DE2462008C3 - Mehrschichtige Schaltkreisstruktur und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Mehrschichtige Schaltkreisstruktur und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Schaltkrcisstruktur
mit einem relativ dünnen, einheitlichen Körper aus einer gesinterten, elektrisch isolierenden
Keramikzusammensetzung, der in einem Kanal vorbestimmter Größe und Form, der sich bis zu mindestens
einer Oberfläche des Körpers erstreckt, und, verglichen mit dem Körper, eine kleine Querschnittsfläche
aufweist, mindestens einen inneren elektrischen Leiter umfaßt, wobei der Leiter aus einem Metall gebildet ist,
das einen Schmelzpunkt aufweist, der niedriger litgt, als
die beim Sintern der Keramikzusammensetzung angewandte maximale Temperatur; und Verfahren zu ihrer
Herstellung.
In ihrer einfachsten Form besteht eine keramische
Schaltkreisstruktur aus einem Paar relativ dünner Plättchen der gewünschten Form und Größe, die man
durch Brennen einer elektrisch isolierenden Keramikmasse erhält, und die auf den gegenüberliegenden
Oberflächen mit Elektroden versehen sind. In vielen Fällen ist es jedoch erwünscht, eine Struktur zu
verwenden, die eine Vielzahl derartiger Plättchen aufweist, zwischen denen elektrisch leitende Gebiete
vorgesehen sind. Gemäß einem typischen bekannten Verfahren zur Herstellung einer solchen Schaltkreis-Struktur
wird eine Elektroden-bildende Paste, die ein Edelmetall, wie Platin oder Palladium, enthält, auf die
obere Fläche eines kleinen, üblicherweise gegossenen, dünnen Plättchens aus einer geeigneten, elektrisch
isolierenden Keramikzusammensetzung, die mit Hilfe eines organischen Bindemittels vorübergehend gebunden
worden ist, aufgetragen. Dann werden zwei oder mehrere der in dieser Weise mit der Elcktrodcnpaste
beschichteten, kleinen Plättchen aufeinandergestapelt. Der Stapel aus den mit der Paste beschichteten
Plättchen wird dann in geeigneter Weise verfestigt und erhitzt, um die organischen Bindemittel der Keramikplättchen
und der Elektroden-bildenden Paste auszutreiben oder zu zersetzen und die isolierende Masse zu
einem einheitlichen, vielschichtigen Körper zusammenzusintern. Die frei zutageliegenden E'-^klroden werden
dann in üblicher Weise mit einer Abschlußelektrode elektrisch verbunden.
Wegen der Notwendigkeit, bei dem genannten Verfahren innere Elektroden aus Edelmetall zu
verwenden, sind solche Schaltkreisstrukturen kostspielig. Billigere Silberelektroden, wie sie häufig für andere
Strukturen verwendet werden, sind im allgemeinen für monolithische Schaltkreisstrukturen nicht geeignet, da
das in Form einer Elektrodenpaste aufgetragene Silber während des Brennens zur Herstellung der Keramik
hohen Temperaturen ausgesetzt und hierdurch geschädigt wird. Demzufolge besteht ein Bedürfnis für
monolithische Schaltkreisstrukturen, bei denen es nicht erforderlich ist, Edelmetalle oder sehr kostspielige
Metalle zur Bildung der Leiterbahnen zu verwenden.
In der US-PS 36 79 950 sind Keramikkondensatoren beschrieben, die bei ihrer Herstellung nicht die
Verwendung von Edelmetallen erforderlich machen. Zu ihrer Herstellung ist in diesem Patent eine Reihe von
Maßnahme angegeben, die die Bildung gesinterter Keramikmatrices, die abwechselnd Schichten aus
dir.htem, elektrisch isolierendem Material und Gebiete aus porösem Keramikmaterial aufweisen, und das
anschließende Abscheiden eines leitenden Materials in der porösen Schicht umfassen, wozu man billige Metalle
verwenden kann. Obwohl sehr zufriedenstellende, relativ preisgünstige Schaltkreisstrukturen nach den in
der genannten Patentschrift angegebenen Verfahrensweise hergestellt worden sind, hat es sich in gewissen
Fällen als problematisch erwiesen, die Kontinuität des
Metalls in den innenliegenden Elektroden aufrechtzuerhalten. Weiterhin ist es erwünscht, den Elektrodenwiderstand insbesondere dann so niedrig wie möglich zu
halten, wenn Schaltkreisstrukturen gebildet werden sollen, die bei hohen Frequenzen benutzt werden.
Aus der DE-AS 13 01 378 ist ein Verfahren zur Herstellung vielschichtiger, elektrischer Schaltungselemente auf keramischer Basis bekannt, das darin besteht,
daß man einen Keramikblock mit einem metallisch ausgekleideten Kapillarsystem entsprechend dem angestrebten Leitungssystem herstellt und dann das Kapillarsystem mit geschmolzenem Metall ausfüllt Zur
Herstellung des Keramikbiockes werden ungebrannte Keramiklamellen, die entsprechend dem angestrebten
Kapillarsystem durchbrochen sind und in den Durchbrüchen und auf ihren Flächen mit einer metallischen Paste
bestrichen sind, zu einem Block gestapelt erhitzt und zu einem Keramikblock zusammengesintert Anschließend
wird das metallisierte Kapillarsystem mit einem geschmolzenen Meta!! ausgefüllt Somit lsi der wesentliche
Gedanke dieses Standes der Technik darin ί-.ι sehen,
daß kapillarartige Hohlräume in dem Keramikblock ausgebildet werden, deren Oberflächen mit einem das
spätere Einführen des Leitermetalls begünstigenden Metall beschichtet sind. Es sind somit zwei verschiedenartige
Metalle notwendig, wobei zur Ausbildung der Metallschicht an der Oberfläche der Kapillaren Metalle
verwendet werden müssen, die das Brennen des Keramikblockes unbeschädigt überstehen. Hierzu werden
nach diesem Stand der Technik überwiegend hitzefeste und kostspielige Metalle, wie Molybdän,
Mangan, Wolfram, Titan, Tantal, Zirkonium, Eisen, Niob und Lithium verwendet. Die Eignung von Eisen und
Lithium erscheint jedoch fraglich, zumal auch sämtliche Beispiele nur Molybdän verwenden. Aufgrund dieser
kostspieligen Herstellungsweise sind auch diese vorbekannten Keramikschaltkreisstrukturen nicht zufriedenstellend.
Den aus Jen obigen Druckschriften bekannten Sch?ltkreisstrukturen ist nun der gemeinsame Nachteil
eigen, daß die Keramikmatrices vor dem Einführen der Leitermetalle nur eine unzureichende Festigkeit insbesondere
im Bereich der Kapillarhohlräume aufweisen.
Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, eine mehrschichtige Schaltkreisstruktur, die hinsichtlich der
Kontinuität und des geringen Widerstandes der in den Kapillarhohlräumen vorhandenen Elektroden verbessert
ist und dessen Keramikmatrix vor dem Imprägnieren mit dem Leitermetali eine angemessene Festigkeit
besitzt, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung anzugeben, Oas weniger aurwendig ist als die vorbekannten
Verfahren und eine im wesentlichen ungestörte Einführung der Leitermetalle ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch die erfindungsgemäße mehrschichtige Schaltkreisstruktur mit einem relativ
dünnen, einheitlichen Körper aus einer gesinterten, elektrisch isolierenden Keramikzusammep.setzung, die
in einem Kanal vorbestimmter Größe und Form, der sich bis zu mindestens einer Oberfläche des Körpers
erstreckt und, verglichen mit dem Körper, eine kleine Querschnittsfläche aufweist, mindestens einen inneren
elektrischen Leiter umfaßt, wobei der Leiter aus einem Metall gebildet ist, das einen Schmelzpunkt aufweist, der
niedriger liegt, als die beim Sintern der Keramikzusammensetzung
angewandte maximale Temperatur, gelöst, die dadurch gekennzeic'.i:;et ist, daß der Kanal im
Inneren mit einer oder mehreren diskreten Säulen aus Keramik oder einem Metall mit hohem Schmelzpunkt
versehen ist, die sich zwischen der Oberseite und der Unterseite des Kanals erstrecken und diese berühren,
und wobei, wenn eine Vielzahl dieser Säulen vorhanden ist diese Säulen voneinander getrennt angeordnet sind
und nicht mehr als 40 Vol.-°/o, vorzugsweise nicht mehr als 10 Vol.-% des Volumens des Kanals ausmachen.
Aufgrund des Aufbaus der Kanäle oder Hohlräume der erfindungsgemäßen mehrschichtigen Schaltkreisstruktur ist es möglich, ohne weiteres ein leitendes
ίο Material, wie ein Metall, in die Hohlräume der Matrix
einzuführen und damit einen Körper zu bilden, der abwechselnd ununterbrochene, leitende Schichten und
elektrisch isolierende Keramikschichten aufweist Die inneren Elektroden der erhaltenen Strukturen besitzen einen geringen Widerstand, da die Hohlräume zwischen den elektrisch isolierenden Schichten nur in geringem
Umfang Hindernisse enthalten.
Zur Herstellung der mehrschichtigen Schaltkreisstrukturen werden Pseudoleiter verwendet die im
?n wesentlichen aus einem sich in der Hu>e verflüchtigenden
Material gebildet sind, das beim drennen der Keramik entfernt wird, wodurch Hohlräume oder
Kanäle gebildet werden, in die das leitende Matrial eingeführt wird. Die Form, Größe und Anordnung der
Leiter und/oder Elektroden entsprechen im wesentlichen denen der pseudoleitenden Elektroden oder
Leitungen in dem ungebrannten Körper, die sie ersetzen.
Gegenstand der Erfindung ist ferner ein Verfahren zur Herstellung der mehrschichtigen Schaltkreissiiuktur, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man eiiien verfestigten Stapel herstellt, der eine Vielzahl relativ dünner Blätter aus einem feinverteilten Keramikm-.terial, das mit einem sich in der Hitze verflüchtigenden Bindemitiel gebunden ist, umfaßt, wobei eine Vielzahl der Blätter ein vorbestimmtes Muster trägt, das mit einer Zusammensetzung gebildet ist, die aus einem sich in der Hitze verflüchtigenden Material und einer geringeren Menge keramischer und/oder metallischer Körnchen solcher Größe, daß sie sich im wesentlichen über die gesamte Dicke des Musters hinweg erstrecken, besteht; erhitzt den verfestigten Stapel, um das sich in der Hitze verflüchtigende Material zu entfernen und eine gesinterte Keramikmatrix zu bilden, in der im
Gegenstand der Erfindung ist ferner ein Verfahren zur Herstellung der mehrschichtigen Schaltkreissiiuktur, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man eiiien verfestigten Stapel herstellt, der eine Vielzahl relativ dünner Blätter aus einem feinverteilten Keramikm-.terial, das mit einem sich in der Hitze verflüchtigenden Bindemitiel gebunden ist, umfaßt, wobei eine Vielzahl der Blätter ein vorbestimmtes Muster trägt, das mit einer Zusammensetzung gebildet ist, die aus einem sich in der Hitze verflüchtigenden Material und einer geringeren Menge keramischer und/oder metallischer Körnchen solcher Größe, daß sie sich im wesentlichen über die gesamte Dicke des Musters hinweg erstrecken, besteht; erhitzt den verfestigten Stapel, um das sich in der Hitze verflüchtigende Material zu entfernen und eine gesinterte Keramikmatrix zu bilden, in der im
4Ί wesentlichen dünne, leere, den Mustern entsprechende
Kanäle vorhanden sind, die lediglich durch die Körnchen unterbrochen werden; und führt in die Kanäle
ein leitendes Material ein.
Einer weiteren Ausführungsform des erfindungsge-
V) mäßen Verfahrens gemäß bildet man einen re.'ativ
dünnen, einheitlichen Körper aus einer gesintertet!, elektrisch isolierenden Keramikzusarnmensetzung, der
mindestens einen inneren Kanal vorbestimmter Größe und Form aufweist, der sich bis zu einer Oberfläche des
3) Körpers erstreckt, wobei der Kanal lediglich durch eine
oder mehrere diskrete Säulen unterbrochen wird, die sich zwischen der Unterseite und der Oberseite des
Kanals befinden und diese berühren, wobei im wesentlichen sämtliche Säulen, wenn davon eine
• Vielzahl vorhanden ist, voneinander getrennt sind und
nicht mehr als 40 Vol.-%, vorzugsweise rcirht mehr als
IOVol.-% des Volumens des Kanals ausmachen, und wobei der Kanal eine Qiierschnittsfläche aufweist, die,
verglichen mit der cdf Körpers, relativ klein ist; und
führt in den im Inneren vorhandenen Kanal ein leitendes Material ein.
Die Mehrschichtschaltkreisstrukturen werden somit dadurch hergestellt, daß man
1. auf einem oder mehreren dünnen Müttern oder
Plättchen aus einem geeigneten, fein verteilten Keramikmaterial, das mit einem sich in der Hitze
verflüchtigenden Bindemittel verbunden ist, Überzüge aufträgt, die dünne, ausgewählte Muster aus
pseudoleitcndcm Material umfassen, das im wesentlichen
aus einem sich in der Hitze verflüchtigenden Material, einem oder mehreren Keramikkörnchen
oder Metallkörnchen und einem sich in der Hinze verflüchtigenden Bindemittel besteht;
2. einen verfestigten Stapel aus zwei oder mehreren beschichteten Blättern oder Plättchen bildet;
J. den erhaltenen Körper zum F.ntfernen der sich in der Hitze verflüchtigenden Materialien und zum
Sintern des Keramikmaterials zu einem monolithischen Körper brennt, der dünne Kanäle, Hohlräume
oder offene Zwischenräume aufweist, die lediglich durch eine oder mehrere diskrete
Keramik- oder Metall-Säulen bzw. Stützen unterbrochen sind, von denen im wesentlichen sämtliche,
wenn hiervon eine Vielzahl vorhanden ist, einzeln bzw. diskret und voneinander getrennt angeordnet
sind, und nicht mehr als 40 Vol.-%, vorzugsweise nicht mehr als IOVol.-% des Volumens der
Hohlräume oder Kanäle ausmachen;
4. ein leitendes Material, vorzugsweise Metall, in die
erhaltenen Hohlräume oder Kanäle einführt; und
5. die gebildeten leitenden Gebiete in geeigneter Weise elektrisch verbindet.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt
Fig. 1 eine vergrößerte Schnittansicht einer erfindungsgemäßen mehrschichtigen Schaltkreisstruktur,
Fig. 2 in Explosionsdarstellung die verschiedenen Keramikplättchen, die zur Bildung der in der Fig. 1
dargestellten Struktur verwendet werden, und die mit Pscudoleitern versehen sind,
Fig. 3 eine vergrößerte Ansicht eines gebundenen, zusammengesetzten Keramikkörnchens, das für die
Durchführung der Erfindung geeignet ist.
Körnchen eingesetzt werden können, sind Aluminiumoxid, Zirkondioxid und Bariumtitanat. Da es jedoch im
allgemeinen von Bedeutung ist, eine Reaktion zwischen
den Körnchen und dem elektrisch isolierenden Keramikmaterial zu verhindern, da hierdurch die elektrischen
Eigenschaften des letzteren verändert werden könnten, sind Keramikmaterialien, die schmelzen oder
mit dem elektrisch isolierenden Material reagieren, nicht geeignet. In den meisten Fällen ist es bevorzugt,
ein Material zu verwenden, das die gleiche Zusammensetzung besitzt, wie das elektrisch isolierende Material.
Wie oben bereits erwähnt, sollten die Körnchen eine solche Größe aufweisen, daß sie sich im wesentlichen
über die gesamte Dicke des Gebietes, in dem sie verwendet werden, hinweg erstrecken. Die Anzahl oder
die Menge der in den Schichten vorhandenen Körnchen kann in breitem Maße variieren, in Abhängigkeit von
der Anzahl der Säulen, die in den Hohlräumen erwünscht sind, die ihrerseits durch die Entfernung des
sich in der Hitze verflüchtigenden Materials aus den Schichten ergeben. Sehr zufriedenstellende Ergebnisse
erzielt man, wenn man als Körnchen kleine, keramische Aggregate verwendet.
In der Fig. 3 ist in stark vergrößertem Maßstab ein
derartiges keramisches Aggregat vor dem Brennen dargestellt. Die Keramikteilchen 71 sind mit einem sich
in der •-litze verflüchtigenden Bindemittel 73 miteinander verbunden. Diese Aggregate können in einfacher
Weise beispielsweise dadurch hergestellt werden, daß man eine Mischung aus fein verteiltem, keramischem,
elektrisch isolierendem Material, wie es für die isolierenden Plättchen verwendet wird, und einem
temporären Bindemittel, wie es für die Herstellung der elektrisch isolierenden Plättchen verwendet wird,
bereitet und die Mischung trocknen läßt. Dann werden die Masse zerkleinert und die verbundenen Aggregate
der gewünschten Größe durch Aussieben gewonnen. Diese Aggregate können unter geeigneten Bedingungen
gebrannt werden, so daß die darin enthaltenen einzelnen Keramikteilchen zusammensintern. Es zeigt
" 1_ * _1 I_ J O L λΛ .*_*_!
eines gebundenen Blattes oder Plättchens aus einer elektrisch isolierenden Keramikzusammensetzung, auf
dem eine ein Muster bildende Schicht aus einem sich in der Hitze verflüchtigenden Material aufgetragen ist, das
für die Anwendung gemäß einer Abänderung des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignet ist. und
F i g. 5 eine stark vergrößerte Teilschnittansicht einer gesinterten Keramikmatrix, die aus einer Vielzahl der in
der F i g. 4 dargestellten Blätter bzw. Plättchen gebildet worden ist.
Es ist erkennbar, daß in den Zeichnungen gewisse relative Abmessungen übertrieben wiedergegeben sind.
Es versteht sich, daß man eine Mehrzahl bekannter, keramischer, elektrisch isolierender Materialien zur
Bildung der elektrisch isolierenden Schichten verwenden kann. Beispielsweise kann man TiO?, Glas. Sieatit
und Bariumstrontiumniobat als auch Bariumtitanat als solches, verwenden, wobei in an sich bekannter Weise
die Brennbedingungen u. dgl. verändert werden, um ein befriedigendes Sintern zu erreichen.
Es versteht sich ferner, daß die Zusammensetzung der erfindungsgemäß gebildeten. Körnchen enthaltenden
Gebiete verändert werden kann. Die Körnchen können aus einem geeigneten Keramikmaterial oder aus einem
hochschmelzenden, oxidationsbeständigen Metall, wie Palladium, Platin, Gold und Legierungen davon, gebildet
werden. Keramikmateriaiien. die zur Herstellung der beschriebenen Art als Körnchen verwendet, das Sintern
der Keramikteilchen in den Aggregaten gleichzeitig mit dem Sintern der dielektrischen Schichten erfolgt, wobei
sich kaum Probleme dadurch ergeben, daß durch die Verwendung unterschiedlicher Materialien ein ungleichmäßiges
Schrumpfen erfolgt. Ob die Aggregate nun in gebranntem oder nicht gebranntem Zustand
vorliegen, besteht jedoch keine Gefahr einer schädlichen Reaktion zwischen den Körnchen und dem
dielektrischen Material. Da die Art des temporären, sich in der Hitze verflüchtigenden Bindemitteis, das zur
Bildung der genannten Aggregate verwendet wird, nicht besonders kritisch ist, obwohl es nicht in dem
Lösungsmittel löslich sein sollte, das zum Abscheiden der pseudoleitenden Schichten verwendet wird, kann
eine Reihe von geeigneten Materialien verwendet werden, zum Beispiel jene, die für die Bildung der
elektrisch isolierenden Keramikplättchen verwendet werden.
Das Brennen der ungebrannten Keramikblöcke. Einheiten oder Chips, durch das diese zu einheitlichen
oder monolithischen Körpern gesintert werden, wird vorzugsweise in einer oxidierenden Atmosphäre wie
Luft, in einem Ofen durchgeführt. Vorzugsweise verwendet man einen elektrischen Tunnelofen, obwohl
man auch andere öfen oder HeizeinrichU'ngen
einsetzen kann. Die Temperatur und die Brennzeit
hängen von den verwendeten Keramikzusammenset-/ungen
ab. Wie oben bereits erwähnt, sind die Fachleute mit solchen Einzelheiten und der Tatsache vertraut, daß
im allgemeinen die notwendige Sinterzeit der Temperatur unigekehrt proportional ist. Der hierin verwendete -,
Ausdruck »Sintertemperatur« steht für die Temperatur, die da/... erforderlich ist. die gewünschten Kcramikcigenschaften
des Körpers oder der Körper zu erreicher.
Wie oben erwähnt, ist zur Entfernung des temporären Uindemittels, das in den Plättchen und in den κι
körnchenhaltigen Schichten verwendet wird, eine längere Hei/dauer bei relativ niedrigen Temperaturen
bevorzugt. Die l'ntfernung der sich in der Hitze verflüchtigenden Materialien sollte vorzugsweise so
langsam erfolgen, daß die Ausdehnung der bei der Zersetzung oder Verflüchtigung dieser Produkte gebildeten
Gase nicht /u einem Bruch der Körper führt.
in der allgemeinen Beschreibung mmu die Pldiiclien
aus dem isolierenden Material, die Körnchen enthaltenden, sich in der Hitze ze setzenden Abscheidungen
sowie die damit hergestellten mehrschichtigen Schaltkreisstrukturcn
als rechteckig angegeben. Die Erfindung umfaßt jedoch auch Sehaltkreisstrukturen anderer
Form.
In der F-" i g. I ist eine typische keramische, mehrschichtige
Schaltkreisstruktur 81 wiedergegeben, wie sie für integrierte Hybridschaltkreise verwendet wird.
Die Struktur oder der Körper 81 umfaßt eine Keramikmatrix 83 und mehrere Leiter 85, die sich in
und/oder durch die Matrix erstrecken. Die Dicke jo sowohl der Leiter als auch der Matrix ist in der Fig. 1
aus Gründen der Übersichtlichkeit übertrieben dargestellt. Bislang sind solche Strukturen mit einem
kostspieligen Verfahren hergestellt worden, das normalerweise darin besteht, daß man auf einer Vielzahl r>
von temporär gebundenen Plättchen der gewünschten Dicke aus einem elektrisch isolierenden Keramikmaterial,
wie feinem Aluminiumoxidpulver, mit dem Siebdruckverfahren eine metallische. Elektroden bildende
Paste, die ein Edelmetall wie Palladium oder Platin enthält mit Afiftt opu/iincfhtpn Mtistpr aiifhrintJI die
- t^ — ■
verschiedenen bedruckten Plättchen und ein oder mehrere unbedruckte, die Oberseite und die Unterseite
bildende Plättchen, aufeinanderstapelt und verfestigt und den verfestigten Stapel zu einem einheitlichen ·4">
Körper zusammensintert.
Wie oben bereits erwähnt, können solche keramischen,
mehrschichtigen Schaltkreisstrukturen unter Anwendung von Verfahrensweisen hergestellt werden,
die ähnlich jenen sind, die hierin angegeben sind, ■'><·
wodurch die Notwendigkeit entfällt, kostspielige Edelverwendet. Dann werden mit dem Siebdruckverfahren
und unter Anwendung einer hierfür geeigneten Druckmasse oder Druckfarbe, die im wesentlichen aus
einem sich in der Hitze verflüchtigenden Material besteht, in dem eine geeignete, relativ kleine Menge von
Keramik- oder Metall-Körnchen enthalten ist, auf die Plättchen oder Blätter B und C Pseudoleiter 87
aufgedruckt, die den Wegen der gewünschten Leiter 85 in der in der F i g. 1 dargestellten Struktur folgen. Es
versteht sich, daß die Muster der dargestellten Pseudoleiter 87 nur beispielhaft sind und für beliebige
Anordnungen angewandt werden können. Die bedruckten Plättchen werden aufeinandergestapelt und mit
einem oder mehreren unbedruckten Dcckplättchen bedeckt, wonach der Stapel in geeigneter Weise
verfestigt und erhitzt wird, um die sich in der Hitze verflüchtigenden Materialien zu entfernen und das in
den Planchen cntrialicnc Kcr;;rnikrnalcria! zu e^em
einheitlichen Körper zusammenzusintern. Das Verfestigen kann beispielsweise dadurch erreicht werden, daß
man während etwa einer Minute bei einer Temperatur von 85CC einen Druck von etwa 104 kg/cm2 auf den
Stapel ausübt. Die durch das Brennen gebildete einheitliche oder monolithische Matrix umfaßt einen
dichten Körper aus der isolierenden Keramikzusammensetzung, in dem Hohlräume oder Kanäle vorhanden
sind, die lediglich durch diskrete Säulen 86 unterbrochen sind, die im wesentlichen voneinander getrennt sind,
jeder der Kanäle steht mit mindestens einem Bereich einer Fläche, zum Beispiel einer Seitenfläche, des
Körpers in Kontakt. Dann werden Leiter gebildet, die in die und durch die Körper führen, indem man in die
Kanäle ein geeignetes leitendes Material, vorzugsweise eir. Metall, einführt.
Die in dieser Weise gebildete Matrix weist eine bestimmte Anzahl dünner Kanäle zwischen zwei
aneinander angrenzenden Schichten aus nicht leitendem Keramikmaterial auf. Die nicht gebrannten Körper
enthalten Schichten aus nicht leitendem Keramikmaterial, das mit einem sich in der Hitze ve;flüchtigenden,
temporären Bindemittel verbunden ist, zwischen denen Abscheidungen oder Schichten aus einem Körnchen
enthaltenden, sich in der Hitze verflüchtigenden Material vorhanden sind, die als Pseudoleiter dienen,
wobei die Matrices nach dem Sintern dicnie, im wesentlichen parallel angeordnete Keramikschichten
mit dazwischenliegenden planaren Hohlräumen umfassen, die lediglich durch diskrete Säulen unterbrochen
sind, die im wesentlichen voneinander getrennt sind, und in die ein leitendes Material wie ein Metall eingeführt
werden kann. Wegen der Möglichkeit, unterschiedliche,
metalle ais Leiter zu verwenden, uie nerbienung enic-i
in der F i g. 1 dargestellten Struktur unter Anwendung der erfindungsgemäßen Technik sei im folgenden unter
Bezugnahme auf die Fig. 2 beschrieben. Es versteht sich, daß das beschriebene Verfahren nur ein Bespiel
darstellt und auch andere Verfahrensweisen angewandt werden können, gemäß denen z. B. Keramikblöcke
gebildet werden, die dann zu einzelnen Schaltkreisstrukturkörpern zerschnitten werden können.
Man formt die in der Fig. 2 dargestellten Plättchen oder Blätter A. B und C mit der gewünschten Größe,
Form und Dicke durch Vergießen. Formen oder ähnliche Behandlung einer gewünschten, elektrisch
isolierenden Keramikzusammensetzung, zum Beispiel fein verteiltem Aluminiumoxid, wobei man ein sich in
der Hitze verflüchtigendes Material, wie ein Harz, Äthylcellulose etc. als temporäres Bindemittel dafür
keramische Materialien für die Herstellung der Körper zu verwenden, werden auch die Heiz- und Sinter- Maßnahmen
andersgeartet sein. Der Fachmann ist jedoch in der Lage, zufriedenstellende Behandlungszeiten und
-lemperaturen auszuwählen.
Es kann irgendein geeignetes Verfahren dazu verwendet werden, das leitende Material einzuführen. In
geeigneter Weise können an ausgewählten, freiliegenden
Leitern oder Abschlußelektroden, wenn diese verwendet werden, Leitungsdrähte befestigt werden,
und es können auch an vorherbestimmten Stellen kleine Bauteile, wie Transistoren. Dioden etc. festgelötet
werden, wobei die mit diesen Bauteilen verbundenen Leitungsdrähte gewünschtenfalls über Löcher 89. die an
den gewünschten Stellen in einer oder mehreren der isolierenden Keramikschichten vorgesehen sind, mit
darunterliegenden Leitern 85 verbunden werden kön
nei'i. Diese Löcher können, wenn sie ein leitendes
Material enthalten, auch da/u dienen, die auf zwei oder
mehreren übereinanderliegenden Schichten des Schaltkreisplättchens
''orliegender Leiter elektrisch miteinander zu verbinden.
Es versteht sich, daß bei der erfindungsgemiißen Herstellung von mehrschichtigen Schaltkreisstruktüren
eine beliebige Anzahl von Plättchen oder Blättern aus der temporär gebundenen, isolierenden Kcramikzi:sammensetzung,
auf die das Muster der Pseudoleiter aufgedruckt oder in anderer Weise aufgetragen ist,
verwendet werden kann. Somit kann man Strukturen herstellen, die auf einer Anzahl unterschiedlicher Lagen
Leiter aufweisen. Die Dicke der Keramikplättchen und der pseudoleitenden Schichten können innerhalb eines
relativ weiten Bereiches variieren. Im allgemeinen l-wic-if-»»η ί-Ιΐί» PlH t !/">Κ*»η ifiilfwhi ριπρ F^i/^L·*» im Πί*Γ*ΜΓ*Ι"» unn
etwa 0,05 mm bis etwa 0,25 mm, während die Pseudoleiter eine Dicke im Bereich von etwa 0,007 bis etwa
0,04 mm aufweisen. Es ist zu ersehen, daß relativ dünne
Strukturen daher eine Vielzahl von Leitern enthalten können. Die Brei'e der Pseudoleiter und daher der
Kanäle für das leitende Material kenn beliebig verändert werden. |edoch besitzen diese Kanäle im
wesentlichen in allen Fällen Querschnitte, dit, verglichen
mit dem Matrixkörper, klein sind und verlaufen im allgemeinen senkrecht zu der Richtung, in dei die
Struktur am dünnsten ist. Wegen der relativen Dünne der Kanäle, verglichen mit ihrer Breite und Länge,
können sie als planare Hohlräume angesehen werden.
Wie bereits angegeben, ist eine Reihe von Abänderungen des erfindungsgemäßen Verfahrens möglich.
Zum Beispiel kann man statt eine Schicht aus dem sich in der Hitze verflüchtigenden Material ut;d den
Keramik- oder Metall-Körnchen auf die kleinen, verbundenen Keramikpläuchen aufzudrucken, kleine
Stückchen eines geeigneten, vorgebildeten, in der Hitze
zersetzbaren Kinststoffilms geeigneter Größe und Form, der dispergierte Metall- und/oder Keramik-Körnchen
und ein feines, 'Trennbares Material enthält, in geeigneter Weise zwischen die Plättchen legen, wenn
der Plättchenstapel aufgebaut wird. Weiterhin können die Schichten aus dem körnchenhaltigen. sich in der
Hitze verflüchtigenden Material gewünschtenfalls durch Aufmalen oder Aufsprühen aufgetragen werden.
Als weiteres Alternativverfahren kann auf beide Seilen eines gebundenen, elektrisch isolierenden Kcramikinaterijls
eine Schicht aus einem Körnchen enthaltenden, sich in der Hitze verflüchtigenden Material aufgetragen
werden, wodurch es überflüssig wird, solche Schichten
auf die in dem Stapel darüber- und daruiiieriiegendtii
Plättchen aufzubringen. Um den dünnen Chips oder Körnchen physikalische Festikeit zu verleihen und ihre
Bruchbeständigkeit zu erhöhen, kann man den gebildeten Stapel mit zwei Extraplättchen oder Blättern
versehen, die keine derartigen Schichten aufweisen.
Es ist erkennbar, daß die Zusammensetzungen zur Bildung der elektrisch isolierenden Plättchen oder
Blätter und der Pseudoleiter. die für die Herstellung der erfindungsgemäßen Keramikmatrices verwendet werden,
in weiten Bereichen variiert werden können. Weiter oben ist daher bereits eine Vielzahl geeigneter
Kei amikmatcrialicn angegeben. Es gibt auch eine eroße
Viel :ahl von geeigneten Medien oder Trägrrmaterialicn.
die für diese Keramikmaterialien als sich in der
erhältlich oder können ohne weiteres von dem Fachmann hergestellt werden. Im wesentlichen besteht
der Zweck diesir Medien und Trägermaterialien darm. clic zur Bildung der Plättchen und/oder Schichten
"> verwendeten Teilchen zu suspendieren und zu dispergieren
und eine temporäre, sich in der Hitze verflüchtigendes Bindemittel zu bilden, während die
Plättchen und/oder Schichten daraus geformt und die ungebrannten Keramikkörper aus einer Vielzahl dieser
ίο Plättchen und Schichten aufgebaut werden. In den
gesinterten Keramikkörpern ist dieses temporäre Bindemittel nicht mehr enthalten. Demzufolge wählt
man das verwendete Medium und/oder Trägermaterial im wesentlichen aus Gründen der Bequemlichkeit und
der Zugänglichkeit aus.
Da der Zweck des sich in der Hitze verflüchtigenden Materials der pseudoleitenden Schichten darin besteht,
pinpn Triippr für flip kprnmikhaltii^en Plättchen oder
Schichten zu bilden oder diese zu trennen, bis sie selbst tragend geworden sind, so daß nach dem zur Entfernung
der sich in der Hitze verflüchtigenden Materialien angewandten Heizzyklus die gewünschten Hohlräume
oder Kanäle in den gesinterten Matrices zurückbleiben, sollten die Pseudoleiter die temporär gebundenen
Keramikplättchen nicht in nachteiliger Weise beeinflussen und sollten so lange vorhanden bleiben, bis die
Plastizität der Plättchen so weit abgenommen hat. daß sie steif geworden sind und sich nicht verformen oder
durchhängen und in dieser Weise die Hohlräume oder Kanäle verschließen. Wenn das zum Aufdrucken di r
Pseudoleiter verwendete filmbildende Material diesem Erfordernis nicht entspricht, ist es notwendig, ein
teilchenförmiges. sich in der Hitze verflüchtigendes Material zuzusetzen, das das gewünschte Ergebnis
Ja liefert, wenn eine ausreichende Menge dieses Materials
zu der Pseudoleiter-Zusammensetzung zugesetzt wird.
Bei der Auswahl eines solchen teilchenförmigen, sich
in der Hitze verflüchtigenden Materials ist es jedoch von Bedeutung, jene Materialien zu vermeiden, die bei
•<o dem Verbrennen eine merkliche Menge Asche hinterlassen,
die Elemente enthält, welche für die in den Keramikplättchen oder -blättern verwendete elektrisch
isolierende Zusammensetzung schädlich sind. Im allgemeinen sind für diesen Zweck feine Teilchen aus
4^ Kohlenstoff oder einem verkohlbaren Material, wie
beispielsweise Stärke und Cellulose, geeignet. Bevorzugte Vertreter der großen Anzahl von sich in der Hitze
verflüchtigenden, filmbildenden Materialien, die zusammen mit derartigen teilchenförmigen Materialien zur
ϊ" Bildung der sich in der Hitze verflüchtigenden Schichten
oder Abscheidungen verwendet werden können, sind Aihyiceiiulöse. Acryloidfiarze und Polyvinylalkohol. Ein
geeignetes Lösungsmittel für das filmbildende Material wird in einer solchen Menge verwendet, diß die Masse
ϊΐ die gewünschte Viskosität erhält.
Wie bereits erwähnt, können in gewissen Fällen die Säulen enthaltenden Hohlräume oder Kanäle zwischen
den Keramikschichten dadurch gebildet werden, daß man vorgebildete, sich in der Hitze verflüchtigende
w Filme einsetzt, wozu man einen dünnen Film aus einem
geeigneten Harz verwendet, das beispielsweise Kohlenstoffteilchen und geeignete Körnchen aus Metall oder
Keramik enthält. Für diesen Zweck ist ebenfalls eine dünne Abscheidung aus einer Mischung aus einem
1^ feinen, körnigen, brennbaren Material, wie Kohlenstoff
und geeigneten Körnchen aus Metall oder Keramik joeig:;·.'1;. ;iii' kc-'p Bindern!';·?' ?-■■'■;.'' ':n:i ·η Form des
■"."■.vü'"schic" \i;ii.i;vs ode" c-7 ~ ^-un^hien Anord-
it
ming auf den Keramikplättelien abgeschieden wird. Das
mit dem Ausdruck »sich in der Hitze verflüchtigende«
bezeichnete Material ist ein Material, das sich bei den
.iiigi'gfbonen Verfahrensbedingungen als solches verflüchtigt
oder vollständig, gegebenenfalls im Rahmen einer Oxidation, zu sich verflüchtigenden Produkten
umgewandelt wird.
Ks kann eine Reihe von Verfahrensweisen zusätzlich /u den oben beschriebenen dazu verwendet werden, die
Säulen auszubilden. Zum Beispiel kann man ein /.weistufendruckverfahren anwenden, gemäß dem man
mittels Siebdruck ein gewünschtes Gittermuster aus einem sich in der Hitze verflüchtigenden Material auf
Plättchen aus feinem elektrisch isolierendem Material abscheidet, das mit einem sich in der Hitze verflüchtigenden
Material verbunden ist, wonach man Keramik körnchen oder ein Keramikmaterial, das beim Sintern
Säulen bildet, in einem sich in der Hitze verflüchtigendes Trägermaterni dispergiert und auf Hie unbedeckten
Bereiche de Gittermusters auftragt. Gewünschtenfalls kann das Verfahren in umgekehrter Reihenfolge
durchgeführt werden, so daß man zunächst die Keramik- oder Metall-Körnchen in Form eines
Gittermusters aufträgt und anschließend eine sich in der Hitze verflüchtigende Abscheidung, die keine derartigen
Körnchen enthält, aufdruckt.
Gemäß einer weiteren Abänderung können die Säulen nach einem dem eben beschriebenen Verfahren
ähnlichen Verfahren gebildet werden, mit dem Unterschied, daß man statt die vorgebildeten Körnchen in die
freien Bereiche des Gittermusters einzubringen, diese Bereiche mit einer Zusammensetzung versieht, in der
ein Material enthalten ist. das beim Sintern Säulen bildet. Zum Beispiel kann man eine herkömmliche Platin
oder Palladium enthaltende, elektrodenbildende Paste verwenden, die in Form kleiner Bereiche oder Flecken
mit der gewünschten Dicke aufgetragen wird. Eine andere Möglichkeit besteht darin, eine Schicht aus
einem sich in der Hitze verflüchtigenden Material, beispielsweise nach dem Siebdruckverfahren, auf eine
Vielzahl von Plättchen aus einem fein verteilten Keramikmatenal. das mn einem sich in der Hitze
verflüchtigenden Bindemittel verbunden ist, aufzubringen, wobei man einen oder mehrere, im Abstand
angeordnete Bereiche freiläßt, so daß in der Schicht Löcher gebildet werden. Wenn eine Vielzahl von
Plättchen mit solchen Schichten zusammen verfestigt und gebrannt wird, um die sich in der Hitze
verflüchtigenden Materialien zu beseitigen und das Keramikmaterial zu sintern, verformen sich die
oberhalb und/oder unterhalb der freigelassenen Bereiche oder Löcher vorhandenen Plättchen in dem Maße,
daß in den Löchern keramische Säulen gebildet werden. Nach Beendigung des Brennvorganges stehen diese
Säulen natürlich in dem Hohlraum, der sich durch das
Verschwinden des die Schicht ausmachenden, sich in der Hitze verflüchtigenden Materials gebildet hat.
Die F i g. 4 und 5 verdeutlichen in schcrnciischer
Weise das zuletzt erwähnte Verfahren. Die F i g. 4 zeigt eine stark vergrößerte Teildraufsicht, in der zwei Blätter
91 aus fein verteiltem Keramikmaterial dargestellt sind, das mit einem geeigneten, sich in der Hitze verflüchtigenden
Bindemittel verbunden ist. und zwischen die eine Schicht 93 eingebracht ist, die aus einem sich in der
Hitze verfiüdiiigenden Material besieht, in der Schicht
93 ist eine Vielzahl von in einem Abstand angeordneten Löchern 95 vorgesehen. In der Fie. 5 ist eine noch
stärker versrößerie Teilschnittanischt länsrs der Linie
10- IO der Γ i g. 4 gezeigt. Fs ist ein Teil des in der F i g. 4
wiedergegebenen Körpers zu sehen, nachdem dieser, in der oben beschriebenen Weise verfestigt und gebrannt
worden ist. um die sich in der Hitze verflüchtigenden Materialien zu entfernen und das Keramil.inaicrial zu
sinicrn. Die Bezugsziffer 97 steht für eine in dem
planaren Hohlraum 99 angeordneten Kcramiksäulc, die durch eine Deformation der oberhalb und unterhalb des
Loches 95 liegenden Keramikplättehen und ein
in Findlingen des Keramikmaterials aus diesen Schichten
gebildet worden ist. Fs versteht sich, daß, obwohl in den F ι g. 4 und 10 nur zwei Keramikblätter und eine
dazwischenliegende Schicht aus einem sich in der Hitze verflüchtigenden Material dargestellt sind, zur Bildung
ii von mehrschichtigen Schaltkreisstrukturen viele derartige
Blätter und da/wischenliegende Schichten übereinandergelegt
werden können, und daß ähnliche Säulen mit anderen Löchern 95 während der Verfestigung und
des Brennens des ßlätier- und Schicht-Stapels gebildet
werden. Die Form der Löcher 95 ist nicht kritisch, und sie können daher beliebig gestaltet werden. Wegen der
Schwierigkeit, die Schichten aus dem sich in der Flitze verflüchtigenden Material mit sehr kleinen Löchern >.u
versehen, beträgt die kleinste horizontale Abmessung
2) dieser Löcher üblicherweise ein Mehrfaches der Dicke
der Schicht aus dem sich in der Hitze verflüchtigenden Material, in das sie eingearbeitet worden sind. In jedem
Fall sollte jedoch die kleinste horizontale Abmessung mindestens so groß sein, wie die Dicke der Schicht. Die
)'i Anzahl und die Anordnung der Löcher kann in Abhängigkeit von der gewünschten Anzahl und Position
der Säulen verändert werden.
Es sei wiederholt, daß die Funktion der Säulen darin besteht, die Hohlräume oder Kanäle der erfindungsgemaß
gebrannten Körper zu stützen, wodurch die Druckfestigkeit der Körper in ausreichender Weise
gesteigert wird und sich die Möglichkeit eines Bruches bei der Handhabung verkleinert. Offensichtlich variiert
die Anzahl der Säulen, die notwendig ist, um zu der gewünschten Festigkeit zu "uhren, mit der Größe rnd
der Form der Hohlräume oder der Kanäle. Um in cen Hohlräumen oder Kanälen eine offene Suukiui
aufrechtzuerhalten, sollten die Säulen nicht ·. r*hr als
40 Vol.-% des Volumens des Hohlraumes oder des Kanals ausmachen, wobei in den meisten Fällen
10Vol.-% oder weniger erwünscht sind. Wenn der Hohlraum oder der Kanal sehr klein ist, kann in der Tat
nur eine einzige Säule erwünscht sein. Wenn die Säulen mittels keramischer oder metallischer Körnchen in
einer pseudoleitenden Schicht gebildet werden, sind sie natürlich statistisch angeordnet. Wie bereits erwähnt,
sollten sie jedoch so weit getrennt voneinander angeordnet sein, daß sie kein wesentliches Hindernis für
das Eindringen des leitenden Materials in die Hohlräume darstellen, so daß die Konzentration der Körnchen
in dem Pseudoleiter nicht größer sein sollte als die Konzentration, die zur Erzielung der gewünschten
Festigkeit notwendig ist. Vorzugsweise besitzen die Säulen einen Durchmesser, der etwa der Dicke des
so Pseudoleiters. in dem sie enthalten sind, entspricht.
Wie bereits angegeben, verwendet man als das in die dünnen Hohlräume einzuführende leitende Material,
das die inneren Elektroden des Kondensators oder die Leiter einer Schaltkreisstruktur bildet, vorzugsweise ein
"· Meta!!. Dieser Ausdruck umfaßt sowohl reine Metalle
als auch Legierungen und in gewissen Fällen auch Halbmetalle oder Metalloide, zum Beispiel Germanium.
Geeignete Metalle sind Blei. Zinn, Zink, Aluminium.
Silber und Kupfer. Das verwendete Metal) sollte einen
Schmelzpunkt haben, der niedriger liegt als die beim Sintern der Keramik der Matrix verwendete maximale
Temperatur und das Metall sollte nicht in nachteiliger Weise mit den Bestandteilen der Matrix reagieren.
Der hierin verwendete Ausdruck »dicht« bedeutet, daß das in dieser Weise bezeichnete Material beim
Eintauchen in Wasser im wesentlichen kein Wasser absorbiert, während das Wort »dünn« einen relativen
Begriff darstellt, der beispielsweise in bezug auf die Keramikschichten eine Dicke im Bereich von 0,5 mm
oder weniger einschließt. Für besondere Zwecke können diese Schichten jedoch dicker sein.
Die Ausdrücke »obere«, »untere«, »Oberseite«, »Unterseite«, »rechts«, »links«, »oberhalb«, »unterhalb«
und ähnliche Ausdrücke betreffend die Position und/oder Richtung, die hierin in bezug auf die
Zeichnungen verwendet werden, dienen lediglich zur Erleichterung des Verständnisses und !bedeuten nicht,
daß die Strukturen oder deren Einzelteile derart angeordnet sein müssen.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Mehrschichtige Schaltkreisstruktur mit einem
relativ dünnen, einheitlichen Körper aus einer gesinterten, elektrisch isolierenden Keramikzusammensetzung, der in einem Kanal vorbestimmter
Größe und Form, der sich bis zu mindestens einer Oberfläche des Körpers erstreckt und, verglichen
mit dem Körper, eine kleine Querschnittsfläche aufweist, mindestens einen inneren elektrischen
Leiter umfaßt, wobei der Leiter aus einem Metall gebildet ist, das einen Schmelzpunkt aufweist, der
niedriger liegt, als die beim Sintern der Keramikzusammensetzung angewandte maximale Temperatur,
dadurch gekennzeichnet, daß der Kanal im Inneren mit einer oder mehreren diskreten
Säulen aus Keramik oder einem Metall mit hohem Schmelzpunkt versehen ist, die sich zwischen der
Oberseite una der Unterseite des Kanals erstrecken
und diese berühren, und wobei, wenn eine Vielzahl dieser Säulen vorhanden ist, diese Säulen voneinander
getrennt angeordnet sind und nicht mehr als 40 Vol.-%, vorzugsweise nicht mehr als 10 VoL-0Zo
des Volumens des Kanals ausmachen.
2. Schaltkreisstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Vielzahl der Leiter
aufweist.
3. Schaltkreisstruktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei der Leite auf jo
unterschiedlichen Ebenen des Körpers vorliegen.
4. Schaltkreisstruktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei der Leiter sich
bis zu unterschiedlichen Randbert.chen des Körpers hin erstrecken. ιί
5. Schaltkreisstruktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei der Leiter auf
unterschiedlichen Ebenen des Körpers vorliegen.
6. Verfahren zur Herstellung der mehrschichtigen Schaltkreisstruktur nach einem der Ansprüche I bis
5, dadurch gekennzeichnet, daß man einen verfestigten Stapel herstellt, der eine Vielzahl relativ dünner
Blätter aus einem fein verteilten Keramikmaterial, das mit einem sich in der Hitze verflüchtigenden
Bindemittel gebunden ist, umfaßt, wobei eine 4r>
Vielzahl der Blätter ein vorbestimmtes Muster trägt, das mit einer Zusammensetzung gebildet ist, die aus
einem sich in der Hitze verflüchtigenden Material und einer geringeren Menge keramischer und/oder
metallischer Körnchen solcher Größe, daß sie sich >o
im wesentlichen über die gesamte Dicke des Musters hinweg erstrecken, besteht; den verfestigten Stapel
erhitzt, um das sich in der Hitze verflüchtigende Material zu entfernen und eine gesinterte Keramikmatrix
zu bilden, in der im wesentlichen dünne, leere, ">"> den Mustern entsprechende Kanäle vorhanden sind,
die lediglich durch die Körnchen unterbrochen werden; und in die Kanäle ein leitendes Material
einführt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekenn- wi
zeichnet, daß man als leitendes Material ein Mitall verwendet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19742462008 DE2462008C3 (de) | 1973-09-24 | 1974-09-20 | Mehrschichtige Schaltkreisstruktur und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US400243A US3879645A (en) | 1973-09-24 | 1973-09-24 | Ceramic capacitors |
| DE19742462008 DE2462008C3 (de) | 1973-09-24 | 1974-09-20 | Mehrschichtige Schaltkreisstruktur und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2462008A1 DE2462008A1 (de) | 1975-07-03 |
| DE2462008B2 DE2462008B2 (de) | 1979-01-18 |
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