht 16 in Sandwich-Bauweise zwischen zwei dielektrischen
Schichten liegt. Vorzugsweise bestehen die dielektrischen Schichten 14 aus einem keramischen Material,
z. B. aus Bariumtitanat. Die leitenden Schichten 16 bestehen vorzugsweise aus einem praktisch nicht
oxidierenden Metall, das mit dein Material der dielektrischen Schichten 14 nicht reagiert. Geeignet sind
beispielsweise Silber, Gold, Platin, Palladium oder Mischungen oder Legierungen dieser Metalle.
Abwechselnde leitende Schichten 16, die den einen Belag bilden, erstrecken sich bis zu einem stirnscitigen
linde 12;) des Konclensatorkörncrs 12, sind jedoch vom
entgegengesetzten Ende 126 des Körpers 12 beabstandet, während die den anderen Belag bildenden leitenden
Schichten 16 bis zum anderen stirnseitigen Ende 126 des Kondensatorkörpers reichen, jedoch von dessen einen
stirnseitigen Ende 12a Abstand haben. Anstelle der in der Zeichnung dargestellten vier leitenden Schichten 16
im Kondensatorkörper 12 kann eine beliebige andere Zahl von leitenden Schichten je nach der gewünschten
Kapazität des Kondensators 10 verwendet werden. An den stirnseitigen Enden 12a und 126 des Kondensatorkörpers
12 liegen jeweils zu einem Belag gehörige leitende Schichten 16 frei (F i g. 2).
Je eine Kontaktierungsschicht 18 ist an jedem stirnseitigen Ende 12a und 126 des Kondensatorkörpers
12 vorgesehen und erstreckt sich über einen kurzen Abschnitt der Außenfläche 29 des Kondensatorkörpers
12 nahe den Enden 12a und 126. Die Kontaktierungsschichten 18 haften auf den dielektrischen Schichten 14
und stehen mit den leitenden Schichten 16 an dem entsprechenden Ende des Kondensatorkörpers 12 in
Verbindung. Jede Kontaklierungsschicht 18 schließt mehrere leitende Schichten 16 elektrisch parallel. Die
Konlaktierungsschichlen 18 bestehen aus irgendeinem elektrisch leitenden Metall, vorzugsweise aus Nickel.
Jede der Kontaktierungsschichten 18 kann mit einer Schicht 20 aus einem Lötmittel zur Verbesserung ihres
Oxidationswiderstandes überzogen sein.
Im folgenden wird die Verfahrensweise zum Herstellen
der Kontaktierungsschichten an mehreren der in
JU F i g. 2 dargestellten Kondensatorkörper 12 anhand der
Fig. 3 bis 7 erläutert. Mehrere Kondensatorkörper 12 werden durch Löcher in eine Trägerplatte 27 (Fig. 3)
gesteckt. Die Trägerplatte besteht aus einem billigen leicht verfügbaren Material, z. B. aus Pappe oder einer
y> Kunststoffolie. Die Löcher sind vorzugsweise etwas
enger als die Außenabmessungen der Kondensalorkörper 12, so daß letztere in den in der Trägerplatte 27
ausgebildeten Löchern kraftschlüssig gehalten sind. Die Kondensalorkörper 12 sind in den Löchern so
angeordnet, daß die Stirnflächen aller Kondensatorkörper auf jeder Seite der du dünnen Trägerplatte 27 im
wesentlichen in einer Ebene liegen.
Die Trägerplatte 27 wird mit den eingesetzten Kondensatorkörpern 12 sodann in einem Block 28 au<
Kunststoff verkapselt. Der Kunststoffblock 28 ist aul einander gegenüberliegenden Seiten mit flachen Oberflächen
30 versehen, die mit den Stirnflächen der Kondensatorkörper 12 etwa in einer Ebene liegen
wobei die Stirnflächen der Kondensalorkörper an der flachen Oberflächen 30 des Blocks 28 in der in Fig. 7
dargestellten Weise freiliegen. Zur Ausbildung diese Blocks kann eine geeignete rechteckige Form verwendet
werden, deren entgegengesetzte Seiten in unmittelbarer Nachbarschaft oder in Kontakt mit der
ν. Stirnflächen der in der Form angeordneten Kondcnsa
torkörpcr 12 liegen. Der Block 28 besteht aus einen relativ billigen Material, das in einem das Material dei
Kondensatorkörper 12 nicht angreifenden Lösungsmittel kontrolliert lösbar ist. Zu diesem Zweck eignen sich
Ί" beispielsweise Polyesterharze, lcdoch können auch
Epoxy-, Polyurethan-, Silicon- und thermoplastische Harze sowie Wachse, z. B. Kcr/cnwuchs verwendet
werden. Die Verkapselung b/w. das Ausgießen des
Blocks 28 kann in einer geeigneten Form ausgeführt
ι- werden.
Der Block 28 wird sodann über eine zum Lösen odet
Erweichen der Oberfläche des Blocks 28 erforderliche Zeitspanne; in ein geeignetes Lösungsmittel eingetaucht
Wie oben bemerkt, ist das Lösungsmittel so gewählt, daß das Kunststoffmaterial gelöst wird, während das
Material der Keramikkörper 12 nicht angegriffen wird. Wenn als Kunststoffmaterial ein Polyesterharz verwendet
wurde, so ist beispielsweise Methylenchlorid ein geeignetes Lösungsmittel. Chlorhaltige Lösungsmittel
können für Epoxy- und Siliconharze, Alkohole oder Ketone für Polyurethan und verschiedene Kohlenwasserstofflösungsmittel
für Wachse verwendet weiden. Nachdem der Block 28 aus dem Lösungsmittel
herausgenommen ist, wird er mit Wasser gewaschen, um die weichgemachte Oberflächenschicht des Blocks
28 und Reste des Lösungsmittels zu entfernen. Dadurch wird ein Abschnitt 19a der Außenflächen 19 jedes der
Kondensatorkörper 12 an deren stirnseitigen Enden in der in F i g. 5 dargestellten Weise freigelegt. Die Länge
des freigelegten Außenflächenabschnitts 19a an den stirnseitigen Enden 12aund 126der Kondensatoikörper
12 hängt von der Eintauchdauer des Blocks 28 im Lösungsmittel ab. Bei Verwendung von Methylenchlorid
als Lösungsmittel für einen Polyesterharz, und bei einer Eintauchdauer des Blocks 28 im Lösungsmittel von
angenähert 10 Minuten wird eine solche Menge von Kunststoffmaterial gelöst, daß die Außenfläche 19,7 der
Kondensatorkörper 12 etwa in einer Länge von 0.5 mm an jedem Ende der Körper frcilicgt.
Die freigelegten Enden der Kondensatorkörper 12 werden sodann in ein geeignetes Ätzmittel für das
spezielle dielektrische Material eingetaucht, wodurch eine aufgerauhte Oberfläche geschaffen wird, die die
Haftfähigkeit der Nickelanschlüsse 18 an den Endflächen der Kondensatorkörper. 12 erhöht. Wenn als
dielektrisches Material ein keramisches Bariumtitanat verwendet wird, kann das Ätzmittel Flußsäure, Fluorborsäure
oder eine Mischung aus organischen Fluorverbindungcn in Flußsäure sein. Wenn das dielektrische
Material Bariumlitanat ist, kann eine zweite Ätzung erforderlich werden, um eine Entfernung der während
der anfänglichen Ätzung gebildeten Bariumfluorverbindungen zu gewährleisten.
Wie in Fig. 6 gezeigt ist, wird eine Kontaktierungsschicht
18 aus einem elektrisch leitenden Metall, z. B. aus Nickel oder Kupfer, gleichzeitig auf allen freigelegten
Oberflächen, einschließlich den Stirnflächen der Kondensatorkörper 12 niedergeschlagen. Die Kontaktierungsschichten
18 werden nach der bekannten Methode des stromlosen Platliercns angebracht, die beispielsweise
in den US-PS 30 75 855; 30 95 309 und 29 68 578 beschrieben ist. Bekanntlich erfordert die Methode des
stromlosen Plaiticrcns vor dem Aufbringen des
Platlierungsmittcls eine Behandlung mit einem Aktivator. Zum Anbringen der Koniakticrungsschichtcn 18 auf
den freigelegten Oberflächen der Kondensatorkörper 12 wird der gesamte Block 28 in das Aktivierungsmalerial
cingetauchl, und zwar derart, daß die Oberflächen
des Blocks 28 ebenso wie die freigelegten Oberflächen der Kondensiitorkörpcr 12 aktiviert bzw. scnsibilisiert
werden. Der Block 28 wird sodann erneut in das Lösungsmittel für das Material des Blocks eingetaucht,
um die Oberflächen des Blocks 28 zu lösen oder zu t>o
erweichen. Dadurch werden die aktivierten bzw. sensibilisicrten Oberflächen des Blocks 28 entfernt, so
dal.! nur die frcigeleglcn Oberflächen der Kondensatorkörper
12 aktiviert bzw. scnsibilisiert sind. Wenn danach der yesaiiilL- Block 28 dem Planierungsmalerial e*>
ausgesetzt wird, so setzt sich das l'laltierungsmetall nur auf die sensibilisierlen freigelegten Oberflächen der
12. cinschlicUlich der bis zu den
Stirnflächen reichenden Enden der leitenden Schichten 16 und der dielektrischen Schichten 14, sowie auf den
Oberflächen der Enden 12a, 126 ab, wodurch die Kontaktierungsschichten 18 gebildet werden.
Die Stirnflächen des Blocks 28, aus denen die Kondensatorkörper 12 vorspringen, können sodann in
ein eine Lötmittelschmelze enthaltendes Bad eingetaucht werden.
Da das Lötmittel nur an einer Metallfläche haftet, werden nur die Anschlußschichten 18 mit dem Lötmittel
überzogen, wodurch sich die in Fig. 7 dargestellten Lötmittelschichten 20 ergeben. Der Block 28 wird
sodann erneut in das Lösungsmittelbad eingetaucht und in diesem so lange gehalten, bis das gesamte
Kunststoffmaterial herausgelöst ist und die einzelnen Kondensatoren 10 im Block 28 getrennt sind. Nach dem
vollständigen Herauslösen des Kunststoffmaterials werden die Einzelkondensatoren 10 aus dem Lösungsmittel
herausgenommen und zur Entfernung des Lösungsmittels gewaschen.
In Fig. 8 ist eine abgewandelte Ausführungsform einer .Trägerplatte mit 32 bezeichnet. Die Trägerplatte
32 besteht ähnlich der Trägerplatte 27 aus billigem, leicht verfügbarem Material, z. B. Pappe oder Kunststoff.
Die Trägerplatte 32 ist mit mehreren kreisförmigen Löchern 34 versehen. Die Kondensatorkörper 12
haben einen rechteckigen Querschnitt mit einer langen und einer kurzen Querschnittsseite. Der Durchmesser
der Löcher 34 ist etwas enger als die lange Querschnittsseite des Körpers 12 gewählt. Auf diese
Weise werden die durch die Löcher 34 eingeschobenen Körper in der Trägerplatte festgehalten.
In Fig. 9 ist ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel einer Halterung gezeigt, die für kurze Kondensatorkörper
besonders geeignet ist. Wenn beispielsweise Kondensatoren mit einer Körperlänge von ca. 1,6 mm
oder kürzer hergestellt werden, so wären gelochte Trägerblätter bzw. -platten, in welche die Körper
einzusetzen sind, als Halterung nicht vollständig zufriedenstellend, da sie eine Kapselung und Behandlung
in der oben beschreibenen Weise behindern. Die Trägerplatten haben in der Regel eine Dicke von ca.
0,8 mm, so daß die Körper an beiden Seiten nicht genügend weit vorspringen, um unter Bildung des zuvor
beschriebenen Blocks mit Kunststoffmaterial verkapselt zu werden. Nach dem in Fig.9 veranschaulichten
abgewandelten Ausführungsbeispiel ist eine Halterung mit zwei dünnen Platten 36.7 und 366 aus billigem, leicht
verfügbaren Material vorgesehen. Jede der Platten 36.7 und 366 ist mit einer Schicht 38a bzw. 386 eines
Klebemittels versehen. Die Blätter 36a und 366 sind in gegenseitigem Abstand parallel zueinander angeordnet,
wobei die Klebstoff- bzw. .Haflmiuelschichten 38a und
386 einander zugewandt sind. Die Kondensatorkörper 12 sind parallel zueinander mit gegenseitigem Abstand
zwischen den Platten 36a und 366 derart angeordnet, daß die Körperenden mil den Klebstoffsehichtcn 38a
und 386in Kontakt stehen und an diesen haften.
Zur Anbringung der Kondcnsalorkörper 12 an dieser Näherung wird eine der Platten 36a oder 366 auf eine
horizontale Unterlage mit nach oben weisender Klcbsloffschicht 38a oder 386 gelegt. Danach werden
die Körper mit jeweils einem stirnseitigen Ende auf die Klebsloffschicht aufgesetzt. Auf diese Weise werden die
Kondensatorkörper vertikal stehend auf einer Platte angebracht. Die andere Platte wird danach mil der
Klebstoffschicht nach unten auf die nach oben weisenden SiinifliU'hcn der Koiulensatorkörpcr iiiifue-
legt. Danach kann die Halterung in eine Form eingesetzt und der Zwischenraum zwischen den beiden Platten zur
Verkapselung der Kondensatorkörper in dem Kunststoffblock mit dem vorgesehenen Kunststoffmaterial
gefüllt werden. Nach der Bildung des Blocks werden die Platten 36a und 366 entfernt, um die Stirnflächen der
Körper freizulegen. Da der Zwischenraum zwischen den Platten mit Kunststoffmaterial gefüllt worden ist,
liegen die Stirnflächen der Körper nach Entfernen der Platten im wesentlichen in einer Ebene mit den
zugehörigen Oberflächen des Kunststoffblocks, Das Anbringen der Anschlüsse an den Körpern kann danach
in der zuvor beschriebenen Weise ausgeführt werden.
Das beschriebene Verfahren zur Massenproduktion mehrschichtiger Kondensatoren hat die folgenden
Vorteile:
(1) Wegen der geringen Größe der Kondensatorkörper 12 ist die Handhabung des eine Vielzahl von
Kondensatorkörpern enthaltenen Kunststoffblocks 28 während der Anbringung der Kontaktierungs-
und Lötmittelschichten viel einfacher als die Handhabung der einezlnen u. U. sehr kleinen
Kondensatorkörper. Wenn auch in der Zeichnung der Plastikblock nur mit wenigen Kondensatorkörpern
12 dargestellt ist, kann er hundert oder mehr Kondensatorkörper zu einer Behandlungseinheit
zusammenfassen.
(2) Die Kondensator-Trägerplatten oder -blätter erleichtern auch die Automatisierung des Herstellungsverfahrens
für Kondensatoren; die Adhä- jo sionshalterung hat den zusätzlichen Vorteil, daß ein
Ausrichten der Kondensatorkörper bei deren Einsetzen in die Öffnungen des gelochten Trägcrblatts
entfällt.
(3) Das mit Klebstoff versehene Trägcrblatt kann auch zum Positionieren extrem kurzer Kondensaiorkörper
verwendet werden, da die Körper zwischen ihren an den Trägerplatten haftenden Stirnflächen
vollständig umspritzt bzw. umgössen werden können.
(4) Es ist erwünscht, daß die Kontaktieriingssehichten
18 einen Abschnitt der Außenflächen der Kondensatorkörper umfassen, da dadurch eine leichte
Montage der Kondensatoren in einer Schaltung möglich wird. Das beschriebene Verfahren schafft
eine leichte Anbringiingsmöglichkeit für die Kontukticrungsschichien
18 auf den Außenflächen, der Kondensatorkörper, wobei das Ausmaß der Überlappung
der Außenfläche durch die Kontaktierungsschichtcn einstellbar ist.
(5) Durch Verwendung der Kunststoffblöcke können viele Kondensatorkörper auf sehr einfache Weise
gleichzeitig jedem Verfahrensschritt unterworfen werden, so daß die gewünschte Zahl von Einzelkondensatoren
vergleichsweise außergewöhnlich schnell hergestellt werden kann.
(6) Da viele Kondensatorkörper gleichzeitig kontaktiert werden können, lassen sich die Herstellungskosten
pro Kondensator wesentlich herabsetzen.
(7) Das beschriebene Verfahren ermöglicht die Verwendung eines billigen Metalls für die Kontaktieriingssehichten,
wodurch ein weiterer Beitrag zur Senkung der Herstellungskosten des Kondensators
geleistet wird.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
Claims (16)
1. Verfahren zum Herstellen von Mehrschichtkondensatoren
mit zwei Belägen, bei dem gleichzeitig mehrere Kondensatoren gefertigt werden, bei dem
mehrere Kondensatorkörper mit jeweils abwechselnden Schichten aus dielektrischen und leitendem
Material, deren zwischen dielektrischen Schichten angeordneten leitenden Schichten des einen Belags
bis zu einem stirnseitigen Ende des Kondensatorkörpers reichen und von dem entgegengesetzten
stirnseitigeti Ende jedoch beabstandet sind und deren leitenden. Schichten des anderen Belags bis
zum entgegengesetzten stirnseitigen Ende des Kondensatorkörpers reichen und von dem anderen
stirnseitigen Ende beabstandet sind, im wesentlichen parallel zueinander und mit jeweils im wesentlichen
in einer Ebene liegenden Stirnflächen der beiden stirnseitigen Enden nebeneinander angeordnet werden,
und bei dem dann die stirnseitigen Enden der Kondensatorkörper je mit einer Schicht aus Metall,
durch die die zu dem jeweiligen stirnseitigen Ende reichenden leitenden Schichten kontaktiert werden,
überzogen werden, dadurch gekenn z.eichnet, daß die Kondensatorkörper dadurch nebeneinander
angeordnet fest gehaltert werden, daß sie mit gegenseitigem Abstand an mindestens einer
dünnen Trägerplatte angebracht und danach in einem Block aus lösbarem Material derart gekapselt
bzw. eingeschlossen werden, daß die entgegengesetzten Stirnflächen der Kondensatorkörper an den
entgegengesetzten Seiten des Blockes jeweils in einer Ebene liegen, und daß nach dem Kontaktieren
der leitenden Schichten durch Überziehen der stirnseitigen Enden mit Metall die Kondensatorkörper,
aus dem Blockmaterial ausgelöst werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Überziehen der slirnseitigen
Enden der Kondensatorkörper mit Schichten aus Metall ein Teil des dielektrischen Materials an jedem
stirnseitigen Ende jedes Körpers so weit weggeätzt wird, daß jeweils ein Endabschnitt der bis zu dem
entsprechenden stirnseitigen Ende des Körpers reichenden leitenden Schichten freigelegt und die
Oberfläche zur Erhöhung der Haftfähigkeit aufgerauht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Überziehen mit Metall
die den stirnseitigen Enden der Körper benachbarten flachen Oberflächen des Blocks so weit entfernt
bzw. herausgelöst werden, daß die stirnseitigen Enden der Kondensatorkörper über den Block
vorstehen, und daß die Oberflächen der gesamten vorspringenden Endabschnitte der Körper mit
Metallschichten überzogen werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschichten
durch stromloses Plattieren auf die stirnseitigen Enden der Kondensatorkörper aufgebracht werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die stirnseitigen Enden
dar Kondensatorkörper mit Schichten aus Nickel überzogen werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschichten an
den stirnseitigen Enden der Kondensatorkörper vor dem Auslösen der Körper aus dem Blockmaterial
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mit einer Lötmittelschicht überzogen werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis b, dadurch gekennzeichnet, daß als Blockmaterial ein
Kunststoff verwendet wird und die Entfernuni; von
Teilen des Blocks durch Eintauchen des Blocks in ein für den Blockkunststoff geeignetes Lösungsmittel
erfolgt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatorkörper
kraftschlüssig in in der dünnen Trägerplatte vorgesehenen Löchern eingepaßt werden.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Trägerplatte
einseitig mit einer Klebstoffschicht versehen wird und die Kondensatorkörper jeweils mit einem
stirnseitigen Ende auf die Klebstoffschicht aufgesetzt und an dieser i.um Haften gebracht werden.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf die freien anderen stirnseitigen
Enden der Kondensatorkörper eine einseitig klebstoffbeschichtete dünne Trägerplatte mit der Klebstoffschicht
aufgelegt und an den Körperenden angekleb; wird, daß die Körper dadurch in dem
Block gekapselt bzw. eingeschlossen werden, daß der Zwischenraum zwischen den dünnen Trägerplatten
mit dem lösbaren Material gefüllt wird und daß die dünnen Trägerplatten nach dem Einschließen der
Körper in dem Block zum Freilegen der stirnseitigen Körperenden entfernt werden.
11. Vorrichtung zur gemeinsamen Halterung mehrerer fester Kondensatorkörper bei der Herstellung
von Mchrschichtkondensatoren nach dem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung eine dünne Trägerplatte bzw. ein dünnes Trägerblatt (27;
32; 36λ, 36^aus einem billigen Material aufweist, an
dem die Kondensatorkörper (12) in gegenseitigem Abstand und parallel zueinander anbringbar sind.
12. Vorrichtung nach Anspruch II, dadurch
gekennzeichnet, daß in der Trägerplatte (32) mehrere in gegenseitigem Abstand angeordnete
Durchgangslöcher (34) ausgebildet sind und daß jeder der Kondensatorkörper (12) durch eines der
Durchgangslöcher durchgreift und in diesem befestigt ist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangslöcher enger als
die Querschnittsabmessung der sie durchgreifenden Kondensatorkörper (12) sind, so daß die Körper
kraftschlüssig in den Durchgangslöchern befestigt sind.
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß bei Kondensatorkörpern (12),
die einen rechteckigen Querschnitt mit ungleichen Seitenabmessungen haben, die Durchgangslöcher
(34) einen kreisförmigen Öffnungsquerschnitt mit einem Durchmesser haben, der etwas kleiner als die
größere Seitenabmessung der Kondensatorkörper (12) ist.
15. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine dünne einseitig mit
einer Klebstoffschicht (38a, 38b) versehene Trägerplatte (36a, 366,) aufweist, an die die Kondensatorkörper
(12) mit jeweils einem stirnseitigen Ende mittels der Klebstoffschicht klebbar sind.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine zweite einseitig mit
Klebstoff beschichtete dünne Trägerplatte (366,3
aufweist, die an die anderen Enden der Kondensatorkörper (12) mittels der Klebstoffschicht (380,38a)
anklebbar ist.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Mehrschichtkondensatoren mit zwei
Belägen, bei etm gleichzeitig mehrere Kondensatoren gefertigt werden, bei dem mehrere Kondensatorkörper
mit jeweils abwechselnden Schichten aus dielektrischem und leitendem Material, deren zwischen dielektrischen
Schichten angeordneten leitenden Schichten des einen Belags bis zu einem stirnseitigen Ende des Kondensatorkörpers
reichen und von dem entgegengesetzten stirnseitigen Ende jedoch beabstandet sind und deren
leitenden Schichten des anderen Belags, bis zum entgegengesetzten stirnseitigen Ende des Kondensatorkörpers
reichen und von dem anderen stirnseitigen Ende beabstandet sind, im wesentlichen parallel
zueinander und mit jeweils im wesentlichen in einer Ebene liegenden Stirnflächen der beiden stirnseitigen
Enden nebeneinander angeordnet werden, und bei dem dann die stirnseitigen Enden der Kondensatorkörper je
mit einer Schicht aus Metall, durch die die zu dem jeweiligen stirnseitigen Ende reichenden leitenden
Schichten kontaktiert werden, überzogen werden. Ferner bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung
zur gemeinsamen Halterung mehrerer fester Kondensa torkörper bei der Herstellung von Mehrschichtkondensatoren.
Bei der Herstellung von Mehrschichtkondensatoren bildet das Überziehen der stirnseitigen Enden der
Kondensatorkörper mit einer Schicht aus Metall unter Herstellung eines guten elektrischen Kontaktes ein
bisher bei vertretbarem wirtschaftlichen Aufwand nur unbefriedigend gelöstes Problem. Besonders schwierig
ist das Kontaktierungsproblem von Kondensatoren geringer Größe, die in jüngster Zeit zunehmend
Bedeutung erlangt haben.
Aus der DE-OS 2125 610 ist ein. Verfahren der
eingangs genannten Art bekannt, bei dem die Mehrschichtkondensatoren vor dem Aufspritzen der
Kontaktierungsschichten in einer Reihe derari nebeneinander angeordnet und zwischen zwei Klemmbacken
zusammengehalten werden, daß die Stirnflächen der beiden stirnseitigen Enden der Kondensatorkörper
jeweils in einer Ebene liegen. Diese bekannte Art der Halterung von Kondensatoren ist jedoch nur für relativ
große Mehrschichtkondensatoren anwendbar, da die zum Zusammenhalten der Kondensatorreihe zwischen
den beiden Klemmbacken erforderliche Flächenpressung
bei kleinen Kondensatoren zu groß wäre. Außerdem bedingt die bekannte Art der Halterung sehr
gleichmäßige Oberflächenprofile der Mehrschichtkondensatoren, wodurch die Herstellungskosten bei der
Konfektionierung der Kondensatoren erhöht werden. Auch ist der Halt der Kondensatoren in der zwischen
den Klemmbacken eingespannten Kondensatorreihe relativ gering, da die Anlageflächen an den Kondensator-Flachseiten
aufgrund des vorausgegangenen Herstellungsverfahrens sehr glatt und eben sind und daher
nur geringe Reibwirkungen entfalten.
Bei einem aus der GB-PS 6 24 074 bekannten Verfahren zur Herstellung von Wickelkondensatoren
werden mehrere Kondensatorwickel vor dem Aufbringen der Kontakticrungsschicht achsparallcl nebeneinander
in einen oben offenen rechteckigen Kasten derart eingesetzt, daß die Stirnflächen jeweils eines stirnseitigen
Endes zur Öffnungsseite des Kastens hin freiliegen. Die in dem Kasten gehaltenen Kondensator-Wickelkörper
werden dann an den freiliegenden Stirnflächen mit einer Kontaktierungsschicht überzogen. Das Überziehen
der Stirnflächen der entgegengesetzten stirnseitigen Enden der Kondensator-Wickelkörper erfolgt nach
Umsetzen in der gleichen Weise. Auch dieses bekannte
ίο Verfahren ist auf relativ große Kondensator-Wickelkörper
beschränkt. Auch diese müssen sehr, genaue Außenabmessungen haben, damit sie in flächiger
Nebeneinanderanordnung von den Seitenwänden des sie aufnehmenden Kastens fest zusammengehalten
werden. Eine derart genaue Bemessung des Außenumfangs eines Wickelkondensators ist in der Praxis mit
vertretbarem wirtschaftlichen Aufwand nicht möglich.
In jüngster Zeit wurde ein Verfahren zum Herstellen von Mehrschichtkondensatoren entwickelt, bei dem
eine Vielzahl von Kondensatorkörpern zum Überziehen der entgegengesetzten Stirnflächen der Kondensatorkörper
mit einer Kontaktierungsschicht in einem Kunststoffblock verkapselt wird. Eine Schwierigkeit bei
diesem Verfahren liegt darin, die Kondensatoren bei ihrer Verkapsclung im Kunststoffblock zu haltern.
Der Erfindung Hegt die Aufgabe zugrunde, Mehrschichtkondensatoren
für die Anbringung der leitenden Kontaktierungsschichten in einfacher Weise und zuverlässig
zu haltern.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist das erfindungsgeniäße Verfahren dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatorkörper
dadurch nebeneinander angeordnet fest gehaltert werden, daß sie mit gegenseitigem Abstand an
mindestens einer dünnen Trägerplatte angebracht und danach in einem Block aus lösbarem Material derart
gekapselt bzw. eingeschlossen werden, daß die entgegengesetzten Stirnflächen der Kondensatorkörper an
den entgegengesetzten Seiten des Blockes jeweils in einer Ebene liegen, und daß nach dem Kontaktieren der
leitenden Schichten durch Überziehen der stirnseitigen Enden mit Metall die Kondensatorkörper aus dem
Blockmaterial ausgelöst werden. Die mindestens eine dünne Trägerplatte wird bei der erfindungsgemäßen
Verfahrensweise als Zwischenträger ausgenutzt, der selbst aus billigem Material bestehen kann, einfach mit
selbst kleinen Kond^nsatorkörpern verbindbar ist und die nachfolgende Kapselung der zueinander ausgerichteten
Kondensatorkörper nicht behindert. An einer einzigen dünnen Trägerplatte läßt sich eine große
Anzahl von Mehrschichtkondensatoren anordnen, die nach der Kapselung einen beliebig festen Zusammenhalt
haben können und daher als ein Formteil mit beidseitig freigelegten Stirnflächen der Kondensatorkörper
mit den Kontaktierungsschichten aus Metall überzogen werden können.
Die Verbindung der Kondensatorkörper in der dünnen Trägerplatte kann dadurch, erfolgen, daß sie
kraftschlüssig in in der dünnen Trägerplatte vorgesehenen Löchern eingepaßt werden. In alternativer Verfah-
bo rensweise erfolgt die Anbringung der Kondensatorkörper
an der dünnen Trägerplatte dadurch, daß letztere einseit'g mit einer Klebstoffschicht versehen wird und
die Kondensatorkörper jeweils mit einem stirnseitigen Ende auf die Klebstoffschicht aufgesetzt und an dieser
h-i zum Haften gebracht werden. Dabei ist vorzugsweise
vorgesehen, daß auf die freien anderen stirnseitigen Enden der Kondensatorkörper eine einseitig klebstoffbeschichtete
dünne Trägerplatte mit der Klebstoff-
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