JPS58225130A - ポリアミド樹脂成形品のエツチング方法 - Google Patents

ポリアミド樹脂成形品のエツチング方法

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JPS58225130A
JPS58225130A JP10875282A JP10875282A JPS58225130A JP S58225130 A JPS58225130 A JP S58225130A JP 10875282 A JP10875282 A JP 10875282A JP 10875282 A JP10875282 A JP 10875282A JP S58225130 A JPS58225130 A JP S58225130A
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etching
polyamide resin
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plating
acid
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Kiyotaka Funada
船田 清孝
Eisuke Ochi
栄輔 越智
Eiji Aoki
英二 青木
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MARUI KOGYO KK
Kizai KK
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MARUI KOGYO KK
Kizai KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はH?IJアミド樹脂成形品のエツチング方法お
よびエツチング剤に関するものであり、ナに詳細には、
周期表のF/a1Va、Ma、■a1■1、Ib、 l
b、 Wb  およびRlb 族に属する金庫のハロゲ
ン化物を含有する水溶液に、ポリアミド樹脂成形品を浸
漬することを特徴とするポリアミド樹脂成形品のエツチ
ング方法および該エツチング剤に関するものである。
通常、プラスチック成形品にめっきを施す方法は、その
表面に電導性物質を塗布した徒、市、気めっきを施す方
法と、それぞれのプラスチックの性質に応じた通常、エ
ツチングと呼ばれる処理を行なった後、化学的にめっき
を表面に析出せしめ、更に電気めつきを施す方法の二法
に大別される。
本発明はその#渚の方法に属し、その中のエツチング剤
程の改良に関するものである。
このエツチング剤稈は、素地プラスチックとめつき被膜
との密着性の良否を左右すると同時にめっき製品の外観
、の良否にも大きな彩管を4夕る棒めて重要tCT稈で
ある。
エツチングのプラスチック成形品に対する作用機構は末
だ完全に解明されていないが、おおむね次の様に説明さ
れている。
プラスデック成形品表面層は、エツチング工程中にエツ
チング剤により化学的侵食を受は微細な孔、凹凸を生じ
、これらが以後の工程で析出するめつき金属被膜の足が
かり(通常イカリ効果と称′せらねる)となる。なお、
これら侵食部の表面は同時KN、水棒性基を生じめっき
の析出を容易にすると同時に密着性をも助長する。従っ
て、侵食の度合が小であれば成形品の表面は成形時の状
態に近い状態のままに保たれる結果、通常外観、良好な
めっきが得られるが、一方、足がかりとなるべき孔、凹
凸等が少なく、或いは浅いため、めっきの密着力は弱い
。又、侵食の度合が老犬であると成形品の表面が極端に
粗になり、得られるめっき被膜の表面も粗となり外観も
悪い。更に侵食が消大となると逆に足がかり効果が沖じ
、密着性も低下する。ψに生ずる親、水棒性基の状態が
適肖でないとめつき金属の析出が不均一になり易く密着
性も低下すると云われている。
このようにエツチングによる効果は非常に複雑であるが
、エツチングは最終めっき製品の品質を決定する重要な
処理工程である。
従来プラスチックめっきに使わhる素地は、一般的には
ABS樹脂がその多くを占めているメ)−1その特性か
らヰ飾的な面での用途V:眼定8牙]ていた0 このことから、近年、機械的性ノ12r1耐熱性、耐候
性等が一層浪灯で機能的に優れた物性をも−)l?リア
ミド樹脂へのめっきが注目さ第1、いくつかのめっき方
法が提案されている。そのポイントとl、(、るエツチ
ング液稈の処即薬晶として目1、こ」1まで(1)クロ
ム酸水溶液、(2)クロム酸及び硫酸の水r¥+ RV
 。
(3)硼弗化水素酸の水溶液、(4)ヨウ素及びヨウ化
カリの水溶液、(5)地階又は硫酸の水溶液、(6)塩
酸及   11び硫酸の水溶液、などが用いられている
しかしながら、これ等のエツチング剤は(’l 、+1
も、前述の密着性と外47(lとのバランスにおいて問
題があり、実用上、必1゛シも満足し得るとは云い雛い
ものである。
本発明の目的は、こうした従来の方法の欠点を除き、優
れた外観と同時に良好なfM着性を得ろためのエツチン
グ方法’jj I+’供することである。
本発明の目的はまた、+R11エツチング方法に使用す
るためのエツチング剤を拵供するこkでホ]る。
本発明者は、上F1目的を達成するために鍮1意研究を
行った結W1元素の周期表のIVa、 Va、 Va。
■a1■、Ib11b、 l1lbおよびlVb 族に
稙する金属のハロゲン化物を含有する水溶液が 、]?
リアミド校・1脂成形品めエツチング液として極めて優
れていることを見出し本発明を完成するに至った。
したがって本発明の好ましい態様は、周期表の11/a
、 Va、 ■a、 ■la、 ■ll、Ib、 ti
b、 lb およびF/b  族に属する金属のノ・ロ
ケ゛ン化物を含有する水溶液からなる、ポリアミド樹脂
成形品のエツチング剤、ならびに該エツチング剤に、f
fリアミド樹脂成形品を浸漬することを特徴とするポリ
アミド樹脂成形品のエツチング方法である。
本発明に使用される上記金属の典型的な例としては、ア
ルミニウム、チタン、パナ・ゾウム、クロム、マンガン
、鉄、コバルト、ニッケル、ta、/fラジウム、錫、
白金、金、助船などが挙げられる。
これらの金属のノ・ログン化物としては、堪化物、フッ
化物、臭化物、ヨウ化物のいずJlも使用することがで
きるが、一般的には入手が容易な塩化物を使用するのが
好ましい。また上紀金岸の多くのものは、複数の原子価
状態をとり得るが、本発明には、上言已金屈のハロゲン
化物であればいずれの原子価状態のものでも使用するこ
とができる。
上H「:全属地としてのハロゲン化物の使用早は、0、
月〃を下限としてそれぞれの化合物の飽和溶解量までの
範囲で可卵であるが、使用する酸とのバランス或いは作
業性や経済的な面を考虜して決定することが好ましい。
本発明のエツチング剤には、液安定性を大きくするため
の各種の安定剤、表面張力を低下させて処理効果を大き
くするための各種の界面活性剤を配合することができる
本発明のエツチング剤は、地階または硫酸酸性条件にお
いて!持に有効である。酸の使用量はポリアミド樹脂成
形品に対するエツチングが適度に促進されるように選択
される。一般に、塩酸を使用する場合には、3S%塩酸
とt7てl100 vf’ll以下、tE−ましくは3
30m〆I以下の濃度が普通である。
また硫酸を使用する場合には、9g%硫酸として、20
0 me/l以下の濃度が好ましい。酸の使用濃度が一
ヒ言己範囲より高くなると、エツチング表面の溶解が起
り、エツチング過多となってめっきの外観あるいは密着
性を著しく悪化させるので好ましくない。
複数の坤子価状態をとり得る金属のハロケ゛ン化物は、
前記のとおり任意の原子価状態のものを使用することが
できる。しかしながら低原子価状態の金属のハロケ゛ン
化物を使用する場合には、使用°  中に高原子価状態
への酸化が起こり、それによってエツチング面への吸着
効果が減過し、めっき被膜の密着性に悪影響を及ぼす場
合カミある。このような場合、エツチング液の安定性を
増加させるために、例六ば、次亜リン酸ナトリウム、ホ
ルマリン、ヒドラジン、次亜塩素酸ナトリウム等を還元
剤として連室添加することが好ましい。
エツチング温度については、処理時間及びエツチング効
平等により、25−4 、t ℃の巾で可訃であるが、
実用上、ダ0〜60℃の範囲°が好ましい。
エツチング時間については、特に制限はないが、一般的
には7〜30分、好ましくはs〜IS−分である。
本発明のエツチング剤の作用機構は現在のところ十分に
解明されてはいない。l−かしながら、本エツチング剤
でエツチングさねたポリアミド樹脂成形品表面の侵食の
程度が従来のものに比し少ないこと、および処理後の充
分な水洗のあとKもその表面に、用いた金属又はそのイ
オンの存在が観察されることからみて、侵食面の親水極
性基の構造と物性に、これら゛金属イオン”が関与して
いる可能性が大きく、その結果、侵食相化の度合が  
 い小さいにもかかわらず良好なめつき被膜の密着性が
得られるものと考えられる。
なお、本エツチング剤は使用中の液を含め、老廃液及び
その洗浄水等は、従来のエツチング浴の如く、クロム酸
を含有しないので作環性も良く、排水処理等に、lhに
繁雑な徒処理も必要なく、使用することが回部、である
本発明におけるポリアミド成形品は、めつ般用グレード
のポリアミド成形品であればいずれのものも使用できる
。他の熱可塑性樹脂との1合物、あるいは佃樗質充填剤
を含むツ?リアミド成形品も本発明において使用可能な
ポリアミド成形品に含まれる。
次に実施例により本発明シWに詳細に説、明する。
プリアミド(ナイロン6)成形品(板状、/dm。
各5枚)を常法により前処理し、めっきした。すなわち
、この成形品を脱脂剤(キザイ@製、マツクスク!J−
ンNa−,30)309/e水溶液Vc、30℃で5分
間浸漬して脱脂した後、水洗した。
次にこれを、後記実施例に示す各浴組成およびφ件で浸
漬エツチング処理した後、水洗した。これを、水/l当
り塩化旭−錫109および!1塩酸/S−を溶解した溶
液に20℃で一分間ν泗して七ンシタイジングした後、
水洗した。次に、水/e肖り塩イにノやラジウムθ、/
9および#塩酸10炉Cを溶解した溶液に3θ℃で7分
間浸漬してアクグペーションした後、水洗した。次いで
、イ(1学餉メツキ液(キザイ@製、CP−CU液I艷
り℃で70分間浸漬して化学銅めつHl−た後、水洗し
た。
更に、水/l当り硫酸銅λθθ7、濃硫酸Sθりおよび
光沢剤5−を溶解した溶液に浸*t、、電流密度λ、!
; A/dFFI、コS℃で60分間光沢銅めっきした
後、水洗した。得られためつき製品を常温にて21I時
間放置した後、めっき金属珈膜の密着力の強度とその外
観(光沢の有蕪、クラック、ビット、ザラ発生等の異常
の有蕪)について調べた。
なお、密着力の試験は、得られた試験片のめっき被膜上
に1cmX10cmの矩形の切り込みを入れ、めっき被
膜の端片を引張り、その時の剥離強度を測定l〜た。又
、外観の優劣は目視により判定した。
実施例/ 温   度        11.、S℃時   間 
       70分 結果:剥離強度、平均/、gKv’cm外観、光沢良好
、その(+b異常なし、実施例コ 淵   度        9060 時   間        15分 結果:剥離強度、平均ふθKv’crr+外観、光沢9
好、その仙、R−常なし、実施例3 温   度        S左℃ 時   間        10分 結果;剥離強度、平均/ 、 A K17cm外観、光
沢良好、その#異常なし、 実施例グ 淵   度        70℃ 時   間        、20分 結沫:剥離強度、平均/。5Kg/2 外観、光沢良好、異常なし、 実施例S 温   度        30℃ 時   間        20分 結果:剥離強度、平均2.0 K17cm外観、光沢良
好、異常なし、 実施例乙 渠   度        6θ℃ 時   間         g分 結果:剥nf強度、平均λ、OK17cm外観、光沢良
好、異常なし、 実施例7 淵   度        11.!t0c時   間
        /コ分 結果:剥#強度、平均/、グKg/cm外観、光沢模好
、異常なし、 実施例g 淵   度        グ、3− ℃時   間 
       /3分 結果:剥離強度、平均7.6に嫡 外観、光沢1好、異常なし、 実施例9 温   度        & 、t ℃時   間 
       lS左 分果:剥離強度、平均/、g階保 外観、光沢良好、異常なし、 実施例10 渦  陣       s 、t ’c時   間  
      10分 結果:剥離強度、平均/1、りKV′crn外観、光沢
良好、異常なし、 実施例// 温   度        5.t℃ 時   間        72分 結果:剥離強度、平均/、gKv’cm外観、光沢良好
、異常なし 実施例/コ 淵   度      50℃ 時   間    、  72分 結果:剥離強度、平均ふθKg/cm 外観1、光沢良好、異常なし 実施例の結果かられかるよ5に本発明によってエツチン
グされたポリアミド樹脂の成形品をめっきして得られた
めつき被膜の剥離強度は実用上必要とされる0、g K
g/cmよりも何れも大きく、又その外観についてもW
°沢は良好で表面にその他の異常は關められなかった。
1: 1、事件の表示 昭和j7  年特許願第 1017!
;2号3、補正をする者 事件との関係  出願人 名称 キザイ株式会社 4、代理人 8、補正の内容

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 周期表の■a、 Va、 ■a、■a1■1、Ib、W
    b。 tub  および+vb  族に属する金属のハロゲン
    化物を含有する水溶液に、ポリアミド樹脂成形品を浸漬
    することを特徴とするプリアミド樹脂成形品のエツチン
    グ方法。
JP10875282A 1982-06-24 1982-06-24 ポリアミド樹脂成形品のエツチング方法 Granted JPS58225130A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1785507A2 (en) 2005-10-28 2007-05-16 Enthone, Inc. Method for etching non-conductive substrate surfaces

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56129232A (en) * 1980-03-17 1981-10-09 Mitsubishi Rayon Co Ltd Metal plating of polyamide resin
JPS5798530A (en) * 1980-12-09 1982-06-18 Mitsubishi Rayon Co Ltd Metal plating on polyamide resin
JPS5798529A (en) * 1980-12-09 1982-06-18 Mitsubishi Rayon Co Ltd Metal plating on polyamide resin

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56129232A (en) * 1980-03-17 1981-10-09 Mitsubishi Rayon Co Ltd Metal plating of polyamide resin
JPS5798530A (en) * 1980-12-09 1982-06-18 Mitsubishi Rayon Co Ltd Metal plating on polyamide resin
JPS5798529A (en) * 1980-12-09 1982-06-18 Mitsubishi Rayon Co Ltd Metal plating on polyamide resin

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1785507A2 (en) 2005-10-28 2007-05-16 Enthone, Inc. Method for etching non-conductive substrate surfaces
JP2007119919A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Enthone Inc 非導電性基板表面のエッチング方法
EP1785507A3 (en) * 2005-10-28 2008-07-09 Enthone, Inc. Method for etching non-conductive substrate surfaces
US7578947B2 (en) 2005-10-28 2009-08-25 Enthone Inc. Method for etching non-conductive substrate surfaces

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