JPS6221870B2 - - Google Patents
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Description
(技術分野)
本発明はポリアミド樹脂成形品のめつき方法に
関するものである。 (従来技術) ポリアミド樹脂は従来のABS樹脂のめつき処
理システムと同一のシステムではめつきを施すこ
とが不可能であるが、エツチング液としてトリク
ロル酢酸、塩化第二錫、塩酸、ホウフツ化水素酸
等を使用することによつてそのめつきが可能であ
るが未だ充分満足するものが得られていない。 例えばエツチング液としてホウフツ化水素酸を
使用する場合にはその排液処理が困難である。 ところでめつき用ポリアミド樹脂は無機フイラ
ーとして主にウオラストナイトを配合している
が、エツチング液として塩酸のような酸水溶液を
単独使用すると、ポリアミド樹脂のみならずウオ
ラストナイトも溶出されるため成形品表面の外観
がみかん肌になり易い。しかもめつき膜の密着強
度を充分に発現できるようにエツチング処理する
と成形品表面の凹凸が激しくなり、一つのエツチ
ング穴が約3μを超えるものがあり、最終のめつ
き成形品の外観が不良となる欠点がある。 さらにエツチング液として塩化第二錫水溶液を
単独使用すると、めつき成形品の外観は良好であ
るが、めつき処理後のめつき膜の密着強度が上昇
する迄に長時間を要すること、また所望とするめ
つき膜の密着強度が上昇する迄成形品の硬度が低
下し傷つき易いという欠点がある。さらにまた塩
化第二錫水溶液のみでのエツチング処理の場合に
は処理成形品の表層に錫層が残留し、これを水酸
化ナトリウム水溶液のようなものでアルカリ処理
し除去する必要がある。また触媒付与の前にこの
表層部を再中和するために塩酸等の酸水溶液に浸
漬する必要があるなど工程が複雑となる。 (発明の目的) 本発明は従来の単独エツチング液による処理時
間と変らない処理時間で特定のエツチング液によ
り二段エツチング処理することにより微細な凹凸
で、めつき膜密着強度ならびに外観に優れたポリ
アミド樹脂系めつき成形品を製造し得るポリアミ
ド樹脂成形品のめつき方法を提供することであ
る。 (発明の構成) 本発明はポリアミド樹脂成形品のめつき方法に
おいて、めつき処理に先立つてエツチング処理と
して塩化第二錫水溶液による第1次エツチング処
理、次いで酸水溶液による第2次エツチング処理
を行うことを特微とするポリアミド樹脂成形品の
めつき方法である。 本発明におけるポリアミド樹脂成形品を構成す
るポリアミド樹脂とはラクタムの自己重縮合物、
ジアミンと二塩基酸の重縮合物、ω−アミノ酸の
自己重縮合物またはそれらの共重合物であり、具
体的にはナイロン6、ナイロン11、ナイロン66、
ナイロン6−10、ナイロン6−66共重合物等が挙
げられ、耐熱性、機械的強度、剛性の点からナイ
ロン6、ナイロン66が好ましいものであるが特に
限定されない。さらに本発明においては耐衝撃性
改良のためアイオノマー、ポリエステルエラスト
マー、ABS樹脂のようなゴム強化樹脂を劣化量
配合したものも含む。さらにまた無機フイラーを
全ポリアミド樹脂中5〜50重量%配合したものも
含まれ、この場合には剛性の点から好ましいもの
である。 無機フイラーとしてはウオラストナイト、タル
ク、ガラス繊維、炭素繊維等が挙げられ、単独ま
たは混合して用いることができる。 本発明を実施するには、上述した如きポリアミ
ド樹脂を通常の成形法により得た所望の成形品を
まずメチルエチルケトン、アセトン等の有機溶剤
や界面活性剤等を脱脂する。この脱脂処理は成形
品表面が清浄であれば省略は可能である。しかる
後これを水洗した後塩化第二錫水溶液による第1
次エツチング処理を行う。この第1次エツチング
処理を施した後水洗をし、しかる後酸水溶液によ
る第2次エツチング処理を行う。 塩化第二錫水溶液の濃度は塩化第二錫として5
〜50重量%、好ましくは5〜40重量%である。 また第2次エツチング処理に用いられる酸とし
ては塩酸、リン酸、ホウ酸等の無機酸ならびに酢
酸、ギ酸、シユウ酸等の有機酸が挙げられ、特に
塩酸、酢酸が好ましく用いられる。この酸水溶液
の濃度は50重量%以下、好ましくは3〜40重量%
である。 エツチング処理温度はエツチング液の濃度との
兼ね合いで決まるが一般的には20℃〜70℃であ
る。エツチング処理温度とエツチング液の濃度は
工程管理の面からエツチング処理時間が5分〜30
分間に納まるように調節するのが好ましい。 次に上記処理成形品に触媒を付与する方法とし
てはセンシタイジング−アクチベーテイングの方
法、およびキヤタリスト−アクセラレーターの方
法がある。 前者のセンシタイジング−アクチベーテイング
の方法では、まず塩化第一錫、次亜リン酸、塩化
ヒドラジン等の比較的強い還元剤を成形品表面に
吸着させ、次いで金、銀、パラジウム等の貴金属
イオンを含む触媒溶液に浸漬し、成形品表面に貴
金属を析出させて触媒とするか、または先に貴金
属イオンを含む触媒溶液に浸漬して貴金属イオン
を成形品表面に吸着させておき、次いで上記還元
剤溶液中で還元せしめ成形品表面に貴金属を析出
させて触媒とするか、いずれかの方法でもよい。 また後者のキヤタリスト−アクセラレーターの
方法では錫−パラジウム系の混合触媒液に成形品
を浸漬した後塩酸、硫酸等の酸で活性化し成形品
表面にパラジウムを析出させて触媒とする方法で
ある。 上述した如き方法によりエツチング処理成形品
表面に触媒付与をした後無電解めつき、次いで電
気めつきのめつき処理を施す。 無電解めつきには一般に金属塩、還元剤、PH調
整剤等の成分よりなる公知の無電解めつき浴を使
用することができる。めつき可能な金属としては
銅、ニツケル、銀、錫、コバルトおよびこれらの
合金等が用いられるが、銅、ニツケルが一般に用
いられる。 また電気めつきは銅、ニツケル、クロム等の金
属を用いることが可能であり、目的に応じて液成
分、添加剤、およびめつき膜厚を変えることがで
きるような公知の電気めつき浴を使用することが
できる。 (実施例) 以下実施例および比較例により本発明を具体的
に説明する。 なお各実施例、比較例中めつき膜の密着強度は
電気銅めつきを約40μ析出させた後2.5cm巾にカ
ツトし、垂直に剥す力を求め1cm巾の値に換算し
たものである。 また「部」および「%」はことわりのない限り
全て「重量部」および「重量%」を示す。 実施例 1、2 第1表に示すウオラストナイト30%を含有する
ポリアミド樹脂を用い射出成形法により平板を作
成し供試試料とした。 なお第1表中ポリエステルエラストマーはハー
ドセグメントがテトラメチレンテレフタレート単
位で、ソフトセグメントが数平均分子量約1200の
ポリテトラメチレングリコールからなり、ハード
セグメント/ソフトセグメントの重量比が75/25
のポリエステル・ポリエーテルブロツク共重合体
である。またABS樹脂はアクリロニトリル/ポ
リブタジエン/スチレンの重量比が11/61/28の
グラフト共重合体である。 この試料をまず塩化第二錫330g/の水溶液
に30℃、5分間エツチング処理して水洗した後3
規定塩酸で5分間エツチング処理した。しかる後
水洗してキヤタリスト液(奥野製薬社製、商品名
「A−30」)に30℃、2分間浸漬して触媒付与を行
つた。この後水洗し塩酸10容量%(濃塩酸1容量
と水9容量との混合物、以下同じ)のアクセラレ
ーター液に40℃、3分間浸漬した。次にこれを水
洗してから水酸化ナトリウム10%水溶液に室温、
1分間浸漬し水洗した。しかる後無電解銅板(奥
野製薬社製、商品名「N−100」)に30℃、10分間
浸漬し無電解銅めつきを施した。次いで硫酸銅
200g/、硫酸50g/、光沢剤(シエーリン
グ社製、商品名「カパラジド」)1ml/の液組
成の電気銅めつき液に液温20℃、4A/dm2の電
流密度で60分間めつきを施し、約40μの厚さに電
析させた。 得られためつき処理成形品を80℃の熱風乾燥機
で1時間熱処理した後室温迄冷却し、24時間後お
よび720時間後のめつき膜の密着強度を測定し
た。またエツチング穴の大きさについても評価し
た。さらにめつき処理成形品の外観についても評
価した。これらの結果を第1表に示す。 実施例 3、4 エツチング処理条件として塩化第二錫430g/
の水溶液で30℃、4分間および3規定塩酸で3
分間二段エツチング処理する以外は実施例1、2
と全く同様にしてめつき処理を行つた成形品の評
価結果を第1表に併せて示す。 比較例 1、2 エツチング処理条件として3規定塩酸の単独エ
ツチング液で10分間エツチング処理する以外は実
施例1、2と全く同様にしてめつき処理を行つた
成形品の評価結果を第1表に併せて示す。 比較例 3、4 エツチング処理条件として塩化第二錫340g/
の水溶液を単独で7分間エツチング処理する以
外は実施例1、2と全く同様にしてめつき処理を
行つた成形品の評価結果を第1表に併せて示す。
関するものである。 (従来技術) ポリアミド樹脂は従来のABS樹脂のめつき処
理システムと同一のシステムではめつきを施すこ
とが不可能であるが、エツチング液としてトリク
ロル酢酸、塩化第二錫、塩酸、ホウフツ化水素酸
等を使用することによつてそのめつきが可能であ
るが未だ充分満足するものが得られていない。 例えばエツチング液としてホウフツ化水素酸を
使用する場合にはその排液処理が困難である。 ところでめつき用ポリアミド樹脂は無機フイラ
ーとして主にウオラストナイトを配合している
が、エツチング液として塩酸のような酸水溶液を
単独使用すると、ポリアミド樹脂のみならずウオ
ラストナイトも溶出されるため成形品表面の外観
がみかん肌になり易い。しかもめつき膜の密着強
度を充分に発現できるようにエツチング処理する
と成形品表面の凹凸が激しくなり、一つのエツチ
ング穴が約3μを超えるものがあり、最終のめつ
き成形品の外観が不良となる欠点がある。 さらにエツチング液として塩化第二錫水溶液を
単独使用すると、めつき成形品の外観は良好であ
るが、めつき処理後のめつき膜の密着強度が上昇
する迄に長時間を要すること、また所望とするめ
つき膜の密着強度が上昇する迄成形品の硬度が低
下し傷つき易いという欠点がある。さらにまた塩
化第二錫水溶液のみでのエツチング処理の場合に
は処理成形品の表層に錫層が残留し、これを水酸
化ナトリウム水溶液のようなものでアルカリ処理
し除去する必要がある。また触媒付与の前にこの
表層部を再中和するために塩酸等の酸水溶液に浸
漬する必要があるなど工程が複雑となる。 (発明の目的) 本発明は従来の単独エツチング液による処理時
間と変らない処理時間で特定のエツチング液によ
り二段エツチング処理することにより微細な凹凸
で、めつき膜密着強度ならびに外観に優れたポリ
アミド樹脂系めつき成形品を製造し得るポリアミ
ド樹脂成形品のめつき方法を提供することであ
る。 (発明の構成) 本発明はポリアミド樹脂成形品のめつき方法に
おいて、めつき処理に先立つてエツチング処理と
して塩化第二錫水溶液による第1次エツチング処
理、次いで酸水溶液による第2次エツチング処理
を行うことを特微とするポリアミド樹脂成形品の
めつき方法である。 本発明におけるポリアミド樹脂成形品を構成す
るポリアミド樹脂とはラクタムの自己重縮合物、
ジアミンと二塩基酸の重縮合物、ω−アミノ酸の
自己重縮合物またはそれらの共重合物であり、具
体的にはナイロン6、ナイロン11、ナイロン66、
ナイロン6−10、ナイロン6−66共重合物等が挙
げられ、耐熱性、機械的強度、剛性の点からナイ
ロン6、ナイロン66が好ましいものであるが特に
限定されない。さらに本発明においては耐衝撃性
改良のためアイオノマー、ポリエステルエラスト
マー、ABS樹脂のようなゴム強化樹脂を劣化量
配合したものも含む。さらにまた無機フイラーを
全ポリアミド樹脂中5〜50重量%配合したものも
含まれ、この場合には剛性の点から好ましいもの
である。 無機フイラーとしてはウオラストナイト、タル
ク、ガラス繊維、炭素繊維等が挙げられ、単独ま
たは混合して用いることができる。 本発明を実施するには、上述した如きポリアミ
ド樹脂を通常の成形法により得た所望の成形品を
まずメチルエチルケトン、アセトン等の有機溶剤
や界面活性剤等を脱脂する。この脱脂処理は成形
品表面が清浄であれば省略は可能である。しかる
後これを水洗した後塩化第二錫水溶液による第1
次エツチング処理を行う。この第1次エツチング
処理を施した後水洗をし、しかる後酸水溶液によ
る第2次エツチング処理を行う。 塩化第二錫水溶液の濃度は塩化第二錫として5
〜50重量%、好ましくは5〜40重量%である。 また第2次エツチング処理に用いられる酸とし
ては塩酸、リン酸、ホウ酸等の無機酸ならびに酢
酸、ギ酸、シユウ酸等の有機酸が挙げられ、特に
塩酸、酢酸が好ましく用いられる。この酸水溶液
の濃度は50重量%以下、好ましくは3〜40重量%
である。 エツチング処理温度はエツチング液の濃度との
兼ね合いで決まるが一般的には20℃〜70℃であ
る。エツチング処理温度とエツチング液の濃度は
工程管理の面からエツチング処理時間が5分〜30
分間に納まるように調節するのが好ましい。 次に上記処理成形品に触媒を付与する方法とし
てはセンシタイジング−アクチベーテイングの方
法、およびキヤタリスト−アクセラレーターの方
法がある。 前者のセンシタイジング−アクチベーテイング
の方法では、まず塩化第一錫、次亜リン酸、塩化
ヒドラジン等の比較的強い還元剤を成形品表面に
吸着させ、次いで金、銀、パラジウム等の貴金属
イオンを含む触媒溶液に浸漬し、成形品表面に貴
金属を析出させて触媒とするか、または先に貴金
属イオンを含む触媒溶液に浸漬して貴金属イオン
を成形品表面に吸着させておき、次いで上記還元
剤溶液中で還元せしめ成形品表面に貴金属を析出
させて触媒とするか、いずれかの方法でもよい。 また後者のキヤタリスト−アクセラレーターの
方法では錫−パラジウム系の混合触媒液に成形品
を浸漬した後塩酸、硫酸等の酸で活性化し成形品
表面にパラジウムを析出させて触媒とする方法で
ある。 上述した如き方法によりエツチング処理成形品
表面に触媒付与をした後無電解めつき、次いで電
気めつきのめつき処理を施す。 無電解めつきには一般に金属塩、還元剤、PH調
整剤等の成分よりなる公知の無電解めつき浴を使
用することができる。めつき可能な金属としては
銅、ニツケル、銀、錫、コバルトおよびこれらの
合金等が用いられるが、銅、ニツケルが一般に用
いられる。 また電気めつきは銅、ニツケル、クロム等の金
属を用いることが可能であり、目的に応じて液成
分、添加剤、およびめつき膜厚を変えることがで
きるような公知の電気めつき浴を使用することが
できる。 (実施例) 以下実施例および比較例により本発明を具体的
に説明する。 なお各実施例、比較例中めつき膜の密着強度は
電気銅めつきを約40μ析出させた後2.5cm巾にカ
ツトし、垂直に剥す力を求め1cm巾の値に換算し
たものである。 また「部」および「%」はことわりのない限り
全て「重量部」および「重量%」を示す。 実施例 1、2 第1表に示すウオラストナイト30%を含有する
ポリアミド樹脂を用い射出成形法により平板を作
成し供試試料とした。 なお第1表中ポリエステルエラストマーはハー
ドセグメントがテトラメチレンテレフタレート単
位で、ソフトセグメントが数平均分子量約1200の
ポリテトラメチレングリコールからなり、ハード
セグメント/ソフトセグメントの重量比が75/25
のポリエステル・ポリエーテルブロツク共重合体
である。またABS樹脂はアクリロニトリル/ポ
リブタジエン/スチレンの重量比が11/61/28の
グラフト共重合体である。 この試料をまず塩化第二錫330g/の水溶液
に30℃、5分間エツチング処理して水洗した後3
規定塩酸で5分間エツチング処理した。しかる後
水洗してキヤタリスト液(奥野製薬社製、商品名
「A−30」)に30℃、2分間浸漬して触媒付与を行
つた。この後水洗し塩酸10容量%(濃塩酸1容量
と水9容量との混合物、以下同じ)のアクセラレ
ーター液に40℃、3分間浸漬した。次にこれを水
洗してから水酸化ナトリウム10%水溶液に室温、
1分間浸漬し水洗した。しかる後無電解銅板(奥
野製薬社製、商品名「N−100」)に30℃、10分間
浸漬し無電解銅めつきを施した。次いで硫酸銅
200g/、硫酸50g/、光沢剤(シエーリン
グ社製、商品名「カパラジド」)1ml/の液組
成の電気銅めつき液に液温20℃、4A/dm2の電
流密度で60分間めつきを施し、約40μの厚さに電
析させた。 得られためつき処理成形品を80℃の熱風乾燥機
で1時間熱処理した後室温迄冷却し、24時間後お
よび720時間後のめつき膜の密着強度を測定し
た。またエツチング穴の大きさについても評価し
た。さらにめつき処理成形品の外観についても評
価した。これらの結果を第1表に示す。 実施例 3、4 エツチング処理条件として塩化第二錫430g/
の水溶液で30℃、4分間および3規定塩酸で3
分間二段エツチング処理する以外は実施例1、2
と全く同様にしてめつき処理を行つた成形品の評
価結果を第1表に併せて示す。 比較例 1、2 エツチング処理条件として3規定塩酸の単独エ
ツチング液で10分間エツチング処理する以外は実
施例1、2と全く同様にしてめつき処理を行つた
成形品の評価結果を第1表に併せて示す。 比較例 3、4 エツチング処理条件として塩化第二錫340g/
の水溶液を単独で7分間エツチング処理する以
外は実施例1、2と全く同様にしてめつき処理を
行つた成形品の評価結果を第1表に併せて示す。
【表】
(発明の効果)
本発明のめつき方法は第1次エツチング処理な
らびに第2次エツチング処理工程によりポリアミ
ド樹脂成形品の表面が部分的に溶解されるため、
成形品表面に微細な凹凸が生じ、表面積の増大
と、この微細な凹凸によるアンカー効果によりめ
つき膜の密着強度が優れたものが得られる。しか
も本発明のめつき方法による場合にはエツチング
穴のサイスは約1μでめつきの仕上り外観も優れ
たものが得られる。さらに第2次エツチング液に
酸水溶液を用いるため従来のような塩化第二錫水
溶液を単独で用いたエツチングのように成形品表
層に厚い膨潤層がなく、めつき処理後早期より十
分なめつき膜の密着強度を与えるという優れた効
果を有する。
らびに第2次エツチング処理工程によりポリアミ
ド樹脂成形品の表面が部分的に溶解されるため、
成形品表面に微細な凹凸が生じ、表面積の増大
と、この微細な凹凸によるアンカー効果によりめ
つき膜の密着強度が優れたものが得られる。しか
も本発明のめつき方法による場合にはエツチング
穴のサイスは約1μでめつきの仕上り外観も優れ
たものが得られる。さらに第2次エツチング液に
酸水溶液を用いるため従来のような塩化第二錫水
溶液を単独で用いたエツチングのように成形品表
層に厚い膨潤層がなく、めつき処理後早期より十
分なめつき膜の密着強度を与えるという優れた効
果を有する。
Claims (1)
- 1 ポリアミド樹脂成形品のめつき方法におい
て、めつき処理に先立つてエツチング処理として
塩化第二錫水溶液による第1次エツチング処理、
次いで酸水溶液による第2次エツチング処理を行
うことを特徴とするポリアミド樹脂成形品のめつ
き方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58215493A JPS60106971A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | ポリアミド樹脂成形品のめっき方法 |
CA000467757A CA1250543A (en) | 1983-11-16 | 1984-11-14 | Method for plating polyamide resin molded article |
US06/671,305 US4563242A (en) | 1983-11-16 | 1984-11-14 | Method for plating polyamide resin molded article |
DE8484113834T DE3472976D1 (en) | 1983-11-16 | 1984-11-15 | Method for plating polyamide resin molded article |
EP84113834A EP0146767B1 (en) | 1983-11-16 | 1984-11-15 | Method for plating polyamide resin molded article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58215493A JPS60106971A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | ポリアミド樹脂成形品のめっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60106971A JPS60106971A (ja) | 1985-06-12 |
JPS6221870B2 true JPS6221870B2 (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=16673294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58215493A Granted JPS60106971A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | ポリアミド樹脂成形品のめっき方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4563242A (ja) |
EP (1) | EP0146767B1 (ja) |
JP (1) | JPS60106971A (ja) |
CA (1) | CA1250543A (ja) |
DE (1) | DE3472976D1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63270475A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | ナイロン樹脂のメツキ前処理方法 |
US5350487A (en) * | 1993-05-03 | 1994-09-27 | Ameen Thomas J | Method of etching polyimide |
JP4954126B2 (ja) * | 2008-03-12 | 2012-06-13 | 日立マクセル株式会社 | 樹脂成型体を含む複合材料の製造方法 |
JP6318001B2 (ja) * | 2014-05-22 | 2018-04-25 | マクセルホールディングス株式会社 | メッキ膜を有する成形体の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57100140A (en) * | 1980-12-16 | 1982-06-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Metallizing of polyamide resin |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3235426A (en) * | 1961-08-01 | 1966-02-15 | Du Pont | Method of rendering thermoplastic resins receptive to coatings |
US4315045A (en) * | 1978-12-19 | 1982-02-09 | Crown City Plating Co. | Conditioning of polyamides for electroless plating |
-
1983
- 1983-11-16 JP JP58215493A patent/JPS60106971A/ja active Granted
-
1984
- 1984-11-14 US US06/671,305 patent/US4563242A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-11-14 CA CA000467757A patent/CA1250543A/en not_active Expired
- 1984-11-15 EP EP84113834A patent/EP0146767B1/en not_active Expired
- 1984-11-15 DE DE8484113834T patent/DE3472976D1/de not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57100140A (en) * | 1980-12-16 | 1982-06-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Metallizing of polyamide resin |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60106971A (ja) | 1985-06-12 |
CA1250543A (en) | 1989-02-28 |
US4563242A (en) | 1986-01-07 |
EP0146767B1 (en) | 1988-07-27 |
EP0146767A1 (en) | 1985-07-03 |
DE3472976D1 (en) | 1988-09-01 |
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