CN221094323U - 一种镀珍珠银的镀层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种镀珍珠银的镀层结构，包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、珍珠镍镀层、珍珠银镀层、及电泳漆涂层。本实用新型公开的镀珍珠银的镀层结构，按照GB/T 5270‑2005《金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述》以热震法测试镀层结合力，镀层无起泡和脱落，其结合力满足标准要求。按照GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验 盐雾试验》进行中性盐雾试验240h镀件表面无腐蚀物生成，镀层具有良好的耐蚀性。
Description
技术领域
本实用新型属于金属表面处理技术领域，具体涉及一种镀珍珠银的镀层结构。
背景技术
镀银广泛应用于电器、电子、通讯设备和仪器仪表等制造业，另外，家庭用具和各种工艺品通常也采用镀银提高装饰效果。
按传统工艺，锌合金压铸件镀银前通常采用氰化镀铜工艺制备预镀铜层，但氰化镀铜具有高毒性和高风险性。近些年，业界正在积极开发无氰镀铜工艺代替传统的氰化镀铜，但一直以来存在的镀层与基体之间的结合力问题仍有待进一步的研究和改善[1]。
无氰镀银仍处于研发阶段，根据报道，无氰镀银已研制了十多种工艺，但至今仍无较成熟的工艺应用于市场。用无氰镀银完全取代氰化镀银仍需进行工艺开发工作[2-3]。
珍珠银镀层比镀银层具备更优雅靓丽的外观，目前还尚未得到开发应用。
银镀层存在容易变色的缺陷，需要开发更有效且环保的后处理保护工艺。
参考文献：[1].秦足足，李建三，徐金来，国内外无氰镀铜工艺研究进展[J]，电镀与涂饰，2015，34(3)：149-152。[2].王春霞，杜楠，赵晴，无氰镀银研究进展[J]，电镀与精饰，2006，28(6)：18-21。[3].张庆，成旦红，郭国才等，无氰镀银技术发展及研究现状[J]，电镀与精饰，2007,29(5)：12-16。
发明内容
为了解决锌合金压铸件氰化预镀铜以及氰化镀银的高污染问题，本实用新型提供了一种镀珍珠银的镀层结构。为了达到上述目的本实用新型采用如下技术方案：
一种镀珍珠银的镀层结构，包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、珍珠镍镀层、珍珠银镀层、及电泳漆涂层；
所述无氰预镀铜层是采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备的镀铜层，镀层的厚度为1～6.5μm；
所述电泳漆涂层的厚度为5～27μm。
优选的，所述珍珠银镀层是采用聚合硫氰酸盐镀银工艺制备的镀银层，镀层厚度为0.1～0.2μm。
优选的，所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为4～11μm。
优选的，所述光亮镀铜层的厚度为10～20μm。
优选的，所述珍珠镍镀层的厚度为1～4μm。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型公开的镀珍珠银的镀层结构，克服了采用氰化镀铜制备预镀铜层以及采用氰化镀银制备镀银层的高污染问题；
2、本实用新型公开的镀珍珠银的镀层结构，具有优雅而靓丽的外观，填补了国内市场镀珍珠银的空白。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：
图1是本实用新型实施例1和实施例2的镀层结构示意图。
实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
一种镀珍珠银的镀层结构，包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、珍珠镍镀层、珍珠银镀层、及电泳漆涂层。
采用现行的前处理工艺对锌合金压铸件基体进行除蜡、除油、和活化处理。
在经过前处理的锌合金压铸件上采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备无氰预镀铜层。
优选的，所述无氰预镀铜层的厚度为1～6.5μm。
优选的，所述无氰预镀铜层采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-810聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备：
聚合硫氰酸亚铜17～23g/L，聚合硫氰酸钠100～160g/L，酒石酸钾钠8～12g/L，HT-810光亮剂1～2mL/L，HT-810走位剂2～4mL/L，镀槽温度45℃～55℃，镀液pH范围12～13，阴极电流密度0.5～1.0A/dm2，阴极移动4～6m/min，阳极电流密度≤0.5A/dm2，用无氧电解铜角(或铜粒)作阳极。
在经过无氰预镀铜的锌合金压铸件上采用现行的焦磷酸盐镀铜工艺制备焦磷酸盐镀铜层。
优选的，所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为4～11μm。
在经过焦磷酸盐镀铜后的锌合金压铸件上采用现行的镀酸铜工艺制备光亮镀铜层。
优选的，所述光亮镀铜层的厚度为10～20μm。
在经过镀酸铜后的锌合金压铸件上采用现行的镀珍珠镍工艺制备珍珠镍镀层。
优选的，所述珍珠镍镀层的厚度为1～4μm。
在经过镀珍珠镍后的锌合金压铸件上采用聚合硫氰酸盐镀银工艺制备珍珠银镀层。
优选的，所述珍珠银镀层的厚度为0.1～0.2μm。
优选的，所述珍珠银镀层采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-808聚合硫氰酸盐镀银工艺制备：
聚合硫氰酸银15～20g/L，聚合硫氰酸钠100～160g/L，氢氧化钾8～12g/L，HT-808光亮剂A 10～20mL/L，HT-808光亮剂B 6～12mL/L，室温操作，镀液pH范围12～13，阴极电流密度0.3～1.0A/dm2，阴极移动4～6m/min，用Ag-1号银板作阳极。
在经过镀珍珠银后的锌合金压铸件上制备电泳漆涂层。
优选的，所述电泳漆涂层的厚度为5～27μm。
优选的，所述电泳漆涂层采用超邦化工开发的AKINI 120电泳工艺制备：
所述AKINI 120电泳工艺为：AKINI 120电泳漆300～350g/L，电泳槽液pH范围4～5，操作温度25℃～30℃，槽电压30～50V，用镀件作阴极，用钛板作阳极，烘干温度120℃～140℃，烘干时间20～30min。
实施例
如图1所示，一种镀珍珠银的镀层结构，包括锌合金压铸件基体1、和在所述锌合金压铸件基体1上从内到外依次制备的无氰预镀铜层2、焦磷酸盐镀铜层3、光亮镀铜层4、珍珠镍镀层5、珍珠银镀层6、及电泳漆涂层7。
1、前处理：
按现行的前处理工艺对锌合金压铸件基体1进行“化学除蜡→水洗→超声波除蜡→水洗→化学除油→水洗→酸盐活化→水洗”。
2、无氰预镀铜：
在经过前处理的锌合金压铸件上采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-810聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备无氰预镀铜层2，镀层厚度为3μm。
聚合硫氰酸亚铜19g/L，聚合硫氰酸钠120g/L，酒石酸钾钠10g/L，HT-810光亮剂1.5mL/L，HT-810走位剂3mL/L，镀槽温度50℃，镀液pH为12.3，阴极电流密度0.8A/dm2，阴极移动5m/min，阳极电流密度0.4A/dm2，用无氧电解铜角作阳极。
3、焦磷酸盐镀铜：
在经过无氰预镀铜的锌合金压铸件上采用现行的焦磷酸盐镀铜工艺制备焦磷酸盐镀铜层3，镀层厚度为8μm。
4、镀酸铜：
在经过焦磷酸盐镀铜的锌合金压铸件上采用现行的镀酸铜工艺制备光亮镀铜层4，镀层厚度为14μm。
5、镀珍珠镍：
在经过镀酸铜的锌合金压铸件上采用现行的镀珍珠镍工艺制备珍珠镀镍镀层5，镀层厚度为3μm。
6、镀珍珠银：
在经过镀珍珠镍的锌合金压铸件上采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-808聚合硫氰酸盐镀银工艺制备珍珠银镀层6，镀层厚度为0.15μm。
聚合硫氰酸银16g/L，聚合硫氰酸钠120g/L，氢氧化钾10g/L，HT-808光亮剂A15mL/L，HT-808光亮剂B 10mL/L，室温操作，镀液pH为12.5，阴极电流密度0.6A/dm2，阴极移动5m/min，用Ag-1号银板作阳极。
7、电泳涂漆：
在经过镀珍珠银的锌合金压铸件上采用超邦化工开发的AKINI 120电泳工艺制备电泳漆涂层7，涂层的厚度为20μm。
AKINI 120电泳漆240g/L，电泳槽液pH为4.5，操作温度28℃，槽电压30V，用镀件作阴极，用钛板作阳极。
8、烘干：
锌合金压铸件电泳涂漆后进行“水洗→纯水洗→140℃烘干20min”。
实施例
如图1所示，一种镀珍珠银的镀层结构，包括锌合金压铸件基体1、和在所述锌合金压铸件基体1上从内到外依次制备的无氰预镀铜层2、焦磷酸盐镀铜层3、光亮镀铜层4、珍珠镍镀层5、珍珠银镀层6、及电泳漆涂层7。
1、前处理：
按现行的前处理工艺对锌合金压铸件基体1进行“化学除蜡→水洗→超声波除蜡→水洗→化学除油→水洗→酸盐活化→水洗”。
2、无氰预镀铜：
在经过前处理的锌合金压铸件上采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-810聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备无氰预镀铜层2，镀层厚度为4μm。
聚合硫氰酸亚铜22g/L，聚合硫氰酸钠150g/L，酒石酸钾钠10g/L，HT-810光亮剂1.5mL/L，HT-810走位剂3mL/L，镀槽温度53℃，镀液pH为12.3，阴极电流密度0.8A/dm2，阴极移动5m/min，阳极电流密度0.3A/dm2，用无氧电解铜粒作阳极。
3、焦磷酸盐镀铜：
在经过无氰预镀铜的锌合金压铸件上采用现行的焦磷酸盐镀铜工艺制备焦磷酸盐镀铜层3，镀层厚度为6μm。
4、镀酸铜：
在经过焦磷酸盐镀铜的锌合金压铸件上采用现行的镀酸铜工艺制备光亮镀铜层4，镀层厚度为16μm。
5、镀珍珠镍：
在经过镀酸铜的锌合金压铸件上采用现行的镀珍珠镍工艺制备珍珠镀镍镀层5，镀层厚度为3μm。
6、镀珍珠银：
在经过镀珍珠镍的锌合金压铸件上采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-808聚合硫氰酸盐镀银工艺制备珍珠银镀层7，镀层厚度为0.15μm。
聚合硫氰酸银19g/L，聚合硫氰酸钠150g/L，氢氧化钾10g/L，HT-808光亮剂A15mL/L，HT-808光亮剂B 10mL/L，室温操作，镀液pH为12.5，阴极电流密度0.7A/dm2，阴极移动5m/min，用Ag-1号银板作阳极。
7、电泳涂漆：
在经过镀珍珠银的锌合金压铸件上采用超邦化工开发的AKINI 120电泳工艺制备电泳漆涂层7，涂层的厚度为20μm。
AKINI 120电泳漆340g/L，电泳槽液pH为4.5，操作温度28℃，槽电压30V，用镀件作阴极，用钛板作阳极。
8、烘干：
锌合金压铸件电泳涂漆后进行“水洗→纯水洗→140℃烘干20min”。
试验例1：
按实施例1和实施例2制备镀珍珠银样件，依据GB/T 5270-2005《金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述》以热震法测试镀层结合力，把镀件放在加热炉中加热至150℃保温30min，取出后放入室温的水中骤然冷却，镀层没有出现起泡和脱落。试验表明，本实施例所制备的镀层结构具有良好的结合力。
试验例2：
按实施例1和实施例2制备镀珍珠银样件，依据GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验 盐雾试验》进行中性盐雾试验240h，镀件表面无锈蚀。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种镀珍珠银的镀层结构，其特征在于：包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、珍珠镍镀层、珍珠银镀层、及电泳漆涂层；
所述无氰预镀铜层是采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备的镀铜层，镀层厚度为1～6.5μm；
所述电泳漆涂层的厚度为5～27μm。
2.如权利要求1所述的镀珍珠银的镀层结构，其特征在于：所述珍珠银镀层是采用聚合硫氰酸盐镀银工艺制备的镀银层，镀层厚度为0.1～0.2μm。
3.如权利要求1所述的镀珍珠银的镀层结构，其特征在于：所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为4～11μm。
4.如权利要求1所述的镀珍珠银的镀层结构，其特征在于：所述光亮镀铜层的厚度为10～20μm。
5.如权利要求1所述的镀珍珠银的镀层结构，其特征在于：所述珍珠镍镀层的厚度为1～4μm。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |