DE1951624A1 - Verfahren zur Herstellung von Stapelkondensatoren - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von StapelkondensatorenInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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-
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Description
ALEXANDER R. HERZFELD 6 Frankfurt α. μ. wi3
_ SOPHIENSTRASSE52
Angelderin: Corning Glass 'works
Corning, ITew York, USA
Torrohren zur Herstellung von Stapelkondensatoren
DIo Erfindung betrifft" ein Verfahren zur Herstellung von
Tjb'ipelkondensaboren, die aus abwechselnden,, durch Anwendung
von Druok und Temperatur zu einer kompakten Einheit,
verbundenen. »Schichten eines Dielektrikums und einer Metallfolie aufgebaut nind*
IDa ist bekannt, Kondensatoren nuc einem Glasband oder einem
E-'uid einer: anderen dielektrischen Materials und einer Metollfolie
zu einem Stapel mit der der gewünschten Kennlinie enteprGehenden Schichtenzahl aufzubauen und durch Anwendung
von Druck vtixö. Temperatur miteinander zu verbinden. Die
Streifen -v/erden dann in einzelne Kondensaborelemente zer-
— 2 BAD ORIGINAL
009824/1248
schnitten und mit Anschlüssen verseilen. Sohliesslich werden
die Schnittflächen mit si nor Glasur überzogen imi die einzelnen
Elemente in eiiic^i C'hruae eingeschlossen.
Dieses Herstellungsverfahren! crXordort eiao oo-jcnders sorgfältige und schwierige Heiidhabiang des - empfindlichen, dünnen,
dielektrischen Sendes sowie eine sorgfältige Eontrolle der
B and abmessung en und der Stapelung. Es eignet si 3h daher
nicht für die Massenproduktion. !lacht PiIi1-; icVI-.^ner,- dass ;
jedes einzelne Koridensatorelement an den Schnittflächen
glasiert v/erden m-uss, um das Eindringen von Feuchtigkeit,
Staue etc. und einen Elektrodendurchschlag -γλι verhindern.
Ferner ist das Verfahren zur Πerstellung aus einem, Wegen
seiner Eigenschaften an sich günstigen keramischen Material
nicht, geeignet.
Die Herstellung von keramicclien Stapelkondensator'en erfolgt
"bisher in der Weise, dass auf eine starre Grundplatte aus - Emaille oder Keramik eine Reihe^ von Metal IT läclieii aufgebracht
wird, das gon^e mit. ε' oer weiteren Eiaaille- .oder
Keramiklage abgedeckt wird, eine weitere Seihe von Heballflächen
aufgegeben' wird, u.s.f. Der-fertige Block wird dann
au einzelnen Kondensatorelementen zerschnittenUnd gebrannt.
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BAD ORiGfNAL
Auch hier ist die Handhabung des Stapels schwierig und zur
Massenfertigung ungeeignet. Vor allem aber ist zum Verschmelzen
der Emaille- oder Keramiklagen eine derart hohe Temperatur erforderlich, dass das die Elektroden "bildende
Metall schmilzt und Zusammenballungen mit ungleichmässiger Filmdicke bildet und damit die elektrischen Eigenschaften
negativ beeinflusst* Ungünstig ist ferner die entstehende stark poröse, zahlreiche Hohlräume aufweisende Struktur der
Schichten· Schliesslich müssen auch hier die Schnittflächen in einem gesonderten Arbeitsgang mit einer Glasur überzogen
werden.
Die Erfindung hat ein u. a. auch für die Massenfertigung geeignetes
Verfahren zur Herstellung von Stapelkondensatoren mit möglichst gleichmässigen elektrischen Eigenschaften zur
Aufgabe.
Die Lösung sieht vor, dass auf wenigstens zwei aus einem
kristallisierbaren Glas in einem organischen Bindemittel gebildete dielektrische Schichten ein Film einer Aufschlämmung
oder Suspension von Metallpartikeln in der gewünschten Elektrodenlage
angebracht und die Schichten derart gestapelt werden, dass sie sich gegenseitig ganz, die aufeinanderfolgenden
Filme einander aber nur teilweise überlagern,
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als Abdeckung ein weiterer dielektrischer Film aufgebracht
und der so gebildete Stapel zunächst bis Austreibung der
organischen Bestandteile erhitzt wird, sodann durch Anwendung
von Temperatur oder Temperatur und Druck zu einer kompakten Einheit verdichtet wird, durch anschliess.ende Wärmebehandlung
das Glas zu einer Glaskeramik umgewandelt wird und nach Temperatur- und Druckabsenkung durch Entfernung
entsprechender Randteile die nichtüberlappenden Enden der - Elektroden freigelegt und mit Anschlüssen versehen werden.
In den der weiteren Erläuterung zugrunde gelegten Zeichnungen
zeigen«
die Figur 1 perspektivisch eine auf einer grünen, dielektrischen Schicht angebrachte Kondensatorelektrodej
die Figuren 2 und 3 ein Paar erfindungsgemäss angebrachte
Elektroden in Aufsicht bzw. in Seitenansicht;
die Figuren M- und 5 eine für die Yerfahrensdurchführung einsetssbare Stapelpresse in Seitenansicht vor bzw« bei Pruckaufgabej
die Figuren 6 und 7 in Seitenansicht einen Stapelkondensator
mit freigelegten bzw. metallisierten Elektrodenendenj
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die Figur 8 perspektivisch einen einzelnen Kondensator mit
angebrachten Anschlüssen;
die Figur 9 teilweise in Aufsicht und teilweise im Schnitt
eine weitere Ausbildung des erfindungsgemass hergestellten Stapelkondensators;
die Figur 10 eine weitere Ausgestaltung in Seitenansicht;
die Figur 11 in teilweiser Atifsicht eine für die Massenfertigung
geeignete Anordnung;
die Figur 12 einen Stapelkondensator entsprechend der Figur
11 nach der Schnittlinie 12-12.
Die Figuren 1-3 zeigen die Herstellung eines Stapelkondensators
im ungebrannten, grünen Zustand, d. h. vor Austreibung der organischen Bestandteile, Anschmelzen der Glasbestandteile
und Verdichten unter der Einwirkung von Temperatur oder Temperatur und Druck, und vor Umwandlung zur Glaskeramik.
Die Figur 1 zeigt die dünne Folie oder Schicht 10 aus dielektrischem Material im grünen Zustand, im Folgenden
als "grüne Schicht" bezeichnet, auf die in der gewünschten Elektrodenlage ein erster, länglicher Film 12 aufgebracht
wird.
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Die Schicht 10 "besteht aus einer grünen Glasfritte in einem
organischen Bindemittel, z. B. der in dem französischen Patent 1,560,759 beschriebenen Art* Zur Umwandlung in eine
Glaskeramik mit hohen Dielektrizitätskonstanten geeignete Glasansätze sind ζ. B. in dem DBP 1 ^244,0$8 "beschrieben. Die
Schicht kann durch Abstreichen mit dem Messer oder in der in dem französischen Patent 1,560,759 beschriebenen Weise
gebildet werden.
Der I1Um 12 wird aus einer Aufschlämmung oder einer Suspension
von geeigneten Metallpartikeln in einem flüchtigen organischen Träger gebildet, z. B. Partikeln aus Gold, Silber,
Platin, Palladium und dergleichen oder deren !legierungen in beispielsweise Petroleum, Fichtenöl, einem gelösten Kunstharz oder einem Träger der Firma L* Reusche & Co., Newark,
New Jersey, USA mit der Bezeichnung "Reusehe No. 163 E" ·
Der Träger muss mit dem Bindemittel der dielektrischen
Schicht mechanisch und chemisch verträglich sein. Eine geeignete Metallauf schlämmung oder -suspension kann auch von
der Firma Engelhard Industries, East Newark, New Jersey,
USA unter der Bezeichnung "Hanovia Composition No. A-1264"
oder von DuPont als "Composition No. ΕΡ-823/*-η fertig bezogen
werden. Besonders günstig ist eine Suspension von 99 Gew.% Gold. Die Auftragung erfolgt in bekannter Weise, z. B. durch
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eine Matrize oder Seidenschablone, durch Aufsprühen, usf.
Anschliessend wird über den Film 12 in einer die Schicht ganz überdeckenden Lage eine zweite dielektrische Schicht
14- gelegt und durch, den als Aufschlämmung oder Suspension
aufgetragenen Film 12 gleich festgeklebt und damit bei der
weiteren Behandlung fest in Lage gehalten. Auf die Schicht
14- wird nun in der gleichen Weise ein zweiter länglicher
Film 16 in einer zum ersten Film versetzten und diesen nur teilweise überdeckenden Lage aufgebracht. Beide Filme bilden
die Elektroden des Kondensators, wobei die Überdeckungslage
der Kapazitätsfläche entspricht.
Gemäss figur 3 kann als Abdeckung eine dritte dielektrische
Schicht 18 über den Film 16 und die Schichten 10 und 14- ganz
überdeckend gelegt werden. Damit entsteht ein einfacher
Kondensatorstapel mit zwei Elektroden.
Dieser wird nun auf eine aus einer starren Unterlage 24 und
einer Trennschicht 26 aus einem das Festkleben des Stapels
bein Brennen verhindernden Material, z. B. Glimmer, Glasfasern
und dergleichen bestehende Palette 22 gesetzt, nie zu
beiden Seiten der Palette angebrachten Abstandshalter 28 halten normalerweise die auf ihrer Unterseite ebenfalls mit
einer Trennschicht 32 versehene Palette 30 aus rostfreiem
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Stahl oder dergleichen ausser Berührung mit dem Stapel
(Fig. 4-) . Die Anordnung wird nun in einen geeigneten Ofen gebracht und auf eine zur Austreibung der organischen Bestandteile
ausreichende Temperatur erhitzt. Dann wird die Temperatur weiter gesteigert, bis die Glasbestandteile koalesziert
werden, durch Temperatur und Druck, und eine dichte, hohlraumfreie, monolithische Einheit entsteht. Die
Druckbeaufschlagung erfolgt z. B. vermittels eines an der
Platte 30 angreifenden und die Abstandshalter 28 bis zur Lage entsprechend der Figur 5 zusammendrückenden hydraulischen
Kolbens. Durch die hieran anschliessende Wärmebehandlung
wird durch Kristallisation das Glas in eine Glaskeramik umgewandelt, wobei durch entsprechende Einstellung der Temperatur,
die angestrebten Dielektrizitätskonstanten erzielt werden können.
Alle zur Anwendung gelangenden Temperaturen liegen weit, unter dem Schmelzpunkt der billigeren Elektrodenmetalle, so
dass ohne unerwünschten Elektrodenaufwand ein Zusammenballen und Schmelzen der Elektrodenfilme, sowie das Entstehen von '
Hohlstelleji vermieden wird.
Anschliessend werden durch Entfernen der entsprechenden
Randteile der Kondensatoreinheit 34 die nichtüberlappenden
00982
Enden der Elektroden 36 und 38 freigelegt und mit einem geeigneten
Metall, z. B. Silber oder dergleichen an den Kontaktstellen 40, 42 mit den Elektroden 36, 38 metallisiert
(vgl. die Figuren 6 und 7)« Zum Schluss werden die z. B. die U-Form 48, 50 bildenden Anschlüsse 44, 46 angelötet oder
in anderer Weise an den Metallisierungsflächen 40, 42 oder unmittelbar an den Elektroden befestigt.
Die, mit Ausnahme der Elektrodenanschlüsse an sich schon
durch die Glaskeramik hermetisch abgedichtete Kondensatoreinheit kann noch in bekannter Weise, z, B. durch Aufbringen
eines Kunstharzes eingeschlossen werden.
Nach der Ausgestaltung entsprechend der Figur 9 bilden die
einander nicht überlappenden Teile der Elektroden 52 und 54
einen Winkel von mindestens 90°. Auch hier sind die Anschlüsse
56, 58 mit den Elektroden unmittelbar oder über die Metallisierungsflächen 60, 62 verbunden.
Den aus einer Vielzahl von dielektrischen Schichten 70 und
Elektroden 66, 68 aufgebauten Kondensatorstapel 64 erhält man durch entsprechende Wiederholung der im Zusammenhang mit
den Fig. 1-3 erläuterten Verfahrensschritte. Die einander
überdeckende Lage der dielektrischen Schichten und abwech-
- 10 ■-■'■ 009824/1240
ORIGINAL
se Inder Filme, t>ei nur teilweiser Überlagerung der aufeinanderfolgenden,
benachbarten Filme wird auch hier eingehalten, so dass sich die nichtüberlappenden Teile aller Elektroden
66 in einer und aller Elektroden 68 in einer anderen
mit der ersten einen Winkel von mindestens 90° bildenden Richtung erstrecken. Bei der Aufbringung einer Vielzahl von
Lagen ist die eine Verschiebung der bereits gestapelten Schichten verhindernde Haftwirkung der "Elektrodenaufschlämmung
besonders günstig.
Für die Massenfertigung werden nach weiterer Ausgestaltung:
der Erfindung mehrere Kondensatoreinheiten gleichzeitig hergestellt. Wie in der Figur 11 dargestellt, werden hierbei
mehrere Filme 72 bzw. 76 auf eine erste bzw. zweite jHnd gegebenenfalls
weitere dielektrische Schichten aufgebracht.
In der Zeichnung bezeichnet A bzw. B den überlappenden Bereich
der Filme 78, 82 bzw. 80, 82 und C den keinen der ' Filme 72 überlappenden Teil des Films 82. Als Abdeckung
dient die Schicht 84-. Die weitere Behandlung des Stapels 86
erfolgt zunächst in der bereits erläuterten Weise. Sodann wird der Stapel .mit einer Diamantsäge oder dergleichen entlang
den Schnittlinien D, E, F, G in Streifen geschnitten.
Die hierbei freigelegten Elektrodenenden können in der zuvor erläuterten Weise metallisiert werden. Sodann werden die
Streifen entlang den Linien D, E, F, G zerschnittent so dass.
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195162V
einzelne" Kondensatoren anfallen. Da mir die einander nichtü~berlpppenden
Teile der Elektroden freigelegt werden, die Seiten aber hermetisch in der Glaskeramik abgedichtet verbleiben
sollen, müssen die Schnitte entlang den Schnittlinien H, K und J schmaler als der Elektrodenabstand gehalten
werden. Wie die Figur 12 zeigt, .liegen nur die Elektrodenenden
frei.
Die folgenden Beispiele dienen der weiteren Erläuterung ohne Beschränkung.
Bs wurde eine Suspension aus 80 Gew.% einer kristallisierbaren Glasfritte in 20% eines organischen Bindemittels zubereitet.
Die Glasfritte bestand (in Gewe%) aus 13% BaO,
9% SrO, 18% PbO, 48% Nb2O5, 7% SiO2, 2% Al2O3, 2,5% B3O5
und 0,5% OUpO, Das organische Bindemittel bestand aus 2%
eines Natriumsalzes eines karboxylierten Polyelektrolyten
(Tamol 731 der Firma Rohm & Haas), 1,8% einer 50%igen Lösung
eines ditertiären Azetylen-Glykols in Äthylen-Glykol
(Surfynol 104 E der Firma Air Reduction Go.), 7% eines
wasserlöslichen acrylischen Emulsionsinterpolymeren (Hhoplex AC-61 der Firma Rohm & Haas, entspr. US Patent 2,795,564-).,
43,8% eines wasserlöslichen acrylischen Emulsionsinterpolymeren entspr. US Patent 2,795,564 jedoch ohne den nicht-
- 12 009824/1248
SAD
ionischen oberflächenaktiven Bestandteil und 4-5,4-% dest.
Wasser. Durch einen diese Suspension enthaltenden Behälter wurde ein. Band geleitet, wobei eine dünne, ununterbrochene
Schicht am Band haften blieb. Diese wurde getrocknet und vom Band abgezogen, (vgl. das französische Patent Wo.
1,560,759), und in 12,4-3 χ 12,4-3 cm grosse Abschnitte geteilt.
In bekannter Weise wurde ein erster, grüner dielektrischer Abschnitt auf die feste Tischplatte einer Seidenschablonierungsplatte
gelegt und durch Vakuum festhalten.
Auf diesen Abschnitt wurde eine Seidenschablone mit einem Elektrodenmuster gelegt und durch Aufbringen einer Aufschlämmung
von Metallpartikeln in einem flüchtigen organischen
Bindemittel, (z. B. 60% fein verteiltem Goldpulver in Reusche No. 163-E) mit einer Korngrösse von 230 mesh
entsprechend dem Elektrodenmuster eine Reihe von Filmen gebildet. Eine zweite grüne dielektrische Schicht wurde sodann
in Überdeckungslage auf die erste Schicht gebracht und durch die Filmaufschlämmung auf der ersten Schicht gleich fest verklebt.
Nach entsprechender Verschiebung der Seidenschablone
wurde nun auf die zweite dielektrische Schicht eine die erste
Filmreihe nur teilweise überlagernde zweite Elektrodenreihe aufgedruckt (vgl. die Fig. 11). Eine dritte dielektrisehe
Schicht mit einer weiteren Elektrodenreihe wurde in voller Überlagerung mit der Elektrodenreihe der ersten
Schicht angebracht, während die vierte Schicht in einer die
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zweite Schicht ganz überlagernden Position aufgebracht wurde„
In entsprechender Weise wurden insgesamt 60 Schichten 'gestapelt
und das Ganze mit einer Abschlusslage einer grünen, dielektrischen Schicht abgedeckt.
Der Stapel wurde nun auf eine mit einer Glimmerschicht überzogene
Stahlpalette zwischen zwei den Stapel überragende Abstandshalter
gesetzt und auf diese eine zweite, auf der Unterseite mit einer Glimmerschicht überzogene Stahlpalette gelegt
.
Diese Anordnung wurde in einen mit einem Abzug versehenen Ofen auf einer Temperatur von 100° eingebracht und die Ofentemperatur
mit einer Geschwindigkeit von ca. 50°/Std. auf 250°
gesteigert. Diese Temperatur wurde 3 Std. gehalten, dann mit einer Rate von 25°/Std. auf 350° gebracht, bei dieser Temperatur
7 Std. gehalten und schliesslich mit 100 /Std. auf 725° erhitzt. Zu diesem Zeitpunkt waren alle flüchtigen organischen
Bestandteile ausgetrieben und das Glas begann zu erweichen.
Durch hydraulische Betätigung der Stahlplatte wurde nun ein
2
Druck von 14- kg/cm auf den Stapel gegeben. Each etwa 60 Min. waren die Glaspartikel koalesziert und der Stapel zu einer kompakten, monolithischen Einheit verdichtet."Nach Absenken
Druck von 14- kg/cm auf den Stapel gegeben. Each etwa 60 Min. waren die Glaspartikel koalesziert und der Stapel zu einer kompakten, monolithischen Einheit verdichtet."Nach Absenken
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von Druck und Temperatur auf 3»5 kg/cm bzw, 970° wurde der
Stapel bei diesen Druck- und Temperaturwerten 100 Minuten in der Wärme kristallisiert und der Stapel mit den zur Glaskeramik
mit einer Dielektrizitätskonstanten von ca. 12|?0 umgewandelten
Bestandteilen aus dem Ofen genommen und abgekühlt. Die Einheit wurde dann entlang den Schnittlinien D, E, F, G
usw. der Fig. 11 in Streifen zersägt, wobei gleichzeitig die Enden abwechselnder Elektroden auf der einen und die Enden
der übrigen Elektroden auf der anderen Schnittfläche der einzelnen Streifen freigelegt wurden. Die freigelegten Elektrodenenden wurden durch Aufbringen einer Silbersuspension metallisiert,
an der Luft getrocknet und zur Anhaftung des Silbers in bekannter Weise gebrannt. Schliesslich wurden die
Streifen entlang den in der Fig. 11 gezeigten Schnittlinien H, K, J usw. in einzelne Kondensatoren aserlegt, ohne hierbei
die Seitenkanten der Elektroden freizulegen. Zuletzt wurden
an den metallisierten Enden geeignete "Anschlüsse befestigt und der im übrigen bereits in der Glaskeramik hermetisch abgedichtete
Kondensator in einem geeigneten Kunstharz eingeschlossen.
Bei einer gesamten Überlagerungsfläche der Elek-
2 ' ' ■
troden von 2,787 cm und einer Dicke des Dielektrikums von
ρ
0,00709 cm betrug die Kapazität 100.000 Picofarad .
0,00709 cm betrug die Kapazität 100.000 Picofarad .
Der Koridensätorstapel des Beispiels Γ wurde nach der Haltezeib
von 7 Std. bei 350° um 100°/Std. auf 775° erhitzt,
-.;,-;. ■■■_ ... - 009824/ !2 48 ■ ' : ■ . ■ " 1^ ~
ORIGINAL
wobei alle organischen Bestandteile verflüchtigt wurden
und das Glas zu erweichen begann. Der Stapel wurde mit einem
p ·
Druck von 14 kg/cm beaufschlagt. Nach 45 Min. waren die Glaspartikel verdichtet und es entstand eine monolithische,
Druck von 14 kg/cm beaufschlagt. Nach 45 Min. waren die Glaspartikel verdichtet und es entstand eine monolithische,
2 kompakte Einheit. Der Druck "wurde auf 3»5 kg/cm gesenkt,
die Temperatur von 775° aber nach 2 Std„ aufrechterhalten
und dadurch die "zur Kristallisierung erforderliche Wärmebehandlung
durchgeführt und das Glas zur Glaskeramik mit einer Dielektrizitätskonstanten von ca. 300 umgewandelt.
Der dem Ofen entnommene, abgekühlte Kondensator besass bei einer gesamten Überlagerungsfläche der Elektroden von 1,643
2 2
cm und einer Dicke des Dielektrikums von 0,00709 cm eine
Kapazität von 15.000 Picofarad.
Beispiel III .
Das Beispiel II wurde in der Weise durchgeführt, dass die
zur Kristallisierung erforderliche Wärmebehandlung 100 Min, bei 825° erfolgte.
Ergebnisse: Dielektrizitätskonstante der Glaskeramik: ca.
2 500. Gesamte überlagerte Elektrodenfläche 2,787 cm . Dicke
ρ
des Dielektrikums 0,00709 cm . Kapazität 40.000 Picofarad.
des Dielektrikums 0,00709 cm . Kapazität 40.000 Picofarad.
- 16
009824/1248
195162A
V-" -V ■■'■■■■./.■ - 16 -■ . ■ ' · -
Günstig bei der Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens
ist Uo a. der niedrige, weit unter dem Schmelzpunkt des
Elektrodenmetalls liegende Temperatürfahrplan. Die Kompaktierung
wird noch in der Glasphase vor Umwandlung in die
Glaskeramik vorgenommen, während bei der Wärmebehandlung zur Kristallisierung auf die gewünschten elektrischen Eigenschaften Rücksicht genommen werden kann. Die niedrigen Temperaturwerte gestatten z. B. die Verwendung von Gold mit einem
Schmelzpunkt von 1063° an Stelle der viel teureren Platinelektroden. Günstig ist auch der praktisch von Hohlstellen freie Aufbau der dielektrischen Schichten. Dadurch ergeben sich weitere, wichtige Vorteile, z. B. bessere Durchschlagfestigkeit, Abdichtung, Zuverlässigkeit bei Spannungs- und Temperaturbe1ästung, geringerer Ausschuss bei der Herstellung, geringere Kosten und nicht zuletzt erheblich verbesserte Unempfindlichkeit gegenüber von atmosphärischen Einflüssen und dergl*
Glaskeramik vorgenommen, während bei der Wärmebehandlung zur Kristallisierung auf die gewünschten elektrischen Eigenschaften Rücksicht genommen werden kann. Die niedrigen Temperaturwerte gestatten z. B. die Verwendung von Gold mit einem
Schmelzpunkt von 1063° an Stelle der viel teureren Platinelektroden. Günstig ist auch der praktisch von Hohlstellen freie Aufbau der dielektrischen Schichten. Dadurch ergeben sich weitere, wichtige Vorteile, z. B. bessere Durchschlagfestigkeit, Abdichtung, Zuverlässigkeit bei Spannungs- und Temperaturbe1ästung, geringerer Ausschuss bei der Herstellung, geringere Kosten und nicht zuletzt erheblich verbesserte Unempfindlichkeit gegenüber von atmosphärischen Einflüssen und dergl*
009824/124
Claims (10)
1. Verfahren zur Herstellung von Stapelkondensatoren, die
aus abwechselnden, durch Anwendung von Druck und Temperatur zu einer kompakten Einheit verbundenen Schichten eines Dielektrikums
und einer Metallfolie aufgebaut sind, dadurch gekennzeichnet, dass auf wenigstens zwei aus einem kristallisierbaren
Glas in einem organischen Bindemittel gebildete dielektrische Schichten ein Film einer Aufschlämmung oder
Suspension von Metallpartikeln in der gewünschten Elektrodenlage angebracht und die Schichten derart gestapelt werden,
dass sie sich gegenseitig ganz, die aufeinanderfolgenden
Filme einander aber nur teilweise überlagern, als Abdeckung ein weiterer dielektrischer Film aufgebracht und der so gebildete
Stapel zunächst bis Austreibung der organischen Be^ standteile erhitzt wird, sodann durch Anwendung von Temperatur
oder Temperatur und Druck zu einer kompakten Einheit verdichtet wird, durch anschliessende Wärmebehandlung das
Glas zu einer Glaskeramik umgewandelt wird und nach Temperatur- und Druckabsenkung durch Entfernung entsprechender
Randteile die nichtüberlappenden Enden der Elektroden freigelegt und mit Anschlüssen versehen werden.
00982/*/
2. Verfahren gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
zunächst ein Film auf der ersten dielektrischen Schicht aufgebracht,
sodann die zweite dielektrische Schicht auf die erste gelegt und dann ein zweiter Film auf die zweite Schicht
aufgebracht wird.
3. Verfahren gemäss Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass in der angegebenen Reihenfolge eine Vielzahl von
dielektrischen Schichten und Metallfilmen gestapelt werden, wobei jeweils aufeinanderfolgende Elektrodenfilme einander
nur teilweise, jeweils abwechselnde Filme dagegen ganz überlagern.
4. Verfahren gemäss Ansprüchen 1, 2 oder 3» dadurch gekennzeichnet,
dass auf jede dielektrische Schicht eine Vielzahl
von Filmen in der angegebenen gegenseitigen Überlappungslage mit Filmen auf den anderen Schichten angebracht werden.
5. Verfahren gemäss Ansprüchen 1, 2, 3 oder 4·, dadurch gekennzeichnet,
dass die einander nichtüberlappenden Elektrodenteile miteinander einen Winkel von mindestens 90° bilden.
0982Λ/12Λ8
6. Verfahren gemäss Anspruch 1, 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet,-
dass die Metallpartikel aus Gold., vorzugsweise in einem Anteil von mindestens 99 Gew.% bestehen*
7. Verfahren gemäss Anspruch 1, 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet,
dass die Austreibung der organischen Bestandteile und Verdichtung des Stapels in der Glasphase, vor Umwandlung
zur Glaskeramik erfolgt.
8. Verfahren gemäss Anspruch 1, 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet
, dass alle Temperaturen unter dem Schmelzpunkt der Metallpartikel liegen.
9. Verfahren gemäss Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass
der Stapel zunächst auf weniger als 100 erhitzt, sodann auf
250° erhitzt und drei Std. gehalten, dann auf 350° und 7 Std. gehalten, dann auf 725-775° erhitzt und einem Druck von
p
14 kg/cm ausgesetzt und 4-5 - 60 Minuten gehalten, dann auf 775 - 970° erhitzt und der Druck auf 3,5 kg/cm gesenkt und 100 Min. - 2 Std. gehalten wird.
14 kg/cm ausgesetzt und 4-5 - 60 Minuten gehalten, dann auf 775 - 970° erhitzt und der Druck auf 3,5 kg/cm gesenkt und 100 Min. - 2 Std. gehalten wird.
009824/1248
Ί95Ί624
10. Verfahren gemäss Anspruch 4-, dadurch gekennzeichnet, dass
die verschiedenen Filme so angebracht und der Stapel nach Abschluss
der Wärmebehandlung so in einzelne Stapelkondensatoren oder Kondensatorenstreifen zerschnitten wird, dass alle
nichtüberlappenden Blektrodenenden gleichzeitig freigelegt
werden. '
Ho Verfahren nach irgend einem der vorhergehenden Ansprüche t
dadurch gekennzeichnet, dass die freigelegten Elektroden, Ψ gegebenenfalls nach Metallisierung, unmittelbar oder über die
metallisierten Flächen mit Anschlüssen verbunden werden.
00 982A/12A8
Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US77178768A | 1968-10-30 | 1968-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1951624A1 true DE1951624A1 (de) | 1970-06-11 |
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ID=25092970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| DE19691951624 Withdrawn DE1951624A1 (de) | 1968-10-30 | 1969-10-14 | Verfahren zur Herstellung von Stapelkondensatoren |
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| US (1) | US3604082A (de) |
| JP (1) | JPS6151411B1 (de) |
| DE (1) | DE1951624A1 (de) |
| FR (1) | FR2021933A1 (de) |
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| NL (1) | NL6916297A (de) |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Representative=s name: HERZFELD, A., RECHTSANW., 6370 OBERURSEL |
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