DE2337141C3 - Verfahren zur Herstellung einer Verbund-Sinterstruktur - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Verbund-SinterstrukturInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein verbessertes Verfahren zur
Herstellung einer Verbund-Sinterstruktur, die beispielsweise zur Verwendung in einer integrierten Halbleiterschaltung
geeignet ist.
Die Herstellung einer Verbund-Sinterstruktur, wie sie
vorstehend angegeben wurde, wurde bisher im allgemeinen in folgender Weise durchgeführt. Leiterschichten
mit gewünschtem Muster werden auf die Oberflächen von Substraten aufgedruckt, die gesondert
ausgebildet wurden und aus einem dielektrischen Material, beispielsweise grünen keramischen Planen,
gebildet sind. Ausnehmungen werden in gewünschten Verbindungsbereichen der jeweiligen Substrate ausgebildet,
so daß die entsprechenden Ausnehmungen mit einem Leitermaterial gefüllt werden können. Danach
werden die Substrate zu einem Schichtkörper aufeinandergestapelt, so daß die Leiterschichten die gewünschten
Verbindungen haben.
Danach wird die Schichtstruktur oder der Stapel der Substrate während festgelegter Dauer auf eine aus.rei- M
chend hohe Temperatur erhitzt, um die Substrate zu
sintern. Auf diese Weise wird eine Verbund-Sinlerstruk· tür, wie ein Mehrschichl-Verbund-Substrat, fertiggestellt.
Bei diesem bekannten Verfahren treten jedoch Schwierigkeiten speziell in den Verbindungen zwischen
den jeweiligen Substraten auf, So werden speziell, wenn das Leitermaterial in die Ausnehmungen eingefüllt
werden soll, die in den gewünschten Bereichen der Substrate Vorgesehen sind, die Ausnehmungen in
manchen Fällen nicht vollständig mit dem Leitermaterial gefüllt, da sie sehr klein sind. Aus diesem Grund
kann durch eine Unvollständige Verbindung Unterbre-
chung und dergleichen auftreten. Der Zustand der Verbindung oder Schaltung war daher sehr wenig
verläßlich. Es existiert zwar eine Methode, bei der das einzufüllende Leitermaterial unter Vakuum in den
Ausnehmungen aufgenommen wird, um diesen Nachteil auszuschalten. Dieses Verfahren erhöht jedoch die
Anzahl der Arbeiisschritte und läßt sich schlecht für die Massenproduktion anwenden.
Ferner sind bei diesem Verfahren Subs-^rate in
gleicher Anzahl wie die Mehrfach-Verbindungsschichten erforderlich. Außerdem umfaßt es einen Stanzvorgang
zum Stanzen jedes Substrats zu einer vorbestimmten Gestalt, was zu der Anzahl der Arbeitsstufen
beiträgt. Ebenfalls eriorderlich ist die Stufe des Heißpressen der laminierten Substrate. Wenn die
Laminierung nicht vollkommen ist, treten in der Heißpreßstufe leicht Fehler, wie Auslaufen aufgrund
schlechter Luftdichtheit und unnötiges Verziehen der Substrate auf, die beide auf die Instabilität der
Laminierung (unzureichende Haftung) zurückzuführen sind Außerdem kann das keramische Plättchen in der
Brenn- oder Sinterungsstufe durch Formänderung beim Brennen eine Verwerfung zeigen, die auf den Unterschied
der Schrumpfungskoeffizienten des grünen keramischen Plättchens und der Leiterschicht zurückzuführen
ist. Ferner kann die Bindefestigkeit zwischen der metallisierten Leitschicht und dem keramischen
Plättchen erniedrigt v/erden und zum Abblättern und dergleichen führen. Das Verfahren ist demnach
vergleichsweise kompliziert und führt zu niedriger Ausbeute.
Ein verbessertes Verfahren /ur Herstellung von keramischen Mehrschichtstrukturen wird in der US-PS
35 49 784 beschrieben. Bei diesem Verfahren wird zunächst ein keramisches Substrat durch Auftragen
eines Gemisches aus Aluminiumoxid. Mineralisatoren. Weichmacher. Netzmittel und Losungsmittel auf einen
temporären Träger hergestellt. Auf das so erhaltene keramische Substrat können vor oder nach dem
Brennen des Substratplättchens keramische Pasten zur Herstellung von Isolierschichten uiii/oder I.eitersehichten
aufgetragen werden. Diese keramischen Pasten enthalten vorzugsweise Aluminiumoxid. Siliciumdioxid
und Magnesiumoxid sowie ein flüssiges Trägermedium und ein geeignetes polymeres Bindemittel. Es ist bei
dem bekannten Verfahren möglich, die Isolierschicht und die Leiterschicht auf das noch ungesinterte
keramische Substrat aufzutragen und die Schichten später gemeinsam /u brennen. Das Material fur die
aufzutragenden Schichten wird jedoch nur insofern auf
das Substratmaterial abtestimmt. als in beiden Fällen ein
überwiegender Anteil an Aluminiumoxid und zusätzlich Mmeralisatoren vorliegen können. Im Hinblick auf die
Mengenverhältnisse und das Bindemittel weichen jedoch das Substratmaterial und das Material für die
Schichten voneinander ab. Bei diesem bekannten Verfahren kann zwar gegenüber anderen Verfahren
dadurch eine verbesserte Haftung er/ieli werden, daü
die Isolierschicht auf das ungebrannte keramische Substrat aufgetragen wird und beide Schichten gemein
sam gesintert werden. Wegen der unterschiedlichen Zusammensetzung des Materials des keramischen
Substratplättchens und der aufgetragenen Schichten treten jedoch bei der Sinterung die unterschiedlichen
Schrumpfungskoeffizierilen in Erscheinung und es kommt zu einer unzureichenden Haftung zwischen
beiden Schichten. Um die Deformation der gebildeten keramischen Struktur aufgrund der unterschiedlichen
23
Schrumpfungskoeffizienten zu vermeiden, hat man es gemäß der US-PS 35 49 784 als erforderlich angesehen,
auf der Rückseite des keramischen Plättchens eine zusätzliche metallisierte Schicht aufzubringen. Diese
Maßnahme erfordert einen zusätzlichen Verfahrensschritt, wodurch das Gesamtverfahren verteuert und
komplizierter gemacht wird und führt darüber hinaus zu einer Erhöhung der Dicke der gesamten keramischen
Struktur.
Eine weitergehende Anpassung der Zusammensetzung der aufzutragenden Schichten auf das Substratmaterial
svar für den Fachmann aus der US-PS 35 49 784 nicht ersichtlich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer keramischen Verbund-Sinterstruktur
zur Verfügung zu stellen, welches einerseits die Ausbildung einer außerordentlich dünnen
Verbundstruktur ermöglicht und andererseits unnötige Verformungen und Verzerrungen der Substrate vermeidet
und zu einer wesentlich verbesserten Haftung zwischen dem Substratplättchcn und den darauf
aufgetragenen Schichten führt
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung einer Verbund-Sinterstruktur durch Ausbilden
eines grünen Keramikplättchens aus einem anorganischen pulverförmigen keramischen Material,
das überwiegend aus Aluminiumoxid besteht und Mineralisatoren enthält, einem Bindemittel, einem
Lösungsmittel und gegebenenfalls einem Weichmacher, Auftragen einer Schicht einer grünen keramischen
Isolierpaste und/oder Leiterpaste auf das grüne Keramikplättchen und gemeinsames Sintern des Keramikplättchens
und der aufgetragenen Schicht oder Schichten. Dieses Verfahren ist dadurch gekennzeichnet,
daß für das grüne Keramikplättchen und die grüne -55
keramische Isolierpaste und/oder Leiterpaste das gleiche aus Aluminiumoxid und Mineralisatoren bestehende
pulverförmige keramische Material und das gleiche Bindemittel im gleichen Mischungsverhältnis
verwendet \*.rd. ίο
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden zum Auftragen der Isolatorschicht und/oder der Leiter
Pasten verwendet, deren Schrumpfurigskoeffizient
gleich dem des grünen keramischen Plättchens ist, auf das die1 Schicht bzw die Schichten aufgetragen werden
sollen.
Auf diese Weise werden diel Interschiede im Hinblick
auf die Schrumpfungskoerfi/ientcn in der gebildeten
Verbundstruktur ausgeschaltet, so daß während der Sinteriingsstufe keine Verformung der Struktur eintritt.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens wird daher eine Verbund-Sinterstruktur ausgebildet, die
einen dichten Aufbau hat. vollkommene Luftdichtheit zwischen den Schichten wegen der außerordentlich
verbesserten Haltung zeigt, keine Verformungen aufweist und vergleichsweise hohe Haltbarkeit besitzt.
Es wird ermöglicht, diese Verbund-Sinterstruktur
außerordentlich dünn und mit geringen Abmessungen her/uM:ellen.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung
führt man das Sintern bei einer Temperatur von 1450 bis 16500C in einer reduzierenden oder inerten
Atmosphäre durch.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung wird für das Gemisch, das zur f>5
Ausbildung des grünen keramischen Plättchens dient, eine Mischung siedentiss Lösungsmittel und als
Lösungsmittel für die grünen keramischen Pasten ein hochsiedendes Lösungsmittel verwendet.
Erfindungsgemäß kann die Verbindung der Leitungen
bzw. Verdrahtungen der entsprechenden Schichten sehr leicht durchgeführt werden. Außerdem werden die
entsprechenden Schichten durch Aufdrucken der keramischen Paste und der Leiterpaste ausgebildet und
die Dicke der Schichten kann so geregelt werden, daß diese ausreichend dünn sind. Die Dicke der Verbund-Sinterstruktur
der Mehrschicht-Verbrndungen kann daher ausreichend geringer gehalten werden, als die der
Strukturen, die nach bekannten Methoden erhalten wurden.
Darüber hinaus werden erfindungsgemäß die Materialien
so ausgewählt und die Mischungsverhältnisse so festgelegt, daß kein Unterschied in der Schrumpfung
des grünen keramischen Plättchens und der aufgedruckten Schichten während der Sinterung auftritt Auf diese
Weise kann daher eine ausgezeichnete Verbund-Sinterstruktur erhalten werden, die frei von Abblättern,
Unterbrechung der Verbindung ur' Verwerfen aufgrund einer unterschiedlichen Schrumpfung ist.
Die Schrumpfungskoeffizienten des grünen keramischen Plättchens und der aufgedruckten Pastenschichten
werden durch die Materialien, die Mischungsverhältnisse
und dergleichen des anorganischen pulverförmigen Materials, wie Aluminiumoxid und Bindemittel,
bestimmt.
Wenn daher für das Plättchen und die Pasten eii;
keramischer Schlamm verwendet wird, der aus den gleichen Materialien, in gleichen Mischungsverhältnissen
und mit Hilfe des gleichen Mischverfahrens erhalten wurde, wird die Regelung noch stärker erleichtert und
beim Sintern treten gleiche Schrumpfungskoeffizienten auf. Es wird daher eine ausgezeichnete Verbund-Sinterstruktur
erhalten, die frei von Abblättern, Unterbrechung und Fehlern aufgrund der unterschiedlichen
Schrumpfung ist.
Die Erfindung wird durch die Zeichnungen erläutert. Darin ist Fig. 1 die Schnittansicht einer fertiggestellten
Struktur, die durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellt wurde. Die F i g. 2 und 3 sind Diagramme von
Herstellungsverfahren entsprechend Ausführungsformen der Erfindung.
Fig. 1 ist eine .Schnittansicht, weiche den fertiggestellten
Körper einer Verbund-Sinterstruktur zeigt, der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erhalten
wurde In dieser Figur bedeuten die Bezugsziffern 1 ein
keramisches Plättchen. 4,4'. 4" und jeweils 4'" Isolierschichten und 2,2' und 2" Leiterschichten.
Fig. 2 veranschaulicht ein erfindungsgemäßes Herstellungsverfahren.
Nachstehend werden die verschiedenen Blöcke, von denen jeder eine Herstellungsstufe
zeigt, ausführlich erläutert:
(I) Als anorganisches keramisches Material wird ein Gemisch hergestellt, das aus Aluminiumoxid AIjOj
als Hauptbestandteil und pulverförmigen Mineralisatoren, wie Siliciumdioxid S1O2 und Magnesiumoxid
MgO, besteht. Die Mengenverhältnisse betragen beispielsweise 91 Gew.-% AI2O), 6,8
Gew.-% SiO2 und 2,2 Gew.*% MgO. Als Bindemil·
IeI, welches dem Gemisch des anorganischen keramischen Materials Bindeeigenschaften verleiht,
wird Polyvinylbutyral dem Gemisch zugesetzt.
Die Sinterungstemperatur kann durch die zugesetzten Mengen der Mineralisierungsmittel in
geeigneter Weise verändert werden. Im allgemeinen variiert der Anteil an Aluminiumoxid zwischen
88 und 95 Gew.-% des anorganischen keramischen Materials.
(2) Das resultierende Gemisch wird etwa 30 Minuten in einer Kugelmühle gemahlen, wobei ein pulverförmiges
Aiuminiumoxid-Geniisch erhalten wird.
(3) Als Lösungsmittel für das Polyvinylbutyral wird ein Lösungsmittel zubereitet, das bewirkt, daß sich das
Gemisch leicht zu einem Plättchen verformen läßt (ein niedrigsiedendes Lösungsmittel), beispielsweise
ein azeotropes Gemisch (aus 60 Gew.-% Trichlorethylen, 23 Gew.% Butylalkohol und 70
Gew.-% Perchlorälhylcn).
Als Weichmacher für das grüne keramische Material wird Butylphthalylbutylglykolat verwendet.
Diese Materialien werden zusammen mit dem Polyvinylbutyral dem Aluminiumoxid-Pulvergemisch
in Mengenanteilen von 6 g Butvar, 38 g des niedrigsiedenden Lösungsmittels und 2,8 g des
rials (Aluminiumoxid plus Mineralisatoren) zugesellt
und in dieses eingemischt.
(4) Das erhaltene viskose Gemisch wird in einer Kugelmühle 3 Stunden ausreichend vermählen und
durchmischt, wobei ein Aluminiumoxid-Schlamm erhalten wird.
(5) Der Aluminiumoxidschlamm wird auf einen Harzfilm gegossen, beispielsweise aus Polyester oder
Tetronfilm oder ein das Ablösen begünstigendes Papier. Auf diese Weise wird aus dem Schlamm ein
Plättchen festgelegter Dicke (etwa 1,0 mm) und der gewünschten Gestalt ausgebildet. Danach wird der
plättchenförmige Schlamm erhitzt, um das niedrigsiedende Lösungsmittel zu verflüchtigen, und um
zu einem grünen keramischen Plättchen zu trocknen.
Die Blöcke (3') bis (5") in F i g. 2 beziehen sich auf die
Verfahrensstufen, die zur Herstellung der grünen keramischen Isolatorpaste sowie der Leiterpaste
angewendet werden.
(3') In das in Stufe (2) hergestellte pulverförmige Aluminiumoxid-Gemisch werden ein leicht druckfähiges
Lösungsmittel (hochsiedendes Lösungsmittel) beispielsweise Butylcarbitolacetat als Lösungsmittel
für Polyvinylbutyral und ein Weichmacher für das grüne keramische Material, und zwar der
gleiche, der in Stufe (3) verwendet wurde, zugegeben. Die Mischungsverhältnisse betragen
2,8 g des Weichmachers und 38 g des hochsiedenden Lösungsmittels auf 106 g des pulverformigen
Aluminiumoxid Gemisches.
(4') Das erhaltene viskose Gemisch wird 3 Stunden in einer Kugelmühle ausreichend gemahlen und
durchmischt, wobei ein Aluminiumoxid-Schlamm gebildet wird. Der Schlamm wird in zwei Teile
geteilt.
(5') Ein Teil des Aluminiumoxidschlamms wird als grüne keramische Paste für die Isolierschicht
verwendet
(5") Leiterpulver, beispielsweise ein pulverförmiges Material mindestens eines thermisch hochbeständigen
Metalls, wie Wolfram, Molybdän und Titan, wird dem anderen Teil des Aluminiumoxidschlamms
zugesetzt und in diesen eingemischt Auf diese Weise wird die Leiterpaste hergestellt Zu
diesem Zeitpunkt kann der Widerstand des Leitermaterials durch Einstellen der Menge des
Metallzusatzes oder der Metallzusätze festgelegt
werden.
Die Leiterpasle und die Isolatorpasle werden je in Form einer einzigen Schicht oder in Form von
abwechselnden Laminalschichtcn auf das grüne keramische Plättchen aufgedruckt, was beispielsweise
mit Hilfe des Siebdruckverfahrens erfolgen kann. Nach jeder Druckstufe wird die Paste bei
8O0C getrocknet.
Das Laminat aus dem grünen keramischen Plättchen und den aufgedruckten Pasten wird in einer reduzierenden
Atmosphäre, beispielsweise einem gasförmigen Gemisch aus N2 und H2 oder in einer inerten
Atmosphäre, beispielsweise aus gasförmigem N2. auf
etwa 1450 bis 1650"C erhitzt Danach bestehen das grüne keramische Plättchen und die Isolalorpaste aus
Keramik und gleichzeitig ist die Leiterpaste metallisiert worden. Diese Bestandteile werden dabei auch gesintert.
In der vorstehend beschriebenen speziellen Ausführungsform wird beim Ausbilden des grünen keramischen
Plältchens das Lösungsmittel, das dazu dient, um das Gemisch leicht zu einem Plättchen zu verformen
oder auszubreiten (niedrigsiedendes Lösungsmittel) dem Aluminiumoxidgemisch zugesetzt Der Grund für
die Verwendung des niedrigsiedenden Lösungsmittels liegt dann, daß es sich bei normaler Temperatur
verflüchtigt, was für den Vorgang der Ausbildung des
Plättchens geeignet ist. Demnach ist die Erfindung in keiner Weise auf dieses spezielle Lösungsmittel
beschränkt sondern es kann auch ein hochsiedendes Lösungsmittel verwendet werden. In diesem Fall wird
der Weichmacher bei dieser Ausführungsform gleichzeitig
zugesetzt, um die Handhabung des Plättchens zu erleichtern. Im Fall der Zugabe des hochsiedenden
Lösungsmittels kann jedoch die getrennte Zugabe des Weichmachers unterbleiben, wenn das hochsiedende
Lösungsmittel in gewissem Ausmaß verbleibt, da es schwierig ist. es bei Normaltermperatur völlig zu
verflüchtigen, so daß der restliche Anteil des Lösungsmittels als Weichmacher verwendet wird.
Ferner wird bei der Herstellung der Pasten das leicht
des Lösungsmittel) dem Aluminiumoxid-Gemisch zugesetzt. Dies erfolgt deshalb, weil durch Zugabe des
hochsiedenden Lösungsmittels der pastöse Zustand beibehalten wird, wodurch verhindert wird, daß dss Sieb
einer Siebdruckvorrichtung beim Drucken verstopft wird. Wenn es daher erforderlich ist, daß die
Druckvorrichtung verbessert wird, um das Problem zu lösen, wird auch ein niedrigsiedendes Lösungsnv'tel
angewendet
Eine weitere spezielle Ausführungsform wird nun in Verbindung mit den in Fig.3 dargestellten Herstel-
_5 lungsverfahren beschrieben.
(1) Als anorganisches keramisches Material wird ein Gemisch hergestellt das aus Aluminiumoxid AI2Oj
als Hauptbestandteil und pulverförmigen als Mineralisatoren dienenden Materialien, wie Siliciumdioxid
SiO2 und Magnesiumoxid MgO besteht. Die Mischungsverhältnisse betragen beispielsweise
91 Gew.-% Al2O3. 6,8 Gew.-% SiO2 und Z2
Gew.-% MgO. Die Sinterungstemperatur kann in geeigneter Weise durch die zugesetzten Mengen
der Mineralisatoren eingestellt werden.
Polyvinylbutyral wird ais Bindemittel verwendet um dem anorganischen keramischen Material Bindevermögen
zu verleihen. Ein niedrigsiedendes Lösungsmittel,
beispielsweise ein azeotropes Gemisch (bestehend aus Gew.-% Trichloräthylen, 23 Gew.-% Butylalkohol
und 17 Gew.-% Perchloräthylen) wird als Lösungsmittel
für das Polyvinylbutyral hergestellt. Butylphthalylbutylgiykolat wird als Weichmacher für das grüne keramische
Material verwendet. 6 g Polyvinylbutyral 38 g des
niedrigsiedenden Lösungsmittels und 2,8 g des Weichmachen iverden zu 100 g eines keramischen Materials
(Aluminiumoxid plus Mineralisatoren) zugesetzt und in dieses eingemischt.
(2) Das resultierende Gemisch wird in einer Kugelmühle während 3 Stunden ausreichend gemischt,
wobei ein Aluminiumo<idschlamm erhalten wird.
(3) Der Aluminiumoxidschlamm wird auf einen Film aus einem Harz, beispielsweise aus Polyester oder
auf ablösbares Papier gegossen, wobei ein grünes keramisches Plättchen mit festgelegter Dicke
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wird. Das grüne keramische Plättchen wird durch Erhitzen und Verflüchtigen des niedrigsiedenden
Lösungsmittels getrocknet.
(3') Bei Verwendung des Aluminiumoxidschlamms für die Pasten verdampft das niedrigsiedende Lösungsmittel
bei Normaltemperatur und der Aluminiumoxidschlamm verfestigt sich rasch, wenn er nicht
modifiziert wird. Als Ergebnis davon tritt beim Bedrucken das Verstopfen des Siebs auf und die
Reinigung des Siebs nach dem Druck wird schwierig. Das niedrigsiedende Lösungsmittel wird
da:jer in gewisser Hinsicht durch ein hochsiedendes Lösungsmittel ersetzt, das heißt, das niedrigsiedende
Lösungsmittel wird zur Herstellung des Schlamms für das Plättchen verwendet und das
Lösungsmittel mit höherem Siedepunkt wird dem Schlamm zugesetzt, der niedrigsiedendes Lösungsmittel
enthält. Beispielsweise werden 120 g Butylcarbitolacetat und 0,2 g Siliconöl als Entformungsniittel
zu 500 g des Aluminiumoxidschlamms gegeben. Der Aiuminiumoxidschlamm, der die Additive enthält, wird dem Vakuumerhitzen (bei
einer Temperatur von 80 bis 900C und unter einem
Druck von 10-31 Torr) unterworfen, um das niedrigsiedende Lösungsmittel zu entfernen. Auf
diese Weise wird eine Paste erhalten.
ίο Die in Stufe (3') hergestellte Paste kann in diesem
Zustand als Isolatorpaste verwendet werden.
(3") Um die Leiterpaste herzustellen, wird außerdem ein pulverförmiges Material, das aus mindestens einem thermisch hochbeständigen Metall, wie Wolfram, Molybdän und Titan besteht, zugesetzt und in die vorstehende Paste eingemischt. Der Widerstand des Leitermaterials wird durch die Menge des als Additiv verwendeten Metalls oder
(3") Um die Leiterpaste herzustellen, wird außerdem ein pulverförmiges Material, das aus mindestens einem thermisch hochbeständigen Metall, wie Wolfram, Molybdän und Titan besteht, zugesetzt und in die vorstehende Paste eingemischt. Der Widerstand des Leitermaterials wird durch die Menge des als Additiv verwendeten Metalls oder
allgemeinen bestehen 50 bis 70 Gew.-% der Leiterpaste aus den Metalladditiven.
Die Isolatorpaste und die Leiterpaste werden in Form je einer einzigen Schicht oder in Form von abwechselnden
Laminatschichten auf das grüne keramische Plättchen, beispielsweise mit Hilfe des Siebdruckverfahrens,
aufgedruckt. Nach den entsprechenden Druckstufen werden die Pasten bei 80° C getrocknet.
Die Laminatstruktur aus dem grünen keramischen Plättchen und den Pasten wird in einer reduzierenden
.Atmosphäre, beispielsweise aus gasförmigem Wasserstoff, auf etwa 1450 bis etwa 1650° C erhitzt. Das grüne
keramische Plättchen und die Isolatorpaste werden in K.eramik übergeführt und gleichzeitig wird die Leiterpasie
metallisiert, so daß gesinterte Schichten entstehen.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
MB 647/194
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung einer Verbund-Sinterstruktur durch Ausbilden eines grünen Keramikplättchens
aus einem anorganischen pulverförmigen keramischen Material, das überwiegend aus Aluminiumoxid
besteht und Mineralisatoren enthält, einem Bindemittel, einem Lösungsmittel und gegebenenfalls
einem Weichmacher, Auftragen einer Schicht einer grünen keramischen Isolierpaste undvoder
Leiierpaste auf das grüne Keramikplättchen und gemeinsames Sintern des Keramikplättchens und
der aufgetragenen Schicht oder Schichten, d a durch gekennzeichnet, daß für das grüne
Keramikplättchen und die grüne keramische Isolierpaste und/oder Leiterpaste das gleiche aus Aluminiumoxid
und Mineralisatoren bestehende pulverförmige keramische Material und das gkiche
Bindemitte! im gleichen Mischungsverhältnis verwendet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man das Sintern bei einer Temperatur
von 1450 bis 16500C in einer reduzierenden oder inerten Atmosphäre durchführt.
3. Verfahren nach Anspruch I oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man als Lösungsmittel für das
Material des grünen keramischen Plättchens ein niedrig siedendes Lösungsmittel und als Lösungsmittel
für die grünen keramischen Pasten ein hochsiedendes Lösu"gf mittel verwendet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732337141 DE2337141C3 (de) | 1973-07-20 | 1973-07-20 | Verfahren zur Herstellung einer Verbund-Sinterstruktur |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732337141 DE2337141C3 (de) | 1973-07-20 | 1973-07-20 | Verfahren zur Herstellung einer Verbund-Sinterstruktur |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2337141A1 DE2337141A1 (de) | 1975-04-03 |
DE2337141B2 DE2337141B2 (de) | 1979-03-29 |
DE2337141C3 true DE2337141C3 (de) | 1979-11-22 |
Family
ID=5887611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732337141 Expired DE2337141C3 (de) | 1973-07-20 | 1973-07-20 | Verfahren zur Herstellung einer Verbund-Sinterstruktur |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2337141C3 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2558763B1 (fr) * | 1984-01-27 | 1987-11-20 | Thomson Csf | Procede de fabrication d'un substrat ceramique, avec plots de connexion electriques transversaux |
EP3629453A1 (de) * | 2018-09-27 | 2020-04-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum sintern eines mehrkomponentigen sinterzeugs, elektrische maschine und elektrisches fahrzeug |
-
1973
- 1973-07-20 DE DE19732337141 patent/DE2337141C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE2337141A1 (de) | 1975-04-03 |
DE2337141B2 (de) | 1979-03-29 |
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