DE2462007C2

DE2462007C2 - Einstückiger Schichtkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung

Info

Publication number: DE2462007C2
Application number: DE19742462007
Authority: DE
Inventors: Truman Clifford Niagara Falls N.Y. Ruff; James Albert Lewiston N.Y. Stynes
Original assignee: Tam Ceramics LLC
Current assignee: Tam Ceramics LLC
Priority date: 1973-09-24
Filing date: 1974-09-20
Publication date: 1985-08-01
Also published as: DE2462007A1

Description

Die hrtindung betrifft einen schichtkondensator gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 5.

Ein derartiger Schichtkondensator und ein derartiges Verfahren zu seiner Herstellung sind £.us der DE-OS 22 18 170 bekannt.

In seiner einfachsten Form besteht ein keramischer Kondensator aus einer relativ dünnen Schicht eines Keramikmaterials der gewünschten Form und Größe, das man durch Brennen einer dielektrischen Keramikmasse erhält und das auf den gegenüberliegenden Oberflächen mit Belägen versehen ist. In vielen Fällen ist es jedoch erwünscht, einen Kondensator zu verwenden, der eine Mehrzahl derartiger Schichten aufweist, zwischen denen leitende Schichten vorgesehen sind, wobei alternierende leitende Schichten an die gleichen Seitenflächen des Kondensators herangeführt und dort elektrisch verbunden sind.

Gemäß einem bekannten Verfahren zur Herstellung solcher Keramikkondensatoren wird eine einen Belag bildende Paste aus einem Edelmetall, wie Platin oder Palladium, auf die obere Fläche einer kleinen, üblicherweise gegossenen, dünnen Schicht aus einer geeigneten dielektrischen Keramikzusammensetzung, die mit Hilfe eines organischen Bindemittels vorübergehend gebunden ist. aufgetragen. Die Auftragung erfolgt in der Weise, daß die Abscheidung des Belags sich nur bis zu einer

so Kante der Keramikschicht erstreckt und um die drei Seiten des Belags herum ein frer_r Seitenrand gelassen wird. Dann wird eine Mehrzahl der in dieser Weise mit d,_r Paste versehenen Keramikschichten aufcinandcrgcstapclt, wobei jeweils aufeinanderfolgende Schichten um eine senkrecht durch die Schichtcbenc verlaufende Achse gedreht werden und somit die gebildeten Beläge aufeinanderfolgender Schichten sich bis zu den gegenüberliegenden Kanten des Stapels erstrecken. Der Stapel aus den mit der Paste versehenen Schichten wird dann in geeigneter Weise verfestigt und erhitzt, um die organischen Bindemittel der Keramikschichten und der einen Belag bildenden Paste auszutreiben oder zu /ersetzen und die dielektrische Keramikmasse zu einem einstückigen, vielschichtigen Körper zu sintern, der auf-

h) einanderfolgende Beläge aufweist, die jeweils bis an die gegenüberliegenden Enden des Körpers herangeführt sind. Die an den Enden des Körpers freien Belage werden dann in üblicher Weise mit elektrischen An-.chlns-

sen versenen.

Wegen der Beläge aus Edelmetall sind derartige Schichtkondensatoren kostspielig. Billigere Silberbeläge, wie sie häufig für andere Keramikkondensatoren verwendet werden, sind im allgemeinen für Sehichtkondensatoren nicht geeignet, da das in Form einer Belagspaste aufgetragene Silber während des Brennens zur Herstellung des Kcramikmatcrials hohen Temperaturen ausgesetzt und hierdurch geschädigt wird. Demzufolge besteht ein Bedürfnis für ein Verfahren zar Herstellung von einstückigen Schichtkondensatoren, bei dem es nicht erforderlich ist, Edelmetalle oder andere sehr kostspielige Metalle zu verwenden.

Ein Verfahren dieser Art ist in der eingangs genannten DE-OS 22 18 170 beschrieben. Darin sind die Bildung gesinterter Keramikkörper, die abwechselnd Schichten aus dichtem dielektrischem Material und Schichten aus porösem Keramikmaterial aufweisen, und das anschließende Abscheiden eines billigen leitenden Materials in der porösen Schicht beschrieben. Obwohl so zufriedenstellende, relativ preisgünstige, einstückige

SciiiCiiiKOnGcnSütöfcn hergestellt Worden Sifiu, hai cS

sich in gewissen Fällen als problematisch erwu;sen, die Kontinuität des Metalls in den Belägen aufrechtzuerhalten. Weiterhin ist es erwünscht, insbesondere bei Hochfrequenzkondensatoren, den Belagswiderstand so niedrig wie möglich zu halten.

Aus der DE-AS Il 41 719 ist ein Kondensator aus einem quaderförmigen Keramikkörper bekannt, der in seinem Inneren eine Vielzahl von zueinander und zu zwei gegenüberliegenden Seitenflächen des Körpers parallelen Hohlräumen aufweist, die durch Ausbrennen von nicht wärmebeständigen Bändern, z. B. aus Papier, entstehen. Die Hohlräume werden dann mit einem leitenden Material ausgekleidet. Diese Kondensatoren haben den Nachteil, daß die vor dem Einführen des leitenden Materials vorhandenen Hohlräume keine Stützkörper enthalten und deshalb in diesem Herstellungsstadi-UiU eine nicht befriedigende Stabilität haben. Außerdem ist die Größe der mit dem leitenden Material ausgefüllten Hohlräufiie nur in geringem Umfang einstellbar, da diese hohlräume eine gleichbleibende lichte Weite aufweisen.

In der US-PS 29 39 059 ist ein Kondensator mit einem Keramikkörper beschrieben, der eine Vielzahl von eng benachbarten, länglichen Hohlräumen mit kreisförmigem Quersthryiu umfaßt. Das in die Hohlräume einzubringer.de leitende Material wird durch Kapillarwirkung eingesaugt. Dies führt einerseits zu einer ungleichmäßigen Verteilung des leitenden Materials im Keramikkörper. Andererseits ist der kreisförmige Querschnitt der mit dem leitenden Material zu füllenden Hohlräume begrenzt, wenn die Kapillarwirkung ausgenutzt werden soll.

Die US-PS 28 75 501 betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines dielektrischen Keramikkörpers. Dabei werden Textilfaden durch ein Fällmittelbad und anschließend eine Dispersion einer Keramikzusammensei/ung geführt. Diese scheidet sich auf <ien Fäden ab und wird anschließend unter Zerstörung der Fäden verfestigt, wobei parallel verlaufende zylindrische Hohlräume im gebildeten Keramikkörper zurückbleiben. Anstelle der Textilfaden kann auch ein perforiertes Band eingesetzt werden, so daß n;ich dem Brennen ein einstöckiger Körper zurückbleibt, dessen obere und untere Schicht aus dielektrischem Keramikmaterial über keramische Verbindungsstellen verbunden sind. Diese verkleinern aber zu sehr den "Or das leitende Material nötigen Raum und verhindern daher die Anwendung dieses Verfahrens zur Herstellung von Kondensatoren für bestimmte Anwendungsgebiete.

Der Erfindung iiegt die Aufgabe zugrunde, einen einstückigen Schichtkondensator anzugeben, bei dessen Herstellung der für das leitende Material vorgesehene Raum in einem weiten Bereich einstellbar ist, die Größe dieses Raums ein rasches und vollständiges Einfüllen des leitenden Materials gestattet, um Kondensatoren

to mit niedrigen Widerständen der Beläge zu erhalten, und bei dem der Keramikkörper vor dem Einbringen des leitenden Materials eine gute mechanische Stabilität besitzt.

Diese Aufgabe wird bei einem einstückigen Schichtkondensator der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß jede leitende Schicht mindestens einen Stützkörper enthält, der sich vom Keramikmaterial unterhalb bis zum Keramikjnaterial oberhalb der leitenden Schicht erstreckt und der aus einem Körnchen aus Keramik und/oder aus hochschmelzendem Metall besteht, und daß die Stützkörr. .·. wenn mehr als einer Vorhänden iSl, einzeln und vüiiciiiä'iuer gcii'cliiii angeordnet sind und nicht mehr als 40 Volumenprozent der leitenden Schicht ausmachen.

Somit ist es möglich, ohne weiteres ein leitendes Material, vorzugsweise ein Metall, in die Hohlräume des Dielektrikumskörpers einzuführen und einen Körper zu bilden, der abwechselnd ununterbrochene leitende Schichten und dielektrische Keramikschichten aufweist.

Das leitende Material wird in einen oder mehrere dieser dünnen, im wesentlichen planaren Hohlräume eingeführt, die zwischen dünnen dielektrischen Keramikschichten liegen, wobei diese Schichten über mehrere Randbereiche integral miteinander verbunden sind. Die inneren Schichten der Beläge des erhaltenen Kondensators besitzen einen gering-sn Widerstand, da die Hohlräume zwischen den dielektrischen Schichten nur in geringem Umfang Hindernisse enthalten. Bei der Herstellung der Kondensatoren werden sogenannte »Psi-ddoleiter« eingesetzt werden, die im wesentlichen aus einem in der Hitze sich verflüchtigenden Material bestehen, Jas beim Brennen der Keramik entfernt wird, wodurch Hohlräume oder Kanäle gebildet werden, in die dann das leitende Material eingeführt wird. Die Form.

Größe und Anordnung der leitenden Schichten entsprechen im wesentlichen denen der Pseudoleiter in dem ungebrannten Körper, die sie ersetzen.

Die Herstellung der cinstückigcn Schichtkondensatoren erfolgt bei einem Verfahren der eingangs genannten

so Art erfindungsgemäß dadurch, daß die Zwischenschichten aus einer Mischung aus einem bei Hitze flüchtigen Material und einer geringen Menge von keramischen und/oder metallischen Körnchen hergestellt werden, wobei ^A.\c Körnchen so groß sind, daß sie sich über die gesamte Dicke der Zwischenschicht erstrecken und nach dem Sintern aL Stützkörper in den an den Steller, der Zwischenschichten entstehenden Hohlräume zurückbleiben.
Vorteilhafte Weiterbildungen des Schichtkondensa-

bo tors sowie des Verfahrens zu seiner Herstellung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.

Die Erfindung wird durch die Zeichnung erläutert. Es zeigt

F i g. I eine perspektivische Ansicht durch einen auf-

tr> geschnittenen Kondensator:

F i g. 2 einen Schnitt durch den Kondensator gernäß F i g. I entlang der Linie 2-2:

Fig. ? eine vergrößerte, perspektivische Ansicht von

zwei Schichten der dielektrischen Keramik/.usammenselzting, jeweils mit einer d;iniuf aufgebrachten Zwischenschicht aus einem in der Ilitze sich verflüchtigenden Material;

F i g. 4 eine Draufsicht auf einen Teil einer Schicht aus einer dielektrischen Keramikzusammenset/ung mit einem darauf aufgebrachten Muster aus einem in der I litze sich verflüchtigenden Maten.il;

F i g. 5 eine vergrößerte Teilansicht eines Schnitts durch einen Dielektrikumskörpers, der aus einer Mehrzahl von Schichten gemäß F i g. 3 erhalten wurde; und

F i g. b eine vergrößerte Ansicht eines in der Zwischenschicht enthaltenen Keramikkörnchens.

In den Zeichnungen sind gewisse relative Abmessungen übertrieben wiedergegeben.

Im einzelnen geschieht die Herstellung eines beschriebenen Schichtkondensators wie folgt:

Man stellt eine Mehrzahl dünner Plättchen aus einer fein verteilten Keramikzusammensetzung her, die man unter Verwendung eines in der Hitze sich verflüchtigenden Bindematerials, zum Beispiel eines Harzes oder eines Cellulosederivats, erhält, wobei die Keramikzusammcnset/ung so ausgelegt ist, daß sie beim Sintern eine dichte dielektrische Schicht bildet. Solche Zusammensetzungen, von denen eine große Vielzahl bekannt ist, schließen Bariumtitanat. das gegebenenfalls mit Mitteln zum Modifizieren der Dielektrizitätskonstante und/ oder anderen Eigenschaften vermischt sein kann, sowie viele andere Keramikmassen ein. Dann trägi man auf jede der Keramikschichten eine Zwischenschicht auf. die im wesentlich«..ι aus einem in der Hitze sich verflüchtigenden Material besteht, in dem eine geringe Menge von Keramik- und/oder Metallkörnchen dispergiert ist, die eine solche Größe aufweisen, daß sie sich im wesentlichen über die gesamte Dicke der Zwischenschicht hinweg erstrecken. Diese Zwischenschichten können vorgebildet sein, werden jedoch vorzugsweise dadurch hergestellt, daß man auf die Keramikschichten eine flüssige oder pastenförmige Masse aufträgt, was durch Aufmalen oder durch Siebdrucken erfolgt. Das sich in der Hitze verflüchtigende Material dieser Zwischenschichten, das auch als »Pseudoleher« bezeichnet wird, kann ein brennbares und/oder flüchtiges, organisches, filmbildendes Material sein. Es besteh: vorzugsweise aus einer Mischung aus feinen brennbaren und/ oder flüchtigen Teilchen, die mit einem derartigen filmbildenden Material gebunden sind. Die Keramik- und/ oder Metall-Körnchen können mit dem filmbildenden Material vermischt und darin dispergiert sein.

Die Zwischenschichten aus dem in der Hitze sich verflüchtigenden Material besitzen eine geringere Flächenausdehnung als die dünneren Keramikschichten, auf die sie aufgetragen werden. Jede Zwischenschicht hat eine solche Form, daß um den größten Teil ihres Umiangs ein freier Rand bleibt, während ein Teil der Zwischenschicht sich bis zum Rand der Keramikschicht erstreckt, auf der die Zwischenschicht aufgebracht ist. Vorzugsweise sind die Zwischenschichten von gleicher Größe.

Dann wird eine Mehrzahl der beschichteten Keramikplänchen aufeinandergestapelt. wobei die Zwischenschichten des Körnchen enthaltenden, in der Hitze sich zersetzenden Materials, dazwischen liegen, und dann verfestigt. Das Verfestigen kann z. B. durch Verpressen. Erhitzen und/oder mit Hilfe eines Lösungsmittels erfolgen. Der Stapel wird so angeordnet, daß sich aufeinanderfolgende Zwischenschichten zu verschiedenen Randbereichen des Stapels erstrecken und ein Hauptteil der Ränder einer jeden Keramikschicht mit den Kiindern der angrenzenden Kcramikschicht m Berührung steht. Darm wird der verfestigte Stapel aus ilen Kcramikschichtcn und den Zwischenschichten ge· brannt, um die in der Hitze sich verflüchtigenden Male ■5 rialien zu entfernen und uie Kenimik/usninincnsci/img zu sintern. Hierbei wird ein einstückig^!', gesinterter Di clcktrikumskörper gebildet, der eine Mehrzahl von dünnen Schichten aus dichtem dielektrischem Material aufweist, die an den Randbereichen verbunden sind, jedoch

κι voneinander über wesentliche Bereiche ihrer einander gegenüberliegenden Oberflächen voneinander getrennt sind und dazwischenliegende Hohlräume aufweisen, die lediglich durch ein oder mehrere diskrcle Keramik- und/oder Metall-Körnchen als Slützkörper unicrbrochen sind, die im wesentlichen getrennt voneinander angeordnet sind, wenn eine Mehrzahl davon vorhanden ist.

An den Randbereichen des gesinterten Körpers, bis zu denen sich die Zwischenschichten erstrecken, befinden sich öffnungen, die in die Hohlräume zwischen den Keramikschichten führen. Durch diese öffnungen kann ein leitendes Material, z. B. ein Metall, in die Hohlräume eingeführt werden. Als Ergebnis erhält man einen Kör per. an dem zur Bildung eines Schichtkondensator in beliebiger Weise Anschlüsse befestigt werden können. Dieser kann gewünschtenfalls eingekapselt werden, nachdem Leitungsdrähte an den Anschlüssen befestigt worden <ind.

Die nachfolgenden Beispiele erläutern die Erfindung.

Beispiel !

Durch vierstündiges Vermählen in einer Kugelmühle stellt man eine Dispersion der folgenden Zusammensctzung her:

400 g dielektrisches Pulver (96 Gew.-Teile BaTiO₁ und 4 Gew.-Teiie CeO> · ZrO2, durchschnittliche Teilchengröße 1 bis 2 μΓη) 4 g Diäthylenglykollaurat
30 g Butyibenzylphthalat
120 ml Toluol

Nach dem Vermählen gibt man die Dispersion unter gutem Rühren zu einer Lösung, die man durch Auflösen von 37 g Äthylcellulose in 180 ml Toluol erhalten hat. Dann entlüftet man die Mischung und bildet auf einer glatten Glasplatte mittels einer Rakel einen etwa 100 mm χ 1500 mm großen Film aus der Mischung.

Der nach dem Trocknen eine Dicke von etwa 0.045 mm aufweisende Film wird abgenommen und in ' "eine.

rechteckige Teile zerschnitten, die jeweils etwa 10 mm χ 20 mm groß sind.

Dann kann man eine in der Hitze sich verflüchtigende Zusammensetzung zur Ausbildung einer pseudoleitenden Zwischenschicht auf den in der obigen Weise gebildeten dielektrischen Schichten dadurch hersteilen, daß man beispielsweise 25 g fein verteilten Kohlenstoff mit 50 g einer 5O°/oigen Lösung eines mit Phenol modifizierten Kolophoniumesterharzes in einem hochsiedenden, aliphatischen Lösungsmittel (Naphtha aus Erdöl) mit einer Kauri-Butanol-Zahl von 33,8 auf einer Dreiwalzenmühle vermischt Zu dieser Masse gibt man 20 g der in der Fig.6 dargestellten Keramikkörnchen, die eine Größe zwischen 20 und 37 μπι besitzen und in der weiter unten angegebenen Weise aus Banumtitanaipuiver erhalten worden sind. Dann wird die Viskosität der Masse durch Vermischen mit weiterem Naphtha auf einen

fur den Siebdruck geeigneten Wert gebracht. Die erhaltene Masse oder Druckfarbe wird nach dem Siebdruck verfahren auf eine Seile jeder diclcklnschcn Schichl mit einer Dicke aufgedruckt, die luch dem Trocknen etwa Olli nun betragt, Ls sollte darauf geachtet uerden, daß man zur Bildung der die Körnchen enthaltenden Zwischenschichten Bestandteile verwendet, die das f'.indciiuileriiil der dielektrischen Schichten nicht lösen oder /ti sein erweichen. Vorzugsweise verwende! man als Lösungsmittel aliphatische Erdölnaphthas, die eine niedrige Kauri-Butanol-Zahl (etwa 35) und eine ausreichend geringe Verdampfungsgeschwindigkeit aufweisen, so daß die Druckfarbe zwischen den Druckvorgängen das Drucksieb nicht verstopft. Die Körnchen enthaltende, sich in der Hitze verflüchtigende Zwischenschicht aus der Druckfarbe oder der Pseudoleiter wird derart auf jede dielektrische Schicht aufgetragen, daß sich die aufgetragene Zwischenschicht bis zu einem Rand der dielektrischen Schicht erstreckt, jedoch auf den anderen Seiten einen ausreichenden Rand freilallt.

Die bedruckten dielektrischen Schichten werden dann ausgerichtet und in Gruppen von zehn Schichten derart .iiifeinandcrgestapelt. daß bei den dielektrischen Schvhien diejenigen Ränder, bis zu denen die aufgedruckte Zwischenschicht reicht, alternierend übereinandcrliegen. Die dielektrischen Schichten sind abwechselnd horizontal um 180° gedreht angeordnet, so daß die darauf gedruckten Zwischenschichten sich abwechselnd bis zueinander gegenüberliegenden Randbereichen des Stapels erstrecken. Dann werden oben und unten auf den Stapel nichtbedruckte Keramikschichten aufgelegt, wonach der Stapel durch Anwendung eines Druckes von etwa 104 kg/cm² bei einer Temperatur von etwa 85 C während einer Minute verfestigt wird. Man erhält einen zusammenhängenden Körper oder Chip. Die Chips werden dann zum Entfernen der darin enthalte-

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/um Sintern der Keramikzusammensetzung erhitzt.

Um einem möglichen Bruch der Chips während des Brennens auszuschließen, werden diese zunächst langsam an der Luft erhitzt, um die sich in der Hitze verflüchtigenden Bestandteile zu beseitigen, und anschließend bei höherer Temperatur gebrannt, wodurch kleine, zusammenhängende, gesinterte Chips gebildet werden, die jeweils eine Mehrzahl von dünnen Schichten aus dichtem, dielektrischem Material aufweisen, die integral an einer Vielzahl von Randbereichen miteinander verbunden sind und zwischen denen dünne Hohlräume vorhanden sind, die lediglich durch diskrete Stützkörper unicrbrochen sind, die im wesentlichen alle voneinander getrennt, das heißt in einem Abstand voneinander, angeordnet sind, jeder der Hohlräume ist über eine am Rand des Chips liegende Öffnung zugänglich, da bei der Herstellung des grünen oder noch nicht gebrannten Chips die aufgedruckten Zwischenschichten aus dem körnchenhaltigen, sich in der Hitze verflüchtigenden Material bis zum Rand der dielektrischen Schicht ausgebildet wurden. Da die bedruckten Schichten derart aufeinandergcstapelt wurden, daß sich die körnchenhaltigen Zwischenschichten jeweils alternierend bis zu verschiedenen Rändern des Stapels erstreckt, liegen die Öffnungen von aufeinanderfolgenden Hohlräume in dem gesinterten Chip jeweils auf verschiedenen Seiten des Chips.

P.in geeignetes Aufheizschema zur Entfernung der sich in der Hitze verflüchtigenden Materialien aus den ungebrannten Chips ist nachfolgend angegeben:

Bis IbOC
IbO (bis 220 C
220 C bis 22V C
22VCbis JIO C
Jl(V bis J14
bei 400 C
bei 500 C
bei b00 C

2 Stunden

IO Stunden

I 2 Stunden

20 Stunden

4 Stunden

I Stunde

κι Nach Durchlaufen des obigen Aufheizschemas wird die Temperatur auf 1370³C gesteigert und während I 'Λ Stunden beibehalten, um die Chips zu sintern.

Nach dem Abkühlen der gesinterten Chips werden die darin vorhandenen Hohlräume mit einem leitenden

ti Material, vorzugsweise oinem Metall, gefüllt. Dann werden die Anschlüsse in üblicher Weise angebracht. Alternativ kann man zunächst die Anschlüsse anbringen und dann die Hohlräume mit Metall füllen.

In Fig. I und 2 ist ein einstückiger Schichtkondensator dargesteiit. wie er nach dem oben beschriebenen Verfahren hergestellt werden kann. Der Kondensator 11 weist Schichten 13 aus dielektrischem keramischen Material auf, /wischen denen sich Zwischenschichten 15 aus leitendem Material befinden, welche die Beläge des Kondensators darstellen. Die letzteren werden derart gebildet, daß sich die Schichten aus leitendem Material in den Stützkörper enthaltenden Hohlräumen abwechselnd bis zu einander gegenüberliegenden Endflächen des Kondensators erstrecken, wobei die Gruppe von

jo Schichten, die auf jeder Endfläche freiliegen, mittels Anschlüssen 17 elektrisch miteinander verbunden werden. Wo kein dazwischenliegendes leitendes Material vorhanden ist, sind die dielektrischen Schichten miteinander verbunden, wie es die Bezugsziffer 19 verdeutlicht.

Sie sind auch über die (in F i g. 5 dargestellten) Stützkörper 41 miteinander verbunden, die in die Zwischenschichten eingebracht wurden.

in ζΐ^;- P; " 3 sind in vergrößerten* MaQstub zwei Schichten 31 und 33 aus keramischen, dielektrischem Material wiedergegeben, das mit einem in der Hitze sich verflüchtigenden Bindemittel gebunden ist, und auf denen jeweils eine Zwischenschicht 35 aufgetragen ist, die aus einem in der Hitze sich verflüchtigenden Material besteh;, worin eine Mehrzahl von Keramikkörnchen dispergiert ist. Es ist zu ersehen, daß sich die auf der Schicht 31 vorhandene Zwischenschicht 35 bis zum vorderen Rand der Schicht 31 erstreckt, jedoch an den Seitenkanten und an der hinteren Kante einen Rand freiläßt, während die auf der Schicht 33 vorliegende Zwischenschicht 35 sich bis zum hinteren Rand der Schicht 33 erstreckt und an den Seiten und der vorderen Karte der Schicht 33 einen Rand freiläßt. Wenn somit eine Mehrzahl von mit Zwischenschichten 35 versehenen Schichten 31 und 33 abwechselnd aufeinandergestapelt, verfestigt und gebrannt wird, befinden sich die Öffnungen der Hohlräume, die sich durch die Entfernung des in der Hitze sich verflüchtigenden Materials der Zwischenschicht 35 in dem sich ergebenden Sinterkörper bilden, auf einander gegenüberliegenden Enden des

bo Körpers.

In der F i g. 5 ist noch stärker vergrößert der Aufbau eines gebrannten Keramikkörpers oder Chips wiedergegeben, der als Matrix für die Herstellung eines Schichtkondensators geeignet ist. Die Schichten 37 be-

b5 stehen aus dem dielektrischen Material, und die dazwischen vorliegenden, durch die Entfernung des in der Hitze sich verflüchtigenden Materials der Zwischenschichten 35 gebildeten Hohlräume 39 sind, mit Ausnah-

OZ UU/

mc der Stülzkörper 41. frei von Hindernissen.

Es versieht sich, daß die Schichtkondensatoren einzeln nach dem in diesem Beispiel beschriebenen Verfahren hergestellt werden können. Es ist jedoch bevorzugt, wenn eine beträchtliche Anzahl von Kondensatoren hergestellt werden soll oder die einzelnen Kondensatoren sehr klein sind, ein Verfahren anzuwenden, bei dem eine Vielzahl von ungebrannten Chips gleichzeitig gebildet und gleichzeitig gesintert wird. Ein solches Verfahren wird in dem folgenden Beispiel beschrieben.

Beispiel 2

Unter Anwendung der dielektrischen Keramikzusammensetzung und des dafür verwendeten organischen Bindemittels, wie sie in dem vorhergehenden Beispiel besehrieben sind, werden in der dort angegebenen Weise dielektrische Schichten mit Abmessungen 50 mm χ 75 mm hergestellt, die nach dem Trocknen eine Dicke von etwa U.05 mm aulweisen. Unter Anwendung der in Beispiel I verwendeten Druckfarbe werden die Körnchen enthaltenden, in der Hitze sich verflüchtigenden Zwischenschichten in Form eines sich wiederholenden Musters aufgedruckt. Nachdem der Auftrag getrocknet ist, wobei sich ein Film mit einer Dicke von etwa O₁Oi mm ergibt, werden die bedruckten dielektrischen Schichten ausgerichtet und in Gruppen von zehn Stück aufeinandergestapelt, wobei das aufgedruckte Muster der folgenden dielektrischen Schicht jeweils in Bezug auf die vorhergehende Schicht verschoben wird. Dann werden Blöcke gebildet, indem man die aufeinandergestapelten Schichten verfestigt, wobei vorzugsweise ein oder mehrere nicht bedruckte dielektrische Schichten auf die Oberseite und die Unterseite des Stapels aufgebracht werden und das Verfestigen dadurch erfolgt, daß man wahrend etwa einer Minute bei einer Temperatur von etwa 85° C einen Druck von etwa

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man einen ungebrannten, festen Block, der mit geeigneten Einrichtungen, beispielsweise Messern, in kleinere Blöcke oder Chips zerteilt wird.

Die Art und Weise, in der dies geschieht, ergibt sich deutlicher aus der Fig.4. Eine Schicht 51 aus einem keramischen dielektrischen Materia! ist vorübergehend mit einem in der Hitze sich verflüchtigenden Bindematerial gebunden. Die darauf im Abstand angeordneten, rechteckigen Element 53 bestehen aus Zwischenschichten aus einem Körnchen enthaltenden, in der Hitze sich verflüchtigenden Material, das auf der Schicht 51 abgeschieden worden ist. beispielsweise mit Hilfe des Siebdruckverfahrens. Bei der Bildung eines Stapels derartiger bedruckter Schichten, die nach dem Verflüchtigen einen großen Bleck ergeben, werden alle dielektrischen Schichten derart ausgerichtet, daß die darauf vorhandenen Elemente 53 vertikal längs zwei gegenüberliegenden Kanten angeordnet sind, wobei jedoch die Elemente aufeinanderfolgender Schichten derart verschoben sind, daß nur jeweils die Elemente 53 von übernächsten dielektrischen Schichten miteinander vertikal fluchten. Dies ist in der Fig.4 durch die mit gestrichelten Linien dargestellten Bereiche 55 wiedergegeben, die für die verschobenen, weiterreichenden Bereiche der Elemente 53 gelten, die oberhalb und unterhalb der in der Zeichnung wiedergegebenen Schicht 51 angeordnet sind. Nach der Verfestigung der bedruckten Schichten zu einem (nicht gezeigten) ungebrannten großen Block, wird dieser zum Beispiel durch Schnitte längs der Linien 57 und 59 in eine Vielzahl kleinerer ungebrannter keramischer Chips zerteilt, in denen die Elemente 53 alternierend bis an eirunder gegenüberliegende Enden der Chips herangeführt sind.

Diese Chips werden in der in Beispiel I beschriebenen Weise erhitzt, um die in der Hitze flüchtigen Matenahen zu entfernen und die dielektrische Masse zu einem einstückigen Körper zu sintern. Ein derartiger Sinterkörper weist dielektrische Keramikschichten auf. die durch dazwischenliegende dünne Hohlräume getrennt sind.

ίο die ihrerseits lediglich durch diskrete, getrcnni. voneinander angeordnete Stützkörper unterbrochen sind.

Durch geeignete Verfahrensweisen kann ein leitende*. Material, vorzugsweise ein Metall, dann in die Hohlräume eingebracht werden, wonach Anschlüsse an beiden Enden vorgesehen werden, um die bis an die beulen Enden des Körpers reichenden leitenden Schichten elektrisch miteinander zu verbinden. In dieser Woi>■.·%.■ erhält man sehr zufriedenstellende Schichtkondcnsaioren.

tin modifiziertes Verfahren zur gleichzeitigen Her stellung einer Vielzahl von Chips wird nachfolgend beschrieben.

Beispiel 3

Man verwendet die in Beispiel 2 angegebenen Materialien und Verfahrensweisen zur Herstellung ungebrannter Blöcke, wobei man von Schichten aus einer dielektrischen Masse ausgeht, die dünne Filme aus ci-

jo nem sich in der Hitze verflüchtigenden Material aufweisen, in dem Körnchen aus Metall und/oder Keramik enthalten sind. Dann wird, statt den Block in eine Vielzahl von ungebrannten Chips zu unterteilen, der gesamte Block erhitzt, um die in der Hitze flüchtigen Materialien zu entfernen und das Keramikmaterial zu sintern. Die Aufheiz- und Sinter-Bedingungen entsprechen im wesentlichen den vorgenannten Bedingungen. We-

eine längere Behandlungszeit erforderlich sein, um ein sauberes Sintern zu erreichen. Nach dem Sintern werden die Blöcke, beispielsweise mit einer Diamantsäge. zu den gewünschten Chips zerteilt, indem m„n die Blökke längs der Linien durchschneidet, die den in der F i g. 4 dargestellten Linien 57 und 59 entsprechen.

Obwohl die in den vorhergehenden Beispielen verwendeten dielektrischen Materialien modifizierte Bariumtitsnatzusammensetzungen sind, können auch andere bekannte keramische dielektrische Massen verwendet werden. Beispielsweise kann man TiO2. Glas. Steatit und Bariumstromiumniobat und auch reines Sariumtitanat verwenden, wobei in an sich bekannter Weise die Brennbedingungen verändert werden, um ein befriedigendes Sintern zu erreichen. Als Ergebnis der Verwendung von Materialien mit höheren oder niedrigeren Dielektrizitätskonstanten variieren die Kapazitäten und die anderen Eigenschaften der erhaltenen Kondensatoren.

Auch kann die Zusammensetzung der Zwischenschichten verändert werden. Die Körnchen können aus einem Keramikmaterial oder aus einem hochschmelzenden, oxydationsbeständigen Metall, wie Palladium, Platin, Gold und Legierungen davon, gebildet werden. Keramikmaterialien, die zur Herstellung der Körnchen eingesetzt werden können, sind Aluminiumoxid, Zirkondioxid und Bariumtitanat. Da es jedoch im allgemeinen von Bedeutung ist, eine Reaktion zwischen den Körnchen und dem dielektrischen Keramikmaterial zu verhindern, da hierdurch die dielektrischen Eigenschaften

ties le!'.wren verändert werden könnten, sind Keramikiiiaierialien. die schmelzen oder mit dem dielektrischen Material reagieren, nicht geeignet. In den meisten (allen isi es bevo./iigt, ein Material zu verwenden, das die gleiche Zusammensetzung besitzt wie das dielektrische Material. Wie oben bereits erwähnt, sollten die Körnchen eine solche (»röße aufweisen, daß die sich im wesentlichen über die gesamte Dicke der Zwischenschicht, in der sie verwendet werden, erstrecken. Die Anzahl der in den Zwischenschichten vorhandenen Körnchen kann in breitem Maße variieren, z. B. in Abhängigkeit von der Anzahl der Stützkörper, die in den Hohlräumen erwünscht sind, die ihrerseits durch die Entfernung des in der Hitze sich verflüchtigenden Materials aus den Zwischenschichten entstehen. Sehr zufriedenstellende Ergebnisse erzielt man. wenn man als Körnchen kleine, keramische Aggregate verwendet.

In der F i g. 6 ist in stark vergrößertem Maßstab ein derartiges keramisches Aggregat vor dem Brennen dar-

wie möglich zu machen, da eine geringe Menge des kostspieligen dielektrischen Malenais verwendet werden soll und die Kapazität pro Volumeneinheil ties Kondensators gesteigert wird, wodurch tier Raumbedarf des

ί Kondensators im Schaltkreis vermindert wird. Ils versteht sich, dalt die Dünne der dielektrischen Schichten durch das Erfordernis eingeschränkt 'virtl. daß sie fest sein müssen und nicht porös sein dürfen; sie müssen eii'ie Dicke aufweisen, die der bei der Benutzung angewandten Spannung widersteht. Obwohl Unregelmäßigkeiten der Oberfläche oder der Dicke der Schichten aus dem dielektrischen Material zu Problemen bei der Bildung der Kondensatoren führen können, wenn extrem dünne Zwischenschichten aus Körnchen enthaltendem Materiz^l aufgetragen werden und eine oder mehrere Hohlräume derartiger unregelmäßiger Schichten nach dem Brennen blockiert werden können, ist es im allgemeinen bevorzugt, die leitfähigen Schichten dünner zu machen als die dielektrischen Schichten. Eine oder mehrere zu-

gestellt. Die Keviiniikieiiciieii 7i sind imi einem im tier λι säi/.iic'rtc dielektrische Sememen können auf die Unter-

Hitze sich verflüchtigenden Bindemittel 73 miteinander verbunden. Diese Aggregate können in einfacher Weise beispielsweise dadurch hergestellt werden, daß man eine Mischung aus fein verteiltem, keramischem, dielektrischem Material, wie es für die dielektrischen Schichten verwendet wird, und einem temporären Bindemittel, wie es für die Herstellung der dielektrischen Schichten eingesetzt wird, herstellt und die Mischung trocknen iäßt. Dann wird die Masse zerkleinert und die verbundenen Aggregate der gewünsch.en Größe durch Auss-:ben gewonnen. Diese Aggregate können unter geeigneten Bedingungen gebrannt werden, so daß die darin enthaltenen einzelnen Keramikteilchen zusammensintern. Es zeigt sich jedoch, daß. wenn man ungebrannte Aggregate der beschriebenen Art als Körnchen verwendet, das Sintern der Keramikteilchen in den Aggregaten gleichzeitig mit dem Sintern der dielektrischen seite und/oder die Oberseite eines Stapels aus alternierend angeordneten dielektrischen Schichten b/w. Zwischenschichten aufgebracht werden. Dies wird häufig dazu verwendet, den Kondensatoren eine zusätzliche mechanische Festigkeit zu verleihen und/oder deren Dicke anzupassen. Hierzu können nichtbedruckte Schichten aus einer dielektrischen Keramikzusammensetzung verwendet werden. Jedoch ist die Anwesenheit einer Zwischenschicht auf der obersten dielektrischen Schicht eines derartigen Stapels im allgemeinen nicht schädlich.

Das Brennen der ungebrannten Keramikblöcke oder Chips, durch das diese zu einstückigen Körpern gesintert werden, wird vorzugsweise in einer oxydierenden Atmosphäre, wie Luft, in einem Ofen durchgeführt. Vorzugsweise verwendet man einen elektrischen Tunnelofen, obwohl man auch andere öfen oder Heizeinrich-

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ergeben, daß durch die Verwendung unterschiedlicher Materialien ein ungleichmäßiges Schrumpfen erfolgt. Die Aggregate liegen in gebranntem oder nichtgebrannten Zustand vor. was zu keiner Gefahr einer unerwünschten Reaktion zwischen den Körnchen und dem dielektrischen Material führt. Da die Art des temporären, in der Hitze sich verflüchtigenden Bindemittels, das zur Bildung der genannten Aggregate verwendet wird, nicht besonders kritisch ist (obwohl es nicht in dem Lösungsmittel löslich sein sollte, das zum Abschneiden dor Zwischenschichten verwendet wird), kann eine Reihe von geeigneten Materialien, z. B. jene, die für die Bildung der dielektrischen Keramikschichten dienen, verwendet werden.

Die beschriebenen Schichikondensatoren können stark variierende Größe aufweisen. Es können ohne weiteres Kondensatoren mit den Abmessungen 2.0 mm χ 3.0 mm χ 0,9 mm mit zwanzig dielektrischen Schichten einer Dicke von etwa 0.03 mm und neunzehn leitenden Schichten mit einer Dicke von etwa 0,01 mm hergestellt werden. Es sind auch größere Kondensatoren möglich. Es können nicht nur die Abmessungen des Kondensators variiert werden, sondern auch die Anzahl und die Dicke der darin vorhandenen Schichten. Durch geeignete Auswahl des dielektrischen Materials und der Größe, der Dicke und der Anzahl der Schichten hieraus und der dazwischenliegenden Zwischenschichten können Kondensatoren beliebiger Kapazität hergestellt werden. Im allgemeinen ist es erwünscht, die dielektrischen Schichten und die leitenden Schichten so dünn zeit hängen von den verwendeten Keramikzusammen-Setzungen ab. Im allgemeine ι ist die notwendige Sinterzeit der Temperatur umgekehrt proportional. Der verwendete Ausdruck »Sintertemperatur« steht für die Temperatur, die dazu erforderlich ist, die gewünschten Keramikeigenschaften des Körpers oder der Kölner zu erreichen. Zur Entfernung des temporären Bindemittels, das in den dielektrischen Schichten und in den körnchenhaltigen Zwischenschichten verwendet wird, ist eine längere Heizdauer bei relativ niedrigen Temperaturen bevorzugt. Die Entfernung der in der Hitze sich

so verflüchtigenden Materialien sollte vorzugsweise so langsam erfolgen, daß die Ausdehnung der bei der Zersetzung oder Verflüchtigung dieser Produkte gebildeten Gase nicht zu einem Bruch der Körper führt.

In der Beschreibung und den Beispielen sind die hergestellten Kondensatoren in rechteckiger Form angegeben. Es können jedoch auch Kondensatoren anderer Form hergestellt werden.

Wie bereits angegeben, ist eine Reihe von Abänderungen und/oder Modifizierungen des in den Beispielen I und 2 angegebenen Verfahrens möglich. Zum Beispiel kann man statt eine Zwischenschicht aus dem sich in der Hitze verflüchtigenden Material und den Keramik- oder Metall-Körnchen auf die kleinen Keramikschichten, wie sie in Beispiel 1 verwendet werden, aufzudrucken, kleine Stückchen eines geeigneten, in der Hitze zersetzbaren Kunststoffilrns geeigneter Größe und Form, der dispergierte Metall- und/oder Keramik-Körnchen und ein feines, brennbares Material enthält in geeigneter Weise

zwischen die Keramikschichten legen, wenn der erwähnte Stapel aufgebaut wird. Weiterhin können die Zwischenschichten aus dem körnchenhaltigen, in der Hitze sich verflüchtigenden Material, gewünschtenfalls durch Aufmalen oder Aufsprühen aufgetragen werden. Als weiteres Alt/ malverfahren kann auf beide Seiten eines gebundenen, dielektrischen Keramikmaterials eine Zwischenschicht aus einem Körnchen enthaltenden, in der Hitze sich verflüchtenden Material, aufgetragen werden, wodurch es überflüssig wird, solche Schichten auf die in dem Stapel darüber- und darunterliegenden Schichten aufzubringen. Um den dünnen Chips oder Körpern physikalische Festigkeit zu verleihen und ihre Bruchbeständigkeit zu erhöhen, kann man den gebildeten Stapel mit zwei zusätzlichen dielektrischen Schichten versehen, die keine derartigen Zwischenschichten aufweisen Es ist im allgemeinen erwünscht, daß sämtliche inneren leitenden Schichten im wesentlichen die gleiche Größe und Form besitzen. Diese Einheitlichkeit erleichtert die Produktion und sichert die Bildung von Produkten mit einheitlicher Kapazität.

Da der Zweck des in der Hitze sich verflüchtigenden Materials (Pseudoleiters) der Zwischenschicht™ darin besteht, einen Träger für die Keramikschichten zu bilden oder diese zu trennen, bis sie selbst tragend geworden sind, so daß nach dem zur Entfernung der in der Hitze sich verflüchtigenden Materialien angewandten Heizzyklus die gewünschten Hohlräume in den gesinerten Körpern zurückbleiben, sollten die Pseudoleiter die temporär gebundenen Keramikplättchen nicht in nachteiliger Weise beeinflussen und so lange vorhanden bleiben, bis die Plastizität der Keramikschichten so weit abgenommen hat. daß sie steif geworden sind und sich nicht verformen oder durchhängen und in dieser Weise die Hohlräume oder Kanäle verschließen. Wenn das zi'm Aufdrucken der Pseudoleiter verwendete filmbildende Material diesem Erfordernis nicht entspricht, ist es notwendig, ein teilchenförmiges. in der Hitze sich verflüchtigendes Material in genügender Menge zuzusetzen, das das gewünschte Ergebnis liefert.

Bei der Auswahl eines solchen teilchenförmigen, in der Hitze sich verflüchtigenden Materials, ist es jedoch von Bedeutung, jene Materialien zu vermeiden, die beim Verbrennen eine merkliche Menge Asche hinterlassen, die Elemente enthält, welche für die in den Keramikschichten verwendete dielektrische Zusammensetzung schädlich sind.

Im allgemeinen sind für diesen Zweck feine Teilchen aus Kohlenstoff oder einem vcrkohlbaren Material, wie Stärke und Cellulose, geeignet. Bevorzugte Vertreter der großen Anzahl von in der Hitze sich verflüchtigenden, filmbildenden Materialien, die zusammen mit derartigen teilchenförmigen /ur Bildung der in der Hitze sich verflüchtigenden Zwischenschichten vei"wendet werden können, sind Äthylccllulose. Acryloidharze und Polyvinylalkohol. Ein geeignetes Lösungsmittel für das fümbildcndc Material wird in einer solchen Menge verwendet, daß die Masse die gewünschte Viskosität erhält.

Wie bereits erwiihnt. können in gewissen Fällen die .Stützkörper enthüllenden Hohlräume zwischen den Ke- t,n ramikschiehten dadurch gebildet werden, daß man vorgebildete, in der Hitze sich verflüchtigende Filme, einsetzt, wozu man einen dünnen Film aus einem geeigneten Harz verwendet, das beispielsweise Kohlenstoffteilehen und geeignete Körnchen ,ms Metall und Keramik t>i enthält. Für diesen Zweck ist ebenfalls eine dünne Schicht aus einer Mischung aus einem feinen, körnigen, brennbaren Material, wie Kohlenstoff, und geeigneten Körnchen aus Metall oder Keramik geeigi t, die kein Bindemittel enthält und in Form des gewünschten Musters oder der gewünschten Anordnung auf den Keramikschichten abgeschieden wird.

Um in den Hohlräumen eine offene Struktur aufrechtzuerhalten, sollten die Stützkörper nicht mehr als 40% des Volumens des Hohlraums ausmachen, wobei in den meisten Fällen 10% oder weniger erwünscht sind. Wenn der Hohlraum sehr klein ist, kann nur ein einziger Stützkörper erwünscht sein. Wenn die Stützkörper mittels keramischer oder metallischer Körnchen in einer Zwischenschicht gebildet werden, sind sie natürlich statistisch angeordnet Vorzugsweise besitzen die Stützkörper einen Durchmesser, der etwa der Dicke der Zwischenschicht, in der sie enthalten ist. entspricht.

Als Material für die Beläge des Kondensators kommen sowohl reine Metalle als auch Legierungen und in gewissen Fällen auch Halbmetalle oder Metalloide, z_ B. Germanium in Frage. Geeignete Metalle sind Blei, Zinn. Zink. Aluminium. Silber und Kupfer. Das verwendete Metall hat einen Schmelzpunkt, der niedriger liegt als die beim Sintern der Keramikniatrix verwendete maximale Temperatur. Das Metall sollte nicht in nachteiliger Weise mit den Bestandteilen des Keramikkörpers reagieren.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Einstöckiger Schichtkondensator mit einem Dielektrikumskörper aus dichtgesintertem Keramikmaterial und einer Vielzahl parallel angeordneter, in den Dielektrikumskörper eingebetteter elektrisch leitender Schichten aus einem unterhalb der Sintertemperatur des Keramikmaterials schmelzbaren Material, die von einem anderen Material durchsetzt sind und von denen jede mit einer ihrer Stirnflächen an der Oberfläche des Dielektrikumskörpers freiliegt, dergestalt, daß aufeinanderfolgende Schichten jeweils abwechselnd auf einem von zwei gegenüberliegenden Oberflächenbereichen des Dielektrikumskörpers freiliegen, wobei die am gleichen Oberflächenbereich des Dielektrikumskörpers freiliegenden leitenden Schichten jeweils miteinander elektrisch leitend verbunden sind und so die Beläge des Kondensators bilden, dadurch gekennzeichnet, daß jede leitende Schicht (15) mindestens einen Stützkörper (4i) enthält, der sich vom Keramikmaterial (13; 37) unterhalb bis zum Keramikmaterial (13; 37) oberhalb der leitenden Schicht erstreckt und der aus einem Körnchen (71) aus Keramik und/oder aus hochschmelzendem Metall besteht, und daß die Stüizkörper (41), wenn mehr &'i einer vorhanden ist, einzeln und voneinander getrennt angeordnet sind und nicht mehr als 40 Volumenprozent der leitenden Schicht (15) ausmachen.

2. Kondensator nach Anspruch !.dadurch gekennzeichnet, dal! jede leitende Schicht (15) eine Vielzahl von Stützkörpern (41) enthält

3. Kondensator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Stützkörper (' *) nicht mehr als 10 Volumenprozent der leitenden Schicht (15) ausmachen.

4. Kondensator nach Anspruch 3. dadurch gekennzeichnet, daß jede elektrisch leitende Schicht (15) dünner ist als die daran angrenzenden Keramikschichten(13;37).

5. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 4. dadurch gekennzeichnet, daß die Flächen der elek trisch leitenden Schichten (15) gleich groß sind.

6. Verfahren zur Herstellung eines Kondensators nach einem der Ansprüche I bis 5, bei dem eine Vielzahl von dünnen Plättchen aus einer fein verteilten Keramikzusammensetzung zu einem Stapel angeordnet wird, in den an mindestens zwei Stellen eine dünne Zwischenschicht eingebettet wird, die eine geringere Fläche einnimmt als die darüber- bzw. darunterliegende Keramikplättchen, sich nur in einem Bereich bis zum Rand der Keramikplättchen erstreck', sich beim Brennen der Keramik teilweise verflüchtigt und dabei Hohlräume hinterläßt, bei dem der Stapel gebrannt wird, derart, daß seine bei Hitze flüchtigen Bestandteile entfernt werden und die Keramikplättchen zu einem einstückigen Keramikkörper mit parallel zueinander angeordneten Hohlräumen gesintert werden, und bei dem dann die gebildeten Hohlräume mit einem leitenden Material ausgefüllt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschichten aus einer Mischung aus einem bei Hitze flüchtigen Material und einer geringen Menge von keramischen und/oder metallischen Körnchen (71) hergestellt werden, wobei die Körnchen (71) so groß sind, daß sie sich über die gesamte Dicke der Zwischenschicht erstrecken und nachdem Sintern als Stützkörper (41) in den an den Stellen der Zwischenschichten entstehenden Hohlräumen (39) zurückbleiben.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf jedem Keramikplättchen (51) auf einer Vielzahl von Bereichen (53, 55) jeweils eine Zwischenschicht aufgetragen wird, aus mehreren der beschichteten Keramikpläuchen (51) ein Stapel gebildet wird, wobei die beschichteten Bereiche (53, 55) der Keramikpiänchen (51) teilweise übereinander iiegen, der verfestigte Stapel gebrannt wird, der entstandene zusammengesinterie Block in Kondensatorkörper aufgeteilt und die Hohlräume (39) dann mit einem leitenden Material (15) ausgefüllt werden.

S. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß als leitendes Material ein Metall verwendet wird.