CN220450333U - 一种镀锡钴合金代铬的镀层结构 - Google Patents
一种镀锡钴合金代铬的镀层结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220450333U CN220450333U CN202320973476.8U CN202320973476U CN220450333U CN 220450333 U CN220450333 U CN 220450333U CN 202320973476 U CN202320973476 U CN 202320973476U CN 220450333 U CN220450333 U CN 220450333U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- plating
- plating layer
- chromium
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 150
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 38
- 239000011651 chromium Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 19
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 title description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 91
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 91
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 91
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 28
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims abstract description 27
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 11
- BQVVSSAWECGTRN-UHFFFAOYSA-L copper;dithiocyanate Chemical compound [Cu+2].[S-]C#N.[S-]C#N BQVVSSAWECGTRN-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 230000004224 protection Effects 0.000 abstract description 16
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 11
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003518 caustics Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 abstract 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- WDHWFGNRFMPTQS-UHFFFAOYSA-N cobalt tin Chemical compound [Co].[Sn] WDHWFGNRFMPTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 3
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N chromium zinc Chemical compound [Cr].[Zn] DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PDZKZMQQDCHTNF-UHFFFAOYSA-M copper(1+);thiocyanate Chemical compound [Cu+].[S-]C#N PDZKZMQQDCHTNF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- ICAKDTKJOYSXGC-UHFFFAOYSA-K lanthanum(iii) chloride Chemical compound Cl[La](Cl)Cl ICAKDTKJOYSXGC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 3
- 229940074439 potassium sodium tartrate Drugs 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 239000011684 sodium molybdate Substances 0.000 description 3
- 235000015393 sodium molybdate Nutrition 0.000 description 3
- TVXXNOYZHKPKGW-UHFFFAOYSA-N sodium molybdate (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Mo]([O-])(=O)=O TVXXNOYZHKPKGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 3
- VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M sodium thiocyanate Chemical compound [Na+].[S-]C#N VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- LEKPFOXEZRZPGW-UHFFFAOYSA-N copper;dicyanide Chemical compound [Cu+2].N#[C-].N#[C-] LEKPFOXEZRZPGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- -1 polythiocyanate copper Polymers 0.000 description 1
- 230000009979 protective mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000036647 reaction Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种镀锡钴合金代铬的镀层结构，包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镀镍层、代铬层、及稀土电解保护膜。本实用新型公开的镀锡钴合金代铬的镀层结构，按照GB/T 5270‑2005《金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述》标准以热震法测试镀层结合力，镀层无起泡和脱落，其结合力满足标准要求。按照GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验 盐雾试验》进行中性盐雾试验72h，镀件表面无腐蚀物生成，镀层具有良好的耐蚀性。
Description
技术领域
本实用新型属于金属表面处理技术领域，具体涉及一种镀锡钴合金代铬的镀层结构。
背景技术
业界研究开发的锡钴合金代铬镀层用于代替六价铬装饰铬镀层，已经获得了广发的应用，并取得了良好的环境效益和社会效益。过去锌合金表面制备代铬镀层的工艺通常为，在锌合金表面依次制备氰化预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镍镀层、及代铬镀层。在氰化物被严格管控的情况下，目前锌合金表面制备代铬镀层的一种新工艺为，在锌合金表面依次制备化学镀镍层、光亮镍镀层、及代铬镀层。锡钴合金代铬镀层中锡的质量分数为75％～80％，这种镀层的外观接近六价铬镀铬层的色泽。锡(Sn/Sn2+)的标准电极电位为-0.136V，钴(Co/Co2+)的标准电极电位为-0.277V，镍(Ni/Ni2+)的标准电极电位为-0.250V，锌(Zn/Zn2+)的标准电极电位为-0.762V。镍(Ni/Ni2+)的标准电极电位比锌(Zn/Zn2 +)正0.422V，两者电位相差较大，而锡钴合金代铬镀层的电位又大于镀镍层。在锌合金表面镀镍再镀代铬，镀层对锌合金压铸件基体为阴极性镀层，当镀层破损后形成原电池反应，腐蚀介质会迅速破坏锌合金压铸件基体，或者腐蚀介质沿镀层孔隙侵蚀锌合金压铸件基体，因此，这种镀层结构的耐蚀性较差。
代铬镀层需要进行后处理保护才能增加耐蚀性，按传统工艺，挂镀代铬镀件通常采用铬酸盐电解保护或铬酸钝化保护[1]，但存在六价铬的高污染问题。
参考文献：[1].张景双，屠振密，安茂忠等，代铬镀层的研究和应用[J]，电镀与环保，2001，21(1)：4-8。
发明内容
为了解决传统锌合金件镀代铬过程存在的高污染问题，本实用新型提供了一种镀锡钴合金代铬的镀层结构。为了达到上述目的本实用新型采用如下技术方案：
一种镀锡钴合金代铬的镀层结构，包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镀镍层、代铬镀层、及稀土电解保护膜；
所述无氰预镀铜层是采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备的；
所述无氰预镀铜层的厚度为0.5～5.5μm。
优选的，所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为5～12μm。
优选的，所述酸铜镀层的厚度为7～13μm。
优选的，所述光亮镀镍层的厚度为4～12μm。
优选的，所述代铬镀层的厚度为0.5～4μm。
锌合金压铸件表面有较多的孔隙，用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备预镀铜层后往往还不能完全封闭镀件表面的孔隙，通常还需要进行焦磷酸盐镀铜加厚镀铜层。倘若无氰预镀铜后直接镀酸铜，酸铜镀液会穿过镀层孔隙腐蚀锌合金基体，导致镀层起泡或出现点腐蚀。在焦磷酸盐镀铜层上镀酸铜能显著增加镀层的光亮度，在酸铜镀层上镀光亮镍再镀锡钴合金代铬，镀镍层和代铬层相对于镀铜层为阳极性镀层，镀铜层能有效阻止腐蚀介质向基体方向的侵蚀。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型公开的镀锡钴合金代铬的镀层结构，能够解决采用氰化镀铜工艺在锌合金压铸件表面制备预镀铜层的高污染问题；
2、本实用新型公开的镀锡钴合金代铬的镀层结构，能够解决采用六价铬后处理工艺在代铬镀层上制备保护膜的高污染问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：
图1是本实用新型实施例1和实施例2的镀层结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
一种镀锡钴合金代铬的镀层结构，包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镀镍层、代铬镀层、及稀土电解保护膜。
按现行的前处理工艺对锌合金压铸件基体进行除蜡、除油、和活化处理，然后依次制备无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镀镍层、代铬镀层、及稀土电解保护膜。
在经过前处理的锌合金件上采用现行的聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备无氰预镀铜层。
优选的，所述无氰预镀铜层的厚度为0.5～5.5μm。
优选的，所述无氰预镀铜层采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-810聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备：聚合硫氰酸钠络合剂100～160g/L，聚合硫氰酸亚铜17～23g/L，酒石酸钾钠8～12g/L，HT-810光亮剂1～2mL/L，HT-810走位剂2～4mL/L，镀槽温度45℃～55℃，镀液pH范围12～13，阴极电流密度0.5～1.0A/dm2，阴极移动5～7m/min，用无氧电解铜角(或铜粒)作阳极。
在经过无氰预镀铜的锌合金件上采用现行的焦磷酸盐镀铜工艺制备焦磷酸盐镀铜层。优选的，所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为5～12μm。
在经过焦磷酸盐镀铜后的锌合金件上采用现行的镀酸铜工艺制备酸铜镀层。优选的，所述酸铜镀层的厚度为7～13μm。
在经过镀酸铜后的锌合金件上采用现行的镀光亮镍工艺制备光亮镀镍层。优选的，所述光亮镀镍层的厚度为4～12μm。
在经过光亮镀镍后的锌合金件上采用现行的电镀锡钴合金代铬工艺制备代铬镀层。
优选的，所述代铬镀层的厚度为0.5～4μm。
优选的，所述代铬镀层采用超邦化工的CS-150代铬电镀工艺制备：
CS-151导电盐220～300g/L，CS-154S锡盐10～20g/L，CS-153C浓缩钴液8～20mL/L，CS-150A添加剂8～20mL/L，CS-150B添加剂15～35mL/L，阴极电流密度0.5～1.5A/dm2，镀槽温度40℃～50℃，镀液pH范围8.5～9.0，阴极移动3～5m/min，以石墨板作阳极。
在经过镀锡钴合金代铬后的锌合金件上制备稀土电解保护膜。
优选的，所述稀土电解保护膜采用超邦化工的稀土电解护工艺制备：
氯化镧1～5g/L，钼酸钠5～15g/L，HEDP配位剂5～30g/L，无水碳酸钠100～150g/L，电解液pH范围11.5～12.5(用氢氧化钠溶液调节pH)，阴极电流密度0.5～1.2A/dm2，室温操作，用镀代铬锌合金压铸件作阴极，以钛板作阳极，电解60～120s。
实施例1：
如图1所示，一种镀锡钴合金代铬的镀层结构，包括锌合金压铸件基体1、和在所述锌合金压铸件基体1上从内到外依次制备的无氰预镀铜层2、焦磷酸盐镀铜层3、酸铜镀层4、光亮镀镍层5、代铬镀层6、及稀土电解保护膜7。
1、前处理：
对锌合金压铸件基体1进行“化学除蜡→水洗→超声波除蜡→水洗→化学除油→水洗→酸盐活化→水洗”的前处理工序。
2、无氰预镀铜：
锌合金压铸件前处理后采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-810聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备无氰预镀铜层2，镀层厚度为4μm。
聚合硫氰酸钠络合剂150g/L，聚合硫氰酸亚铜22g/L，酒石酸钾钠10g/L，HT-810光亮剂1.5mL/L，HT-810走位剂3mL/L，镀槽温度53℃，镀液pH值12.8，阴极电流密度0.8A/dm2，阴极移动6m/min，用无氧电解铜粒作阳极。
3、焦磷酸盐镀铜：
锌合金压铸件预镀铜后采用现行的焦磷酸盐镀铜工艺制备焦磷酸盐镀铜层3，镀层厚度为6μm。
4、镀酸铜：
锌合金压铸件焦磷酸盐镀铜后采用现行的镀酸铜工艺制备酸铜镀层5，镀层厚度为12μm。
5、镀光亮镍：
锌合金压铸件镀酸铜后采用现行的镀光亮镍工艺制备光亮镀镍层5，镀层厚度为4μm。
6、镀代铬：
锌合金压铸件镀光亮镍后采用超邦化工的CS-150代铬电镀工艺制备代铬镀层6，镀层厚度为3μm。
CS-151导电盐240g/L，CS-154S锡盐15g/L，CS-153C浓缩钴液14mL/L，CS-150A添加剂15mL/L，CS-150B添加剂25mL/L，阴极电流密度1A/dm2，镀槽温度45℃，镀液pH值8.7，阴极移动4m/min，以石墨板作阳极。
7、电解保护：
锌合金压铸件镀代铬后采用超邦化工的稀土电解护工艺制备稀土电解保护膜7。
氯化镧5g/L，钼酸钠10g/L，HEDP配位剂30g/L，无水碳酸钠140g/L，电解液pH值12(用氢氧化钠溶液调节pH)，阴极电流密度0.8A/dm2，室温操作，用镀代铬锌合金压铸件作阴极，以钛板作阳极，电解90s。
8、烘干：
锌合金压铸件稀土电解保护后进行“水洗→纯水洗→80℃烘干20min”。
实施例2：
如图1所示，一种镀锡钴合金代铬的镀层结构，包括锌合金压铸件基体1、和在所述锌合金压铸件基体1上从内到外依次制备的无氰预镀铜层2、焦磷酸盐镀铜层3、酸铜镀层4、光亮镀镍层5、代铬镀层6、及稀土电解保护膜7。
1、前处理：
对锌合金压铸件基体1进行“化学除蜡→水洗→超声波除蜡→水洗→化学除油→水洗→酸盐活化→水洗”的前处理工序。
2、无氰预镀铜：
锌合金压铸件前处理后采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-810聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备无氰预镀铜层2，镀层厚度为3μm。
聚合硫氰酸钠络合剂120g/L，聚合硫氰酸亚铜19g/L，酒石酸钾钠10g/L，HT-810光亮剂1.5mL/L，HT-810走位剂3mL/L，镀槽温度50℃，镀液pH值12.8，阴极电流密度0.8A/dm2，阴极移动6m/min，用无氧电解铜角作阳极。
3、焦磷酸盐镀铜：
锌合金压铸件无氰预镀铜后采用现行的焦磷酸盐镀铜工艺制备焦磷酸盐镀铜层3，镀层厚度为7μm。
4、镀酸铜：
锌合金压铸件焦磷酸盐镀铜后采用现行的镀酸铜工艺制备酸铜镀层4，镀层厚度为8μm。
5、镀光亮镍：
锌合金压铸件镀酸铜后采用现行的镀光亮镍工艺制备光亮镀镍层5，镀层厚度为5μm。
6、镀代铬：
锌合金压铸件镀光亮镍后采用超邦化工的CS-150代铬电镀工艺制备代铬镀层6，镀层厚度为3μm。
CS-151导电盐280g/L，CS-154S锡盐17g/L，CS-153C浓缩钴液16mL/L，CS-150A添加剂15mL/L，CS-150B添加剂25mL/L，阴极电流密度1A/dm2，镀槽温度45℃，镀液pH值8.8，阴极移动4m/min，以石墨板作阳极。
7、电解保护：
锌合金压铸件镀代铬后采用超邦化工的稀土电解护工艺制备稀土电解保护膜7。
氯化镧3g/L，钼酸钠15g/L，HEDP配位剂20g/L，无水碳酸钠130g/L，电解液pH值12(用氢氧化钠溶液调节pH)，阴极电流密度0.8A/dm2，室温操作，用镀代铬锌合金压铸件作阴极，以钛板作阳极，电解90s。
8、烘干：
锌合金压铸件稀土电解保护后进行“水洗→纯水洗→80℃烘干20min”。
试验例1：
按照实施例1和实施例2的工艺过程在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镀镍层、代铬镀层、及稀土电解保护膜。按照GB/T 5270-2005《金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述》标准以热震法测试镀层结合力，把镀件放在加热炉中加热至150℃保温30min，取出后放入室温的水中骤然冷却，镀层没有出现起泡和脱落。试验表明，本实施例所制备的镀层结构具有良好的结合力。
试验例2
按照实施例1和实施例2的工艺过程在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镀镍层、代铬镀层、及稀土电解保护膜。按照GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验72h，镀件表面无锈蚀，高于ISO 26945:2011标准的要求。
对比例1
按照实施例1和实施例2的工艺过程在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镀镍层、代铬镀层，然后按传统铬酸盐电解保护工艺制备电解保护膜。按照GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验72h，镀件表面也未出现白色腐蚀物。试验表明，本实用新型采用稀土电解保护工艺制备稀土电解保护膜，其耐蚀性与传统的铬酸盐电解保护膜大致相同。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种镀锡钴合金代铬的镀层结构，其特征在于：包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镀镍层、代铬镀层、及稀土电解保护膜；
所述无氰预镀铜层是采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备的；
所述无氰预镀铜层的厚度为0.5～5.5μm。
2.如权利要求1所述的镀锡钴合金代铬的镀层结构，其特征在于：所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为5～12μm。
3.如权利要求1所述的镀锡钴合金代铬的镀层结构，其特征在于：所述酸铜镀层的厚度为7～13μm。
4.如权利要求1所述的镀锡钴合金代铬的镀层结构，其特征在于：所述光亮镀镍层的厚度为4～12μm。
5.如权利要求1所述的镀锡钴合金代铬的镀层结构，其特征在于：所述代铬镀层的厚度为0.5～4μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320973476.8U CN220450333U (zh) | 2023-04-26 | 2023-04-26 | 一种镀锡钴合金代铬的镀层结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320973476.8U CN220450333U (zh) | 2023-04-26 | 2023-04-26 | 一种镀锡钴合金代铬的镀层结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220450333U true CN220450333U (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=89736167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320973476.8U Active CN220450333U (zh) | 2023-04-26 | 2023-04-26 | 一种镀锡钴合金代铬的镀层结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220450333U (zh) |
-
2023
- 2023-04-26 CN CN202320973476.8U patent/CN220450333U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102605393B (zh) | 一种Ni-W-Fe-Co合金电镀液及其电镀工艺 | |
| JPS6136078B2 (zh) | ||
| CN102363884B (zh) | 一种锌合金压铸件的表面处理工艺 | |
| CN110699724A (zh) | 一种高耐蚀镍钨基合金多层镀层及其制备工艺 | |
| CN220450333U (zh) | 一种镀锡钴合金代铬的镀层结构 | |
| CN218642831U (zh) | 一种铝合金件镀枪黑色锡镍合金的镀层结构 | |
| CN103695977A (zh) | 一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法 | |
| CN220503233U (zh) | 一种铝合金镀锡钴合金的代铬镀层 | |
| CN105734630A (zh) | 在低碳钢表面制备高耐腐蚀性的铜锌铜复合镀层的方法 | |
| CN213652653U (zh) | 一种以铝合金为基体的复合镀层结构 | |
| CN205115644U (zh) | 一种高耐腐蚀性的三价铬镀铬层结构 | |
| CN100580142C (zh) | 一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法 | |
| CN220887722U (zh) | 一种滚镀仿金的镀层结构 | |
| CN221094324U (zh) | 一种挂镀仿金的镀层结构 | |
| CN219886212U (zh) | 一种枪色锡镍合金装饰性镀层结构 | |
| CN219951244U (zh) | 一种滚镀锡钴合金的代铬镀层 | |
| CN221094323U (zh) | 一种镀珍珠银的镀层结构 | |
| CN220887721U (zh) | 一种滚镀枪色锡钴合金的镀层结构 | |
| CN219886210U (zh) | 一种无氰镀银的镀层结构 | |
| CN219886209U (zh) | 一种无氰镀金钯合金的镀层结构 | |
| CN220450331U (zh) | 一种锌合金压铸件无氰镀镉的镀层结构 | |
| CN219586209U (zh) | 一种锌合金压铸件镀金钯合金的镀层结构 | |
| CN217351575U (zh) | 一种钕铁硼镀锌无铬钝化的镀层结构 | |
| CN218666341U (zh) | 一种钕铁硼镀锌镍合金及硅烷无铬钝化的镀层结构 | |
| CN219951245U (zh) | 一种适用于航空航天零部件的锌镍合金镀层结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |