DE2160822A1

DE2160822A1 - Verfahren zur herstellung von kupferueberzuegen auf geformten koerpern aus kunststoff

Info

Publication number: DE2160822A1
Application number: DE2160822A
Authority: DE
Inventors: Irmgard Bindrum; Wilhelm Dr Brandt
Original assignee: Kalle GmbH and Co KG
Current assignee: Kalle GmbH and Co KG
Priority date: 1971-12-08
Filing date: 1971-12-08
Publication date: 1973-06-14
Also published as: GB1400600A; CA979301A; FR2162475A1; JPS4866169A; IT973916B; CH583784A5; FR2162475B1; DE2160822B2; NL176479C; NL7216123A; SE398359B; NL176479B; BE792311A; US3953658A; AT322321B

Description

K 2078 · FP-Dr>N.-ur '2. Dezember 1971

Beschreibung zur Anmeldung der

KALLE AKTIENGESELLSCHAFT Wiesbaden-Biebrich

für ein Patent auf

Verfahren zur Herstellung von Kupferüberzügen auf geformten Körpern aus Kunststoff

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Kupferüberzügen auf geformten Körpern aus Kunststoff durch Aufdampfen des Kupfers im Hochvakuum»

Es ist bekannt. Kupferschichten im Hochvakuum auf geformte Körper aus Kunststoffen, z. B. auf im Spritζ-guß hergestellte Kunst st off-«-Plat ten oder auf Kunststoff-Folien, die aus Lösung oder aus der Schmelze hergestellt sind, aufzudampfen*

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ORiQt CxiMu

Diese Kupferschichten zeigen eine verhältnismäßig geringe Haftung auf der Oberfläche der geformten Kunststoffe - im folgenden kurz Kunststoff-Oberflächen . genannt -, sie lassen sich z, B. durch einen aufgeklebten Klebstreifen leicht abziehen. Außerdem weisen die Kupferschichten in der Durchsicht viele winzige Löcher auf«

k Aus der deutschen Patentschrift 1 002 584 ist es z. B. . bekannt, eine dünne Zwischenschicht aus einer Siliciummonoxidatrnosphäre abzuscheiden und dadurch die Haftung aufgedampfter Aluminiumschichten zu verbessern.

Gemäß der deutschen Offenlegungsschrift 1 446 283 wird eine Polyesterfolie unter starker Kühlung mit einer sehr dünnen Schicht eines edlen Metalls, z. B. Silber, und anschließend mit einer Zinkschicht bedampft. Dabei soll eine Streifenbildung auf der bedampften Folie verhindert werden.

Keine der genannten Veröffentlichungen beschäftigt sich mit dem Problem der Beseitigung der Löcher; eine Haftungsverbesserung wird nur in der zuerst; genannten

.10 9 8 IUI 1 OGG

Patentschrift angestrebt, doch ist daraus über eine mögliche. Verbesserung der Haftung von Kupferschichten nichts zu entnehmen.. j .--.-.-

Aufgabe der Erfindung war es j ein Verfahren zu finden, nach dem im Hochvakuum auf Kunststoff-Oberflächen aufgedampfte Kupferschichten bessere Haftung zeigen als bisher und keine Löcher aufweisen.

Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur Herstellung von Kupferüberzügen auf geformten Körpern -aus Kunststoff durch Vorbehandeln der Kunst st off ober fläche; und Aufdampfen des Kupfers im Hochvakuum vorgeschlagen, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man auf der zu bedampfenden Oberfläche eine Schicht aus einem leitfähigen Stoff erzeugt, indem man entweder auf der Oberfläche durch Sensibilisieren mit einem Edelmetallsalz und Aktivieren mit einem Reduktionsmittel Edelmetallkeime erzeugt und an diesen stromlos Kupfer abscheidet oder indem man der Kunststoffoberfläche Ruß inkorporiert, wobei der leitfähige Stoff in solcher Menge abgeschieden oder inkorporiert wird, daß der

12 Oberflächenwiderstand 1 bis unterhalb 10 Ohm beträgt.

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Vorzugsweise sollte ein Oberflächenwiderstand unterhalb 10 Ohm erreicht werden. Bei stromlos abgeschiedenen Kupferschichten werden Oberflächenwiderstände zwischen 1 und 100 Ohm besonders bevorzugt.

Der Ruß muß in den Ruß enthaltenden Oberflächen abwisch- und abriebfest haften. Polyester-Oberflächen werden z_o B.'mit wäßrigen Ruß-Dispersionen beschichtet, die neben Netzmitteln Trichloressigsäure enthalten«, Die Herstellung von Polyesterformkörpern mit in die Oberfläche eingebetteten Rußpartikeln ist z. B. in der britischen Patentschrift 1 175 93'6 beschrieben. Die festhaftende Beschichtung von Formkörpern aus anderen Kunststoffen mit Ruß ist z. B. in der belgischen Patentschrift 739 548 beschrieben.

Auch die aus einem Reduktionsmittel enthaltenden Kupfersalzbad abgeschiedenen Kupferschichten müssen abwisch- und abriebfest auf der Kunststoff-Oberfläche haften, wenn die auf sie aufgedampften Kupferschichten sich nicht mit den stromlos abgeschiedenen Kupferschichten ent-. fernen lassen sollen.

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_ CT _

Als Kunststoffe sind ζ. B. Polyester, Polypropylen, Acrylnitril-Butadien-Styrol-Mischpolymerisate oder Polyimide geeignet. Zu den Polyestern gehören die Polykondensationsprodukte aus Äthylenglykol und Terephthalsäure oder Isophthalsäure, zu den Polyimiden die Kondensationsprodukte aus aromatischen Diaminen, z. B, Benzidin, und Pyromellithsäuredianhyd'rid.

Die auf den Kunststoff-Oberflachen niedergeschlagenen Kupferschichten mit einem Oberflächenwiderstand zwischen

12.
10. und 1 Ohm sind sehr dünn, d, h. im allgemeinen nicht stärker _xals 0,2 /-um. Ihr Oberflächenwiderstand ist wesentlich höher als der einer kompakten Kupferfolie mit einem Oberflächenwiderstand von etwa 0,017 0hm.

Die Erzeugung der dünnen Kupferschichten aus einem stromlosen, Reduktionsmittel-haltigen Kupfersalz-Bad auf Kunststoffoberflächen ist z. B. in der USA-Patentschrift 3 142 581, in der deutschen Auslegeschrift 1 264 921 oder der deutschen Offenlegungsschrift 1 805 282 beschrieben. Ein besonders vorteilhaftes Verfahren ist in der deutschen Patentanmeldung P 20 62 215 (K 1996) beschrieben. Die Abscheidung geschieht auf den ent-

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fetteten Kunststoff-Oberflächen, nachdem sie aktiviert und sensibilisiert, d. h. mit Edelmetallkeimen versehen, worden sind. Damit man die Ausbildung dieser dünnen Kupferschichten in der Hand hat, darf das Kupferbad nur sehr langsam arbeiten, d. h. das Kupfer soll sich an der aktivierten und sensibilisierten Kunststoff-Oberfläche nur sehr langsam abscheiden. '

Ein für den Erfindungszweck brauchbares stromloses Kupferbad enthält Kupfersulfat und Formaldehyd als Reduktionsmittel, der Gehalt des Bades an Kupfersulfat liegt bei 5-8 g/Liter, das Verhältnis Kupfersulfat : Formaldehyd beträgt 1 : Ibis I : 0,7, vorzugsweise 1 : 0,8. Das Bad enthält einen Komplexbildner für das Kupfersalz und einen Glättungszusatz: es hat ein pH von etwa 12 - 13. ■

Die zu metallisierenden Kunststoff-Oberflächen werden zweckmäßig vor dem ersten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens einer Reinigung und bzw. oder einer oberflächlichen Hydrolyse unterworfen, um eine gleichmäßige Benetzung durch die nachfolgenden Behandlungslösungen . zu erreichen. Die Reinigung kann in bekannter Weise mit

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■ - 7 -

organischen Lösungsmitteln öder mit Säuren oder Alkalien gesehehenj z» B. durch ein heißes wäßriges Chromsäure-Phosphorsäure-Sehwefelsäure-Gemisch oder durch 30 #ige heiße Natronlauge.

Nach der Reinigung wird die Kunststoff-Oberfläche in bekannter Weise mit der Lösung eines Edelmetallsalzes, z. B. des Pd₉ des Pt₉ des Au oder Ag, sensibilisiert und mit der Lösung eines Reduktionsmittels₉ z. B. von „ Zinn-II-chlorid oder Hydrazinhydrat, aktiviert. Die Aktivierung kann auch vor der Sensibilisierung geschehen. Bei der Aktivierung wird das Edelmetall aus seinem Salz abgeschieden. Der Edelmetallsalz-Gehalt der Sensibilisierungsbäder liegt bei 0,005 bis 5 %, der Gehalt der Aktivierungs-Bäder an Reduktionsmittel liegt bei O₉I - 10 %. Beide Bäder werden gewöhnlich bei Zimmertemperatur angewandt. Silber, Palladium und Platin werden im allgemeinen in ammoniakalischer Lösung eingesetzt, Palladium, Platin und Gold auch in salzsaurer Lösung.

Nach der Aktivierung und Sensibilisierung wird die Kunststoff-Oberfläche in das Kupferbad gebracht. In ihm läßt man die Kunststoff-Oberfläche so lange verweilen, bis

dxe gewünschte₉ unter 10 0hm liegende Oberflächenleitfähigkeit erreicht ist. Das dauert in dem Kupferbad etwa k - 6 Minuten.

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Man wendet das Kupferbad gewöhnlich bei Zimmertemperatur an, es kann jedoch auch zunächst kurze Zeit bei erhöhter Temperatur, beispielsweise bei 30 - 50° C, und dann erst bei Zimmertemperatur angewandt werden.

Wenn die Kunststoff-Oberfläche in das Kupferbad gebracht wird, nimmt sie meistens eine grüne Farbe an, die allmählich nach grün-blau und dann nach blau-braun umschlägt. Schließlich nimmt die Kunststoff-Oberfläche einen metallischen Kupferglanz an, der sich nach und nach verstärkt. Beim ersten Auftreten des metallischen Kupferglanzes ist die Kunststoff-Oberfläche, wenn es sich um eine durchsichtige Folie handelt, durchsichtig. In dem Maße, in dem sich der metallische Oberflächenglanz verstärkt, nimmt die Durchsichtigkeit ab. Schließlich hat sich eine geschlossene, undurchsichtige Kupferschicht auf der Kunststoff-Oberfläche abgeschieden; das ist nach etwa 10 - 15 Minuten im stromlosen Kupferbad der Fall.

Verfolgt man den Oberflaehenwiderstand während der Verweilzeit der Kunststoff-Oberflächen im stromlosen Kupferbad, so beobachtet man, daß in dem Augenblick, in dem der

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erste metallische Kupferglanz auftritt, der Oberflächen-

12 widerstand sprunghaft von etwa 10 Ohm auf Werte unter

2
IO Ohm absinkt. ^v

Es wurde gefunden, daß 'sowohl auf Kunststoff-Oberflächen

■ - - 12: ' ■■ '

mit einem Oberflächenwiderstand von 10 Ohm und mehr als auch auf Kunststoff-Oberflächen mit einem•Oberflächenwiderstand unter 1 Ohm im Hochvakuum aufgedampfte Kupferschichten nicht oder viel schlechter haften als auf Kunststoff-Oberflächen mit einem-Oberflächenwider-

12
stand unter 10 . Am besten ist die Haftung bei Werten

2 .

zwischen 10 und 1 0hm, insbesondere zwischen 10 und 1 0hm.

Der Oberflächenwiderstand wird gemessen nach VDE 0303, Teil 3, mit Federzungenelektroden an einer Pontavi- ■ Wheatstone-Meßbrücke der Firma Hartmann und Braun bei 23° C und 50 % relativer Luftfeuchtigkeit. Die Federzungen sind 10 cm lang, ihr Abstand beträgt 1 cm.

Die Bedampfung der Kunststoff-Oberflächen, denen Ruß inkorporiert worden ist, und die Bedampfung der Kunststoff-Oberflächen mit im stromlosen Kupferbad abgeschie-

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denem Kupfer geschieht im Hochvakuum, im allgemeinen

-3 -5 -4

bei 10 bis 10 , z. B. bei 10 Torr*

Bedampft wird so lange, bis sich wenigstens etwa 2g Kupfer je Quadratmeter Kunststoff-Oberfläche abgeschieden haben, das entspricht einer wenigstens 0,22,^um dicken Kupferschicht. Dann- ist die aufgedampfte Kupferschicht optisch vollkommen geschlossen und dicht. Sie P haftet untrennbar auf der Unterlage, d. h. sie läßt sieb., wenn ein Kreuzmuster in die Kupferschicht geritzt und dieses mit einem druckempfindlichen Klebstreifen überklebt wird, bei ruckartigem Abziehen des Klebstreifens von der Unterlage nicht ablösen.

Wenn Kunststoff-Oberflächen ohne inkorporierten Ruß oder ohne im stromlosen Kupferbad abgeschiedene Kupferschicht im Hochvakuum mit Kupfer bedampft werden, dann läßt sich t die aufgedampfte Kupferschicht leicht abziehen. Diese aufgedampften Kupferschichten sind nicht dicht, sondern von vielen winzigen Löchern durchsetzt, ■' - -

Die erfindungsgemäß erhaltenen Kupferschichten lassen sich in einem galvanischen Kupferbad verstärken, z. B.

auf 2 bis 20^um. Auch diese Kupferschichten haften im Klebstreifen-Test untrennbar. Wenn Hochvakuum-Kupfer-

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-ii/- ■

schichten, die unmittelbar auf Kunststoff-Oberflächen ohne Ruß bzw. ohne dünne stromlos abgeschiedene Kupferschieht aufgedampft worden sind, galvanisch verstärkt werden, lassen sieh die galvanischen Verstärkungen mitsamt der aufgedampften Kupferschicht leicht von der Kunststoff-Oberfläche abziehen»

Die erfindungsgemäß erhaltenen, galvanisch verstärkten Kupfersc-hichten behalten auch dann ihre gute Haftung, . wenn sie wochenlang bei Zimmertemperatur in Wasserdampfgesättigter Luft gelagert werden.

'Die folgenden Beispiele erläutern Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens. Prozentwerte sind, wenn nichts anderes angegeben ist₃ Gewichtsprozente,

Beispiel 1

Biaxial gereckte und thermofixierte Folien aus·PoIyäthylenterephthalat wurden mit jeweils einer der folgenden Dispersionen beschichtet, die durch Vermählen der entsprechenden Rußmenge mit der Lösung von O₉05 % Polyoxyäthylenlaurylather und der angegebenen Menge Trichloressigsäure (TCE) in Wasser in der Kugelmühle hergestellt worden waren*

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I ' 3 ' .% Ruß 20 % TCE

II ^s 4 % Ruß 20 % TCE

III 4,5 % Ruß 15 % TCE

Die Folien wurden 10 Minuten bei 150° C -getrocknet. ·

Der Ruß haftete wisch- und abriebfest auf den Folienoberflächen. Diese hatten folgende Oberflächenwiderstände:

I	2,	3	X	11 10 I	0hm
II	3,	1	X	■ 4 10	0hm
III	8		X	10 ¹	Ohm

Das unpräparierte Polyäthylenterephthalat hatte einen

14 Oberflächenwiderstand von 7 χ 10 0hm.

Alle Folien wurden 60 Sekunden lang in einer.Hochvakuum-

- -4
Apparatur bei 10 Torr mit Kupfer bedampft. Dabei schie-

2
den sich 2,7 g Cu/m Folienoberfläche ab. Die Dicke der Kupferschicht betrug 0,3Oyum.

In die Kupferschichten der drei Folien wurde mit einer Rasierklinge ein Kreuzmuster von Strichen in 1 mm Abstand geritzt. Ein druckempfindlicher Klebstreifen wurde auf-

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■ - 13 .-..■■-

geklebt. Beim ruckartigen Abzug des Streifens löste sieh von keiner der Folien Kupfer,

Wenn eine Polyesterfolie ohne Ruß-Präparation in gleicher Meise im Hochvakuum mit Kupfer bedampft wurde, haftete beim Abzug des Klebstreifens fast die ganze aufgedampfte Kupferschicht an diesem.

Eine differenzierte Haftung ergab sich, nachdem die auf die Folien 1 - III aufgedampften Kupferschichten galvanisch auf 5/U verstärkt worden waren. Nun haftete die Kupferschicht nur noch auf den Folien II und III untrennbar; von Folie I ließ sie sich teilweise abziehen.

Ähnliche Ergebnisse werden erhalten, wenn man eine mit Ruß beschichtete Polyesterfolie verwendet, wie sie in Beispiel 1 der belgischen Patentschrift 739 5^8 beschrieben ist» " - .- ■

Beispiel 2

Eine biaxial gereckte und thermofixierte Folie aus PoIyäthylenterephthalat wurde 1 Minute bei 70° C in 30 #iger Natronlauge, die 0,8 % Saponin als Netzmittel enthielt,

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- i4 -

gebadet, 1 Minute mit Wasser abgespült und 1 Minute in 10. #iger wäßriger Trichlor ess igsäure-Lösung, die 0,4 % dodecylbenzolsulfonsaures Natrium als Metzmittel enthielt, zur Entfernung der letzten Laugenreste gebadet. Die noch feuchte Folie wurde 30 Sekunden in ein Bad gebracht, das in 1 Liter wäßriger Lösung die folgenden Bestandteile enthielt.:

13.0 g Trichloressigsäure

4 g dodecylbenzol-sulfonsaures Natrium 1,5 g PdCIp + 15 ml konzentrierte Salzsäure

5 g Polyvinylalkohol mit dem K-Wert 30 und

12. % Restacetylgruppengehalt (Mowiol N 30-88).

Nach dem Bad wurde die Folie 2 Minuten bei 130° C getrocknet. Dann wurde sie 30 Sekunden lang in einer wäßrigen Lösung von 0,6 % Hydrazinhydrat und 1,25 % NaOH aktiviert.

Nach dem Aktivator-Bad wurde die Folie kurz mit Wasser abgespült und noch feucht in ein stromloses- Kupferbad folgender Zusammensetzung gebracht:

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Ab

7,6 g CuSO₄ χ 5 H₂O

6,3 ^g Formaldehyd

9,1 g Äthylendiamintetraessigsäure

1000,0 g Wasser

0,5· g Saccharin

5,0 g NaOH.

In diesem Bad wurde die Folie jeweils 20 Sekunden bei 40° C und dann verschieden lange Zeit bei 20° C "belassen. Die folgende Tabelle zeigt die nach verschieden langer Badezeit aufgezogenen Kupfermengen und den Oberfläehenwiderstand der Folien.

Badezeit 40° C 20° C Sek. Min.	1	g Cu/m	Cu-Dicke in ,um .	Oberfläehen widerstand in Ohm	Haftung der im Hochvakuum aufgedampften Kupferschicht
20	' 2	0,083	0,0094	14 1 χ 10 1 ?	+
20	3	0,16	0,018	3,5 x 10	++
20	4	0,35	0,039	1,5 x 10¹²	++
20	5	0,64	0,072	12 1 χ 10	++
20	6	0,67	0,075	5,9	+++
20	7	0,70	0,080	4,5	+++
20	- 8	0,84	0,094	Ί,5	+++
20	9	0,90	0,10	0,32	0
20	10	0,98	0,11	0,45	0
20	11-12	1,05	0,12	0,27	0
20	1,50-1,8	0,17-0,20	0,17	0

Haftung im Klebstrexfenversuch · O = keine Haftung ++ = mäßige Haftung

+ = schlechte Haftung +++ = untrennbare Haftung

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Zum Vergleich hatte die nicht vorbehandelte Polyester-

' ' 14

folie einen Oberflächenwiderstand von 7 χ 10 Ohm. Eine auf diese Folie unmittelbar aufgedampfte Kupferschicht haftete schlecht.

Alle Folien wurden in einer Hochvakuum-Apparatur bei

-4 2

10 Torr mit Kupfer bedampft, bis sich 2,7 g Cu/m

Folienoberfläche niedergeschlagen hatten. Die Kupfer-) . schichten waren dann optisch geschlossen, sie wiesen keine Löcher auf. Bei den erfindungsgemäß vorbehandelten

■■ . - 12

Folien mit einem Oberflächenwiderstand zwischen'10 und 1 Ohm war die Haftung der aufgedampften Kupferschichten besser als bei der unpräparierten Folie. Untrennbare Haftung wiesen die drei Folien mit Oberflächenwiderstand zwischen 5,9 und 1,5 Ohm auf.

Beispiel 3

Eine Polyimid-Folie aus dem Kondensationsprodukt von Diamino-diphenyläther und Pyromellithsäuredianhydrid (Kapton H der du Pont de Nemours & Co.) wurde 7 Minuten lang in einer 70° C warmen Lösung aus 30 g Chromsäure, 160 g Wasser, 475 ml 85 #iger Phosphorsäure, 365 ml 98 #iger Schwefelsäure und 0,05 g Perfluoroetancarbonsäure gebadet, mit Wasser abgespült, 5 Minuten in einer

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40° C warmen wäßrigen Lösung von 3 % NaOH und 1 % Natrium—bhiosulfat von den letzten Chromsäurespuren befreit, mit Wasser abgespült, 5 Minuten in einer 25° C warmen wäßrigen Lösung von 0,5 % Zinn-II-chlorid und 0,7 % HCl aktiviert, mit Wasser abgespült, zur Sensibilisierung 5 Minuten bei 25° C in einer wäßrigen Lösung von 0,05 % Palladiumchlorid und 1,8 % HCl gebadet, mit Wasser abgespült; zunächst 20 Sekunden bei 40° C, dann 5 Minuten bei 25° C in das stromlose Kupferbad des Beispiels 2 gebracht. Der Oberflächenwiderstand der Folie betrug 5,9 0hm. ·

Die Folie wurde wie im Beispiel 2 im Hochvakuum bei

-4 2

10 Torr mit 2,7 g Cu/m bedampft. Die aufgedampfte Kupferschicht haftete untrennbar auf der Unterlage.

Beispiel 4

Eine 3 mm dicke Spritzgußplatte aus Polypropylen wurde ebenso wie die Polyimid-Folie im Beispiel 3 entfettet, aktiviert, sensibilisiert und 5 Minuten in das stromlose Kupferbad gebracht. Der Oberflächenwiderstand der Platte betrug 4 0hm. Die Platte wurde 1 Minute im Hochvakuum bei

10 Torr mit Kupfer bedampft. Die aufgedampfte Kupferschicht haftete untrennbar, auch nach 4 Wochen langer Lagerung der bedampften Platte und in Wasserdampfgesättigter Luft.

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Die aufgedampfte Kupferschicht wurde 4 Stunden bei einer Stromdichte von 0,08 A/qdm in einem galvanischen Kupferbad folgender Zusammensetzung verstärkt:

230 g CuSO₄ χ H₂O
56 g Schwefelsäure (98 %) 0,15 g Thioharnstoff

0,05 g Polyoxyäthylenoctylphenoläther 2,3 g Dextrin

0,23 g Wasserstoffperoxid (30 %) auf 1 1 mit Wasser aufgefüllt.

2
Es waren 35 g Cu/m , entsprechend einer Kupferschicht-Dicke von 3,8 um, aufgezogen. Auch diese verstärkte Kupferschicht haftete im Klebstreifen-Test untrennbar auf der Polypropylenplatte.

Wenn die unpräparierte Polypropylen-Platte im Hochvakuum mit Kupfer bedampft und auf einem Teil der Platte im galvanischen Bad auf 3j8/um verstärkt wurde, ließ sich sowohl die im Hochvakuum aufgedampfte als auch die gal-'vanisch verstärkte Kupferschicht mit dem Klebstreifen leicht von der Polypropylen-Platte abziehen.

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Beispiel 5

Eine 5 mm starke Platte aus einem Mischpolymerisat von Acrylnitril, Butadien und Styrol wurde mit einem 70° C warmen Gemisch von 30 g Chromsäure, 365 ml Schwefelsäure (98 #), 475 ml Phosphorsäure (75 %) und 160 ml Wasser 10 Minuten lang geätzt. Die Platte wurde wie in Beispiel 3 aktiviert, sensibilisiert und 20 Sekunden bei 4O° C dann 5 Minuten bei 20° C in das stromlose Kupferbad des Beispiels 2 gebracht. Der Oberfläehenwiderstand der. Platte betrug 5 0hm.

Die Platte wurde wie im Beispiel 2 im Hochvakuum bei

-4 2

10 Torr mit 2,7 g Cu/m bedampft.

Die aufgedampfte Kupferschicht haftete untrennbar auf der

Unterlage, auch nachdem sie im galvanischen Bad auf 3,8 ,um verstärkt worden war.

Wenn die unpräparierte Platte im Hochvakuum mit Kupfer bedampft wurde, ließ sich die Kupferschicht mit dem Klebstreifen leicht von der Unterlage abtrennen.

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Claims

P a t e η t a .n s .p r il c h e

l.y Verfahren zur Herstellung von Kupferüberzügen auf geformten Körpern aus Kunststoff durch Vorbehandeln der Kunststoffoberfläche und Aufdampfen des Kupfers im Hochvakuum, dadurch gekennzeichnet, daß man auf der zu bedampfenden Oberfläche eine Schicht aus einem leitfähigen Stoff erzeugt, indem man entweder auf der Oberfläche durch Sensibilisieren mit einem Edelmetallsälz und Aktivleren mit einem Reduktionsmittel Edelmetallkeime erzeugt und an diesen stromlos Kupfer abscheidet oder indem man der Kunststoffoberfläche Ruß inkorporiert, wobei der leitfähige Stoff in solcher Menge abgeschieden oder inkorporiert wird,

12 daß der Oberflächenwiderstand 1 bis unterhalb. 10 Ohm betrag*, ·
2.. Verfahren nach Anspruch I₉. dadurch gekennzeichnet, daß man auf der zu bedampfenden Oberfläche eine Schicht mit einem Oberflächenwiderstand unterhalb 10 Ohm erzeugt.

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3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man geformte Körper aus Polyester, Polyolefin, Polyimid oder Acrylnitril-Butadien-Styrol-Mischp.olymerisat verwendet.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ■ gekennzeichnet, daß man eine leitfähige Schicht durch Erzeugen von Edelmetallkeimen und stromlose Kupferabscheidung herstellt, die einen Oberflächenwiderstand zwischen 1 und 100 Ohm hat.

5· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch

gekennzeichnet, daß man den vorbehandelten Formkörper so lange bedampft, bis sich mindestens 2 g Kupfer je

2
m ■ Oberfläche abgeschieden haben. ,/>

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