DE102008026303A1

DE102008026303A1 - Träger für lichtemittierende Dioden und Verfahren zur Herstellung desselben

Info

Publication number: DE102008026303A1
Application number: DE200810026303
Authority: DE
Inventors: Wan-Shun Sinjhuang Chou; Hsin-Chang Sinjhuang Chu; Ming-Chin Sinjhuang Chang; Hsi-Chen Sinjhuang Hsihe
Original assignee: I Chiun Precision Ind Co Ltd
Current assignee: I Chiun Precision Ind Co Ltd
Priority date: 2007-06-01
Filing date: 2008-06-02
Publication date: 2008-12-04
Also published as: CN101315961A

Abstract

Die Erfindung betrifft einen LED-Träger und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Zunächst wird ein pressgeformtes Band einschließlich einem Führungsband, einem ersten Metallträger und einem zweiten Metallträger bereitgestellt. Der erste Metallträger und der zweite Metallträger sind mit dem Führungsband verbunden und sind miteinander über ein Verbindungsteil verbunden. Der erste Metallträger umfasst einen ersten Bereich. Der zweite Metallträger umfasst einen zweiten Bereich. Das Verbindungsteil umfasst einen dritten Bereich. Das pressgeformte Band wird anschließend so mit einer Halterung festgeklemmt, dass der erste Bereich und der zweite Bereich freiliegen. Dann wird das pressgeformte Band in eine Elektroplattierungslösung getaucht und eine elektroplattierte Schicht auf den ersten Bereich und den zweiten Bereich, nicht aber auf den dritten Bereich aufgebracht. Zuletzt wird die Halterung wieder entfernt. Auf diese Art wird der LED-Träger hergestellt.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Träger für lichtemittierende Dioden (LEDs) sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung einen selektiv elektroplattierten LED-Träger sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben.
2. Stand der Technik
In den bekannten Verfahren zur Herstellung von LED-Bauteilen wird zunächst ein Metallband so pressgeformt, dass man eine Vielzahl an Elektroden sowie eine Vielzahl an Pins erhält, welche von den Elektroden abgehen. Anschließend wird eine behälterförmige Isolierung durch Umspritzen (Insert Molding) hergestellt und mit den Elektroden und Pins verbunden. Der LED-Chip wird in der behälterförmigen Isolierung befestigt und mittels Drahtbonden elektrisch mit den Elektroden verbunden. Üblicherweise wird die behälterförmige Isolierung anschließend mit Epoxidharz vergossen. Zuletzt werden die außenliegenden Pins geformt, um das LED-Bauteil fertigzustellen.
Um die elektrischen Eigenschaften der LED-Bauteile zu verbessern, wird in der Regel vor dem Umspritzen eine elektroplattierte Schicht auf die Elektroden und Pins aufgebracht. Während der Fertigung sind die halbfertigen LED-Bauteile meist in Bändern miteinander verbunden. Diese Bänder enthalten eine Vielzahl an Trägern, wobei aus jedem Träger ein LED-Bauteil hergestellt wird. Die nebeneinander ange ordneten Träger sind über Verbindungsteile miteinander verbunden. Üblicherweise umfasst das beschriebene Band zudem ein Führungsband. Beim oben erwähnten Elektroplattieren werden nicht nur die Elektroden und Pins, sondern auch die Verbindungsteile und sogar das Führungsband elektroplattiert. Die Verbindungsteile und das Führungsband fließen jedoch nicht in das fertige Endprodukt ein, so dass ein Plattieren dieser Teile Materialverschwendung und für die Produktion nutzlos ist. Eine solche Materialverschwendung ist nicht zu vertreten, insbesondere wenn beim Elektroplattieren Edelmetalle verwendet werden. Andererseits kann durch Reduzieren der zu galvanisierenden Flächen die Umweltverschmutzung verringert und ein Beitrag zum Umweltschutz geleistet werden.
Aus diesem Grund sind Verfahren zur Herstellung von LEDs gefragt, die die vorstehend beschriebenen Probleme vermeiden oder mindern.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein LED-Träger und ein Verfahren zur Herstellung desselben.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein selektiv plattierter LED-Träger und ein Verfahren zur Herstellung desselben.
Der erfindungsgemäße LED-Träger umfasst ein Führungsband, einen ersten Metallträger, einen zweiten Metallträger sowie ein Verbindungsteil. Der erste Metallträger ist mit denn Führungsband verbunden und umfasst einen ersten Bereich. Der zweite Metallträger ist mit dem Führungsband verbunden und umfasst einen zweiten Bereich. Das Verbindungsteil ist zwischen dem ersten Metallträger und dem zweiten Metallträger angeordnet und mit diesen verbunden und umfasst einen dritten Bereich. Eine erste elektroplattierte Schicht wird auf den ersten Bereich und den zweiten Bereich, nicht aber auf den dritten Bereich aufgetragen.
In einer Ausführung umfasst der erste Metallträger ein erstes Metallsubstrat und ein zweites Metallsubstrat. Der erste Metallträger umfasst mindestens eine Elektrodenfläche und einen Pin, welcher von einer Seite der mindestens einen Elektrodenfläche abgeht. Der zweite Metallträger umfasst eine Basis. Der erste Metallträger ist so mit dem zweiten Metallträger verbunden, dass die Basis neben der mindestens einen Elektrodenfläche angeordnet ist und eine Lücke zwischen der Basis und der mindestens einen Elektrodenfläche besteht.
Darüber hinaus sind zwei behälterförmige Isolierungen jeweils so auf dem ersten Metallträger und dem zweiten Metallträger des erfindungsgemäßen LED-Trägers angeordnet, dass der erste Bereich und der zweite Bereich freiliegen. Der LED-Träger umfasst zudem mindestens einen LED-Chip, welcher in der behälterförmigen Isolierung angeordnet ist. Des Weiteren ist ein Bauteilharz in die behälterförmige Isolierung vergossen und bedeckt den mindestens einen LED-Chip. Das Bauteilharz enthält Phosphorpulver.
Andererseits umfasst der erste Metallträger ein Durchgangsloch. Der erste Metallträger besitzt eine erste Fläche sowie eine zweite Fläche, welche der ersten Fläche gegenüberliegt. Die erste elektroplattierte Schicht ist auf die erste Fläche aufgebracht. Der LED-Träger umfasst des Weiteren eine zweite elektroplattierte Schicht, welche auf die zweite Fläche aufgetragen ist.
In dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines LED-Trägers wird ein pressgeformtes Band bereitgestellt, welches ein Führungsband, einen ersten Metallträger, einen zweiten Metallträger sowie ein Verbindungsteil umfasst. Der erste Metallträger ist mit den Führungsband verbunden und umfasst einen ersten Bereich; der zweite Metallträger ist mit dem Führungsband verbunden und umfasst einen zweiten Bereich. Der erste Metallträger ist über das Verbindungsteil mit dem zweiten Metallträger verbunden. Das Verbindungsteil umfasst einen dritten Bereich. In einem weiteren Schritt wird eine Halterung bereitgestellt, mit der das pressgeformte Band so festgeklemmt wird, dass der erste Bereich und der zweite Bereich freiliegen. Das pressgeformte Band wird dann in eine Elektroplattierungslösung getaucht, und es wird eine elektroplattierte Schicht auf den ersten Bereich und den zweiten Bereich, nicht aber auf den dritten Bereich aufgebracht. Danach wird die Halterung entfernt. Beim Elektroplattieren wird die Elektroplattierungslösung mittels einer Förderpumpe in die Halterung gegossen, so dass sie den ersten Bereich und den zweiten Bereich bedeckt. Die Halterung kann aus Silikon oder anderen Materialien gefertigt sein, welche von der Elektroplattierungslösung nicht angegriffen werden.
In einer Ausführung umfasst der erste Metallträger ein erstes Metallsubstrat und ein zweites Metallsubstrat. Das erste Metallsubstrat umfasst mindestens eine Elektrodenfläche und einen Pin, welcher von einer Seite der mindestens einen Elektrodenfläche abgeht. Das zweite Metallsubstrat umfasst eine Basis. Das zweite Metallsubstrat ist so mit dem ersten Metallsubstrat verbunden, dass die Basis neben der mindestens einen Elektrodenfläche liegt und eine Lücke zwischen der Basis und der mindestens einen Elektrodenfläche besteht. Der erste Bereich umfasst die mindestens eine Elektrodenfläche, den Pin und die Basis.
Der erste Metallträger besitzt darüber hinaus eine erste Fläche sowie eine zweite Fläche, welche der ersten Fläche gegenüberliegt. Die erste elektroplattierte Schicht wird auf die erste Fläche aufgebracht. In Ausführungen, in denen der erste Metallträger ein Durchgangsloch umfasst, kann das oben beschriebene Elektroplattieren des Weiteren einen Schritt umfassen, in dem man die Elektroplattierungslösung durch das Durchgangsloch auf die zweite Fläche fließen lässt, so dass eine zweite elektroplattierte Schicht auf die zweite Fläche aufgebracht wird.
Nach Entfernung der Halterung kann das Herstellungsverfahren außerdem den Schritt der Umspritzung einer behälterförmigen Isolierung auf dem pressgeformten Band umfassen, wobei die behälterförmige Isolierung so mit dem ersten Metallträger verbunden ist, dass der erste Bereich freiliegt. Darüber hinaus umfasst das Verfahren zur Herstellung des LED-Trägers die folgenden Schritte: Befestigung eines LED-Chips in der behälterförmigen Isolierung, wobei der LED-Chip eine Elektrode umfasst; elektrisches Anschließen der Elektrode an mindestens eine Elektrodenfläche mittels eines Metalldrahts; und Vergießen der behälterförmigen Isolierung mit Bauteilharz, um den LED-Chip zu überdecken.
Gemäß der Erfindung lässt sich ein LED-Träger herstellen, welcher einen plattierungsfreien Bereich mit einer Vielzahl an Streifen, insbesondere senkrecht zum Führungsband verlaufende Streifen umfassen kam. Des Weiteren wird gemäß der Erfindung das Plattieren unnötiger Bereiche umgangen, so dass Kosten für das Elektroplattieren eingespart werden können.
Die Vorteile und Grundzüge der Erfindung erschließen sich in Verbindung mit den nachstehenden Zeichnungen aus den nachfolgenden Erklärungen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1(A) zeigt eine schematische Darstellung eines LED-Trägers (Leadframe) in einer Ausführung.
1(B) zeigt einen vergrößerten Ausschnitt von 1(A).
1(C) zeigt eine schematische Darstellung einer elektroplattierten Schicht auf dem LED-Träger.
1(D) zeigt eine schematische Darstellung einer anderen Anordnung der elektroplattierten Schicht auf dem LED-Träger.
1(E) zeigt eine schematische Darstellung einer wieder anderen Anordnung der elektroplattierten Schicht auf dem LED-Träger.
1(F) zeigt eine schematische Darstellung des Deckungsbereichs des Metallträgers des LED-Trägers.
2 zeigt eine schräge Ansicht des LED-Trägers gemäß einer Ausführung.
3(A) zeigt eine schematische Darstellung des LED-Trägers gemäß einer weiteren Ausführung.
3(B) zeigt eine schematische Darstellung eines ersten Metallsubstrats für die Ausführung.
3(C) zeigt eine schematische Darstellung eines zweiten Metallsubstrats für die Ausführung.
4 zeigt in einem Flussdiagramm eine Methode zur Herstellung des LED-Trägers gemäß der Erfindung.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
In 1(A) wird eine schematische Darstellung eines LED-Trägers (Leadframe) 1 nach einer Ausführung gezeigt. Der erfindungsgemäße LED-Träger 1 umfasst ein Führungsband 12 sowie neun Metallträger 14 (in gestrichelten Rahmen dargestellt). Die Metallträger 14, die an das Führungsband 12 angrenzen, sind mit dem Führungsband 12 verbunden; die aneinander angrenzenden Metallträger 14 sind über ein Verbindungsteil 16a oder 16b miteinander verbunden.
In 1(B) wird ein vergrößerter Ausschnitt von 1(A) gezeigt. Zu sehen sind in 1(B) zwei aneinander angrenzende Metallträger 14a und 14b, ein Verbindungsteil 16b, welches die beiden Metallträger 14a und 14b verbindet, sowie das Führungsband 12. Die Metallträger 14a und 14b umfassen jeweils einen Bereich 142a und 142b (als gestrichelte Ovale dargestellt). Die Bereiche 142a und 142b umfassen im Allgemeinen Elektrodenflächen (sog. „Slices") 144a und 144b sowie Pins 146a und 146b, die von den Elektrodenflächen abgehen; sie können jedoch noch weitere Teile umfassen. Das Verbindungsteil 16b umfasst des Weiteren den Bereich 162.
Dieser Bereich 162 umfasst im Allgemeinen das gesamte Verbindungsteil 16b, kann daneben jedoch noch weitere Teile umfassen. Bei den elektroplattierten Bereichen 142a und 142b und dem nicht elektroplattierten Bereich 162 muss es sich außerdem nicht um zusammenhängende Bereiche handeln; diese Bereiche können auch aus einer Reihe von Einzelbereichen bestehen.
1(C) zeigt eine schematische Darstellung eines elektroplattierten Bereichs des LED-Trägers 1 (als schraffierte Flächen dargestellt). Der erfindungsgemäße LED-Träger 1 umfasst eine elektroplattierte Schicht 18. Die erste elektroplattierte Schicht 18 wird auf die Bereiche 142a und 142b, nicht aber auf Bereich 162 aufgebracht. Die Metallträger 14a und 14b umfassen des Weiteren Durchgangslöcher 148a und 148b. Der LED-Träger 1 umfasst darüber hinaus eine zweite (nicht dargestellte) elektroplattierte Schicht. Der LED-Träger 1 begrenzt eine erste (nicht beschriftete) Fläche sowie eine zweite (nicht dargestellte) Fläche, welche der ersten Fläche gegenüberliegt. Die erste elektroplattierte Schicht 18 wird auf die erste Fläche aufgebracht, die zweite elektroplattierte Schicht wird auf die zweite Fläche aufgebracht. Die Elektroplattierungslösung fließt durch die beiden Durchgangslöcher 148a und 148b auf die zweite Fläche, so dass folglich eine zweite elektroplattierte Schicht auf die zweite Fläche aufgebracht werden kann. Bei den beiden Durchgangslöchern 148a und 148b kann es sich um ausgehöhlte Bereiche im Metallträger 14 handeln. Die Erfindung ist daher nicht beschränkt auf die Ausführung mit nur einer elektroplattierten Schicht. Beim Material der ersten elektroplattierten Schicht 18 kann es sich um Gold, Silber, Kupfer, Zinn, Nickel oder sonstige Metalle oder Legierungen handeln. Die erste elektroplattierte Schicht 18 ist darüber hinaus nicht auf einen einschichtigen Aufbau beschränkt, sondern kann sich ebenso aus mehreren Schichten aufbauen. So kann zum Beispiel zunächst eine Kupferschicht auf einen Messingträger aufplattiert werden. Über diese Kupferschicht können anschließend eine Nickelschicht und schließlich eine Zinnschicht plattiert werden.
Die elektroplattierte Schicht des erfindungsgemäßen LED-Trägers 1 kann ausschließlich auf die Bereiche, wo dies erforderlich ist, aufgebracht werden, und das Plattieren nicht benötigter Bereiche (etwa der Verbindungsteile 16a und 16b sowie des Führungsbandes 12) wird vermieden. In 1(D) wird die Variante gezeigt, bei der die elektroplattierte Schicht nur auf den Metallträger 14 aufgebracht wird. Wie in 1(D) ersichtlich, müssen weder das Verbindungsteil 16a, welches parallel zum Führungsband 12 verläuft, noch das Verbindungsteil 16b, welches senkrecht zum Führungsband 12 verläuft, plattiert werden. Die Kosten für das Elektroplattieren können folglich gesenkt werden. Obgleich der nicht elektroplattierte Bereich 162 nicht zwingend das gesamte Verbindungsteil 16b umfassen muss, kann die elektroplattierte Schicht durch entsprechendes Design der im Plattierungsprozess verwendeten Halterungen deutlich auf die zu plattierenden Bereiche (zum Beispiel die Bereiche 142a und 142b) begrenzt werden. Je nach Gestaltungserfordernissen kann die Anordnung der elektroplattierten Schicht 18 auch wie in 1(E) ausgeführt sein. Um die elektroplattierte Fläche bei den Verbindungsteilen 16a und 16b zusätzlich zu reduzieren können des Weiteren Durchgangslöcher in den Verbindungsteilen 16a und 16b ausgeführt werden.
Es gilt zu beachten, dass der Metallträger eines erfindungsgemäßen LED-Trägers nicht nur für die Herstellung einer einzelnen LED, sondern einer Vielzahl an LEDs ausgeführt sein kann, wie in 1(F) dargestellt.
2 zeigt eine schräge Ansicht eines LED-Trägers 1' nach einer erfindungsgemäßen Ausführung. In 2 ist nur ein Ausschnitt des LED-Trägers 1' dargestellt. Gegenüber der zuvor beschriebenen Ausführung umfasst der LED-Träger 1' des Weiteren eine behälterförmige Isolierung 20. Die behälterförmige Isolierung 20 ist so mit dem Metallträger 14a verbunden, dass der Bereich 142a freiliegt. Es gilt zu beachten, dass nicht zwingend der gesamte Bereich 142a freiliegen muss und die freiliegenden Teile gemäß dem jeweiligen Produktdesign gestaltet werden können. Der LED-Träger 1' umfasst des Weiteren einen LED-Chip 22, der in der behälterförmigen Isolierung 20 angeordnet ist. Die Elektrode des LED-Chips 22 ist mit der Elektrodenfläche 144a des Metallträgers 14a elektrisch leitend verbunden. Die Anzahl der in der behälterförmigen Isolierung 20 angeordneten LED-Chips ist nicht auf einen Chip begrenzt. Der LED-Träger 1' umfasst des Weiteren ein Bauteilharz 24 (als gepunkteter Bereich dargestellt); dieses Bauteilharz kann Phosphorpulver enthalten. Das Bauteilharz 24 dient zum Vergießen des LED-Chips 22, und es ist nicht erforderlich, die gesamte behälterförmige Isolierung 20 mit dem Bauteilharz 24 auszugießen.
Bei den vorstehend beschriebenen Ausführungen sind die aneinander angrenzenden Metallträger 14a und 14b in ihrem Aufbau identisch. Bei anderen Ausführungen kam der Aufbau der Metallträger 14a und 14b unterschiedlich und gemäß den jeweiligen Anforderungen ausgeführt sein. Folglich lassen sich gemäß der Erfindung verschiedene LED-Bauteile herstellen. Darüber hinaus sind in 1(B) der Bereich 142a des Metallträgers 14a und der Bereich 142b des Metallträgers 14b identisch. Doch selbst bei identischem geometrischem Aufbau der Metallträger 14a und 14b können die Bereiche 142a und 142b je nach jeweiligen Designerfordernissen voneinander abweichen. Darüber hinaus müssen die Bereiche 142a und 142b in anderen Ausführungen nicht zwingend in einer Ebene liegen. So können zum Beispiel die Elektrodenflächen 144a und 144b gegenüber den Pins 146a und 146b höher oder niedriger angeordnet oder sogar gebogen sein.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungen sind die Metallträger 14a und 14b des Weiteren aus der gleichen Metallplatte und gemäß einem allgemeinen Aufbau für LED-Träger gefertigt; die Erfindung ist jedoch nicht auf diese Ausführungsvariante begrenzt. 3(A) zeigt eine schematische Darstellung eines LED-Trägers 1'' gemäß einer weiteren Ausführung. In 3(A) ist nur ein Ausschnitt des LED-Trägers 1'' dargestellt. Gegenüber der vorstehend beschriebenen Ausführung umfasst der Metallträger 14 des LED-Trägers 1'' im Wesentlichen ein erstes Metallsubstrat 14c und ein zweites Metallsubstrat 14d. Beachten Sie in diesem Zusammenhang auch 3(B) und 3(C). 3(B) zeigt eine schematische Darstellung des ersten Metallsubstrats 14c, während in 3(C) eine schematische Darstellung des zweiten Metallsubstrats 14d zu sehen ist. Das erste Metallsubstrat 14c umfasst sechs Elektrodenflächen 144c und Pins 146c, welche von einer Seite der Elektrodenflächen 144c abgehen. Das zweite Metallsubstrat 14d umfasst eine Basis 150. Das erste Metallsub strat 14c ist mit dem zweiten Metallsubstrat 14d verbunden, und es besteht eine Lücke zwischen der Basis 150 und der Elektrodenfläche 144c, welche, wie in 3(A) dargestellt, an die Basis 150 angrenzt.
Das Führungsband 12a des ersten Metallsubstrats 14c ist mit dem Führungsband 12b des zweiten Metallsubstrats 14d verbunden, so dass ein Führungsband 12 gebildet wird. In ähnlicher Weise ist das Verbindungsteil 16c des ersten Metallsubstrats 14c mit dem Verbindungsteil 16d des zweiten Metallsubstrats 14d verbunden, so dass ein Verbindungsteil 16 gebildet wird. Die Verbindungsteile 16c und 16d können an mehreren Stellen miteinander verbunden oder verknüpft sein. Die erste elektroplattierte Schicht 18 (in 3(A) nicht dargestellt) wird auf die zu plattierenden Bereiche, wie etwa die Elektrodenflächen 144c, die Basis 150 und die Pins 146c, aufgebracht. Damit kann die Erfindung auch auf LED-Träger angewendet werden, die mehrere verschiedene Metallsubstrate umfassen.
4 zeigt ein Flussdiagramm einer Methode zur Herstellung des vorstehend beschriebenen LED-Trägers 1. Bei dieser Methode wird zunächst ein pressgeformtes Band bereitgestellt (Schritt S100). Bei diesem pressgeformten Band handelt es sich um den vorstehend beschriebenen LED-Träger 1 vor dem Elektroplattieren und dem Umspritzen (Insert Molding). Im anschließenden Schritt S102 wird eine Halterung so an das pressgeformte Band geklemmt, dass die zu plattierenden Bereiche (142a und 142b) freiliegen. In Schritt S104 wird das pressgeformte Band in eine Elektroplattierungslösung getaucht, um die erste elektroplattierte Schicht 18 auf die Bereiche 142a und 142b, nicht aber auf den Bereich 162 aufzubringen. In Schritt 106 wird die Halterung wieder entfernt.
Die Bestandteile der Elektroplattierungslösung sind des Weiteren von der erforderlichen ersten elektroplattierten Schicht 18 abhängig. Die Elektroplattierungslösung kann mittels einer Förderpumpe in die Halterung gegeben werden, um die Zeit, in der die Elektroplattierungslösung das pressgeformte Band überzieht, zu verkürzen. Ist ein mehrschichtiger Aufbau erforderlich, kann das pressgeformte Band nacheinander in verschiedene Elektroplattierungslösungen getaucht werden. Das Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger Aufbauten ist in der Technik allgemein bekannt und wird deshalb an dieser Stelle nicht weiter beschrieben. Die Halterung kann ihrerseits aus Silikon oder anderen Materialien gefertigt sein, welche von der Elektroplattierungslösung nicht angegriffen werden. Durch Verwendung der Halterung zum Festklemmen des pressgeformten Bandes lassen sich die elektroplattierten und nicht elektroplattierten Bereiche klar voneinander trennen. Des Weiteren kann eine Halterung aus elastischen Materialien eingesetzt werden, um eine bessere Passung zwischen dem pressgeformten Band und der Halterung zu erzielen.
In einer weiteren Ausführung kann der Schritt S104 darüber hinaus so gestaltet sein, dass die Elektroplattierungslösung durch die Durchgangslöcher 148a und 148b auf die zweite Fläche fließt, so dass eine zweite elektroplattierte Schicht auf der zweiten Fläche gebildet wird. Nach dem Schritt S106 wiederum kann die Methode zur Herstellung des LED-Trägers das Umspritzen der behälterförmigen Isolierung 20 auf dem pressgeformten Band (Schritt 108) umfassen, wobei die Bereiche 142a und 142b weiterhin freiliegend bleiben. Des Weiteren kann die Herstellungsmethode den Schritt der Befestigung des LED-Chips 22 in der behälterförmigen Isolierung 20 (Schritt S110) umfassen. Die Elektrode des LED-Chips 22 wird anschließend mittels Metalldraht mit den Elektrodenflächen 144a und 144b des Metallträgers 14a elektrisch verbunden (Schritt S112). Die Anzahl der LED-Chips 22 ist nicht auf einen Chip begrenzt. Die Herstellungsmethode kann des Weiteren den Schritt des Vergießens der behälterförmigen Isolierung 20 mit Bauteilharz 24 umfassen, um den LED-Chip 22 mit Harz zu überdecken (Schritt S114). Dabei muss nicht zwingend die gesamte behälterförmige Isolierung 20 mit Bauteilharz 24 gefüllt werden.
Der vorstehend beschriebene Metallträger des LED-Trägers 1'' umfasst darüber hinaus im Wesentlichen zwei Metallsubstrate. Jedes dieser Metallsubstrate wird ursprünglich auf einem eigenen Metallband ausgebildet. Deshalb können, bevor die Metallbänder miteinander verbunden werden, die benötigten elektroplattierten Schichten auf die jeweiligen Metallbänder aufgebracht werden. Das Verfahren lässt sich auf den LED-Träger 1'' anwenden, welcher verschiedene elektroplattierte Schichten umfasst, wie zum Beispiel eine goldplattierte Basis 150, goldplattierte Elektrodenflächen 144c sowie silberplattierte Pins 146c. Es ist zu beachten, dass verschiedene Halterungen eingesetzt werden können, um den zu plattierenden Bereich auf dem pressgeformten Band zu begrenzen. Durch Verwendung verschiedener Halterungen zur Begrenzung nicht zu plattierender Bereiche und Wiederholen der vorstehend beschriebenen Schritte S104 und S106 lassen sich verschiedene elektroplattierte Schichten aus verschiedenen Materialien für verschiedene Anwendungen ausführen. Darüber hinaus ist die Erfindung nicht auf den hierin beschriebenen LED-Träger 1'' beschränkt.
In der Zusammenfassung der vorstehend gegebenen Beschreibungen lässt sich feststellen, dass sich die unnötigerweise elektroplattierten Bereiche des LED-Trägers mit dem LED-Träger und dessen Herstellungsverfahren nach der Erfindung wirksam reduzieren lassen. Darüber hinaus können Entwickler die Formen der elektroplattierten Bereiche durch Entwicklung verschiedener Halterungen gestalten. Das Design der elektroplattierten Bereiche ist damit nicht mehr wie im bisherigen Stand der Technik auf eine Dimension begrenzt. Nach dem bisherigen Stand der Technik kann der Entwickler lediglich auf den nicht zu plattierenden Abstand parallel zum Führungsband Einfluss nehmen. Ein mit mehreren Streifen aufgebauter plattierungsfreier Bereich auf einem LED-Träger, und insbesondere mit Streifen, die senkrecht zum Führungsband verlaufen, ist nach dem bisherigen Stand der Technik nicht ausführbar. Mit dem erfindungsgemäßen LED-Träger und dem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren desselben lässt sich das Elektroplattieren nicht erforderlicher Bereiche in der Tat vermeiden, so dass Kosten für das Elektroplattieren eingespart werden können.
Die oben gegebenen Beispiele und Erklärungen liefern eine hoffentlich gute Beschreibung der Merkmale und Grundzüge der Erfindung. Fachleuten werden sich schnell die zahlreichen Modifikationen und Abwandlungen des Bauteils und Verfahrens erschließen, welche denkbar und möglich sind, ohne vom Grundgedanken der Erfindung abzuweichen. Demgemäß ist die vorstehend beschriebene Erfindung nur als durch die Werte und Grenzen der nachstehend benannten Patentansprüche beschränkt zu verstehen.

Claims

Träger für eine lichtemittierende Diode (LED), bestehend aus: – einem Führungsband; – einem ersten Metallträger, welcher mit dem Führungsband verbunden ist und einen ersten Bereich umfasst; – einem zweiten Metallträger, welcher mit dem Führungsband verbunden ist und einen zweiten Bereich umfasst; – einem Verbindungsteil, welches zwischen dem ersten Metallträger und dem zweiten Metallträger angeordnet und mit diesen verbunden ist und einen dritten Bereich umfasst; sowie – einer ersten elektroplattierten Schicht, welche auf den ersten Bereich und den zweiten Bereich, nicht aber auf den dritten Bereich aufgetragen ist.
LED-Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Metallträger ein erstes Metallsubstrat und ein zweites Metallsubstrat umfasst, wobei das erste Metallsubstrat mindestens eine Elektrodenfläche sowie einen Pin umfasst, welcher von einer Seite der mindestens einen Elektrodenfläche abgeht, und das zweite Metallsubstrat eine Basis umfasst, wobei das zweite Metallsubstrat so mit dem ersten Metallsubstrat verbunden ist, dass die Basis neben der mindestens einen Elektrodenfläche angeordnet ist und eine Lücke zwischen der Basis und der mindestens einen Elektrodenfläche besteht.
LED-Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine behälterförmige Isolierung so auf dem ersten Metallträger angeordnet ist, dass der erste Bereich freiliegt.
LED-Träger nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein Bauteilharz und mindestens ein LED-Chip in der behälterförmigen Isolierung angeordnet sind und das Bauteilharz ein Phosphorpulver enthält, welches den mindestens einen LED-Chip bedeckt.
LED-Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Metallträger ein Durchgangsloch umfasst, wobei der erste Metallträger eine erste Fläche sowie eine zweite, der ersten Fläche gegenüberliegende Fläche besitzt, wobei die erste elektroplattierte Schicht auf die erste Fläche aufgetragen ist und der LED-Träger des Weiteren eine zweite elektroplattierte Schicht umfasst, welche auf die zweite Fläche aufgetragen ist.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Träger für eine lichtemittierende Diode (LED), bestehend aus folgenden Schritten: (a) Bereitstellung eines pressgeformten Bandes, bestehend aus: – einem Führungsband; – einem ersten Metallträger, welcher mit dem Führungsband verbunden ist und einen ersten Bereich umfasst; – einem zweiten Metallträger, welcher mit dem Führungsband verbunden ist und einen zweiten Bereich umfasst; sowie – einem Verbindungsteil, welches zwischen dem ersten Metallträger und dem zweiten Metallträger angeordnet und mit diesen verbunden ist und einen dritten Bereich umfasst; (b) Festklemmen des pressgeformten Bandes mit einer Halterung so, dass der erste Bereich und der zweite Bereich freiliegen; (c) Eintauchen des pressgeformten Bandes in eine Elektroplattierungslösung, um eine erste elektroplattierte Schicht auf den ersten Bereich und den zweiten Bereich, nicht aber auf den dritten Bereich aufzubringen; und (d) Entfernen der Halterung.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Metallträger ein Durchgangsloch umfasst, wobei der erste Metallträger eine erste Fläche sowie eine zweite, der ersten Fläche gegenüberliegende Fläche besitzt und die erste elektroplattierte Schicht auf die erste Fläche aufgetragen ist, und wobei Schritt (c) die Schritte Einströmenlassen der Elektroplattierungslösung durch das Durchgangsloch, um die zweite Fläche mit der Elektroplattierungslösung abzudecken, und Ausführung einer zweiten elektroplattierten Schicht auf der zweiten Fläche.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterung aus Silikon gefertigt ist.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren nach Schritt (d) des Weiteren einen Schritt umfasst, in dem eine behälterförmige Isolierung auf dem pressgeformten Band umspritzt wird, wobei die behälterförmige Isolierung so mit dem ersten Metallträger verbunden ist, dass der erste Bereich freiliegt.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Metallträger ein erstes Metallsubstrat und ein zweites Metallsubstrat umfasst, wobei das erste Metallsubstrat mindestens eine Elektrodenfläche sowie einen Pin umfasst, welcher von einer Seite der mindestens einen Elektrodenfläche abgeht, und das zweite Metallsubstrat eine Basis umfasst und so mit dem ersten Metallsubstrat verbunden ist, dass die Basis neben der mindestens einen Elektrodenfläche angeordnet ist und nach dem Schritt des Umspritzens eine Lücke zwischen der Basis und der mindestens einen Elektrodenfläche besteht, wobei das Verfahren des Weiteren die folgenden Schritte umfasst: – Befestigung eines LED-Chips in der behälterförmigen Isolierung, wobei der LED-Chip eine Elektrode umfasst; – elektrisches Verbinden der Elektrode mit mindestens einer Elektrodenfläche mittels eines Metalldrahts; und – Vergießen der behälterförmigen Isolierung mit einem Bauteilharz, um den LED-Chip zu überdecken.