CN114775009A - 一种进气格栅高光电镀工艺 - Google Patents
一种进气格栅高光电镀工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114775009A CN114775009A CN202210445804.7A CN202210445804A CN114775009A CN 114775009 A CN114775009 A CN 114775009A CN 202210445804 A CN202210445804 A CN 202210445804A CN 114775009 A CN114775009 A CN 114775009A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air inlet
- inlet grille
- electroplated
- electroplating
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 148
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 56
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 41
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 26
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 26
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000008107 starch Substances 0.000 claims abstract description 10
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 claims abstract description 10
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims abstract description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 156
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 95
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 78
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 40
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 claims description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 18
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 12
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 10
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 8
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 7
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 claims description 7
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 238000005282 brightening Methods 0.000 claims description 3
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2,2-bis(chloromethyl)propane Chemical compound ClCC(CCl)(CCl)CCl KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 2
- 229910002094 inorganic tetrachloropalladate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002386 leaching Methods 0.000 claims description 2
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 13
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 29
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 27
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 25
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 description 7
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 7
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 6
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- -1 palladium salt Chemical class 0.000 description 3
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 2
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000011895 specific detection Methods 0.000 description 2
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 2
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 2
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910021555 Chromium Chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003887 H3 BO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- QSWDMMVNRMROPK-UHFFFAOYSA-K chromium(3+) trichloride Chemical group [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cr+3] QSWDMMVNRMROPK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical group CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920001592 potato starch Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000010913 used oil Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
- C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
Abstract
本申请涉及塑料表面电镀技术领域，更具体地说，它涉及一种进气格栅高光电镀工艺，包括如下步骤：S1、预处理：S2、粗化处理；S3、活化处理；其中所述活化胶体由二价靶盐、二价锡、炭黑、淀粉、盐酸、硼酸、四丁基氯化铵、分散剂和溶剂组成；S4、解胶处理；S5、电镀成膜。本申请通过上述特定的前处理和活化步骤，获得了更稳定、高效的活化率，从而减少因活化率差值过大对电镀塑料件的导电及表面性能的负面影响，所得进气格栅具有优良的表面性能和光泽度。
Description
技术领域
本申请涉及塑料表面电镀技术领域，更具体地说，它涉及一种进气格栅高光电镀工艺。
背景技术
电镀(Electroplating)就是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用的工艺。而且随着工业的更新迭代，以及企业对应成本性能的综合核算，具有轻质、易加工和表面平整性好等优点的塑料电镀也迎来了空前的发展。
相关技术中塑料电镀方法的具体步骤如下：将待电镀进气格栅(塑料材质)表面经铬酸、硫酸溶液粗化后，先在含贵金属(钯盐)的溶液中活化，并解胶淋洗后，再通过化学镀铜或化学镀镍在塑料表面形成导电层，最后进行电镀，即可完成塑料电镀的作业。
此外上述塑料电镀方法中对最终性能最为重要的核心步骤就是活化处理，但相关技术中的活化处理只是简单的将粗化后的待电镀进气格栅浸入胶体钯活液中，胶体钯活液中钯含量在200-300mg/L以上，因此配制成本高、损耗率大的同时，难以保障稳定、高效的活化率，需定时补充钯活液。
发明内容
为通过特定的活化处理以获得稳定、高效的活化率，从而减少因活化率差值过大对电镀塑料件的导电及表面性能的负面影响，本申请提供一种进气格栅高光电镀工艺，经该活化处理后的待电镀进气格栅，具有优良的表面性能，且无需定时补充钯活液，生产成本显著降低。
本申请提供一种进气格栅高光电镀工艺，采用如下的技术方案：
一种进气格栅高光电镀工艺，包括如下步骤：
S1、预处理：先对待电镀进气格栅的格栅侧壁进行冲压微孔开设，再对其进行水洗除油，即得预处理后的待电镀进气格栅；
S2、粗化处理：然后将预处理后的待电镀进气格栅浸入粗化液中进行粗化处理，并中和至表面及孔壁内无残余粗化液；
S3、活化处理：以将活化胶体涂覆于待电镀进气格栅表面，并通过超声均质后，于24-72℃反应2-18min，直至产品表面完全呈深棕色，即得活化后的待电镀进气格栅；
其中所述活化胶体由二价靶盐、二价锡、炭黑、淀粉、盐酸、四丁基氯化铵、分散剂和去离子水组成；
S4、解胶处理：将活化后的待电镀进气格栅浸入解胶剂中反复抽提淋洗，直至产品表面为浅棕色后，得解胶后的待电镀进气格栅；
S5、电镀成膜：将解胶后的待电镀进气格栅浸入电镀液中，并依次将预渡镍、光亮酸铜、半光亮镍、光亮镍、微孔镍和铬镀至待电镀进气格栅上，即可制得高光进气格栅。
通过采用上述技术方案，经上述水性除油和粗化处理后的待电镀进气格栅，其表面粗糙且结合力大幅度提升，在后续活化处理时，可使得活化胶体稳定粘附在待电镀进气格栅表面，相比浸泡式的活化方法，其活化率高的同时，有效降低了损耗，节省了配制成本；此外活化胶体在经超声均质后，还可均匀的结合在待电镀进气格栅表面和孔壁内，从而有利于待电镀进气格栅表面置换、敏化还原等反应的充分进行，可形成致密的导电膜层结构，上述导电膜层结构在经解胶处理将钯暴露后，即可通过电解作用稳定的进行电镀成膜作业。
优选的，S3中活化胶体由如下重量百分比的组分组成：靶盐0.002-0.003％、二价锡0.2-0.4％、炭黑4-6％、淀粉20-28％、盐酸25-30％、四丁基氯化铵1-3％、分散剂0.5-1％、余量为去离子水。
通过采用上述技术方案，由上述组分组成的活化胶体，除能通过钯盐、二价锡、盐酸和四丁基氯化铵提供置换所需离子，并让具还原作用的离子在一定条件下能较长时间地保持其还原能力外，还可在盐酸与四丁基氯化铵的作用下，发生一定微腐蚀，从而有利于导电膜层的形成；
其中淀粉、炭黑和分散剂则是赋予了活化胶体一定的粘稠度，使其可以漆料的形式粘附在待电镀进气格栅表面进行反应，相比浸入式活化，反应更为充分的同时，显著降低了损耗和配制成本，胶体钯活液中钯含量仅需0.002-0.003％，且在上述操作温度及条件下，淀粉会由于糊化等原因逐渐剥落，从而保障了导电膜层的导电性和表面质量。
优选的，所述靶盐为氯化钯、硫酸钯、四氯钯酸钠和四氯化钯二铵中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，由上述组成的钯盐，除能提供置换反应所需的钯离子外，还可与其他组分复配让具还原作用的离子在一定条件下能较长时间地保持其还原能力，并使得非金属表面可以形成大量生长金属结晶的晶核，此外多组分的钯盐具有一定复配效果，其中二价钯盐和四价钯氯配合物的复配效果最为显著。
优选的，所述S1的具体步骤如下：
S1a、先对待电镀进气格栅的格栅侧壁进行冲压微孔开设，其中微孔开设密度为2-4个/cm2，孔径为0.3-0.5mm；
S1b、再以54-60℃的条件对其进行水洗除油1.5-4min，即得预处理后的待电镀进气格栅，操作过程中需保证产品表面完全被水膜包覆，所用除油剂为50-80g/L的JF-CL188水溶液。
通过采用上述技术方案，待电镀进气格栅在经水性除油后，除能有效清除待电镀进气格栅表面的油脂、灰尘和汗渍等有害物质，保障后续工序处理效果外，还可通过待电镀进气格栅上开设的微孔为后续电镀和活化提供结合位点。
优选的，所述S2的具体步骤如下：
S2a、然后将预处理后的待电镀进气格栅浸入粗化液中，并以66-70℃的条件进行粗化处理6-18min，直至产品表面光泽减弱并粗糙：
所述粗化液由如下重量百分比的组分组成：CrO338-44％、H2SO438-42％、三价铬盐0-2％、余量为水；
S2b、然后以18-35℃的条件对表面光泽减弱并粗糙的产品进行中和还原0.5-2min，直至产品表面及孔壁内无残余粗化液；
所述中和还原液由如下重量百分比的组分组成：亚硫酸钠0.5-3％、HCl 2-3％、余量为水。
通过采用上述技术方案，经上述工艺粗化后的待电镀进气格栅，其表面光泽明显减弱，并在表面形成大量致密微观粗糙结构(燕尾小孔)，从而显著增加了电镀面与待电镀进气格栅的接触面积及结合力，且待电镀进气格栅表面呈亲水性；
上述中和还原反应则是利用溶液的还原性将零件表面残留的铬酸还原祛除，保障了后面工序的正常进行，从而减少了因铬酸的残留导致后续待电镀进气格栅不能完全镀上(露塑)现象的发生。
优选的，先以喷涂的方式将活化胶体涂覆于待电镀进气格栅表面，控制涂覆厚度为50-150um，然后以80-120W的功率超声处理3-5min至均质后，于24-72℃继续反应2-18min，直至产品表面完全呈深棕色，即得活化后的待电镀进气格栅。
通过采用上述技术方案，活化胶体在喷涂于待电镀进气格栅表面后，可在超声的均质作用和盐酸和四丁基氯化铵的腐蚀作用下，均匀稳定的吸附在待电镀进气格栅表面的燕尾小孔内，从而为后面的电镀反应提供了催化中心，即使得非金属表面可以形成大量生长金属结晶的晶核，从而保障了导电膜层的导电性和表面质量。
优选的，所述S4的具体步骤如下：
将活化后的待电镀进气格栅浸入解胶剂中，以45-55℃的条件处理2-8min，并反复进行2-3次，直至产品表面为浅棕色后，得解胶后的待电镀进气格栅，其中所述解胶剂为75-125ml/L的PL-6A水溶液。
通过采用上述技术方案，经上述解胶处理后的待电镀进气格栅，除其表面的残余粘结剂组分能被有效剥除外，还可将钯周围的二价锡溶解，并使得钯裸露在外，从而有效激活钯的催化活性。
优选的，所述S5的具体步骤如下：
S5a、预渡镍层：
先将解胶后的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅰ中，并以温度45-55℃、电流密度1-1.5A/dm2的条件电镀4-6min，即得镀有预渡镍层的待电镀进气格栅，镀层膜厚10-25um；
其中所述的电镀液Ⅰ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 22-26％、NiCl2 4.0-5.5％、H3 BO3 4.0-5.5％、余量为水；
S5b、光亮酸铜层：
将镀有预渡镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅱ中，以温度22-26℃、电流密度2-4A/dm2的条件电镀40-60min，即得镀有光亮酸铜层的待电镀进气格栅，镀层膜厚25-40um；
其中所述电镀液Ⅱ由如下重量百分比的组分组成：CuSO4 18-22％、H2SO4 6.0-7.5％、余量为水；
S5c、半光亮镍层：
将镀有光亮酸铜层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅲ中，以温度55-60℃、电流密度2-4A/dm2、pH 3.6-4.2的条件电镀20-23min，即得镀有半光亮镍层的待电镀进气格栅，镀层膜厚35-50um；
其中所述电镀液Ⅲ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 28-32％、NiCl2 3.5-4.5％、H3BO3 3.5-4.5％、余量为水；
S5d、光亮镍层：
将镀有半光亮镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅳ中，以温度55-60℃、电流密度2-5A/dm2、pH 4.0-4.5的条件电镀13-16min，即得镀有光亮镍层的待电镀进气格栅，镀层膜厚20-35um；
其中所述电镀液Ⅳ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 28-32％、NiCl2 4.0-7.0％、H3BO3 4.0-5.0％、余量为水；
S5e、微孔镍层：
将镀有光亮镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅴ中，以温度55-60℃、电流密度2-4A/dm2、pH 4.0-4.5的条件电镀3-6min，即得镀有微孔镍层的待电镀进气格栅，镀层膜厚5-10um；
其中所述电镀液Ⅴ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 28-32％、NiCl2 6.0-9.0％、H3BO3 4.0-5.0％、余量为水；
S5f、铬镀层：
将镀有微孔镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅵ中，以温度38-42℃、电流密度8-15A/dm2的条件电镀5-10min，即得镀有微孔镍层的待电镀进气格栅，镀层膜厚25-40um；
其中所述电镀液Ⅵ由如下重量百分比的组分组成：CrO3 26-32％、H2SO4 0.08-0.14％、余量为水。
通过采用上述技术方案，依次镀设有预渡镍、光亮酸铜、半光亮镍、光亮镍、微孔镍和铬镀的待电镀进气格栅，其多镀层结合性能较好的同时，还通过不同性能镀层间的复合，共同赋予了电镀进气格栅优良的表面光泽度和耐腐蚀性。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、本申请通过上述特定预处理、粗化处理和活化处理步骤，获得了更稳定、高效的活化率，从而减少因活化率差值过大对电镀塑料件的导电及表面性能的负面影响，所得进气格栅具有优良的表面性能和光泽度；
2、本申请中由上述组分组成的活化胶体，除能粘附在待电镀进气格栅表面并通过钯盐、二价锡、盐酸和四丁基氯化等组分的复配，使得非金属表面可以形成大量生长金属结晶的晶核外，还可在盐酸与四丁基氯化铵的作用下，发生一定微腐蚀，从而促使了导电膜层和催化中心的形成；
3、本申请中的活化胶体在喷涂于待电镀进气格栅表面后，可在超声的均质作用和盐酸和四丁基氯化铵的腐蚀作用下，均匀稳定的吸附在待电镀进气格栅表面粗化形成的燕尾小孔内，从而为后面的电镀反应提供了催化中心(靶)，从而保障了导电膜层的导电性和表面质量。
具体实施方式
以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。
本申请的各实施例中所用的原料，除下述特殊说明外，其他所使用设备及原料均为市售常见原料和型号。
JF-CL188，采购自上海建飞环保科技有限公司；PL-6A，采购自广东比格莱科技有限公司。
制备例1-6
一种活化胶体，按每100kg计，其各组分及重量如下表所示，并由上述组分以2000r/min搅拌30min制得；
其中靶盐为氯化钯；二价锡为二氯化锡；炭黑的平均粒径为20nm；淀粉选为平均粒径为15um的土豆淀粉；分散剂为硬脂酸。
表：制备例1-6中活化胶体各组分及其重量(kg)
制备例7-12
一种活化胶体，与制备例1的不同之处在于，所述靶盐的选用情况不同，具体组分选择如下表所示。
表：实施例7-10中钯盐选用情况对照表
制备例13-17
一种粗化液，按每100kg计，其各组分及重量如下表所示，并由上述组分室温搅拌混匀制得，其中三价铬盐为氯化铬。
表：制备例13-17中粗化液各组分及其重量(kg)
制备例18-22
一种中和还原液，按每100kg计，其各组分及重量如下表所示，并由上述组分室温搅拌混匀制得。
表：制备例18-22中和还原液各组分及其重量(kg)
性能检测试验
分别选取下列实施例和对比例中制得的高光进气格栅各三组作为测试对象，然后测试其外观、厚度、镀层抗腐性能和结合力强度，所得测试结果取平均值记如下表，具体检测方法如下；
1)外观：以镀层光亮银白色、结晶细致、色泽均匀为6-10分；镀层灰暗、表面有条纹状、局部无镀层为0-5分进行打分，10人作为评判组，测试结果取平均值记入；
2)厚度：选用微电脑多功能电解测厚仪进行测试，测试结果取平均值记入，保留两位有效数字(单位um)；
3)镀层抗腐蚀能力：将制得的高光进气格栅浸入5％硫酸钾的溶液中，5min后取出用纯水洗净后，观察高光进气格栅表面，若表面无变色、发黄或脱皮等现象，则视为合格：
4)结合力强度：具体检测步骤和标准参照ASTM D 3359-2009《用胶带试验测定附着力》中十字画格法。
实施例
实施例1
一种进气格栅高光电镀工艺，包括如下步骤：
S1、预处理：
S1a、先对待电镀进气格栅的格栅侧壁进行冲压微孔开设，其中微孔开设密度为2个/cm2，孔径为0.5mm；
S1b、再以54℃的条件对其进行水洗除油4min，即得预处理后的待电镀进气格栅，操作过程中需保证产品表面完全被水膜包覆，所用除油剂为50g/L的JF-CL188水溶液。
S2、粗化处理：
然后将预处理后的待电镀进气格栅浸入粗化液中，并以66℃的条件进行粗化处理18min，直至产品表面光泽减弱并粗糙，其中粗化液由制备例13制得；
S2b、然后以18℃的条件对表面光泽减弱并粗糙的产品进行中和还原2min，直至产品表面及孔壁内无残余粗化液，其中中和还原液由制备例18制得。
S3、活化处理：
先以喷涂的方式将活化胶体涂覆于待电镀进气格栅表面，控制涂覆厚度为50um，然后以80W的功率超声处理5min至均质后，于24℃继续反应18min，直至产品表面完全呈深棕色，即得活化后的待电镀进气格栅，其中活化胶体由制备例1制得。
S4、解胶处理：
将活化后的待电镀进气格栅浸入解胶剂中，以45℃的条件处理8min，并反复进行2次，直至产品表面为浅棕色后，得解胶后的待电镀进气格栅，其中所述解胶剂为75ml/L的PL-6A水溶液。
S5、电镀成膜：
S5a、预渡镍层：
先将解胶后的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅰ中，并以温度45℃、电流密度1.5A/dm2的条件电镀6min，即得镀有预渡镍层的待电镀进气格栅；
其中的电镀液Ⅰ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 24％、NiCl2 5.0％、H3BO35.0％、余量为水；
S5b、光亮酸铜层：
将镀有预渡镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅱ中，以温度22℃、电流密度4A/dm2的条件电镀60min，即得镀有光亮酸铜层的待电镀进气格栅；
其中电镀液Ⅱ由如下重量百分比的组分组成：CuSO4 20％、H2SO4 7.0％、余量为水；
S5c、半光亮镍层：
将镀有光亮酸铜层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅲ中，以温度55℃、电流密度4A/dm2、pH 4.2的条件电镀23min，即得镀有半光亮镍层的待电镀进气格栅；
其中电镀液Ⅲ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 30％、NiCl2 4.0％、H3BO34.0％、余量为水；
S5d、光亮镍层：
将镀有半光亮镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅳ中，以温度55℃、电流密度5A/dm2、pH 4.5的条件电镀16min，即得镀有光亮镍层的待电镀进气格栅；
其中电镀液Ⅳ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 30％、NiCl2 6.0％、H3BO34.50％、余量为水；
S5e、微孔镍层：
将镀有光亮镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅴ中，以温度55℃、电流密度4A/dm2、pH 4.5的条件电镀6min，即得镀有微孔镍层的待电镀进气格栅；
其中电镀液Ⅴ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 30％、NiCl2 7.5％、H3BO34.5％、余量为水；
S5f、铬镀层：
将镀有微孔镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅵ中，以温度40℃、电流密度15A/dm2的条件电镀10min，即得镀有微孔镍层的待电镀进气格栅；
其中电镀液Ⅵ由如下重量百分比的组分组成：CrO3 29％、H2SO4 0.011％、余量为水。
实施例2-6
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所用活化胶体的使用情况不同，具体对应关系下表所示。
表：实施例2-6中活化胶体使用情况对照表
| 组别 | 活化胶体 |
| 实施例2 | 由制备例2制得 |
| 实施例3 | 由制备例3制得 |
| 实施例4 | 由制备例4制得 |
| 实施例5 | 由制备例5制得 |
| 实施例6 | 由制备例6制得 |
对比例1
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所用活化胶体，按100kg计，各组分及重量如下：0.02kg氯化钯、0.2kg二氯化锡、25kg盐酸和74.78kg水。
对比例2
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，S3中活化处理步骤如下：将待电镀进气格栅浸没于活化胶体中，并于24-72℃反应2-18min，直至产品表面完全呈深棕色。
抽取上述实施例1-6和对比例1-2中制得的高光进气格栅，按上述测量步骤和测量标准测试其其外观、厚度、镀层抗腐性能和结合力强度，测试结果取平均值记入下表。
表：实施例1-6和对比例1中进气格栅高光电镀工艺性能测试结果
从上表中可以看出，实施例1-6中制得高光进气格栅其均具有优良的表面性能和结合力强度，均优于对比例1，其外观高达9.5-9.8分，即镀层光亮银白色、结晶细致、色泽均匀；厚度为24-32um；抗腐蚀性能合格；结合力强度为5B。
可见由上述组分组成的活化胶体，除均能在保障电镀质量的同时，显著降低损耗和配制成本，将钯含量降至0.002-0.003％外，还能通过钯盐、二价锡、盐酸和四丁基氯化铵的复配，使得非金属表面可以形成大量生长金属结晶的晶核，且在盐酸与四丁基氯化铵的微腐蚀作用下，催化中心可以稳定均匀的吸附在待电镀进气格栅表面的燕尾小孔内。
由上表还可知，实施例3-5为优选实施例，其各组分的复配关系最优，其外观高达9.7-9.8分，即镀层光亮银白色、结晶细致、色泽均匀；厚度为30-32um；抗腐蚀性能合格；结合力强度为5B；
此外，由实施例4和对比例2还可知，本申请中所采用的涂覆式活化其相比浸入式活化，具有更高的活化效率、反应更为充分的同时，有效节省了活化胶体的用量，其中淀粉、炭黑和分散剂则是赋予了活化胶体一定的粘稠度，使其可以漆料的形式粘附在待电镀进气格栅表面进行反应，且在上述操作温度及条件下，淀粉会由于糊化等原因逐渐剥落，不易影响到导电膜层的导电性和表面质量。
实施例7-12
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所用活化胶体的使用情况不同，具体对应关系下表所示。
表：实施例7-12中活化胶体使用情况对照表
抽取上述实施例7-12中制得的高光进气格栅，按上述测量步骤和测量标准测试其其外观、厚度、镀层抗腐性能和结合力强度，测试结果取平均值记入下表。
表：实施例7-12中进气格栅高光电镀工艺性能测试结果
从上表中可以看出，实施例1、7-12中制得高光进气格栅其均具有优良的表面性能和结合力强度，其外观高达9.2-9.8分；厚度为24-30um；抗腐蚀性能合格；结合力强度为5B。
可见由上述组成的钯盐，除均能提供置换反应所需的钯离子外，还可与其他组分复配让具还原作用的离子在一定条件下能较长时间地保持其还原能力，并使得非金属表面可以形成大量生长金属结晶的晶核，从而保障了电镀作业的高效稳定进行。
由上表还可知，多组分的钯盐具有一定复配效果，其中二价钯盐和四价钯氯配合物的复配效果最为显著，参见实施例11-12，其外观高达-9.8分；厚度为28-30um；抗腐蚀性能合格；结合力强度为5B；相比单独使用二价钯盐和四价钯氯配合物中的任一均显著提升，参见实施例1、7-10。
实施例13
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S1的具体步骤如下：
S1a、先对待电镀进气格栅的格栅侧壁进行冲压微孔开设，其中微孔开设密度为3个/cm2，孔径为0.4mm；
S1b、再以57℃的条件对其进行水洗除油3min，即得预处理后的待电镀进气格栅，操作过程中需保证产品表面完全被水膜包覆，所用除油剂为60g/L的JF-CL188水溶液。
实施例14
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S1的具体步骤如下：
S1a、先对待电镀进气格栅的格栅侧壁进行冲压微孔开设，其中微孔开设密度为4个/cm2，孔径为0.3mm；
S1b、再以60℃的条件对其进行水洗除油4min，即得预处理后的待电镀进气格栅，操作过程中需保证产品表面完全被水膜包覆，所用除油剂为80g/L的JF-CL188水溶液。
实施例15
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S1的具体步骤如下：
S1a、先对待电镀进气格栅的格栅侧壁进行冲压微孔开设，其中微孔开设密度为8个/cm2，孔径为0.3mm；
S1b、再以65℃的条件对其进行水洗除油5min，即得预处理后的待电镀进气格栅，操作过程中需保证产品表面完全被水膜包覆，所用除油剂为100g/L的JF-CL188水溶液。
抽取上述实施例13-15中制得的高光进气格栅，按上述测量步骤和测量标准测试其其外观、厚度、镀层抗腐性能和结合力强度，测试结果取平均值记入下表。
表：实施例13-15中进气格栅高光电镀工艺性能测试结果
从上表中可以看出，实施例1、13-15中制得高光进气格栅其均具有优良的表面性能和结合力强度，其外观高达9.5-9.6分；厚度为28um；抗腐蚀性能合格；结合力强度为5B。
可见上述水性除油处理，除均能有效清除待电镀进气格栅表面的油脂、灰尘和汗渍等有害物质，保障后续工序处理效果外，还可通过待电镀进气格栅上开设的微孔为后续电镀和活化提供结合位点。
此外由上表还可知，水性除油中各参数条件对最终性能的影响较低，各项性能基本稳定，只是综合生产成本，优选微孔开设密度为2-4个/cm2，孔径为0.3-0.5mm；54-60℃的条件对其进行水洗除油1.5-4min；以及5-20g/L的JF-CL188水溶液。
实施例16
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S2的具体步骤如下：
然后将预处理后的待电镀进气格栅浸入粗化液中，并以70℃的条件进行粗化处理6min，直至产品表面光泽减弱并粗糙，其中粗化液由制备例13制得；
S2b、然后以35℃的条件对表面光泽减弱并粗糙的产品进行中和还原0.5min，直至产品表面及孔壁内无残余粗化液，其中中和还原液由制备例18制得。
实施例17
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S2的具体步骤如下：
然后将预处理后的待电镀进气格栅浸入粗化液中，并以66℃的条件进行粗化处理18min，直至产品表面光泽减弱并粗糙，其中粗化液由制备例14制得；
S2b、然后以18℃的条件对表面光泽减弱并粗糙的产品进行中和还原2min，直至产品表面及孔壁内无残余粗化液，其中中和还原液由制备例19制得。
实施例18
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S2的具体步骤如下：
然后将预处理后的待电镀进气格栅浸入粗化液中，并以66℃的条件进行粗化处理18min，直至产品表面光泽减弱并粗糙，其中粗化液由制备例15制得；
S2b、然后以18℃的条件对表面光泽减弱并粗糙的产品进行中和还原2min，直至产品表面及孔壁内无残余粗化液，其中中和还原液由制备例20制得。
实施例19
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S2的具体步骤如下：
然后将预处理后的待电镀进气格栅浸入粗化液中，并以66℃的条件进行粗化处理18min，直至产品表面光泽减弱并粗糙，其中粗化液由制备例16制得；
S2b、然后以18℃的条件对表面光泽减弱并粗糙的产品进行中和还原2min，直至产品表面及孔壁内无残余粗化液，其中中和还原液由制备例21制得。
实施例20
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S2的具体步骤如下：
然后将预处理后的待电镀进气格栅浸入粗化液中，并以66℃的条件进行粗化处理18min，直至产品表面光泽减弱并粗糙，其中粗化液由制备例17制得；
S2b、然后以18℃的条件对表面光泽减弱并粗糙的产品进行中和还原2min，直至产品表面及孔壁内无残余粗化液，其中中和还原液由制备例22制得。
抽取上述实施例16-20中制得的高光进气格栅，按上述测量步骤和测量标准测试其其外观、厚度、镀层抗腐性能和结合力强度，测试结果取平均值记入下表。
表：实施例16-20中进气格栅高光电镀工艺性能测试结果
从上表中可以看出，实施例1、16-20中制得高光进气格栅其均具有优良的表面性能和结合力强度，其外观高达9.5-9.7分；厚度为28-30um；抗腐蚀性能合格；结合力强度为5B；可见上述粗化中和步骤均能赋予进气格栅优良的电镀性能，且各项性能基本稳定。
综上可知经上述工艺粗化后的待电镀进气格栅，其表面光泽明显减弱，并在表面形成大量致密微观粗糙结构(燕尾小孔)，并均能显著增加电镀面与待电镀进气格栅的接触面积及结合力；
且待电镀进气格栅表面呈亲水性，其在后续与中和还原液的反应中可利用溶液的还原性将零件表面残留的铬酸还原祛除，从而保障了后面工序的正常进行，不易因铬酸的残留导致露塑现象发生。
实施例21
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S3的具体步骤如下：
先以喷涂的方式将活化胶体涂覆于待电镀进气格栅表面，控制涂覆厚度为100um，然后以100W的功率超声处理4min至均质后，于48℃继续反应10min，直至产品表面完全呈深棕色，即得活化后的待电镀进气格栅。
实施例22
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S3的具体步骤如下：
先以喷涂的方式将活化胶体涂覆于待电镀进气格栅表面，控制涂覆厚度为150um，然后以120W的功率超声处理3min至均质后，于72℃继续反应10min，直至产品表面完全呈深棕色，即得活化后的待电镀进气格栅。
实施例23
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S3的具体步骤如下：
先以喷涂的方式将活化胶体涂覆于待电镀进气格栅表面，控制涂覆厚度为200um，然后以150W的功率超声处理10min至均质后，于90℃继续反应20min，直至产品表面完全呈深棕色，即得活化后的待电镀进气格栅。
抽取上述实施例21-23中制得的高光进气格栅，按上述测量步骤和测量标准测试其其外观、厚度、镀层抗腐性能和结合力强度，测试结果取平均值记入下表。
表：实施例21-23中进气格栅高光电镀工艺性能测试结果
从上表中可以看出，实施例1、21-23中制得高光进气格栅其均具有优良的表面性能和结合力强度，其外观高达9.3-9.6分；厚度为24-30um；抗腐蚀性能合格；结合力强度为5B；可见上述活化步骤均能赋予进气格栅优良的电镀性能。
综上可知活化胶体在喷涂于待电镀进气格栅表面后，可有效保障导电膜层的导电性和表面质量，分析其原因可能是由于活化胶体可在超声的均质作用和盐酸和四丁基氯化铵的腐蚀作用下，均匀稳定的吸附在待电镀进气格栅表面的燕尾小孔内，从而为后面的电镀反应提供了催化中心，即使得非金属表面可以形成大量生长金属结晶的晶核。
此外由上表还可知，活化处理过程中各参数条件对最终性能有所影响，超出特定范围后，会小幅度下降，参照实施例23，故优选条件为：涂覆厚度为50-150um；80-120W功率超声处理3-5min；24-72℃反应2-18min。
实施例24
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S4的具体步骤如下：
将活化后的待电镀进气格栅浸入解胶剂中，以50℃的条件处理6min，并反复进行2次，直至产品表面为浅棕色后，得解胶后的待电镀进气格栅，其中所述解胶剂为100ml/L的PL-6A水溶液。
实施例25
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S4的具体步骤如下：
将活化后的待电镀进气格栅浸入解胶剂中，以55℃的条件处理2min，并反复进行3次，直至产品表面为浅棕色后，得解胶后的待电镀进气格栅，其中所述解胶剂为125ml/L的PL-6A水溶液。
实施例26
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S4的具体步骤如下：
将活化后的待电镀进气格栅浸入解胶剂中，以60℃的条件处理2min，直至产品表面为浅棕色后，得解胶后的待电镀进气格栅，其中所述解胶剂为60ml/L的PL-6A水溶液。
抽取上述实施例24-26中制得的高光进气格栅，按上述测量步骤和测量标准测试其其外观、厚度、镀层抗腐性能和结合力强度，测试结果取平均值记入下表。
表：实施例24-26中进气格栅高光电镀工艺性能测试结果
从上表中可以看出，实施例1、24-26中制得高光进气格栅其均具有优良的表面性能和结合力强度，其外观高达9.4-9.6分；厚度为26-30um；抗腐蚀性能合格；结合力强度为5B；可见上述解胶步骤均能赋予进气格栅优良的电镀性能，并有效激活钯的催化活性。
综上可知经上述解胶处理后的待电镀进气格栅，除其表面的残余粘结剂组分能被有效剥除外，还可将钯周围的二价锡溶解，并使得钯裸露在外，从而激活钯的催化活性，但从上表还可看出，其各项参数需符合特定范围，否则其各项会小幅度下降，参照实施例26，故优选条件为：45-55℃的条件处理2-8min，并反复进行2-3次；解胶剂为75-125ml/L的PL-6A水溶液。
实施例27
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S4的具体步骤如下：
S5a、预渡镍层：
先将解胶后的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅰ中，并以温度50℃、电流密度1.5A/dm2的条件电镀5min，即得镀有预渡镍层的待电镀进气格栅；
S5b、光亮酸铜层：
将镀有预渡镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅱ中，以温度24℃、电流密度3A/dm2的条件电镀50min，即得镀有光亮酸铜层的待电镀进气格栅；
S5c、半光亮镍层：
将镀有光亮酸铜层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅲ中，以温度60℃、电流密度3A/dm2、pH 4.0的条件电镀22min，即得镀有半光亮镍层的待电镀进气格栅；
S5d、光亮镍层：
将镀有半光亮镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅳ中，以温度58℃、电流密度3A/dm2、pH 4.2的条件电镀15min，即得镀有光亮镍层的待电镀进气格栅；
S5e、微孔镍层：
将镀有光亮镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅴ中，以温度58℃、电流密度3A/dm2、pH 4.2的条件电镀5min，即得镀有微孔镍层的待电镀进气格栅；
S5f、铬镀层：
将镀有微孔镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅵ中，以温度40℃、电流密度10A/dm2的条件电镀8min，即得镀有微孔镍层的待电镀进气格栅。
实施例28
一种进气格栅高光电镀工艺，与实施例1的不同之处在于，所述S4的具体步骤如下：
S5a、预渡镍层：
先将解胶后的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅰ中，并以温度55℃、电流密度1A/dm2的条件电镀4min，即得镀有预渡镍层的待电镀进气格栅；
S5b、光亮酸铜层：
将镀有预渡镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅱ中，以温度26℃、电流密度2A/dm2的条件电镀40min，即得镀有光亮酸铜层的待电镀进气格栅；
S5c、半光亮镍层：
将镀有光亮酸铜层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅲ中，以温度60℃、电流密度2A/dm2、pH 3.6的条件电镀20min，即得镀有半光亮镍层的待电镀进气格栅；
S5d、光亮镍层：
将镀有半光亮镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅳ中，以温度60℃、电流密度2A/dm2、pH 4.0的条件电镀13min，即得镀有光亮镍层的待电镀进气格栅；
S5e、微孔镍层：
将镀有光亮镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅴ中，以温度60℃、电流密度2A/dm2、pH 4.0的条件电镀3min，即得镀有微孔镍层的待电镀进气格栅；
S5f、铬镀层：
将镀有微孔镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅵ中，以温度42℃、电流密度8A/dm2的条件电镀5min，即得镀有微孔镍层的待电镀进气格栅。
抽取上述实施例27-28中制得的高光进气格栅，按上述测量步骤和测量标准测试其其外观、厚度、镀层抗腐性能和结合力强度，测试结果取平均值记入下表。
表：实施例27-28中进气格栅高光电镀工艺性能测试结果
从上表中可以看出，实施例1、27-28中制得高光进气格栅其均具有优良的表面性能和结合力强度，其外观高达9.5-9.6分；厚度为28um；抗腐蚀性能合格；结合力强度为5B；可见当电镀液成分一定时，上述电镀工艺步骤均能赋予进气格栅优良的电镀性能，并保障镀件表面性能。
且由实施例1、27-28性能可知，依次镀设有预渡镍、光亮酸铜、半光亮镍、光亮镍、微孔镍和铬镀的待电镀进气格栅，其多镀层结合性能较好的同时，还通过不同性能镀层间的复合，共同赋予了电镀进气格栅优良的表面光泽度和耐腐蚀性。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种进气格栅高光电镀工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、预处理：先对待电镀进气格栅的格栅侧壁进行冲压微孔开设，再对其进行水洗除油，即得预处理后的待电镀进气格栅；
S2、粗化处理：然后将预处理后的待电镀进气格栅浸入粗化液中进行粗化处理，并中和至表面及孔壁内无残余粗化液；
S3、活化处理：以将活化胶体涂覆于待电镀进气格栅表面，并通过超声均质后，于24-72℃反应2-18min，直至产品表面完全呈深棕色，即得活化后的待电镀进气格栅；
其中所述活化胶体由二价靶盐、二价锡、炭黑、淀粉、盐酸、四丁基氯化铵、分散剂和去离子水组成；
S4、解胶处理：将活化后的待电镀进气格栅浸入解胶剂中反复抽提淋洗，直至产品表面为浅棕色后，得解胶后的待电镀进气格栅；
S5、电镀成膜：将解胶后的待电镀进气格栅浸入电镀液中，并依次将预渡镍、光亮酸铜、半光亮镍、光亮镍、微孔镍和铬镀至待电镀进气格栅上，即可制得高光进气格栅。
2.根据权利要求1所述的进气格栅高光电镀工艺，其特征在于，S3中活化胶体由如下重量百分比的组分组成：靶盐0.002-0.003%、二价锡0.2-0.4%、炭黑4-6%、淀粉20-28%、盐酸25-30%、四丁基氯化铵1-3%、分散剂0.5-1%、余量为去离子水。
3.根据权利要求2所述的进气格栅高光电镀工艺，其特征在于，所述靶盐为氯化钯、硫酸钯、四氯钯酸钠和四氯化钯二铵中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的进气格栅高光电镀工艺，其特征在于，所述S1的具体步骤如下：
S1a、先对待电镀进气格栅的格栅侧壁进行冲压微孔开设，其中微孔开设密度为2-4个/cm2，孔径为0.3-0.5mm；
S1b、再以54-60℃的条件对其进行水洗除油1.5-4min，即得预处理后的待电镀进气格栅，操作过程中需保证产品表面完全被水膜包覆，所用除油剂为50-80g/L的JF-CL188水溶液。
5.根据权利要求1所述的进气格栅高光电镀工艺，其特征在于，所述S2的具体步骤如下：
S2a、然后将预处理后的待电镀进气格栅浸入粗化液中，并以66-70℃的条件进行粗化处理6-18min，直至产品表面光泽减弱并粗糙：
所述粗化液由如下重量百分比的组分组成：CrO3 38-44%、H2SO4 38-42%、三价铬盐0-2%、余量为水；
S2b、然后以18-35℃的条件对表面光泽减弱并粗糙的产品进行中和还原0.5-2min，直至产品表面及孔壁内无残余粗化液；
所述中和还原液由如下重量百分比的组分组成：亚硫酸钠 0.5-3%、HCl 2-3%、余量为水。
6.根据权利要求1所述的进气格栅高光电镀工艺，其特征在于，所述S3的具体步骤如下：
先以喷涂的方式将活化胶体涂覆于待电镀进气格栅表面，控制涂覆厚度为50-150um，然后以80-120W的功率超声处理3-5min至均质后，于24-72℃继续反应2-18min，直至产品表面完全呈深棕色，即得活化后的待电镀进气格栅。
7.根据权利要求1所述的进气格栅高光电镀工艺，其特征在于，所述S4的具体步骤如下：
将活化后的待电镀进气格栅浸入解胶剂中，以45-55℃的条件处理2-8min，并反复进行2-3次，直至产品表面为浅棕色后，得解胶后的待电镀进气格栅，其中所述解胶剂为75-125ml/L的PL-6A水溶液。
8.根据权利要求1所述的进气格栅高光电镀工艺，其特征在于，所述S5的具体步骤如下：
S5a、预渡镍层：
先将解胶后的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅰ中，并以温度45-55℃、电流密度1-1.5 A/dm2的条件电镀4-6min，即得镀有预渡镍层的待电镀进气格栅；
其中所述的电镀液Ⅰ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 22-26%、NiCl2 4.0-5.5%、H3BO3 4.0-5.5%、余量为水；
S5b、光亮酸铜层：
将镀有预渡镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅱ中，以温度22-26℃、电流密度2-4 A/dm2的条件电镀40-60min，即得镀有光亮酸铜层的待电镀进气格栅；
其中所述电镀液Ⅱ由如下重量百分比的组分组成：CuSO4 18-22%、H2SO4 6.0-7.5%、余量为水；
S5c、半光亮镍层：
将镀有光亮酸铜层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅲ中，以温度55-60℃、电流密度2-4A/dm2、pH 3.6-4.2的条件电镀20-23min，即得镀有半光亮镍层的待电镀进气格栅；
其中所述电镀液Ⅲ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 28-32%、NiCl2 3.5-4.5%、H3BO3 3.5-4.5%、余量为水；
S5d、光亮镍层：
将镀有半光亮镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅳ中，以温度55-60℃、电流密度2-5A/dm2、pH 4.0-4.5的条件电镀13-16min，即得镀有光亮镍层的待电镀进气格栅；
其中所述电镀液Ⅳ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 28-32%、NiCl2 4.0-7.0%、H3BO3 4.0-5.0%、余量为水；
S5e、微孔镍层：
将镀有光亮镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅴ中，以温度55-60℃、电流密度2-4 A/dm2、pH 4.0-4.5的条件电镀3-6min，即得镀有微孔镍层的待电镀进气格栅；
其中所述电镀液Ⅴ由如下重量百分比的组分组成：NiSO4 28-32%、NiCl2 6.0-9.0%、H3BO3 4.0-5.0%、余量为水；
S5f、铬镀层：
将镀有微孔镍层的待电镀进气格栅浸入电镀液Ⅵ中，以温度38-42℃、电流密度8-15A/dm2的条件电镀5-10min，即得镀有微孔镍层的待电镀进气格栅；
其中所述电镀液Ⅵ由如下重量百分比的组分组成：CrO3 26-32%、H2SO4 0.08-0.14%、余量为水。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210445804.7A CN114775009A (zh) | 2022-04-26 | 2022-04-26 | 一种进气格栅高光电镀工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210445804.7A CN114775009A (zh) | 2022-04-26 | 2022-04-26 | 一种进气格栅高光电镀工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114775009A true CN114775009A (zh) | 2022-07-22 |
Family
ID=82433091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210445804.7A Pending CN114775009A (zh) | 2022-04-26 | 2022-04-26 | 一种进气格栅高光电镀工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114775009A (zh) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1508287A (zh) * | 2002-12-18 | 2004-06-30 | 用于塑料电镀的基底的活化方法 | |
| CN101705508A (zh) * | 2009-12-03 | 2010-05-12 | 宁波四维尔汽车装饰件有限公司 | 一种用于微裂纹镍电镀的电镀液及其应用 |
| CN102907807A (zh) * | 2012-10-18 | 2013-02-06 | 范社强 | 一种带有银或金银覆盖层的牡丹花及其制备方法 |
| CN102943292A (zh) * | 2012-11-07 | 2013-02-27 | 嘉兴敏惠汽车零部件有限公司 | 一种塑胶表面电镀微裂纹镍的方法 |
| CN104264135A (zh) * | 2014-09-25 | 2015-01-07 | 湖南大学 | 一种铝及其合金镀前催化活化预处理剂 |
| KR20150064925A (ko) * | 2013-12-04 | 2015-06-12 | 주식회사 앨피스 | 엔지니어링 플라스틱의 도금방법 |
| CN105112971A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-02 | 太仓市金鹿电镀有限公司 | 一种汽车散热格栅沙镍电镀工艺 |
| CN106567114A (zh) * | 2016-11-02 | 2017-04-19 | 华南理工大学 | 一种abs塑料表面喷涂活化的电镀方法 |
| CN107475714A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-15 | 江阴市羽项汽车饰件有限公司 | 一种三价白铬珍珠镍电镀工艺 |
| CN107557829A (zh) * | 2017-09-11 | 2018-01-09 | 江阴市羽项汽车饰件有限公司 | 一种三价黑铬珍珠镍电镀工艺 |
| CN111471999A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-07-31 | 太仓市金鹿电镀有限公司 | 一种塑料结构件的低毒无钯电镀工艺 |
-
2022
- 2022-04-26 CN CN202210445804.7A patent/CN114775009A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1508287A (zh) * | 2002-12-18 | 2004-06-30 | 用于塑料电镀的基底的活化方法 | |
| CN101705508A (zh) * | 2009-12-03 | 2010-05-12 | 宁波四维尔汽车装饰件有限公司 | 一种用于微裂纹镍电镀的电镀液及其应用 |
| CN102907807A (zh) * | 2012-10-18 | 2013-02-06 | 范社强 | 一种带有银或金银覆盖层的牡丹花及其制备方法 |
| CN102943292A (zh) * | 2012-11-07 | 2013-02-27 | 嘉兴敏惠汽车零部件有限公司 | 一种塑胶表面电镀微裂纹镍的方法 |
| KR20150064925A (ko) * | 2013-12-04 | 2015-06-12 | 주식회사 앨피스 | 엔지니어링 플라스틱의 도금방법 |
| CN104264135A (zh) * | 2014-09-25 | 2015-01-07 | 湖南大学 | 一种铝及其合金镀前催化活化预处理剂 |
| CN105112971A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-02 | 太仓市金鹿电镀有限公司 | 一种汽车散热格栅沙镍电镀工艺 |
| CN106567114A (zh) * | 2016-11-02 | 2017-04-19 | 华南理工大学 | 一种abs塑料表面喷涂活化的电镀方法 |
| CN107475714A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-15 | 江阴市羽项汽车饰件有限公司 | 一种三价白铬珍珠镍电镀工艺 |
| CN107557829A (zh) * | 2017-09-11 | 2018-01-09 | 江阴市羽项汽车饰件有限公司 | 一种三价黑铬珍珠镍电镀工艺 |
| CN111471999A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-07-31 | 太仓市金鹿电镀有限公司 | 一种塑料结构件的低毒无钯电镀工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101113527B (zh) | 一种电镀产品及其制备方法 | |
| CN101096769A (zh) | 一种电镀方法 | |
| EP1167584A1 (en) | Decorative chrome electroplate on plastics | |
| US4464232A (en) | Production of one-side electroplated steel sheet | |
| CN101855388A (zh) | 镀铬部件及其制造方法 | |
| CN104790004A (zh) | 镀镍和\或铬部件及其制造方法 | |
| EP0497302B1 (en) | Process for direct zinc electroplating of aluminum strip | |
| JPH10287986A (ja) | 密着性に優れたＭｇ合金部材およびその製造方法 | |
| US3247082A (en) | Electrodeposition of a corrosion resistant coating | |
| CN114775009A (zh) | 一种进气格栅高光电镀工艺 | |
| US4082621A (en) | Plating method with lead or tin sublayer | |
| CN111733432B (zh) | 浸锌液及其制备方法、金属的表面处理方法、铝制件 | |
| CN100580142C (zh) | 一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法 | |
| CN102774068B (zh) | 一种铝合金电镀产品及其制备方法 | |
| CN104775143B (zh) | 多层超耐蚀镀镍-铬部件及其制造方法 | |
| JP2678834B2 (ja) | 樹脂成品のクロムメッキ方法 | |
| JPH06240490A (ja) | 耐食性クロムめっき | |
| CN115125590B (zh) | 一种耐腐蚀的电镀镀锌丝及其加工工艺 | |
| CN220450333U (zh) | 一种镀锡钴合金代铬的镀层结构 | |
| KR20010067721A (ko) | 마그네슘합금에 동-니켈 도금층을 전해 도금으로 형성하는방법 | |
| CN114990651A (zh) | 一种镀铜镀镉镀锡的多重电镀工艺方法 | |
| JPS6342394A (ja) | 衝撃密着性に優れた亜鉛−ニツケル合金電気めつき鋼板の製造方法 | |
| JPH0748681A (ja) | 無電解メッキと電気メッキを併用したメッキ方法 | |
| JP2648678B2 (ja) | 耐食性と化成処理性に優れた亜鉛系合金めっきアルミニウム板 | |
| JPH05179481A (ja) | 高耐食性亜鉛−コバルトめっき鋼材の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |