JP4636790B2 - 樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法 - Google Patents
樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4636790B2 JP4636790B2 JP2003397353A JP2003397353A JP4636790B2 JP 4636790 B2 JP4636790 B2 JP 4636790B2 JP 2003397353 A JP2003397353 A JP 2003397353A JP 2003397353 A JP2003397353 A JP 2003397353A JP 4636790 B2 JP4636790 B2 JP 4636790B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- resin casing
- bath
- resin
- casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
筐体の寸法清度が悪く樹脂製筐体同士の嵌合に不具合が生じていた。
例えば、樹脂製筐体の凹凸部には、図3のノートパソコン1に示すように、本体ケース2の下側本体ケース3と上側本体ケース4の周縁の嵌合部分、特に各角部5にめっきの盛り上がり部が生じやすい。また、本体ケース2と上蓋6とのヒンジ7部分にも凹凸部があり、ここにめっきの盛り上がり部が生じやすい。
目的は、スルファミン酸ニッケルをめっき浴に使用することで、均一性の高いめっき処理をして、樹脂めっきの剛性と硬度を高めることができる樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法を提供することにある。
金めっきは、硬さが硬いのでめっき膜厚を下げても高い剛性を得ることができる。
更に、本発明では、ニッケル・コバルト合金めっきはめっき電着応力が高いが、スルファミン酸ニッケル浴に酢酸又は酢酸ニッケルを適量添加することで電着応力を下げることができる。
図1は本発明の樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法の工程図である。図2は本発明の樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法の他の工程図である。
樹脂製筐体となる成形材料は、UMGプラスチック製20%CF強化PC/ASA(FA−440CA)を使用した。なお、本発明の樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法はこの合成樹脂に限定されないことは勿論である。
本発明は、樹脂製筐体の表面調整工程、エッチング工程、コンディショナー処理、触媒付与工程、触媒活性化工程、無電解めっき工程でこの樹脂製筐体に下地金属を析出させる。この樹脂製筐体をスルファミン酸ニッケル浴に有機酸を添加しためっき浴中に浸漬して、そのニッケルのめっき膜厚が薄くなるように電解析出させる。
なお、樹脂製筐体が図3に示したノートパソコン1のようなPC材料のときは、プラコンの代わりに溶剤による膨潤工程を入れる。この膨潤工程としては、スエラー工程もしくは、溶剤プリエッチング工程がある。
浸漬処理する。液温と処理時間は30℃/2minが最適であった。
なお、このコンディショナー処理工程は、樹脂製筺体の材料に応じて省略することができる。
た。その浴温と処理時間は38℃/8minが最適であった。更に、樹脂製筐体の導電化について、このような化学めっき法にとらわれず、樹脂製筐体に直接金属を析出させるダイレクトめっき法も採用することができる。例えば、樹脂上に数μm程度の電気銅めっき処理した樹脂製筐体に本発明のめっき方法でめっきすることができる。
〜60g/L加える。有機酸の含有量は3〜10g/Lが最適であった。その浴温と処理時間は45℃/60minが最適であった。なお、有機酸として酢酸又は酢酸ニッケルを添加することができる。
2 本体ケース
3 の下側本体ケース
4 上側本体ケース
5 角部
6 上蓋
7 ヒンジ
8 携帯電話(樹脂製筐体)
9 表示側ケース
10 操作側ケース
11 ヒンジ
Claims (7)
- めっき析出が極端に集中して盛り上がり部が生じ、めっき膜厚が不均一になりやすい凸部を有する樹脂製筐体への樹脂めっき方法であって、
前記樹脂製筐体に触媒を吸着させ、無電解めっき浴で該樹脂製筐体に下地金属を析出させ、
めっき浴濃度が300〜600g/Lのスルファミン酸ニッケル浴に、酢酸を含有量が3〜10g/Lになるように添加しためっき浴中に、前記樹脂製筐体を浸漬して、そのニッケルのめっき膜厚が5〜30μmになるように電解析出させる、ことを特徴とする樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法。 - めっき析出が極端に集中して盛り上がり部が生じ、めっき膜厚が不均一になりやすい凸部を有する樹脂製筐体への樹脂めっき方法であって、
前記樹脂製筐体に触媒を吸着させ、無電解めっき浴で該樹脂製筐体に下地金属を析出させ、
めっき浴濃度が300〜600g/Lのスルファミン酸ニッケル浴に、酢酸ニッケルを含有量が3〜10g/Lになるように添加しためっき浴中に、前記樹脂製筐体を浸漬して、そのニッケルのめっき膜厚が5〜30μmになるように電解析出させる、ことを特徴とする樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法。 - めっき析出が極端に集中して盛り上がり部が生じ、めっき膜厚が不均一になりやすい凸部を有する樹脂製筐体への樹脂めっき方法であって、
前記樹脂製筐体に触媒を吸着させ、無電解めっき浴中で該樹脂製筐体に下地金属を析出させ、
めっき浴濃度が300〜600g/Lのスルファミン酸ニッケル・コバルト合金浴に、酢酸を含有量が3〜10g/Lになるように添加しためっき浴中に、前記樹脂製筐体を浸漬して、そのニッケルのめっき膜厚が5〜30μmになるように電解析出させる、ことを特徴とする樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法。 - めっき析出が極端に集中して盛り上がり部が生じ、めっき膜厚が不均一になりやすい凸部を有する樹脂製筐体への樹脂めっき方法であって、
前記樹脂製筐体に触媒を吸着させ、無電解めっき浴中で該樹脂製筐体に下地金属を析出させ、
めっき浴濃度が300〜600g/Lのスルファミン酸ニッケル・コバルト合金浴に、酢酸ニッケルを含有量が3〜10g/Lになるように添加しためっき浴中に、前記樹脂製筐体を浸漬して、そのニッケルのめっき膜厚が5〜30μmになるように電解析出させる、ことを特徴とする樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法。 - 前記無電解めっきは化学銅めっきである、ことを特徴とする請求項1、3又は4の樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法。
- めっき析出が極端に集中して盛り上がり部が生じ、めっき膜厚が不均一になりやすい凸部を有する樹脂製筐体への樹脂めっき方法であって、
前記樹脂製筐体にダイレクトめっき法により直接金属を析出させ、
めっき浴濃度が300〜600g/Lのスルファミン酸ニッケル浴に、酢酸を含有量が3〜10g/Lになるように添加しためっき浴中に、前記樹脂製筐体を浸漬して、そのニッケルのめっき膜厚が5〜30μmになるように電解析出させる、ことを特徴とする樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法。 - めっき析出が極端に集中して盛り上がり部が生じ、めっき膜厚が不均一になりやすい凸部を有する樹脂製筐体への樹脂めっき方法であって、
前記樹脂製筐体にダイレクトめっき法により直接金属を析出させ、
めっき浴濃度が300〜600g/Lのスルファミン酸ニッケル・コバルト合金浴に、酢酸を含有量が3〜10g/Lになるように添加しためっき浴中に、前記樹脂製筐体を浸漬して、そのニッケルのめっき膜厚が5〜30μmになるように電解析出させる、ことを特徴とする樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003397353A JP4636790B2 (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003397353A JP4636790B2 (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005154864A JP2005154864A (ja) | 2005-06-16 |
JP4636790B2 true JP4636790B2 (ja) | 2011-02-23 |
Family
ID=34722528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003397353A Expired - Fee Related JP4636790B2 (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4636790B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104073850A (zh) * | 2014-06-11 | 2014-10-01 | 安徽长青电子机械(集团)有限公司 | 一种陶瓷金属层的电镀镍方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5000110B2 (ja) | 2005-08-24 | 2012-08-15 | 日本電気株式会社 | 折り畳み式携帯装置およびその筐体の製造方法 |
JP5675303B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2015-02-25 | 日東光学株式会社 | ニッケルめっき浴およびこれを用いた電鋳型の製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62278293A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-03 | C Uyemura & Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JPS62278292A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-03 | C Uyemura & Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JPH02240291A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-25 | C Uyemura & Co Ltd | ネームプレートの製造方法 |
JPH03150392A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-06-26 | General Electric Co <Ge> | 金属被覆ポリイミド複合物の調製方法 |
JP2000144439A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-26 | Kizai Kk | 不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物 |
JP2000343644A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-12 | Inoac Corp | 金属・プラスチック複合体及びその製造方法 |
JP2001303291A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-10-31 | Inoac Corp | 金属・プラスチック複合品の製造方法 |
JP2001303293A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Inoac Corp | 金属・プラスチック複合品の製造方法 |
JP2002194600A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Tdk Corp | アゾジスルホン酸の除去方法、めっき膜の形成方法および積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
2003
- 2003-11-27 JP JP2003397353A patent/JP4636790B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62278293A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-03 | C Uyemura & Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JPS62278292A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-03 | C Uyemura & Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JPH02240291A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-25 | C Uyemura & Co Ltd | ネームプレートの製造方法 |
JPH03150392A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-06-26 | General Electric Co <Ge> | 金属被覆ポリイミド複合物の調製方法 |
JP2000144439A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-26 | Kizai Kk | 不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物 |
JP2000343644A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-12 | Inoac Corp | 金属・プラスチック複合体及びその製造方法 |
JP2001303291A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-10-31 | Inoac Corp | 金属・プラスチック複合品の製造方法 |
JP2001303293A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Inoac Corp | 金属・プラスチック複合品の製造方法 |
JP2002194600A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Tdk Corp | アゾジスルホン酸の除去方法、めっき膜の形成方法および積層セラミック電子部品の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104073850A (zh) * | 2014-06-11 | 2014-10-01 | 安徽长青电子机械(集团)有限公司 | 一种陶瓷金属层的电镀镍方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005154864A (ja) | 2005-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8926820B2 (en) | Working electrode design for electrochemical processing of electronic components | |
US9999148B2 (en) | Electronics housing and manufacturing method of electronics housing | |
JPWO2016006301A1 (ja) | 樹脂めっき方法 | |
JP4636790B2 (ja) | 樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法 | |
EP2108716A2 (en) | Method for Electroplating a plastic substrate | |
CN106535513B (zh) | 电子产品壳体及其制造方法 | |
WO2019142487A1 (ja) | めっき構造体の製造方法 | |
TWI291322B (en) | Method for manufacturing an EMI shielding element | |
JP5464749B2 (ja) | オゾン水処理を用いたシンジオタクチックポリスチレン系樹脂の樹脂めっき処理方法 | |
KR101106040B1 (ko) | 내장형 안테나의 제조방법 | |
JP4309690B2 (ja) | 射出成形用金型およびメッキ方法 | |
JPH1018055A (ja) | プラスチック表面のメッキによる金属化方法 | |
CN110565078B (zh) | 一种基于逆置换在铜表面制备钴硫薄膜的方法 | |
KR100453508B1 (ko) | 무광택 금속피막을 도금하는 방법 및 이에 의해 도금된 제품 | |
CN105420699A (zh) | 一种钨合金的电镀或化学镀的前处理方法及其用途 | |
CN108811385B (zh) | 板材及其制备方法、壳体和移动终端 | |
WO2007043337A1 (ja) | Pd/Snコロイド触媒吸着促進剤 | |
EP2157212A2 (en) | Surface Treatment Method For Housing | |
JP2005146330A (ja) | 非導体材料への表面処理方法 | |
KR20090034672A (ko) | 합금 전기 주조 방법 | |
CN113285003B (zh) | 一种制造led支架的方法以及led支架 | |
JP3722724B2 (ja) | メッキ成形品の製造方法 | |
TWI598017B (zh) | 電子產品殼體及其製造方法 | |
TWI391538B (zh) | 外殼電鍍方法及應用該電鍍方法製成之外殼 | |
JP2000129022A (ja) | 連続通気性を有する非導電性多孔性材料の金属メッキ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101122 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4636790 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |