JPS6037873B2 - ポリアミド樹脂のメツキ方法 - Google Patents
ポリアミド樹脂のメツキ方法Info
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- JPS6037873B2 JPS6037873B2 JP17339780A JP17339780A JPS6037873B2 JP S6037873 B2 JPS6037873 B2 JP S6037873B2 JP 17339780 A JP17339780 A JP 17339780A JP 17339780 A JP17339780 A JP 17339780A JP S6037873 B2 JPS6037873 B2 JP S6037873B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリアミド樹脂成形品のメッキ方法に関する。
ポリアミド樹脂は各種の用途に用いられているが、メッ
キなどの表面装飾は困難で、良好なメッキ品は得られて
いない。メッキ可能な樹脂としては、ＡＢＳ樹脂、ポリ
プロピレン、ポリフエニレンオキサイド、ポリオキシメ
チレンなどが知られているが、実用化されていると言え
るのは、ＡＢＳ樹脂のみである。
キなどの表面装飾は困難で、良好なメッキ品は得られて
いない。メッキ可能な樹脂としては、ＡＢＳ樹脂、ポリ
プロピレン、ポリフエニレンオキサイド、ポリオキシメ
チレンなどが知られているが、実用化されていると言え
るのは、ＡＢＳ樹脂のみである。
樹脂にメッキする場合、メッキ前に表面粗化（エッチン
グ）を必要とするが、その際に用いるエッチング液は、
材料樹脂の種類によって異なるのが通常であり、例えば
Ａ茂樹脂のエッチング液であるクロム硫酸でポリアミド
樹脂をエッチングすると、メッキは可能であるが、密着
力の低いものしか得られない。これはクロム硫酸エッチ
ング液ではポＩＪアミド樹脂がはげしく溶解しすぎるた
めであり、ほかにポリアミド樹脂のアミド基とクロム酸
がコンプレックスを形成しやすいために樹脂表面にクロ
ムが残留し、化学メッキ時に析出むら（スキップ現象）
になりやすいという欠点もある。本発明者は、ポＩＪア
ミド樹脂をメッキする際のエッチング方法について種々
検討をを行ない本発明に到達した。
グ）を必要とするが、その際に用いるエッチング液は、
材料樹脂の種類によって異なるのが通常であり、例えば
Ａ茂樹脂のエッチング液であるクロム硫酸でポリアミド
樹脂をエッチングすると、メッキは可能であるが、密着
力の低いものしか得られない。これはクロム硫酸エッチ
ング液ではポＩＪアミド樹脂がはげしく溶解しすぎるた
めであり、ほかにポリアミド樹脂のアミド基とクロム酸
がコンプレックスを形成しやすいために樹脂表面にクロ
ムが残留し、化学メッキ時に析出むら（スキップ現象）
になりやすいという欠点もある。本発明者は、ポＩＪア
ミド樹脂をメッキする際のエッチング方法について種々
検討をを行ない本発明に到達した。
本発明はポリアミド樹脂成形品を、塩化第二錫と酸との
混合水溶液で表面粗化することを特徴とする密着力及び
外観のすぐれたポリアミド樹脂のメッキ方法である。
混合水溶液で表面粗化することを特徴とする密着力及び
外観のすぐれたポリアミド樹脂のメッキ方法である。
本発明におけるポリアミド樹脂とはポリカプロアミド（
ナイロン６）、ポリへキサメチレンアジポアミド（ナイ
ロン６６）等を指し、それらの樹脂が炭酸カルシウム、
タルク、クレーなどの無機フィラ−又はガラス繊維など
で充填補強された強化ポリアミド樹脂も含まれる。
ナイロン６）、ポリへキサメチレンアジポアミド（ナイ
ロン６６）等を指し、それらの樹脂が炭酸カルシウム、
タルク、クレーなどの無機フィラ−又はガラス繊維など
で充填補強された強化ポリアミド樹脂も含まれる。
これらのポリアミド樹脂の成形品を、はじめにメチルエ
チルケトン、アセトンなどの有機溶剤や、界面活性剤な
どにより脱脂する。
チルケトン、アセトンなどの有機溶剤や、界面活性剤な
どにより脱脂する。
成形品表面が雛型剤や油分などで汚れている場合は、特
に脱脂を行なうことが望ましい。脱脂水洗後塩化第二錫
と酸との混合水溶液でエッチングを行なうことが本発明
の主眼である。塩化第二錫のみのエッチング液でエッチ
ングした場合には、密着強度は１．０ｋｇ′の以上とす
ることが可能ではあるが、良いメッキ外観が得られず、
また酸のみでエッチングした場合には、実用に耐え得る
とされている密着力である、約１．０ｋｇ′の以上の密
着強度が得られない。使用できる酸としては、塩酸こ硫
酸、リン酸、ホウ酸、ホウフッ化水素酸等の無機酸、及
び酢酸、３塩化酢酸、蟻酸、シュウ酸等の有機酸があげ
られ、中でも好ましいのは塩酸、酢酸である。好ましい
塩化第二錫の濃度は、３〜５の重量％、酸濃度は酸の種
類により異なるが、０．５〜５０重量％であり、最も好
ましい塩酸の場合は１〜１５重量％が好適である。エッ
チング液温は通常２０〜７０ｏｏで、浸潰時間は塩化第
二錫及び酸濃度と液温との組合せで適宜選択される。し
かしながらポリアミド樹脂は吸水性の大きい樹脂である
ため、浸債時間が長すぎると吸水分のためにメッキの密
着力が低下することがあり、長時間の浸溝は避けること
が望ましい。エッチング液に浸簿後、水洗を行うが、次
いべで苛性ソーダ、苛性カリ、アンモニア水などのアル
カリ性溶液に浸潰すると更に密着力が高くなるのでこの
アルカリ中和処理を行う方が望ましい。次に化学メッキ
のための触媒賦与を行うが、アルカリ中和処理を行なっ
た場合には、その前に残留アルカリの再中和及び触媒賦
与のための予備活性化の目的で塩酸などの酸溶液に浸債
することが望ましい。触媒賦与の方法としては、センシ
タイジンクーアクチベーテイングの方法とキャタリスト
ーアクセラレーターの方法とがあるが、前者ではまず塩
化第一錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジンなどの比較的強
い還元剤を樹脂表面に吸着させ、次いで金、銀、パラジ
ウムなどの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸潰し、樹脂
表面に貴金属を析出させ、触媒としても良いし、又先に
貴金属イオンを吸着させておき、次いで還元剤溶液中中
で還元せしめ樹脂表面の貴金属を析出させ、触媒として
もよい。
に脱脂を行なうことが望ましい。脱脂水洗後塩化第二錫
と酸との混合水溶液でエッチングを行なうことが本発明
の主眼である。塩化第二錫のみのエッチング液でエッチ
ングした場合には、密着強度は１．０ｋｇ′の以上とす
ることが可能ではあるが、良いメッキ外観が得られず、
また酸のみでエッチングした場合には、実用に耐え得る
とされている密着力である、約１．０ｋｇ′の以上の密
着強度が得られない。使用できる酸としては、塩酸こ硫
酸、リン酸、ホウ酸、ホウフッ化水素酸等の無機酸、及
び酢酸、３塩化酢酸、蟻酸、シュウ酸等の有機酸があげ
られ、中でも好ましいのは塩酸、酢酸である。好ましい
塩化第二錫の濃度は、３〜５の重量％、酸濃度は酸の種
類により異なるが、０．５〜５０重量％であり、最も好
ましい塩酸の場合は１〜１５重量％が好適である。エッ
チング液温は通常２０〜７０ｏｏで、浸潰時間は塩化第
二錫及び酸濃度と液温との組合せで適宜選択される。し
かしながらポリアミド樹脂は吸水性の大きい樹脂である
ため、浸債時間が長すぎると吸水分のためにメッキの密
着力が低下することがあり、長時間の浸溝は避けること
が望ましい。エッチング液に浸簿後、水洗を行うが、次
いべで苛性ソーダ、苛性カリ、アンモニア水などのアル
カリ性溶液に浸潰すると更に密着力が高くなるのでこの
アルカリ中和処理を行う方が望ましい。次に化学メッキ
のための触媒賦与を行うが、アルカリ中和処理を行なっ
た場合には、その前に残留アルカリの再中和及び触媒賦
与のための予備活性化の目的で塩酸などの酸溶液に浸債
することが望ましい。触媒賦与の方法としては、センシ
タイジンクーアクチベーテイングの方法とキャタリスト
ーアクセラレーターの方法とがあるが、前者ではまず塩
化第一錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジンなどの比較的強
い還元剤を樹脂表面に吸着させ、次いで金、銀、パラジ
ウムなどの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸潰し、樹脂
表面に貴金属を析出させ、触媒としても良いし、又先に
貴金属イオンを吸着させておき、次いで還元剤溶液中中
で還元せしめ樹脂表面の貴金属を析出させ、触媒として
もよい。
後者は錫−パラジウム系の混合触媒液に浸潰した後、塩
酸、硫酸などの酸で活性化し、樹脂表面にパラジウムを
析出させることで代表される触媒賦与の方法である。触
媒賦与をしたのち化学メッキを行なうが、化学メッキに
は一般に金属塩、還元剤、ｐＨ調整剤などの成分よりな
る公知の化学メッキ格を使用することができる。
酸、硫酸などの酸で活性化し、樹脂表面にパラジウムを
析出させることで代表される触媒賦与の方法である。触
媒賦与をしたのち化学メッキを行なうが、化学メッキに
は一般に金属塩、還元剤、ｐＨ調整剤などの成分よりな
る公知の化学メッキ格を使用することができる。
メッキ可能な金属としては銅、ニッケル、銀、錫、コバ
ルト及び錫−コバルト合金などがあるが、銅、ニッケル
が液の安定性、密着性などからすぐれている。次に行な
う電気メッキは、銅、ニッケル、クロムなどの金属が可
能であり、目的に応じて液成分、添加剤及び膜厚を変え
ることができるような公知の電気メッキ格を使用するこ
とができる。
ルト及び錫−コバルト合金などがあるが、銅、ニッケル
が液の安定性、密着性などからすぐれている。次に行な
う電気メッキは、銅、ニッケル、クロムなどの金属が可
能であり、目的に応じて液成分、添加剤及び膜厚を変え
ることができるような公知の電気メッキ格を使用するこ
とができる。
下記実施例中部、％は特に指示がないかぎりそれぞれ重
量部、重量％をあらわす。実施例 １ モンサント■製ＶｙｄｙｎｅＲＰ−２６０（無機フィラ
ー充填ナイロン６６）を用い、射出成形法により平板を
成形し、供試材料とした。
量部、重量％をあらわす。実施例 １ モンサント■製ＶｙｄｙｎｅＲＰ−２６０（無機フィラ
ー充填ナイロン６６）を用い、射出成形法により平板を
成形し、供試材料とした。
市販の脱脂液（ェンソン社ェンプレートＰＣ−４５２６
０夕／そ）にて、６０こ○、５分間脱脂した後に水洗し
、次の組成のエッチング液に６０ｑｏで５時間浸潰した
。塩化第二錫 ３碇部塩酸
（３７％） ５〃水
６５〃浸贋後水洗し、苛性ソ
ーダ１０％水溶液で室温１分間中和処理し、次に塩酸１
庇容量％（濃塩酸１容量と水９容量との混合物、以下同
じ）に室温、１分浸潰し、次いでキャタリスト液（奥野
製薬社、キヤタリストＡ−３０）に３５ｑ○、４分浸潰
し、触媒賦与を行った。
０夕／そ）にて、６０こ○、５分間脱脂した後に水洗し
、次の組成のエッチング液に６０ｑｏで５時間浸潰した
。塩化第二錫 ３碇部塩酸
（３７％） ５〃水
６５〃浸贋後水洗し、苛性ソ
ーダ１０％水溶液で室温１分間中和処理し、次に塩酸１
庇容量％（濃塩酸１容量と水９容量との混合物、以下同
じ）に室温、１分浸潰し、次いでキャタリスト液（奥野
製薬社、キヤタリストＡ−３０）に３５ｑ○、４分浸潰
し、触媒賦与を行った。
水洗後、硫酸１筋容量％（濃硫酸１容量と水９容量との
混合物、以下同じ）のアクセラレータ−液に４ぴ○、４
分浸潰した。充分に水洗した後、化学ニッケル液（奥野
製薬社、ＴＭＰ化学ニッケル）に３５ｏｏ、５分間浸潰
し、化学ニッケルメッキを施した。次いで硫酸銅２００
タノそ、硫酸５０夕／そ、光沢剤（ュージラィト社、ュ
ーバック＃１）ｌｃｃ／その液組成の電気鋼メッキ液に
液温２０ｑｏで４Ａ／ｄあの電流密度で６０分メッキを
施し、約４０仏の厚さに霞析させた。得られたメッキ品
を８０００の熱風乾燥機で２時間熱処理した後、室温ま
で冷却し剥離強度を測定した。実施例 ２ デュポン■製ＭｉｎｉｏｎｌＩＣ−４０（無機フィラー
充填ナイロン６６）を供試材料とし、エッチング液を下
記の組成とした以外は、実施例１と同じ方法でメッキを
施した。
混合物、以下同じ）のアクセラレータ−液に４ぴ○、４
分浸潰した。充分に水洗した後、化学ニッケル液（奥野
製薬社、ＴＭＰ化学ニッケル）に３５ｏｏ、５分間浸潰
し、化学ニッケルメッキを施した。次いで硫酸銅２００
タノそ、硫酸５０夕／そ、光沢剤（ュージラィト社、ュ
ーバック＃１）ｌｃｃ／その液組成の電気鋼メッキ液に
液温２０ｑｏで４Ａ／ｄあの電流密度で６０分メッキを
施し、約４０仏の厚さに霞析させた。得られたメッキ品
を８０００の熱風乾燥機で２時間熱処理した後、室温ま
で冷却し剥離強度を測定した。実施例 ２ デュポン■製ＭｉｎｉｏｎｌＩＣ−４０（無機フィラー
充填ナイロン６６）を供試材料とし、エッチング液を下
記の組成とした以外は、実施例１と同じ方法でメッキを
施した。
塩化第二錫 ２５部塩酸（
３７％） １０〃水
６５″実施例 ３東洋紡績■製
Ｔ−４２２（無機フィラー充填ナイロン６樹脂）の射出
成形平板を、実施例１と同様に脱脂し水洗した後、下記
のエッチング液に６０℃、５分浸潰し、エッチングを行
った。
３７％） １０〃水
６５″実施例 ３東洋紡績■製
Ｔ−４２２（無機フィラー充填ナイロン６樹脂）の射出
成形平板を、実施例１と同様に脱脂し水洗した後、下記
のエッチング液に６０℃、５分浸潰し、エッチングを行
った。
塩化第二錫 ２碇郡酢酸
５〃水
７５〃その後の中和処理、触媒賦与、化学メッキ、露
気〆ッキは実施例１と同様に行った。
５〃水
７５〃その後の中和処理、触媒賦与、化学メッキ、露
気〆ッキは実施例１と同様に行った。
実施例 ４
Ｔ−４２２を供試材料とし、エッチング、中和は実施例
３と同条件で同処理を行った。
３と同条件で同処理を行った。
次いで触媒賦与をセンシタイジングーアクチベーテイン
グの方法で行った。即ち塩化第一錫１０＃′夕）、塩酸
２ｃｃ′そのセンシタィジング液に室温、２分浸潰し、
水洗した後に塩化パラジウム０．２多′夕、塩酸２ｃｃ
′夕のアクチベーティング液に室温３分浸潰した。化学
ニッケルメッキ、電気銅〆ッキは実施例１と同様にして
施した。実施例 ５ アラィド・ケミカル■製ＣａｐｒｏｎＣＰＮ−ｌｏ３０
（無機フィラー充填ナイロン６樹脂）を供試材料とし、
エッチングを下記の組成の水溶液で６０ｑｏ、５分間行
なった。
グの方法で行った。即ち塩化第一錫１０＃′夕）、塩酸
２ｃｃ′そのセンシタィジング液に室温、２分浸潰し、
水洗した後に塩化パラジウム０．２多′夕、塩酸２ｃｃ
′夕のアクチベーティング液に室温３分浸潰した。化学
ニッケルメッキ、電気銅〆ッキは実施例１と同様にして
施した。実施例 ５ アラィド・ケミカル■製ＣａｐｒｏｎＣＰＮ−ｌｏ３０
（無機フィラー充填ナイロン６樹脂）を供試材料とし、
エッチングを下記の組成の水溶液で６０ｑｏ、５分間行
なった。
塩化第二錫 １５部塩酸
（３７％） ５〃水
８０〃その他の条件は実施例
１と同様に行なった。
（３７％） ５〃水
８０〃その他の条件は実施例
１と同様に行なった。
実施例 ６ＣａｐｒｏｎＣＰＮ−１０３０を供試材料と
してエッチング液組成を下記に変更し、その他の条件を
実施例５と同様に行なった。
してエッチング液組成を下記に変更し、その他の条件を
実施例５と同様に行なった。
塩化第二錫 ５部塩酸（３７
％） １５〃水
８５〃実施例 ７ＣａｐｒｏｎＣ
ＰＮ−１０３０を供試材料とし、エッチング液組成は下
記に従った。
％） １５〃水
８５〃実施例 ７ＣａｐｒｏｎＣ
ＰＮ−１０３０を供試材料とし、エッチング液組成は下
記に従った。
塩化第二錫 ８部塩酸（３７
％） ７〃水
８５〃その他の条件は、実施例５
と同機に行なった。
％） ７〃水
８５〃その他の条件は、実施例５
と同機に行なった。
比較例 １Ｖｙｄ卵ｅＲＰ−２６０を供試材料とし、エ
ッチング液は塩化第二錫２礎部、３碇部、４碇部‘こ対
してそれぞれ水を８碇部、７碇都、６＄部の三種の濃度
の塩化第二錫単独エッチング液とした。
ッチング液は塩化第二錫２礎部、３碇部、４碇部‘こ対
してそれぞれ水を８碇部、７碇都、６＄部の三種の濃度
の塩化第二錫単独エッチング液とした。
これらのエッチング液に６０ｑｏ、５分間浸潰し、他の
条件は実施例１と同様に行った。比較例 ２ Ｖｙｄ肌ｅＲＰ−２６０を供議材料とし、エッチング液
組成は塩酸単独として、濃度は塩酸５、１０１５部に対
して、水をそれぞれ９５ ９０、８５部の三種とし、６
０ｑｏ、５分間エッチングを行い、他の条件は実施例１
と同様に行った。
条件は実施例１と同様に行った。比較例 ２ Ｖｙｄ肌ｅＲＰ−２６０を供議材料とし、エッチング液
組成は塩酸単独として、濃度は塩酸５、１０１５部に対
して、水をそれぞれ９５ ９０、８５部の三種とし、６
０ｑｏ、５分間エッチングを行い、他の条件は実施例１
と同様に行った。
比較例 ３
東洋紡綾■製Ｔ−４２２を供試材料とし、エッチング液
は塩化第二錫２碇郡、水８碇部で６０ｑｏ、５分間エッ
チングを行った。
は塩化第二錫２碇郡、水８碇部で６０ｑｏ、５分間エッ
チングを行った。
その他の条件は実施例３と同様に行った。比較例 ４
Ｔ−４２２を供誌材料とし、エッチングは酢酸単独とし
て、酢酸５部、１の部、２碇都‘こ対して水をそれぞれ
９ふ ９ｕ８碇部とした。
て、酢酸５部、１の部、２碇都‘こ対して水をそれぞれ
９ふ ９ｕ８碇部とした。
６０ｑｏ、５分間エッチングを行い、他の条件は実施例
３と同様に行った。
３と同様に行った。
比較例 ５
アラィド・ケミカル欄製ＣａｐｒｏｎＣＰＮ−１０３０
を供試材料として、塩化第二錫を１う ２以４碇部とし
た。
を供試材料として、塩化第二錫を１う ２以４碇部とし
た。
他の条件は実施例５と同様に行った。比較例 ６
ＣａｐｒｏｎＣＰＮ−１０３０を供試材料として、塩酸
を５、１礎部、水をそれぞれ９５ ９碇郡のエッチング
濃度で６０ｏ０５分間エッチングを行った。
を５、１礎部、水をそれぞれ９５ ９碇郡のエッチング
濃度で６０ｏ０５分間エッチングを行った。
その他の条件は実施例５と同様に行った。比較例 ７
ＶｙｄｙｎｅＲＰ−２６０を、４００タ′〆無水クロム
酸、２筋容量％／ど硫酸のエッチング液で３０００、５
分エッチングした。
酸、２筋容量％／ど硫酸のエッチング液で３０００、５
分エッチングした。
酸性亜硫酸ソーダで六個クロムを三価クロムに還元し、
充分に水洗した。残留クロムの除去は１咳容量％塩酸に
室温、１分、１の重量％苛性ソーダに室温１分、更にま
た１鉾容量％塩酸に室温、１分浸債することによって行
った。次いで触媒賦与、メッキは実施例１に従って行っ
た。第 １ 表○：良好 △： やン不良 ×：不良 第１表よりエッチング溶液として酸のみを用いた場合、
塩化第二錫のみを用いた場合等は一般に密着強度が低い
ことが明らかである。
充分に水洗した。残留クロムの除去は１咳容量％塩酸に
室温、１分、１の重量％苛性ソーダに室温１分、更にま
た１鉾容量％塩酸に室温、１分浸債することによって行
った。次いで触媒賦与、メッキは実施例１に従って行っ
た。第 １ 表○：良好 △： やン不良 ×：不良 第１表よりエッチング溶液として酸のみを用いた場合、
塩化第二錫のみを用いた場合等は一般に密着強度が低い
ことが明らかである。
なお、塩化第二錫のみを用いた場合、ｌｋｇ／の以上の
密着強度を得ることは可能であるが、外観の良好なもの
が得られない。
密着強度を得ることは可能であるが、外観の良好なもの
が得られない。
Claims (1)
- １ ポリアミド樹脂成形品を、塩化第二錫と酸との混合
水溶液で表面粗化することを特徴とする密着力及び外観
のすぐれたポリアミド樹脂のメツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17339780A JPS6037873B2 (ja) | 1980-12-09 | 1980-12-09 | ポリアミド樹脂のメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17339780A JPS6037873B2 (ja) | 1980-12-09 | 1980-12-09 | ポリアミド樹脂のメツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5798530A JPS5798530A (en) | 1982-06-18 |
| JPS6037873B2 true JPS6037873B2 (ja) | 1985-08-28 |
Family
ID=15959645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17339780A Expired JPS6037873B2 (ja) | 1980-12-09 | 1980-12-09 | ポリアミド樹脂のメツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6037873B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58225130A (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | Kizai Kk | ポリアミド樹脂成形品のエツチング方法 |
-
1980
- 1980-12-09 JP JP17339780A patent/JPS6037873B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5798530A (en) | 1982-06-18 |
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