DE2445086C2 - Verfahren zur Herstellung eines für die Herstellung eines Kondensators geeigneten Keramikkörpers - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines für die Herstellung eines Kondensators geeigneten KeramikkörpersInfo
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 80
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 68
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- WGIMXKDCVCTHGW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OCCOCCO WGIMXKDCVCTHGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000000701 coagulant Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/101—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by casting or moulding of conductive material
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
- H01G4/302—Stacked capacitors obtained by injection of metal in cavities formed in a ceramic body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/128—Molten metals, e.g. casting thereof, or melting by heating and excluding molten solder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines einstückigen gesint2rten, für die Herstellung eines
Kondensators geeigneten Keramikkörper, bei dem eine Vielzahl dünner Plättchen aus ungebranntem Keramikmaterial
übereinandergeschichtet wird, zwischen denen an mindestens zwei Stellen dünne, sich nur in
einem Bereich bis zum Rand des darüber- bzw. darunterliegenden Keramikplättchen erstreckende Zwischenschichten
eingebracht werden, aus denen sich beim Brennvorgang der Keramik Hohlräume bilden, die nach
einem Randbereich hin offen sind, während die Keramikplättchen an den übrigen Randbereichen miteinander
versintern.
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 22 13 170 bekannt
Durch Einführen eines geeigneten leitenden Materials, vorzugsweise eines Metalls, in die Hohlräume des
Keramikkörpers und Anbringen entsprechender elektrischer Verbindungsleitungen wird ein Kondensator in
Form eines Keramikschichtkondensators erhalten.
ίο In seiner einfachsten Form besteht ein Keramikschichlkondensator
aus einem relativ dünnen Plättchen der gewünschten Form und Größe, das durch Brennen
einer dielektrischen Keramikzusammensetzung hergestellt wurde und auf seinen gegenüberliegenden Oberflächen
Elektroden trägt In vielen Fällen sind jedoch Kondensatoren erwünscht, die einen einheitlichen oder
monolithischen Körper umfassen, der aus einer Vielzahl von dielektrischen Schichten und einer Vielzahl von alternierend
zu den dielektrischen Schichten angeordneten leitenden Schichten aufgebaut ist, wobei die aufeinanderfolgenden
leitenden Schichten an verschiedene Randbereiche des Kondensators herangeführt und dort
elektrisch, z. B. über Abschlußelektroden, miteinander verbunden sind.
Be: einem bekannten Verfahren zur Herstellung eines
derartigen Keramikschichtkondensators wird eine Elektroden bildende Paste aus einem Edelmetall, wie Platin
oder Palladium, auf die obere Oberfläche eines kleinen, üblicherweise gegossenen, dünnen Plättchens aus einer
geeigneten dielektrischen Keramikzusammensetzung, die mit einem temporären organischen Bindemittel gebunden
ist aufgetragen. Die Elektrodenpaste erstreckt sich dabei bis zu einem Rand des Plättchens, läßt jedoch
an den übrigen drei Seiten des Plättchens den Rand frei.
Dann wird eine Vielzahl der mit der Elektrodenpaste beschichteten Plättchen aufeinander gestapelt, wobei
das jeweils nächste Plättchen um eine durch die Ebene des Plättchens senkrecht verlaufende Achse so gedreht
wird, daß aufeinanderfolgende Schichten der Elektrodenpaste sich jeweils bis an gegenüberliegende Randbereiche
des Stapels erstrecken. Dann wird der Stapel verfestigt und erhitzt, um die organischen Bindemittel
der Keramikzusammensetzung und der Elektrodenpaste auszutreiben oder zu zersetzen und die dielektrische
Keramikzusammensetzung zu einem einheitlichen, mehrschichtigen Körper zusammenzusintern, dessen
aufeinanderfolgende Elektroden jeweils auf den gegenüberliegenden Seiten des Körpers enden. Dann werden
die Elektroden einer jeden Seite in bekannter Weise mit einer Abschlußelektrode elektrisch miteinander verbunden.
Wegen der Notwendigkeit, in dem beschriebenen Verfahren innere Elektroden aus Edelmetall zu verwenden,
sind solche Keramikschichtkondensatoren kostspielig. Billigere Silberelektroden, wie sie üblicherweise
für andere keramische Kondensatoren verwendet werden, sind im allgemeinen für monolithische Kondensatoren
ungeeignet, da das in Form einer Elektroden bildenden Paste aufgetragene Silber während des Brennens
der Keramik einer hohen Temperatur ausgesetzt werden muß und hierdurch beeinträchtigt wird. Demzufolge
besteht ein Bedürfnis für ein Verfahren zur Herstellung von Keramikschichtkondensatoren, bei dem es
nicht erforderlich ist, Edelmetalle oder andere sehr kostspielige Metalle einzusetzen.
Ein Verfahren dieser Art ist in der eingangs genannten DE-OS 22 18 170 beschrieben. Dort wird die Bildung
eines Keramikörpers aus alternierend angeordne-
ten Schichten aus dichtem und aus porösem Keramikmaterial sowie die anschließende Abscheidung eines leitenden
Materials (z. B. billige Metalle) in die porösen Schichten angegeben. Dann werden zur Bildung von
Keramikschichtkondensatoren Abschlußelektroden angebracht, die jeweils alternierend die leitenden Schichten
miteinander verbinden.
Obwohl nach diesem Verfahren relativ billige Kondensatoren hergestellt werden können, bleibt das Problem,
eine ausreichende Kontinuität des Metalls in den inneren Elektroden zu erreichen. Weiterhin ist es, insbesondere
bei Kondensatoren für die Hochfrequenztechnik, erwünscht, den Elektrodenwiderstand so niedrig
wie möglich zu halten. Dazu ist ein ununterbrochener Metallfilm in den Eiektroden erforderlich.
Aus der DE-AS 11 41 719 ist ein Verfahren zur Herstellung
eines keramischen Kondensators bekannt. Hierbei wird ein Band eingesetzt, das durch ein flüssiges
Koagulierungsmittel und anschließend dur:h eine Dispersion eines keramischen Rohmaterials hindurchgezogen
werden muß. Um eine möglichst ungestörte Produktion der Kondensatoren zu ermöglichen, muß das als
Träger für das Keramikmaterial benutzte Band relativ dick sein, damit es während seiner Anwendung nicht
reißt und damit den σ~Ε£ΐΓΠί€η Prociuict!onsvorcrsnar unterbricht
Die Keramikmasse wird dann durch Brennen verfestigt, wobei bei diesem Vorgang das Band verbrennt
und Hohlräume zurückbleiben. Das relativ dicke Band hinterläßt im gebrannten Keramikkörper relativ
hohe Hohlräume, weshalb dann auch das anschließend darin eingehüllte Metall eine ziemlich große Dicke aufweisen
muß.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Keramikkörpers der eingangs
genannten Art anzugeben, bei dem sich Hohlräume bilden, die einerseits relativ dünn sind sowie andererseits
eine ununterbrochene gleichmäßige Struktur haben und bei dem sich nach Einbringen eines leitenden
Materials in die Hohlräume Elektroden mit einem niedrigen elektrischen Widerstand bilden können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem Verfahren der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß
für die Zwischenschichten ein Material in Form einer flüssigen oder pastenförmigen Zusammensetzung verwendet
wird, das sich beim Brennvorgang verflüchtigt und dabei hindernisfreie Hohlräume für die Aufnahme
der Elektroden erzeugt.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung beispielhaft erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine Schnittansicht eines Keramikschichtkondensators;
F i g. 2 eine Sicht eines Schnitts durch den Kondensator gemäß F i g. 1 längs der Linie 2-2;
F i g. 3 eine vergrößerte perspektivische Ansicht von zwei Plättchen aus einer Keramikzusammensetzung mit
jeweils einer aufgebrachten Zwischenschicht, die sich beim Brennen der Keramik verflüchtigt;
F i g. 4 eine Teildraufsicht auf ein Plättchen aus einer Keramikzusammensetzung mit einer in Form eines Musters
aufgebrachten Zwischenschicht, die sich beim Brennen der Keramik verflüchtigt, und
F i g. 5 eine besonders stark vergrößerte Teilschnittansicht eines aus einer Vielzahl von Plättchen gemäß
F i g. 3 zusammengefügten und dann verfestigten sowie gesinterten Keramikkörpers.
In der Zeichnung sind gewisse relative Abmessungen übertrieben wiedergegeben.
Der Keramikkörper bzw. der daraus herstellbare Kondensator wird wie folgt hergestellt_-
Man bereitet unter Einsatz eines geeigneten, in der Hitze sich verflüchtigenden Bindemittels, beispielsweise
eines Harzes oder eines Cellulosederivats, eine Vielzahl dünner Plättchen aus einer feinverteilten Keramikzusammensetzung
vor, die beim Sintern eine dichte dielektrische Keramik bildet Solche an sich bekannte Zusammensetzungen
enthalten Bariumtitanat. das gegebenenfalls zum Einstellen der Dielektrizitätskonstante und/
oder anderer Eigenschaften mit weiteren Stoffen modifiziert ist. Auf jedes der Plättchen wird eine dünne Zwischenschicht
aus einem in der Hitze flüchtigen Material aufgetragen. Diese Zwischenschichten können vorgebildet
iein, werden jedoch vorzugsweise dadurch hergestellt, daß man z. B. durch Aufmalen oder nach dem
Siebdruckverfahren ein entsprechendes flüssiges oder pastenförmiges Stoffgemisch auf die Plättchen aufbringt
Dieses Stoffgemisch kann ein brennbares und/ oder flüchtiges filmbildendes Material sein, besteht jedoch
vorzugsweise aus einer Mischung aus feinen, brennbaren und/oder flüchtigen Teilchen, die mit einem
filmbildenden Stoff gebunden sind.
Die Zwischenschichten aus dem in der Hitze flüchtigen Material haben eine geringere Fläche und sind vorzugsweise
dünner als die Keramikplättchen, auf die sie aufgetragen sind, und haben eine solche Form, daß sie
sich nur an einem Teil ihres Umfangs bis zum Rand des Plättchens erstrecken. Vorzugsweise sind die Zwischenschichten
gleich groß.
Dann wird eine Vielzahl der Keramikplättchen übereinander gestapelt, wobei die in der Hitze sich verflüchtigenden
Zwischenschichten jeweils dazwischen angeordnet sind. Der gebildete Stapel wird dann verfestigt.
Das Verfestigen kann durch dem Fachmann geläufige Maßnahmen wie die Anwendung Druck, Hitze und/
oder eines Lösungsmittels erfolgen. Die Plättchen und die Zwischenschichten sind in dem Stapel so angeordnet,
daß aufeinanderfolgende Zwischenschichten sich bis zu verschiedenen Randbereichen des verfestigten
Stapels hin erstrecken und ein überwiegender Teil der Ränder eines jeden Plättchens mit den Rändern des benachbarten
Plättchens des Stapels in Berührung steht.
Der verfestigte Stapel aus den Plättchen und den Zwischenschichten
wird anschließend gebrannt, um die in der Hitze flüchtigen Materialien aus den Plättchen und
den Zwischenschichten zu entfernen und die Keramikzusammensetzung, aus der die Plättchen bestehen, zu
sintern. Hierdurch wird ein einheitlicher gesinterter Keramikkörper gebildet.
An den Randbereichen dieses Keramikkörper, bis zu
denen die Zwischenschichten herangeführt worden sind, befinden sich infolgedessen Öffnungen, die in die beim
Sintern gebildeten Hohlräume zwischen einander gegenüberliegenden Keramikschichten führen. Über diese
Öffnungen kann ein Metall in geeigneter Weise in die Hohlräume eingeführt werden, (z. B. gemäß der DE-OS
22 18 170). Als Ergebnis erhält man einen Körper, an
den in bekannter Weise Abschlußelektroden angebracht werden können. Der so hergestellte Keramikschichtkondensator
kann gewünschtenfalls nach dem Anbringen von Leitungsdrähten an die Abschlußelektroden
in geeigneter Weise eingekapselt werden.
Die nachfolgenden Beispiele erläutern das erfindungsgemäße Verfahren. Mengen- und Prozentangaben
beziehen sich auf das Gewicht, so-weit nichts anderes angegeben ist.
65
Durch 4stündiges Vermählen einer Mischung aus 400 g eines dielektrischen Pulvers (96 Gewichtsteilen
BaTiO3,4 Gewichtsteile CeO2 · ZrO2; durchschnittliche
Teilchengröße 1 bis 2 μίτι), 4 g Diäthylenglykollaurat,
30 g Butylbenzylphthalat und 120 ml Toluol in einer Kugelmühle stellt man eine Dispersion her. Nach dem Vermählen
gibt man die Dispersion unter gründlichem Rühren zu einer Lösung von 37 g Äthylcellulose in 180 ml
Toluol. Dann entlüftet man die Mischung und bildet auf einer glatten Glasplatte mittels einer Rakel einen Film
aus der Mischung, der die Abmessungen von etwa 100 · 1500 mm besitzt. Der Film, der nach dem Trocknen
eine Dicke von etwa 0,045 mm aufweist, wird abgezogen und in kleine, rechteckige Plättchen mit einer
Breite von etwa 10 mm und einer Länge von etwa 20 mm zerschnitten.
Das in der Hitze flüchtige Material der Zwischenschichten, welche auf die Plättchen aufgetragen werden,
kann dadurch hergestellt werden, daß man 25 g fein verteilten Kohlenstoff mit 50 g einer 50%igen Lösung
eines phenolmodifizierten Kolophoniumesterharzes in einem hochsiedenden, aliphatischen Naphtha mit einer
Kauri-Butanol-Zahl von 33,8 in einer Dreiwalzenmühle
vermischt. Die Viskosität des Gemisches wird durch zusätzliches Naphtha auf einen für den Siebdruck geeigneten
Wert gebracht. Für ein Sieb mit einer lichten Maschenweite von 0,044 mm sind etwa 2,5 ml erforderlich.
Diese sogenannte Druckfarbe wird nach dem Siebdruckverfahren auf eine Seite eines jeden Keramikplättchens
als Schicht aufgetragen, die in trockenem Zustand eine Dicke von etwa 0,01 mm aufweist. Es ist zu beachten,
daß nur solche Bestandteile in der Druckfarbe enthalten sein sollen, die das in den Keramikplättchen vorliegende
Bindemittel nicht lösen oder zu sehr erweichen. Vorzugsweise verwendet man als Lösungsmittel aliphatische
Naphthas mit einer niedrigen Kauri-Butanol-Zahl (von etwa 35) und einer Verdampfungsgeschwindigkeit,
die so niedrig liegt, daß die Druckfarbe das Drucksieb zwischen den Druckzyklen nicht verstopft. Die in der
Hitze flüchtige Zwischenschicht wird derart auf jedes der Plättchen aufgetragen, daß sich die Zwischenschicht
bis zu einem Rand des Plättchens hin erstreckt, jedoch ihre anderen Ränder freiläßt.
Die bedruckten Plättchen werden dann ausgerichtet und in Gruppen ä 10 Stück derart aufeinandergestapelt,
daß bei alternierenden Plättchen einer Gruppe die Plättchenränder, bis zu denen sich die aufgedruckten
Zwischenschichten erstrecken, übereinanderliegen und die dazwischenliegenden Plättchen horizontal um 180°
verdreht sind, so daß die darauf aufgedruckten Zwischenschichten sich nach der gegenüberliegenden Seite
des Stapels hin erstrecken. Dann werden auf und unter
den Stapel nicht bedruckte Keramikplättchen gelegt. Der Stapel wird dann während 1 Minute bei einer Temperatur
von etwa 800C und einem Druck von etwa 102 bar verfestigt, wodurch man einen kohärenten, ungebrannten
Körper oder auch Chip, wie diese Körper häufig bezeichnet werden, erhält Die Chips werden erhitzt,
um die darin enthaltenen, in der Hitze flüchtigen Materialien zu entfernen und die Keramik zu sintern.
Um eine mögliche Zerstörung der Chips während des Brennens zu vermeiden, werden sie zunächst langsam
an der Luft erhitzt Dabei entweichen die in der Hitze flüchtigen Materialien. Anschließend wird bei höheren
Temperaturen gebrannt, wodurch man kleine, kohärente, gesinterte Chips enthält, von denen jeder eine Vielzahl
dünner Keramikschichten aufweist, die miteinander über mehrere Randbereiche derart verbunden sind, daß
zwischen den Keramikschichten dünne, im wesentlichen hindernisfreie und im wesentlichen planare Hohlräume
gebildet werden, deren Höhe, verglichen mit der Oberfläche, sehr klein ist. Jeder der Hohlräume besitzt an
einem der Randbereiche des Chips eine Öffnung. Die Öffnungen von benachbarten Hohlräumen sind in dem
gesinterten Chip auf gegenüberliegenden Seiten angeordnet.
Ein geeignetes Aufheizschema zur Entfernung der in der Hitze flüchtigen Materialien ist nachfolgend angegeben:
bis 1600C
160 bis 22O0C
220 bis 225° C
225 bis 310°
310bis314°
bei 4000C
bei 500° C
bei 600° C
160 bis 22O0C
220 bis 225° C
225 bis 310°
310bis314°
bei 4000C
bei 500° C
bei 600° C
0C
0C
2 Stunden
10 Stunden
12 Stunden
20 Stunden
4 Stunden
1 Stunde
1 Stunde
1 Stunde
Nach dem Durchlaufen dieses Aufheizschemas wird die Temperatur auf 13700C gesteigert und während 1,25
Stunden aufrechterhalten, um die Chips zu sintern.
Nach dem Abkühlen der gesinterten Chips werden die darin vorhandenen Hohlräume in bekannter Weise
mit einem Metall gefüllt. Dann werden in an sich bekannter Weise Abschlußelektroden angebracht. Alternativ
können zunächst die Endanschlüsse angebracht und dann die Hohlräume mit einem Metall gefüllt werden.
In den F ig. 1 und 2 der Zeichnungen ist in vergrößertem und übertriebenem Maßstab ein nach dem obigen Verfahren gebildeter Keramikschichtkondensator 11 dargestellt, der Schichten 13 aus keramischem dielektrischem Material und dazwischenliegende Zwischenschichten 15 aus einem Metall umfaßt, die als innere Elektroden dienen. Diese Elektroden sind so ausgebildet, daß alternierend angeordnete Elektroden sich bis zu der gleichen Endfläche des Kondensators hin erstrekken. Die auf jeder Endfläche freiliegenden Elektroden sind durch Abschlußelektroden 17 elektrisch miteinander verbunden. Wenn keine Zwischenschicht bzw. keine innere Elektrode vorliegt, sind die dielektrischen Keramikschichten in der Weise miteinander verbunden, wie es die Bezugsziffer 19 verdeutlicht.
In der Fig.3 sind in vergrößertem Maßstab zwei dünne Plättchen 31,33 aus Keramikmaterial dargestellt, das mit einem in der Hitze flüchtigen Bindemittel gebunden ist Die Plättchen 31,33 tragen jeweils eine Zwischenschicht 35 aus einem in der Hitze flüchtigen Material. Die auf dem Plättchen 31 vorliegende Zwischenschicht 35 erstreckt sich bis zu dem vorderen Rand des Plättchens, läßt jedoch die beiden seitlichen Ränder und den hinteren Rand des Plättchens 31 frei, während die Zwischenschicht 35 auf dem Plättchen 33 sich bis zu dem hinteren Rand des Plättchens 33 erstreckt und dessen Seitenränder und seinen vorderen Rand freiläßt Wenn eine Vielzahl der Plättchen 31,33 mit den darauf vorliegenden Zwischenschichten 35 alternierend aufeinandergestapelt verfestigt und gebrannt werden, befinden sich die Öffnungen der Hohlräume, die durch das Entfernen der Zwischenschichten 35 durch Hitze in dem erhaltenen gesinterten Keramikkörper entstanden sind, alternierend auf gegenüberliegenden Enden des Körpers.
Die F i g. 5 gibt in noch stärker vergrößertem Maß-
In den F ig. 1 und 2 der Zeichnungen ist in vergrößertem und übertriebenem Maßstab ein nach dem obigen Verfahren gebildeter Keramikschichtkondensator 11 dargestellt, der Schichten 13 aus keramischem dielektrischem Material und dazwischenliegende Zwischenschichten 15 aus einem Metall umfaßt, die als innere Elektroden dienen. Diese Elektroden sind so ausgebildet, daß alternierend angeordnete Elektroden sich bis zu der gleichen Endfläche des Kondensators hin erstrekken. Die auf jeder Endfläche freiliegenden Elektroden sind durch Abschlußelektroden 17 elektrisch miteinander verbunden. Wenn keine Zwischenschicht bzw. keine innere Elektrode vorliegt, sind die dielektrischen Keramikschichten in der Weise miteinander verbunden, wie es die Bezugsziffer 19 verdeutlicht.
In der Fig.3 sind in vergrößertem Maßstab zwei dünne Plättchen 31,33 aus Keramikmaterial dargestellt, das mit einem in der Hitze flüchtigen Bindemittel gebunden ist Die Plättchen 31,33 tragen jeweils eine Zwischenschicht 35 aus einem in der Hitze flüchtigen Material. Die auf dem Plättchen 31 vorliegende Zwischenschicht 35 erstreckt sich bis zu dem vorderen Rand des Plättchens, läßt jedoch die beiden seitlichen Ränder und den hinteren Rand des Plättchens 31 frei, während die Zwischenschicht 35 auf dem Plättchen 33 sich bis zu dem hinteren Rand des Plättchens 33 erstreckt und dessen Seitenränder und seinen vorderen Rand freiläßt Wenn eine Vielzahl der Plättchen 31,33 mit den darauf vorliegenden Zwischenschichten 35 alternierend aufeinandergestapelt verfestigt und gebrannt werden, befinden sich die Öffnungen der Hohlräume, die durch das Entfernen der Zwischenschichten 35 durch Hitze in dem erhaltenen gesinterten Keramikkörper entstanden sind, alternierend auf gegenüberliegenden Enden des Körpers.
Die F i g. 5 gibt in noch stärker vergrößertem Maß-
stab die Struktur eines erfindungsgemäß hergestellten gebrannten Keramikkörper wieder, der als Matrix für
die Herstellung eines Keramikschichtkondensators geeignet ist. Die Schichten 37 bestehen aus dielektrischem
Keramikmaterial. Die dazwischen angeordneten Hohlräume 39 haben sich durch das Entfernen der in der
Hitze flüchtigen Zwischenschicht 35 gebildet und sind frei von Hindernissen.
In der obigen Weise können Keramikschichtkondensatoren
einzeln hergestellt werden. Wenn eine erhebliche Anzahl der Kondensatoren hergestellt werden soll
oder die einzelnen Kondensatoren sehr klein sind, ist es aber bevorzugt, ein Verfahren anzuwenden, gemäß dem
eine Vielzahl von ungebrannten Keramikkörpern gleichzeitig gebildet und gleichzeitig gesintert wird. Ein
Verfahren dieser Art ist in dem folgenden Beispiel erläutert.
Nach der in dem vorhergehenden Beispiel beschriebenen Weise werden unter Anwendung der dort eingesetzten
dielektrischen Keramikzusammensetzung und des dafür verwendeten temporären Bindemittels Plättchen
mit den Abmessungen 50 mm χ 75 mm hergestellt, die nach dem Trocknen eine Dicke von etwa
0,05 mm aufweisen. Unter Einsatz der in Beispiel 1 zur Herstellung der Zwischenschichten verwendeten und in
der Hitze flüchtigen Druckfarbe wird ein sich wiederholendes Muster auf jedes derr Plättchen aufgetragen, wozu
man vorzugsweise das Siebdruckverfahren anwendet. Nach dem Trocknen der aufgetragenen Zwischenschicht,
die dann als Film mit einer Dicke von etwa 0,01 mm vorliegt, werden die bedruckten Plättchen ausgerichtet
und in Gruppen von je 10 Stück derart aufeinandergestapelt, daß das aufgedruckte Filmmuster auf
dem jeweils nächsten Plättchen bezüglich des Musters des vorhergehenden Plättchens verschoben angeordnet
ist. Dann werden durch Verfestigen der aufgestapelten Plättchen Blöcke gebildet, wobei vorzugsweise ein oder
mehrere unbedruckte Plättchen auf und unter den Stapel gelegt werden. Das Verfestigen erfolgt dadurch, daß
man während etwa 1 Minute bei einer Temperatur von etwa 85 ° C einen Druck von etwa 102 bar auf den Stapel
ausübt. In dieser Weise erhält man einen ungebrannten, festen Block, der mittels geeigneter Geräte, wie
eines Messers, in kleinere ungebrannte Körper aufgeteilt wird.
Dies wird genauer mittels F i g. 4 erläutert. Ein (etwas vergrößert und schematisch dargestelltes) Plättchen 51
aus einem dielektrischen Keramikmaterial, das temporär mit einem in der Hitze flüchtigen Bindemittel gebunden
ist, weist darauf im Abstand angeordnete rechteckige Zwischenschichten 53 aus einem in der Hitze flüchtigen
Materia] auf, die beispielsweise nach dem Siebdruckverfahren auf dem Plättchen 51 abgeschieden
worden sind. Beim Zusammenstellen eines Stapels aus solchen bedruckten Plättchen 51, der dann zu einem
großen Block verfestigt wird, v/erden diese Plättchen so ausgerichtet, daß die darauf angeordneten Zwischenschichten
53 vertikal längs zwei einander gegenüberliegender Kanten angeordnet werden, wobei jedoch die
Zwischenschicht 53 von aufeinanderfolgenden Plättchen gegeneinander verschoben sind, so daß nur die
Zwischenschichten 53 von alternierend angeordneten Plättchen 51 vertikal übereinander zu liegen kommen.
Dies ist in der F i g. 4 durch die gestrichelten Bereiche 55 wiedergegeben, welche die verschobenen Zwischenschichten
53 auf den Plättchen 51 darstellen, die sich oberhalb und unterhalb des gezeigten Plättchens 51 befinden.
Nach dem Verfestigen der bedruckten Plättchen zu einem (nicht dargestellten) ungebrannten großen
Block wird dieser Block beispielsweise durch Zerschneiden längs der Linien 57 und 59 zu einer Vielzahl von
kleineren, ungebrannten Keramikkörpern zerteilt, bei denen sich die Zwischenschichten 53 alternierend bis an
gegenüberliegende Seiten des jeweiligen Keramikkörpers erstrecken.
Diese kleineren Keramikkörper werden dann in der in Beispiel 1 beschriebenen Weise erhitzt, um die in der
Hitze flüchtigen Materialien zu entfernen und die Keramik zu sintern. In die entstandenen Hohlräume wird das
Metall für die inneren Elektroden eingebracht. Nach dem Anordnen entsprechender Abschlußelektroden
werden zufriedenstellende Keramikschichtkondensatoren erhalten.
Ein modifiziertes Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl gebrannter Keramikkörper ist in dem folgenden Beispiel erläutert.
Ein modifiziertes Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl gebrannter Keramikkörper ist in dem folgenden Beispiel erläutert.
Man wendet die gleichen Materialien und Verfahrensmaßnahmen wie in Beispiel 2 zur Bildung von Blökken
an, die aus ungebrannten Keramik-Plättchen mit aufgetragenen Zwischenschichten aus einem in der Hitze
flüchtigen Material aufgebaut sind. Diese Blöcke werden aber nicht in kleinere Keramikkörper zerteilt,
sondern erhitzt, um die in der Hitze flüchtigen Materialien zu entfernen und das Keramikmaterial zu sintern.
Die Aufheiz- und Sinterbedingungen können im wesentlichen den oben angegebenen Werten entsprechen.
Wegen der größeren Masse der großen Blöcke kann jedoch eine etwas längere Behandlungszeit erforderlich
sein. Nachdem die Blöcke gesintert sind, werden sie, beispielsweise mittels einer Diamantsäge, zu den gewünschten
kleineren Keramikkörpern zerteilt, indem man sie längs der Linien 57 und 59 in F i g. 4 zerschneidet.
Die erfindungsgemäßen Kondensatoren können unterschiedlichste Größen aufweisen. Beispielsweise können
ohne weiteres Kondensatoren mit den Abmessungen von 2,0 mm χ 3,0 mm χ 0,9 mm hergestellt werden,
die 20 dielektrische Schichten mit einer Dicke von etwa 0,03 mm und 19 innere Elektroden mit einer Dicke
von etwa 0,01 mm aufweisen, obwohl natürlich auch größere Kondensatoren gebildet werden können.
Im allgemeinen ist es erwünscht, die dielektrische Schicht und die Elektroden so dünn wie möglich zu
machen, da dann eine geringere Menge des kostspieligen dielektrischen Keramikmaterials nötig ist und die
Kapazität der Kondensatoren pro Volumeneinheit gesteigert wird, was den Raumbedarf dieser Kondensatoren
in den Schaltkreisen vermindert
Da der Zweck der Zwischenschicht darin besteht, eine Stütze für die Keramikschichten zu bilden oder diese
zu trennen, bis sie selbsttragend sind, so daß die gewünschten Hohlräume nach dem zur Beseitigung der
sich in der Hitze verflüchtigenden Materialien durchgeführten Heizzyklus in der gesinterten Keramik zurückbleiben,
sollte das Material der Zwischenschichten die temporär gebundenen Keramikschichten nicht angreifen
und so lange vorhanden bleiben, bis die Plastizität der Keramikschichten so weit abgenommen hat, daß die
Keramikschichten steif sind und sich nicht verformen oder durchhängen, wodurch die Hohlräume verschlos-
■φ S
sen werden könnten. Wenn das zum Aufdrucken der Zwischenschichten verwendete filmbildende Material
diesem Erfordernis nicht entspricht, ist es notwendig, ein teilchenförmiges, in der Hitze flüchtiges Material, das
diesem Erfordernis entspricht, zuzusetzen. Bei der Auswahl eines solchen teilchenförmigen, in der Hitze flüchtigen
Materials, ist jedoch wichtig, jene Materialien zu vermeiden, die beim Verbrennen merkliche Mengen
Asche hinterlassen, die Elemente enthält, die für die dielektrischen oder isolierenden Keramikschichten schädlieh
sind. Im allgemeinen sind für diesen Zweck feine Teilchen aus Kohlenstoff oder einem verkohlbaren Material,
wie beispielsweise Stärke oder Cellulose, geeignet. Unter den vielen in der Hitze flüchtigen, filmbildenden
Materialien, die zusammen mit derartigen teilchenförmigen Materialien zur Bildung der in der Hitze flüchtigen
Schichten eingesetzt werden können, sind insbesondere zu erwähnen Athylceliulose, Acryloidharze und
Polyvinylalkohol. Ein für das filmbildende Material geeignetes Lösungsmittel wird in einer solchen Menge
verwendet, daß die Zusammensetztung die gewünschte Viskosität annimmt.
* In gewissen Fällen können die Hohlräume zwischen
den Keramikschichten mittels vorgebildeter, in der Hitze flüchtiger Filme gebildet werden, wozu man einen
dünnen Harzfilm verwenden kann, der beispielsweise feine Kohlenstoffteilchen enthält. Für diesen Zweck
kann man auch eine dünne Schicht aus einer Mischung aus feinem, körnigem, brennbarem Material, wie Kohlenstoff,
die kein Bindemittel enthält, verwenden und mit dem gewünschten Muster auf die Keramikplättchen
aufbringen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
40
45
S5.
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung eines einstückigen gesinterten, für die Herstellung eines Kondensators
geeigneten Keramikkörpers, bei dem eine Vielzahl dünner Plättchen aus ungebranntem Keramikmaterial
übereinandergeschichtet wird, zwischen denen an mindestens zwei Stellen dünne, sich nur in einem
Bereich bis zum Rand des darüber- bzw. darunterliegenden Keramikplättchens erstreckende Zwischenschichten
eingebracht werden, aus denen sich beim Brennvorgang der Keramik Hohlräume bilden, die
nach einem Randbereich hin offen sind, während die Keramikplättchen an den übrigen Randbereichen
miteinander versintern, dadurch gekennzeichnet,
daß für die Zwischenschichten ein Material in -Form einer flüssigen oder pastenförmigen
Zusammensetzung verwendet wird, das sich beim Brennvorgang verflüchtigt und dabei hindernisfreie
Hohlräume (39) für die Aufnahme der Elektroden (15) erzeugt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf jedem Keramikplättchen (51) auf
einer Vielzahl von Bereichen (53, 55) jeweils eine Zwischenschicht aufgetragen wird, aus einer Vielzahl
der beschichteten Keramikplättchen (51) ein Stapel gebildet wird, wobei die beschichteten Bereiche
(53, 55) der Keramikplättchen (51) teilweise übereinander liegen, daß der verfestigte Stapel gebrannt
wird, so daß das Material der Zwischenschicht sich verflüchtigt und die Keramikplättchen
(51) zu einem monolithischen Block gesintert werden, und daß dann der Biock in kleinere Körper
aufgeteilt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß auf jedem Keramikplättchen (51) auf
einer Vielzahl von Bereichen (53, 55) jeweils eine Zwischenschicht aufgetragen wird, aus einer Vielzahl
der beschichteten Keramikplättchen (51) ein Stapel gebildet wird, wobei die beschichteten Bereiche
(53, 55) der Keramikplättchen (51) teilweise übereinander liegen, daß der verfestigte Stapel
durch vertikale Schnitte (57, 59) zu einer Vielzahl von kleineren Körpern zerteilt wird, bei denen mindestens
einer der beschichteten Bereiche im Randbereich nach außen freiliegt, daß die kleineren Körper
gebrannt werden, so daß das Material der Zwischenschicht sich verflüchtigt und daß die kleineren
Körper jeweils zu einem monolithischen Block gesintert werden.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US40024273A | 1973-09-24 | 1973-09-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2445086A1 DE2445086A1 (de) | 1975-05-28 |
DE2445086C2 true DE2445086C2 (de) | 1985-11-21 |
Family
ID=23582798
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2461995A Expired DE2461995C3 (de) | 1973-09-24 | 1974-09-20 | Mehrschichtige Schaltkreisstruktur und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE19742461996 Pending DE2461996A1 (de) | 1973-09-24 | 1974-09-20 | Mehrschichtige schaltkreisstrukturmatrix und verfahren zu ihrer herstellung |
DE2461997A Expired DE2461997C2 (de) | 1973-09-24 | 1974-09-20 | Verfahren zur Herstellung eines Keramikschichtkondensators |
DE2445086A Expired DE2445086C2 (de) | 1973-09-24 | 1974-09-20 | Verfahren zur Herstellung eines für die Herstellung eines Kondensators geeigneten Keramikkörpers |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2461995A Expired DE2461995C3 (de) | 1973-09-24 | 1974-09-20 | Mehrschichtige Schaltkreisstruktur und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE19742461996 Pending DE2461996A1 (de) | 1973-09-24 | 1974-09-20 | Mehrschichtige schaltkreisstrukturmatrix und verfahren zu ihrer herstellung |
DE2461997A Expired DE2461997C2 (de) | 1973-09-24 | 1974-09-20 | Verfahren zur Herstellung eines Keramikschichtkondensators |
Country Status (18)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6258124B2 (de) |
AR (1) | AR216889A1 (de) |
AU (1) | AU500529B2 (de) |
BE (1) | BE820287A (de) |
BR (1) | BR7407820D0 (de) |
CH (1) | CH586994A5 (de) |
DE (4) | DE2461995C3 (de) |
ES (3) | ES430301A1 (de) |
FR (1) | FR2245063B1 (de) |
GB (1) | GB1486308A (de) |
IE (1) | IE40174B1 (de) |
IL (1) | IL45512A (de) |
IN (1) | IN143579B (de) |
IT (1) | IT1022218B (de) |
NL (1) | NL162504C (de) |
NO (1) | NO743408L (de) |
SE (4) | SE7411924L (de) |
ZA (1) | ZA745838B (de) |
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-
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- 1974-08-21 IL IL45512A patent/IL45512A/en unknown
- 1974-09-13 ZA ZA00745838A patent/ZA745838B/xx unknown
- 1974-09-16 IN IN2052/CAL/74A patent/IN143579B/en unknown
- 1974-09-17 IE IE1929/74A patent/IE40174B1/xx unknown
- 1974-09-17 AU AU73375/74A patent/AU500529B2/en not_active Expired
- 1974-09-20 BR BR7820/74A patent/BR7407820D0/pt unknown
- 1974-09-20 DE DE2461995A patent/DE2461995C3/de not_active Expired
- 1974-09-20 DE DE19742461996 patent/DE2461996A1/de active Pending
- 1974-09-20 DE DE2461997A patent/DE2461997C2/de not_active Expired
- 1974-09-20 DE DE2445086A patent/DE2445086C2/de not_active Expired
- 1974-09-21 JP JP49109444A patent/JPS6258124B2/ja not_active Expired
- 1974-09-23 FR FR7432066A patent/FR2245063B1/fr not_active Expired
- 1974-09-23 ES ES430301A patent/ES430301A1/es not_active Expired
- 1974-09-23 NO NO743408A patent/NO743408L/no unknown
- 1974-09-23 SE SE7411924A patent/SE7411924L/xx unknown
- 1974-09-23 IT IT27592/74A patent/IT1022218B/it active
- 1974-09-23 CH CH1282774A patent/CH586994A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-09-24 GB GB41564/74A patent/GB1486308A/en not_active Expired
- 1974-09-24 BE BE148847A patent/BE820287A/xx unknown
- 1974-09-24 NL NL7412599.A patent/NL162504C/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-09-24 AR AR255732A patent/AR216889A1/es active
-
1976
- 1976-06-30 ES ES449379A patent/ES449379A1/es not_active Expired
- 1976-06-30 ES ES449378A patent/ES449378A1/es not_active Expired
-
1978
- 1978-01-02 SE SE7800027A patent/SE7800027L/xx unknown
- 1978-01-02 SE SE7800028A patent/SE7800028L/xx unknown
- 1978-01-02 SE SE7800026A patent/SE7800026L/xx unknown
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Date | Code | Title | Description |
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OGA | New person/name/address of the applicant | ||
D2 | Grant after examination | ||
AH | Division in |
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8364 | No opposition during term of opposition |