DE2264943C3 - Mehrlagiger Schaltungsaufbau und Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents
Mehrlagiger Schaltungsaufbau und Verfahren zur Herstellung desselbenInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000010276 construction Methods 0.000 title 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 62
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 59
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 26
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 20
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 6
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 3
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 1-palmitoyl-2-arachidonoyl-sn-glycero-3-phosphocholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)OC(=O)CCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCC IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GXUARMXARIJAFV-UHFFFAOYSA-L barium oxalate Chemical compound [Ba+2].[O-]C(=O)C([O-])=O GXUARMXARIJAFV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229940094800 barium oxalate Drugs 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000000787 lecithin Substances 0.000 description 2
- 235000010445 lecithin Nutrition 0.000 description 2
- 229940067606 lecithin Drugs 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- -1 B. lead Chemical class 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000700159 Rattus Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010665 pine oil Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- DKDQMLPMKQLBHQ-UHFFFAOYSA-N strontium;barium(2+);oxido(dioxo)niobium Chemical compound [Sr+2].[Ba+2].[O-][Nb](=O)=O.[O-][Nb](=O)=O.[O-][Nb](=O)=O.[O-][Nb](=O)=O DKDQMLPMKQLBHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5383—Multilayer substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
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Description
ίο Die Erfindung betrifft einen mehrlagigen Schaltungsaufbau, bestehend aus einem gesintertea einheitlichen
Körper, der eine dichte Matrix aus einer elektrisch isolierenden, keramischen Mischung oder Glas und
wenigstens ein eingelagertes, elektrisch leitendes, sich
is zu einer Kantenzone des Körpers erstreckendes inneres
Gebiet aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen mehrlagigen Schaltungsaufbaus.
Aus der US-PS 32 23 905 ist ein mehrlagiger Schaltungsaufbau der eingangs genannten Art in Form
eines Kondensators bekannt. Dieser Kondensator besteht jedoch nicht aus einem rein keramischen
Material. Diese Mischform eines Metall-Keramikkondensators umfaßt eine Anzahl von relativ nichtleitenden
Schichten mit einer unterbrochenen Oberfläche und
eine durchlässige, polykristalline Keramik-Metall-Zusammensetzung sowie relativ leitende Schichten aus
einer Keramik-Metall-Zusammensetzung. Für den Isolierkörper und die elektrisch leitenden Schichten
werden metallkeramische Materialien verwendet, die
jo sich lediglich in ihrer Zusammensetzung unterscheiden.
Die elektrisch leitende Schicht ergibt sich infolge eines höheren Metallanteils ihres Materials gegenüber dem
Material des Isolatorkörpers. Bei einem solchen mehrlagigen Schaltungsaufbau sind relativ leitende
Schichten schachtförmig zwischen relativ nichtleitenden Schichten angeordnet, und die wechselweise angeordneten leitenden Schichten sind an zwei getrennte
Verbindungsleitungen angeschlossen.
Aus der US-PS 3189 978 ist ein Verfahren zur
Herstellung von mehrlagigen Schaltungen mit einem
monolithischen, keramischen Körper und dazwischen angeordneten elektrischen Leitungen bekanntgeworden, die haftend mit dem Keramikgrundkörper verbunden sind. Gemäß diesem Verfahren wird eine Anzahl
von trockenen, dünnen Folien gefertigt, die jeweils feinzerteile keramische Partikelchen und ein bei Wärme
flüchtiges Bindemittel enthalten. Der Leiter wird von dünnen, metallischen Schichten gebildet, die auf
entsprechend gewählten Oberflächenb;reichen von
so wenigstens zwei der Folien liegen. Ferner sind öffnungen vorgesehen, die diese beiden Folien und die
Leiter an entsprechenden Stellen durchziehen, wobei diese öffnungen mit einer Paste aus metallischen
Partikelchen in einem bei Wärme flüchtigen Bindemittel
aufgefüllt werden. Diese Folien werden dann in einem
stabförmigen Aufbau derart angeordnet, daß die Leitung und die öffnungen in der entsprechenden
notwendigen Wechselbeziehung stehen, und dann wird dieser stapeiförmige Aufbau eine Zeitlang bei einer
verflüchtigen und die keramischen Partikelchen und die
werden können.
Februar 1962, S. 4/5, ist lediglich eine keramische Festkörperschaltung in ganz allgemeiner Form erläuft, it. Nähere Einzelheiten bezüglich des Aufbaus und der
Auslegung derartiger keramischer Festkörperschaltun-
gen lassen sich dieser Literaturstelle nicht entnehmen.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht demgegenüber darin, einen mehrlagigen Schallungsaufbau
sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben derart auszubilden, daß neben einer einfachen
Herstellung auch ein mehrlagiger Schaltungsaufbau mit hoher Leistungsfähigkeit und störungsfreiem Einsatz
ermöglicht wird. Insbesondere soll bei dem Schaltungsaufbau die Vielzahl von möglichen Verwendungszwekken
so berücksichtigt werden, daß entsprechende elektrische Eigenschaften des Schaltungsaulbaus ohne
aufwendige und komplizierte Abänderungen diese vielseitigen Einsatzmöglichkeiten verwirklicht werden
können.
Diese Aufgabe wird bei einem mehrlagigen Schaltungsaufbau nach dem Oberbegriff des Hauptanspruchs
in Verbindung mit den Merkmalen seines Kennzeichens gelöst
Der erfindungsgemäße mehrlagige Schaltungsaufbau weist dichte, dielektrische, keramische Schichu-n mit im
Innern eingelagerten Bereichen aus porösem keramischem Material mit Poren auf, die als Zwischenverbindung
dienen und in denen elektrisch leitendes Material nach der Erwärmung und Sinterung des keramischen
Grundkörpers eingelagert wird. Der erfindungsgemäße mehrlagige Schaltungsaufbau wird hierdurch hochwirksam
und leistungsfähig. Insbesondere kann er aus relativ billigen Grundmaterialien und auf einfache Art und
Weise hergestellt werden. Nach der Erfindung wird in eine dichte Matrix aus einer elektrisch isolierenden,
keramischen Zusammensetzung mit dazwischen eingelagerten Ablagerungen aus einer zweiten keramischen
Zusammensetzung, die ein Netzwerk von miteinander verbundenen Poren bei der Erwärmung bildet, in diese
Poren nach der Erwärmung und nach der Sinterung ein elektrisch leitendes Material eingelagert. Da bei der
Erfindung die Poren des elektrisch leitenden Materials nach der Erwärmung und nach der Sinterung eingelagert
wird, können für die elektrisch leitenden Materialien die unterschiedlichsten Materialien verwendet
werden, deren Schmelzpunkte innerhalb eines großen Bereiches variabel liegen können.
In den Ansprüchen 2 bis 5 sind Weiterbildungen eines
erfindungsgemäßen mehrlagigen Schaltungsaufbaus wiedergegeben.
Die Ansprüche 6 bis 9 befassen sich mit einem Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Schallungsaufbaus,
das einfach durchzuführen und flexibel zu verwenden ist.
Die über den Erfindungsgedanken nach dem Patentbegehren hinausgehenden Einzelheiten in der nachstehenden
Figurenbeschreibung sind nicht unter Schutz gestellt.
Anhand der Zeichnung werden beispielhafte Ausführungsformen erläutert Darin zeigt
F i g. 1 eine vergrößerte Schnittansicht eines monolithischen,
keramischen Kondensators,
Fi g. 2 eine Schnittansicht in Form eines mehrlagigen
Schaltungsaufbaus längs der Linie U-II in F i g. I,
F i g. 3 eine Draufsicht auf eine gebundene Platte aus einer keramischen, dielektrischen Mischung, auf die in
einem Muster eine zur Bildung einer porösen Schicht geeignete keramische Mischung aufgebracht ist,
Fig.4 eine vergrößerte, perspektivische Ansicht auf
zwei Platten aus einer gebundenen, keramischen, dielektrischen Mischung, wobei jede Platte eine Fläche
darauf aufweist, die mit einer keramischen Mischung bedeckt ist, die zur Ausbildung einer porösen Schicht
geeignet ist
Fig. 5 eine weitere vergrößert« Teilschnittansicht eines mehrlagigen Schaltungsaufbaus, bestehend aus
mehreren Platten, entsprechend F i g- 4,
F i g. 6 eifte vergrößerte Schnittanskht eines mehrlagigen,
keramischen Schaltungsaufbaus,
Fig.7 ist eine vergrößerte, auseinandergezogene Ansicht die die einzelnen keramischen Platten mit den
Pseudoleitern darauf zeigt die den in F i g.o gezeigten
ίο Aufbau bilden.
Anhand eines monolithischen, keramischen Kondensators wird die Herstellungsweise eines mehrlagigen
Schaltungsaufbaus erläutert
Ein geeigntes, feinzerteiltes, keramisches, dielektrisches Material wird zu einem dünnen Film mit Hilfe
eines geeigneten, durch Wärme beseitigbaren Filmbildemittels ausgebildet Nach dem Trocknen wird der
Film in dünne Platten geeigneter Größe geschnitten. Auf diese Platten wird dann eine dünne Schicht ein Film
oder ein Überzug in einem gewünschten Muster aus einer geeigneten Paste oder ähnlichem aufgebracht, die
ein flüchtiges oder durch Wärme entfernbares Bindemittel und eine pulverisierte, keramische Mischung
enthält die — wenn sie bei Sintertemperatur gebrannt wird — einen Aufbau mit einem Netzwerk aus
untereinander verbundenen Poren bildet anstatt daß sie dicht und kompakt wird. Eine Vielzahl von so
überzogenen Keramischen Platten wird gestapelt angeordnet, zu einem Block verfestigt und in kleinere
Blöcke oder Stückchen zerschnitten. Letztere werden erwärmt, um die filmbildenden vorläufigen Bindemittel
zu entfernen, und dann weiter in Luft auf eine höhere Temperatur erwärmt, um kleine, kohärente, gesinterte
Körper mit dichten, keramischen, dielektrischen Schichten im Wechsel mit porösen, keramischen Schichten zu
bilden. In jedem der Stückchen erstrecken sich die porösen Schichten zu einer Außenkante und können so
mit einem Leitermaterial oder mit einem Gemisch, das zersetzt werden kann oder in den miteinander
verbundenen Poren der porösen Schichten einer Reaktion unterworfen werden kann, um eine leitende
Einlage darin zu liefern, infiltriert oder durchtränkt werden. Bei einer geeigneten Infiltration oder Tränkung
und, falls notwendig, einer Zersetzung oder einer geeigneten Reaktion, um eine solche leitende Einlage zu
bilden, wird ein Aufbau erhalten, bei dem sich Schichten aus dielektrischem Material und leitendem Material
abwechseln und so einen monolithischen Kondensator bilden.
so In den Zeichnungen ist ein solcher Aufbau dargestellt. Die Fig. 1 und 2 erläutern in einer vergrößerten
Darstellung einen monolithischen Kondensator 11, der dünne Schichten 13 aus einem dielektrischen Material
aufweist, wobei dünnere Schichten 15 aus einem Leitermaterial zwischen die Schichten 13 eingefügt sind.
Wie es aus F i g. 1 zu ersehen ist, sind die Schichten 15 so
ausgebildet, daß sich die abwechselnden Schichten zu gegenüberliegenden Außenflächen des Kondensators
erstrecken und dort elektrisch dadurch miteinander verbunden sind, daß die Außenflächen auf eine
geeignete bekannte Weise metallisiert sind, um kontaktierende Flächen 17 und 19 zu bilden. Wo sich
kein dazwischenliegendes Leitermaterial befindet, sind die dielektrischen Schichten 13 vereint.
In F: g. 3 wird ein Film oder eine Platte 25 aus einem
vorläufig gebundenen dielektrischen Material gezeigt, auf die eine Paste oder ähnliches in kleinen Flächen 27 in
einem Muster aufgedruckt ist, die ein flüchtiges
Bindemittel und cine keramische Mischung enthält, die
beim Brennen auf Sintertemperaturen eine poröse Struktur mit untereinander verbundenen Poren bildet.
In Fig.4 sind vergrößert zwei kleine, dünne Platten
35 aus einem dielektrischen Material, das mit einem flüchtigen Bindemittel gebunden ist, gezeigt, wobei jede
der Platten 35 darauf eine Schicht, einen Film oder einen Überzug 37 aus einer vorläufig gebundenen keramischen
Mischung aufweist, die beim Brennen einen Sinterkörper mit einem Netzwerk aus untereinander to
verbundenen Poren bildet. Die Platten 35, die einzeln oder durch ein zweckmäßiges Schneiden größerer
Platten, wie der Platte 25 (Fig.3), gebildet werden können, sind so angeordnet, daß, wenn sie übereinander
gelegt oder gestapelt sind, die Enden der Schichten 37, is
die sich bis zu den Kanten der Platten erstrecken, sich an gegenüberliegenden Enden des Stapels befinden. Wenn
eine Vielzahl von solchen Platten gestapelt und bei Sintertemperaturen gebrannt ist, wird ein Aufbau nach
Fig. 5erhalten.
In Fig.5 wird weiter vergrößert eine Teüschnittansicht
eines gesinterten Körpers mit wechselweise dielektrischen Schichten 41 und porösen Schichten 43
gezeigt, wobei letztere ein Leitermaterial aufnehmen können.
In den folgenden Beispielen wird die Herstellungsweise von monolithischen, keramischen Kondensatoren
näher erläutert, auf die auch bei der Herstellung eines mehrlagigen Schaltungsaufbaus Bezug genommen wird.
Es wird eine ungebrannte, keramische, dielektrische Mischung verwandt, die aus 93% Bariumtitanat
(BaTiO3) und 7% Wismuthzirkonat (Bi2Oj · 3 ZrO2)
besteht. Ein Gemisch aus 100 g der dielektrischen Mischung in feinverteilter Form (mit einer Teilchengröße
von annähernd 1,5 μπι) mit 65 ml Toluol, 3 g Butylbenzylphthalat, 10 ml Dichloräthan und 4 ml
Essigsäure wird 4 Stunden lang in einer Kugelmühle gemahlen. Dem in der Kugelmühle gemahlenen Produkt
werden dann langsam unter Rühren zusätzlich 40 ml Dichloräthan und 8 g Äthylcellulose zugesetzt. Falls es
notwendig ist. die Blasen zu beseitigen, kann das Rühren langsam für einige Stunden fortgesetzt werden. Ein Film
aus der Mixtur mit einer Fläche von annähernd 610 mm χ 102 mm und einer Dicke von 0,051 mm wird
mit einem Schaber auf einem Stück einer glatten Glasscheibe ausgebildet. Wenn der Film trocknet, wird
die so gebildete Platte entfernt, und daraus werden kleine, rechteckige Platten oder Blätter von annähernd
102 mm χ 51 mm geschnitten.
Die Mischung für die porösen Schichten wird aus einer zweiten keramischen Mischung gebildet, die aus
66.94% Bariumcarbonat (BaCO3), 27,1% Titandioxyd
(TiO2), 332% Wismuthoxyd (Bi2O3) und 2,64% Zirkonoxyd
(ZrO2), alle in Pulverform, besteht die auf der Basis
eines Gewichtsverhältnisses von 1:1 mit einem Bindemittel derart durchmischt ist das als Ausquetschmittel
bekannt ist und das aus 80 ml Kiefernöl, 14 g Acrylharz und 1,5 g eines Lecithin-Dispergierstoffes
zusammengesetzt ist zu dem 13% (auf der Grundlage des Gesamtgewichtes aller anderen Bestandteile der
Mischung) Athylzellulose zugesetzt wird, um die Viskosität zu erhöhen. Die mittlere Teilchengröße des
TiO2 in der Mischung liegt vorzugsweise zwischen 5 bis 10 um und die der anderen benutzten keramischen
Bestandteile vorzugsweise im Mittel zwischen 1 und 2 μπι. Diese Mischung wird mit einer Dicke von etwa
0.038 mm in einem sich wiederholenden Muster, wie in
Fig. 3 gezeigt, auf kleine Blätter aus der wie oben beschrieben gebildeten, dielektrischen Mischung gedruckt.
Die gedruckten Blätter werden dann geteilt und in Gruppen von 10 so gestapelt, daß die gedruckten
Muster auf einander folgenden Blättern versetzt sind. Die unierbrochenen Linien 29 in F i g. 3 zeigen die
Anordnung der gedruckten Muster auf den Platten über und/oder unter der Platte 25 an, wenn die Platten
gestapelt sind. Die gestapelten Platten werden bei einer Temperatur von etwa 85°C und einem Druck von
2,8 N/mm2 zu Blöcken gepreßt. Die Blöcke werden dann durch eine geeignete Vorrichtung, wie Messer, geschnitten,
um kleinere Blöcke oder Stückchen zu bilden, wobei der Schnitt längs Linien, wie den unterbrochenen Linien
3i und 32. erfolgt, so daß in jedem kleineren Block die
aufeinanderfolgenden Schichten aus der siebgedruckten Mischung auf gegenüberliegenden Enden, aber nicht auf
den Seiten freiliegen.
Die kleineren Blöcke werden dann ganz langsam an der Luft erhitzt, um das vorläufige Bindematerial in den
keramischen Schichten auszutreiben und/oder zu zersetzen, und danach bei höheren Temperaturen auch
in Luft gebrannt, um kleine, kohärente, gesinterte Stücke oder Körper zu bilden.
Ein geeigneter Heizplan zum Entfernen des vorläufigen Bindemittels ist folgender:
100°C - | 16Std. |
150°C - | 16Std. |
175° C - | 8Std. |
210°C - | 16Std. |
225° C - | 8Std. |
250° C - | 16Std. |
295° C - | 2Std. |
325-C - | 1.5 Std. |
355° C - | IStd. |
385" C - | IStd. |
420° C - | 0.5 Std. |
815°C - | 0,5 Std. |
30
Die Temperatur wird dann auf 126O0C erhöht und 2
Stunden lang gehalten, um die kleinen Stücke zu sintern. Die erhaltenen, gesinterten kleinen Stücke werden
■ nach dem Abkühlen mit einem der im folgenden
«5 beschriebenen Verfahren behandelt um Leitermaterial
in die porösen Schichten zu bringen und mit kontaktierenden Flächen auf ihren gegenüberliegenden
Enden sehen, um wirkungsvolle, monolithische Kondensatoren zu bekommen.
so Bei dem vorhergehenden Beispiel sind die porösen
Schichten des monolithischen, keramischen Kondensators chemisch im wesentlichen die gleichen wie die
dichten, dielektrischen Schichten, die Porosität der porösen Schichten wird als Ergebnis des verringerten
Volumens erzeugt das von dem verwandten keramischen Material nach seiner Reaktion, die während der
Erwärmung eintritt eingenommen wird. Bei den folgenden zwei Beispielen unterscheiden sich die
porösen Schichten chemisch von den dielektrischen
60 Schichten.
Es wird eine feinzerteilte (mit einer Teilchengröße von annähernd 1,5 μπι) keramische, dielektrische Mischung
verwandt, die aus 98% BaTiO3 und 2%
Nioboxyd (Nb2O5) besteht Ein Gemisch, das aus 480 g
der pulverisierten, dielektrischen Mischung, 4,8 g eines Lerithin-Dispersionsmittels, 12,6 g Dibutylphthalat und
75 ml Toluol besteht, wird 4 Stunden lang in einer
Kugelmühle gemahlen. Anschließend werden 15bg
einer Lösung aus 40% Acrylharz und 60% Toluol zugefügt. Das Gemisch wird für eine Zeitdauer langsam
gerührt, die ausreichend ist. um die Viskosität durch das ί
Verdampfen des Lösungsmittels zu erhöhen und die eingeschlossene Lufl zu entfernen. Sie wird dann auf
einer glatten Glasplatte in eine quadratische Platte von etwa 610 mm Kantenlänge gegossen und trocknen
gelassen. Die an der Luft getrockneten, gegossenen Platten sind etwa 0,07 mm dick und werden in kleinere
Platten oder Blätter von etwa 102 mm χ 51 mm geschnitten.
Die Mischung für die porösen Schichten wird aus einem zweiten Gemisch gebildet, das aus Bariumoxalat ti
(BaC-O4) und TiCb mit einem Molverhältnis von 1 : 1
besteht. Das TiO2. das 26,17% des Gemisches stellt,
weist vorzugsweise eine mittlere Teilchengröße von etwa 2 bis 5 μηι auf. Das Gemisch wird mit einem
Gewichtsverhältnis von 1:1 mit dem in Beispiel 1 2(« beschriebenen Ausquetschmitiel durchmengt und in
einem bestimmten, sich wiederholenden Muster auf die kleinen Blätter aus dielektrischem Material siebgedruckt.
Die gedruckten Blätter werden dann unterteilt, jeweils 15 aufeinandergestapelt und verdichtet. Die so «
ausgebildeten Blöcke werden wie in Beispiel 1 geschnitten, um eine Vielzahl von kleineren Blöcken
oder Stücken zu bilden, wobei bei jedem der Blöcke oder Stücke sich die abwechselnden Schichten der
siebgedruckten Mischung zu gegenüberliegenden End- ·κ>
flächen der kleinen Stücke erstrecken, auf andere Weise jedoch unzugänglich sind.
Die kleinen Stücke werden gemäß einem geeigneten Plan, der derjenige sein kann, der im Beispiel 1
vorgestellt wurde, erwärmt, um das Bindemittel zu entfernen und dann für 2 Stunden bei etwa 1325PC
gebrannt, um sie zu sintern. Wie in Beispiel 1 weisen die Schichten zwischen den dichten, dielektrischen Schichten
ein Netzwerk aus untereinander verbundenen Poren auf. ein Ergebnis der relativ größeren Schrumpfung.
wenn das Bariumoxalat und das TiO2 miteinander reagieren und BaTiOj bilden. Nach dem Abkühlen
können die gebrannten kleinen Stücke wie im folgenden beschrieben behandelt werden, um die porösen Gebiete.
die zwischen den dielektrischen Schichten gebildet sind, mit Leitermaterial zu versehen, und sie können danach
mit kontaktierenden Flächen durch ein geeignetes bekanntes Verfahren versehen werden.
Im folgenden Beispiel werden keramische Materialien für die dielektrischen Schichten und die porösen so
Schichten jeweils verwandt, die sich noch mehr unterscheiden.
Es wird ein Gemisch aus 472,8 g ΤΪΟ2 (mittlere 5S
Teilchengröße etwa 1,5 μΐη), 7,2 g Kaolin, 4,8 g eines
Lecithin-Dispersionsmittels, 13,6 g Dibutylphthalat und 75 ml Toluol gebildet und dieses Gemisch 4 Stunden
lang in einer Kugelmühle gemahlen. Es wird dann mit 124,9 g einer 1 : l-Acrylharz-Toluol-Lösung gemischt
und nach dem Entfernen der Luft auf eine glatte Glasplatte mit einem Schaber in einer Dicke von 0,2 mm
ausgeformt, um beim Trocknen eine Platte von etwa 0,08 mm Dicke zu bilden, die in kleinere Platten von
annähernd 102 mm χ 51 mm geschnitten wird.
Unter Verwendung des Verfahrens aus Beispiel 2 werden die kleineren Platten mit einem bestimmten,
sich wiederholenden Muster nach dem Siebdruckverfahren mit einer Mischung bedruckt, die durch Mischen
von 27,58% pulverisiertem Aluminiumoxyd (AI2Oj) mit
einer mittleren Teilchengröße von 2,5 μηι, 14.14%
Kohlenstoffruß und 58.27% des in Beispiel 1 beschriebenen Ausquetschmittels gebildet wird. Die bedruckten
Platten werden dann unterteilt, jeweils 10 übereinandergestapell, verdichtet und geschnitten, um eine Vielzahl
von Blöcken oder kleinen Stücken herzustellen, wobei bei jedem der Blöcke oder der kleinen Stücke sich die
wechselnden Schichten aus der siebgedruckten Mischung zu entgegengesetzten Endflächen der kleinen
Stücke erstrecken, auf andere Weise jedoch unzugänglich sind.
Die kleinen Stücke werden erhitzt und dann im wesentlichen auf dieselbe Weise wie die Stücke in
Beispie! 1 gebrannt, wobei ein abschließendes Brennen
für zwei Stunden bei etwa 13200C verwandt wird. Wie in Beispiel 1 weisen die Schichten zwischen den dichten,
dielektrischen TiO2-Schichten ein Netzwerk aus untereinander
verbundenen Poren auf. Dieses resultiert aus der Verbrennung des Kohlenstoffrußes und der
größeren Teilchengröße des Al2Oj. Die porösen
Schichten werden durch eines der im folgenden beschriebenen Verfahren mit Leitermaterial versehen,
um die Elektroden zu bilden. Endelektroden werden angebracht.
Im folgenden Beispiel wird ein anderes Verfahren. Körper mit abwechselnd dielektrischen und porösen
Schichten zu erzeugen, erläutert.
Kleine Platten oder Blätter aus einer harzgebundenen,
dielektrischen, keramischen Mischung werden auf die in Beispiel 2 dargestellte Weise hergestellt. Eine
Siebdruckmischung wird durch Vermischen von 16 g des in Beispiel 1 beschriebenen Ausquetschmittels mit
12 g BaTiOj (Teilchengröße von annähernd 4 μιη) und
4 g Kohlenstoffruß hergestellt, wobei ein Lösungsmittel zugesetzt wird, was notwendig ist, um die gewünschte
Viskosität zu erhalten. Diese Mischung wird dann auf die Blätter auf dieselbe Weise wie in Beispiel 2
siebgedruckt und trocknen gelassen. Blöcke oder kleinere, geschnittene Blöcke oder Stücke werden dann
aus den bedruckten Blättern auf dieselbe Weise wie in Beispiel 2 gebildet, und die kleinen Stücke werden auch
auf dieselbe Weise erwärmt und gebrannt. Im Verlauf des Brennens brennt der Kohlenstoffruß aus und
hinterläßt ein Netzwerk aus untereinander verbundenen Poren in Gebieten zwischen den dichten, dielektrischen
Schichten. Die Verwendung von relativ grobem BaTiOj
in der Druckmischung erhöht die Porosität. Diese porösen Gebiete werden mit Leitermaterial auf eine der
im folgenden beschriebenen Weisen gefüllt und mit kontaktierenden Flächen versehen, um monolithische
Kondensatoren zu bilden.
Eine Platte von etwa 0,08 mm Dicke aus einem wie in Beispiel 2 erzeugten, keramischen, dielektrischen
Material wird in kleinere Platten oder Blätter von annähernd 20 mm χ 20 mm geschnitten. Eine andere
Platte mit einer um weniges geringeren Dicke für die porösen Schichten wird durch Gießen einer Mischung
erzeugt, die aus 351 g BaTiO3, 7 g Nb2O5 und 115 g
Kohlensioffruß gebildet ist, wobei diese Bestandteile
mehrere Stunden lang mit Toluol und Dibutylphthalat in einer Kugelmühle gemahlen und dann nach dem
Beimischen von einer 1 : 1-Acrylharz-Toluol-Lösung
vor dem Ausgießen von der Luft befreit wurden. Die zweite Platte wird in Blätter von annähernd
IJ mm χ Ib mm geschnitten. Die Blätter aus dielektrischem
Material und aus dem anderen keramischen Material werden dann jeweils 11 in die Höhe mit ihren
Seitenkanten ausgerichtet und im gleichen Abstand von den Kanten der größeren Blätter gestapelt. Die
abwechselnden Blätter aus der zweiten Mischung werden so angeordnet, daß ihre Enden sich zu
gegenüberliegenden Kanten der Blätter aus dielektrischem Material erstrecken. Der Stapel wird dann durch
einen Druck von etwa 0,7 N/mm- und bei einer Temperatur von etwa 40"C verfestigt, und der
verfestigte Block wird erhitzt, um die vorläufigen Bindemittel und den Kohlenstoffruß zu verbrennen und
das keramische Material zu einem Aufbau zu sintern, bei dem sich poröse, keramische. Schichten mit dichten
keramischen, dielektrischen Schichten abwechseln. Es wird ein Erwärmungsplan wie der in Beispiel I
spezifizierte verwandt, die Endtemperatur jedoch beträgt 2 Stunden lang 13700C, das Brennen erfolgt an
Luft. Der gebrannte Block wird mit Leitermaterial auf eine der im folgenden beschriebenen Weisen in den
porösen Schichten versehen, wodurch die Elektroden gebildet werden.
Beim folgenden Beispiel wird ein Verfahren beschrieben.
Leitermaterial in den porösen Gebieten von kleinen gesinterten, keramischen Körpern oder Stükken,
wie sie durch eines der in aen vorhergehenden Beispielen beschriebenen Verfahren hergestellt werden,
einzulagern.
Eine Vielzahl von kleinen, gesinterten, keramischen Stücken oder Körpern, die entsprechend Beispiel 1
hergestellt sind, werden in eine gesättigte, wäßrige Lösung von Silbernitrat (AgNOj) eingetaucht, die bei
einer Temperatur von 250C in einem Kessel gehalten wird, der mit einer Evakuieranlage ausgerüstet ist. Der
Druck im Kessel wird dann auf 100 mm Hg verringert und auf Normaldruck zurückgeführt, wodurch die
porösen Schichten der Körper mit der Lösung gefüllt werden. Die kleinen Stücke werden dann entfernt und in
einem kleinen Tunnelofen auf etwa 815° C für '/2 Stunde
erwärmt, um das AgNOi zu zersetzen, so daß eine Silbereinlage in den porösen Gebieten zurückgelassen
wird. Das oben beschriebene Verfahren wird mehrere Male wiederholt, vorzugsweise mindestens dreimal,
wodurch wenigstens ein wesentlicher, vorzugsweise der größere Teil der miteinander verbundenen Poren in
jeder porösen Schicht an ihren Innenflächen mit Silber überzogen wird und damit eine Elektrode zwischen
benachbarten dichten, dielektrischen Schichten gebildet wird, wobei sich die erzeugten Elektroden bis zu den
freiliegenden Endflächen der porösen Schichten erstrecken. Eine kontaktierende Fläche kann an jeder
Außenfläche vorgesehen werden, um die Vielzahl der Elektroden, die sich bis dahin erstrecken, elektrisch zu
verbinden und eine Anordnung zu schaffen, elektrische Leitungen an dem Kondensator anzuschließen. Solche
kontaktierenden Flächen können nach einem herkömmlichen Verfahren oder auf eine andere gewünschte
Weise angebracht werden. Jede unerwünschte Silberablagerung auf dem Äußeren des Kondensators kann
durch ein sanftes Sandstrahlblasen entfernt werden.
In den folgenden Beispielen werden weitere Verfahren
zum Versehen der porösen Schicht von keramischen Einheiten mit Leitermaterial erörtert
Eine Vielzahl von kleinen, gesinterten, keramischen Stücken, die entsprechend Beispiel I hergestellt sind.
wird in ein Bad aus geschmolzenem Silbernitrat eingetaucht, das bei einer Temperatur von etwa 250°C
in einem Kessel gehalten wird, der mit einer Evakuieranlage ausgerüstet ist. Der Druck im Kessel
wird auf 100 mm Hg verringert und auf Normaldruck zurückgeführt, wobei eine Infiltration des Silbernitrats
in die porösen Schichten der Stücke bewirkt wird. Die Stücke werden dann entnommen und ir Luft in einem
kleinen Tunnelofen bei einer Temperatui im Gebiet von etwa 7000C bis etwa 840"C '/>
Stunde lang erhitzt, um das Silbernitrat zu zersetzen und einen Silberniederschlag
in den Poren jedes porösen Gebietes zu bilden. Das oben beschriebene Verfahren wird wiederholt, bis
wenigstens ein wesentlicher, vorzugsweise der größere Teil der miteinander verbundenen Poren in jeder
porösen Schicht auf den Innenflächen Silberüber;üge aufweist und damit Elektroden zwischen den dielektrischen
Schichten liefert. Wie oben beschrieben, können kontaktierende Flächen vorgesehen werden, und
unerwünschte Silberablagerungen können entfernt werden.
Die porösen Schichten von gesinterten, keramischen Stücken, wie sie entsprechend einem der Beispiele 1 bis
5 hergestellt werden, werden mit Silbernitrat entsprechend dem Verfahren aus Beispiel 6 durchtränkt und
dann in ein gesintertes Tonerderohr eingebracht und auf einer Temperatur im Gebiet zwischen etwa 1500C und
etwa 215°C in einem Wasserstoffgasstrom erhitzt, bis
das Silbernitrat in den porösen Schichten zu metallischem Silber reduziert ist. Dieses Durchtränken und
Erhitzen wird mehrere Male wiederholt, um zur Bildung geeigneter Elektroden genügendes Silber in den
porösen Schichten zu erhalten. Die Stücke können dann gereinigt und mit kontaktierenden Flächen wie oben
versehen werden.
Es wird dem allgemeinen Verfahren aus Beispiel 8 ■t5 gefolgt, außer daß Hydrazindampf anstelle von
Wasserstoff als Reduktionsmittel verwandt wird, um in den porösen Schichten der kleinen Stücke reduziertes
Silber zu erhalten. Die Stücke werden bei etwa 25° C in
dem Hydrazindampf gehalten.
Natürlich können beide — Wasserstoff und Hydrazin — als Reduktionsmittel auch bei den Stücken verwandt
werden, die, wie in Beispiel 7 beschrieben, mit geschmolzenem Silbernitrat durchtränkt sind. Offensichtlich
kann auch das geschmolzene Material direkt in die porösen Schichten der Stücke eingeführt werden,
um Elektroden zu bilden. Das folgende Beispiel erläutert dieses Verfahren.
Beispiel 10
Eine Vielzahl von entsprechend Beispiel 1 hergestellten gesinterten Stücken wird in ein Bad aus einer
schmelzflüssigen Metallegierung eingebracht, die aus
50% Bi, 25% Pb, 12,5% Sn und 12,5% Cd besteht Das schmelzflüssige Metall wird bei einer Temperatur
zwischen etwa 100°C und etwa 125°C in einem geeigneten, verschlossenen Kessel gehalten. Nach dem
Einbringen der Stücke wird der Druck im Kessel verringert um die porösen Schichten der Stücke zu
evakuieren, und anschließend wird der Druck auf etwa
1,4 N/mm2 erhöht, um das schmelzflüssige Material in die miteinander verbundenen Poren zu drücken. Die
Stücke enthalten nach Entnahme aus dem Bad Elektroden, die durch den Legierungsniederschlag in
den porösen Schichten zwischen den dichten elektrischen Schichten gebildet werden, und stellen, nachdem
kontaktierende Flächen auf irgendeine gewünschte Weise angebracht sind, zufriedenstellende, monolithische
Kondensatoren dar. ι ο
Noch ein weiteres Verfahren, einen Metallniederschlag in den porösen Gebieten der gesinterten
keramischen Stücke zu erhalten, ist das folgende:
Beispiel 11 ,.
Die porösen Gebiete einer Vielzahl von Stücken, wie sie entsprechend Beispiel 2 hergestellt werden, werden
mit einem flüssigen Harz, vorzugsweise einem Harz, das einen hohen Kohlenstoffgehalt aufweist, wie ein
Epoxydharz, dadurch durchtränkt, daß die Stücke in das >o
Harz eingetaucht werden, der Druck auf etwa 10 mm Quecksilber verringert und auf Atmosphärendruck
zurückgeführt wird. Die durchtränkten Stücke werden dann etwa 1 Stunde lang auf etwa 3700C erhitzt, um das
Harz zu zersetzen, wodurch in den porösen Schichten der Stücke ein poröser schwarzer, kohlenstoffhaltiger
Rückstand gebildet wird. Die Stücke werden dann in schmelzflüssiges Silbernitrat, das bei etwa 3400C unter
einem Druck von etwa 750 mm Hg gehalten wird, 15 Minuten lang eingebracht, entnommen und abgekühlt.
Die Untersuchung zerbrochener Stücke zeigte metallisches Silber in den porösen Gebieten, wahrscheinlich als
Ergebnis der reduzierenden Wirkung des kohlenstoffhaltigen Materials in diesen Gebieten auf das Silbernitrat.
Dieses Verfahren kann wiederholt werden, um geeignete Elektroden zu bekommen.
Es können auch Belagschichten mit nichtmetallischem Leitermaterial im monolithischen, keramischen Kondensator
vorgesehen sein. Dies wird im folgenden Beispiel erläutert.
Beispiel 12
Eine Vielzahl von kleinen, gesinterten, keramischen Einheiten oder Stücken, die entsprechend Beispiel 1
hergestellt sind, wird in eine wäßrige Salpetersäurelösung eingetaucht, die bei 1 kHz einen spezifischen
Widerstand von 134 Ohm/cm aufweist. Der Druck in
dem Kessel, der die Teile und die Säure enthält, wird dann auf etwa 10 mm Hg verringert, um es der Säure zu
ermöglichen, in die porösen Gebiete der Teile einzudringen, wenn der Druck auf Normaldruck
angehoben wird. Nachdem der Druck im Kessel normalisiert ist, werden die durchtränkten Stücke aus
dem Kessel entnommen, wobei die durch die Säure gebildeten flüssigen Elektroden in dem Kondensator
dadurch zurückgehalten werden, daß die Kantenflächen an den Stellen, wo die porösen Schichten freiliegen, mit
einer weichen Bleifolie abgedichtet werden. Die Folie bildet auch die kontaktierenden Flächen des Kondensators.
Natürlich können andere Materialien und Verfahren verwandt werden, um die porösen Schichten der
hergestellten gesinterten, keramischen Stücke mit Elektroden zu versehen. Zum Beispiel können andere,
niedrigschmelzende Metalle oder Legierungen, z. B. Blei, anstelle der in Beispiel 10 genannten Legierung
verwandt werden, und bestimmte leitende keramische Materialien, wie Zinnoxyd, das bis zu 2% Antimonoxyd
enthält, haben spezifische Widerstände, die gering genug sind, um sie als Elektroden zu verwenden. Andere
leitende Niederschläge als Silber können in den porösen Schichten oder Gebieten durch das Zersetzen von
geeigneten eingeführten Verbindungen erzeugt werden. Zum Beispiel kann ein Metallcarbonyl, wie Nickelcarbonyl,
in die porösen Gebiete eingeführt werden und thermisch darin durch ein Verfahren wie das, das in der
US-PS 29 18 392 beschrieben wird, zersetzt werden.
Obwohl in den Beispielen 1 bis einschließlich 3 die verwandten dielektrischen Materialien modifizierte
Bariumtitanatmischungen waren, kann natürlich auch eine große Anzahl von bekannten keramischen,
dielektrischen Mischungen verwandt werden. Zum Beispiel kann T1O2 (siehe Beispiel 3), Glas, Steatit und
Bariumstrontiumniobat sowie Bariumtitanat allein verwandt werden, wobei in bekannter Weise geeignete
Änderungen vorgenommen werden, wie es bei den Brennbedingungen und ähnlichem notwendig ist, um ein
geeignetes Sintern zu erreichen. Offensichtlich wird sich die Kapazität des resultierenden Kondensators als
Folge des verwandten Materials mit höheren oder niedrigeren Dielektrizitätskonstanten ändern.
Selbstverständlich kann die Zusammensetzung der porösen Schichten in den kleinen keramischen Stücken
breit variieren. Die Porosität der Gebiete oder Schichten kann nicht nur durch die Verwendung einer
Mischung erreicht werden, die in ihrer Zusammensetzung identisch oder ähnlich zu der Mischung der
dielektrischen Schichten ist, obwohl sie eine größere Schrumpfung beim Brennen zeigt, sondern die Mischung
kann auch ganz verschieden davon, wie z. B. in Beispiel 3, sein. Die Porosität kann auch durch andere
Mittel erzeugt oder vergrößert werden, z. B. durch die Verwendung eines brennbaren Materials in dem
Gemisch, wie in den Beispielen 3 und 5 erläutert. Es ist jedoch wichtig. Materialien zu verwenden, die bei den
während des Erwärmens und Sinterns erreichten Temperaturen nicht mit der verwandten dielektrischen
Mischung reagieren und schädlich auf die dielektrischen Eigenschaften der letzteren einwirken. Die Wirkungen
der verschiedenen Materialien sind gut bekannt so daß leicht eine geeignete Auswahl getroffen werden kann.
Es sind viele Mittel oder Bindemittel käuflich erhältlich, die zur Ausbildung von Filmen und/oder zur
Herstellung der Siebdruckmischungen aus feinen, keramischen Teilchen entsprechend der Erfindung
verwandt werden können, und dem Fachmann sind noch viel mehr solcher Bindemittel bekannt. Der Zweck eines
solchen Mittels oder Bindemittels ist hauptsächlich, die keramischen Teilchen zu suspendieren und ein vorläufiges
oder flüchtiges Bindemittel dafür während der Ausbildung der Blätter und/oder Schichten daraus und
während der nachfolgenden Verarbeitung solcher Blätter und/oder Schichten und der Verfestigung einer
Vielzahl davon in grüne, keramische Körper vor dem Sintern zu liefern. In den gesinterten Körpern ist das
vorläufige oder flüchtige Bindemittel verschwunden. Dementsprechend ist es eine Frage der Auswahl und
der Zweckdienlichkeit, welches Mittel oder Bindemittel
verwandt wird, und in den meisten Fällen wird jede Änderung in der dadurch gebundenen Mischung eine
gewisse Änderung oder Modifikation, z. B. eine Abstimmung der Viskosität bei irgendeinem verwandten
Mittel oder Bindemittel erforderlich machen.
Das Brennen der kleinen keramischen Teile oder Stücke, um sie zu einheitlichen Körpern zu sintern, wird
vorzugsweise in einem Ofen unter einer oxydierenden
Atmosphäre, wie ζ. Β. Luft, durchgeführt. Ein elektrisch
geheizter Tunnelofen oder eir Brennofen wird bevorzugt,
jedoch können auch andere Öfen oder andere Heizv j-rrichtungen verwandt werden. Die Temperatur
und die Brenndauer hängt von den verwandten keramischen Mischungen ab. Wie oben erwähnt, sind
solche Einzelheiten und die Tatsache, daß im allgemeinen sich die Sinierzeit entgegengesetzt zu der
Temperatur und umgekehrt ändert gut bekannt Wie oben angegeben, ist eine lang andauernde Heizdauer bei
relativ niedrigen Temperaturen zum Entfernen der vorläufigen Bindemittel, die in den Blättern und
bedruckten Gebieten verwandt wurden, bevorzugt Wenn ein zu schnelles Heizen verwandt wird, kann die
Ausdehnung der bei der Zersetzung der vorläufigen Bindemittel gebildeten Gase die Stücke zerreißen.
In F i g. 6 wird ein typischer keramischer, mehrlagiger
Schallungsaufbau 50, wie er für integrierte Hybridschaltungen verwandt wird, erläutert Der Aufbau 50 weist
eine keramische Matrix 52 und eine Vielzahl von Leitern 54 auf, die sich in und durch die Matrix erstrecken. Die
Dicke von beiden. Leitern und Matrix, ist in F i g. 6 aus
Übersichtlichkeitsgründen stark vergrößert dargestellt. Bisher war die Herstellung solcher Aufbauten teuer und
erfolgte normalerweise durch den Siebdruck einer metallischen Paste, die ein Edelmetall, wie Palladium
oder Platin, enthielt in den gewünschten Leitermustern auf Platten gewünschter Dicke aus einem vorläufig
gebundenen elektrisch isolierenden, keramischen Material,
wie Tonerdepulver, durch Verfestigung mehrerer Platten und Sintern der Tonerdeplatten zu einem
einheitlichen Körper.
Wie oben erwähnt, können solche keramischen, mehrlagigen Schaltungsaufbauten auch mit Hilfe von
Techniken hergestellt werden, die im wesentlichen ähnlich den Verfahren sind, die oben zur Herstellung
von monolithischen Kondensatoren beschrieben wurden, so daß damit die Notwendigkeit der Verwendung
teurer Edelmetalle als Leiter vermieden wird. Die Herstellung eines solchen Aufbaus, wie er in F i g. 6
gezeigt wird, wird unter Bezugnahme auf Fig.7 kurz
beschrieben.
Die Platten oder Schichten A. B und C, die in F i g. 7
gezeigt werden, werden in der gewünschten Größe, Gestalt und Dicke durch Gießen. Formen oder
ähnlichem einer gewünschten keramischen, elektrisch isolierenden Mischung, z. B. feinzerteilter Tonerde,
unter Verwendung von Harz, Äthylzellulose oder ähnlichem als vorläufigem Bindemittel dafür gebildet.
Pseudoleiter, die den Wegen der gewünschten Leiter in
und/oder auf dem Aufbau, wie bei 60 gezeigt, folgen, werden dann auf die Platten oder dünnen Schienten
siebgedruckt, wobei ein keramisches Material in einem geeigneten Bindemittel oder Ausquetschmittel verwandt
wird, und das keramische Material ein Material,
z. B. gröberes Tonerdepulver, ist das beim Brennen auf
Sintertemperatur ein Netzwerk aus untereinander verbundenen Poren entwickelt Auf dieselbe Weise, wie
es oben bei der Herstellung von monolithischen Kondensatoren beschrieben wurde, werden ^ie Platten
aufgebaut verfestigt und erhitzt, um sie zu einem einheitlichen Körper zu sintern. Wie die monolithischen
Kondensatoren umfaßt der durch das Erhitzen hergestellte einheitliche oder monolithische Körper eine
ίο dichte Matrix aus der keramischen, isolierenden
Mischung mit Gebieten aus einem keramischen Material darin, das in seiner Zusammensetzung gleich
oder unterschiedlich sein kann, die durch ein Netzwerk von untereinander verbundenen Poren gekennzeichnet
■5 sind. Alle diese Gebiete erstrecken sich bis /u
wenigstens einer Zone an einer Außenfläche, z. B. einer Kantenfläche, des Körpers. Die Leiter in und durch die
Körper werden dadurch gebildet daß in die porösen Gebiete ein geeignetes Leitermaterial eingeführt wird,
μ wobei gewöhnlich ein Metall bevorzugt wird. Von den
oben beschriebenen derartigen Einführverfa'iren kann
ein passendes verwandt werden. Wo es gewünscht ibt können Leitungen durch eine geeignete bekannte
Vorrichtung an den freiliegenden Leitern angebracht werden und kleine Bauteile, wie Transistoren. Dioden
usw, können an oestimmten Punkten angelötet werden,
wobei sich, wenn gewünscht. Leitungen davon zu den darunterliegenden Leitern 54 durch Löcher 62 erstrekken,
die ursprünglich in einer oder mehreren der Platten
JO vorgesehen sind Wenn gewünscht, können eins oder
mehrere der Löcher 62 mit dem pseudoleitenden Material gefüllt werden, wenn es auf die Oberflächen
der Ratten aufgebracht wird.
An der oben beschriebenen Ausführungsform der Erfindung können weitere Änderungen und Modifikationen
vorgenommen werden. Zum Beispiel können anstelle der Verwendung von Blättern aus vorläufig
gebundenem, pulverisiertem, dielektrischem oder isolierendem, keramischem Material, die in bestimmten
Größen ausgebildet sind, plattenähnliche Schichten aus solchem Material in einem geeigneten Bindemittel
durch Siebdruck auf darunterliegende Platten oder Schichten gebildet werden. Anstatt die Mischungen, die
beim Brennen die Porosität entwickeln, siebzudrucken, können z. B. solche Mischungen auch aufgemalt oder auf
andere Weise aufgebracht werden. Obwohl ein selbsttragender Körper zum Brennen erwünscht ist, muß der
Stapel aus Blättern oder aus Blättern und Schichten darauf zum Verfestigen des Stapels nicht zusammengedrückt
werden. In manchen Fällen ζ. Β liefert ein Walzen des Stapels, wenn er aufgebaut wird, eine
zufriedenstellende Verfestigung.
Wenn nicht anders angegeben, beziehen sich die Verhältnisse, Prozente und Teile auf Gewichtsverhältnisse,
Gewichtsprozente und Gewichtsteile.
Claims (9)
1. Mehrlagiger Schaltungsaufbau, bestehend aus einem gesinterten, einheitlichen Körper, der eine
dichte Matrix aus einer elektrisch isolierenden, keramischen Mischung oder Glas und wenigstens
ein eingelagertes, elektrisch leitendes, sich zu einer Kantenzone des Körpers erstreckendes inneres
Gebiet aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die inneren, elektrisch leitenden Gebiete aus
zwischen die Matrix bildenden Material eingelagerten Gebieten aus einem porösen, keramischen
Material mit einem Netzwerk von miteinander verbundenen Poren bestehen, in denen sich leitendes
Material befindet.
2.
Mehrlagiger Schaltungsaufbau nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vielzahl von elektrisch leitenden Gebieten zwischen den dichten,
elektrisch isolierenden Gebieten vorgesehen ist.
3. Mehrlagiger Schaltungsaufbau nach Anspruch
2. dadurch gekennzeichnet, daß sich jedes elektrisch leitende Gebiet bis zu einer Kantenzone des
Körpers erstreckt.
4. Mehrlagiger Schaltungsaufbau nach einem der Ansprüche I bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
elektrisch isolierende, keramische Mischung aus Aluminiumoxid besteht.
5. Mehrlagiger Schaltungsaufbau nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das
Leitermaterial ein Metall oder eine Metallegierung ist.
6. Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Schaltungsaufbaus nach einem der Ansprüche 1 bis
5, dadurch gekennzeichnet, daß dünne Blätter oder Platten aus einer feinzerteilten, elektrisch isolierenden, keramischen Mischung, die mit einem flüchtigen
Bindemittel gebunden ist und eine dichte Schicht bildet, wenn sie bei Sintertemperatur gebrannt wird,
gebildet werden, zwischen die Platten eine Einlage aus einer zweiten keramischen Mischung eingebracht wird, die ein flüchtiges Bindemittel enthält
und beim Brennen ein Netzwerk aus miteinander verbundenen Poren erzeugt, eine Vielzahl dieser
Platten und die dazwischenliegenden Einlagen verfestigt werden, wodurch ein flüchtig gebundener,
selbsttragender Körper entsteht, der Körper zum Beseitigen des flüchtigen Bindemittels erwärmt wird,
der Körper auf Sintertemperatur in einer oxidierenden Atmosphäre zum Herstellen eines gesinterten
monolithischen Körpers, der Gebiete aus dichtem, elektrisch isolierendem, keramischem Material und
Gebiete aus einem porösen, keramischen Material, das ein Netzwerk von miteinander verbundenen
Poren aufweist, wobei sich jedes poröse Gebiet bis zu einer Zone an einer Außenfläche des monolithischen Körpers erstreckt, erwärmt wird, und in die
porösen Gebiete ein Leitermaterial eingelagert wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Gebiete
abwechselnd zwischen den Platten ausgebildet werden.
8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch isolierende,
keramische Mischung und die elektrisch leitenden Gebiete in senkrechter Richtung abwechselnd
angeordnete Schichten in dem gesinterten, monoli
thischen Körper bilden.
9. Verfahren nach Anspruch 8. dadurch gekennzeichnet, daß sich die elektrisch leitenden Gebiete
abwechselnd zu unterschiedlichen Kantenzonen des gesinterten, monolithischen Körpers erstrecken.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13468971A | 1971-04-16 | 1971-04-16 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2264943A1 DE2264943A1 (de) | 1975-07-31 |
DE2264943B2 DE2264943B2 (de) | 1979-03-01 |
DE2264943C3 true DE2264943C3 (de) | 1979-10-31 |
Family
ID=22464508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2264943A Expired DE2264943C3 (de) | 1971-04-16 | 1972-04-14 | Mehrlagiger Schaltungsaufbau und Verfahren zur Herstellung desselben |
Country Status (18)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3679950A (de) |
JP (1) | JPS5335085B1 (de) |
AR (1) | AR202778A1 (de) |
AU (1) | AU473476B2 (de) |
BE (1) | BE782146A (de) |
BR (1) | BR7202200D0 (de) |
CH (1) | CH593875A5 (de) |
DE (1) | DE2264943C3 (de) |
ES (5) | ES401743A1 (de) |
FR (1) | FR2139827B1 (de) |
GB (1) | GB1373575A (de) |
IE (1) | IE36276B1 (de) |
IL (1) | IL38721A (de) |
IT (1) | IT951296B (de) |
NL (1) | NL162505C (de) |
NO (1) | NO133819C (de) |
SE (1) | SE7708721L (de) |
ZA (1) | ZA722439B (de) |
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-
1972
- 1972-02-08 IL IL38721A patent/IL38721A/xx unknown
- 1972-03-08 CH CH340772A patent/CH593875A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-04-10 IT IT22991/72A patent/IT951296B/it active
- 1972-04-11 ZA ZA722439A patent/ZA722439B/xx unknown
- 1972-04-11 IE IE470/72A patent/IE36276B1/xx unknown
- 1972-04-12 JP JP3682972A patent/JPS5335085B1/ja active Pending
- 1972-04-12 AU AU41067/72A patent/AU473476B2/en not_active Expired
- 1972-04-13 FR FR7212977A patent/FR2139827B1/fr not_active Expired
- 1972-04-13 NO NO1264/72A patent/NO133819C/no unknown
- 1972-04-14 ES ES401743A patent/ES401743A1/es not_active Expired
- 1972-04-14 GB GB1746372A patent/GB1373575A/en not_active Expired
- 1972-04-14 DE DE2264943A patent/DE2264943C3/de not_active Expired
- 1972-04-14 BR BR2200/72A patent/BR7202200D0/pt unknown
- 1972-04-14 AR AR241494A patent/AR202778A1/es active
- 1972-04-14 BE BE782146A patent/BE782146A/xx unknown
- 1972-04-14 NL NL7205042.A patent/NL162505C/xx not_active IP Right Cessation
-
1974
- 1974-08-16 ES ES0205339U patent/ES205339Y/es not_active Expired
- 1974-08-16 ES ES1974205338U patent/ES205338Y/es not_active Expired
- 1974-08-16 ES ES429324A patent/ES429324A1/es not_active Expired
- 1974-08-16 ES ES1974205337U patent/ES205337Y/es not_active Expired
-
1977
- 1977-07-29 SE SE7708721A patent/SE7708721L/ not_active Application Discontinuation
Also Published As
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IL38721A0 (en) | 1972-04-27 |
US3679950A (en) | 1972-07-25 |
DE2218170B2 (de) | 1976-03-04 |
IE36276L (en) | 1972-10-16 |
ES401743A1 (es) | 1975-11-01 |
IL38721A (en) | 1975-06-25 |
ES205339U (es) | 1976-02-01 |
ES205337U (es) | 1976-02-01 |
ES205339Y (es) | 1976-06-01 |
IE36276B1 (en) | 1976-09-29 |
DE2218170A1 (de) | 1972-11-30 |
AU473476B2 (en) | 1973-10-18 |
AU4106772A (en) | 1973-10-18 |
ES205338U (es) | 1976-02-01 |
SE7708721L (sv) | 1977-07-29 |
ZA722439B (en) | 1973-01-31 |
AR202778A1 (es) | 1975-07-24 |
NL7205042A (de) | 1972-10-18 |
NO133819C (de) | 1976-06-30 |
BR7202200D0 (pt) | 1973-05-15 |
ES205337Y (es) | 1976-06-01 |
NL162505C (nl) | 1980-05-16 |
NO133819B (de) | 1976-03-22 |
CH593875A5 (de) | 1977-12-15 |
ES205338Y (es) | 1976-06-01 |
ES429324A1 (es) | 1976-08-16 |
FR2139827A1 (de) | 1973-01-12 |
NL162505B (nl) | 1979-12-17 |
JPS5335085B1 (de) | 1978-09-25 |
DE2264943B2 (de) | 1979-03-01 |
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EGA | New person/name/address of the applicant |