JPS60106971A - ポリアミド樹脂成形品のめっき方法 - Google Patents
ポリアミド樹脂成形品のめっき方法Info
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- JPS60106971A JPS60106971A JP58215493A JP21549383A JPS60106971A JP S60106971 A JPS60106971 A JP S60106971A JP 58215493 A JP58215493 A JP 58215493A JP 21549383 A JP21549383 A JP 21549383A JP S60106971 A JPS60106971 A JP S60106971A
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- polyamide resin
- etching
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0313—Organic insulating material
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明はポリアミド樹脂成形品のめつき方法に関するも
のである。
のである。
（従来技術）
ポリアミド樹脂は従来のＡＢＳ樹脂のめっぎ処理システ
ムと同一のシステムではめっきを施すことが不可能であ
るが、エツチング液としてトリクロル酢酸、塩化第二錫
、塩酸、ホウフッ化水素酸等を使用することによってそ
のめっきが可能であるが未だ充分満足するものが得られ
ていない。
ムと同一のシステムではめっきを施すことが不可能であ
るが、エツチング液としてトリクロル酢酸、塩化第二錫
、塩酸、ホウフッ化水素酸等を使用することによってそ
のめっきが可能であるが未だ充分満足するものが得られ
ていない。
例えばエツチング液としてホウフッ化水素酸を使用する
場合にはその排液処理が困難である。
場合にはその排液処理が困難である。
ところでめっき用ポリアミド樹脂は無機フィラーとして
王にウオラストナイトを配合しているが、エツチング液
として塩酸のような酸水溶液を単独使用すると、ポリア
ミド樹脂のみなら゛ずウオラストナイトも溶出されるた
め成形品表面の外観がみかん肌になワ易い。しかもめっ
き膜の密着強度を充分に発現でさるようにエツチング処
理すると成形品表面の凹凸が激しくなり。
王にウオラストナイトを配合しているが、エツチング液
として塩酸のような酸水溶液を単独使用すると、ポリア
ミド樹脂のみなら゛ずウオラストナイトも溶出されるた
め成形品表面の外観がみかん肌になワ易い。しかもめっ
き膜の密着強度を充分に発現でさるようにエツチング処
理すると成形品表面の凹凸が激しくなり。
一つのエツチング穴が約３μを超えるものがあり、最終
のめっき成形品の外観が不良となる欠点がある。
のめっき成形品の外観が不良となる欠点がある。
さらにエツチング液として塩化第二錫水溶液を単独使用
すると、めっき成形品の外観は良好であるが、めっき処
理後のめつぎ膜の密着強度が上昇する迄に長時間を要す
ること、また所望とするめっぎ膜の密着強度が上昇する
迄成形品の硬度が低１し傷つき易いという欠点がある。
すると、めっき成形品の外観は良好であるが、めっき処
理後のめつぎ膜の密着強度が上昇する迄に長時間を要す
ること、また所望とするめっぎ膜の密着強度が上昇する
迄成形品の硬度が低１し傷つき易いという欠点がある。
さらにまた塩化第二錫水溶液のみでのエツチング処理の
場合には処理成形品の表層に錫層が残留し、これを水酸
化ナトリウム水溶液のようなものでアルカリ処理し除去
する必要がある。また触媒付与の前にこの表層部を再中
和するために塩酸等の酸水溶液に浸漬する必要があるな
ど工程が複雑となる。
場合には処理成形品の表層に錫層が残留し、これを水酸
化ナトリウム水溶液のようなものでアルカリ処理し除去
する必要がある。また触媒付与の前にこの表層部を再中
和するために塩酸等の酸水溶液に浸漬する必要があるな
ど工程が複雑となる。
（発明の目的）
本発明は従来の単独エツチング液による処理時間と変ら
ない処理時間で特定のエツチング液により二段エツチン
グ処理することにより微細な凹凸で、めっき膜密着強度
ならびに外観に優れたポリアミド樹脂系めっき成形品を
製造し得るポリアミド樹脂成形品のめつぎ方法を提供す
ることである。
ない処理時間で特定のエツチング液により二段エツチン
グ処理することにより微細な凹凸で、めっき膜密着強度
ならびに外観に優れたポリアミド樹脂系めっき成形品を
製造し得るポリアミド樹脂成形品のめつぎ方法を提供す
ることである。
（発明の構成）
本発明はポリアミド樹脂成形品のめつぎ方法において、
めっき処理に先立ってエツチング処理として塩化第二錫
水溶液による第１次エツチング処理１次いで酸水溶液に
よる第２次エツチング処理を行うことを特徴とするポリ
アミド樹脂成形品のめっぎ方法である。
めっき処理に先立ってエツチング処理として塩化第二錫
水溶液による第１次エツチング処理１次いで酸水溶液に
よる第２次エツチング処理を行うことを特徴とするポリ
アミド樹脂成形品のめっぎ方法である。
本発明にだけるポリアミド樹脂成形品を構成するポリア
ミド樹脂とはラクタムの自己重縮合物、ジアミ／と二塩
基酸の重縮合物、Ｗ−アミノ酸の自己重縮合物ｆたはそ
れらの共重合物であり、具体的にはナイロン６、ナイロ
ンＩＩ。
ミド樹脂とはラクタムの自己重縮合物、ジアミ／と二塩
基酸の重縮合物、Ｗ−アミノ酸の自己重縮合物ｆたはそ
れらの共重合物であり、具体的にはナイロン６、ナイロ
ンＩＩ。
ナイｏｙ６６ｔ ナイロン６−１０． ナイロン６−６
６共重合物等が挙げられ、耐熱性９機械的強度、剛性の
点からナイロン６、ナイロン６６が好ましいものである
が特に限定されない。さらに本発明においては耐衝撃性
改良のためアイオノマー、ホリエステルエラストマー、
ＡＢＳ樹脂のようなゴム強化樹脂を劣位量配合したもの
も含む。さらにまた無機フィラーを全ポリアミド樹脂中
５〜５０重量係配合したものも含まれ、この場合には剛
性の点から好テしいものである。
６共重合物等が挙げられ、耐熱性９機械的強度、剛性の
点からナイロン６、ナイロン６６が好ましいものである
が特に限定されない。さらに本発明においては耐衝撃性
改良のためアイオノマー、ホリエステルエラストマー、
ＡＢＳ樹脂のようなゴム強化樹脂を劣位量配合したもの
も含む。さらにまた無機フィラーを全ポリアミド樹脂中
５〜５０重量係配合したものも含まれ、この場合には剛
性の点から好テしいものである。
無機フィラーとしてはウオラストナイト、り゛ルク、ガ
ラス繊維、炭素繊維等が挙げられ、単蝕フたは混合して
用いることができる。
ラス繊維、炭素繊維等が挙げられ、単蝕フたは混合して
用いることができる。
本発明を実施するには、上述した如きポリアミド樹脂を
通常の成形法により得た所望の成形品をまずメチルエチ
ルケトン、アセトン等の有機溶剤や界面活性剤等で脱脂
する。この脱脂処理は成形品表面が清浄であれば省略は
可能である。しかる後これを水洗した後塩化第二錫水溶
液による第１次エツチング処理を行う。この第１次エツ
チング処理を施した後水洗をし、しかる後酸水溶液によ
る第２次エツチング処理を行う。
通常の成形法により得た所望の成形品をまずメチルエチ
ルケトン、アセトン等の有機溶剤や界面活性剤等で脱脂
する。この脱脂処理は成形品表面が清浄であれば省略は
可能である。しかる後これを水洗した後塩化第二錫水溶
液による第１次エツチング処理を行う。この第１次エツ
チング処理を施した後水洗をし、しかる後酸水溶液によ
る第２次エツチング処理を行う。
塩化第二錫水溶液の濃度は塩化第二錫として５〜５０重
量％、好ましくは５〜４０重景つである。
量％、好ましくは５〜４０重景つである。
また第２次エツチング処理に用いられる酸としては塩酸
、リン酸、ホウ酸等の無機酸ならびに酢酸、ギ酸、シュ
ウ醗等の有機酸が挙げられ。
、リン酸、ホウ酸等の無機酸ならびに酢酸、ギ酸、シュ
ウ醗等の有機酸が挙げられ。
特に塩酸、酢酸が好ましく用いられる。この酸水溶液の
濃度は５０重量％以下、好ましくは３〜４０Ｊｉ量俤で
ある。
濃度は５０重量％以下、好ましくは３〜４０Ｊｉ量俤で
ある。
エツチング処理温度はエツチング液の濃度との兼ね合い
で決まるが一般的には２０℃〜７０℃である。エツチン
グ処理温度とエツチング液の濃度は工程管理の面か−ら
エツチング処理時間が５分〜３０分間に納まるよりに調
節するのが好ましい。
で決まるが一般的には２０℃〜７０℃である。エツチン
グ処理温度とエツチング液の濃度は工程管理の面か−ら
エツチング処理時間が５分〜３０分間に納まるよりに調
節するのが好ましい。
次に上記処理成形品に触媒を付与する方法としてはセン
シタイジングーアクチベーテイ／グの方法、およびキャ
タリスト−アクセラレータ−の方法がある。
シタイジングーアクチベーテイ／グの方法、およびキャ
タリスト−アクセラレータ−の方法がある。
前者のセンシタイジングーアクチベーティングの方法で
は、まず塩化第一錫、次亜リン酸。
は、まず塩化第一錫、次亜リン酸。
塩化ヒドラジン等の比較的強い還元剤を成形品表面に吸
着させ９次いで金、銀、パラジウム等の貴金属イオンを
含む触媒溶液に浸漬し、成形品表面に貴金属を析出させ
て触媒とするか、または先に貴金属イオンを含む触媒溶
液に浸漬して貴金属イオンを成形品表面に吸着させてお
き。
着させ９次いで金、銀、パラジウム等の貴金属イオンを
含む触媒溶液に浸漬し、成形品表面に貴金属を析出させ
て触媒とするか、または先に貴金属イオンを含む触媒溶
液に浸漬して貴金属イオンを成形品表面に吸着させてお
き。
次いで上記還元剤溶液中で還元せしめ成形品表面に貴金
属を析出させて触媒とするか、いずれかの方法でもよい
。
属を析出させて触媒とするか、いずれかの方法でもよい
。
また後名のキャタリスト−アクセラレータ−の方法では
錫−パラジウム系の混合触媒液に成形品を浸漬した後塩
酸、硫酸等の酸で活性化し成形品表面にパラジウムを析
出させて触媒とする方法である。
錫−パラジウム系の混合触媒液に成形品を浸漬した後塩
酸、硫酸等の酸で活性化し成形品表面にパラジウムを析
出させて触媒とする方法である。
上述した如き方法によりエツチング処理成形品表面に触
媒付与をした後無電解めっき１次いで電気めっきのめつ
ぎ処理を施す。
媒付与をした後無電解めっき１次いで電気めっきのめつ
ぎ処理を施す。
無電解めっきには一般に金属塩、還元剤、ｐＨ調整剤等
の成分よりなる公知の無電解めっき浴を使用することが
できる。めっき可能な金属としては銅、ニッケル、銀、
錫、コバル）Ｎよびごれらの合金等が用いられるが、銅
、ニッケルが一般に用いられる。
の成分よりなる公知の無電解めっき浴を使用することが
できる。めっき可能な金属としては銅、ニッケル、銀、
錫、コバル）Ｎよびごれらの合金等が用いられるが、銅
、ニッケルが一般に用いられる。
また電気めっきは銅、ニッケル、クロム等の金属を用い
ることが可能であり、目的に応じて液成分、添加剤、Ｒ
よびめ−）ぎ膜厚を変えることができるような公知の電
気めっき浴を使用することができる。
ることが可能であり、目的に応じて液成分、添加剤、Ｒ
よびめ−）ぎ膜厚を変えることができるような公知の電
気めっき浴を使用することができる。
（実施例）
以下実施例および比較例により本発明を具体的に説明す
る。
る。
なお各実施例、比較例中めっき膜の密着強度は電気銅め
っきを約４０μ析出させた後２．５ ｃｍｌ】にカット
し、垂直に剥す力をめ１ｃｒＩＬ巾の値に換算したもの
である。
っきを約４０μ析出させた後２．５ ｃｍｌ】にカット
し、垂直に剥す力をめ１ｃｒＩＬ巾の値に換算したもの
である。
また「部」および「％」はことわりのない限り全て「重
量部ｊおよび「重量部」を示す。
量部ｊおよび「重量部」を示す。
実施例１．２
第１表に示すウオラストナイト３０％を含有するポリア
ミド樹脂を用い射出成形法により平板を作成し供試試料
とした。
ミド樹脂を用い射出成形法により平板を作成し供試試料
とした。
なお第１表中ポリエステルエラストマーはハードセグメ
ントカテトラメテレンテレフタレート単位で、ソフトセ
グメントが数平均分子量約１２００のポリテトラメチレ
ングリコールからなり、ハードセグメント／ソフトセグ
メントの重量比が７５７２５のポリエステル・ポリエー
テルブロック共重合体である。またＡＢＳ樹脂＆エアク
リロニトリル／ボリフ゛タジエン／スチレンの重量比力
１１ ／ ６１ ／ ２８のグラフト共１合体である。
ントカテトラメテレンテレフタレート単位で、ソフトセ
グメントが数平均分子量約１２００のポリテトラメチレ
ングリコールからなり、ハードセグメント／ソフトセグ
メントの重量比が７５７２５のポリエステル・ポリエー
テルブロック共重合体である。またＡＢＳ樹脂＆エアク
リロニトリル／ボリフ゛タジエン／スチレンの重量比力
１１ ／ ６１ ／ ２８のグラフト共１合体である。
この試料をまず塩化第二錫３３０１／ｌの水溶液に３０
℃、５分間エツチング処理して水洗した後３規定塩酸セ
５分間エッチ／グ処理した。
℃、５分間エツチング処理して水洗した後３規定塩酸セ
５分間エッチ／グ処理した。
しかる後水洗してキャタリスト液（実計製薬社製、商品
名［Ａ−３ｏＪ ）に３０℃、２分間浸漬して触媒付与
を行った。この後水洗し塩酸１０容量％（濃塩酸１容量
と水９容量との混合物。
名［Ａ−３ｏＪ ）に３０℃、２分間浸漬して触媒付与
を行った。この後水洗し塩酸１０容量％（濃塩酸１容量
と水９容量との混合物。
以下同じ）のアクセラレータ−液に４０°Ｃ，３分間浸
漬した。矢にこれを水洗してから水酸化ナトリウム１０
％水溶液に室温、１分間浸漬し水洗した。しかる後無電
解銅液（実計製薬社製。
漬した。矢にこれを水洗してから水酸化ナトリウム１０
％水溶液に室温、１分間浸漬し水洗した。しかる後無電
解銅液（実計製薬社製。
商品名「Ｎ−１０ｏＪ ）に３０℃、１０分間浸漬し無
電解銅めっきを施した。次いで硫酸銅２００ Ｐ／ｌ
、硫酸５０ Ｐ／１１ 、光沢剤（フェーリング社製。
電解銅めっきを施した。次いで硫酸銅２００ Ｐ／ｌ
、硫酸５０ Ｐ／１１ 、光沢剤（フェーリング社製。
商品名「カバラジドＪ）１ｍ／ｊ！の液組成の電気銅め
っき液に液温２０℃、４Ａ／ｄｍ’の電流密度で６０分
間めっきを施し、約４０μの厚さに電析させた。
っき液に液温２０℃、４Ａ／ｄｍ’の電流密度で６０分
間めっきを施し、約４０μの厚さに電析させた。
得られためつぎ処理成形品を８０℃の熱風乾燥機で１時
間熱処理した後室温迄冷却し、２４時間後および７２０
時間後のめっぎ膜の密着強度を測定した。またエツチン
グ穴の大ぎさについても評価した。さらにめっき処理成
形品の外観についても評価した。これらの結果を第１表
に示す。
間熱処理した後室温迄冷却し、２４時間後および７２０
時間後のめっぎ膜の密着強度を測定した。またエツチン
グ穴の大ぎさについても評価した。さらにめっき処理成
形品の外観についても評価した。これらの結果を第１表
に示す。
実施例３．４
エツチング処理条件として塩化第二錫４３０Ｐ／ｌの水
溶液で３０℃、４分間および３規定塩酸で３分間二段エ
ツチング処理する以外は実施例１．２と全（同様にして
めっき処理を行った成形品の評価結果を第１表に併せて
示す。
溶液で３０℃、４分間および３規定塩酸で３分間二段エ
ツチング処理する以外は実施例１．２と全（同様にして
めっき処理を行った成形品の評価結果を第１表に併せて
示す。
比較例１．２
エツチング処理条件として３規定塩酸の単独エツチング
液で１０分間エツチング処理する以外は実施例１．２と
全く同様にしてめっき処理を行った成形品の評価結果を
第１表に併せて示すＯ 比較例３．４ エツチング処理条件として塩化第二錫３４０１７１の水
溶液を単独で７分間エツチング処理する以外は実施例１
．２と全く同様にしてめっき処理を行った成形品の評価
結果を第１表に併せて示す。
液で１０分間エツチング処理する以外は実施例１．２と
全く同様にしてめっき処理を行った成形品の評価結果を
第１表に併せて示すＯ 比較例３．４ エツチング処理条件として塩化第二錫３４０１７１の水
溶液を単独で７分間エツチング処理する以外は実施例１
．２と全く同様にしてめっき処理を行った成形品の評価
結果を第１表に併せて示す。
（発明の効果）
本発明のめつき方法は第１次エツチング処理ならびに第
２次エツチング処理工程によりポリアミド樹脂成形品の
表面が部分的に溶解されるため、成形品表面に微細な凹
凸が生じ９表面積の増大と、この微細な凹凸によるア／
カー効果によりめっき膜の密着強度が優れたものが得ら
れる。しかも本発明のめりぎ方法による場合にはエツチ
ング穴のサイズは約１μでめっきの仕上り外観も優れた
ものが得られる。さらに第２次エツチング液に酸水溶液
を用いるため従来のような塩化第二錫水溶液を単独で用
いたエツチングのように成形品表層に厚い膨潤層がなく
。
２次エツチング処理工程によりポリアミド樹脂成形品の
表面が部分的に溶解されるため、成形品表面に微細な凹
凸が生じ９表面積の増大と、この微細な凹凸によるア／
カー効果によりめっき膜の密着強度が優れたものが得ら
れる。しかも本発明のめりぎ方法による場合にはエツチ
ング穴のサイズは約１μでめっきの仕上り外観も優れた
ものが得られる。さらに第２次エツチング液に酸水溶液
を用いるため従来のような塩化第二錫水溶液を単独で用
いたエツチングのように成形品表層に厚い膨潤層がなく
。
めっき処理後早期より十分なめつぎ膜の密着強度を与え
るという優れた効果を有する。
るという優れた効果を有する。
特許出願人 三菱レイヨン株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ポリアミド樹脂成形品のめっぎ方法において。 めっき処理に先豆ってエツチング処理として塩化第二錫
水溶液による第１次エツチング処理。 次いで酸水溶液による第２次エツチング処理を行うこと
を特徴とするポリアミド樹脂成形品のめっぎ方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58215493A JPS60106971A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | ポリアミド樹脂成形品のめっき方法 |
| US06/671,305 US4563242A (en) | 1983-11-16 | 1984-11-14 | Method for plating polyamide resin molded article |
| CA000467757A CA1250543A (en) | 1983-11-16 | 1984-11-14 | Method for plating polyamide resin molded article |
| DE8484113834T DE3472976D1 (en) | 1983-11-16 | 1984-11-15 | Method for plating polyamide resin molded article |
| EP84113834A EP0146767B1 (en) | 1983-11-16 | 1984-11-15 | Method for plating polyamide resin molded article |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58215493A JPS60106971A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | ポリアミド樹脂成形品のめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106971A true JPS60106971A (ja) | 1985-06-12 |
| JPS6221870B2 JPS6221870B2 (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=16673294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58215493A Granted JPS60106971A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | ポリアミド樹脂成形品のめっき方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4563242A (ja) |
| EP (1) | EP0146767B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60106971A (ja) |
| CA (1) | CA1250543A (ja) |
| DE (1) | DE3472976D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63270475A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | ナイロン樹脂のメツキ前処理方法 |
| JP2015221917A (ja) * | 2014-05-22 | 2015-12-10 | 日立マクセル株式会社 | メッキ膜を有する成形体の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5350487A (en) * | 1993-05-03 | 1994-09-27 | Ameen Thomas J | Method of etching polyimide |
| JP4954126B2 (ja) * | 2008-03-12 | 2012-06-13 | 日立マクセル株式会社 | 樹脂成型体を含む複合材料の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS57100140A (en) * | 1980-12-16 | 1982-06-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Metallizing of polyamide resin |
Family Cites Families (2)
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|---|---|---|---|---|
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