DE3132981C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen beschichteten Artikel
der im Oberbegriff des Anspruchs 1
angegebenen Art sowie auf ein Beschichtungsverfahren der im Ober
begriff des Anspruchs 8 angegebenen Art.
Auf zahlreiche Substrate aufgebrachte Polymere haben
viele Anwendungszwecke, die von Schutzbeschichtungen,
korrosionsbeständigen Beschichtungen, Laminaten, Ab
dichtungen und Verkapselungen bis zu dielektrischen
Schichten für Kondensatoren und Herstellung gedruckter
Schaltungsplatten reichen.
Generell ist das Haftungsvermögen der Polymerbeschich
tung an seinem jeweiligen Substrat für die meisten An
wendungsfälle von großer Bedeutung. Sehr häufig wird
ein bestimmtes Polymer an einem gegebenen Substrat bei
direktem Aufbringen nicht reproduzierbar haften, so
daß es für dieses Substrat als Beschichtungsmaterial
nicht geeignet ist. Es wurde jedoch vor kurzem gefun
den, daß die Haftung vieler Polymer/Substrat-Paare
verstärkt werden kann, wenn ein sogenanntes Kopplungs
mittel eingesetzt wird. Das Kopplungsmittel kann auf
die Substratoberfläche aufgebracht oder im Polymer
dispergiert sein. Diese Kopplungsmittel enthalten funktionelle
Teile, die in eine Wechselwirkung mit dem Substrat eingehen, sowie
funktionelle Teile, die in eine Wechselwirkung mit dem Polymer
eingehen. In einigen Fällen kann derselbe funktionelle Teil
sowohl mit dem Substrat als auch mit dem Polymer
wechselwirken. Zahlreiche Materialien sind
als geeignete Kopplungsmittel berichtet worden. Hierher
gehören beispielsweise
Werner-Typ-Komplexe, zahlreiche metallorganische
Verbindungen, wie Alkoxytitanate und andere Materialien.
Beispielsweise beschreibt die Arbeit "Adhesion Through
Silane Coupling Agents" von Edwin P. Plueddemann,
Journal of Adhesion, 2, 184 ff. (1970) die Verwendung
von Silan-Kopplungsmitteln zur Kopplung verschiedener
Polymertypen wie Epoxyharze, Polyester, Polystyrole,
Phenolharze, Polypropylene und Polyamide mit Substraten
wie u. a. Glas, Aluminium, Stahl, Graphit.
Obgleich Kopplungsmittel zu einer erhöhten Haftung
von sowohl thermoplastischen als auch duroplastischen
Polymeren an zahlreichen Substraten wie die vorstehend
beschriebenen geführt haben, ist nach wie vor ein Bedürf
nis nach stärkerer Verbesserung für zahlreiche Zwecke
vorhanden. Während beispielsweise ein Silankopplungs
mittel für eine Epoxybeschichtung auf Stahl zu einer
adäquaten Haftung für korrosionsbeständige Beschich
tungen unter Normalbedingungen führen kann, kann diese
Haftung unter anormalen oder strengen Bedingungen
nicht adäquat sein. In ähnlicher Weise können Epoxy
beschichtungen auf Stahl unter Verwendung eines Silan
kopplungsmittels für gedruckte Schaltungsplatten keine
adäquate Haftung haben, wenn sie in die einzelnen
stromlosen Niederschlagsbäder, speziell bei erhöhter
Temperatur eingetaucht werden, oder wenn die Epoxy
beschichtung hohen Temperaturen ausgesetzt wird, bei
spielsweise im Verlauf eines Beschichtungsverfahrens
in einem verflüssigten Bett. Es besteht auch ein Be
dürfnis nach verbesserter Befestigung der Metallumman
telung von metallummantelten Kabeln am polymeren Kabel
ummantelungsmaterial, üblicherweise Polyäthylen. Es
existiert daher ein hohes Bedürfnis nach weiterer Ver
besserung bei der Haftung von Beschichtungen für zahl
reiche Anwendungsfälle, und es ist eine generell ver
besserte Haftung der Beschichtung wünschenswert.
Ein beschichteter Artikel der im Oberbegriff des Anspruchs 1
angegebenen Art sowie ein Beschichtungsverfahren der im
Oberbegriff des Anspruchs 8 angegebenen Art sind aus der
DE-OS 25 59 259 bekannt. Außerdem ist es aus der
DE-OS 28 55 170 bekannt, Metalloberflächen und/oder Metalloxid
oberflächen dadurch zu hydrophilieren, daß man auf diesen
Oberflächen mindestens ein Hydroxid des betreffenden Metalls
erzeugt. Dadurch soll erreicht werden, daß Metallbleche tief
gezogen oder abgestreckt werden können, ohne daß Schmiermittel
verwendet werden.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen
beschichteten Artikel sowie ein Beschichtungsverfahren der
eingangs genannten Art zu schaffen, der beziehungsweise das
sich dadurch auszeichnet, daß eine im Vergleich zum Stand der Technik
wesentlich verbesserte Haftfähigkeit der Polymerbeschichtung
auf dem Substrat gewährleistet ist.
Gelöst wird diese Aufgabe mit Hinblick auf den beschichteten
Artikel durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1,
sowie mit Hinblick auf das Beschichtungsverfahren durch die
kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 8. Vorteilhafte Weiter
bildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen
angegeben.
Erfindungsgemäß wird also eine wesentlich verbesserte Haftung
der Polymerbeschichtung auf dem Artikel dadurch erreicht, daß
zusätzlich zu dem Kopplungsmittel und in Kombination mit
diesem ein Benetzungshydrosol in einer vorgegebenen Schicht
dicke mit der Maßgabe eingesetzt wird, daß sich der Metall
anteil des als Hydrosol eines wasserhaltigen Metalloxids aus
gebildeten Benetzungshydrosols vom Substratmaterial unter
scheidet.
Die Erfindung und ihre Weiterbildungen sind
nachstehend anhand der
Zeichnung beschrieben, deren einzige Figur ein Diagramm
zur Darstellung der Abhängigkeit der Schälfestigkeit
von der Eintauchzeit in Wasser von 72±2°C zeigt.
Ein Anwendungsbeispiel der Erfindung ist die Herstel
lung eines metallgeschützten, ummantelten Kabels.
Die Erfindung sei jedoch anhand einer Be
schichtung eines Substrats beschrieben. Wie erwähnt,
ist es seit langem bekannt, ein Kopplungsmittel auf
eine Oberfläche aufzubringen, bevor diese mit einer Be
schichtung der gewünschten Zusammensetzung beschichtet
wird, um die Haftung der Beschichtung an der Oberfläche
zu verstärken. Jedoch verbleiben gewisse Substrate, ins
besondere hydrophile Substrate, schwierig, mit guter
Haftung zu beschichten. Durch Abändern der bekannten
Methoden, speziell durch Vorsehen, auf dem Substrat,
eines Benetzungshydrosols, das sowohl am Substrat als
auch am Kopplungsmittel haftet, kann in den meisten
Fällen die Haftung der auf das Substrat aufzubringenden
Polymerbeschichtung verstärkt werden.
Das Verfahren eignet sich zur Herstellung beschichteter
Artikel auf der Basis zahlreicher Substratmaterialien,
zu denen Metalle, Keramik- und Glaszusammensetzungen,
Mineralien, Kunststoffe und Verbundmaterialien
gehören. Das Substratmaterial
kann in jeder Form vorliegen, beispielsweise in Form von
Bögen, Filmen und synthetischen oder natürlichen Fasern.
Wie erwähnt, können diese Beschichtungen
beispielsweise als korrosionsbeständige und schützende
Beschichtungen für Metalloberflächen, als Verkapselun
gen und hermetische Abdichtmittel für elektronische Bau
elemente, bei der Herstellung metallverstärkter Kabel
und für die Herstellung gedruckter Schaltungsplatten benutzt werden.
Für die vorliegenden Zwecke ist ein Benetzungshydro
sol definiert als ein Hydrosol, das eine nicht-benetz
bare oder kaum benetzbare Oberfläche benetzbar macht.
Solche Benetzungshydrosole sind im allgemeinen wäßrige
Dispersionen, die ein wasserhaltiges Oxid als die feste
Phase in Form eines stabilen Kolloids oder als sub
kolloidale Partikel enthält. Benetzungshydrosole sowie
Herstellung und Verwendung vieler solcher Benetzungs
hydrosole sind in der US-PS 36 57 003 im einzelnen beschrie
ben. Für die vorliegenden Zwecke umfassen des weiteren
Metallsubstrate Metallegierungen und Metalle und Le
gierungen mit oxidierten Oberflächen.
Der Ausdruck Kopplungsmittel bezeichnet vorliegend jedes
Agens und jede Verbindung oder Zusammensetzung, das bzw.
die funktionelle Teile umfassen, die sowohl eine Wechselwirkung mit dem Benetzungs
hydrosol als wie auch
mit der aufzubringenden Polymerbeschichtung ein
zugehen vermögen. Beispiele geeigneter Kopp
lungsmittel sind Silane, Aminosilane, Werner-Komplexe,
metallorganische Verbindungen und zahlreiche Polymere
mit sauren oder basischen funktionellen Gruppen. Bei
spielhafte Kopplungsmittel sind
γ-(β-Aminoäthyl)aminopropyltrimethoxysilan,
γ-Aminopropyltriäthoxysilan,
γ-Glycidyloxypropyltrimethoxysilan,
Glycidyloxytriäthoxysilan,
Titandi(dioctylpyrophosphat)oxyacetat,
Tetralkoxytitanate,
polare oberflächenaktive Mittel und
Wernerkomplexe, z. B. Methylacrylatchromchlorid.
γ-(β-Aminoäthyl)aminopropyltrimethoxysilan,
γ-Aminopropyltriäthoxysilan,
γ-Glycidyloxypropyltrimethoxysilan,
Glycidyloxytriäthoxysilan,
Titandi(dioctylpyrophosphat)oxyacetat,
Tetralkoxytitanate,
polare oberflächenaktive Mittel und
Wernerkomplexe, z. B. Methylacrylatchromchlorid.
Die nachstehend angegebenen Beispiele befassen sich mit
Epoxybeschichtungen auf Metallen, hauptsächlich Stahl,
zum Erhalt einer korrosionsbeständigen Schicht hierauf,
die für eine nachfolgende Sensibilisierungsbehandlung
mit stromlosen Plattierungslösungen zum Erhalt gedruck
ter Schaltungsplatten vorgesehen ist.
Es wird angenommen, daß die erfindungsgemäß verbesserte Haftung der
Polymerbeschichtung auf dem Substrat
auf einer Wechsel
wirkung vom Typ einer Lewissäure/Lewisbase-Wechsel
wirkung zwischen benachbarten Materialien basiert.
Beispielsweise würde die Oberfläche eines Aluminium
substrats eine starke Ankopplung an ein Benetzungshy
drosol aus einem wasserhaltigen Alkali- oder Erdalkali
metalloxid bilden. In diesem Fall wird die Aluminium
oberfläche als eine Lewissäure bezüglich des Hydrosols
angesehen, das als eine Lewisbase wirkt. Das deshalb
benutzte Kopplungsmittel sollte saure Hälften wie
Carboxylsäuregruppen haben, um die Bin
dung an das basische Hydrosol zu verstärken. Umgekehrt
würde, wenn das Substrat Magnesium (eine basische Ober
fläche) wäre, ein bevorzugtes Hydrosol ein saures Hy
drosol wie ein Hydrosol von Aluminium sein, und das
Kopplungsmittel sollte basische Hälften wie Amingruppen
haben. Im Falle von Glassubstraten oder Metallsubstraten
wie Eisen ist ein bevorzugtes Hydrosol ein benetzendes
Hydrosol von Zinn. Hier tritt eine Wechselwirkung zwi
schen einer schwachen Säure und einer schwachen Base
auf, und ein bevorzugtes Kopplungsmittel auf dem Zinn-
Hydrosol ist ein aminhaltiges Silan.
Ein weiterer unerwarteter Befund ist der, daß das Hy
drosol nicht nur gegenüber der Substratoberfläche
unähnlich sein sollte, um Säure/Base-Wechselwirkung
zu erzeugen, sondern eine Monoschicht in der Dicke
bilden sollte, wenn maximale Adhäsion erreicht werden
soll. Dieses rührt, wie angenommen wird, daher, daß
Dicken größer als eine Monoschicht zu einer Hydrosol/
Hydrosol-Kopplung, d. h. zu einer Kopplung ähnlicher
Materialien, die keine Säure/Base-Wechselwirkung haben,
zusammen mit der gewünschten Säure/Base-Wechselwirkung
zwischen der ersten Hydrosolschicht und der Substrat
oberfläche führen, wodurch viele schwache Bindungen zu
sammen mit den stärkeren Hydrosol-Substrat-Bindungen
erhalten werden.
Nachstehend ist die allgemeine Verfahrensprozedur be
schrieben. Zunächst sollte das Substrat vorgereinigt
und gespült werden, um z. B. Schmutz und Fett
zu beseitigen. Das Substrat wird dann mit der Be
netzungshydrosolzusammensetzung, vorzugsweise durch
Eintauchen, behandelt. Nach Entfernung aus dem Hydro
solbad ist es bevorzugt, das Substrat zu spülen, um
jegliche Verunreinigungen oder korrosive Spezies und
auch schwach gebundenes Hydrosol zu entfernen, so daß
im wesentlichen eine Monoschicht aus stark gebundenem
Hydrosol zurückbleibt. Danach wird das Substrat mit dem
Kopplungsmittel behandelt, luftgetrocknet oder vorzugs
weise trockengebacken, und schließlich mit dem ge
wünschten Polymer beschichtet, das dann gehärtet wird.
Das so beschichtete Substrat ist dann für die weitere
Bearbeitung entsprechend dem jeweils gewünschten Ver
wendungszweck fertig. Beispielsweise kann das beschich
tete Substrat als das Basismaterial für die Herstellung
gedruckter Schaltungsplatten benutzt werden. In diesem
Fall wird das Substrat nach den für die Herstellung
gedruckter Schaltungsplatten üblichen Methoden bearbei
tet. Diese Methoden umfassen das Laminieren einer
Kupferfolienschicht und Verarbeiten des Laminates nach
üblichen Photoresist/Ätz-Abtragmethoden zum Entwickeln
eines Schaltungsmusters hierauf oder nach üblichen
Auftragmethoden beispielsweise durch Sensibilisieren
und Katalysieren der Oberfläche entsprechend dem ge
wünschten Schaltungsmuster, gefolgt von einem Eintau
chen in ein stromloses Abscheidungsbad, um das Muster
aufzubauen. Diese Verfahren sind allgemein bekannt, vgl.
beispielsweise die bereits genannte US-PS 36 57 003,
und brauchen hier nicht im einzelnen beschrieben zu
werden.
Zur Demonstration der Vorteile des vorliegenden Ver
fahrens wurden 25,4 Mikrometer dicke Stahl
substrate, die in einer alkalischen Reinigungslösung
bei 60 bis 70°C zur Entfernung von Schmutz, Öl
und Fett von der Oberfläche und dann in deionisiertem
Wasser gespült worden waren, im vorliegenden Verfahren
unter Verwendung von Epoxypolymeren behandelt. Zu Ver
gleichszwecken sind dieselben Substrate unmittelbar
nach dem Reinigungsschritt mit Polymer beschichtet wor
den und wurden ferner einmal das Benetzungshydrosol
ohne Kopplungsmittel und einmal das Kopplungsmittel
ohne Benetzungshydrosol benutzt. Diese Proben wurden
auf Haftung durch einen üblichen 90°-Schältest, ge
messen in Newton, geprüft, um die Beschichtung
vom Substrat pro Meter Substratbreite abzu
schälen. Der Schältest wurde nach der Polymeraushärtung
durchgeführt. Im Hinblick auf die hier auch interessie
rende Verwendung dieses Laminates als gedruckte Schal
tungsplatte wurde die Haftung auch geprüft nach einem
24 Stunden langen Eintauchen in ein stromloses Kupfer
abscheidungsbad von 72±2°C, und zwar vor und
nach einer Erholungswarmbehandlung des beschichteten
Substrats bei 130°C oder 250°C. Die mit verschiedenen
Epoxy-Harzen erhaltenen Resultate sind in den nach
stehenden Tabellen wiedergegeben. Es wurde gefunden,
daß Epoxy-Formulierungen unter Verwendung eines
handelsüblichen haftungsverbessernden Additivs die besten Haftungs
ergebnisse bei Verwendung des vorliegenden Verfahrens lie
ferten. Einige hier benutzte Abkürzungen sind:
KR138 ist Titandi(dioctylphyrophosphat)oxyacetat von Kendrick Co.,
KR12 ist Isopropyltri(dioctylphosphato)titanat von Kendrick Co.,
TTS ist Isopropyltriisostearoyltitanat,
APS ist γ-Aminopropyltriäthoxysilan und
AEPS ist γ-(β-Aminoäthyl)-aminopropyltrimethoxy silan.
KR138 ist Titandi(dioctylphyrophosphat)oxyacetat von Kendrick Co.,
KR12 ist Isopropyltri(dioctylphosphato)titanat von Kendrick Co.,
TTS ist Isopropyltriisostearoyltitanat,
APS ist γ-Aminopropyltriäthoxysilan und
AEPS ist γ-(β-Aminoäthyl)-aminopropyltrimethoxy silan.
Dieses Beispiel ist ein Kontrollversuch, um Schälfestig
keitswerte von epoxybeschichteten Stahlsubstraten zu
erhalten, die einmal nach dem Reinigen und einmal nach
Behandlung nur mit einem Kopplungsmittel (also ohne Hy
drosolbehandlung) beschichtet wurden. Das Epoxyharz wurde
in einem üblichen elektrostatischen Beschichtungs
verfahren aufgebracht. Es wurde wie folgt gearbeitet:
- A. Die Stahlfolie wurde unmittelbar nach dem Reinigen epoxybeschichtet und gehärtet.
- B. Die gereinigte Folie wurde 2 Minuten lang in eine 1%ige (Gew.-%) Lösung eines Kopplungsmittels eingetaucht, trocken geblasen, epoxybeschichtet und gehärtet. Die Kopplungs mittellösungen waren wäßrig außer in den angegebenen Fällen, in denen sie isopropanolisch waren.
- C. Es wurde wie nach B gearbeitet, jedoch wurde nach dem Eintauchen in das Kopplungsmittel eine Minute lang in deionisiertem Wasser gespült.
- D. Es wurde wie nach B gearbeitet, außer daß die Proben, statt trockengeblasen zu werden, 25 Minuten lang bei 130°C trockengebacken wurden. Einige Proben wurden in dem für das Kopplungsmittel benutzten Lösungsmittel nach dem Trockenbacken gespült. Diese Verfahrensmodifikation ist in der nachstehenden Tabelle als Methode D₁ be zeichnet.
Die Resultate der erhaltenen Schälfestigkeitswerte sind
die folgenden:
Verschiedene Stahlsubstrate wurden alkalisch gereinigt,
gespült und dann der nachstehenden Behandlungsabfolge
unterworfen, wenn nichts anderes angegeben ist.
- (1) Drei Minuten langes Eintauchen in eine Benetzungshydrosolzusammensetzung aus einer 3,7×10-3 molaren Zinnhydroxid-Lösung bei pH 2 bei Umgebungstemperatur; dieses Hydrosol wurde entsprechend dem in der US-PS 36 57 003 angegebenen Verfahren präpariert.
- (2) Spülen des noch nassen Substrats in deionisier tem Wasser.
- (3) Zwei Minuten langes Eintauchen in eine wäßrige 1%ige AEPS-Kopplungsmittellösung bei Umgebungs temperatur.
- (4) Warmbehandlung (a) 25 Minuten bei 130°C oder (b) 15 Minuten bei 240 bis 260°C. (Diese Tempera tur wurde wegen des Umstands benutzt, daß eine Epoxybeschichtung im Flüssigbettverfahren, das eine alternative Beschichtungsmethode ist, eine solche Temperatur erfordert.)
- (5) Elektrostatisches Beschichten/Härten zum Erhalt von 12,7 · 10-3 cm dicke Beschichtungen auf jeder Seite, (a) Schältest (trocken).
- (6) 24 Stunden langes Eintauchen in ein 72±2°C warmes stromloses Kupferabscheidungsbad (a) Schältest (naß).
- (7) Einstündige Erholungswarmbehandlung bei 150°C (a) Schältest (warmbehandelt).
Es sei bemerkt, daß alle hier zur Bestimmung der Schäl
festigkeiten benutzten Epoxy-Formulierungen gehärtete
butadiennitrilkautschukmodifizierte, amingehärtete
Epoxyharze von Diglycidyläther von Bisphenol A
sind, die bei 120°C/
16 Stunden gehärtet wurden. Wie aus den obigen Tabel
len ersichtlich, haben Beschichtungen, die nach dem
vorliegenden Verfahren aufgebracht worden sind, eine
höhere Haftung am Substrat als ähnliche Beschichtungen,
die ohne Aufbringen eines Eisen-Benetzungshydrosols und
dann des Kopplungsmittels vor dem Beschichten aufge
bracht wurden.
Die nachstehenden Tabellen geben Resultate wieder, wie
diese unter Anwendung der obigen Prozedur sowie Varia
tionen hiervon erhalten wurden. Tabelle 2 zeigt die
Schälfestigkeiten von Epoxybeschichtungen, und zwar auf
gebracht auf Stahl direkt nach Reinigung; nach Reinigung,
gefolgt von einem Eintauchen in Silan, Spülen und
Warmbehandeln bei entweder 130°C für 25 Minuten oder
bei 250°C für 15 Minuten; und nach Reinigung im vor
liegenden Verfahren unter Verwendung eines Zinn-Be
netzungshydrosols und einer 1%igen AEPS-Silankopplungs
mittellösung mit einer Warmvorbehandlung bei entweder
130°C oder 250°C. Die Schälfestigkeitswerte wurden
nach dem Härten der Epoxybeschichtung (trocken) gemes
sen, ferner nach einem 24stündigen Eintauchen in eine
wäßrige stromlose Abscheidungslösung bei 72±2°C (naß),
sowie nach einer einstündigen Erholungswarmbehandlung
bei 150°C nach dem Eintauchen.
Man sieht aus dieser Tabelle, daß, vorbehaltlich der
nachstehenden Bemerkungen, das vorliegende Verfahren
zu überlegenen Schälfestigkeitswerten im Zustand trocken,
naß und nach Erholungswarmbehandlung im Vergleich zu
anderen Verfahren führt. Es sei bemerkt, daß die Trocken-
Schälfestigkeit nach der Nur-Silanbehandlung und nach
Warmbehandlung bei der niedrigeren Temperatur inner
halb der Meßfehler dem vorliegenden Verfahren äquiva
lent ist. Jedoch ist die Fähigkeit, diese Haftung nach
Behandlung in heißer Lösungsumgebung beizubehalten,
im Vergleich zu den im vorliegenden Verfahren herge
stellten Beschichtungen schlecht.
Tabelle 3 gleicht der Tabelle 2 und ist lediglich an
geführt, um die eindeutig überlegene Haftung zu zeigen,
die erreicht wird, wenn die Zinnhydrosolschicht in der
Größenordnung einer Monoschicht (0,8 µg/cm²) ist im
Vergleich zu dickeren Hydrosolschichten (17 bis
20 µg/cm²).
Die Zeichnung zeigt ein Diagramm zur Darstellung der
Schälfestigkeit von epoxybeschichteten Stahlfolien in
Abhängigkeit von der Eintauchzeit in Wasser bei
72±2°C, und zwar für Substrate, die entsprechend
dem vorliegenden Verfahren (Kolloid/Silan) behandelt
wurden, für Substrate, die mit Silan, jedoch ohne Kolloid,
gefolgt von einer Warmbehandlung (Silan, 130°C/25 Mi
nuten) behandelt wurden, für Substrate, die nach nur
einem alkalischen Reinigungsschritt (gereinigter Stahl)
beschichtet wurden, und für Substrate, die in H₃PO₄ zur
Aufrauhung der Oberfläche geätzt, sodann gereinigt und
beschichtet wurden (H₃PO₄-Ätzung). Man sieht sofort,
daß zwar die anfänglichen Schälfestigkeiten (in Kilo
newton pro Meter) außer für die lediglich gereinigte
Oberfläche miteinander vergleichbar sind, daß aber die
im vorliegenden Verfahren hergestellten Beschichtungen
ihre Haftung zu einem viel größeren Ausmaß als die an
deren Beschichtungen mit zunehmender Eintauchzeit beibe
halten. Es kann daher davon ausgegangen werden, daß
speziell unter den Bedingungen hoher Feuchtigkeit und
hoher Temperatur die im vorliegenden Verfahren erhält
lichen Beschichtungen weit überlegenes Verhalten hin
sichtlich Korrosionsbeständigkeit und Haftung im Ver
gleich zu den anderen Beschichtungen zeigen werden.
Wie erwähnt kann das vorliegende Verfahren bei der Her
stellung gedruckter Schaltungsplatten eingesetzt wer
den, beispielsweise durch Behandeln des beschichteten
Metalls mit jeder bekannten oder verfügbaren stromlosen
Plattierungslösung und Weiterverarbeitungsmethode zum
Erhalt einer gedruckten Schaltung hierauf. Wo Durch
führungen erforderlich sind, wird das Substrat vorzugs
weise vor der Durchführung des vorliegenden Verfahrens
gebohrt, um diese Durchführungen zu erhalten, die dann
mit dem Polymer während des Beschichtungsprozesses be
schichtet werden können.
In ähnlicher Weise kann mit dem vorliegenden Verfahren
ein Metallband, z. B. ein Aluminium-Stahl- oder ver
zinntes Stahlband mit einer haftenden, das Benetzungs
hydrosol und das Kopplungsmittel umfassenden Beschich
tung bereitgestellt und gespeichert werden, um zu einem
späteren Zeitpunkt mit einem haftenden Polymer beschich
tet zu werden. Insbesondere kann ein Kopplungsmittel verwendet werden,
z. B. ein Organosilan, das mit dem Benetzungshydrosol,
beispielsweise einem wasserhaltigen Zinnoxidhydrosol,
in eine Bindung eingeht, wobei das Kopplungsmittel eine
α, β-äthylenisch ungesättigte Hälfte enthält, die an
Polyäthylen gut zu haften vermag. Ein solcherart be
schichtetes Band, z. B. ein stahlbeschichtetes Band,
kann dann als Kabelschutz für ein polyäthylenummantel
tes Kabel verwendet werden, wie dieses in den US-PS 36 81 515
und 38 29 340 beschrieben ist.
Claims (13)
1. Beschichteter Artikel mit
- - einem Substrat mit wenigstens einer für eine Polymer beschichtung geeigneten Oberfläche und
- - einem Kopplungsmittel mit einem an der Polymerbeschichtung wirkenden funktionellen Teil und einem an der Substratober fläche wirkenden funktionellen Teil zur Adhäsionsverbesserung zwischen Substratoberfläche und Polymerbeschichtung,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - sich eine Schicht eines Benetzungshydrosols aus einem wasserhaltigen Oxid zwischen der Substratoberfläche und dem Kopplungsmittel befindet,
- - das Hydrosol wenigstens an der Substratoberfläche und das Kopplungsmittel wenigstens an der Hydrosolschicht haften,
- - das Hydrosol in einer Dicke von wenigstens einer Monoschicht vorhanden ist,
- - das Benetzungshydrosol und die entsprechenden funktio nellen Teile des Kopplungsmittels so gewählt sind, daß eine Wechselwirkung nach Art einer Lewissäure/ Lewisbasen-Wechselwirkung zwischen den benachbarten Materialien eintritt, und
- - das Benetzungshydrosol ein Hydrosol eines wasserhaltigen Metalloxids ist, wobei sich der Metallanteil des Hydro sols vom Substratmaterial unterscheidet.
2. Artikel nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - das Benetzungshydrosol ein Zinnhydrosol ist.
3. Artikel nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - das Kopplungsmittel ausgewählt ist aus Organosilanen, Werner-Komplexen, organometallischen Verbindungen und polaren oberflächenaktiven Mitteln.
4. Artikel nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - das Substrat ein Metall oder eine Metallegierung, z. B. ein flexibles Band aus Stahl, Aluminium oder verzinntem Stahl, ist.
5. Artikel nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - er als gedruckte Schaltungsplatte vorliegt, die ein Grundmetall, ein Benetzungshydrosol aus einem wäßrigen Oxid auf wenigstens einer Fläche des Grund metalls, ein Kopplungsmittel hierfür und eine darüber liegende kompatible polymere Beschichtung umfaßt.
6. Artikel nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - das Grundmetall zum Erhalt von Durchführungen vorgebohrt und das Metall auf beiden Seiten sowie in den Durch führungen mit dem Hydrosol, dem Kopplungsmittel und dem Polymer beschichtet ist.
7. Artikel nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - das Grundmetall Stahl ist,
- - das Hydrosol ein wäßriges Zinnoxid ist,
- - das Kopplungsmaterial ein Aminosilan ist,
- - die Polymerbeschichtung eine kautschukmodifizierte Epoxybeschichtung ist und
- - gegebenenfalls sich ein stromlos niedergeschlagenes Metallmuster auf wenigstens einer polymerbeschichteten Oberfläche befindet.
8. Verfahren zum Präparieren einer Substratoberfläche für
eine polymere Beschichtung, bei dem ein Kopplungsmittel
mit einem an der Polymerbeschichtung wirkenden funktionellen
Teil und einem an der Substratoberfläche wirkenden Teil
zur Adhäsionsverbesserung zwischen Substratoberfläche
und Polymerbeschichtung auf die Substratoberfläche auf
gebracht und getrocknet wird,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - vor dem Aufbringen des Kopplungsmittels auf die Substrat oberfläche auf dieser eine auf ihr haftende Benetzungs hydrosolschicht aufgebracht wird,
wobei
- - das Hydrosol in einer Dicke von wenigstens einer Mono schicht vorhanden ist,
- - das Benetzungshydrosol und die entsprechenden funktionellen Teile des Kopplungsmittels so gewählt sind, daß eine Wechselwirkung nach Art einer Lewissäure/Lewisbasen- Wechselwirkung zwischen den benachbarten Materialien eintritt, und
- - das Benetzungshydrosol ein Hydrosol eines wasserhaltigen Metalloxids ist, wobei sich der Metallanteil des Hydro sols vom Substratmaterial unterscheidet.
9. Verfahren nach Anspruch 8,
gekennzeichnet durch
- - Spülen des Substrats nach dem Aufbringen des Hydrosols, und
- - Trocknen des mit dem Hydrosol beschichteten Substrats nach dem Aufbringen des Kopplungsmittels, wobei die Trocknung vorzugsweise durch Warmbehandlung des Substrats bei etwa 130°C erfolgt.
10. Verfahren nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - nach dem Trocknen die polymere Beschichtung aufge bracht wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - auf der Polymerbeschichtung stromlos eine Metallbe schichtung aufgebracht wird, und
- - das beschichtete Substrat bei einer Temperatur wärmebehandelt wird, die zur Erhöhung der Haftung der einzelnen Schichten geeignet ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/181,512 US4362783A (en) | 1980-08-26 | 1980-08-26 | Polymer coatings and methods of applying same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3132981A1 DE3132981A1 (de) | 1982-04-29 |
DE3132981C2 true DE3132981C2 (de) | 1992-12-10 |
Family
ID=22664583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813132981 Granted DE3132981A1 (de) | 1980-08-26 | 1981-08-20 | Polymere beschichtungen und aufbringungsverfahren |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4362783A (de) |
JP (1) | JPS5774155A (de) |
BE (1) | BE890055A (de) |
CA (1) | CA1187352A (de) |
CH (1) | CH652648A5 (de) |
DE (1) | DE3132981A1 (de) |
FR (1) | FR2489177A1 (de) |
GB (1) | GB2082478B (de) |
IT (1) | IT1138494B (de) |
NL (1) | NL8103950A (de) |
SE (1) | SE453367B (de) |
Families Citing this family (13)
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- 1980-08-26 US US06/181,512 patent/US4362783A/en not_active Expired - Lifetime
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1981
- 1981-07-31 CA CA000382962A patent/CA1187352A/en not_active Expired
- 1981-08-17 SE SE8104867A patent/SE453367B/sv not_active IP Right Cessation
- 1981-08-20 DE DE19813132981 patent/DE3132981A1/de active Granted
- 1981-08-21 FR FR8116102A patent/FR2489177A1/fr active Granted
- 1981-08-24 IT IT23618/81A patent/IT1138494B/it active
- 1981-08-24 BE BE0/205746A patent/BE890055A/fr not_active IP Right Cessation
- 1981-08-25 NL NL8103950A patent/NL8103950A/nl not_active Application Discontinuation
- 1981-08-25 CH CH5478/81A patent/CH652648A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-08-25 GB GB8125859A patent/GB2082478B/en not_active Expired
- 1981-08-26 JP JP56132671A patent/JPS5774155A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4362783A (en) | 1982-12-07 |
IT1138494B (it) | 1986-09-17 |
SE8104867L (sv) | 1982-02-27 |
NL8103950A (nl) | 1982-03-16 |
GB2082478B (en) | 1984-10-03 |
CA1187352A (en) | 1985-05-21 |
FR2489177B1 (de) | 1984-12-21 |
JPH0213898B2 (de) | 1990-04-05 |
BE890055A (fr) | 1981-12-16 |
IT8123618A0 (it) | 1981-08-24 |
FR2489177A1 (fr) | 1982-03-05 |
DE3132981A1 (de) | 1982-04-29 |
JPS5774155A (en) | 1982-05-10 |
GB2082478A (en) | 1982-03-10 |
SE453367B (sv) | 1988-02-01 |
CH652648A5 (de) | 1985-11-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: AT & T TECHNOLOGIES, INC., NEW YORK, N.Y., US |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: BLUMBACH, KRAMER & PARTNER, 65193 WIESBADEN |