JP2012060162A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるCFRPコア部1を、アラミド繊維を含有する樹脂絶縁層2で被覆してなるCFRPコア層4を備える。
【選択図】図1
Description
図1は、この発明の実施の形態1によるプリント配線板の構造を概略的に示す断面図である。図1に示すプリント配線板は、アラミド繊維を含有するCFRPコア層(コア層)4の表裏面に、接着層6を介して、ブラインドビアホール7を有する積層基板(以降、BVH層と称す)(配線層)5を積層し、貫通スルーホール8を形成した構造を有する。
先ず、CFRPコア層4の製造工程を説明する。
図2は、図1中のCFRPコア層の製造工程を示す図であり、図2(a)に示す工程から図2(d)に示す工程へ製造が進む。なお、図2では、各工程での製造物を断面図で表している。図2(a)の工程に示すCFRP基板であるCFRPコア部1に対し、図2(b)の工程において、貫通スルーホール8を通過させるためのクリアランス部3となる貫通孔3aを形成する。例えば、NCボール盤を用い、貫通スルーホール8の径に対して+0.5〜1.0mm程度径の大きいドリルで貫通孔3aを開ける。
そこで、図2(c)の工程では、カーボンファイバの加工カスの飛散防止と貫通孔3a内の絶縁低下を防止するため、超音波洗浄等によりCFRPコア部1を洗浄し、特に貫通孔3aの内壁に付着した加工カスを取り除く。
例えば、図2(c)の工程で貫通孔3bが形成されたCFRPコア部1の表裏面にアラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを重ね、圧力6MPa、温度180℃で120分間積層成形加工を行う。これにより、貫通孔3b内にアラミド繊維不織布が充填され、貫通スルーホール8に対するクリアランス部3が形成される。
このように、上記推奨条件は、発明者による本発明に至るまでの研究解析の結果として見出されたものであり、上記不具合のないCFRPコア層4を的確に形成できる臨界的意義を有する。
図3は、図1中のBVH層の製造工程を示す図であり、3(a)に示す工程から図3(e)に示す工程へ製造が進む。なお、図3では各工程での製造物を断面図で表している。
図3(a)の工程に示す表裏面に銅箔が設けられた内層コア基板5aに対し、図3(b)の工程において、既存の写真製版技術等を用いて表裏面に配線パターンとなる銅パターンを形成する。
この後、図3(e)の工程において、貫通孔7aを開けた積層基板に対し、デスミア処理を施して微小な加工カスを取り除き、無電解銅、電解銅メッキを施してブラインドビアホール(BVH)7を形成する。
次に、図1のプリント配線板を構成する際に内層側になる面に対して、既存の写真製版技術等を利用して銅パターン(内層パターン)を形成する。これにより、図3(e)に示すような内層となる面側に銅パターンが形成され、外表面(外層側の面)にはべたの銅箔が残るBVH層5が得られる。
先ず、CFRPコア層4の表裏面に接着層6を重ね、その上にBVH層5をそれぞれ配置して真空プレスによる積層成形を施す。このとき、図3(e)の工程で銅パターンを形成した内層面が接着層6側となるように配置する。これにより、CFRPコア層4の表裏面に接着層6を介してBVH層5が積層した積層基板が形成される。
Claims (3)
- カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるコア部と、
前記コア部に形成された貫通孔と、
前記貫通孔の孔内壁面及び開口周縁部を被覆する金属薄膜と、
前記貫通孔が形成された前記コア部を、前記貫通孔内が充填されるように被覆するアラミド繊維を含有した樹脂絶縁層と、
前記貫通孔内に充填された前記樹脂絶縁層内を前記貫通孔の前記孔内壁面から離間し、表裏面を貫通する貫通スルーホールとを備えたプリント配線板。 - カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるコア部と、
前記コア部に形成された貫通孔と、
前記貫通孔の孔内壁面及び開口周縁部を被覆する絶縁樹脂薄膜と、
前記貫通孔が形成された前記コア部を、前記貫通孔内が充填されるように被覆するアラミド繊維を含有した樹脂絶縁層と、
前記貫通孔内に充填された前記樹脂絶縁層内を、前記貫通孔の前記孔内壁面から離間し、表裏面を貫通する貫通スルーホールとを備えたプリント配線板。 - 前記樹脂絶縁層上に積層され、少なくとも一つの層に配線パターンが形成された積層構造を有する配線層を備えたことを特徴とする請求項1または請求項2記載のプリント配線板。
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2011
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